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公司新聞
標題 訊息來源 日期
希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導 晶華石英 2003/6/30
由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的 韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並 將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契 約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材 料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機 鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分 光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務 ，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體 、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮 孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職 務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶 鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切 割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光 片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石 英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠 ，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高 階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光 學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭 力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及 通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發 並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場 之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華 作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成 開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量 產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出 貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內 多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料 之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後 ，營收將可呈倍數成長。
希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃 晶華石英 2003/6/25
韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英 光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年 申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目 前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電 董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體 由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一 項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額 為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術 菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片 切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元 件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產 的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供 應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目 前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上， 感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營 收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠 ，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子 資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（晶圓製造）
標題 訊息來源 日期
50奈米產品 年底產出 經濟周志恆 2009/7/20
海力士、美光、爾必達、國內南科、華亞科相繼取得大筆金援，且計劃下半年大舉轉入50奈米或提升50奈米良率，預期年底前就有50奈米產品產出。

業界表示，70奈米製程每片晶圓產出顆粒數約700多顆，65奈米增加逾五成到1,100多顆，導入50奈米生產後，每片晶圓產出的DRAM數量，可再拉升到1,600多顆，等於比當下主流70奈米技術節省逾一半以上的成本。

南科在台塑集團全力支持下，日前減資近七成、並完成122億元的募資計畫；華亞科規劃發行至少6.4億股普通股，最多不超過8億股的海外存託憑證（GDR），上周獲證期會核准，每股價格暫訂14.5元，以最大發行上限估算，金額超過100億元，將用來導入先進製程。

南科、華亞科預定下半年導入68、50奈米生產2Gb DDR3 DRAM產品，將成為台灣第一家跨入50奈米的DRAM大廠，預期此製程成功轉換，將可大幅降低成本。
DRAM模組廠 旺季題材發酵 經濟黃俊苔 2009/7/19
台股上周五雖突破6,800點高檔賣壓區，但成交量未能有效放大，顯示資金觀望氣氛濃厚。在大盤難脫整理格局下，資金開始檢視季報成績單，受到國際記憶卡廠財報佳鼓舞，國內記憶體（DRAM）模組族群連袂大漲。

國際大廠東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）財報傳出佳音，預期國內DRAM模組廠表現也將優於預期，使得股價走揚。

國內記憶體模組龍頭創見（2451）上周五高掛漲停，委買張數超過6,000張；威剛（3260）與勁永（6145）漲幅也超過5%，族群漲勢強勁，

台証證券表示，DRAM模組產業進入門檻不高，競爭相當激烈，創見擁有自有品牌，且通路實力強，雖然過去兩年記憶體產業供過於求，致產品價格下滑，但創見庫存控管佳，維持營運成果。

今年在記憶體價格較去年穩定下，有利創見提升獲利能力。

群益證券指出，去年多數DRAM模組廠皆面臨營運虧損，創見卻仍能維持獲利，預估今年營收將持續成長。

大華投顧看好DRAM模組將成為本周主流股，受到第三季需求強勁、DDR3躍升為主流以及SSD滲透率提升鼓舞，帶動股價有表現機會。

凱基投顧認為，隨著進入第三季旺季，DRAM模組擁有營收成長題材，相關個股可望有表現機會。

群益創新科技基金經理人許家豪表示，Intel財報優於預期，使得市場對個人電腦（PC）下半年需求轉趨樂觀，加上NAND Flash價格回穩與需求帶動，激勵記憶體模組廠股價表現走高。

不過，許家豪說，目前反映的仍在題材面，主要是在CULV平台帶動下，雖可帶動DDR記憶模組需求，但初期主要仍是原廠的受惠程度較大，加上DRAM的實質需求並未大幅提升，後市仍應關注基本面是否能跟上股價漲幅。
觀察站／台灣DRAM廠 皮繃緊 經濟何易霖 2009/7/18
三星傳出下半年將投入大筆資金發展記憶體先進製程，對於台灣DRAM廠來說，又將面臨一次嚴峻的考驗。

DRAM廠目前最欠缺的就是金援，以現在全球DRAM業者來看，很難靠一己之力對外籌資。也因此，包括韓國、日本等國政府都已出手金援，相形之下，台灣DRAM廠迄無政府資金奧援，儼然落居劣勢。

由於資金壓力緊迫，加上政府產業再造計畫仍沒有進一步具體動作，甚至連政府挹注TMC資金都還沒到位，近期台塑集團旗下南科、華亞科已搶先發動募資計畫，將有助提升台灣DRAM 產業競爭力與韓系業者勢力抗衡。

伴隨南科與華亞科陸續對外募資，銀彈陸續上膛後，未來發展新製程之路也將比其他同業更形順利；而在台塑集團已表態不加入TMC聯盟下，未來兩大陣營之間的角力，將成為市場矚目的焦點。
三星 引爆記憶體製程大戰 經濟何易霖 2009/7/18
全球記憶體晶片龍頭韓國三星傳出下半年將投入至少1兆韓元（約折合7.9億美元），發展DRAM與NAND Flash（快閃記憶體）技術，再度引爆記憶體業製程大戰。

相較於三星大規模投入資金發展先進製程，台灣DRAM廠目前僅南科、華亞科仍有餘力投資新世代技術；力晶雖然合作夥伴爾必達（Elpida）有技術，但礙於目前財務狀況吃緊，今年暫無導入新製程規劃。

投信法人指出，三星現階段財務狀況最好的記憶體晶片廠，隨其積極投入新製程研發，將對同業造成不小壓力，尤其目前部分台灣DRAM廠面臨資金水位偏低窘境，在改善自身財務結構之餘，還要面對三星的技術挑戰，產業後續變化值得關注。

外電報導，三星正積極規劃投入40奈米DRAM製程與30奈米NAND型快閃記憶體製程技術，預計在下半南投入至少1兆韓元。

三星半導體部門總裁Kwon Oh-hyun證實，該公司確實有提高下半年資本支出的計畫。不過，由於現階段記憶體產業仍尚未脫離衰退陰霾，因此對擴充產能將持更謹慎的態度。

三星預計在24日公布第二季財報，但該公司已在本月初破天荒首度揭露第二季營運預估，估計合併營收約介於31兆至33兆韓元，合併營業利益則在2.2兆至2.6兆韓元，都比市場分析師預期來得出色。

儘管現階段記憶體價格仍未有顯著轉強態勢，但已有部分分析師認為市場狀況將可望逐步改善。
半導體業好日子…明年Q1報到 聯合徐睦鈞 2009/7/17
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今晨在SEMICON West (國際半導體展)發表年中半導體資本設備預測報告指出，預估2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長，各項指標均顯示半導體業正在逐步復甦。

SEMI指出，今年第二季的矽晶圓出貨量較第一季成長60% ，五月份的導線架 (Leadframe)出貨量也較四月成長20%，此外，包括日月光、矽品、台積電和聯電等公司第二季的平均營收約較第一季成長81%，並預期第三季會有更好的表現，而半導體元件的出貨量和設備訂單均從3月份開始回升，各項指標均顯示半導體產業正在逐步復甦。

然而，設備材料商的春燕到了嗎？包括Verigy、TEL、應用材料等都在記者會中預期設備產業景氣將於2010年第一季復甦。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T.Myers指出，儘管2009年的半導體設備銷售金額預估為141.4億美元，可能為1990年以來的低點，但隨著半導體元件市場復甦能見度逐漸明朗，2010年半導體設備市場預估將有47%的成長。

從產品別來看，2009年晶圓製程設備市場將比去年減少53%，僅有104.2億美元，而封裝和測試設備市場也分別只有9.58億美元和17.8億美元。以區域市場來看，北美、日本、台灣和南韓為全球四大半導體新設備購買市場。

此外，Global Foundries宣布將興建第二座12吋晶圓廠，並將於下周五舉行動土典禮，投資金額高達42億美元，未來將積極發展28和22奈米製程，預估將為美國創造6400個工作機會。
電子績優生 資金轉進 經濟白又仁 2009/7/15
台股昨（14）日反彈，以電子股表現較為突出，電子類股成交量重回六成以上。法人表示，美國科技股近期表現優於大盤，短線台灣電子股將優於傳產，看好宅經濟、手機、太陽能等營收季成長表現較好的族群。

豐龍騰電子基金經理人黃世洽指出，今年H1N1新型流感疫情擴散及全球景氣低迷、失業率攀升等因素，意外讓以線上遊戲為主的宅經濟概念股，在第二季呈現淡季仍旺的現象，產業龍頭營收與獲利可望在第三季出現大幅成長下，近期仍將是資金青睞的焦點。

台股上市櫃公司6月營收多已公布，觀察6月營收創新高的個股中，逾八成皆為電子股，由於兩岸概念股受ECFA進度有變數衝擊，金融、營建資產紛紛回檔，使資金多轉往績優電子股。

周一台股大跌，不過，6月營收表現亮眼的鴻海（2317）、大立光（3008）等指標電子權值跌幅有限，昨日大立光再度漲停，上漲27元，收在417元，躋身400元俱樂部；受惠暑期旺季及大陸官方預計9月將台灣線上遊戲改為內版的消息激勵，網龍昨漲停收在460元，超越宏達電的454.5元，登上台股股王。

施羅德投信認為，短線台股類股快動迅速，盤面重心重新回到具實質營收利多及基本面較佳個股，包括晶圓代工、IC設計、LED和面板等電子次產業，在企業營收加持下，應為短線資金進駐重點。
外資：半導體下半年 Q3：好 Q4：難說 聯合戎鵬丞 2009/7/15
受惠於下游客戶的強勁需求，半導體族群第二季營收表現優於預期，但下半年能不能維持，花旗環球和瑞銀證券都認為第三季營運動能依舊強勁，但瑞銀證券強調，由於缺乏終端需求的明確狀況下，第三季的強勁需求，可能會造成第四季的庫存去化壓力。

半導體族群6月營收無論是月增或年增率表現都優於過去，陸行之指出，這主要受惠於下游OEM/EMS客戶的強勁需求，程正樺則指出，營運動能是從6月下旬開始明顯轉強，尤其是PC和手機客戶需求最為強勁，這代表供應鏈的庫存水位仍在可控制範圍內；市場對於第三季的旺季效應仍有期待；7 -8月營收可望進一步走強。

陸行之也指出，預估半導體和面板族群第三季無論是在月增率和季增率都會繼續成長，其中晶圓代工族群可望季增5-10%，封測族群季增10%，面板族群則季增10-15%，許多業者的訂單能見度都已經到了9-10月。

但程正樺認為，並沒有確實數據證明終端需求已經上來，加上面板等零組件價格走揚，半導體業者要維持目前的動能會有困難，如客戶的需求還是來自於庫存回補，或準備聖誕節旺季，那第四季可能會有庫存去化的壓力。

程正樺強調，受到第三季客戶需求仍在的帶動，預估半導體業者在公布財報時，會給予比較樂觀的營運展望，但今年的營運動能可望會比過去提前達到高峰，目前對台積電、聯電、聯發科、矽品、南電和健鼎維持「買進」評等，但在終端需求尚未確定前，對整體半導體族群仍維持「中立」。

陸行之給予亞太半導體族群「加碼」評等，其中封測和載板族群是「加碼」，晶圓代工、面板、IC設計和記憶體族群則都是「中立」，先前他曾經指出，不排除半導體產業景氣從今年第四季開始有一次中波段的修正，時間可能會延續到明年第一季。
集邦科技：NAND Flash合約價跌 聯合徐睦鈞 2009/7/14
據集邦科技 (DRAMeXchange)最新報告指出，由於7 月NAND Flash主要應用產品記憶卡及隨身碟延續淡季，下游客戶採購意願仍低，上游供應商也持續小幅調低主流MLC NAND Flash合約價，以提高買氣，7月上旬主流的MLC NAND Flash合約價大致呈現小幅下跌約1%到5%。

以主流顆粒32Gb MLC及16GB ML而言，集邦表示，在季底效應及淡季的影響下，16Gb MLC已自5月的近期合約均價高點4.3美元，下滑到7月初4美元，跌幅約為7%，而32GB MLC也自5月的近期合約均價高點的7.56美元，下跌到7月初的6.64美元從5月到7月初，32Gb MLC 合約價跌幅比16Gb MLC大，主因為部份廠商已轉用先進製程來生產高容量產品，因此在32Gb MLC的促銷降幅較大。
利基型記憶體 熱起來 經濟何易霖、周志恆 2009/7/14
利基型記憶體設計商晶豪科（3006）、鈺創（5351）營運回穩，帶動力晶（5346）、南科（2408）等DRAM廠代工業務接單暢旺，下游封測廠京元電（2449）接單量同步加溫，產業鏈領先標準型記憶體市況回春。

記憶體設計業者指出，第二季原是產業傳統淡季，但今年營運領先整體記憶體產業回春，透露利基型記憶體市場狀況已步出谷底；下半年在手機、液晶電視（LCD TV）等應用需求仍強帶動下，有機會維持穩定向上態勢。

受惠下游客戶端積極回補庫存，晶豪科、鈺創營運步出低檔，6月營收都寫下近一季來新高，回到去年金融海嘯前的水準，第二季營收季增率都在四成以上，讓利基型記憶體產業鏈「動起來」。

隨利基型記憶體市況回揚，也讓DRAM廠代工業務激增。力晶便透露，相較於標準型記憶體市場價格仍低於業界平均成本，旗下代工業務接單已達滿載，並且是賺錢的事業。

力晶目前代工業務主要在轉投資的8吋廠鉅晶電子，月產能約4萬片，自有12吋廠也提撥約3萬片產能作為代工。

力晶指出，對於旗下代工業務，力晶目前已能提供65奈米製程技術，滿足客戶投片需求，雖然代工業務獲利並無法彌補標準型記憶體本業虧損，但至少不是集團營運的包袱。

南科也指出，目前旗下8吋代工業務每月約1到2萬片，接單狀況相當穩定，毛利也維持水準之上。

封測廠也感受到產業復甦氣氛。京元電便透露，目前旗下除了驅動IC接單相關業務明顯提升外，晶圓偵測及記憶體測試接單也開始加溫。
半導體大廠 熱炒除權行情 經濟周志恆 2009/7/13
矽品（2325）、台積電（2330）、聯發科（2454）、大聯大（3702）等半導體大廠本周相繼進行除權、息，由於權值普遍不高，且下半年半導體景氣仍維持向上成長，市場看好將帶動其他電子股上演另一波除權行情。

今（13）日矽品、創意將率先進行除權、息，矽品今年每股派發1.8元現金股利，以10日收盤價41.5元計算，現金殖利率約4.33%，周一除息參考價約落在39.7元。

投信法人預估，矽品第二季每股獲利落於0.4元附近，上半年每股獲利挑戰0.5元。矽品近期3C產品出貨暢旺，尤其博通（Broadcom）等通訊客戶大單明顯成長，且繪圖晶片大廠英偉達（Nvidia）調整下單策略，擴大下單矽品，拉高其下半年成長動能，矽品下半年營運有機會「逐季成長」，單月營收高點應落在第四季。

創意每股派發0.3973元股票及3.422675元現金股利，上周五股價收盤170元，現金殖利率約2%，周一除權息參考價約落在160元附近。法人指出，創意在歐美市場營收比重逾八成，這波歐美景氣復甦相對較新興國家緩慢，創意下半年營運成長受限。

台積電15日除權息，今年每股配發2.99989元及0.5元股票股利，上周五股價收在56.1元，現金殖利率約5.34元。法人預估，第二季獲利上看200億元，較首季大幅十倍以上，第三季營收成長上看5%到10%。

聯發科17日除權息，今年每股配發14元現金及0.02元股票股利，上周五股價收盤425.5元，目前現金殖利率約3.29%。分析師估計，聯發科8月合併營收可望衝上100億元，第三季營收上看300至320億元、較第二季成長10％至15％。

大聯大16日除息，今年每股派發1.3988元現金股利，上周五股價收在35.2元，現金殖利率約3.97%。法人估計大聯大第三季營運可挑戰二位數的成長。
力晶不排除牽手TMC 經濟周志恆 2009/7/13
DRAM大廠茂德、力晶受公司債牽動的問題相繼告一段落，業界指出，茂德正與TMC、日本爾必達、旺宏洽談策略合作，本季會有結果；原本極為排斥台灣記憶體公司（TMC）的力晶，在資金壓力下，則鬆口表示不排除與TMC合作。

力晶高層昨（12）日表示，力晶仍將繼續與日本爾必達（Elpida ）合作產銷DRAM，至於是否與TMC合作，要看TMC正式成立後的營運策略，如果TMC朝無晶圓（Fabless）的方向發展，力晶可考慮為TMC代工製造 。

力晶強調，力晶不會退出DRAM市場，現階段力晶、瑞晶仍持續產銷DRAM，且與爾必達的合作緊密。力晶上周五（10日）股價由跌停拉至漲停作收，終場上漲0.13元、收2.12元，單日成交量15.7萬餘張。

業界表示，力晶雖自全球最大記憶體模組廠金士頓（Kingston）與封測廠力成取得1.25億美元（約新台幣41.25億元）金援，但目前DRAM價格仍在力晶現金成本之下，力晶仍有現金流出及龐大營運資金的壓力，力晶仍得藉由與TMC、或加強與其他廠商的合作來度過這次危機。

近期DDR3市場需求大增，力晶DDR3產品線也已進入量產，力晶積極與國際個人電腦製造商接觸，逐步拓展合約客戶業務，掌握DDR3需求急升所帶來的市場商機。

茂德也積極與其他DRAM大廠洽談合作，業界認為，茂德可望與TMC、及日本爾必達合作，茂德亦有可能與旺宏合作開發NOR Flash產品。

據了解，茂德計劃未來中科廠將以生產高階記憶體產品為主，新竹12吋廠專注在晶圓代工業務。茂德規劃中科廠未來將以月產6萬片12吋廠為基楚，供自有產能、代工、與他廠合作開發產品三大區塊使用。茂德上周五股價上漲0.05元、收1.12元，成交量6,500餘張。
力成金士頓 金援力晶41億 經濟周志恆、何易霖 2009/7/10
力
國內記憶體封測龍頭力成昨（9）日宣布，將與全球最大記憶體模組廠金士頓（Kingston）聯手金援力晶1.25億美元（約新台幣41.25億元 ）。此舉有助力晶提高現金調度彈性，解決資金燃眉之急。

力晶現階段最大的資金需求除營運周轉資金外，還有1.57億美元（約新台幣51.818 億元）海外可轉債（ECB）到期的壓力，這是力晶當前最大的債務。法人認為，力成與金士頓金援雖可救急，但要徹底改善力晶的營運，仍需仰賴DRAM價格回升至成本以上。

力成表示，力晶是該公司長期合作夥伴，為協助力晶在景氣不佳時期渡過困境，並使力成所持有的力晶私募公司債能夠順利獲得還款，決定結合公司大股東金士頓共同出資，協助力晶改善財務。

力成透露，這次與金士頓共同貸予力晶的總金額約1.25億美元，力成出資1,700萬美元，占共同出資額的13.6%，這部分主要讓力晶償還力成先前認購約新台幣5億元的私募公司債到期金額。金士頓貸給力晶的金額，則挹注力晶資金缺口，供其調度。

力成指出，這次貸款已獲董事會通過，力晶必須提供等值的瑞晶股票作抵押，保障力成與金士頓的債權，後續借貸事宜將由金士頓全權處理，包括但不限於由金士頓公司單獨與力晶公司簽訂借貸合約。

力晶現階段財務狀況吃緊，加上1.57億美元海外可轉換公司債仍無法取得所有債權人同意新轉換條件，無法解除股票全額交割窘境，昨天股價開盤再度跳空跌停鎖住，跌破2元整數價位，收跌停價1.99元，再創歷史新低價，跌停板委賣張數高掛逾15萬張。

這是力成與金士頓近期再度對DRAM廠伸出援手。之前力成為協助策略合作夥伴日本DRAM大廠爾必達（Elpida）度過難關，曾投資爾必達旗下子公司EBS Inc.50億日圓，間接金援爾必達；金士頓也曾透過購買茂德竹科硬體建築與機台，給予茂德新台幣數十億元的資金援助。

根據力晶第一季末財報，期末公司手中現金仍有約52.4億元，現階段最大的資金需求除營運周轉資金外，還有1.57億美元海外可轉債（ECB）到期壓力。以力晶開出的新轉換條件將以四折現金贖回，其餘六成以新股償債計算，約需準備15億元支付。

DRAM廠 檯面下角力沒停過 經濟何易霖 2009/7/10
DRAM市況空前慘烈，茂德、力晶營運陷入壓力，南科、華亞科雖有富爸爸撐腰，也是慘澹經營。台灣記憶體公司（TMC）的成立，雖負產業再造的神聖使命，但始終無法與國內同業取得共識，檯面上雖然各方勢力相安無事，檯面下的角力卻未曾中斷。

DRAM廠如何繼續活下去，是當前首要課題，技術能力當然是一個相當重要的依靠，但若能給予實質的資金援助，更能解決燃眉之急，因此諸如金士頓、力成等金援DRAM廠的案例才會一直出現。

一名資深業界人士便說，現有DRAM廠的現金部位，能撐過這次景氣變動的業寥寥可數，官員們唱高調要「技術扎根台灣」，但業者就快活不下去了，怎麼可能還去談技術開發？

對DRAM廠來說，目前要到資本市場募資或向銀行貸款，非常困難，但企業間的借貸也有一定的上限，因此全球眾家DRAM廠都把最重要的資金來源矛頭指向政府，包括已宣告破產的德國奇夢達（Qimonda）、韓國海力士（Hynix）、日本爾必達（Elpida）等都是。

政府若是獨厚特定對象，勢必引起被「冷落」的一方不滿，造成國內業者互相敵對叫囂，不僅與政府原本出於善意要協助產業回復正常機制運作的美意大相逕庭，更不用談要大家一起好好攜手走向產業整合的最終目標。
記憶體業 下肥上瘦 經濟周志恆、何易霖 2009/7/8
7月上旬DRAM合約價出爐，1Gb DDR2未如預期延續上漲趨勢，以平盤開出；1Gb DDR3則上漲超過5%，符合業界預期。

通路業者透露，本月起邁入記憶體傳統旺季，DDR2合約價卻以平盤開出，透露代工客戶端仍採觀望態度，但DDR3受制於供不應求，價格上漲在預期之內。

投信法人認為，主流的DDR2晶片價格按兵不動，將成為南科（2408）等晶片廠虧轉盈的阻力；但下游模組廠威剛（3260）、創見（2451）等，則可望延續獲利，短期產業仍將呈現「下肥上瘦」的格局。

本土DRAM廠法說會將在15日由南科、華亞科（3474）帶頭舉行，儘管兩家公司營收已步出低檔，但在DDR2價格仍低於成本下，法人預期第二季恐延續虧損，但虧損金額可望縮小。

儘管晶片價格仍不見強勁復甦力道，但下游模組廠則相對持盈保泰，威剛、創見（2451）6月營收已展現強勁成長力道，月增率都在兩成以上，第二季都可持續獲利，創見更預期單季毛利率可保持一成以上，對第三季旺季需求樂觀期待。

威剛則認為，今年是業者從金融海嘯衝擊中邁向復原的第一年，儘管上游晶片廠仍有一段減產與虧損的路要走，但下游模組廠只要能嚴控庫存，就能脫穎而出，全年來看，每季達成獲利目標應非難事。

根據集邦科技（DRAMeXchange）最新報價，7月上旬1Gb DDR2合約價以平盤開出，均價為1.16美元；1Gb DDR3則上漲超過5%，均價為1.31美元，兩者價差逾12%。模組方面，2GB DDR2也持平，均價為21.5美元；2GB DDR3則上漲超過4%，均價為24美元。

由於DDR3已與DDR2有顯著價差，本土DRAM廠正積極搶進，其中以南科、華亞科態度最積極，力晶（5346）也有相關產品問世，希望藉布局售價較好的DDR3產品，來降低DDR2價格不振衝擊。
兩大工業區 向台商招手 經濟劉煥彥 2009/7/8
重慶對台招商積極，希望以大陸西部地區的唯一直轄市，以及未來兩江新區題材的優越政策條件，吸引台灣廠商至重慶投資，搭上西部大開發的順風車。

為了提高台商進駐的誘因，北部新區與西永微電子產業園等重慶市兩大工業園區，均延聘台灣顧問業者規劃台商投資事宜，希望打造優良的投資環境，把新台幣引入重慶。

西永微電子產業園區建設管理委員會副主任崔樹荃透露，西永微已經接觸台灣諮詢業者溢道公司，準備委由對方研究如何吸引台資產業進駐。

西永微電子產業園佔地廣達260平方公里，可用面積也有100平方公里，目標是打造為中國大陸的西部矽谷，區內最有名的台資企業是2007年設點的茂德科技子公司渝德科技，是當初由台灣空運多數設備至當地成立的八吋晶圓廠。

渝德科技是重慶市第一座八吋晶圓廠，目前每個月生產六萬片晶片，員工達3,200人。

至於重慶市北部新區，則委由在台灣專精於科技產業結構性趨勢研究的拓墣產業研究所，協助規劃重慶發展電子資訊產業的策略，以及台資企業如何融入當地的產業鏈。

另外繼重慶市常務副市長黃奇帆2月來台後，重慶官方下個月將再度來台，預計將訪台八天。

重慶市外經貿委副主任張西建預定8月上旬率領16人代表團來台，團中多為當地工業園區的招商部門主管，包括重慶市北部新區與大陸最大LED業者大連路明集團共同成立的重慶半導體照明產業園在內，招攬台灣LED業者至渝投資的目的非常明顯。

重慶官方此行除了將在台北舉行台渝戰略產業研討會，鎖定光電、軟體與醫療電子為主題外，還將拜訪桃園與新竹多家相關廠商，包括LED產業的晶圓光電與璨圓光電、台達電轉投資的太陽能電池廠旺能光電，以及東元電機等業者，與工業技術研究院和資訊工業策進會等研究單位。

重慶市外經貿委透露，原本該團預定本月19日搭乘直航班機來台，但因為向國台辦申請來台行程時遇到一些狀況，因此全部行程大約延後三周成行。

此外，重慶市對外貿易經濟委員會主任李建春透露，未來一年重慶市規劃的對台工作重大活動，將是由副市長級的高層官員為首，明年6、7月來台率團前來台灣參訪兼採購，並將拜會友達、日月光及台積電等國內知名企業。

在採購方面，李建春表示，電子資訊、生物製藥、汽車零附件與工業服務等產業的業者都會參加，來台洽商投資與技術交流等事宜，預期大陸第四大汽車業者長安福特汽車公司，以及頭號機車製造商力帆集團，屆時都會一道來台。（
晶圓高階製程良率 法人關注 經濟陳碧珠、曹正芬 2009/7/7
晶圓雙雄先進製程良率不如預期，繪圖晶片廠商英偉達（Nvidia）、超微（AMD-ATi）同批台積電40奈米製程良率過低；聯電大客戶賽靈思（Xilinx）也傳出因聯電65奈米良率下滑，產品供貨缺口擴大。由於先進製程晶圓單價較高，外資擔心，第三季晶圓雙雄的高階產品成長受阻。

第三季向來是晶圓代工旺季，隨著半導體景氣走出谷底，台積電原本預估，第三季營收可較上季持平或微幅成長，聯電也表示訂單能見度到8月。但隨著晶圓雙雄先進製程良率不順，外資估計台積電本季營收僅較上季成長1%，聯電第三季與上季持平，第四季則因季節性因素而全面轉弱。

台積電40奈米先前遭繪圖晶片雙雄英偉達、超微指出良率不佳，外電報導，台積電雖已努力提升良率，英偉達40奈米 GT300的良品率僅20%左右，超微上月ATI Radeon HD 4770 繪圖晶片供給短缺，公司承認是因為台積電40奈米良率低於25%，造成該產品線供不應求。不過，超微（AMD-ATi）資深副總裁瑞克（Rick Bergm）近期接受國外媒體採訪，重申與台積電長達十年的合作關係不變。

台積電40奈米占第一季營收1%，第二季砸逾百億元添購先進製程設備，當時設備商傳出，台積計劃把65奈米每個月1萬片產能轉到45/40奈米，使其營收比重從1%提升到今年第四季10%。

然而，40奈米良率如今需要克服，台積電內部員工透露，40奈米占營收10%目標今年底恐難達成。台積電30日舉行法說會，將由董事長張忠謀主持，預料先進製程進展將是法人關注重點。

聯電40奈米預計下半年量產，65奈米良率越來越順，大客戶賽靈思卻傳出65奈米製程良率出問題，導致高階產品Virtex-5缺貨。市場擔心，賽靈思今年4月才宣布採用聯電40 奈米設計的Virtex-6FPGA，影響發貨時程。

聯電表示，不對單一客戶做評論，但65奈米對公司而言已屬成熟製程，沒有良率不順的問題。聯電更指出，目前12吋產能利用率平均超過九成，65奈米會影響的只有交期問題，與良率無關，公司將儘快調度產能，以滿足客戶所需。

台積電昨天股價下跌0.6元，收盤價54.4元；聯電下跌0.15元，收盤價10.95元，兩家廠商分別受外資單日賣超各1.1萬餘張。
美科技股 本周可望報佳音 經濟編譯劉道捷 2009/7/7

不論多頭、空頭，大家都認為科技股獲利是關鍵指標，美國上市科技公司本周起揭露第二季獲利狀況，分析師預測會有好消息。

半導體、電腦和軟體股廠商今年變成美股開路先鋒，以科技股為主的那斯達克指數躍漲14%，道瓊30種工業股價指數卻下跌5.7%。

分析師對科技股獲利展望也比對其他類股樂觀，如果本周科技股申報的獲利不如預期，疲弱的股市會失去重要支撐，如果獲利超過預期，會重振大家對經濟穩定復甦的信心。

分析師已經提高科技、電信與消費股的獲利預測，降低其他產業的獲利預測，預期科技股第二季獲利會降低24%，勝過第二季初降低26%的預測。全年獲利狀況也是如此。

科技股和大部分類股獲利不同很重要，因為大家公認英特爾和思科等公司是良好的景氣循環指標，在經濟復甦過程中，會早早獲得訂單。

今年以來，通常對需求最敏感的半導體帶領科技股彈升，包含英特爾和超微半導體在內的費城半導體指數共上漲24.3%。

這是好消息，因為半導體是科技製程的前鋒，通常是整個科技股和經濟的領先指標。

難得一見的是，目前多頭和空頭一致看好科技股，反向思考的市場專家指出，大家都看好某一類股，就是「賣出」信號。

空頭認為市場已經消化了好消息，代表上檔無多，經濟復甦不如預期強勁時尤其如此。

多頭卻指出，雖然景氣不振，仍然有好多個原因帶動科技股回升，包括企業需要科技提高生產力，而不是增加用人；國內外企業需求；政府刺激經濟方案支出對科技股有利，消費者需求回升是額外的好處。

信用市場低迷對科技股的衝擊也比較少，因為科技股創造很多現金，比較不依賴融資和舉債。這是去年9月雷曼兄弟倒閉以來那斯達克指數超越大盤的原因之一。
我DRAM廠 面臨內憂外患 經濟何易霖 2009/7/7
三星破天荒公布第二季獲利預估，優於市場預期，業界認為作多意味濃厚，三星主要業務涵蓋面板、手機、半導體晶片等三大領域，以現況來看，面板需求暢旺無虞，但半導體晶片，尤其是DRAM與NAND Flash兩大記憶體領域，則仍有觀察空間。

近來包括海力士（Hynix）、美光（Micron）、南科、力晶等國內外大廠，紛紛看好下半年DRAM價格走勢，為市場信心吞下一顆定心丸。

但業界憂心，三星第二季整體獲利超乎市場預期，在記憶體價格仍未見明顯起色下，是否會以其他部門的獲利，來彌補記憶體事業虧損，進而持續以「削價競爭」的策略逼退同業，值得關注。

若果真如此，全球主要DRAM廠除了面臨資金問題的「內憂」外，還得抵禦三星砍價的「外患」，如此內外夾擊，壓力仍大。

台灣DRAM廠中，台塑集團的南科、華亞科下周將舉行法說會，受制第二季DRAM價仍在業者生產成本之下，預料難擺脫虧損命運，但營收比第一季顯著成長，虧損可望縮小
半導體破六絕 Q3業績燒 經濟 周志恆 2009/7/6
半導體廠6月營收相繼出爐，由於5月營收成長基期已高，多數半導體廠6月營收雖再創今年單月新高，成長幅度逐漸縮小，第三季旺季效應成長可期，推估IC設計和IC封測產業第三季成長力道，大於晶圓代工產業。

晶圓雙雄目前接單能見度普遍達到第三季，但因高階產能供不應求，台積電、聯電營收成長受限，法人預估，台積電、聯電6月營收將較5月成長5%至10%，7、8月再緩步走高；而9、10月的實際出貨，須觀察歐美感恩節、耶誕節下單狀況。

IC設計龍頭聯發科近期受制於NOR Flash、小面板及驅動IC等零組件缺料影響，近月營收無法持續大幅成長，但6月營收下滑幅度優於市場預期，第二季整體表現仍可達到財測高標。

聯發科原先估計，大陸五一長假拉貨效應告一段落，4、5、6月營收將緩步下滑。聯發科表示，第二季營收會落在財測的高標，季成長率約15%。是否發布6月營收前再宣布調高財測，目前並無計畫。

網通晶片大廠瑞昱在4、5月時，受限晶圓代工產能供不應求，儘管訂單增加，但4、5月營收一直在15億元左右，無法突破。近期晶圓代工吃緊問題已紓解，6月營收可望大幅成長，上看17億至18億元，挑戰歷史新高。

瑞昱原先估計，晶圓代工產能供不應求的問題到8月才會解決，但部分提前在6月獲得紓解，7月將全面紓解。瑞昱6月營收雖比預期好，但仍有部分訂單延至7月出貨，預期7月營收有機會比6月上揚。

矽統和原相也因第二季晶圓代工產能供不應求，實際出貨受到壓抑，第二季營收不如預期，但第三季可望獲得紓解。矽統估計，第二季營收較前一季成長。IC設計公司晶圓產能供應不足問題可獲紓解，晶圓代工廠商今年可能提前走出淡季。

封測廠日月光、矽品、頎邦、飛信、力成、京元電6月營收都創今年單月新高。日月光、矽品估成長5%至10%。驅動IC封測的頎邦、飛信挾產能塞爆，且調漲代工價格，營收月增率上看10%至20%。

日月光和矽品，因各自挾大單挹注，第三季營收成長幅度有機會挑戰二位數以上；驅動IC封測京元電、頎邦、飛信訂單持續滿載，下季成長幅度上看20%至30%；記憶體的力成挾DDR3接單快速成長及FLASH大廠增加產出，第三季也有二位數以上的成長。
家電下鄉 中美晶受惠 經濟何易霖 2009/7/4
大陸家電下鄉帶動中小尺寸半導體矽晶圓需求回升，中美晶（5483）轉投資大陸廠昆山中辰直接受惠，近期產能利用率由年初的四成以下倍增至八成附近，單月開始轉虧為盈。

中辰是中美晶大陸最重要的布局事業，創立於1999年8月，現階段資本額約2,500萬美元，主要從事6吋以下半導體矽晶圓業務。近期中美晶太陽能業務剛從谷底向上彈升，中辰業績率先回穩，將成為集團營運脫離低檔的助力。

中辰已躍居大陸前三大半導體中、小尺寸拋光晶圓供應商，並打入上海新傲、南京國盛、河北普興等大陸主要半導體磊晶廠供應鏈，目前大陸內銷比重將近五成。

然而上半年受全球金融海嘯衝擊，客戶下單保守，中辰一度面臨「無單可接」的問題，產能利用率大幅滑落。

中辰總經理金敬長表示，家電下鄉帶動面板驅動IC、電源管理應用等市場需求下，近期急單湧現，產能利用率擺脫第一季平均在四成以下的谷底，第二季達六成以上，預期本季將可上衝至八成。中辰內部結算，6月已開始轉盈。

金敬長透露，半導體主流規格已提升至8吋晶圓以上，但6吋以下產品仍有高壓製程IC、車用電子等固定需求，有一定市場規模。目前看來，中小尺寸半導體矽晶圓仍以短單、急單為主，雖然能見度不高，但中辰第三季營運應該有機會保持向上。

中辰目前擁有從6吋以下半導體矽晶圓長晶、粗片、研磨、拋光等業務，其中長晶每月產能約6,000公斤，粗片每月產能約58萬片的4吋約當晶圓，研磨片每月產能約54萬片的4吋約當晶圓，拋光片每月產能18萬片約當6吋晶圓。

金敬長指出，上半年受到多晶矽原料價格劇跌的影響，使得中辰產品面臨價格下跌壓力，預估下半年在需求回溫下，價格可望維持平穩，然而考量未來景氣仍有變化，中辰今年採保守方式經營，暫無擴產計畫。
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