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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

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產業趨勢（晶圓製造）

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金士頓：記憶體明年樂觀

經濟何易霖

2009/12/22

全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）亞太區行銷副總裁陳思軻昨（21）日表示，明年記憶體市況樂觀，不僅DRAM價格漲面大於跌面，NAND Flash應用面也會更多，金士頓明年NAND Flash產品營收比重，將首度超越DRAM產品。

陳思軻也認為，明年DRAM價格「漲面大於跌面」，估計全年可維持2美元以上，DRAM廠都可以開始獲利。隨金士頓看好市況，DRAM廠昨天股價普遍走勢強勁，力晶（5346）、華亞科（3474）、茂德（5387）、華邦電（2344）等都收紅。

金士頓樂觀預期明年NAND Flash營收比重大增，其控制IC協力廠群聯（8299）也正面呼應。群聯近期已看到客戶端大筆回補庫存，新一波買氣正在市場醞釀中。

群聯指出，儘管NAND晶片價10月上旬過後開始回跌，也確實影響公司營收；但內部估算10、11月毛利率走勢仍不錯，這兩個月的獲利「令人滿意」。本季已無第三季大筆所得稅負擔，對整季獲利持正面看法。

陳思軻表示，當下市場關注的中國農曆年備貨潮相當不錯，金士頓出貨狀況持穩。就明年產業趨勢來看，DRAM市場在沒有新增產能開出下，伴隨整體經濟復甦，價格可望趨於穩定，甚至可能小幅缺貨。

NAND Flash方面，雖然供給持續增加，加上產品應用與消費性產品息息相關，價格易受產業淡旺季而出現震盪走勢，但在智慧型手機、GPS、車用等新應用領域持續增加下，加上卡類需求延續，NAND Flash市場仍會繼續放大。

群聯認為，NAND Flash在約兩個月的價格回檔後，在中國農曆年需求庫存回補的帶動下，近期開始有低接買盤進場。

【記者何易霖／台北報導】除了與金士頓密切搭配的群聯（8299）外，南科（2408）、力晶（5346）等晶片供應商，以及創見（2451）、威剛（3260）等記憶體模組同業，和後段封測協力廠力成（6239）等，在金士頓帶頭看多市況下，為明年營運吞下定心丸。

海力士債主將出脫持股

經濟編譯謝璦竹

2009/12/21

南韓海力士半導體公司（Hynix）債權人將出售海力士控制權，歡迎南韓企業在1月29日以前投標。

海力士最大債權人南韓外換銀行（KEB）20日說，21日起將寄出邀請書給南韓各大企業，歡迎他們對海力士債權人持有的28%股權提出全部或部份收購，投標期間至1月29日止。結標後，債權人檢視投標意向書後，將選出較中意的買主。按照海力士18日收盤價計算，待售股票計約1.655億股，合市值3.6兆韓元（31億美元）。

自南韓化纖大廠曉星（Hyosung）上個月收回收購出價後，KEB與其他八位債權人就開始尋找海力士的下一位買主。

KEB在聲明中說：「現在是收購海力士的最佳時機，我們預期國內多家大企業將會加入出價，他們藉著收購海力士，可擴大企業綜效，開發新的成長引擎。」

由於電腦記憶體晶片價格狂跌，海力士在2001年時不堪債務負荷，幾乎倒閉，後來債權人接受以債換股，斥資46億美元，海力士才逃過一劫，債權人也因此成為海力士最大股東。今年初，海力士在接受股東貸款等金援後，才化解市場對其財務穩定性的疑慮。

KEB表示，海力士的財務結構已「逐漸」改善，至年底已清償1兆韓元（8.5億美元）貸款。同時，海力士完全清償債務後，明年資本支出最高將達到2.3兆韓元，可望拉大與對手的技術差距。海力士10月時表示，明年資本支出最低也有1.5兆韓元，較今年的1兆美元成長。

管理85億美元股票資產的首爾NH-CA資產管理公司經理人金永俊（譯音）說：「產業展望已好轉，有興趣的企業可能會增加。即使只售出部份股權，管理決策過程也會比在目前的股東結構下好，目前金融業者掌握控股權。」

雖然今年來電腦記憶體晶片價格三級跳，但已接連兩年多虧損的台灣同業還未恢復元氣，而以較先進且低成本製造技術領先的日韓對手則已逐漸走出泥淖。

DRAM廠商「震」災輕微

經濟何易霖

2009/12/21

台灣19日晚間發生芮氏規模達6.8的有感地震，DRAM廠南科（2408 ）、華亞科（3474）、力晶（5346）等第一時間要求廠區回報，初步瞭解，並無業者產線受地震影響而有重大損失。

工廠位於桃園林口的南科、華亞科廠區，並未有重大產線事故發生。華亞科表示，公司截至昨（20）日收到的產線回報，都是「正常」，並未因地震影響生產。

力晶廠區位於新竹科學園區，發言人譚仲民透露，地震發生時，部分黃光機台有因為震動保護裝置而暫停作業，但產線人員隨即排除後重新恢復生產，未對營運造成太大影響。

強震晶圓廠產能恐受影響

經濟綜合報導

2009/12/20

花蓮東南方外海昨（19）日晚9時02分，發生規模芮氏規模6.8的強震，竹科、中科、南科都有四級的震度。

據了解，受影響最大的可能是竹科與南科的晶圓廠。

地震達三、四級以上，員工必須撤離無塵室，部分敏感機台也啟動保護裝置，暫停生產，半導體晶圓廠的產能將會受到波及。

地震發生的第一時間，竹科、中科與南科三大科學園區都啟動緊急機制，了解廠商的情況。竹科管理局副局長兼發言人杜啟祥，南科管理局局長陳俊偉昨晚都表示，沒有接獲任何園區事故通報，廠商營運應屬正常。

科學園區同業公會水電小組召集人邱健寶指出，地震發生後，電力供應正常，也沒有電壓下降的情況發生。各廠商並沒有重大災情的通報，研判影響程度可能不大。

據竹科晶圓廠廠務人員表示，半導體製程設備機台，依敏感程不同，地震若達三級、四級以上，部分機台會自動啟動保護裝置，跳脫生產模式；且震幅若達四級，依安全作業規定，廠區內作業人員都需要撤出。

雖然晶圓廠人員及機台沒有因為地震而受傷或受損，但仍需花數小時不等的復機時程，對產能滿載的半導體晶圓廠的生產時程，仍有一定程度的影響。因此，廠商可能要等到今、明兩天才能估算出實際的影響程度。

中科廠務人員表示，廠商尚未有具體災情回報，但面板廠等敏感機台是否受損還有待觀察。

南科廠務人員則指出，各廠昨晚測到的震度從四到五級不等，不致造成工廠災損。但廠房內人員需撤出，會有製程延誤的損失。（記者李珣瑛、宋健生、邱馨儀、吳碧娥）

B／B值持穩半導體續旺

經濟陳碧珠

2009/12/19

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（18）日公布11月三個月北美半導體平均設備訂單出貨比（B／B值）為1.06，雖比10月1.09小降，但訂單與出貨金額分別創近12個月與13個月新高，顯示需求持穩，淡季不淡。

法人指出，北美11月的B／B值1.06，意義顯示晶片設備業者每出貨100美元，就接獲106美元的訂單；11月B／B值，也是今年7月以後，連續第五個月站穩代表景氣擴張的「1」之上。

其中，11月全球訂單過去三個月平均值為7.905億美元，較10月成長4.5%，也比去年同期增加近1%；同期的全球出貨三個月平均值為7.437億美元，較上個月增加7.1%，比去年同期則下滑近8%。

11月的訂單與出貨分別創下近一年與近13個月新高，其中代表需求的訂單金額持續逐月成長，顯示半導體廠對設備採購意願走穩中。

SEMI總裁兼執行長史丹利（Stanley T. Myers）也表示，這樣的成長趨勢，印證了半導體界明年產業資本支出上升的預期。

設備商透露，事實上，年底將至，台積電訂單能見度已看到明年上半年，聯電也看到明年第二季初，主要是65、40奈米製程有來自繪圖、網路與通訊晶片等相關訂單的挹注。

外資也估計，台積電明年第一季晶圓出貨量季減幅度僅5%至10%；聯電季下降幅度也在10%之內。

設備商粗估，台積電明年第一季與第二季的產能利用率，因12吋廠需求走高，有機會上看80%至85%。台積電昨天下跌0.3元，收61.9元；聯電下跌0.05元，收15.6元。

市調機構近期紛紛上修今年半導體產值預估，其中顧能（Gartner）日前修正後的數據顯示，全球晶片市場銷量今年將下降11.4%，隨個人電腦（PC）市場復甦，顧能更預估2010年半導體市場銷售收入水準將恢復到2008年的水準。

台積電、聯電已預告明年資本支出將比今年大幅增加，市調機構World Fab Forecast最近也再上修2010年半導體總設備廠務支出，預估將比今年成長65%；World Fab Forecast今年中原預估會成長60%，8月時上修至63%，最新的數字是65%，在半導體廠採購設備意願轉強下，有助B／B值多頭方向不變。

電子大哥攻USB 3.0記憶卡

經濟李珣瑛

2009/12/17

看好USB 3.0薄型記憶卡市場千億元產值的商機，並於2015年達23億顆的規模，包括鴻海（2317）集團、華碩（2357）、創見（2451）、威剛（3260）、聯陽（3014）、旺玖（6233）等，都加入明年第一季末量產，「全球第一片USB 3.0薄型記憶卡」的推動行列。

根據IDC預估，2010年USB 3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年達1億顆。電子時報則預估，2012年USB 市場規模約是2009年的七倍以上，USB 3.0出貨量在2015年將會達到23億顆，商機驚人。

工研院昨（16）日宣布，與14家業界領導廠商共同推出全球第一片USB 3.0薄型記憶卡，傳輸速度最高可達每秒5Gbit，是現有USB 2.0記憶卡的十倍，為市面上最快速的記憶卡。傳輸速度之快，未來儲存一部高容量藍光電影，將可從現在的14分鐘降為只要1分鐘。

經濟部技術處處長吳明機表示，國際產業標準制定對於搶占市場先機極為重要，技術處、工研院與廠商合作，領先推出USB 3.0薄型記憶卡，更可提高生產利潤，預估將帶動相關系統及終端軟、硬體廠商的產業價值鏈，約可為我國資訊產業創造達1,000億元的產值。

工研院副院長李世光指出，工研院再度結合國內外業界共同合作，提出高速又省電的USB 3.0薄型卡新規格，且規格免授權金，已成為國際USB 3.0薄型卡的領先者。

鴻海科技集團顧問黃南輝表示，在董事長郭台銘及副總裁盧松青的支持下，鴻海一年半前成立「專責工作小組」，積極與工研院及創見資訊共同合作，開發出可同時與USB 2.0及3.0相容的記憶卡介面，並主動協助向國際標準組織提案，籌設專屬的薄型記憶卡工作組。

黃南輝說，明年就可以看到來自台灣工研院及業界的薄型記憶卡，在全世界市場發光發熱，成為真正值得國人驕傲的「台灣之光」。

華碩副總裁陳志雄指出，華碩與工研院長期合作，積極制定行動運算裝置的嶄新規格。這次推出更快速的記憶卡規格，不但是行動運算裝置的資訊儲存延伸裝置，更是未來生活中4C產品數位內容的共通媒介。

晶圓雙雄拚海外獲利

經濟陳碧珠

2009/12/16

聯電（2303）昨（15）日宣布已完成合併聯日半導體；龍頭大哥台積電（2330）本月初也擴大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴充行銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期，有助海外據點虧損縮小。

聯電於今年10月28日宣布，用69億日圓、約21億新台幣，計劃以公開收購買下聯日半導體（UMCJ）剩下的49.91%股份，從10月29日到12月14日這段期間，聯電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已於日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券。

因為已經超越預定之門檻的2.73萬股，聯電宣布這樁公開收購案順利完成，並將於12月21日完成股份過戶和給付收購對價之作業。

聯日半導體明年2月會開臨時股東會，聯電表示，目前已持有聯日半導體9成以上股權，後續仍將辦理強制購回剩餘在外流通股份，接著按日本Jasdaq證券市場規定申請辦理下市後，就展開聯日半導體的組織重整，使其從上市公司變成聯電其下一座廠房，完整納入公司體系。

而聯電成立以來，就擅長透過併購提升市占率，最著名的就是2000年的五合一，使得當時聯電營運規模一度逼近台積電，而去年聯電高層改組後，今年趁景氣回升，先在4月底提出2.85億美元、約當新台幣95億元收購蘇州和艦，昨日宣布順利完成公開收購聯日半導體。

聯日半導體自2004年以來營收衰退甚多，轉虧為盈越來越有困難度，劉啟東表示，聯日半導體短期內不會從8吋變成12 吋，日本當地12吋需求也有限，但藉著收購聯日，可搶攻日本整合元件大廠逐步採取輕晶圓廠的商機。

聯電透過收購聯日重整日本市場，台積電則在中國市場也有新動作，台積電看好中國市場當地客戶未來潛力，除了在上海松江廠有一座8吋晶圓廠，三、四年前也陸續在北京、上海與深圳設立辦公室，強化當地客戶服務，本月初深圳辦公室重新搬遷，擴大服務規模，未來華北、華中與華南都有計畫在行銷人力部分進行擴大。

法人解讀，雙雄在全球布局的調整，有助海外據點業績提升，達到加速獲利目的。台積電與聯電昨天均以平盤作收，台積電收盤價62.7元；聯電15.95元。

大象變老鼠 16奈米SDRAM晶胞問世

聯合蔡永彬

2009/12/16

國家實驗研究院國家奈米元件實驗室開發出全球第一個十六奈米的「功能性靜態隨機存取記憶體（SDRAM）」單位晶胞。奈米實驗室主任楊富量認為，如果可以量產，廿年內台灣半導體技術有望領先世界。

目前奈米元件為四十五奈米製程，楊富量說，新開發的十六奈米世代元件，比目前四十五奈米製程「跳了好幾代」。十六奈米元件容量約是四十五奈米元件的十倍，耗電量省一半。他以「大象縮成老鼠」形容，體積變小，但五臟依舊俱全。

中研院院士施敏表示，台灣每年都支付國外約三百億台幣的半導體技術授權費用，倘若此項技術能夠量產上市，省下的大筆建廠費用和生產成本「可以拿回來三百億」。奈米實驗室廠長黃建朝透露，已經有廠商接洽此項技術。

半導體面板陸行之叫好

經濟溫建勳

2009/12/12

花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之表示，半導體與面板產業11月合計營收為2,790億元，年增率高達68%，顯示第四季拉貨情況十分良好，訂單能見度最少看到明年第一季。

半導體與面板營收大增，主要是因為IC設計、面板族群貢獻營收，11月年增率分別達到103%、108%，堪稱是上月營收的最大贏家。這同時也反映在昨（11）日的盤面，華映（2475）、彩晶（6116）傳出可能有合併題材，買盤大量簇擁，華映一度漲停，彩晶最後漲幅也達5.6%

至於營收高掛的IC設計，一樣帶動指數攀高，聯詠（3034）淡季不淡，法人預估12月營收可望繼續創新高，帶動IC設計族群連袂上攻。

陸行之表示，大尺吋的面板出貨量，11月年增率101%，小尺吋的出貨年增率也達128%，至於單位售價則較上月小幅下滑2%，面板11月繳出銷售佳績。

陸行之預估，半導體與面板的12月營收，月增率將分別下滑5%、9%，與過去三年平均下滑12%的幅度，更顯淡季不淡的特性。至於明年第一季，出貨季增率雖下滑5%至10%，但整體來說，需求依然比過去強勁。

至於在選股策略上，目前陸行之認為半導體、封測、記憶體、面板等產業，投資評等均為「中立」。而在族群類股當中，半導體仍然是首選台積電（2330）、矽品（2325）、聯發科（2454），目標價分別為68元、50元、558元。

應避開的則是聯電（2393）、奇美電（3009），目標價分別為11元、13元。

除此之外，花旗環球也上調廣達（2382）的目標價至81元，主要是由於第四季營收優於預期，連帶調整明年的出貨與獲利預估。

花旗環球科技產業分析師戎宜蘋表示，廣達第四季營收季增率可望達到19%，優於市場預期10%至15%，同時明年NB出貨將突破5,100萬台，年增率43%。

爾必達可能入股茂德華邦

經濟何易霖

2009/12/9

日本記憶體晶片大廠爾必達（Elpida）與台灣茂德、華邦結盟，市場揣測會趁勢入股茂德與華邦。爾必達社長坂本幸雄昨（8）日首度鬆口表示：「目前沒有，但以後的事很難說。」強調爾必達會積極與台灣DRAM廠「共同抗韓」的立場。

茂德董事長陳民良透露，將引進新的投資對象，目前潛在合作對象有四個集團，但堅決不透露是誰中選。

法人揣測，有意入股或金援茂德者，可能是結盟的爾必達，或已是茂德大股東的聯電。另外，外傳旺宏有意買下茂德竹科8吋與12吋廠，也算是可能金援茂德者。不過，被外界點名的對象，都不願對此評論；聯電昨天也表示，目前沒有任何增減茂德持股的規劃。

陳民良表示，台灣DRAM產業最佳整合時機是否已過？是見仁見智的問題，但台廠技術母廠已由過去四家整合為目前的二家，加上負債改善，其實都增加整合的容易度。

華邦則引用坂本幸雄的話，以「現在沒有、但以後的事很難說」回應。

DRAM業界認為，爾必達過去在與力晶合作上軌道後，雙方便建立相互投資關係，若後續與茂德、華邦合作順利，沿用以往模式下，強化彼此關係也不無可能，但一切仍待時間考驗。

爾必達與茂德、華邦結盟後坂本幸雄昨天首度在台灣現身，與茂德共同舉行記者會。坂本幸雄強調，儘管爾必達在台灣結盟勢力擴大，但瑞晶、力晶和茂德之間的合作緊密度，沒有孰輕孰重的問題，尤其是爾必達和力晶已有七年合作情誼，雙方關係不變。

陳民良表示，藉由與爾必達合作，茂德將可跨入DDR3領域，並在「最少的投資下、獲得最大效益」。

高階繪圖卡英特爾不玩了

經濟編譯季晶晶

2009/12/8

微處理器霸主英特爾公司（Intel）已宣布，取消推出以代號Larrabee多核心高階晶片製作的繪圖卡，使該公司新闢戰場與英偉達（Nvidia ）及超微（AMD）直接競爭的雄心受挫。

英特爾發言人納波佛透過電子郵件證實：「Larrabee的晶片與軟體開發進度較預期落後，所以我們的第一個Larrabee產品不會是獨立的分離式繪圖晶片，而是供內部及外部使用的軟體開發平台。」

他表示，該公司明年前沒有發表Larrabee新版本計畫，但「仍將致力提供世界級的多核心繪圖產品給客戶」。

這是英特爾少見的挫敗，但納波佛並未說明Larrabee計畫落後理由，及技術開發遭遇的困難。該公司原本承諾2009年推出Larrabee初版，但5月回應市場有關Larrabee延後上市的傳聞時聲稱，Larrabee將於2010年第一季上市。

英特爾2007年4月首度公開宣布要推出Larrabee，主要功能是為電腦遊戲處理複雜圖像，並執行其他高效能運算工作。該公司現在出產的是低階的整合型繪圖晶片。

Larrabee一度成為電腦業的熱門話題，部分原因是，英特爾可能因此威脅到目前在繪圖晶片市場形成雙頭寡占局面的英偉達與超微。

該科技考驗著英特爾的多核心晶片願景，這種晶片能容納數十個計算引擎。相對於英偉達及超微採用數百個特殊設計的處理器核心，Larrabee初始模型原先一般認為只具備32個根據普通X86設計的處理器。

不過，英特爾的研發人員2日展示含有48個處理器的實驗型晶片，證明該公司確有能力設計更複雜的產品。英特爾預計自2010年起，開始銷售擁有六至八個處理器的多核心晶片產品。

Jon Peddie公司分析師培帝說，英特爾去年11月展示會上證明Larrabee能處理科學運算工作，但未能證明圖像處理能力。他表示，這次英特爾決定不重蹈1990年代的覆轍，再次推出會令使用者失望的繪圖晶片，將給予超微與英偉達更多「喘息空間」。

英偉達發言人說：「以英特爾的技術實力及雄厚財力，都難以成功開發平行運算，顯示這是多麼艱困的挑戰。」

台積營運明年上半年登峰

經濟陳碧珠

2009/12/3

台積電副董事長曾繁城2日出席「海西國際積體電路設計產業高峰論壇」時表示，台積董事長張忠謀曾預期2010年營運會回到2008年的水準，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露台積電明年上半年可能淡季不淡。

曾繁城說，台積電先進製程需求強勁，目前12吋產能利用率達90%至100%，成熟製程產能利用率稍微平緩一些，除美國市場對先進製程需求帶動台積電營運維持高檔外，中國大陸山寨手機、電視近期對65奈米需求也明顯增加，這部分的量雖然還不大，但是中國IC設計業起飛的好現象。

台積電今年首度承辦大陸大型IC設計論壇活動IC Cad，曾繁城是這次台積電出席該論壇的最高主管，他身兼台積電中國區董事長，2日下午接受大陸和台灣媒體採訪時，做出以上表示。

曾繁城則表示，以目前接單看，有機會提前一至二季實現此一目標，但傳統上第一季是淡季，台積電明年第一季業績還是會比今年第四季下滑。

曾繁城估計，全球晶圓代工產值目前占所有半導體比重約20%，以後能提升到40%。

曾繁城指出，松江廠目前最高製程在0.18微米，月產能約4萬片，但實際使用2.8萬片，換算產能利用率約70%，目前仍積極擴大爭取客戶、提升使用率，明年不排除把總產能擴充到4萬片以上。

曾繁城表示，中國IC設計技術發展還是慢了些，目前連「一代拳王」都還沒看到，所幸近期來自中國消費電子與通訊的65奈米案子變多，這代表中國IC設計的應用層次提高，這也顯示65奈米成本效益很高。

曾繁城昨天上午以「合作克服不斷增長的設計複雜度」為專題演講也提到，從90年代以後，平均每人消費半導體產值從10多美元提升到35美元，其中又發現，已開發中國家對半導體的需求低，反倒是開發中國家對半導體的需求高，尤其中國與印度。

他表示，半導體發展已進入十字路口，需求愈來愈複雜，分配也愈來愈不平均，有能力享受先進製程的業者只有幾個，IC設計必須往先進製程技術走，到目前有愈來愈多中國IC設計業者直接從0.18微米跳過90奈米使用65奈米，期望大陸政府繼續推動3G與4G、網路等系統端，帶動設計業邁向更高端的技術。

曾繁城首度對大陸客戶說明開放創新平台觀念（OIP），過去台積電供應鏈各自投資各自的，隨著設計往先進製程走，讓相互之間的投資變小，一起做大利潤，也讓客戶方便使用，達到快速量產目的。

【特派記者陳碧珠／廈門2日電】針對台積電與中芯訴訟和解並取得10%股權，台積電副董事長曾繁城2日表示，「台積電完全是被動的」，如果台灣政府法令不通過，中芯會把這10%股權變現給台積電，台積電不會進入中芯董事會，否則會有壟斷、反托拉斯的行為。

SEMI評估：半導體明年景氣谷底翻揚

聯合徐睦鈞

2009/12/3

SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公布最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。

半導體設備市場自2008年衰退31%後，在2009年持續衰退46%，到達谷底，然而SEMI的調查指出，2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%，達到245億美元，而2011年時，市場將進一步成長28%，達到312億美元。

根據半導體設備業者推估，聯電 (2303)2010年的資本支出將倍增為10億美元，而台積電 (2330)2010年資本支出更將達30億美元，並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產，總投資金額估計可能上看60億美元；而在封測廠方面，日月光 (2311)計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元，矽品和京元電也分別計畫達到新台幣100 億元和30億元。

SEMI全球總裁Stanley Myers表示，全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。

儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。

投資TIMC 立院三度否決

聯合朱婉寧

2009/11/27

經濟部DRAM產業再造方案再度闖關失敗，立法院經濟委員會昨天再度做成主決議，要求國發基金明年新增各項投資的330億元，不准用在DRAM產業再造方案。這是經委會第三次做出否決政府投資DRAM再造方案的決議，幾乎可確定DRAM產業再造方案不得不終止。

之前立法院經委會曾做成二次決議，要求國發基金不得投資DRAM產業再造方案，也不得投資台灣創新記憶體公司 (TIMC)。周一時經濟部長施顏祥親赴經委會報告DRAM產業再造方案，承諾政府投資不會超過81億元，試圖翻案，不過仍然遭立委反對，闖關失敗。

經濟部長施顏祥昨天聽到決議後仍表示，在立院三讀通過、決議生效之前，仍會持續向立委溝通。至於是否有備案？他說：「給我們一點時間」。主管國發基金的經建會主委蔡勳雄指出，尊重立法院的決議，不過他認為經建會是被動角色，要看經濟部的決策。

台積TD產能大陸想包

經濟陳碧珠、黃晶琳

2009/11/26

大陸自有品牌第三代行動通訊TD-SCDMA手機賣到缺貨，上游晶圓代工廠台積電被TD訂單追著跑。現在台積電65奈米製程供貨不及，已積極擴產因應，TD商機可望成為台積電第四季，甚至明年第一季力抗淡季的動能之一。

大陸工信部副部長婁勤儉明（27）日將前往新竹，會晤台積電董事長張忠謀。業界認為，婁勤儉將向台積追貨，大陸業者包下產能的可能性不低。

TD用戶快速成長，導致宏達電代工的多普達TD智慧型手機S700賣到缺貨，跟著大陸工信部副部長婁勤儉來台的TD產業協會秘書長楊驊也忙著在台追貨，他一路從多普達問到聯發科董事長蔡明介，最後發現是台積電產能不足，馬上就在日前晚宴時，跟張忠謀反應。

楊驊表示，中國移動10月底TD用戶數僅230萬戶，目前短短一個月大幅成長到400萬戶，導致手機開始缺貨，目前TD手機已經有宏達電及英華達，明年將有十款OPhome，包含宏達電、富士康、英華達、華碩都會陸續推出。

楊驊指出，去年中國移動換機用戶超過1億戶，明年也會有上億支的採購商機，今年第四季起，就開始把3G的TD手機當2G手機賣。

中國移動技術部總經理周建明也認為，明年中移動資本支出約維持人民幣960億元，除優化TD網路，現在有200款以上TD手機，明年TD機種可望倍數成長。

隨著大陸TD手機需求快速成長，也帶動晶片需求起飛，相關晶片設計廠積極備貨，但是台積電65奈米供貨不及，台積電已積極擴充12吋產能，因應TD客戶需求。

由於TD晶片從90奈米陸續微縮到65奈米，此一製程今年下半一路吃緊，來自繪圖晶片、網通晶片與手機晶片的需求，帶動台積電第四季接單旺。

TD百億元大餅可期，所需的TD晶片，成為台積電未來的潛在生意，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在手機晶片擁有高通、博通、德儀、聯發科等重要客戶，在大陸TD部分，台積電過去透過上海松江廠，也先後吸引當地業者如天碁、展訊、重郵信科下單。

DRAM回檔合約價跌8.5%

經濟何易霖

2009/11/25

DRAM價格漲勢告歇，繼現貨價格短期回檔逾15%後，集邦科技（DRAMeXchange）最新出爐的11月下旬合約價也同步拉回，1Gb DDR2最大跌幅達8.5%。這也是DRAM合約價自今年4月起漲以來，首度大幅向下修正。

集邦預期，受淡季與市場供應逐步增加影響，12月合約價走勢仍然看跌，幅度約在5%到10%；業者認為，本周美國感恩節銷售狀況，將是維繫年底前價格走勢的關鍵。

因價格回檔修正，全球DRAM大廠昨天股價走勢普遍疲弱，韓國三星、海力士（Hynix）跌幅超過2%，日本爾必達（Elpida）更大跌逾4%。台灣最大DRAM合約市場供應商南科（2408）及茂德（5387）、華邦（2344）都收黑；華亞科（3474）收平盤，僅力晶（5346）收紅。

根據集邦報價，1Gb DDR2現貨均價在本月上旬碰觸到2.62美元的近年高點後，走勢就露出疲態，近期回測2.2美元附近，波段修正幅度逾15%；1Gb DDR3現貨均價在攻上3美元後拉回，近期回測2.7美元。

在最新出爐的11月下旬合約報價中，1Gb DDR2晶片價格波動激烈，震幅介於平盤至下跌8.5%，均價為2.38美元，並拖累2GB DDR2模組報價最大跌幅8%，均價為41美元。

DDR3方面，11月下旬合約價持平開出，1Gb DDR3晶片均價2.25美元；2GB DDR3模組均價39美元。

集邦分析，受個人電腦代工大廠對耶誕節檔期的出貨已接近尾聲，在需求減緩下，DRAM廠難以再將合約價格往上拉高，加上業者10月新增的DDR2投片已開始在11月下旬陸續產出，DDR2的缺貨狀況已告一段落。集邦認為，整體PC出貨逐步進入淡季，預期12月合約價格將持續下跌，跌幅將在5%到10%。

不過，DRAM業者對年底前價格走勢則不如集邦悲觀。南科指出，目前出貨給合約客戶的1Gb DDR2價格都在3美元以上，儘管年底出清庫存壓力可能壓抑下游拉貨力道，但12月價格走勢，仍要看感恩節過後客戶實際銷售量來決定，若客戶銷售狀況佳，價格仍有持平的可能。

翻案失敗經委會：不准投資TIMC

聯合朱婉寧、彭慧明

2009/11/24

DRAM產業再造方案遭立法院喊停，經濟部長施顏祥昨天親上火線尋求立委支持，但立法院經濟委員會並不買帳，紛紛反對翻案，最後維持原決議，政府仍不得推動再造方案、不准投資台灣創新記憶體公司（TIMC）。

不過，昨天DRAM股並不受再造方案影響，雖然茂德一度上漲，但最後收平盤，以2.1元作收，力晶（5346）、南科（2408）和華亞科（3474）均下跌，主要是受現貨價格持續下滑的影響。

施顏祥昨天赴立法院專案報告DRAM產業再造方案，表示TIMC將跟日商爾必達策略聯盟、交叉持股，TIMC取得爾必達9.5%的股權，並獲得無償技術使用權。

TIMC規畫募資180億元，其中政府投資占45%，即81億元。國發基金將分兩階段投資，第一階段政府出資49億，第二階段政府出資32億。施顏祥承諾，政府投資不會超過81億元。

不過，立委毫不買帳，丁守中質疑，政府拿納稅人的錢製造另一個錢坑。他說，政府對DRAM產業花了10年、投資了8、9千億元，但整個產業對我國GDP僅增加了0.77％的貢獻，根本是不當的投資，整個案子不應該再做下去。

施顏祥說，DRAM價格雖回揚，但整個產業結構問題沒變，每年仍需付出200億技術授權金，所以經濟部認為仍需再造方案來提升。

也有立委質疑施顏祥受到行政院長吳敦義的壓力才翻案，但施顏祥表示，這是經濟部經考慮後提出來的，與上級壓力無關。

所有立委中僅賴士葆一人支持經濟部翻案，其餘全反對，經委會召委李復興在會議結束前說，國家至今已投資了8千多億，現在如果只要再投資81億就可以救整個DRAM產業，看似合理，有機會重新思考是否讓經濟部翻案，似乎有被經濟部說動，為翻案留下伏筆。

會議結束時仍維持原提案、即不准國發基金投入TIMC，也不允許經濟部再做再造方案。施顏祥說，在本會期前仍會持續向立院爭取。

明年記憶體產業瑞信樂觀

聯合戎鵬丞

2009/11/24

對於DRAM/NAND產業明年展望，瑞信證券全球記憶體研究團隊是抱持樂觀態度，由於容量成長遠低於過去五年平均，加上需求相對穩定，因此明年供給短缺的機率高於過剩，首選為三星、美光和東芝。

瑞信證券指出，儘管明年DRAM/NAND產業的資本支出預估將成長59%，但記憶體容量的成長分別為41%和65%，明顯低於過去五年的63%和149%。

此外，瑞信證券也預估，DRAM供給的成長會從今年下半年的25%，到明年上半年下降至14%，明年下半年回升到22%，至於NAND的成長將從今年下半年的33%，到明年上半年也下降至18%，明年下半年則回升到22%。

瑞信證券強調，由於記憶體容量成長明顯低於過去五年的平均值，因此只要明年的需求維持正常水準，短缺的機率是高於過剩的，這也將對於價格發揮帶動效果，除了明年第一季的淡季價格可以相對穩定外，預估全年的價格還會有上漲的空間。

對於三星，瑞信證券表示，三星在行動型DRAM的市占率已經成功攀升至60%，在繪圖用DRAM市場也有相當好的斬獲；至於美光在吃下奇夢達所持有的華亞科持股後，也順利地利用華亞科的12吋產能，持續擴張在PC DRAM市場的市占率；東芝的NAND業務隨著獲利結構的改變，獲利模式已經更趨於穩定，這主要受惠於四成的市占率，以及產能調整上更具彈性。

冷眼集／整合時機已過？業者搶單自救

聯合徐睦鈞

2009/11/24

經濟部DRAM再造方案今向立院尋求翻案，表面上看來，是為國內DRAM業長遠之計，但對業者來說，錯過整合時機，短期內台灣創新記憶體公司TIMC就還是一個概念，正當經濟部急欲翻案之際，茂德、華邦電也在這段期間迅速拿到技術授權，高調取得代工訂單，先求吃飽、站穩再說，至於「DRAM再造」，暫放一邊。

經濟部DRAM再造方案今再到立法院尋求翻案，經濟部長施顏祥把國內DRAM產業的競爭優缺點，都準備相當完整的資料，仍然認為台灣在技術自主後，未來還是有機會追過三星，只不過，以近期韓國媒體一面倒，看衰台灣DRAM再造的發展，短期內要談論追上三星，政府該如何做，反而比業者現在要做什麼還更為重要。

經濟部有意將DRAM再造方案導向兩大陣營，評估未來在與美光、爾必達兩大DRAM廠技術合作後，等於是形成台日、台美結盟的模式，但問題是，美光與爾必達此時此刻，還願意以最優惠的方式，提供給台灣DRAM技術嗎？很多業者都知道答案是，跟上半年比，現在難度愈來愈高。

事實上，經濟部這次所提的概念，與前經濟部長尹啟銘任內所提的已有不同，原本是要把國內所有的DRAM公司整合成一家台灣記憶體公司TMC，在擁有11座12吋晶圓廠的產能優勢下，當時的確引起國外DRAM大廠及國家的注意，不過，如今在歷經產業不景氣，國內業者大幅減產，現在的產能優勢不再，且整合的時機已過，與美光、爾必達今年上半年的談判籌碼天差地遠，未來除非台灣自己開發出技術，否則，取得無償技轉的可能性不高。

對業者來說，整合確實是對國內產業競爭力有好處，只不過最佳時機已過，即使經濟部這段期間仍在為DRAM再造方案的翻案努力，但茂德、華邦電還是先後向爾必達取得DRAM技術，換取代工訂單，先求活命，而政府所期望的技術自主、產業整合，再造方案能否見效，仍待觀察。

DRAM再造立委喊卡經長尋求翻案

聯合沈明川

2009/11/23

儘管立法院經濟委員會已做出「停止推動DRAM（動態隨機存取記憶體）產業再造方案」的決議，不過基於國家與DRAM產業發展的長期利益，政府高層仍認為應繼續推動，經濟部長施顏祥明（23）日將赴立法院經濟委員會專案報告，尋求「翻案」的機會。

DRAM產業再造方案經行政院核定、經濟部公告後，計有TIMC（台灣創新記憶體公司）、力晶半導體、台灣創造力實驗室等3家企業提出申請。其中TIMC的遞案，經濟部已完成審查並報院，同意由國發基金分兩階段投資；力晶半導體、台灣創造力實驗室的遞案，在工業局安排審查會議時，由於立法院經濟委員會做出「應即停止推動」決議，遂暫緩審查。

據透露，層峰仍認為「應繼續推動」；行政院長吳敦義在與施顏祥見面後，指示經濟部除了積極要與立委溝通後，也要另外尋求其他化解途徑。

上周，經濟部即已展開與相關立委溝通，尋求支持。不過，成效似乎仍不理想，多位立委雖然已感受到經濟部的誠意，但是仍認為DRAM產業再造已錯失最佳時機，政府實在沒有必要再繼續推動DRAM產業再造。

明天立法院經濟委員會審查國營事業漢翔99年度營業預算，但為尋求立委的支持，並讓立委的「應即停止推動」決議有「翻案」的機會，透過特別安排，將由經濟部長施顏祥臨時「加場」，就DRAM產業再造方案做專案報告。

經濟部的策略是，既然「停止推動」是立法院經濟委員會做出的決議，在「解鈴還需繫鈴人」的考慮下，應優先從經濟委員會立委溝通，尤其不能讓經濟委員會在審查國發基金預算案時，又做出「禁止投資DRAM」的決議。因一旦經濟委員會做出「禁止國發基金投資DRAM」決議，依據立法院議事的例，想在院會「翻案」，機會就渺茫了。

由於經濟部有尋求「翻案」的動作，經濟委員會在執政黨籍立委暗助下，將原本上周一（16日）審查國發基金預算時就做出「禁止投資DRAM」決議，延後至本周三（25日）再做議決。

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