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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

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產業趨勢（晶圓製造）

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半導體六大天王台積電、華亞科入列

聯合徐睦鈞

2009/9/8

根據SEMI本月最新推出的預測報告指出，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規模達240億美元，其中大部份 (約140 億美元)都來自少數公司，在當前前所未見的低迷氣氛，未來2年內，包括台積電 (2330)、GlobalFoundries、東芝、英特爾、三星及華亞科 (3474)6家公司還將投入大量資金，以迎接經濟挑戰，半導體界的「六大天王」 (Fantastic Six)已經成形。

據統計，2010年全球的總晶圓廠支出 (包括建造和裝配晶圓設施)預計將增加64%，達240億美元。而隨著這持續升級投資，6家廠商將占據總支出的一半以上。SEMI表示，64%增幅看似非常高，但仍須考慮此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎。僅僅5億美元的資本支出差異，對成長率的影響就可能達到4%。

2009下半年，每季的總晶圓廠裝配 (含建造和裝機)成長率可望達到2位數，到2010年還可望維持8%~15%的成長率

2010年花費最多資金用於建造晶圓廠的地區將是美國。但在對於裝機方面美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。前面提到的6家主要業者，在2010年的資本支出額度預估將達140 億美元，等同於2009年全球所有晶圓廠的總資本支出額度(140~150億美元)。

以晶圓廠產能來看，「六大天王」約占全球30%產能。這些業者在2009與2010年的投資大部份集中在升級其晶圓廠，而非投資新的晶圓廠。GlobalFoundries的產能相較之下少於其他五大天王，然而，這家新進入的代工業者才剛開始擴充產能，同時也在為新的晶圓廠做準備。

經濟低迷對全球產能也造成了影響。由於2009年積弱不振的資本支出，不少生產線也宣告停止運轉。SEMI預測資料顯示，到2009年底大約有31家晶圓廠會關門大吉，另外還有16 家可能在2010年退場。

記憶體在裝機產品中占最大比重。全球NAND市場需求在2009 年預估將增加約70億GB至150億GB ；在2011與2012年則將增加30億~500億GB。六大天王中，生產快閃記憶體的東芝、三星與英特爾 (IM Flash)，將會在產能方面進行一些投資。不過，從破土到真正上線運轉，需要1~1.5年的時間，因此，在2010年投資建造的新晶圓廠無法提供任何新的產能，必須等到2011或2012年。

DDR2調漲南科力晶樂

經濟何易霖

2009/9/8

9月上旬DRAM合約價出爐，DDR2 與DDR3晶片同步上漲，漲幅都在3%以上，其中DDR2漲價力道比DDR3強，符合業界預期。

DRAM晶片價格揚升，有助南科（2408）、華亞科（3474）、力晶（5346）等業者營運同步向上，但本月合約價走揚已在業界預期內，也讓DRAM族群昨天漲跌互見，僅力晶強攻漲停，華亞科則開高後壓回平盤收市，南科更逆勢收黑。

根據集邦科技昨（7）日最新出爐報價，1Gb DDR2晶片均價為1.53美元。

記憶體晶片熱銷… 三星市值直追英特爾

經濟編譯余曉惠

2009/9/7

繼2002年市值超越日本Sony公司而受到高度矚目後，南韓三星電子公司正在迅速拉近與美國英特爾公司的市值差距。南韓分析師甚至預測，這家全球第二大半導體製造商的市值，可望在一年內超越全球晶片業龍頭英特爾。

美國商業週刊報導，三星電子在市值超越Sony後，已成為全球電子產業的真正要角，品牌形象也在持續提升中。有些分析師預估，三星電子的市值約莫一年就可超越勁敵英特爾，理由是三星在去年9月雷曼兄弟倒閉後的全球金融海嘯中表現十分出色，使其全球記憶體晶片產業市占率由去年底的21%增至27%。即使全球手機銷售遭遇前所未見的萎縮，這個全球最大的電視製造商、第二大手機製造商，仍在平面電視和手機銷售上，逐步拉大與Sony間的差距。

三星電子的市值已由一年前的618億美元，增加至915億美元，反觀Intel的市值與去年同期相比大幅萎縮近14%，以2日的收盤價計算為1,100億美元。HI投資證券經紀商電子產業分析師宋敏速（音譯）表示：「除非個人電腦需求急遽回升，三星電子的市值很可能在一年內超越Intel。」他預估，三星電子2010年營利可望由去年的47億美元和今年的77億美元，大幅增至104億美元。

市場看好三星電子的主因是其事業群組合分布平均。三星電子在早些年以前，60%的獲利來自記憶體晶片事業。

大陸拉貨推高DRAM面板價

經濟周志恆、邱馨儀

2009/9/7

大陸十一長假前的提貨潮最近湧現，DRAM、面板等零組件報價近期雙雙向上走揚，本月DDR3合約價格仍有上漲一成的空間。業者指出，個人電腦、手機、消費性電子的零組件出貨都較上季暢旺。

大陸十一長假及歐美返校備貨效應，通路商近期提高備貨庫存，加上邁入個人電腦出貨旺季，帶動DRAM價格近期漲勢再起。

集邦科技網站最新報價，DDR3 1GB上漲1.79%、報2.05美元；DDR2 1GB ETT上漲1.84%、報1.66美元；DDR2 512Mb上漲1.54%、報0.79美元。業界預期，本月合約價格仍有上漲空間，南科、華亞科、力晶9月營收還有高點可期。

受惠今年來DDR3供不應求，南科、華亞科8月業績同步月增一成以上、且創今年單月新高，9月營收將再創今年新高。南科、華亞科受惠DDR3銷貨大增，本季將挑戰現金流入。

力晶在恢復擴大投片後，上月業績月增近八成，目前DDR2現貨行情續朝1.7美元叩關，距離台廠1.8美元的現金成本愈來愈近，台廠營運將出現轉機。

面板廠商受惠於中國電視廠商迎接十一長假的提前拉貨，加上中國政府推動家電下鄉以及汰舊換新等政策，面板持續熱銷。業界表示，32吋面板將持續在9月和10月漲價，營動廠商營收走高。

半導體通路商大聯大表示，近期需求明顯增溫，除了十一長假前的備貨潮外，市場需求逐步成長，公司今年營收高點將落在9、10月。

爾必達將發新股引TMC資金

經濟周志恆、何易霖

2009/9/3

DRAM價格緩步走揚，但台灣創新記憶體公司（TMC）與日本記憶體晶片大廠爾必達（Elpida）共推台灣DRAM產業再造方案並未停歇。爾必達規劃發行5,500萬股新股，藉此引入TMC資金，雙方關係更進一步。

投信法人指出，隨著TMC與爾必達關係更加緊密，讓TMC未來網羅台灣DRAM廠同業策略再度受矚。華邦電已透過與爾必達攜手跨足繪圖記憶體晶片（GDDR）領域，開始與爾必達接觸，加入TMC的可能性不小。由於爾必達開始與全球編碼型快閃記憶體（Nor Flash）恆憶（Numonyx）進行代工合作，與華邦電的業務有交集，若加入TMC，可互蒙其利。

華邦電對加入TMC陣營一事不願表態，僅強調「對於任何合作方案採開放態度」，但目前沒有具體結論。

根據爾必達規劃，將發行5,500萬股新股籌措研發資金，以充實資本與償還債務。爾必達指出，目前與有意認股的TMC協商，透過第三者配售方式認購10%新股。

爾必達透露，新股認購價尚未敲定，初步規劃在9月14至16日期間，取其中一個交易日的收盤價做為定價。至於TMC認購部分，雙方將在明年3月前達成協議交割，但目前尚未就相關規定與時程達成具體結果。

分析師估計，爾必達新股發行價格每股約1,500日圓，估計此次募資可募集約785億日圓，其中TMC將出資200億日圓。

TMC現階段正積極籌措資金，規劃引進台灣一線電子大廠與國發基金、銀行等資金。目前已有封測廠矽品、京元電宣布將參與募資，其中矽品規劃投資10億至20億元；京元電打算在3億元額度內投資TMC普通股。

高盛：力成 DRAM股首選

經濟溫建勳

2009/9/3

Windows7本月上市，加上筆記型電腦出貨暢貨，DRAM價格有機會逐漸好轉。不過從上半年的獲利來看，台灣DRAM廠的兢爭力顯然不如南韓，新世代製程腳步緩慢，仍然是一大隱憂。

高盛科技產業分析師林育民比較台、韓兩地的DRAM廠，得出三個結論，分別是南韓DRAM獲利優於台灣、台灣DRAM產業中以力成（6239）為投資首選，以及所有DRAM大廠面臨沉重財務壓力之際，三星第二季已經開始有3%的毛利出現。

林育民認為，DRAM第三季價格看來仍逐步往上，到第四季報價仍然無反轉的疑慮，12月之後，因傳統需求旺季結束，就要密切觀察庫存的情況。大體而言，DRAM庫存至明年第一季看來仍處在健康的水準。

聯電（2303）、京元電（2449）接連參加威剛（3260）私募，外資分析師私下指出，威剛儘管受惠報價回升，聯電等大廠基於戰略考量，參加私募的動機十分合理，但絕大多數外資仍只關注DRAM類股中的製程和封測。

高盛指出，力成是DRAM產業中極少數維持優異獲利的企業，預估今、明兩年每股稅後純益（EPS）為7.05元、9.04元，EPS年減率29%、28%。

而在台韓兩地的DRAM相關企業，力成第二季營業利益率18%，名列冠軍；三星營業利益率也首度翻正，引起外資關注，其他DRAM廠仍在持續虧損當中。

力晶（5346）被打入全額交割，但高盛早在8月就已宣布，力晶一年之內仍看不到獲利的機會，不再研究這家公司。雖然高盛官方說法是「基於人力，無法觀察（Watch）所有企業」，但在高盛研究部門眼裡，台灣DRAM產業重要性不斷下降，卻是不爭的事實。

此外，摩根士丹利科技分析師王安亞認為，南科雖然加緊腳步充實資本、規劃高毛利產能，距離整體獲利恐怕要等到後年才有機會。他預估，南科今年每股稅後純益（EPS）還是要虧損3.69元，但明年EPS虧損可減少為0.97元。

NAND看漲創見威剛增溫

經濟周志恆、何易霖

2009/9/1

市場研究機構IC Insights昨（31）日最新研究報告指出，NAND Flash市場受制上游晶片廠投資腳步放慢，將驅動價格向上揚升，預期NAND Flash每單位平均售價，至少將持續上漲至2012年。

台灣NAND Flash概念股目前有創見（2451）、威剛（3260）、群聯（8299）等。投信法人指出，NAND Flash概念股上半年財報亮眼，每股純益都在3.9元起跳，群聯更超過6元，若NAND晶片價格走揚，將有助於概念股業績持續增溫。

NAND Flash價格看漲，也讓概念股昨天在台股震盪下走勢相對有撐，威剛、創一路在盤上，終場都收紅；群聯則以平盤收市。

IC Insights指出，雖然今年經濟環境仍充滿挑戰，但NAND Flash單位銷量預期仍將出現成長，然而上游晶片商的投資金額近二年來持續下滑，單單今年就比去年減少25%至30億美元，將會改變市場供應結構，帶動價格揚升。

群聯也對NAND Flash市況看法樂觀，認為在蘋果大舉包下東芝產能，加上第三季是消費性電子產品出貨旺季，且南韓三星也不見在市場低價拋貨下，本季NAND Flash價格有機會穩健緩走高，而群聯上季已吃下不少低價庫存，效益將逐漸反應在本季營收獲利上。

群聯看好NAND Flash後勢仍有走高空間，目前惜售心理濃厚，但也不排除出售部分庫存，一旦交易成功，8月業績不排除挑戰歷史新高。

DRAM四廠一天賠3億

經濟周志恆、何易霖

2009/9/1

DRAM廠茂德（5387）昨（31）日公布半年報，第二季稅後淨損23.82億元，是本土四大DRAM廠中虧損最少的公司，但上半年仍虧掉逾109億元。

隨茂德半年報出爐，台灣四大DRAM廠上半年獲利全數公布，共虧掉555億元，平均一天賠掉逾3億元。

因產業持續供過於求，產品價格長期未達生產成本，四大DRAM廠已連虧逾八季，今年上半年仍未改變產業窘境；從半年報來看，虧損金額尚未收斂，各家公司的現金水位也都在低檔。

茂矽（2342）、茂德昨天公布上半年財報，兩公司第二季本業分別虧損1.32億及61億元，不過，茂德因認列海外可轉換公司債買回價差非常損益43.5億元挹注，第二季虧損狀況大幅改善。

茂矽上半年稅後淨損9.32億元，每股淨損0.88元。茂矽第二季營收較首季大幅成長65% ，連帶促使本業虧損縮小，第二季營業淨損1.32億元，較首季虧損2.18億元縮減約四成。

業外方面，茂矽因投資茂德改為成本法認列損益，因此，第二季業外虧損認列金額也大舉縮減，第一季認列業外虧損金額達10.2億元，但第二季已降至認列4.16億元，合計上半年業外虧損認列達14.36億元。

茂矽規劃減資48.11億元，目前已完成減資後資本額變更登記，減後資本額為57.63億元，每股淨值10.9元。減資換股基準日為10月3日，預計10月14日新股上市。

茂德第二季營收為21.37億元，毛利率為-255％，營業虧損61.61億元，稅前淨損67.34億元，不過，因為認列非常損益43.5億元，稅後淨損23.83億元，較第一季稅後淨損85.96億元好轉。

茂德上半年營收35.5億元，雖較去年同期171.5億元衰退79 ％，毛利率-316％，營業虧損139.9億元，稅前虧損153.3億元，稅後淨損109.8億元，上半年每股淨損1.51元，優於去年同期每股淨損2.05元的表現。

茂德目前已終止與韓國DRAM大廠海力士（Hynix）54奈米的技轉合作協議。

市場解讀，茂德此舉是為與TMC、日本爾必達（Elpida）、甚至其他半導體廠商開啟新的合作大門。

據了解，茂德中科廠正與二家大廠洽談策略合作，預計本季會有結果。

茂德規劃，「結構化轉型」與「技術延伸」是今年營運重點，未來中科廠以生產高階記憶體產品為主，新竹12吋廠則專注晶圓代工。

大廠財報佳電子股人氣不墜

經濟李娟萍、周志恆

2009/8/31

全球晶片龍頭英特爾（Intel）調高財測，個人電腦大廠戴爾（DELL）第二季財報亦優於預期，兩大廠背書，宣告下半年全球PC景氣樂觀，國內上、中、下游電子產業將全部受惠。投信法人指出，從外資資金多布局績優電子股來看，電子股主流地位未變。

在摩台結算及補漲心理下，台股上周五大盤開高走高，一口氣大漲119點，收復季線6,700點，暫時化解破底並朝半年線尋求支撐的危機。

國內具英特爾概念的個股包括為英特爾代工覆晶基板的南電、晶圓代工廠台積電、封測廠日月光、矽品，通路商大聯大、友尚，及下游PC組裝仁寶、宏碁、緯創等。

飛思卡爾擴業務將增加對台下單

經濟陳碧珠

2009/8/29

飛思卡爾（Freescale）技術長蘇麗莎（Lisa Su）28日表示，飛思卡爾已布局3G、4G基地台所需的訊號處理器（DSP），這塊市場龍頭目前是美商德儀（TI），飛思卡爾希望能與德儀擁有一樣舉足輕重的地位。

蘇麗莎28日在「飛思卡爾2009技術論壇」中接受亞洲區媒體訪問時指出，飛思卡爾是嵌入式處理器晶片龍頭，因看好網路、多媒體市場前景，近來已積極布局相關領域。

蘇麗莎同時也是飛思卡爾網路多媒體部門總經理。

她表示，飛思卡爾在通訊規格2G市場的出貨量將逐漸下降，但轉往發展繼續成長的3G與4G領域，並會以一系列45奈米多核心應用訊號處理器切入網路通訊市場；主要晶圓代工夥伴台積電（2330）、聯電（2303）則會因飛思卡爾投片可望增加而受惠。

她並以MSC815xDSP家族系列產品進行說明，這系列是目前第一個應用在4G（LTE）基地台的產品，目前已有2,700個以上樣品送到客戶手上，僅MSC815無線基地台DSP，就已與全球40家廠家合作，尤其是中國、日本、韓國等亞洲地區國家，比重快占了一半。

英特爾調高財測概念股走紅

經濟編譯游宜樺

2009/8/29

全球最大電腦晶片製造商英特爾28日調高本季營收與毛利率預測，理由是市場需求比預期強，加上戴爾公司上季獲利也優於預期，印證全球個人電腦需求正在回升。英特爾和戴爾股價28日早盤勁揚。

英特爾調高第三季營收預測，由7月時預估的81億至89億美元，調高至88億至92億美元。據路透的調查，分析師預估英特爾第三季營收可達85.5億美元。

英特爾也將第三季毛利率預測調高至53%至55%，也就是原估51%至55%區間上限。

英特爾指出，亞洲地區消費者對個人電腦的需求轉強，在中國尤其明顯，導致市場需求彈升。之前，戴爾和惠普公司也以亞洲訂單回升為由，預期個人電腦需求逐漸復甦。Edward Jones公司分析師柯瑞赫說，英特爾調高財測對科技業是一大好消息，因為英特爾是消費支出的重要指標。

英特爾7月曾表示，該公司營運情況已經好轉，第二季的營收不但遠遠超越華爾街預測，之前對第三季的營收預測同樣高於市場預估。

信評公司穆迪（Moody's）也調升整個科技硬體產業的投資評等，認為整體訂單已漸趨穩定。無獨有偶，全球第二大個人電腦製造商戴爾公司，27日公布的上季獲利與營收雙雙優於市場預期。

受調高營收預測利多消息激勵，英特爾股價28日開盤後一度大漲6%，報20.65美元；戴爾股價更一度暴漲10%至17.26美元。

【記者陳碧珠／台北報導】全球半導體龍頭英特爾因微處理器和晶片組需求較預期強勁，昨（28）日上修第三季營收目標，有助帶動其委外代工廠台積電、日月光等本季營收，鴻海、宏碁、華碩等概念股營運都將受益。

台積富士通合攻28奈米

經濟周志恆

2009/8/28

晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（27）日宣布，將與日本富士通微電子共同開發28奈米製程產品。首批28奈米工程樣品預計2010年底出貨，未來雙方更可望將合作範圍擴大至先進封測領域。

台積電表示，這次合作，將以台積電先進技術平台為基礎，生產富士通微電子28奈米邏輯IC產品、共同開發並強化28奈米高效能製程。

富士通微電子與台積電先前已就40奈米製程合作。這次雙方擴大合作，代表富士通微電子將把已在台積電生產的40奈米產品，擴大延伸至28奈米高效能製程。

外電報導，富士通微電子上年度（截至2009年3月底止）營業虧損預估逼近600億日圓，為求降低成本，富士通微電子不得不放棄自行開發次世代製程技術，轉而加入以台積電、德儀與IMEC為首的研發陣營。

台積電自去年9月發表28奈米技術後，技術發展與進入量產時程皆按預期計劃進行。依台積電指出，此次合作，是將富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢，結合台積電節能的高效能邏輯／系統單晶片製程，以及「開放創新平台」（Open Innovation Platform）中的先進技術。

台積電表示，二家公司也正討論先進封裝合作的可能性，希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳（ultra-high-pin count）封裝技術的優勢，以及台積公司在晶片封裝整合與先進的銅／超低介電係數（Cu/ELK）導線的堅強實力。

日韓擴產 DDR3漲勢受阻

經濟周志恆

2009/8/24

消息指出，韓國DRAM大廠三星（Samsung）、海力士（Hynix）計劃本月底大幅提高DDR3產能，此動作恐削緩目前DDR3供不應求的力道，短期價格上漲恐出現阻力，使得上周五最新現貨報價已落破2美元。

此外，日本大廠爾必達（Elpida）也計畫將位於廣島的主力生產據點全數轉生產DDR3，預計9月起DDR3的月產量將自現行的2到3萬片倍增至7.5萬片。

國內力晶（5346）上周五亦開始全面停止無薪假，且擴大投片搶攻DDR3市場。

業界表示，DRAM廠爭相擴大DDR3產出，供給與需求面逐漸取得平衡，相對也阻礙了價格的上漲。

據了解，8月下旬DDR3合約價格漲幅已縮小至5%以內，9月價格能否持穩，將觀察年底耶誕節的廠商庫存備料情況而定。

不過，受到DDR3的產能排擠，DDR2價格目前仍持續走高中，上周五DDR2最新現貨報價每顆站上1.52美元，國內瑞晶與韓國三星目前的DDR2已出現獲利。

南科（2408）表示，DDR3漲勢可持續到9月，目前南科DDR3投片約1.5萬片，占整體投片的二成，第四季底再拉高至三成以上，待50奈米製程逐漸到位，明年上半年DDR3可超過五成。

儘管DDR3漲勢趨緩，但美國DRAM大廠美光（Micron）上周五股價仍大漲5.15%、報7.14美元。

與美光策略聯盟的華亞科（3474）上周五股價則開高走低，終場下跌0.2元、收16.7元。

DDR3甜頭台廠嚐不到

經濟周志恆

2009/8/24

金融海嘯大舉削減台灣DRAM產業的競爭力，這波DDR3供不應求的榮景，台廠因缺乏先進製程及營運資金奧援，商機看得到，卻可能吃不到。

系統大廠相繼切入支援DDR3的電腦機種，帶動這波DDR3的需求熱絡，不過因利潤空間不小，吸引大廠爭相擴大DDR3產出，全球最大DRAM廠商三星甚至已切入40奈米製程來生產DDR3。

反觀國內DRAM廠，製程仍普遍停留在70或65奈米微縮製程，產出只有三星40奈米製程的一半。

這波價格好不容易止跌反彈的DRAM，在各家大廠擴大產出下，近期漲勢已開始縮小，上周五DDR3現貨跌破2美元，DDR2價格雖站上1.5美元，但仍不到台廠的現金成本。當韓國、日本DRAM廠商開始由虧轉盈時，台廠則僅能寄望減少現金流出。

南科、華亞科與力晶目前才開始要大舉提升DDR3產出，但最快也要到明年才會有50奈米的產品，只是價格已開始漲不動，等到台廠產能又大舉開始，價格恐怕回跌一段，台廠目前仍無法擺段動作「慢半拍」的宿命。

DRAM漲價4% 類股笑哈哈

經濟周志恆、何易霖

2009/8/21

8月下旬DRAM合約價出爐，DDR2與DDR3同步走揚，DDR2報價更創下去年10月下旬以來新高。

不僅力晶（5346）、南科（2408）、華亞科（3474 ）、茂德（5387）等營運現轉機，向來被DRAM報價偏低所苦，導致拉低營運績效的華邦電（2344）更有機會藉此扭轉劣勢。

根據集邦科技昨（20）日公布的8月下旬合約價，1Gb DDR2與DDR3晶片漲幅都在4%以上，其中DDR2均價為1.41美元，逐步朝現貨價1.5美元之上靠攏；DDR3均價為1.56美元。

模組報價同步反應顆粒上揚趨勢，漲幅超過3.5%。2GB DDR2與DDR3模組均價各為25.5及28美元，也都是近期波段新高價。

受惠報價走揚，DRAM族群昨天走勢強勁，力晶漲停鎖住收市，華亞科盤中也曾攻上漲停，茂德、華邦電也都逆勢收紅，價量齊揚。

不過，下游模組廠因之前股價已漲多，昨天受大盤震盪影響多數收黑，威剛（3260）盤中更一度觸及跌停板。

投信法人指出，DRAM現貨與合約報價同步強漲，是DRAM廠旺季營運「雙重屏障」，未來若能快速恢復經濟規模，就有機會領先走出營運谷底。

不僅本土四大DRAM廠營運出現轉機，逐步淡出標準型記憶體的華邦更能在價格回春帶動下，重拾營運動能。華邦電目前DDR2比重已降至整體產品組合的三成以下，華邦電主管昨天透露，DDR2確實是目前拖累公司營運最大的牽絆。

華邦電目前產能已達滿載，7月營收月增率更超過三成，月成長幅度居所有本土記憶體晶片廠之冠。

華邦電主管透露，目前公司整體營運呈淨現金流入，旗下行動記憶體、快閃記憶體等產品線毛利率仍能維持正數，若DRAM價格回春，將能大幅改善營運。

業者普遍預期，DRAM本季報價仍將持續走揚，DDR2年底有機會朝2美元大關靠攏。

集邦認為，由於大廠陸續調整產能增加DDR3投片量，可能使先前強漲的DDR3漲幅受到壓抑；但DDR2因供給減少，短期漲幅會大於DDR3。

台積電大買設備半導體迎春

經濟陳碧珠

2009/8/20

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公布，7月北美半導體平均設備訂單出貨（B／B）值為1.06，為兩年半以來首度大於1，證明半導體景氣回升，晶圓代工龍頭台積電近一個月來大手筆添購設備金額逾70億元，半導體設備商喜迎春天。

半導體產業今年首季觸底，除了中芯國際資本支出維持不變外，台積電、聯電、新加坡特許三大晶圓代工廠都在上季法說調高資本支出，其中，台積電一口氣增加到23億美元，與去年相比增加21%，金額直逼前年25.57億美元水準，半導體廠投資動作大解放。

半導體人士指出，台積電下半年積極投資先進製程設備，金額可能比英特爾還大。外電報導，台積電近幾周設備支出超過了2.5億美元，包括前後段設備與材料廠如科磊（KLA-Tencor）、艾斯摩爾（ASML）等都紛紛受益，像台積電對艾斯摩爾採購高達7,400萬美元的浸潤設備，對日商Sokudo也採購約1,980萬美元設備，對科林研發（Lam Research）和應用材料採購1, 680萬美元和5,200萬美元設備。

SEMI統計，北美半導體設備B／B值7月為1.06，出現2007年1月以來首度突破1。SEMI全球總裁暨執行長梅爾表示，雖然訂單金額與去年同期比較，仍處於相對低點，但這次出現大於1的數值，顯示產業景氣回升，

SEMI數據指出，7月北美半導體設備製造商訂單金額為5.697億美元，創今年新高，較6月回升62%，但比2008年同期的8.89億美元衰退36%，7月出貨金額為5.38億美元，也是今年新高，比6月最終的4.405億美元則成長22%，比去年同期的10.77 億美元減少50 %。

下游產業鏈動起來

經濟周志恆、何易霖

2009/8/20

DRAM報價一路竄高，不僅上游晶片廠營運狀況好轉，下游產業鏈也跟著「動起來」。

DRAM模組廠威剛、創見積極回補庫存，並順勢提高產品均價，本季營運可期。

記憶體模組廠商在業界龍頭金士頓（Kingston）領頭調高2GB DDR2模組售價的帶動下，近期醞釀起漲價風，波段漲幅達三成左右，營運同步進補。威剛、創見、勁永等7月營收月增率都在兩成以上，營運復甦態勢更甚上游晶片廠。

業界預期，1Gb DDR2現貨價格站穩1.5美元後，短期仍會持續走揚，因此也讓模組業者開始積極儲備庫存。

威剛上半年每股純益3.96元，第二季季底存貨淨額較第一季底增加約四成，8月營收仍有機會繼續走揚，本業獲利穩定。

創見7月出貨量持續創高，旺季營運強勁，單月總出貨量達930萬片，且高毛利的策略性產品比重已占營收17.8%。創見認為，本季DRAM價格在晶片廠不願再削價出貨下，價格相對穩定，年底挑戰2美元大關。

DDR2價格回升 DRAM股逆勢收紅

聯合何易霖、周志恆

2009/8/20

DRAM旺季效應持續發酵，主流規格1Gb DDR2現貨價昨日重回近1年高點的1.5 美元大關，業界預期本季價格仍有上揚空間，營運可大幅改善。力晶（5346）透露，報價已逼近晶片整體生產成本，只要產能回復正常，就有機會獲利。

投信法人指出，1.5美元是大多數DRAM廠現金成本價格，此報價具有指標意義，意味力晶、南科（2408）、華亞科（3474）、茂德（5387）營運可望好轉。

受惠價格強漲激勵，亞洲主要DRAM廠爾必達（Elpida）、三星、海力士（Hynix）昨天股價走勢強勁，台灣力晶、南科、華亞科、茂德也都逆勢收紅。

根據集邦科技昨天晚間最新報價，1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）均價上揚1.47%至1.51美元，是自去年8月下旬以後，首度站回1.5美元之上，本季迄今漲幅逾4成。

力晶表示，1.5美元的價格已經不僅是跨過現金成本，甚至已非常接近整體生產成本。

南科也認為，目前市場需求遠優於預期，帶動DDR2價格上揚，預期DDR2價格不會只停在1.5美元，未來仍會持續向上，短期漲價力道更甚於前波大漲的DDR3，DDR2與DDR3的價差也會逐步縮小

南科指出，第3季DRAM價格續漲已成定數，第4季則仍待觀察，Win7換機效應明年帶動新DRAM需求。

至於同業紛紛擴大產能是否會壓抑此波價格漲幅，南科認為，由於投片到實際產出仍須一段時間，因此短期內衝擊不大。

1.5美元／DDR2快回成本價了

經濟何易霖、周志恆

2009/8/20

DRAM旺季效應持續發酵，主流規格1Gb DDR2現貨價昨（19）日重回1.5美元大關，業界預期本季價格仍有上揚空間，營運將大幅改善。力晶透露，當下報價已逼近晶片整體生產成本，只要產能回復正常，就有機會轉盈。

根據集邦科技昨晚最新報價，1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）均價上揚1.47%至1.51美元，是自去年8月下旬後，首度站回1.5美元，本季迄今漲幅逾四成。業界原預期1.5美元的價位要到本季末才會看到，實際走勢則提早近一個月。

投信法人指出，1.5美元是大多數DRAM廠現金成本價格，因此報價重回此關卡之上，非常具有指標意義，意味力晶、南科、華亞科、茂德營運逐步否極泰來，而DRAM DDR2現貨價已將近一年在1.5美元之下。

受惠價格強漲激勵，亞洲主要DRAM廠爾必達（Elpida）、三星、海力士（Hynix）昨天股價走勢強勁，力晶、南科、華亞科、茂德也逆勢收紅。

力晶表示，報價揚升對於該公司營運狀況改善，有非常大的幫助，尤其力晶與瑞晶目前DDR2單一晶片生產成本為本土同業中最低，1.5美元的價格不僅是跨過現金成本，甚至非常接近整體生產成本。

力晶已取消無薪假，增加產出提升營運績效。力晶透露，在價格一路走強的前提下，只要產能再度回到經濟規模，就可取得轉虧為盈的先機。

南科也認為，目前市場需求遠優於預期，帶動DDR2價格上揚，預期DDR2「絕對不會只停在1.5美元」，仍會持續向上，且短期漲價力道更甚於前波大漲的DDR3，DDR2與DDR3的價差也會逐步縮小。

南科指出，第三季DRAM價格續漲已成定數，第四季仍待觀察，Win7換機效應將為明年DRAM帶來新的需求。至於同業紛紛擴大產能是否壓抑漲幅，南科認為，投片到實際產出仍須一段時間，短期內衝擊不大。

名家觀點／TMC仍然大有可為

經濟韓儒伯

2009/8/18

台灣晶片產業正走在十字路口上，今天的決定可能影響業界未來多年的方向與活力。

目前台灣的動態隨機存取記憶體（DRAM）公司太多，又都債台高築，政府急於整合DRAM產業，因而創設台灣記憶體公司（TMC），推動整合。政府也終於處理迫切需要改變的半導體大陸投資政策。

民間半導體業者也做好改變的準備，張忠謀回任台積電董事長，準備領導台積電進軍大陸市場。聯電也把自己和大陸和艦半導體的關係正常化，準備迎接即將來臨的改變。

台積電與聯電深知下一階段的成長機會在大陸，也深知如果要成為大陸半導體領導廠商，必須做好全力打進市場的準備。

台灣DRAM產業顯然需要整合，才能夠蛻變為能夠永續健全經營又獲利可期的部門。

對於政府敦促支離破碎的DRAM產業整併為數家較大廠商一事，我們深表歡迎。整合可以降低DRAM部門負債、提升自有科技、增加產能與產品科技投資、提高生產規模與全球競爭力。

幾個月來，政府力推TMC，作為解決晶片產業困境良方。但台灣已有六家DRAM業者，TMC是第七家，市場是否有足夠業務供TMC開拓？TMC能否標得最好資產？支持者也主張TMC變成以掌握智慧財產權為主業的公司，但是如何進行卻議論紛紛。同時，現有業者已經穩定下來，走出淒風苦雨，以致TMC的未來角色混淆不明。

台灣DRAM業者將來未必能夠全數繼續存活，但南科與TMC據有優勢地位，應可在下個擴張期中欣欣向榮。政府必須確保產業政策公正平衡，支持整體產業利益，而非支持特定公司。

大陸半導體產業同樣支離破碎，又缺少一流經營階層、絕佳智慧財產權、與圓滿客戶關係。這些項目正是台積電的強項，張忠謀可望利用這些優勢，在大陸市場尋找併購目標或自行另起爐灶，投資12吋晶圓新產能。

此外，台積電最近也配合放眼大陸、根留台灣的政策，宣布繼續投入鉅資，在台灣加強研究發展。

綜合上述情勢形成的策略會發揮效用，促使台灣半導體業者利用併購、直接投資、優異智慧財產權、與全球客戶的既有關係，在大陸市場取得主導優勢。

政府在半導體產業上，正面對影響及於國內、也廣及全球的嚴肅決定，公正、平衡是第一要務。

鼓勵DRAM產業整合立意良善，卻必須同時配合公平對待國內外所有的廠商。TMC固然為擁擠不堪的業界再添成員，如果政府支持也及於美光/南科之類的其他業者，以及樂於競購不良資產、繼續為台灣前途投資的其他廠商，TMC仍然大有可為。

此外，台灣掌握主導大陸半導體市場的絕佳策略性良機，政府藉著投資管理自由化，應可促使台灣晶片廠商利用優異技術與大陸現有廠商競爭，此舉影響極其深遠，包括提高獲利能力，促進台灣產業群聚效應，進而強化其他同業，最後強化台灣的全球科技實力。

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