福臨專業未上市網-最佳未上市股票資訊平台 / 晶華石英產業趨勢

友站連結

首頁 » 個股名稱查詢 » 晶華石英 » 個股新聞

公司新聞

標題

訊息來源

日期

希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

標題

公告類別

日期

產業趨勢（晶圓製造）

標題

訊息來源

日期

中芯先進製程緊追台積

經濟陳碧珠

2009/7/4

中芯國際宣布45奈米晶片已獲得良率驗證，連同40 奈米，最快下半年投產，時值台積電（2330）40奈米傳出繪圖晶片客戶批評良率不理想，中芯加入45/40奈米戰局，對一線代工廠具潛在威脅。

根據中芯藍圖，今年將投產45和40奈米晶片，至於32奈米則於2011年問世，將較於台積電（2330）28奈米於2010年量產，中芯先進技術仍落後一年以上，但與晶圓代工二哥聯電比較，進度幾乎一致。

此外，中芯不排除32奈米繼續與IBM授權，中芯在先進製程仍積極追趕台積。

台積電昨日下跌0.1元，收盤價55元；聯電下跌0.2 元，收盤11.1元。台積電7月15日除權息。

中芯指出，與IBM簽訂45奈米bulk CMOS技術許可協議，該技術轉移已於今年3月成功完成。

因中國訂單超乎預期，公司也宣布上修第二季營收預估，第二季原先預估季成長58至62%，上修至季成長76至78%，上修幅度約9.7%。.

台積電在40奈米遭繪圖晶片雙雄英偉達（nVidia）、超微（AMD-ATi）批評良率不佳，據BSN消息指出，台積電雖已努力提升良率，英偉達40nm GT300的良品率僅僅為20%左右，此時中芯國際下半年一旦如期投產，晶圓代工45與40 奈米多出一家競爭者。

外資分析師認為，中芯亦不排除32奈米繼續與IBM授權，中芯是繼新加坡特許之後，第二家取得IBM先進製程授權的晶圓代工廠，特許目前在先進製程咬緊台積電不放，甚至超越聯電（2303），至今年第一季，特許45奈米佔營收3%，聯電0%，台積電1%。

產業觀察／CULV平台效應 DDR3搶手

聯合徐睦鈞/

2009/7/3

7月DDR3記憶體合約價將重啟協商，據研究機構集邦科技(DRAMeXchange)估計，由於PC OEM廠積極轉進CULV平台，對顆粒的需求大幅增加，預期7月DDR3合約價格上漲約5%到10%左右，且隨著景氣走出谷底，DRAM大廠的DDR3投片量今年底前可望占整體30%。

6月合約價無明顯變動，主因是部份合約價格是以單月甚至單季來議定，現貨市場方面，根據集邦科技報價顯示，DDR2 1Gb顆粒價格從5月高點1.34美元下滑至今，約在1美元附近盤整，DDR3 1Gb顆粒價格則始終都落在1.5美元到1.7美元的區間內，價格比DDR2高出50%。

從供給面來觀察，集邦表示，在經過去年下半年金融風暴與需求急凍下，DRAM廠均以減產方式來度過景氣寒冬，期間德國大廠奇夢達更退出市場，且國內大廠茂德也呈現半停工狀態，但隨著景氣逐步從谷底攀升，DRAM廠的投片量也逐步回復。

DDR3整體的投片量現已由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%，其中以韓系與日系廠商轉進DDR3最為積極，而台系廠方面，由於正式投入量產的DRAM廠僅有南科 (2408)、華亞科 (3474)，占全球DDR3投片量不到10%，其餘90%的投片量皆由韓日大廠所瓜分。

日系廠商方面，雖然今年都將使用65奈米製程做為製作DDR3 顆粒的主力，但若使用微縮製程 (Die Shrink)，在現有製程上增加顆粒數，則可望提升競爭力，而台系廠方面，南科與華亞科都還是使用原奇夢達的70奈米製程，來製作DDR3顆粒，隨著下半年將技轉美光68奈米甚至於50奈米製程技術，將有機會與韓日大廠來一較高下。而力晶(5346)以及瑞晶技術也通過認證，可望隨時量產。

科技權值股下波主流

經濟陳盈羽

2009/7/3

外資昨（2）日再買超台股67億元，已是連三日買超，主要是看好兩岸政策進一步開放，本周來外資已買超248億元，金融、半導體等大型權值股成為盤面主流。

美股昨晚開盤大跌169點，台積電、中華電等美國存託憑證（ADR）也多下跌，但外資昨買超4,000多張的封測大廠矽品ADR，逆勢上漲3.14%，顯示個別公司仍有表現。

麥格理昨調高廣達目標價，由52元升至至68.2元，表示從鴻海手中搶回蘋果Macbook訂單，預計將從第三季開始出貨；廣達股價昨日上漲1.2元、收57.9元。

德意志證券在最新台股報告中提及，由於已開發國家下半年經濟將開始緩步復甦，以出口導向為主的台灣科技權值股將受惠，接下來會是藍籌股表現的時候。

外資本周買超大型權值股，科技股包括晶圓雙雄、緯創和華碩，金融股則有台新金、兆豐金、國泰金和中信金四檔，原物料股中鋼也成為外資大買的標的，本周獲買超4.6萬張。

下游硬體股在Windows 7免費升級的加持下，高盛證券調高第二季電腦出貨量預估至16% ，包括緯創、廣達等，由於訂單、市占率增加，近期成為外資最愛。

外資近期也對半導體個股開始喊進，里昂證券預期，全球整合元件廠（IDM）委外代工增加的趨勢，下半年可望成真，台積電將是最大贏家，雖然第四季半導體景氣還會進入第二次落底階段，但明年中可望向上復甦，台積電股價過去一段時間漲幅落後，股息殖利率高達5%以上，半年股價表現將優於大盤，目標價64.8元。

爾必達：與力晶TMC牽更緊

經濟何易霖

2009/7/2

日本記憶體大廠爾必達（Elpida）社長本幸雄昨（1）日表示，爾必達近期由日本獲得1,400億日圓資金，將挪1,000億日圓發展海外先進製程，包括與力晶合資的瑞晶，透過實際行動打破「爾必達與力晶關係生變」質疑。

他強調，爾必達TMC的合作，不影響與既有合作夥伴力晶（5346）的友好關係，三方是「互補合作」，目標是聯手抗韓。爾必達具備50奈米製程技術，將與台灣記憶體公司（TMC）先攜手布局，他也樂見其他台灣記憶體設計商共襄盛舉。

本幸雄昨天接受本報獨家越洋電話專訪，暢談與力晶及TMC的分工藍圖，以下為訪談紀要：

問：爾必達突然辭去力晶董事席次，又頻頻釋放與TMC之間的消息，是否與合作夥伴拆夥？

答：爾必達與力晶的關係並沒有改變。爾必達擔任力晶董事六年，近來又增加了瑞晶這個溝通平台，考量爾必達到台灣參與力晶董事會頻率不高，在有了瑞晶這個平台後，不用重複耗費資源在力晶董事會中，才會退出，動機很單純。

問：爾必達是TMC技術夥伴，但力晶尚無計畫加入TMC，爾必達要如何兼顧多方關係？

答：爾必達、力晶、TMC之間的關係並不衝突。力晶是爾必達在標準型記憶體最好的戰友，TMC則與爾必達共同開發利基型的行動記憶體領域，三方把原本彼此較缺乏的那部分填滿，是「互補」關係，這樣才能造就一個完整記憶體解決方案聯盟，與韓系業者抗衡。

問：爾必達最近獲得日方1,400億日圓挹注，TMC也可能花200億日圓入股爾必達，爾必達如何運用這些資金？

答：爾必達獲得的1,400億日圓當中，400億是有政府資金色彩，這部分必須留在日本作為廣島廠的資金運用；至於其他1,000億元，爾必達會用來投資瑞晶等海外事業先進製程開發，這當中，也包括與力晶的技術合作。

力晶是爾必達在標準型記憶體最重要的夥伴，如果雙方關係生變，爾必達也就不會再拿錢出來進行共同研發。

爾必達已擁有50奈米製程技術，主要作為10億位元（Gb）級以上行動記憶體產品主力；標準型記憶體技術部分，將在不增加資本支出下，開發60奈米技術，如此就不必承擔鉅額的機台與後續折舊，更有競爭力，瑞晶與力晶在這部分角色很重要。

問：爾必達與TMC之間互動為何？TMC要斥資200億元入股爾必達，何時資金會到位？

答：TMC是產品設計導向的「無晶圓設計公司」，股本不必大，爾必達將轉移50奈米技術給TMC，作為發展數位化電子、消費性產品等所需的行動記憶體使用，也就是爾必達作技術開發，TMC作產品設計，並以最低的成本生產，延長產品生命周期，我們也很樂見其他有志一同的台灣記憶體設計商加入。

至於TMC拿200億日圓入股爾必達，僅是一個粗估的數值，並不是絕對數字，目前也還沒有談到資金何時到位。

集邦：DDR3合約價估漲一成

經濟何易霖

2009/7/2

集邦科技（DRAMeXchange）昨（1）日指出，由於由於個人電腦（PC）OEM廠積極轉進CULV平台，對顆粒的需求大幅增加，預期7月DDR3合約價格上漲約5%到10%左右，隨著景氣走出谷底，DRAM廠的DDR3投片量今年底前可望占整體的30%。

集邦表示，6月1Gb DDR2 DRAM合約價並無明顯變動，現貨市場則出現激烈修正，從5月高點1.34美元下滑至今，約在1美元盤整；不過，1Gb DDR3顆粒價格，始終落在1.5美元到1.7美元區間內，價格比DDR2高出50%，隨著DDR3比重增加，也讓業者營運結構獲得良性調整。

集邦分析，近期景氣逐步從谷底攀升，DRAM廠的投片量也逐步回復，預估DDR3整體的投片量由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%，其中以韓系與日系廠商轉進DDR3最為積極，南科（2408）、華亞科（3474）也積極搶進。

業界對於DDR3需求抱持相當正面看法。南科認為，在CULV電腦帶動，低電壓DDR3晶片需求增強，出貨狀況也比業者預期來得好，近期該公司DDR3出貨明顯吃緊，市場供應告急，第三季確定缺貨，也是DRAM市況沈寂多時以來，首度出現供不應求的產品線。

爾必達退出力晶董事會

經濟何易霖

2009/7/1

日本DRAM記憶體大廠爾必達（Elpida）將獲日本官方與民間挹注2,000億日圓資金，卻退出長期合作夥伴力晶的董事會，市場揣測力晶與爾必達之間合作關係恐生變，但力晶昨（29）日嚴正否認拆夥，強調雙方關係不變。

爾必達退出力晶董事會後，力晶也改以集團下力旺電子遞補遺缺。力晶發言人譚仲民昨日說，爾必達考量在董事會出席率偏低，加上力晶、爾必達兩家公司雖然交叉持股，但僅爾必達加入力晶董事會，力晶卻未擔任爾必達董事，關係並不對等，爾必達才會辭去力晶董事。

爾必達是力晶重要的合作夥伴，雙方一路從8吋晶圓世代，攜手合作至12吋晶圓世代，並合資成立12吋晶圓廠瑞晶電子。爾必達先前更透過台灣爾必達儲存股份有限公司，取得力晶一席董事。根據力晶今年股東會年報，爾必達持有力晶股票約1,188張，持股比約0. 02%。

譚仲民表示，爾必達出任力晶董事會後，因相隔兩地，爾必達出席力晶董事會的次數並不高。根據力晶年報，去年共計舉行15次董事會，爾必達僅出席二次，出席率僅約13%，遠不及其他董事會成員。

譚仲民指出，爾必達退出力晶董事會出發點相當單純，外界毋須過度聯想，並非一定要有董事關係才能維持合作，例如南科轉與美國美光（Micron）合作後，美光也沒有進入南科董事會，僅成為華亞科董事會成員，但美光、南科、華亞科共同研發的合作關係並不因此而有所影響。

譚仲民強調，爾必達還是雙方共同合資的瑞晶電子的董事。爾必達已具備業界最先進的50奈米製程量產技術，但力晶考量目前並非轉進50奈米技術的好時機，因此暫時不考慮投入。

TMC要砸2億美元拿爾必達一成股權

經濟何易霖

2009/7/1

日本DRAM大廠爾必達社長土反本幸雄30日表示，爾必達與台灣記憶體公司（TMC）正在討論最終的合作形式，TMC將出資取得爾必達一成股權，雙方未來可能交叉持股。他並認為，未來台灣DRAM廠須面臨在爾必達或美光（Micron）兩大陣營間「選邊站」，否則DRAM價格恐難上漲。

這是TMC今年4月初宣布選定爾必達為技術合作伙伴與營運架構後，雙方關係的一大進展。業界表示，TMC估計將以200億日圓（約2億美元）獲得爾必達一成股權。TMC方面則維持一貫低調態度，不願對此發表意見。至於日後與既有合作伙伴力晶之間的關係，土反本幸雄也透露，雙方仍會延續既有合作，不會改變。

不過，由於TMC目前資金來源尚不明朗，業界認為，若TMC取得爾必達股權的資金主要來自國發基金，在國內DRAM廠也同樣需要資金奧援下，可能引發爭論。

對此，已宣布「走自己的路、不加入TMC」的美光（Micron ）聯盟旗下華亞科總經理高啟全表示，美光聯盟成員（美光、華亞科、南科）近期也會提出針對產業整合的企畫書，申請政府資金協助。他並呼籲，如果國發基金願意投資TMC ，美光集團也希望能得到對等的資源。

土反本幸雄30日在東京舉行的記者會上透露，TMC出資取得的爾必達股權，有可能是普通股或優先股，這部分細節仍在協議中。至於爾必達是否也會對TMC出資，土反本幸雄表示，這也是目前考慮的選項之一，但爾必達應不會成為TMC的最大股東。

【記者謝佳雯／台北報導】截至目前為止，經濟部尚未收到TMC的營運投資計畫書，預估本周將無法向行政院報告。據了解，TMC規畫在今年先籌資新台幣110億元左右，並擬對爾必達持股9.5%，投資金額約在50億至80億元間。

相關官員表示，TMC遲遲未提出營運投資計畫書，主因為「還有許多待辦事項尚未完成」，包括公司名稱都要改變，由於TMC原名「台灣記憶體公司」已有其他廠商註冊，TMC將被迫改名。TMC擬對爾必達投資的金額，是否如爾必達宣布的200億日圓？相關官員指出，TMC對爾必達持股仍規畫不超過一成，投資總額須視雙方最後談定的每股價格而定。

分析／爾必達攻行動DRAM 轉抱TMC?

經濟何易霖

2009/6/30

爾必達（Elpida）在力晶面臨營運低潮的敏感時間點，退出力晶董事會，市場揣測爾必達可能轉向強化與台灣記憶體公司（TMC）合作，先就投資金額較輕的非標準型記憶體設計領域合作，串連晶豪、鈺創、科統等國內記憶體設計公司，做策略性的整合。

在爾必達獲得日方鉅額資金挹注後，TMC可以先與爾必達就記憶體設計一起合作。當初TMC成立時，也曾宣示把晶豪、鈺創等本土記憶體設計公司納入，搶攻行動記憶體（Mobile DRAM）領域。

TMC所找來的「義工」當中，也不乏為發展這方面的布局，甚至在投資銀行界也盛傳，目前有興趣投資TMC 的人很多，除大型私募基金，不乏IC設計、手機、GPS等業者，這點與TMC有意投入行動記憶體領域的規劃不謀而合。

業界分析，爾必達在行動記憶體領域已有相當好的技術，晶豪、鈺創等也是國際知名記憶體設計公司，TMC若能結合這些優勢資源，先從記憶體設計這方面先切入，以較精簡的資金取得優勢，藉由「以小搏大，從周邊打進核心」的策略，也將能洞燭先機。

TMC一路低調，4月首度宣布架構後，私底下的布局不曾停歇，除了持續與技術夥伴爾必達保持良性互動外，日前更傳出TMC將先入股爾必達10%的消息，透露雙方關係已有相當程度的進展。

爾必達獲金援力晶樂

經濟周志恆

2009/6/29

據「日本經濟新聞」報導，日本DRAM大廠爾必達（Elpida）近期將獲日本官方及民間高達2,000億日圓（約新台幣692億元）紓困金。爾必達獲大筆資金挹注，對力晶（5346）、瑞晶、力成（6239）等與爾必達長期策略合作的台廠而言，將是一大利多。

爾必達獲日本官方大筆金援，力晶第一時間聽聞消息後，持極為正面的看法。力晶表示，力晶與爾必達是合作極為緊密的夥伴，爾必達獲金援後，競爭力大舉提升，有助雙方共存共榮。

業界表示，爾必達與力晶合資成立瑞晶，爾必達持股瑞晶逾52%，爾必達取得大筆金援後，未來是否藉由拉高瑞晶持股比重來間接金援力晶，相當值得觀察。

爾必達目前持有五成以上的瑞晶股權，瑞晶目前65奈米製程生產DDR2 1GB產品現金成本可降低至1美元左右，優於三星每顆1.2美元的成本。爾必達將與瑞晶同步轉入50奈米製程，未來成本可再低於三星。

力成則是爾必達最大後段封測協力廠，爾必達高達六成比重的晶圓交由力成負責封測，爾必達成功轉入50 奈米製程，將拉高產品產出顆數，帶動力成產能利用率及封測價格。

國內台灣記憶體公司（TMC）也與爾必達取得入股合作的共識，TMC計劃初期投資爾必達100億元、取得其10%的股權。

爾必達去年底積極向日本政府尋求資金援助，目前包括日本政策投資銀行、數家大型銀行外，國際協力銀行的緊急融資及官民合資的「產業革新機構」等也將全部總動員，出資協助爾必達強化財務基礎及進行設備的投資，據估計，爾必達將獲得高達2,000億日圓的金援，足夠爾必達未來三年營運資金所需。

據了解，爾必達記憶體產品已打入蘋果iPhone最新款手機中，取代三星成為iPhone的記憶體零件供應商。爾必達一旦量產50奈米產品，將嚴重威脅三星的市占率。

業界表示，70奈米製程每單位晶圓顆粒數約700多顆，65奈米增加逾五成至1,100多顆，導入50奈米生產後，每單位晶圓產出數量可進一步拉升至1,600多顆，等於比當下主流70 奈米技術節省超過一半以上成本。

NEC瑞薩合體搶攻車用晶片

經濟編譯吳國卿

2009/6/28

節能汽車蔚為趨勢將為半導體業帶來新商機，汽車用微控制器市場未來將快速成長，而日本NEC電子與瑞薩科技（Renesas）2010年初合併的計畫正當其時，將創造一家獨霸汽車用晶片市場的半導體公司。

微控制器未來將成為全球晶片製造商的大生意，因為它們將是下一代高科技環保汽車的必要零件。

對NEC電子和瑞薩來說，這也表示它們亟待提振的獲利將加入一支生力軍。

市場研究業者顧能公司（Gartner）半導體研究部主任愛咪‧梁說：「微控制器是汽車能源效率和資訊娛樂的關鍵零件，汽車使用的電子零件日益增加，對微控制器製造商是長期利多。」

和電子裝置中儲存資料的記憶晶片不同，微控制器是控制玩具、遙控器和電器等產品與裝置的小電腦。

最新款的汽車使用許多晶片來控制汽車的「明日裝置」，例如撞車警告系統在汽車太靠近前面的車輛時會自動煞車；連接網際網路的通訊系統在汽車行進時用以蒐集資訊；電動車和油電混合動力車上的小電腦，會決定最有效率的使用燃料方式。

據顧能的數字，去年瑞薩占有19%的汽車用微控制器市場，NEC電子則占18%，兩者都落後美國的飛思卡爾半導體（Freescale）。不過薩瑞和NEC明年4月合併後，規模將是世界第一。

隨著高科技與「綠色」汽車的需求增加，汽車用微控制器的全球市場預料將隨之成長。瑞薩引述市場研究機構的資料說，到2015年，這個市場將從2008年的約45億美元，擴大到69 億美元。

汽車用晶片的利潤比用於其他裝置的晶片高，而且汽車晶片的供應也較穩定，因為汽車製造商每隔幾年才改裝車款，不像其他應用產品改變較頻繁。

因此，如果汽車微控制器的銷售一如預期成長，將對提振NEC電子-瑞薩獲利大有助益，雖然截至目前汽車用微控制器只占兩家公司營收的一小部分，例如NEC電子去年度營收740 億日圓，汽車用晶片只占13.6%。

瑞薩科技是日立與三菱電機的合資事業，由於晶片價格下跌，在迄3月底止的去年度虧損達2,038億日圓。汽車用晶片占瑞薩約12%營收。

汽車製造商是微控制器最大的顧客，它們買進逾三分之一的微控制器。

兩家公司合併後，將是日本汽車業最大的微控制器供應商。

瑞薩和NEC電子都預期，未來微控制器的需求成長主要將來自海外。NEC電子去年已在中國大陸設立汽車部門，在當地設計微控制器，以便對日本、歐洲、美國和中國的汽車製造商提供服務。

聯電低價搶單 Q3成長勝台積電

經濟陳碧珠

2009/6/27

聯電最近透過「量大優惠」等銷售方案，成功自台積電搶得訂單，原本以台積電為主要投片對象的IC設計公司如瑞昱、賽普拉斯（Cypress）等紛轉單聯電，訂單排程已到第三季中旬。法人預估，聯電第三季營收季成長幅度將大於台積電。法人預估，聯電低價搶單策略奏效，帶動8吋廠產能利用率快速攀升，第三季營收季成長率5%至10%，優於台積電；台積電估計，第三季營收將比第二季持平或微幅上揚。在上半年急單效應下，聯電營運復甦腳步比台積電慢，但行銷策略奏效，續航力道比台積電強。

外資本周以來累計賣超聯電7.26萬張，但昨（26）日反賣為買，買超9,415張，聯電昨天以10.9元作收，上漲0.05元。聯電第一季每股虧損0.64元，但4月開始獲利，第二季將小賺。美股昨晚開盤下跌，但聯電美國存託憑證（ADR）上漲1.55%，台積電ADR則下跌0.83%。

法人表示，晶圓雙雄台積電與聯電第二季營運從谷底反彈，台積電第二季營收最高可成長八成；聯電更因基期較低，本季營收增幅上看一倍以上。聯電為提升產能利用率，以搶下市占率為首要目標，祭出下單量愈大、價格折讓空間愈佳的優惠方案，全力刺激客戶下單，第二季已有初步成效，多家客戶預訂的產能甚至已到8月下旬。

聯電下游客戶透露，國內最大網通晶片設計公司瑞昱原本在台積電與聯電的產能配置是各半，但最近在聯電的比重提高；美商塞普拉斯也調高在聯電下單比重，聯電旗下8吋晶圓廠產能全部滿載。依此推估，聯電第三季營收季成長幅度將大於台積電。

不過，由於瑞昱下單量頗大，排擠到矽統和原相的產能，造成這兩家公司第二季營收成長幅度不如公司預期。

矽統表示，5、6月晶圓產能仍然吃緊，搶產能的狀態將持續到第三季，但應會比第二季改善一些。

聯電財務長劉啟東表示，第二季產能利用率急遽攀升，繼12吋廠滿載後，8吋廠產能利用率也逼近滿載水位，6月整體產能利用率將達九成以上，不過，產品平均銷售單價恐較上季下滑5%。法人判斷，應就是低價搶單的緣故。

黃崇仁：DRAM價將彈升

經濟何易霖

2009/6/27

DRAM大廠力晶（5346）董事長黃崇仁昨（26）日表示，看好下半年傳統旺季需求將帶動DRAM價格走勢向上，預期1Gb DDR2現貨價格有機會由目前的1.1美元附近，彈升至1.5美元以上。

力晶昨天舉行股東常會並通過去年財報，以及市場關注的1.57億美元海外可轉換公司債（ECB）轉換價格重設議案。至於市場傳出力晶可能會在股東會上提出減資以彌補虧損的臨時提案，則並未發生。

力晶去年稅後淨損創下575.3億元的歷史新高紀錄，加上ECB到期無法如期償還，致交易方式遭變更為全額交割，昨天小股東出席踴躍、頻頻發問，一度造成會議進度停滯，但最後仍在中午前結束。

黃崇仁表示，目前DRAM市場狀況確實受到淡季衝擊，價格走勢疲弱，但主要是因為個人電腦（PC）端受制於零組件缺料，無法順利出貨，對DRAM需求造成的遞延效應。但他認為，PC缺料問題可望在第三季改善，DRAM需求也會同步增加，進而推升價格走勢。

黃崇仁認為，第三季現貨價向上漲的機率頗大，預期1Gb DDR2可望站上1.5美元以上。

力晶表示，考量標準型記憶體價格偏低，公司目前維持「寧可拉高庫存，也不殺價出貨」的態度，現階段每月維持在現金流出與流入平衡點附近。

至於1.57億美元海外可轉換公司債（ECB）方面，力晶表示，目前已獲得95.4%債權人同意重設轉換價，在轉換價格重設獲得股東會通過後，公司將全力爭取剩下的債權人同意，一旦取得全數債權人同意，預期在一至二個星期後，就可脫離全額交割恢復正常交易。

力晶昨天股東會並改選董監事，並無重大變動，並將額定資本額自1,000億元提高至1,500億元。為充實營運資金，股東會也通過辦理20億股額度內現金增資或發行海外存託憑證（GDR），以及辦理4億美元額度內私募海外可轉換公司債等募資規劃。

集邦：NAND Flash報價膠著

聯合徐睦鈞/

2009/6/26

根據研究機構集邦科技 (DRAMeXchange)最新報告指出，6月下旬主流MLC NAND Flash(儲存型快閃記憶體)合約價大致呈現持平或小跌，受到NAND Flash市場季底效應、淡季及新智慧型手機上市等多空因素的交互影響，近期NAND Flash市場呈現膠著盤整。

集邦表示，上下游NAND Flash相關業者在6月季底結帳前都想降低庫存水位，尤其6月到7月仍處於NAND Flash主流應用記憶卡及UFD市場傳統淡季，因此目前下游記憶卡以及UFD 客戶的採購意願較低落。

近期傳出蘋果電腦 (Apple)新手機iPhone 3GS 上市三天熱賣100萬支的佳音，加上其它智慧型手機業者也將陸續推出新機種，部分供應商受惠於下游電子系統客戶第三季備貨需求支撐，因此維持穩定的價格策略，部分產品合約價格呈現平盤。

展望未來，集邦表示，預期第三季新智慧型手機上市、中國3G手機升級效應、第四季美國經濟可望復甦並提振年終假期買氣，將有利帶動下半年NAND Flash市場需求，但一些供應商也指出，若下半年需求改善，將視情況微幅增加產量，因此，估計第三季NAND Flash市場將大致處於供需平衡的狀況，在季底效應過後，7月份記憶卡淡季效應及新手機上市效應等多空因素，將持續影響NAND Flash市場，預期合約價短期內將呈現部分疲軟及部分持平的狀況。

NOR Flash缺貨晶豪科High

經濟何易霖、曹正芬

2009/6/26

編碼型記憶體（NOR Flash）和中小尺寸面板缺貨蔓延到大陸山寨手機，市場傳出，晶豪科（3006）產品已通過聯發科（2454）認證，卡位成功，近來在聯電（2303）投片量將較上季倍增，成為這波缺貨潮中主要受惠者。

近來市場對大陸山寨機第三季銷售的雜音頗多，法銀巴黎證券董事陳慧明指出，NOR Flash和中小尺寸面板模組缺貨狀況到第三季仍難改善。他擔心這樣的情況，會壓抑大陸第三季山寨機出貨，並影響聯發科第三季營收表現。

事實上，由於全球最大Nor Flash業者飛索（Spansion）破產，手機用多晶片封裝（MCP）記憶體中的關鍵零組件NOR Flash與PSRAM供應均出現缺口，使MCP行情水漲船高，有助台灣業者晶豪科、聯電轉投資的科統搶單。其中，晶豪科NOR Flash和PSRAM都已通過聯發科認證，6月以後出貨可望明顯成長。

廠商表示，Spansion雖然破產，仍持續營運，今年第二季零組件缺貨情形主要集中在記憶體元件NOR Flash，雖已轉向其他記憶體廠商購買，但供貨仍然吃緊，因此第二季手機代工廠商成長不如預期，估計缺貨情形可能延續到8月才會解決。

只是部分大陸山寨機廠商因拿不到足夠的NOR Flash，手機無法順利出貨，因此對其他手機相關零組件採購也開始降溫，因此巴黎證將聯發科第三季營收季成長率從15%調降至8%，主要也是反映面板和中小尺寸面板出貨帶來的衝擊。

儘管巴黎證券調降聯發科第三季營收季成長率，但仍維持買進投資評等，維持目標價476元。分析師進一步說明，中小尺寸面板出貨周期拉長至六到八周，對聯發科第三季營運看法保守。聯發科昨天上漲5元，收391.5元。

但在這波NOR Flash缺貨潮中，晶豪科和聯電旗下科統成為主要受惠者，晶豪科已加碼在聯電投片，短期出貨量雖不易立即放大，但第三季出貨量可望逐月成長。晶豪科昨天上漲0.25元，收42.3元。

聯電轉投資的MCP廠科統今年業績三級跳，相較去年因手機客戶營運低迷、 Flash供應商低價傾銷與提列庫存跌價損失影響，稅後淨損1.11億元，每股虧損2.74元，今年前五月順利轉盈，稅後純益4,400萬元，每股純益1.08元

科統指出，今年來NOR Flash供應吃緊，NOR MCP搶手，該公司現階段NOR MCP受制NOR Flash缺貨，僅占全數產品比重35%，預期在NOR Flash供貨問題解決後，比重將逐步放大。

三星衝刺PCM 旺宏沾光

經濟何易霖

2009/6/25

記憶體龍頭三星昨（24）日宣布，最快年底制訂相變化記憶體（PCM）共同規格，明年推出相容產品，引爆PCM取代既有Flash製程商機。台灣業者中，旺宏（2337）投入PCM領域多年，累積多項關鍵專利，將同步沾光。

業者指出，PCM是解決Flash現有製程微縮物理極限的最佳方案，可讓Flash速度加快500倍，且耗電量低於傳統的Nor、NAND Flash，隨三星加快PCM啟動腳步，意味Flash技術將邁入新紀元，現有晶片製造業者都必須重新獲得技術IP等授權，以Flash已導入3C領域來看，一旦技術大轉換，擁有專利業者潛在的技術授權商機值得期待。

在台灣業者中，旺宏已投入PCM領域多年，並與IBM等合作，累積多項關鍵專利，是國際間PCM技術擁有者之一。

旺宏昨天表示，旺宏持續與IBM研發PCM技術，也對後續商機相當期待。

旺宏本季Nor Flash接單超乎預期，帶動產能利用率本月衝上滿載，配合製程提升降低成本策略，正積極尋覓12吋晶圓產能。

根據三星規劃，將與由英特爾與義法半導體合資的恆憶（Numonyx）聯手制訂PCM新規格，最快今年底前敲定，並在明年推出相容產品問世。

記憶體業者指出，現有Flash技術已面臨物理極限，以Nor Flash為例，在製程微縮至65奈米後，便會受限物理特性，無法藉製程微縮達到成本效益，但透過相變化記憶體技術，將可突破既有技術的瓶頸限制。換句話說，相變化記憶體技術將是下一世代Nor Flash的最佳替代品。

新聞辭典／PCM 相變化記憶體（Phase Change Memory；PCM）是利用特殊「相變化材料」的一種新興記憶體技術。具有非揮發性、速度快、高容量、低耗能、謮寫次數高等優點。

相變化記憶體兼具快閃記憶體的長時間儲存功能，但更省電，可取代數位相機、MP3或手機儲存資料的快閃記憶體，也具取代磁碟機架勢，有「萬用記憶體」之喻。

南科華亞科 DDR3搶手

經濟何易霖

2009/6/24

市場看淡記憶體市況之際，合約市場DDR3記憶體晶片卻出現缺貨。國內兩大DRAM廠南科（2408）、華亞科（3474）DDR3率先供貨DELL等OEM大廠，受惠最大。華亞科認為，旗下50奈米DDR3產品將可賺錢，是搶手商品。

南科副總經理兼發言人白培霖表示，6月該公司成功調漲DDR2晶片合約報價一成，7月DDR2還有調漲空間，該公司在拉抬DDR2價格之際，DDR3銷售狀況已率先傳出好消息。

白培霖分析，在超低電壓（CULV）電腦帶動下，使得低電壓DDR3晶片需求增強，出貨狀況也比業者預期來得好，近期該公司DDR3出貨已明顯吃緊，市場供應告急，第三季確定缺貨，也是DRAM市況沈寂多時以來，首度出現供不應求的產品線。

白培霖透露，目前DDR3以合約市場供應為主，現貨市場非常少見，價格相對穩定，以同樣1Gb容量為例，DDR3賣價就比DDR2高約一成。南科目前已有約1.5萬片12吋晶圓產能生產1Gb DDR3產品，將隨市場需求增加比重，估計年底可達2萬片以上。

白培霖說，南科現正積極進行68奈米轉換，估計未來一到二個月內開始大量產出，隨後轉進50奈米製程，屆時將以生產2Gb DDR3產品為主力。南科已順利藉由私募10億股，引入台塑集團關係企業約122億元資金，將用來作為製程轉換用途，強化產品競爭力。

華亞科總經理高啟全也認為，目前DRAM合約市場有逐步增溫跡象，1Gb DDR2價格還有上揚空間，雖然短期內無法回復先前景氣大好時的狀況，但在淡季表現已屬不差。

DDR3方面，因省電等特性，高階NB與伺服器等應用端需求很強，但礙於市場供給有限，缺貨的狀況勢必發生。華亞科正逐步導入美光（Micron）50奈米製程技術，生產2Gb DDR3產品，以目前售價與成本結構來看，華亞科DDR3晶片是賺錢的產品。

華亞科正計劃大規模投入DDR3領域，規劃投入16億美元，將旗下每月13萬片產能全數轉換至50奈米，預計透過發行新股辦理現金增資、海外存託憑證（GDR）或私募等方式擇一或搭配進行募資，預計發行新股上限為20億股，增資後股本由目前的400億元增至600億元。

深耕合約市場奏功

DDR2記憶體晶片價格盤整之際，新世代DDR3晶片合約市場卻悄悄颳起缺貨風，隨著產品線戰火從DDR2延伸到DDR3，誰能搶先在這波缺貨時掌握技術投產，就有機會先浮出水面。

現階段DDR3主要仍以合約客戶為最大宗需求，南科、華亞科過去深耕合約市場，效果立竿見影。雖然目前DDR3並非市場最大宗應用，但同樣1Gb容量的晶片，DDR3賣價就比DDR2高約一成。

儘管使用當下主流的65奈米製程已能生產1Gb DDR3，但要生產利潤較高的2Gb DDR3仍嫌吃力，隨著日後DDR3日益廣泛，大廠們還是得拚技術降成本，前提還是需要大筆的資金挹注，屆時誰的口袋深、客戶廣、技術好，就更能拉大與同業之間的差距。

台積代工手機晶片打造三贏

經濟陳碧珠、曹正芬

2009/6/24

PC巨人英特爾首度供貨全球手機龍頭廠商諾基亞，可望在手機晶片市場拿下更多品牌大廠訂單，由於英特爾該款通訊晶片將交由台積電代工，將是英特爾與台積電簽訂合作備忘錄以來，在接單上最大的突破。

外電報導，英特爾將與諾基亞合作，由英特爾提供凌動（Atom）處理器晶片給諾基亞手機。多年前英特爾曾進軍手機晶片領域，但卻鎩羽而歸，還賣掉手機晶片門，如今英特爾調整產品線，結合晶圓代工夥伴台積電重回手機市場，引起市場關注。

英特爾微型移動技術部門高級副總裁安南（Anand Chandrasekher）將發布這項重大聲明。雙方合作初期從智慧型手機切入，後續還將開發行動上網裝置（MID）和低價小筆電（Netbook）等產品，台積電是英特爾主要代工夥伴，預料將形成二方合作、三方贏的局面。安南也是促成英特爾與台積電合作的關鍵人物。

除了智慧型手機外，MID和小筆電等產品，均在英特爾與台積電合作備忘錄的藍圖，未來上述產品交由台積電代工的可能性頗高。英特爾切入諾基亞的手機晶片供應鏈，將衝擊德儀、高通，全球3G手機晶片市場也將洗牌。

部分外資分析，台積電與英特爾簽約，實質效益兩年後顯現，產品以32、28奈米製程以下為主；但也有法人認為，英特爾在凌動處理器主要鎖定PC市場，手機及行動裝置相關晶片價格廝殺激烈，交給台積電代工可能性高。台積電發言管道則表示不評論。

台積電40、32、28奈米等先進製程都已具備處理器所需的高介電層/金屬閘製程，這次英特爾與諾基亞簽約，一旦委由台積電代工，等於替台積電40奈米以下的產能利用率找到出路。台積電先進製程訂單等於吃下大補丸。

半導體景氣緩步復甦

經濟陳碧珠

2009/6/24

北美半導體產業暨材料協會（SEMI）昨（23）日公布5月半導體設備訂貨／出貨（B/B）比值0.74，是今年第五個月反彈，其中，代表需求的訂單金額比4月成長16%，金額也是今年來新高，顯示半導體景氣在緩步復甦中。

半導體業者表示，B/B值今年逐月回升，其中代表分子的訂單金額雖然還沒有突破3億美元大關，卻也逐月增加中，顯示半導體製造廠對設備採購的意願也在回溫。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸也表示，儘管半導體產業大幅度下挫的趨勢已經趨緩，北美半導體設備市場的訂單量仍然接近歷史低點，但近來半導體元件的銷售量已有回升現象，產業正在等待更強勁的復甦訊號，來恢復投資信心。

曹世綸更以台積電董事長張忠謀宣布提高資本支出為例，認為這是半導體設備產業回春的重要訊號之一，但張忠謀日前出席台積電技術論壇，對於半導體認為長期復甦之路緩慢，除了以向左旋轉的「L」型呈現外，也表示復甦不會直線緩升、而是波浪型態。

B/B值逐漸回升代表產業觸底復甦，不過，近期外資與投信法人，對晶圓代工產業第四季看法保守，認為季節因素將導致晶圓代工產能利用率到第三季見今年高點，隨著7月底進入半導體法說旺季期間，晶圓雙雄台積電（2330）與聯電（2303）下半年展望備受關注。

昨天在大盤拖累下，台積電終場下跌1.7元，收盤價51.3元；聯電下跌0.35元，收盤價10.35元。

中華信評：電子復甦路恐崎嶇

聯合葉憶如

2009/6/23

中華信評今早公布最新報告指出，台灣高科技業壓力稍獲紓緩，但是復甦之路恐仍崎嶇不平。

中華信評預期，尤其Dram及TFT-Lcd二大產業於2007至2008 年間過度樂觀大動作投資，未來一至三季產生有限現金流量但較高借款比與還款需求來看，不足以協助質維持與目前評等相稱的流動性與現金流量保障措施的風險。

惟中華信評認為，目前接受中華信評評等之半導體晶圓代工業者，應可以在不明顯損及其信用品質下渡過這波經濟衰退，因為其對終端市場需求變動高度敏感的特性，使其在營收獲利較其他高科技公司更大波動，但受惠領先的地位、優越的技術及陣容較強的客戶基礎，應可協助其在未來數字中回復其營收獲利及現金流量水準。

至於在電子製造業方面營運亦有壓力，但在因應市場情況調整其成本結構方面，展現相當高的效率與畢性，因此在營收大幅下降之際仍大致維持獲利狀況；其他零組件廠受評的包括印刷電路與LED的製造業受其本身借款水準、流動性、市場地位與終端產品應用分散性及是否符合節能與微型化發展趨勢而有所不同。

iPhone換晶片商台積照吃

經濟曹正芬

2009/6/23

智慧型手機大戰展開，台積電（2330）是大贏家。在蘋果iPhone 3GS手機晶片供應商中，新增美商博通（Broadcom）、爾必達，剔除邁威爾（Marvell）、CSR；Palm Pre手機以德儀、高通為主要晶片供應商。而以上業者都在台積電下單。

根據蘋果第三代iPhone手機iPhone 3GS拆解結果，為符合價位需求，必須降低手機成本，iPhone 3GS採用Broadcom的BCM4325晶片，該款晶片整合802.11a/b/g無線區域網路（WLAN）和藍牙功能，而BCM4325晶片先前曾被用在蘋果iPod Touch。

iPhone 3GS採用Broadcom高整合晶片，未延用前一代iPhone使用的無線通訊晶片組合，即Marvell的無線區域網路晶片及CSR的藍牙晶片，原因在於Broadcom一顆晶片即具有以上兩顆晶片的用途，有效降低晶片採購價格。

爾必達首次打入iPhone手機供應鏈，相機攝像頭部分使用豪威（Omnivision）的模組。

iPhone 3GS在無線通訊晶片採用出現調整，由於Broadcom 、CSR和Marvell等三家公司都以台積電為主要晶圓代工夥伴，台積電仍會是贏家。

蘋果iPhone 3GS自6月19日在美國、法國等八國上市，與智慧型手機廠商Palm Pre對陣，雖然外界看好iPhone 3GS賣相，但Palm Pre實力也不可忽視。根據Palm Pre拆解結果，德儀、高通、Sony和三星均為Palm Pre手機主要零組件供應商，德儀和高通主要在台積電下單，在下半年智慧型手機大戰中，台積電仍是主要贏家。

第一頁　最末頁

上一頁 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 下一頁

訪客留言─晶華石英

更多訪客留言回覆，請前往討論區查詢

如果您對晶華石英股票資訊有任何相關的投資問題、感想或建言，歡迎留言！

	最新權值公告　個股名稱查詢　排行榜　新聞搜尋　其他連結　討論區　會員服務　聯絡我們　立即登入　回首頁　　 ▲top
	福臨專業未上市股票網未上市　版權所有　本站訊息僅供參考，會員自行評估　2010.06.30 系統更新