福臨專業未上市網-最佳未上市股票資訊平台 / 晶華石英產業趨勢

友站連結

首頁 » 個股名稱查詢 » 晶華石英 » 個股新聞

公司新聞

標題

訊息來源

日期

希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

標題

公告類別

日期

產業趨勢（晶圓製造）

標題

訊息來源

日期

分析師：台積7、8月營收攻頂

經濟陳碧珠、曹正芬

2009/6/22

晶圓代工廠第二季受惠新興市場急單效應，平均產能利用率回升至72%，第三季進入傳統旺季，估計可向上推升至85%，隨主要客戶第二季末、第三季初已備好庫存，分析師估計，台積電單月營收可能會在7、8月到頂。

分析師表示，晶圓代工及測試產能上半年供不應求，上游IC設計公司受限於晶圓代工產能不足，2月以來常常處在有單、但出不了貨的窘境，因此多家IC設計公司第二、三季追加投片以建立庫存，估計缺貨情形8月將可紓解。

從台積電目前接單來看，第三季晶圓代工產能利用率維持高檔，另三家晶圓代工廠聯電、特許和中芯的產能利用率約85%，訂單能見度拉長至第三季底，但因晶圓代工投片量成長率已高過終端需求成長，部分IC設計公司減緩下單，估計台積電營收將在7或8月到頂，第四季產能利用率則比第三季下滑15%到20%。

晶圓代工廠上半年成長力道主要來自低價小筆電相關與手機晶片，下半年則由網通和LCD驅動IC晶片接棒，主要來自大陸對台灣面板廠採購因素的影響，支撐第三季晶圓代工產能用率。

TMC 先入股爾必達10%

經濟蘇秀慧

2009/6/22

政府高層官員昨（21）日透露，第一階段台灣記憶體公司（TMC）將入股爾必達10%，主要是因爾必達最大股東的持股只有10%，台日雙方已有默契，不希望TMC初期入股爾必達的持股超越目前最大股東。

高層官員指出，目前TMC規畫不增加產能，所需資金規模為100餘億元，將尋求國發基金挹注，經濟部希望國發基金能以策略性產業投資方式挹注，將留待劉兆玄定奪。

官員說，第一階段TMC將入股爾必達10%股權，日本政府方面不希望TMC初期入股超越爾必達目前最大股東，「這樣面子比較好看」。

11日經濟部長尹啟銘曾率領工業局長杜紫軍、TMC公司籌備處召集人宣明智，向劉兆玄報告成立TMC進度，及動態隨機存取記憶體（DRAM）產業再造方案。劉兆玄裁示兩周內拍板TMC規模大小及國發基金注資方式。

【記者周志恆、曹佳琪／台北報導】力晶昨（21）日宣布，1.57億美元海外可轉換公司債（ECB）與債權人的協商邀約，已達到九成比率門檻目標，力晶將在本周五（26日）股東常會中提請股東會同意相關轉換條件，以期能順利償債。

櫃買中心則表示，力晶在未100%取得債權人同意前，仍會將力晶列為全額交割股。

淡季效應 Flash價短期難上漲

經濟周志恆、何易霖

2009/6/19

蘋果電腦（Apple）第三代iPhone手機今（19）日上市，惟NAND Flash的市場需求近期並未隨之轉強，先前通路商回補庫存效應已告一段落，在季底淡季效應下，業界看淡近期Flash價格走勢，預期短期價格波動不大，但偏向下滑。

研究機構集邦科技（DRAMeXchange）昨（18）日表示，NAND Flash目前處於淡季，加上其他主要應用產品買氣並未提升，短期內合約價將呈現部分持平，部分回轉走勢。

6月初以來NAND Flash市場處於相對穩定的狀況，就需求面來看，整體消費力道尚未恢復，使下游各項終端產品的銷售力道不如以往。近期Flash現貨報價呈現盤跌走跌，主流規格16Gb MLC平均報價落在4美元附近，32Gb每顆報價則約8.6美元左右。

國內模組大廠創見表示，現階段Flash價格對於大部分的製造廠來說相當健康，已回到獲利的水準，下半年再漲的機率不大，主要原因在於終端消費市場可能因此反受壓抑，而造成需求降溫。

集邦認為，蘋果第三代iPhone上市後仍有熱銷的蜜月期，其他手機大廠第三季也將趁勢推出各種高階智慧型手機，短期來自手機系統客戶的Flash需求可望增加。

不過，集邦說，其他NAND Flash的主要應用產品如記憶卡等，受到淡季效應與不景氣影響，買氣並未上升，且目前記憶卡以及UFD市場未來需求的能見度不高，加上季底效應還要調低庫存水位，下游客戶在採購意願也變得比較謹慎保守，多數採取觀望態度。

張董：全世界明年開始復甦

聯合徐睦鈞

2009/6/19

台積電(2330)董事長張忠謀今表示，全球去年歷經金融海嘯的悲劇，第一幕金融海嘯最壞的時候已過，差不多要落幕，現在要進入第二幕經濟蕭條的開始，預估美國今年第四季就會有正的GDP出現，台灣希望比美國快一點，第三幕的全世界復甦明年會開始。

台積電今天舉行2009技術論壇，董事長張忠謀在回鍋總執行長後首度出席該公司的活動，他在開幕致詞談到景氣時指出，去年全球歷經金融危機的浩劫，是逃不了的命運，如果用一場劇來形容，第一幕是金融海嘯，第二幕是經濟蕭條，最後一定會有第三幕的復甦。

他說，現在第一幕的高潮已過，代表最壞的時機已過，差不多要落幕，雖還沒完全落幕，至於第二幕的高潮還沒到，經濟蕭條才要開始，現在正在如火如荼的展開，失業人數增加，高潮還沒到。

張忠謀認為很多專家都已相當準確預測到第一幕的落幕，包括他自己，他指出，預估美國今年下半年，尤其是第四季將會有正的GDP出現，現在到第三季還是負的，可能到9月，第三季的最後一個月會變正，台灣希望會比美GDP轉正快一點，全世界的復甦明年會開始。

至於半導體業的景氣，張忠謀說，半導體業最壞的時間已過去，復甦的路還有相當長的路要走，仍很波折，下來很快，上去卻很慢，不但慢，也不會是一條直線，呈現波浪型，但方向是向上的。

不拚尺寸改拚性能晶片業聚焦軟體開發

經濟編譯游宜樺

2009/6/19

提升半導體速度長久以來一直是晶片產業創新的指導原則，但近年各大晶片製造商紛紛改採開發新軟體、重新設計晶片等省錢的替代方法，以提升晶片效能，不再只靠摩爾定律（Moore's Law）。

過去幾年，英特爾等半導體大廠投注大量資金與時間開發新軟體，有效提升晶片性能，花費遠低於在IC上增加電晶體數目。其他公司如新帝（SanDisk）則是把重心擺在晶片的重新設計，而非只專注於改良製程。

這些新方法可能顛覆傳統的晶片製造哲學。過去40年來，晶片業者一直努力想要製造運算能力更強、體積更小的晶片。這種想法與努力形成的現象即為摩爾定律：IC上可容納的電晶體數目，每隔約兩年就會增加一倍，效能也提升一倍。

晶片業者改弦易轍的主因，可能是基於經濟考量，與科技較無關聯。製造更小晶片所需的生產設備，對於大多數公司而言太過昂貴，可能較無利可圖。另一方面，使用半導體晶片的許多產品，從洗衣機到麵包烤箱，並不需要像電腦每次升級一樣，都得用上最新、最快的晶片。

顧能公司（Gartner）分析師強生表示：「人們開始尋找更符合經濟效益的性能提升方法，而不再只是想塞進更多電晶體。」

為實施變革，許多公司都已調整商業模式，包括更注重舊代晶片營收、建立軟體事業，及將焦點從製程升級轉移至晶片設計。例如，超微公司（AMD）正聚焦發展新軟體，協助設計人員從晶片獲得更高效能。競爭對手英偉達（Nvidia）也跟進。專門生產網路晶片的LSI公司，目前近半數的工程師從事軟體開發。

即便是有足夠資源繼續依循傳統摩爾定律的晶片業巨擘英特爾，同樣在進行多元化發展。英特爾4日才宣布以8.84億美元收購軟體業者風河公司（Wind River）。

晶片公司提升效能的策略不是只靠軟體。新帝計劃利用個別記憶單位堆疊方式，加大晶片的記憶體，而不只是嘗試縮小內記憶胞。

儘管如此，由英特爾共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出的摩爾定律，並未如之前預言一樣消失，迄今仍被許多半導體業者遵循。英特爾一方面開發軟體與更新晶片設計，一方面仍努力改良製程，在去年376億美元總營收中有六分之一用在研發。行政長布萊恩（Andy Bryant）表示：「數十年來摩爾定律造就與推動這個產業，未來也將如此。」

不拚尺寸改拚性能晶片業聚焦軟體開發

‧聯合新聞網 2009/06/19
提升半導體速度長久以來一直是晶片產業創新的指導原則，但近年各大晶片製造商紛紛改採開發新軟體、重新設計晶片等省錢的替代方法，以提升晶片效能，不再只靠摩爾定律（Moore's Law）。

【經濟日報╱編譯游宜樺／綜合外電】
提升半導體速度長久以來一直是晶片產業創新的指導原則，但近年各大晶片製造商紛紛改採開發新軟體、重新設計晶片等省錢的替代方法，以提升晶片效能，不再只靠摩爾定律（Moore's Law）。

過去幾年，英特爾等半導體大廠投注大量資金與時間開發新軟體，有效提升晶片性能，花費遠低於在IC上增加電晶體數目。其他公司如新帝（SanDisk）則是把重心擺在晶片的重新設計，而非只專注於改良製程。

這些新方法可能顛覆傳統的晶片製造哲學。過去40年來，晶片業者一直努力想要製造運算能力更強、體積更小的晶片。這種想法與努力形成的現象即為摩爾定律：IC上可容納的電晶體數目，每隔約兩年就會增加一倍，效能也提升一倍。

晶片業者改弦易轍的主因，可能是基於經濟考量，與科技較無關聯。製造更小晶片所需的生產設備，對於大多數公司而言太過昂貴，可能較無利可圖。另一方面，使用半導體晶片的許多產品，從洗衣機到麵包烤箱，並不需要像電腦每次升級一樣，都得用上最新、最快的晶片。

顧能公司（Gartner）分析師強生表示：「人們開始尋找更符合經濟效益的性能提升方法，而不再只是想塞進更多電晶體。」

為實施變革，許多公司都已調整商業模式，包括更注重舊代晶片營收、建立軟體事業，及將焦點從製程升級轉移至晶片設計。例如，超微公司（AMD）正聚焦發展新軟體，協助設計人員從晶片獲得更高效能。競爭對手英偉達（Nvidia）也跟進。專門生產網路晶片的LSI公司，目前近半數的工程師從事軟體開發。

即便是有足夠資源繼續依循傳統摩爾定律的晶片業巨擘英特爾，同樣在進行多元化發展。英特爾4日才宣布以8.84億美元收購軟體業者風河公司（Wind River）。

晶片公司提升效能的策略不是只靠軟體。新帝計劃利用個別記憶單位堆疊方式，加大晶片的記憶體，而不只是嘗試縮小內記憶胞。

儘管如此，由英特爾共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出的摩爾定律，並未如之前預言一樣消失，迄今仍被許多半導體業者遵循。英特爾一方面開發軟體與更新晶片設計，一方面仍努力改良製程，在去年376億美元總營收中有六分之一用在研發。行政長布萊恩（Andy Bryant）表示：「數十年來摩爾定律造就與推動這個產業，未來也將如此。」

力晶全額交割銀行團仍力挺

經濟夏淑賢

2009/6/19

DRAM大廠力晶今（19）日起打入全額交割股，債權銀行團仍力挺，表示再次同意展延本金還款期限的紓困決議不受影響，合計展延還款期限一年，以利力晶全力應付年底前陸續到期應付的私募公司債、供應商債款等資金需求。

力晶約當新台幣52億元的海外可轉換公司債（ECB）因前天到期，必須協商轉換價重設，原本堅持力晶折價贖回ECB的債權銀行團，最終讓步同意不折價，但以四成現金、六成股票搭配償付。不過，由於債權銀行只是所有債權人的一部分，雖對其他債權人有正面示範作用，但力晶仍須爭取其他債權人的支持。

銀行團並完成再次紓困的行政程序，將原本通過力晶展延半年還款期限，再次展期半年，等於合計展延一年，也滿足力晶一開始就提出的展期一年紓困要求。

據悉，力晶後續還有數百億元的資金需求，債權銀行團原本擔心力晶會步上茂德後塵，向銀行增貸，所以第一次同意紓困開的條件是力晶應折價贖回ECB。

但是因為力晶資產大於負債，ECB持債人不大可能像茂德一樣同意折價，因此力晶提出四成現金、六成股票搭配不折價的變更條件，債權銀行團也只好配合通過。

【記者何易霖／台北報導】DRAM記憶體大廠力晶將於今（19）日台股開盤前公告，1.57億美元（約新台幣52億元）海外可轉換公司債（ECB）與債權人協商重新設定轉換價格結果。

外傳力晶找上金士頓尋求資金協助，並考慮出售旗下二座12吋廠求現，但均被力晶否認。

ECB燃眉力晶明列全額交割

經濟何易霖

2009/6/18

DRAM記憶體晶片大廠力晶1.57億美元（相當於新台幣52億元）的海外可轉換公司債（ECB）台北時間昨（17）日晚間10點為與債權人協商轉換價格重設的最終期限，無法在第一時間取得與債權人協商結果，最快今日台股開盤前宣布協商結果。

櫃買中心表示，力晶未在 ECB 到期日如期償還，依照規定仍必須改列全額交割，預計6月19日生效。力晶也是繼茂德之後，第二家面臨公司債還款問題，與債權人協商的國內DRAM大廠。但力晶表示，無法在第一時間取得與債權人協商結果，預計最快要到今日台股開盤前才能宣布最終協商結果。

國內上市櫃五大DRAM廠當中，已有過半數都遭到股票打入全額交割，僅剩華亞科與華邦電倖免於難，是國內發展DRAM業來頭一遭。

力晶昨天也由副總經理兼發言人譚仲民代表出面前往櫃買中心，針對這次ECB到期還款方案進行重大訊息說明。力晶規劃，這次1.57億美元公司債，將與債權人重新設定轉換價格，力晶提出的方案是每持有1,000美元債權所有人，可取得400美元現金，及600美元等值的力晶股票，作新償債條件。

力晶必須取得九成債權人同意，此方案才算成功，至於債權人新取得的力晶普通股每股價格，將以6月19日至6月25日力晶台股收盤均價為基準。譚仲民說，截至昨天召開重大訊息為止，該公司仍積極與債權人協商中，以接觸的債權人比例約98%，但仍無法取得全數債權人同意。

力晶第一季末手上現金還有約52.4億元，以償還本次到期公司債，力晶集團旗下力信投資與世仁投資日前分別申報轉讓新光金與力成股票各1,800張，總市值超過1億元，將用來協助還款。

譚仲民強調，力晶將盡全力解決這筆債務問題，也積極爭取多數債權銀行同意公司能動支轉換債券邀請書所需的現金部分，力晶也會在26日的股東會上提出此案，希望股東能同意此償債方案。

譚仲民指出，若一切順利，力晶將可以約新台幣21億元現金償還債權人，其餘款項則以發行新股方式抵債，有助力晶降低現金支出壓力。

程正樺：半導體近期盤整

經濟陳盈羽、李娟萍

2009/6/17

瑞銀證券半導體分析師昨（16）日指出，下半年有多個新平台推出，科技業營運會十分艱辛，半導體的庫存在第三季將會上升，近期股價恐陷入整理，8月才是回頭檢視投資機會的時點。

程正樺在今年初率先看好晶圓代工，當時景氣一片低迷，投資氣氛非常保守，他卻率先喊出庫存回補效應將使晶圓代工股價從谷底反彈，5月初，他也最先以庫存回補效應告一段落為由，調降半導體評等。這次很多外資客戶來瑞銀論壇看到他，都感慨地說：「真後悔當初沒有聽你的話」。

程正樺表示，今年下半年對整體科技業，都是艱辛的時期，半導體庫存回補效應完畢，IC設計公司未來一個半月到兩個月都要消化庫存，而晶圓代工廠的產能利用率也會在第三季達到高峰，約85%，第四季將下滑至75%左右。

在個人電腦方面，今年7月到明年1月有四個新平台推出，包括10月的Windows 7、Atom 的n450、明年第一季的Capella等，因此對下游廠商而言，採購會非常保守，因為一不小心就很容易變成庫存。

而對上游廠商來說，備料不易，由於無法預期那一種產品市場反應較好，所以將常出現缺貨的狀況；下游ODM廠的單子也會比較不穩定，加上微軟新平台推出前三個月，需求都會很差，因此下半年的科技業，恐有旺季不旺的狀況。

至於手機，程正樺表示，今年手機的需求，都要靠新興市場來支撐，中國的手機需求一直不高，中國手機廠都將所有的新機種在10月1日長假前推出，因此預期第三季還會有旺季效應，不過真正的需求來自中國以外的新興市場，大陸手機IC外銷印度，已經達總市場的二至三成。

雲端運算推動併購軟硬體大合流

經濟編譯周子渝

2009/6/16

大型企業看好雲端計算的潛力，大肆進行併購，軟硬體的界線因此變的愈來愈模糊。

英特爾（Intel）上周以8.84億美元收購軟體公司風河系統公司（Wind River System），風河系統公司的無線裝置軟體，能進一步推動英特爾將Atom處理器擴展至可攜式消費電子產的野心。

英特爾不是唯一藉著收購整合軟硬體的公司。由於企業策略受雲端運算影響而大幅改變，加上中小企業市值低落的吸引力，甲骨文（Oracle）和EMC等公司，不是加快收購腳步，就是爭購有助於整合軟硬體的小公司。

科技業者把下階段的成長賭在這些小公司身上，希望在潛在收購標的市值上升前買下這些公司。券商拜爾德公司（Robert W. Baird）併購部門主管藍瑟說：「大型公司正押大注在軟硬體整合上，現在是策略性收購的好時機。」

雖然很難統計有多少交易是為了整合軟硬體，但近幾個月交易活動確實非常熱絡。據研究公司Dealogic統計，4月以來宣布的交易，占今年迄今269億美元科技交易中的80%。

分析師說，愈來愈多人認為，企業市值跌到目前的低點助長了交易風氣。雖然標準普爾（S&P）軟體與服務類股指數仍比去年同期低三分之一，但今年至今已上漲11%，比整體指數的表現出色，預料會有更多交易是原因之一。

預料雲端運算將繼續成長，是助長大企業大舉併購軟體公司的原因之一。雲端運算把眾多電腦系統連結成大型資源庫，以提供運算服務，不但需要硬體運作，也需要軟體自動化管理。雲端運算潮流預料將促使大公司尋找小公司，以提供廣泛的服務和產品。最近的例子是甲骨文公司以74億美元收購昇陽公司（Sun Microsystems），甲骨文收購昇陽後，可利用昇陽高階伺服器，結合甲骨文的資料庫和企業軟體產品。

黑石集團（Blackstone）資深總經理布魯克曼說：「雲端運算是網際網路推出後最重大的科技轉變，必將成為推動併購活動成長的主要力量。」

南科：DRAM價下季續漲

經濟何易霖

2009/6/16

台股記憶體族群本周邁入密集股東會期，今（16）日由茂德（5387）、創見（2451）、勁永（6145）率先登場，業者對景氣看法牽動市場神經。尤其處於產業下游、與終端消費者距離最近的創見、勁永，又橫跨DRAM與NAND Flash兩大記憶體領域，更受法人關注。

DRAM現貨價近期走勢疲弱，但合約市場仍見大廠積極拉抬價格。繼台灣最大DRAM合約市場供應商南科（2408）本月初調漲合約價後，全球記憶體晶片二哥海力士（Hynix）也醞釀調漲下旬合約價一成，為淡季注入暖流。

近期DRAM現貨與合約價走勢不同調。根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，1Gb DDRII現貨價格已跌破1.2美元的盤整區間，下探至1.05美元附近，但6月上旬合約價則連續兩個月上揚，最新報價漲幅介於2.46%至6%，均價為1.16美元；2GB DDR2模組報價同步強勢，上漲2.22%至5.26%，均價為21.5美元。

台系記憶體模組廠，第一季受惠低價庫存效應發酵，威剛（3260）、創見、勁永都領先上游晶片廠，單季每股純益不乏在2元以上的績優生。

但近期記憶體邁入傳統淡季，儘管業者預期仍可延續獲利，但股價陸續回檔修正，甚至跌破十倍以下的本益比，昨天台股大跌逾222點，模組廠股價同步下殺至波段新低。

儘管產業氣氛受淡季衝擊，但上游晶片廠仍有意漲價。外電報導，海力士看好市場需求攀高，有意調漲本月下旬合約價，幅度達一成。海力士已於本月上旬調漲合約價一成。

南科則釋放出看好合約價短期走勢態度，認為合約市場仍有一定的需求存在，因此在6月上旬報價調漲後，6月下旬合約價仍可望走揚，帶動6月整體漲幅可達一成，且未來二至三個月價格仍看漲。

南科指出，目前消費性產品用DRAM、新興市場及中國大陸等地需求仍不弱，未來二至三個月合約價可望穩定攀升，只是目前部分DRAM廠已逐步增加產能，因此第四季合約價走勢仍很難判斷。

DRAM的命靠大陸來續

經濟周志恆

2009/6/15

台灣DRAM產業面臨有史以來最大困境，儘管近幾個月市場價格稍有起色，但對整個產業而言只是杯水車薪，政府此時若與對岸協商，藉由「Chinawan」模式來解決DRAM 廠燃眉之急，搭配台灣記憶體公司（TMC）的成立，發展自有技術，台灣DRAM 產業方能救亡圖存。

DRAM廠商確實面臨生死存亡的關頭，茂德近一個多月來已裁員超過800人，力晶近期又面臨公司債問題，產能閒置超過一半，南科日前甫減資五成，華亞科、華邦也持續虧損，且各自有問題急待解決，國內DRAM廠仍可說處於存亡邊緣。

但政府礙有資金有限，無法一一分給廠商大餅，想拯救國內DRAM產業，因此成立TMC，藉由投資國外DRAM廠、取得部份股權、進而將技術移轉至國內，讓台灣能有自行研發DRAM生產技術的能力。

DRAM市場價格開始出現回測壓力，先前DDR2 1GB現貨一度漲升至1.3美元，上周五已回跌至1.04美元，本周更有回測1美元的壓力，一但跌破1美元，廠商又得面臨嚴重的淨現金流出，對已捉襟見肘的DRAM廠而言，無非又是惡夢來臨。

對岸政府展現誠意，大舉向台灣採購面板，讓國內面板廠營運出現轉機，這種合作模式為「Chinawan」，讓韓國面板大廠膽顫心驚。如果「Chinawan」模式也能套用到DRAM業，或許可為DRAM業者稍解燃眉之急。

道瓊創今年新高國家半導體預警拖累科技股

聯合國際新聞組

2009/6/13

醫療保健、公用事業類股行情上揚，但國家半導體看壞前景拖累科技類股，華爾街股市12日漲跌互見。

道瓊指數上漲28.34點或0.3%、以8799.26點作收，達1月6日以來高點；史坦普500指數上漲1.32點或0.1%、收在946.21 點；那斯達克指數下跌3.57點或0.2%、以1858.8點作收。

本周三大指數全面上漲，不過漲幅有限。道瓊上漲0.4%，為過去14周中第12次上揚；史坦普指數上漲0.7%；那斯達克上漲0.5%。

食品、藥品、牙膏等清潔用品為民生必需品，相關廠商對低迷經濟困境的適應力比其他行業強，在市場不安氣氛下格外受青睞，投資人紛紛買入這類「防禦型產業」股票，製藥業類股指數上漲1.2%。醫藥保健產業中，寶鹼公司（Procter & Gamble）股價上漲1%。

公用事業提供水電，也算是防禦型產業，股價因而走高，史坦普公用事業類股指數上漲1.4%。

國家半導體看壞營運前景而應聲下挫，該公司股價大跌6.1%，半導體類股指數隨之下跌1.8%。科技類股受拖累，蘋果下跌2.1%、黑莓機製造廠商移動研究公司下跌2.8%，是那斯達克跌幅最大的兩家公司。

晶圓雙雄喜迎半導體春天

經濟陳碧珠

2009/6/10

晶圓雙雄股東常會今（10）日同步登場，台積電董事長張忠謀在接受最新一期富比士（Forbes）雜誌專訪時透露，「過去兩個月訂單超乎預期」；聯電榮譽董事長曹興誠昨天也表示，聯電8吋產能目前供不應求。兩大半導體巨頭對景氣看法同步翻多，顯示半導體景氣反彈格局確立。

張忠謀接受最新一期富比士雜誌專訪，全文恰巧在股東會前夕曝光。台積電上季法說會預估，第二季合併營收目標710億至740億元，業界解讀，台積電第二季營收可望超出原先目標，台積電近期不斷投資機器設備，顯示新訂單如預期持續湧進。

張忠謀提及，原本今年1月公司對全球半導體營收預估是比去年下滑30%，4月底已上修到衰退20%，主要是4、5月訂單看起來超過預期，但景氣走勢仍存在不確定性。

不過，張忠謀指出，全球半導體成長速度變慢，晶圓代工產值占全球半導體比重雖在提升，但已經無法回到1990年代年成長15%、16%的水準，這波衰退後一旦復甦，他認為五至十年，全球半導體年增率平均仍約只有5%，晶圓代工只會比5%高一點。

近期本土與外資報告也指出，台積電第二季因產能利用率從第一季的38%提高到85%以上，高出公司預期的75%。台積電今天公布5月營收，外資預期可上看250億元，較4月224.5億元成長11%。

晶圓代工二哥聯電營運也在加溫中，聯電5月營收月增9.2%，第二季營收季成長率約一倍，曹興誠昨天在接受越洋電訪表示，聯電目前8吋產能不夠，和艦目前產能也很滿，但若和艦併進聯電，將使聯電調配產能更有彈性。

由於半導體急單變成正常單後，法人一度擔心終端庫存回補意願轉低，急單題材消失。不過，張忠謀與曹興誠在股東會前夕，對公司營運均正面以對，法人解讀，應可支撐這波連二天大跌後的反彈行情，台積電昨日下跌0.5元，收盤價56.1元；聯電下跌0.65元，收12.4元。

亞洲復甦帶動德儀上修財測

經濟編譯紀迺良

2009/6/10

美國第二大半導體製造廠商德州儀器公司（Texas Instruments）8日上修第二季銷售及獲利預測，主要是因為客戶開始回補庫存，顯示晶片市場需求回升，德儀股價9日在美股早盤勁揚逾7%。

德儀預測本季營收落在23億美元至25億美元區間，每股盈餘14美分至22美分，不僅高於原先預期的營收19.5億美元至24億美元、每股盈餘1美分至15美分，也優於分析師預測的營收22.1億美元和每股盈餘10美分。

德儀表示，廣泛使用在電話、消費者電子產品、汽車及工業設備的類比晶片，是本季成長的最大動力。

德儀投資人關係部門負責人史雷梅克（Ron Slaymaker）表示，本季和第一季一樣，都是由亞洲帶動復甦，歐洲和美國市場仍遠遠落後。此外，手機晶片的銷售較本季初預期佳，來自筆記型電腦及手機設備製造廠的訂單，成長幅度最大。

Jefferies公司分析師班傑明說：「這次財測較分析師的預期高一些，自2月底以來，半導體訂單有從谷底回升的趨勢。」

Broadpoint AmTech公司分析師費里曼則指出，此次財測仍顯示營收較去年同期銳減28%。他說：「在硬體製造商恢復生產水準，使半導體營收回復到上一年水準之前，還有一段路要走。」

由於消費者需求積弱不振，近幾季來製造商持續大幅削減晶片庫存，目前庫存量已經下降不少。史雷梅克表示，客戶削減庫存已趨緩，但由於消費者需求未顯著改善，因此仍未大幅擴增庫存水準。他說：「我們認為現在狀況是，客戶削減庫存的速度較上季緩慢。」

德儀的財測利多不僅激勵股價在9日早盤大漲7.23%至21.20美元，也帶動手機大廠諾基亞股價在赫爾辛基股市早盤勁揚4.41%。摩根大通分析師丹利表示，來自諾基亞的訂單成長，提升德儀的銷售。CCS Insight分析師傑克森說：「這意味著諾基亞在競爭優勢上，已見到產量復甦的動力。」

DRAM漲南科威剛飛揚

經濟何易霖

2009/6/9

6月上旬DRAM合約價出爐，主流規格1Gb DDR2報價最高漲幅達6%，已是連續二個月報價上揚，淡季不淡有助南科（2408）、威剛（3260）、創見（2451）等相關業者營運。業者認為，價格仍有上漲空間，第三季傳統旺季效應一定會發生，現貨價格下半年也有機會挑戰晶片廠損益平衡點的1.5美元。

根據集邦科技（DRAMeXchange）昨（8）日最新報價，6月上旬1Gb DDR2晶片合約價延續4月下旬以來的上漲格局，漲幅介於2.46%至6%之間，均價為1.16美元；2GB DDR2模組報價同步強勢，上漲2.22%至5.26%，均價為21.5美元。

儘管面臨產業傳統淡季，但業者對DRAM價格走勢仍正面看待。台灣最大DRAM合約市場供應商南科認為，DRAM現貨價格前波急漲，但合約市場價格並未跟上漲幅，加上合約市場仍有一定需求存在，因此在6月上旬報價調漲後，6月下旬合約價仍可望走揚，帶動6月整體漲幅可達一成，且未來二至三個月價格仍然看漲。

南科指出，目前消費性產品用DRAM、新興市場及中國大陸等地需求相當不弱，未來二至三個月合約價可望穩定攀升，只是目前部分DRAM廠已開始增加產能，因此第四季合約價走勢仍很難判斷。

現貨市場方面，全球最大記憶體模組廠金士頓（Kingston）認為，近期市場買氣雖比前一陣子清淡。但1Gb DDR2晶片價格在1.2美元附近有撐，顯示上游晶片廠已有共識，不會削價出貨，讓價格走勢有所支撐。

金士頓預期，今年第三季DRAM傳統旺季行情一定會有，除了返校旺季外，個人電腦大廠也會陸續推出新產品，都將帶動市場需求，進而拉升價格，估計1Gb DDR2晶片價格有機會站上1.5美元。

威剛也認為，下半年DDR2晶片價格有機會回到上游晶片廠的成本區，預期DRAM產業明年會有真正的大行情出現，主要因為今年DRAM廠都沒有錢投資，增加產能有限，將反應在明年的市場供需上。

爾必達結盟TMC 日政府金援

經濟費家琪、黃晶琳

2009/6/7

經濟部長尹啟銘昨（6）日表示，台灣記憶體公司（TMC）與技術夥伴日商爾必達（Elpida）合作進展順利，日本政府相當看好雙方的合作，金援爾必達金額不會比台灣支援TMC的金額少；TMC目前已有五到十家資訊業者可能成為潛在投資者。

尹啟銘昨天陪同馬英九總統體驗WiMAX捷運服務及六大WiMAX營運商商轉儀式，台北市電腦公會監事會召集人兼TMC召集人宣明智陪同出席，會後兩人利用這難得機會闢室密談半個多小時，一度還請全球一動董事長何薇玲邀請媒體到攤位參觀，希望引開守在門口的記者。

尹啟銘透露與宣明智密談，是想了解TMC運作狀況，以及政府是否有需要協助之處。

尹啟銘直言，日本政府重視且看好TMC與爾必達的合作，並明白點出日本金援爾必達「不會少於台灣支援TMC」。市場解讀，台日政府已對支援DRAM產業有了共識，TMC的議題也提升至台、日政府共同關切的層次。

尹啟銘的談話，也間接證實政府會以實際行動挹注TMC資金。根據TMC當初的規劃，初期資金來源將以募自民間為主，政府出資在300億元以內。

尹啟銘指出，TMC由宣明智負責經營、籌組，政府會提供政策協助，宣明智已與潛在投資者洽談合作，目前已與五到十家資訊業者會面商談過。

據了解，TMC規劃拓展行動記憶體領域，晶豪科將成為重要合作夥伴，與晶豪科淵源深厚的仁寶前投資長鄧克文已加入TMC，業界也傳出金仁寶集團可能投資TMC。

金仁寶集團董事長許勝雄曾透露與宣明智熟識，許勝雄說，金仁寶是否投資TMC，雙方沒有談過，但「以後的事就不知道了」。

尹啟銘不願透露潛在投資人是誰，僅強調，TMC公司登記時程還沒確定，不過，已在制訂商業模式。至於規模多大，現在暫不宣布。

尹啟銘表示，希望各界重視TMC的「軟實力」，也就是關鍵技術、產業地位及策略的部分，TMC非以產能取勝，而是將以關鍵軟實力取勝。

此外，尹啟銘也提到關於12吋晶圓廠前進投資大陸投資的規劃。他說，目前一切都還在評估，不過，台灣會遵照國際規範，相關投資大陸規畫會與國際接軌。宣明智則表示，政府沒有不開放投資的道理。

華邦電條件談攏就加入TMC

經濟何易霖

2009/6/7

經濟部長尹啟銘昨（6）日對台灣記憶體公司（TMC）發展充滿信心，但台灣兩大DRAM陣營力晶與南科則不改先前不加入TMC的態度。至於外界認為加入TMC機率最高的華邦電表示，還在評估是否加入TMC。

力晶表示，因為不了解TMC的架構與規劃，因此目前不考慮加入，但力晶與爾必達的合作關係，不會因為爾必達要與TMC合作而改變。

力晶已全數採用與爾必達合作的65奈米生產標準型記憶體。力晶5月營收15.06億元，月增率42.7%，成長幅度居本土同業之冠。

南科陣營也重申，將與合作夥伴美國美光（Micron）「走自己的路」，強調不會加入TMC，且希望政府若出資協助TMC，南科陣營也要獲得政府對等的資源。對此，尹啟銘表示，如果南科也希望政府提供資源，可以遞出申請書，不過，經濟部尚未收到南科的申請。

外界認為加入TMC呼聲最高的華邦電則表示，已有一段時間沒有TMC的消息了，對是否加入TMC維持開放的態度，也還在評估，只要雙方條件談得攏，就會加入，目前沒有任何結論。

12吋晶圓登陸近／聯電價量飆成交No.1

聯合鄒秀明

2009/6/7

馬英九總統宣示不排除開放12吋晶圓廠登陸，經濟部長尹啟銘昨天證實「已在評估中」，聯電（2303）由於下周三股東會預期將通過合併大陸和艦科技，大陸投資疑慮迎刃而解，激勵聯電昨天股價走高，一度大漲逾6%，成交量逾15萬張，居台股成交張數之冠。

聯電周三（10日）將召開股東會，討論和艦合併案，會中交由全體股東討論和艦合併案，合併總金額上限2.85億美元，若股東會通過，聯電將交由主管機關審理。由於政府已釋出7月將檢討開放12吋晶圓登陸，市場聯想長期困擾聯電集團的大陸投資案浮現生機，吸引追價買盤進場。

據了解，目前和艦有一座8吋晶圓廠，製程為0.18微米製程，符合政府訂定的登陸投資條件，帶市場盛傳和艦將跨入奈米製程並興建12吋廠。一旦聯電順利合併，兩岸布局效應可望率先浮現。

台積電則為國內晶圓代工龍頭，目前在中國大陸也有轉投資工廠。由於全球半導體大廠英特爾前年宣佈在中國大陸成立12吋晶圓90奈米製程工廠，若12吋廠開放登陸可使台積電的市場舞台更大，激勵昨天台積電股價上揚。

儘管半導體具備開放12吋廠登陸利多，但美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘指出，未來幾個月半導體產業景氣恐呈「W型」模式（景氣反覆的快速下降又快速上升），復甦之路顛頗，造成法人著手減碼持股。但聯電昨天中場股價走高，收盤上漲0.75元，以13.85元收市，成交量達15.35萬張；台積電收盤上漲0.3元，以57.7元收市。

業界人士表示，目前晶圓代工赴大陸設廠不一定具備充分優勢，但中國大陸晶片市場前景可期，若能找到利基點，才能發揮整合市場的優勢，對於利多可中性看待。至於聯電合併和艦案最終將送交投審會審核，預料最快年底才有機會定案。

【記者許玉君／台北報導】聯電榮譽副董事長、台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智昨天說，馬英九總統表示政府考慮開放12吋晶圓廠登陸，「大方向本來就該如此」，「全球變成地球村，哪有什麼地方去或不去？」

他說，連國際大廠英特爾（INTEL）都已經到中國發展12吋晶圓，台灣本來就該積極爭取各種合作機會；中國是世界的一部份，世界各地（廠商）都去了中國大陸，台灣經濟跟大陸的互動關係太慢，未來應該要積極爭取機會。

【記者林河名／台北報導】馬英九總統宣布不排除讓12吋晶圓廠赴中國投資，民進黨主席蔡英文昨天表示，此事一定要小心處理，如果政府沒有做好規畫，勢將變成重大爭議。

12吋晶圓、面板將開放登陸

經濟謝佳雯

2009/6/6

經濟部工業局預定7月提出製造業開放登陸的檢討報告，內含半導體晶圓代工12吋廠、面板業及石化業等。據了解，工業局傾向採大幅開放，半導體廠登陸投資不再有總量管制，技術製程也可能放寬到12吋、65奈米以上，8.5代以下的TFT面板廠、石化重大投資案等，都有機會改採高標準的專案方式審查。

工業局透露，未來的開放幅度會很大，但專案審查的門檻將會提高，包括最新技術不得登陸投資，且廠商必須相對在台萬有重大投資，廠商的市場占有率與國際競爭力也必須有絕對優勢。

據瞭解，在半導體產業開放登陸方面，目前8吋、0.13微米製程以上仍禁止登陸，工業局計劃納入檢討，傾向比照瓦聖納協定，不再以8吋或12吋等尺寸為規範，而以製程「線寬」為標準。

50項目納入檢討

據了解，工業局現階段檢討開放登陸的製造業共有110項，但其中有一半以上為已確定不會開放的軍事工業、麻醉藥品等，因此被納入可能開放的檢討項目大約在50項以內。

在製造業中，外界最關注的是半導體、面板及石化業登陸開放時程和範圍。據了解，在兩岸開放氣氛熱絡下，工業局傾向大幅開放，改以專案審查把關，原則上，各產業的最新技術仍禁止登陸，同時要求廠商提出登陸申請時，要做出在台投資等相對承諾。

據了解，最新技術包括半導體的45奈米以下製程，以及8.5代以上的面板廠。工業局審查標準，將會以台灣廠商是否取得市占率優勢，研發中或剛導入商業量產最新製程，將不在開放之列。專案審查原則為，業者若欲至大陸投資高階製程的晶圓廠，必須提出更好的在台投資計畫，才能登陸。

工業局舉例，晶圓代工廠的12吋已做到45奈米，為台灣的領先技術，即使未來政策開放登陸，初期開放的機率也不高，專案審查時，開放登陸的配套要求將非常高。

預先規劃無時間表

工業局坦言，因全球景氣驟變，廠商的產能利用率偏低，晶圓代工業對登陸投資、設廠的需求並不高，政策是預先完成規畫，待廠商有需求時即可提出申請，目前對開放時程亦無時間表，僅預定7月完成檢討。

至於面板業和石化業方面，工業局指出，面板廠的8.5代廠國內尚未完全量產，石化業同樣有國內國光石化、六輕五期等重大投資案未完成投資，這些都會是屬於採高標準放行的產業。

應材：全球半導體仍未復甦

經濟陳碧珠

2009/6/5

全球最大半導體設備商美商應用材料（Applied Materials）董事長暨執行長麥可‧史賓林特（Mike Splinter）昨（4）日指出，全球目前只有中國大陸經濟復甦，但大陸只有終端產品需求強，全球半導體廠仍未看到穩定復甦跡象。

應材是全球最大晶圓製造、顯示器及薄膜太陽能設備供應商。史賓林特昨天代表應材捐贈太陽能研究用系統「濺鍍機台」給台灣大學及國家奈米元件實驗室，由台大副校長陳泰然與奈米元件實驗室主任楊富量代表接受。應材並宣布，捐400萬元給台灣兒童暨家庭扶助基金會。

史賓林特以「運籌太陽能、逆轉經濟勝」為題，分享太陽能產業全球發展趨勢。他對太陽能目前景氣相當悲觀，認為比面板、半導體業差；三大產業以面板業最樂觀，面板廠下半年有機會轉虧為盈。

史賓林特認為，目前矽晶圓1公斤價格約60至70美元，太陽能產業庫存過多，且金融海嘯重擊業者財務體質，短時間難恢復，加上西班牙等歐洲國家削減補助方案，太陽能今年不會有太大成長空間。但採用太陽能等替代能源是各國推動政策，長期仍有成長空間。

在半導體產業方面，史賓林特表示，全球經濟目前只有大陸地區改善，但也只是終端產品比較強。他認為，全球半導體廠產能利用率雖從第一季的超低水準反彈，但仍未看到穩定復甦的跡象。

他表示，應材第三季（5月至7月）半導體設備出貨金額，會比第二季成長0至40%，但因有返校潮需求、庫存調整情況等變數，不確定性仍高。他指出，應材今年晶圓設備支出金額約80億至110億美元，比2007年的300億美元低。

史賓林特對面板的看法最樂觀，主要是大陸市場正由傳統CRT電視轉換至LCD電視，加上大陸的家電下鄉政策，成為這波面板需求的重要市場。

第一頁　最末頁

上一頁 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 下一頁

訪客留言─晶華石英

更多訪客留言回覆，請前往討論區查詢

如果您對晶華石英股票資訊有任何相關的投資問題、感想或建言，歡迎留言！

	最新權值公告　個股名稱查詢　排行榜　新聞搜尋　其他連結　討論區　會員服務　聯絡我們　立即登入　回首頁　　 ▲top
	福臨專業未上市股票網未上市　版權所有　本站訊息僅供參考，會員自行評估　2010.06.30 系統更新