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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

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產業趨勢（晶圓製造）

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黃崇仁剛喊缺貨 DRAM現貨價昨大跌

聯合何易霖、周志恆

2009/4/3

儘管力晶董事長黃崇仁喊出「4月起市場將很難買到DRAM！」，但DRAM現貨價格昨天下跌2.48%，創近一個月來最大跌幅。

根據集邦科技（DRAMeXchange）昨天晚盤最新報價，1Gb DDRII有效測試顆粒（eTT）下跌2.48%，均價為1.02美元，再度面臨1美元大關保衛戰。品牌顆粒均價則率先失守1美元價位，均價為0.94美元至0.98美元，跌幅超過1.4%。

DRAM現貨價格本波自3月中旬的0.78美元附近起漲，昨天下跌2.48%，是近一個月來最大跌幅。現階段DRAM價格遠低於DRAM廠生產成本。

投信法人指出，台灣記憶體公司（TMC）公布合作伙伴及架構後，市場買氣可能轉趨觀望，加上此波DRAM價格漲幅已近四成，漲多壓回是合理現象。

DRAM相關業者對於市場走勢普遍正向，力晶、海力士（Hynix）、三星等陸續看多市場趨勢。

結盟爾必達 TMC聯日拉美成形

聯合李青霖

2009/4/2

台灣記憶體公司（ＴＭＣ）召集人宣明智昨天宣布，日本爾必達（Elpida）確定與ＴＭＣ技術合作；美國美光（Micron）也有強烈意願，但還須徵求合作夥伴同意。ＴＭＣ「聯日拉美抗韓」的架構已經成形。

宣明智指出，ＴＭＣ預計本月中旬提出營運計畫書，五月成立，資金到位後，即與技術合作夥伴簽訂合作意向書。

宣明智強調，ＴＭＣ不自建產能，也不會加入產能競賽，首期目標會善用台灣相關業者產能，不會與既有ＤＲＡＭ廠競爭。ＴＭＣ絕大多數資源投入開發創新應用ＤＲＡＭ設計，特別是手持裝置（mobile DRAM）與創新製造的市場；不投入惡性價格戰；不會只求降低成本來開發先進製程；不出售次級品、下腳晶粒，也不會為業績塞貨給客戶和經銷商。

他認為，ＴＭＣ只要有技術與好產品就會賺錢，不排除有自己的品牌，或使用合作夥伴品牌；在技術授權方面，會爭取合作夥伴最大的授權範圍，超出的部分，就靠自己努力。

至於ＴＭＣ資金，以六百億元為目標，第一階段三百億元；政府資金最好不超過百分之五十，初期員工約八百人。宣明智說，同時找爾必達和美光兩家公司的原因，是因為兩家各具特色，ＴＭＣ有更大技術源頭，可應用在產品開發設計，做出更多產品，支援台灣的產能。

他說，台灣ＤＲＡＭ產業競爭力不足，主要原因是欠缺自有智慧財產權（ＩＰ），沒有自主的技術能力，處處仰人鼻息；他舉例，某地區僅四張醫師執照，有心行醫的人只能當密醫，如果可以執照合用，一起切磋，醫療水準進步一定快。

ＤＲＡＭ燕子是否回來？宣明智說「見仁見智」，就世界經濟發展看，不是那麼快速；如果未來景氣大好，產能、技術都不須擔心，政府也覺得沒必要，ＴＭＣ任務就可以解除。

TMC將與爾必達合作

經濟謝佳雯

2009/4/1

台灣記憶體公司（TMC）辦公室召集人宣明智將於今（1）日說明與DRAM技術母廠最新處理進度。據了解，日本爾必達（Elpida）是下階段合作的協商對象；美國美光（Micron）將與南科、華亞科等合作夥伴協議解決合約問題後，再加入TMC。

宣明智日前赴美、日與美光以及爾必達兩家DRAM技術母廠高層面對面協商，確認雙方合作的可能性，兩家廠商均表達合作意願；其中，爾必達明確表示將與TMC合作，雙方將就合作細節，展開協商。

有關人士指出，爾必達、美光與其代工廠的關係都不同，所以加入TMC順序可能有異，未來是「二擇一」或兩家都加入TMC？將視後續談判而定。

據了解，行政院長劉兆玄、經濟部長尹啟銘等已經聽取宣明智對TMC進度的報告，也認同TMC的處理進度和作法。

TMC原計劃3月底宣布DRAM技術母廠的合作對象，但經濟部前天以新聞稿否認上述時程，使外界開始臆測TMC與經濟部間的合作默契，以及TMC和技術母廠間的談判合作是否受阻？宣明智預定今日對外說明。

相關人士形容，在TMC和爾必達取得合作共識後，雙方已進入「情投意合」階段，但最後聘金和嫁妝各多少？能否結成婚？是下一階段談判重點。

爾必達曾多次表達願與TMC合作，惟相關人士強調，爾必達過去與TMC的合作模式，是搭配力晶、瑞晶或茂德的方式，現在則是獨自與TMC就合作細節協商，與以往不太相同。DRAM業者分析，由於力晶多次強調要走自己的路，在爾必達確認與TMC合作後，爾必達與力晶關係恐怕會出現變化。

雖然美光也曾多次向TMC表達合作意願；不過，美光和台塑集團的南科、華亞科間存在有合約關係，若轉向與TMC合作，恐有違約問題。因此美光向宣明智表示，將就合約問題與南科、華亞科協商後，再確認與TMC的合作模式。

NAND合約價上看3.5美元

經濟周志恆、何易霖

2009/4/1

日、韓NAND Flash大廠減產效益持續顯現，激勵3月中下旬NAND Flash 16GB MLC現貨市場價格持續走揚，業界預期，現貨價上漲效應，本期合約價可望調至3.5美元以上，重回廠商成本之上。

DRAM、Flash大廠自去年底相繼採取減產措施，本季市場供需求逐漸恢復平衡，在晶圓廠仍未增加產出計畫下，市場預期，第二季記憶體恐爆缺貨潮，這股效可能由DRAM、延伸至Flash。

威剛（3260）、創見（2451）、群聯（8299）、至上（8112）、友尚（2403）、勁永（6145）等模組、通路業者，在DRAM、Flash價格持續看俏，存貨回沖利益可觀，預計可反映在第一、二季財報。

集邦科技昨（31）日表示，今年供應商目標是改善獲利，在3月的季底調降庫存效應後，供應商仍希望以節制產出方式，使價格上漲到晶粒的成本以上。

集邦指出，上半年主流規格16Gb MLC主力製程是處於50奈米及40奈米交替期，供應商希望未來合約價能逐漸調漲到3.5美元以上，以減少虧損，預期供應商第二季產品策略調整及較佳的現貨市場氣氛，16Gb MLC價格短期可望堅挺走揚。

業界指出，大廠逐漸淘汰部分8吋NAND Flash產能，50奈米16Gb MLC的供應量在現貨市場減少，有效支撐價格。

業界說，供應商在第二季計劃增加供貨高容量顆粒給系統廠客戶，以配合第三季NAND Flash終端應用產品需求，對記憶卡及UFD客戶的供貨比重稍減，預料將有助支撐中低容量的顆粒價格。

集邦科技表示，NAND Flash製造成本攀升，下游廠商將漸進調漲終端產品售價，以反應平均原料庫存成本。去年12月時NAND Flash超跌，且記憶卡並非高價產品，記憶卡價格將隨NAND Flash價格同步上漲，惟目前整體市場需求面持平，下游客戶會希望供應商緩步調漲價格，降低因平均單一產品容量升級速度放緩的負面因素，創造上下游雙贏。

DRAM再造》虛擬垂直整合打亂

經濟何易霖、周志恆

2009/4/1

TMC合作夥伴傳將由日本爾必達出線，業界人士並不意外，但力晶誓言不會釋出瑞晶產能，不僅讓TMC未來仍有難題要解，也讓產業結構有了微妙變化。

就技術上來看，爾必達已完成50奈米製程研發，並與力晶，封測廠力成、日月鴻組成完整上下游虛擬垂直整合，有其穩定優勢，但力晶不放出瑞晶產能，整個虛擬垂直整合也被打亂，往後如何分配封測訂單給力成、日月鴻，有待觀察。

考量各種因素，加上宣明智原本就與爾必達關係良好，在政府籌畫DRAM再造案時，爾必達一直就是呼聲最高的技術合作對象，但經濟部等主管機關卻一再賣關子，真相為何，今日就將揭曉。

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