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公司新聞
標題 訊息來源 日期
希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導 晶華石英 2003/6/30
由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的 韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並 將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契 約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材 料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機 鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分 光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務 ，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體 、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮 孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職 務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶 鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切 割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光 片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石 英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠 ，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高 階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光 學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭 力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及 通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發 並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場 之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華 作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成 開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量 產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出 貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內 多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料 之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後 ，營收將可呈倍數成長。
希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃 晶華石英 2003/6/25
韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英 光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年 申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目 前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電 董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體 由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一 項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額 為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術 菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片 切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元 件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產 的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供 應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目 前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上， 感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營 收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠 ，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子 資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（晶圓製造）
標題 訊息來源 日期
淡季不淡 電子業出口創新高 聯合鄒秀明 2010/3/24

國際景氣逐漸復甦，不僅台灣出口持續增長，近兩月對中國大陸及香港、日本的出口金額均創下歷年同期新高，電子產業更是出口大宗，投信法人表示，未來2到3個月出口仍可逐月成長，科技產業淡季不淡，電子股最具法人季底作帳想像空間。

除了國內出口數據創新高外，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至2月已連續第八月高於1，來到1.22，意味業者接單良好。至於台灣1、2月出口中，以電子產品出口109億美元，占出口比28.5%，創歷年同期新高，也比金融海嘯前高，顯示電子產業已明顯復甦。除了基本面支撐電子族群，外資論壇包括美林、高盛兩大外資論壇接連在台展開，瑞信邀請台灣科技大廠赴港參加亞太投資論壇，科技類股近期題材豐富，凱基台灣電利基金經理人蘇信華指出，近期法人季底作帳行情也即將啟動，預料將有助科技相關類股表現。

若觀察金融海嘯前後，台灣出口增減幅與電子股指數連動密切，凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，去年起台灣出口持續收復跌幅，電子股指數也率先反應，指數持續向上。

值得注意的是，財政部也透露，現階段國內高科技產品接單暢旺，未來2到3個月出口都將逐月成長，顯示電子股淡季不淡，尤其近期盤面焦點重回在電子族群，蘇信華指出，其中又以中小型電子股表現優異，建議可密切關注同族群中的資本支出受惠股、網通、LED、封測。

蘇信華表示，今年台股類股輪動快速，操作難度比較高，個股基本面更顯重要，建議可選擇本益比相對偏低、股價已經過修正且今年營運及整體趨勢向上的產業，進行布局。
張忠謀：半導體產值 將增22% 經濟陳碧珠、黃晶琳 2010/3/23

台積電董事長張忠謀與宏碁董事長王振堂一致看好今年科技業上下游的成長動力。張忠謀昨（22）日上修今年全球半導體產值成長率，從原先預估的18%上調至22%，帶動這波半導體成長主要動力，是下游客戶的需求比預期好。

宏碁董事長王振堂也樂觀認為，下半年企業可望有一波換機潮，企業不敢換機的恐慌不再，而且電腦是生財工具。因此，現在除了消費市場需求浮現外，下半年企業市場也可望有換機需求，2010年會是個好年，第二季個人電腦（PC）表現將與第一季相當。高盛證券昨天舉行「兩岸科技CEO論壇」，邀請張忠謀、王振堂、明基友達董事長李焜耀、聯發科董事長蔡明介、宏達電董事長王雪紅及執行長周永明等人演講。張忠謀與王振堂分別為電子產業上下游龍頭，兩人異口同聲看好景氣。

張忠謀說，下半年半導體成長力會趨緩，主因去年下半年基期高，使得下半年的成長幅度，比上半年減緩。但他個人對短期半導體景氣仍頗為樂觀，因此上調今年半導體市場成長率至22%，優於1月法說會所預估的18%，全年都將維持在高檔水準。

在大陸市場方面，他說，馬政府過去一年對大陸的開放政策，確實降低台灣企業對登陸的不確定感，企業也能有充分準備與大陸交流。對於半導體登陸，他認為，各國對投資大陸多有限制，以台灣為例，通常會比美國登陸落後三、四年，預估台灣政府未來一至兩年內也會開放12吋廠登陸。

台積電針對0.13微米開放登陸，以及取得中芯國際8%股份，目前正在準備文件中，該公司說「只要準備好了，就會馬上送件」。資本支出方面，張忠謀回應，台積電今年大幅提高資本支出至48億美元，就是要滿足客戶需求，台積在90、65奈米是晶圓代工最有效產能提供者。
聯電供貨聯發科 傳超越台積 經濟陳碧珠、曹正 2010/3/22

晶圓二哥聯電趁晶圓代工先進製程全面吃緊，本季優先提供大客戶產能保障，策略奏效。業界傳出，聯電本季成為聯發科手機晶片代工最大供應商，取代台積電，不僅對聯電攻占大客戶有指標意義，也有助於挹注營收。

對於市場傳聞，晶圓雙雄對於客戶動向不予以置評。聯發科主管表示，在晶圓供應商之間轉單是常有的事，這是市場自然競爭下的結果。

聯發科早期主力投片來源均為聯電，為風險控制，2006年開始首度將手機晶片分散到台積電，業界有「高階在台積、成熟製程在聯電」的說法。不過，隨著手機晶片規模不斷擴大，目前聯發科手機晶片同一製程都同時在台積電、聯電下單，但在研發試投高階智慧手機晶片的40奈米，仍以台積電為主。

業界指出，去年聯發科全年手機晶片出貨量超過3億顆計算，每個月所需的手機晶片換算12吋、90奈米月投片量能超過4 萬片；台積電約占2.5萬片，聯電1.5萬片，占台積電、聯電12吋總月產能的18%與25%。

聯電去年下半65奈米逐步成熟，陸續透過價格策略取得台積電大客戶第二貨源的供應權，更先成功拿下聯發科一款M6253手機單晶片轉到聯電新加坡12吋65奈米生產。

今年初，晶圓代工12吋先進製程產能全面吃緊，聯電又以較優惠的價格保障量大、長單客戶。業界傳出，基於價格考量，聯發科從台積電轉出兩成訂單到聯電，讓聯電重新取得聯發科手機晶片最大的供應商。

聯發科今年在既有的2G／2.75G手機晶片市場面臨對手包括展訊、晨星和英飛凌等競爭，為維持今年毛利率維持在55%到56%，除了在晶圓代工端談到更好的價格，在封測部分則加速轉進銅製程，公司估計到今年底將有五成手機晶片採用銅製程，可進一步省下5%成本。

聯電本季晶圓出貨量與去年第四季持平，且65奈米佔營收比也會比上季17%繼續增加。據了解，聯電本季平均晶圓單價（ASP）比上季減少3%，與以往先進製程比重提升拉高ASP的趨勢違背，這是基於長期考量，優先滿足大客戶的策略。公司表示，有些客戶合作多時，價格即使較便宜也要維持。
四大電子股 外資最愛 經濟魏興中 2010/3/21

外資3月來買超台股917億元，更有四檔個股不僅外資分析師看好，外資也用實際行動加碼買超。四大個股為鴻海、聯發科、台積電與聯強。

今年以來，包括摩根士丹利、高盛、瑞信、摩根大通、瑞銀等多家外資機構，除了看好台股表現外，同時也偏好上述四檔個股，3月以來，隨著外資買超擴大，四檔個股股價多有一波強勢演出。

對於今年的台股指數，外資圈從8,000點到1萬多點的預測都有。對於產業及布局的方向，則有偏愛大型電子股的交集。

甫結束的美林投資論壇，即點名鴻海、聯發科等12檔個股相對看好；高盛在下周論壇前夕，也喊進鴻海等四檔個股；瑞信首選則有鴻海、聯強等七檔個股。其他如摩根士丹利、摩根大通、花旗、瑞銀、美林等外資機構所看好的標的，四檔個股也多名列其中。

統計3月以來外資買超的個股中，鴻海共計獲買超10.65萬張，台積電6.05萬張，聯發科、聯強則分別獲買超1.59萬張與0.8萬張，顯示電子次產業的龍頭大廠，仍受外資圈青睞。

即將舉行論壇的瑞信，相對偏好委外代工設計（ODM）廠勝過品牌廠，首選鴻海、台達電、廣達、緯創、聯強，目標價分別為171元、107元、81元、70元、74元。

高盛則認為，鴻海1、2月營收表現優異，第二季將新增惠普NB的訂單，營運相對看好，因此重申「買進」評等，目標價則由175元微升至177元。
北美半導體設備訂單 2月較同期成長逾3倍 聯合徐睦鈞 2010/3/20

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to- Bill Ratio,訂單出貨比)為1.22。2月份初估訂單金額為12.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水準，半導體產業景氣仍處於上揚氣氛中。

SEMI的報告指出，北美半導體設備廠商2月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月的11.3億美元成長4.5%，更比去年同期大幅成長逾3倍，達376%。

而在出貨表現部分，2月份的三個月平均出貨金額為10.1億美元，較1月份成長5.7%，也比去年同期的5.25億美元成長92.5%。訂單出貨比等於1.22，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。

SEMI表示，台積電一舉將2010年的資本支出調高到48億美元，創下歷史新高，而聯電也將資本支出從去年的5.5億美元調高到12~15億美元，預估有3倍成長。晶圓代工和記憶體大廠積極的投資計畫直接反映在近期的設備訂單金額上，讓相關設備業者信心大振，2月份初估設備訂單金額仍是2008年4月以來的最高水準。
DRAM供應拉緊報 下半年恐缺貨 聯合何易霖 2010/3/20
DRAM市況淡季不淡，DDR2與DDR3晶片近期再釀漲價潮，力晶（5346）、南科（2408）營運添柴火，後段測試廠力成（6239）同步受惠。

上游晶片廠陸續將產能轉進生產DDR3後，DDR2本周價格走勢強勁，1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）均價站穩2.8美元，創逾一年來新高；1Gb DDR3現貨價則朝3美元大關邁進，也是波段高點。

現貨價狂飆，台灣最大DRAM現貨市場供應商力晶受惠最深。力晶去年第4季轉盈後，今年首季可望持續獲利，基本面改善。

力晶董事長黃崇仁認為，目前DRAM供應情況非常吃緊，1Gb DDR3晶片價格落在2.5至3美元區間，對晶片製造商來說是很好的價位。

南科表示，現在DRAM供貨吃緊，加上客戶預期第3季傳統旺季恐將出現缺貨，為了確保庫存，即使漲價也不影響下單，因此回補安全庫存動作積極。

就需求來看，下半年有NB/PC換機潮、雲端運算等伺服器需求增溫以及蘋果iPad等消費性新產品上市，對於記憶體的需求程度相當樂觀，因此在產出可能低於預期以及需求面強勁下，記憶體價格可望持續維持高檔。

外資近期對於DRAM市況也持樂觀態度。美林證券認為，這波記憶體產業多頭景氣循環將持續兩年；德意志證券也預期，PC換機潮蓄勢待發，下半年DRAM將進入缺貨狀態。

在DRAM晶片需求強勁下，力成現階段平均產能利用率逾九成，即使2月營收受工作天數較少影響，較元月衰退逾3%，但3月營收將可回到元月水準。力成表示，訂單能見度已經看到6月。本月DDR3測試比重可達到六成，6月可提升至七成以上，目標今年底達80-85%。
B／B值高檔 半導體投資續熱 經濟陳碧珠 2010/3/20

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（19）日公布2月北美半導體接單出貨比（Book-to-Bill，即B／B值）為1.22，與1月修正後的1.23差異不大，但是第八個月連續站在1以上；分析師認為，這代表半導體大廠投資意願仍強，短期景氣看多心態並未改變。

尤其是SEMI統計，北美2月半導體設備製造商的三個月平均訂單金額為12.3億美元，再比1月成長4.5%，創兩年多來新高；在出貨表現部分，2月的三個月平均出貨金額也提高到10.1億美元，是去年9月以來第一次突破10億美元以上，比1月成長5.7%，比去年同期成長92.5%，均顯示產業景氣相當熱絡。　

受台積電董事長張忠謀日前出席全球半導體聯盟（GSA）高峰會議時指出，下半年全球半導體成長率將趨緩，使半導體族群昨天表現疲軟，其中台積電下跌0.4元，收在60元；聯電上漲0.2元，收16.95元；日月光與矽品等封測雙雄呈小漲、小跌；其他IC設計類股則漲跌互見。

不過，張忠謀仍樂觀看待短期半導體產業景氣。台積電今年資本支出不手軟，全年預計大手筆砸下48億美元購買各種先進製程設備，堪稱這波半導體設備最大買家之一。

晶圓代工二哥聯電也啟動辦理七年來第一次的百億元公司債籌資行動，市場解讀，聯電今年資本支出至少在12億至15億美元，同時不排除再往上增加。

至於Globalfoundries，預計今年資本支出25億美元。僅三家晶圓代工廠的今年資本支出就超過88億美元，比去年增加六成，史上最高金額。

此外，包括了三星、日月光以及矽品等半導體相關廠家，也均有大手筆的資本支出計畫。

SEMI資深經理曾瑞榆表示，2月半導體設備訂單金額已回復到2007下半年的水準，台積電、聯電今年資本支出都高於2008年，三星也計劃投入73億美元，都讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。

SEMI指出，B／B值1.22，是代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，就接獲122美元的訂單。

此外，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）也公布，2月日本半導體設備訂單出貨比為1.34，比起1月的1.36略低，但仍是第三個月站上1.3以上，其中2月訂單金額為約9.538億美元，較去年同期成長530.8%。
張忠謀：半導體下半年成長將趨緩 經濟陳碧珠 2010/3/18

台積電董事長張忠謀昨（17）日說，全球半導體產業短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩（trend Down），直到明年初才起來；中期（2011至2014年）來看，成長率約4%至5%。

張忠謀昨天出席全球半導體聯盟（GSA）內部舉行的高峰會議，擔任開場主講貴賓。他對全球半導體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發表。他認為，自2009年以來這一波半導體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。

在場一位IC設計廠商認為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導體多頭走勢，歷經去年下半年谷底大反彈後，今年下半年的復甦力道與再往上的空間有限。與會人士解讀，短期半導體景氣將由中性偏多，走向中性偏空。

張忠謀也提到，晶片占整個電子元件成本比重逐步下降，可能是晶片沒有以前那麼貴，加上新的電子元件如觸控面板的產生，稀釋晶片占電子產品總成本的比重。這是否意味晶片需求趨於飽和，值得觀察。

張忠謀同時預估，2011年至2014年這四年期間，全球半導體成長率約4%至5%，相對於他預估今年全球半導體成長幅度達18%，未來四年的平均成長幅度趨緩。

去年以來，張忠謀對全球半導體趨勢不斷上修，直到第一季法說，他仍正面預估，去年全球半導體產值下降9%，比去年第四季他預估下滑的12%縮小，而今年則可成長18%。

至於晶圓代工去年產值，他在1月底法說會預估年衰退17%，大於去年第四季時他預估衰退14至15%；受限高階產能不足，張忠謀預估，今年晶圓代工成長率29%，出超乎法人預期。

這次GSA高峰會議卡司陣容相當堅強，除了張忠謀成為座上賓，三星半導體社長權五鉉、東芝半導體部門總裁Shozo Saito也都與會，國內外半導體上、中、下游數百名高層共襄盛舉，晶圓二哥聯電高層昨日忙著召開董事會，執行長孫世偉也在百忙中特地參加晚宴。
英特爾大連12吋廠 10月投產 經濟何易霖 2010/3/18

英特爾中國區董事總經理戈峻17 日表示，英特爾大連12吋晶圓廠將於10月投產，採65 奈米製程切入，生產晶片組產品。

台積電、日月光、矽統等台廠恐面臨挑戰；大聯大、友尚等英特爾產品重要通路夥伴，則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內需商機，成為受惠一族。大陸半導體年度盛會「SEMICON China」正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12吋晶圓廠。

業者分析，大陸半導體內需市場需求強勁，但內地自製率僅不到市場一成，官方為提升自給率，強推「中國芯（晶片在地製造）」策略，英特爾以12吋晶圓、65奈米技術，拔得頭籌；相較之下，台灣半導體晶圓技術僅開放8吋、0.13 微米，有如「短槍對大砲」。

戈峻表示，大連廠現正進行裝機，總投資額25億美元，10月開始投產。英特爾為大連廠命名為「Fab68」，因「6」跟「8」在大陸是吉祥數字，英特爾希望帶來繁榮和發展。原本計劃以90奈米製程技術量產，但考量後續競爭力，提升至65奈米。

台積電董事長張忠謀早已意識到這樣的問題，曾表示英特爾在大陸設廠，未來可能會推進到45奈米先進製程，屆時大陸不需透過台灣也可取得最先進的技術，未來台灣半導體廠在大陸的晶圓廠製程技術，將明顯落後競爭同業。

通路業者則可望與英特爾攜手擴大市占率。大聯大目前大陸銷售比重近七成，現為英特爾亞太區最重要產品代理商，本季營運可望高於營運目標；友尚已透過搶下原由建智代理的英特爾產線，都將沾光。

大聯大對於英特爾大連廠啟用正面看待，可大幅縮短提貨時間與銷售成本，有助雙方攜手搶食大陸內需新興市場商機，後續將持續建立支援以大陸市場、本土品牌客戶群為主的半導體零組件供應鏈。
美林論壇 驚傳三利空 經濟溫建勳、魏興中 2010/3/18

外資昨（17）日大買，但美林論壇卻傳出三項利空消息，智原（3035）下半年雖有USB3.0助陣，但全年毛利率最多將降3個百分點。瑞昱（2379）因非營業費用增加，下半年毛利降至四成以下。英華達（3367）則有Palm及HP掉單問題，第一季營收季增率將衰退40%，今年每股稅後純益1.27元，較去年幾無成長。

美林論壇邀請百餘家上市櫃企業，發表一對一的小型法說。美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，智原今年營收年增率可成長10%以上，但最大問題出在毛利率，預估全年毛利率為40%，較去年最多可能下掉3個百分點。在智原USB3.0的進度，他表示，USB3.0可望挹注智原營收5%至10%，開發進度合乎預期。

美林預估智原去、今年的每股純益分別為2.03元、2.07元。從美林將智原的投資評等列為「劣於大盤」、目標價47元，顯示智原的法說內容並未引起美林認同。

何浩銘也點名瑞昱將面臨「五窮六絕」窘境。瑞昱第一季營收基期高，導致第二季營收季增率難以成長。他擔心瑞昱下半年獲利趨緩，使下半年毛利率將下滑至40%以下，比預估的41%更糟。

美林預估瑞昱今年每股純益為3.22元，目標價62元。在瑞昱今年獲利無明顯成長，又有毛利隱憂下，投資評等列為「劣於大盤」。

美林看好宏暉（3311）等手機零組件，但英華達在智慧型手機部份，今年掉單情況值得注意。

英華達在法說會釋出中國大陸缺工潮影響不大，但零組件缺料問題，是較困擾的訊息，雖不影響出貨，但美林估第一季營收季增率可能衰退40%。美林預估英華達今年每股純益1.27元，目標價25.5元。

美光送上DRAM定心丸 DRAM價格可望持穩 聯合張涵婷 2010/3/18

DRAM產業可說是這兩天來美林台灣投資論壇中最受注目的焦點，雖市場多憂心擴大資本支出、產能增加後，可能對DRAM價格造成負面影響，美光科技投資人關係副總裁Kipp Bedard指出，短期DRAM價格他無法預測，不過不少客戶反應，美國市場已逐漸復甦、歐洲市場需求持穩，另看好新興市場力道，今年DRAM價格可望持穩。

在產品的需求表現上，Kipp Bedard指出，目前全球記憶體市場各項產品市占的前三名分別為零組件、手機以及伺服器，今年持續看好手機市場表現，尤其白牌手機需求強勁，另外，Windows 7帶動企業換機潮的情形下，今年市場需求持續增溫，可望帶動DRAM產業成長。

Kipp Bedard也表示對合作夥伴南科有信心，目前兩家公司在研發上互相交流，他指出，美光將持續朝獲利以及更好的現金流發展。

摩根大通證券今日首次將南科(2408)調至加碼評等，對華亞科(3474)則調升至中立評等，目標價分別為35元、26元。

摩根大通證券指出，南科是台灣DRAM廠中唯一有國際合作夥伴的廠商，另外，看好三大題才可帶動未來股價走勢，上半年可望受DRAM價格走堅帶動，下半年則在有效降低成本之後，也可望緩步走揚。

全年可轉盈 爾必達吃下興奮劑 聯合徐睦鈞 2010/3/18
據日本經濟新聞於今報導，DRAM價格續回溫，日本最大記憶體公司爾必達 (Elpida)2009年度 (至2010年3月為止)全年可望轉盈。受此題材帶動，爾必達早盤走揚逾2%，國內DRAM 股則在業界普遍看好下半年市況續熱下，今齊步上揚，全部改寫波段新高價，其中華邦電 (2344)、力晶 (5346)大漲逾5%，表現最搶眼。

DRAM市況利多不斷，昨華亞科 (3474)、南科 (2408)、力晶(5346)分別在美林論壇及全球半導體聯盟 (GSA)會議中，都公開表示DRAM下半年受限產能增加有限，價格可望維持高檔，以目前的價格走穩來看，業者對於今年轉虧為盈的頗為樂觀。

而外電今也指出，爾必達2009年的會計年度，可望轉虧為盈，將率先成為全球DRAM業中，會計年度最先轉盈的公司，爾必達的財報報喜，加上美光科技昨大漲逾4%的激勵，今天國內DRAM族群全面走揚，其中低價的力晶與華邦電走勢最強，力晶已宣告連3個月獲利，本季也有機會再度獲利，第二季又比第一季看好，基本面增溫。

南科與華亞科對今年下半年持續維持樂觀看法，華亞科總經理高啟全甚至預估，以目前全球產能有限的狀況下，DRAM業的好景至少會有兩三年。

高啟全說，依照目前市場的需求成長狀況預估，未來兩年內也不會再擴建新廠，其他廠商在資金壓力大下，可以預見未來新增的產能有限，有助DRAM價格續穩。
NAND Flash淡淡 集邦看好iPad是救市主！ 聯合徐睦鈞 2010/3/18

研究機構集邦科技表示，3月上旬主流MLC NAND Flash合約價下跌約1%到7%，但隨著Apple宣布iPad將在4月3日在上市後，可望提振需求，讓目前低迷的價格止跌回穩。

目前NAND Flash相關業者期待iPad在第二季的後續銷售狀況及營運模式，能否為NAND Flash市場帶來更多的需求，若未來iPad上市後的銷售佳，預期其它業者將陸續跟進推出不同的平板電腦或移動式電子新產品，激勵NAND Flash需求，因此預期在新產品上市效應的激勵下，有助於提振近期低迷的NAND Flash市場，使NAND Flash價格止跌回穩。

集邦表示，NAND Flash市場受首季季底結帳、淡季效應及白牌TLC記憶卡供給貨源漸增影響，使市場買氣顯得比較清淡，因此NAND Flash價格之前也呈現一路走軟的態勢，3月上旬NAND Flash合約價呈現部份下跌及部份持平，3月在傳統淡季影響下，NAND Flash供應商來自電子系統廠及OEM客戶訂單，相對比記憶卡及隨身碟客戶訂單穩定，因此3月上旬高容量的MLC顆粒合約價跌幅也比中低容量的MLC顆粒合約價小。

美林投資論壇登場 半導體產業為主題 聯合蔡佳容 2010/3/17

台灣證交所與美銀美林證券共同舉辦的投資論壇今日於台北遠企飯店登場，規模更勝去年，共邀請110家國內外上市櫃公司，出席的外資機構投資人及基金經理人高達400位。

代表資金規模36兆美元

不僅人數再創新高，其背後所代表的資金規模高達36兆美元，約新台幣1100兆元以上，較去年的27兆美元成長3成以上，可望使外資在短線觀望後再度歸隊。

以半導體產業為主題

今日論壇的主題以半導體產業為主，上午由華亞科(3474)總經理高啟全、晶電(2448)董事長李秉傑發表演說，向外資法人報告產業展望和公司財務狀況。午宴則邀請副總統蕭萬長進行專題演講，內容為「兩岸關係漸趨和緩下台灣的經濟發展」，以及「以及台灣政府積極鼓勵外資來台投資的政策」，延續去年總統馬英九親自向外資推銷台灣和大中華資本市場的理念。

明日上午則延續科技主題演說，由台積電(2330)財務長何麗梅進行簡報。美林證券台股研究主管曾省吾指出，由於亞洲的外資投資人對於ECFA和台灣資產相當樂觀，因此明日下午也將前所未有邀請營建資產的產官學界共襄盛舉，並在周五舉辦資產之旅，預料將掀起一波外資資產熱潮。

回顧去年美林論壇，正值金融海嘯後庫存回補、急單湧現階段，大企業股價也才剛開始脫離谷底，包括遠東集團董事長徐旭東、聯發科董事長蔡明介、宏達電執行長周永明等都親自出席，希望能夠提升企業在外資圈中能見度；今年因為景氣漸趨明朗，少了大老闆出面護股價，主題演說場次也減少，但參加論壇除了有105家國內上市櫃公司之外，還有13家香港、韓國、日本和歐美等科技公司，可望讓外資法人更了解企業基本面，尋找投資標的。

大陸半導體設備 銷量倍增 經濟本報記者 2010/3/17

中國半導體產業協會（CSIA）理事長、中芯國際董事長江上舟16日表示，大陸半導體需求持續擴張，估計2013年可占全球總量三分之一，穩居全球最大市場。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預期，在內需市場帶動下，今年大陸半導體設備銷售成長率將超過100%，遠大於全球平均水準。

產業人士認為，台灣半導體政策已開放至晶圓0.13微米製程，且台積電入股中芯、聯電取得和艦股權等也將放行，隨大陸力推半導體自製化程度提升，有助晶圓雙雄加速接單，擴大發展勢力。

大陸最大半導體盛會「SEMICON China」16日起舉行為期三天活動，中芯國際、宏力、華虹NEC等當地半導體指標廠都積極與會，大陸市場趨勢成為業界關注焦點。SEMI總裁Stanley T. Myers與江上舟等產業重要人士在開幕式上，發表對後市看法。

Stanley T. Myers指出，大陸在全球金融風暴後，扮演經濟復甦的領頭羊，尤其在半導體內需市場更是強勁，今年市場規模可由去年的600億美元左右，成長至800億美元以上，由大陸自製的IC產值僅由去年62億美元，增加至70億美元。

江上舟表示，大陸去年受金融風暴影響，半導體業產值比前年下滑約11%。但若從單季表現來看，則呈現逐季回升態勢，尤其下半年起更是快速回溫，並以上海為首的產業群聚效應，正在全國蔓延。

三星：DRAM價下半年持穩 經濟謝佳雯 2010/3/17

全球最大記憶體廠韓國三星電子半導體事業總裁權五鉉昨（16）日表示，DRAM 廠不再盲目擴產，下半年記憶體晶片價格應該也會持穩，特別看好行動記憶體（Mobile DRAM）市場，預計從民國98年至101年間年複合成長率高達75%。

去年面臨金融海嘯後價格大跌的記憶體產業，自谷底逐步復甦，包括全球最大記憶體廠韓國三星以及國內的記憶體大廠華亞科、南科、力晶、鈺創及旺宏等大廠都對市況看法樂觀，大家的共識是至少好到上半年、甚至三年內都會不錯。

出席全球半導體聯盟（GSA）活動的力晶董事長黃崇仁說，下半年還有PC和筆記型電腦（NB）換機潮，雲端運算等伺服器需求增溫，以及蘋果iPad等消費性新產品上市，需求面強勁。受到浸潤式機台嚴重缺貨、製程轉換不順利等影響，下半年DRAM產量可能不如預期多，供需吃緊狀況會一直延續下去，價格維持高檔。

GSA昨（16）日舉行記憶體論壇，權五鉉和外資摩根士丹利執行董事王安亞均受邀發表專題演講，計有三、四百人與會。

權五鉉認為，DRAM 廠不再盲目擴產，更重視成本控制，產業結構健康，使價格止跌，下半年記憶體晶片價格應該也會持穩。他特別看好Mobile DRAM市場，尤其智慧型手機銷量成長，需要使用更多記憶體；Nand Flash Bit應用在行動式產品也會成倍增。

身兼GSA董事會主席的鈺創科技董事長盧超群則指出，半導體產業景氣至第二季都非常樂觀，記憶體市場可以好到100年；至於邏輯產品部分，5、6月邏輯代工廠訂單是否正常、是否重複下單，則是下半年產業景氣好壞觀察指標。


DRAM 看好未來兩三年 聯合張涵 2010/3/17

美林台灣投資論壇今(16)日登場，華亞科總經理高啟全受邀演講「台灣DRAM產業的未來」，各界最關注的就是今年DRAM產業是否有整併的機會。高啟全指出，DRAM產業在經歷過去年的DRAM產業風暴後，未來將是「各自努力」的一年，不過，在產業已經沒有多餘心力擴產的情形下，供需將趨向平衡，看好未來兩三年DRAM產業將會有不錯的發展。

高啟全表示，今天外資最關心的問題不外乎未來是否會有產能過剩、供需平衡等的問題，對於華亞科集資的狀況也非常關心。高啟全表示，去年在DRAM產業歷經風暴以來，華亞科就開始走自己的路，若一切照既定計畫前進，相信華亞科未來會有不錯表現。並表示，兩年內不會擴產。
全球晶圓資本支出 緊追台積 經濟陳碧珠 2010/3/16

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴充12吋廠產能，今年資本支出將達25 億美元，在全球半導體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過聯電，並緊追台積電，突顯卡位先進製程的企圖心。

據估計，全球前三大晶圓代工廠台積電、聯電、Globalfoundires今年三家業者合計灑下85億至88億美元（約新台幣2,800億元）投資擴廠，包括聯電約12至15億美元，台積電約48億美元，比去年三家總計約50億美元大幅增加六成，是史上金額最高。

業界認為，Globaloundries一直以台積電作為主要競爭對手，但Globalfoundries的12吋晶圓產能規模已能與聯電旗鼓相當，使得二線晶圓代工廠的競爭更加火熱。

Globalfoundries今年初完成與新加坡特許合併後，喊出三年內要取得全球30%的晶圓代工市場，比去年成長50%，今年資本支出25億美元，手筆之大，企圖心由此顯現。Globalfoundries合併特許後，目前有五座8吋晶圓廠，旗下兩座12吋晶圓廠分別為Fab7的新加坡特許原廠，以及德國德勒斯登的Fab1。

德勒斯登Fab1廠總裁Udo Nothelfer表示，今年砸下25億美元資本支出後，12吋產能將較去年增加50%，今年12吋總月產能可從6.7萬片增加到10萬片。明年Fab7月產能可提升到5萬片，Fab1到2012年中的月產能可達6萬片，加上2012年量產的紐約晶圓廠Fab8約4.2萬片月產能，整體12吋月產能可超過15萬片12吋晶圓。

台積電、聯電今年隨景氣復甦，資本支出大幅成長，台積電新竹12廠第五期第三季開始量產，台南區的晶圓十四廠第四期廠房也將動土興建，今年底完工裝機，今年台積電12吋總月產能預計突破20萬片，領先Globalfoundries一倍。聯電南科12A加上新加坡的12i月產能，今年突破10萬片。

IC Insights最新統計，全球半導體大廠今年資本支出第一名為韓國三星60億美元，第二名為英特爾53億美元，第三是台積電48億美元。
SEMICON China 今起跑 經濟陳碧珠、何易霖 2010/3/16

兩岸半導體業年度大戲「SEMICON China」今（16）日開跑，今年結合平面顯示器與太陽能兩大產業擴大規模舉行。台積電資深處長林本堅、茂迪昆山廠總經理葉正賢，及均豪副總經理、友達執行長陳來助胞兄陳來成都將登台，發表專題演講，與中芯、無錫尚德等當地大廠一別苗頭。

值得一提的是，台灣茂迪、均豪等業者成為本次國際性大展的座上佳賓，也透露台灣在半導體業搶下一席之地後，太陽能與設備相關產業也向上抬頭，掌握國際大型會展上發言權。

業界人士指出，今年電子業景氣普遍看多，無論半導體、面板或太陽能產業都加碼資本支出。隨業界開始憂心下半年可能有重複下單、庫存拉高的疑慮，SEMICON China會場人氣與參展場接單狀況，將是解讀後續市況發展的重要指標。

主辦單位SEMI表示，這次會展為期三天，重點廠商包括大陸晶圓代工指標廠中芯、和艦，台積電、聯電，以及太陽能廠無錫尚德、江西賽維（LDK）等，都將在上海大會師。中芯董事長江上舟與無錫尚德董事長施正榮會在開幕發表專題演講。
DDR3價揚 樂了力晶創見 經濟何易霖 2010/3/15
DRAM市況再度醞釀多頭走勢，主角由前波領漲的DDR2轉至DDR3。

現貨市場DDR3均價大漲近4%，創近二個月來單日最大漲幅，有助力晶（534）、創見（2451）、威剛（3260）等與現貨市場走勢高度相關業者營運。

投信法人指出，台股記憶體族群南科（2408）、華亞科（3474）、力晶等上周走勢強勁，反應市場熱度。

農曆年後DDR3走勢呈現「跌多漲少」格局，隨DDR3逐步成為主流，價格轉強更具指標性，本周是否能帶領族群再度上攻，值得關注。

根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，1Gb DDR3有效測試顆粒（eTT）上周五（12日）大漲近4%，創近二個多月來單日最大漲幅，均價為2.75美元；品牌顆粒報價同步上揚逾2%，均價為2.89美元。

DDR2現貨價格也維持小漲格局，與DDR3同步呈現多頭走勢，美國美光（Micron）率先表態，12日ADR股價氣勢如虹，正常盤收市上漲1.63%至9.96美元，盤後續揚1.81%，一舉收復10美元整數大關，收10.15美元，創近一個月來新高。

現階段台灣DRAM業者多對今年景氣持正向看法。力晶預期本季獲利將持續增加，營運狀況轉強；南科也預期，第二季後市場需求一片看好，後市爆發力值得期待。

記憶體模組廠同步看好市況，威剛預期，今年營收可望延續去年強勁走勢，持續向上攀升；創見也認為，今年市況平順，將全力拓展市占，延續去年賺回一個股本高檔獲利佳績。

景氣多頭氣氛濃厚，全球半導體聯盟（GSA）明（16）日也將首度來台舉行記憶體研討會，全球DRAM與NAND Flash龍頭三星社長權五鉉與NOR Flash一哥恆憶（Numonyx）技術長暨副總裁Edward Doller等都將來台，兩大龍頭廠對產業景氣看法頗受關注。

GSA規劃，這次首度在台灣舉行記憶體研討會，以「結合記憶體及邏輯IC達到更佳系統效能」為主軸。權五鉉、Edward Doller等人都將發表專題演講；台灣鈺創（5351）、旺宏（2337）等記憶體相關廠商也將與會。

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