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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

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產業趨勢（晶圓製造）

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海力士報喜 DRAM股漲

經濟何易霖

2009/10/24

全球記憶體晶片二哥韓國海力士（Hynix）昨（23）日公布7到9月財報轉盈，終止連兩年虧損陰霾。海力士認為，DRAM市場目前供應吃緊，11月價格持續看漲。

海力士也是繼日前日本爾必達（Elpida）公布營運轉盈後，又一家宣布轉虧為盈的記憶體晶片大廠。法人預期，在國際大廠陸續轉盈後，台灣力晶（5346）、南科（2408）、華亞科（3474）等，也可望陸續擺脫虧損陰霾，重拾獲利。

力晶董事長黃崇仁日前透露，力晶轉投資的瑞晶已於9月開始獲利，力晶若第四季全產能投產，將可在瑞晶之後邁入獲利階段；力晶現正加快、放大投片數量，已拉升至每月10萬片，全產能則為12萬片。

海力士轉盈並看多市場發展，加上10月下旬合約價大漲等因素，激勵台股DRAM族群昨天股價強勢，力晶更一度強攻漲停板。

根據海力士財報，7到9月稅後純益約2,463億韓元（約新台幣65億元），遠優於去年同期的淨損1.67兆韓元。海力士表示，7到9月DRAM價格漲幅約26%，高於4到6月的20%，是帶動營運轉盈的主要動力。

海力士表示，DRAM市場供給仍相當緊俏，11月價格可望持續上漲，12月也可維持穩健走勢。海力士預期，低電壓、高傳輸速率的DDR3，明年可望成為市場主流，該公司明年資本支出將超過1.5兆韓元。

南科也相當看好11月DRAM價格走勢，預期漲幅將達兩成，加上微軟Windows 7作業系統上市後，明年就有機會看到大型企業出現換機潮，將是帶動DRAM需求的另一大動能。

科技市調機構iSuppli則認為，從主要DRAM供應商的財報結果看來，DRAM 產業復甦並非假象，且DRAM報價持續攀升，顯示市場已開始擺脫長期下降趨勢。

DRAM合約價再漲南科華亞科受惠大

經濟何易霖

2009/10/23

DRAM市場供應吃緊，帶動1Gb DDR2合約價爆漲。昨（22）日出爐的10月下旬合約價，1Gb DDR2晶片最高漲幅達32.61%，上漲幅度創近年來新高。業者認為「還不到價格頂點」，11月價格持續看漲。

合約價爆漲，主攻合約市場的南科（2408）、華亞科（3474 ）直接受惠，華亞科更可望成為繼瑞晶之後，轉虧為盈的本土DRAM廠；封測廠力成（6239）、福懋科（8131）等營運同步沾光，漲價氣氛已讓DRAM產業鏈活絡起來。

根據集邦科技（DRAMeXchange）昨天晚間公布的報價，10月下旬1Gb DDR2合約價大漲11.24%至32.61%，均價為2.06美元；1Gb DDR3合約價同步上漲5.23%至13.81%，均價為1.93美元。

晶片價格大漲帶動模組價格也掀起漲勢，2GB DDR2模組上漲10%至29.23%，均價為36美元；2GB DDR3模組上漲1.25%至4.92%，均價為34美元。

集邦表示，當下DDR2嚴重缺貨，是造成價格爆漲的主因。買家亟需進貨備料，部分合約採購價格已經貼近2.5美元的現貨價；至於DDR3供需相對平穩，市場供給並無短缺，但由於DDR2缺貨，DRAM廠採取DDR2搭配DDR3的方式來銷售，造成DDR3合約價格同步上漲。

業者認為，10月下旬DRAM合約均價仍與當下現貨價在2.5美元附近有顯著價差，預料在市場供給出現嚴重缺口，合約客戶不惜砸錢在現貨市場掃貨下，11月合約價將持續看漲。

640億台塑加碼DRAM

經濟何易霖、陳碧珠

2009/10/22

台塑集團集中火力發展DRAM產業，旗下南科、華亞科明年資本支出總和將達640億元，約是今年260億元的2.5倍，成為台灣明年資本支出第二大的半導體業者，僅次於台積電。半導體大廠加碼投資，象徵科技業營運增溫。

南科預期，藉製程微縮，南科最快明年底的全球市占率就可達到一成，是台灣第一家全球市占率達到一成的DRAM廠。

全球半導體業景氣復甦，台積電、聯電、日月光、矽品等大廠明年同步調高資本支出，其中以台積電最高。業界估計，台積電明年資本支出約30億到35億美元（約新台幣1,000億元），聯電約10億美元（約新台幣320億元），日月光、矽品也可望重回百億元左右規模。

在明年DRAM市場可能供不應求下，相較其他DRAM廠才剛走出谷底，尚無多餘資金投入先進製程，南科、華亞科將把640億元全數投入50奈米以下先進製程轉換，以擴大差距，與晶圓代工雙雄等共同扮演景氣的領頭羊。

華亞科總經理高啟全指出，華亞科已領先國內同業自第三季起試產50奈米製程，由於進度超前，已調高今年資本支出，從117億元調高為127億到137億元，明年第一季50奈米量產後，可大幅增加每單位晶圓產出。

華亞科已透過發行海外存託憑證（GDR）募得百億元。高啟全表示，華亞科明年底前將把旗下13萬片月產能全數轉換至50奈米生產，並布局40奈米製程。

高啟全說，配合製程提升的資金需求，華亞科明年資本支出將大增至450億元，預計年底辦理聯貸逾200億元，並在12月董事會討論現金增資等計畫，用來發展新製程。

南科也完成50奈米製程試產，今年資本支出約130億元，並以私募取得百億元資金。南科規劃，明年第二季將旗下每月3萬片產能轉至50奈米，明年資本支出增至190億元。

南科規劃發行上限8億股的現金增資、募集128億元，並於11月辦理180億元聯貸，籌措明年所需資金。南科預期，50奈米製程比70奈米降低約五成成本，將用來生產高階2Gb DDR3晶片；導入40奈米技術後，成本比50奈米再降三成。

DRAM產業再造力晶搭上車

經濟謝佳雯、何易霖

2009/10/21

經濟部開放國內DRAM廠提出「產業再造計畫書」昨（20）日截止收件，繼台灣創新記憶體公司（TIMC）後，力晶也趕在最後期限提出台灣快閃記憶體公司（TFC）計畫，申請國發基金注資。

台塑集團的南科、華亞科，以及華邦、瑞晶等則未送件。

力晶昨天以快閃記憶體（Flash）為主軸送件，打破先前業界環繞在DRAM為出發點的思維，頗出國內記憶體業意料之外。工業局官員昨天表示，目前僅收件、還未閱讀，無法確認力晶的提案內容，因此不能判定TFC是否具備補助資格。

力晶董事長黃崇仁昨天表示，力晶在2003年跨足儲存型快閃記憶體（NAND Flash）代工，2005年買斷日商瑞薩（Renesas）NAND相關技術，從90奈米製程之後就是自行開發，目前已具自有NAND Flash技術，包括有445項專利。

黃崇仁指出，力晶多年來已投入超過75億元、成立500人研發團隊，開發完成NAND Flash自有技術，符合政府要求「技術扎根台灣」的要件；此外，DRAM與NAND Flash可作產能調配，且比特殊型DRAM需要更大產能，可達到大量活化國內DRAM廠產能的目的，讓台灣DRAM廠營運擺脫受DRAM市況「牽著走」的宿命。

黃崇仁透露，TFC規劃分兩階段、各投資100億元，合計募集資本額200億元，其中第一階段的100億元中，45億元希望來自政府注資，其餘55億元與第二階段100億元都將自民間募款。他透露，由於當下NAND Flash市場供應吃緊，已有多家國際一線大廠有興趣參與入股。

他說，TFC初期產能將以力晶為主，之後若台灣DRAM廠有興趣加入，也可共襄盛舉，進而達到政府產業整合的最終目的，讓台灣DRAM廠產能達到最佳化運作。

工業局長杜紫軍強調，經濟部在收件後將儘速召開審查會議，由專案審查小組評估計畫的可執行性，審查結果將陳報行政院，經核可後，爭取國發基金參與投資。

但有官員私下透露，這次產業再造方案明確定義為「DRAM產業」，Flash雖為記憶體，仍與再造對象動態隨機存取記憶體不同，TFC營運計畫是否能過關仍有疑慮。

【記者陳秀蘭／台北報導】台塑高層主管昨（20）日指出，有關經濟部的「DRAM產業再造方案」，台塑集團決定不送件，主要是隨時空環境改變，整併DRAM已錯過最好時機，且若只是整併部分DRAM廠的部分產能，而非全面性整併，對國內DRAM產業幫助不大。

不過，該高層主管指出，他們還是很感謝經濟部這段期間致力DRAM產業再造的努力，但台塑集團堅持「走自己的路」，不會因外在環境而有所改變。

南科、華亞科進入50奈米製程轉換，上月底已試產成功，正全力衝刺量產。

整併話題降溫力晶、茂德臉綠

聯合彭慧明

2009/10/20

新任經濟部長施顏祥表示，台灣創新記憶體公司（TIMC）和先前的TMC不同，被外界解讀為「不是非做不可、可能不做」，加上台塑集團旗下華亞科、南科到昨天仍未送件申請補助，使得DRAM產業整併話題降溫，TIMC概念股力晶（5346）、茂德（5387）臉綠。

力晶昨天下跌0.03元、收3.27元；茂德下跌0.04元，收2.14元。

原本在DRAM整併風潮中，被視為可獨立也可被合併的華邦電，原本一度傳出可能被併，但消息未被證實，昨天也隨話題消失而股價下跌，以下跌0.05元、每股6.28元收盤。

南科（2408）與華亞科（3474）預計周三舉行法說會，昨天股價分別逆勢小漲0.05、0.25元，以21.8元、21.85元收盤。

除了消息面利空外，集邦科技上周五報價收盤顯示，近期狂飆的DRAM現貨價開始休息，單日小幅下跌，DDR2 1Gb eTT滑落2.5美元至2.47 美元。力晶和茂德因與現貨價連動較深，昨天股價欲振乏力。

DRAM產業再造方案，10月20日為最後申請日，TIMC已經遞交營運計畫書且在審核中，原先積極爭取的台塑集團旗下南科和華亞科，在DRAM景氣回春後，認定有獨立經營能力，態度開始趨向不遞件。今天是最後截止日，市場不認為兩家業者會遞件。

南亞科力晶擬申請注資

經濟謝佳雯

2009/10/20

經濟部開放動態隨機存取記憶體（DRAM）廠申請國發基金注資案，即將於今（20）日截止。截至昨天為止，仍只有台灣創新記憶體（TMC）送件。官方預期，台塑集團的南亞科和力晶今天有可能遞件，最多可能出現三家廠商爭取政府補助款的情況。

經濟部相關官員指出，在廠商未正式遞件前，無法判斷廠商的意向，但過去台塑集團曾表達意願，因此研判應該會把握最後一天的機會；另一家可能送件的廠商則是力晶，華邦電的可能性相對小。

經濟部自7月20日起，開放所有有意申請政府補助款的DRAM 廠，三個月內提出營運計畫書，爭取國發基金的投資。開放兩個多月來，迄今僅TMC一家提出正式的營運計畫書，惟經濟部方面至今尚未完成審查程序。

市場研判，TMC已取得茂德的整合意向書，至少可以完成這項整併條件，加上技術授權對象爾必達，已跨過兩道門檻；相較之下，台塑集團和力晶能夠尋找的整併對象受限，力晶更需與TMC競爭同樣的技術授權來源。

不過，在政府開出的四大補助條件中，內含需向技術母廠取得更佳的授權條件，以及必須具備整併其他國內DRAM廠，將成為兩家可能遞件申請政府補助款的DRAM廠兩大考驗。

經濟部開出的四項補助條件，包括再造計畫中應保證能夠較以往更有利的條件取得國外IP（包含background IP）技術授權，未來與國外技術母廠合作共同開發亦可基於公平原則擁有產品的IP及無償使用權。

計畫還要列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代的技術，台灣研發中心不應與技術母廠有技術世代落差；另應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，訓練國內人才；改善企業體質與產業結構，協助進行收購或部分合併其他公司或介入相關產業公司重整等。

台積電南科14廠評估擴產

經濟邱馨儀、陳碧珠、何易霖

2009/10/20

台積電訂單爆滿，明年營收挑戰歷史新高，位於南科的晶圓14廠持續裝機，評估啟動擴產計畫，近期傳出正向南科管理局申請再取得30公頃以上土地擴建新廠。

台積電發言窗口昨（19）日表示，台積電目前在南科已有60公頃土地，現有土地沒有用完，還沒有向南科申請30公頃的土地。

台積電位於南科的12吋廠近期營收屢創新高，目前有在南科有一座12吋廠，但分為三期擴建，已進行到第三期，該廠房定位為超大型12吋晶圓廠。以往台積電營運創新高時，有助推升大盤指數，因此若明年營運再展現爆發力，可望成為台股此波上攻8,000點的領頭羊。

台積電目前握有竹科三五路、中科等土地可供擴產，南科廠區已有一段時間沒有擴建新廠。此次選定南科要地逾30公頃擴建新廠，有可能超過手上已有的竹科、中科擴產土地面積。

由於14廠的規模相當大，台積電在南科已有多年未新建廠房，台積電近期向南科管理局提出增加租用土地的要求，計劃新建廠房，預計啟動新一波的商機，台積電在南科營業規模可望躍增，帶動設備商的商機、人力需求再增加。

投信法人指出，台積電董事長暨執行長張忠謀在上周公司運動會上透露明年營收挑戰新高的訊息，擴產迎接訂單勢在必行。明年營收年增率上看15%，甚至有挑戰兩成的能耐，將創近五年來新高。但昨天股價並未受此激勵，下跌0.5 元，收在61.4元。

台積電旗下六廠與14廠位於南科，分別是一座八吋廠以及12吋廠，其中14廠今年持續裝機，產能逐季增加，台積電南科廠區營收規模擴增，已成為南科園區今年營收成長的重要動能。

南科園區大廠包括台積電、聯電都預留擴廠空間，以做為後續擴廠之用。台積電除了現有的兩個廠區之外，並保留土地為後續擴廠之需，目前在廠區旁停車所使用的土地，即是未來計劃擴建新廠的基地。

出運啦南科華亞科虧損縮小

經濟何易霖

2009/10/19

電子業本周邁入法說超級財報周，由台塑集團旗下DRAM大廠南科、華亞科本周三（21日）打頭陣。近期DRAM市況火熱，法人預期，隨DRAM價格翻揚，兩家公司第三季虧損可望大幅縮小，營運與國外大廠同步轉佳。

此外，經濟部工業局開放DRAM廠遞交產業再造方案計畫書將在20日截止，對於送件狀況，南科、華亞科仍表示「內部評估中」，不肯鬆口。送件與否的原因與內容，預料將在法說會前揭曉，成為市場關注焦點。

台股本周進入電子業法說超級財報周，明（20）日由佳世達打頭陣；雙D產業則由DRAM大廠南科、華亞科21日登場，22日由友達接棒，投信法人指出，繼上周美股財報密集登場後，本周台股重量級電子業財報將牽動台股神經。

根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，DRAM現貨價格上周衝上近兩年來高點，主流規格1Gb DDR2有效測試（eTT）晶片均價一度站上2.5美元之上，上周五（16）日雖然小幅壓回1.04%，均價仍在2.47美元高檔震盪。

累計此波現貨價已從6月下旬的1美元附近大漲逾一倍，帶動DRAM廠第三季營運顯著好轉。美國美光（Micron）日前公布2009年度第四季（6至8月）財報，虧損大幅減少近七成；日本爾必達（Elpida）也預期7至9月本業營運可望終結連續八季虧損，正式轉盈。

南科、華亞科上半年稅後淨損各為170.53億元及94.28億元。南科認為，價格走揚對營運將有正面幫助。當下DDR2供貨嚴重吃緊，價格後續仍有上揚空間，第四季雖為傳統淡季，但今年「看不出有任何淡季的理由」。

DRAM業者認為，當下市場供給出現嚴重缺口，PC廠只能以高價到現貨市場掃貨，帶動價格大漲。如今就算要DRAM廠調整投片產能，也要至少兩個月，以此研判，年底前DDR2價格仍會維持高檔走勢，有助帶動營運向上。

富邦金投資TIMC 10億

經濟李淑慧、謝佳雯、何易霖

2009/10/17

台灣創新記憶體公司（TIMC）再添民間資金活水，昨（16）日獲得富邦金及其子公司投資共10億元。

經濟部工業局開放DRAM業者遞交產業計畫書20日截止，但目前僅TIMC送件，昨天也呼籲有意爭取的廠商儘速遞件。

泛聯電集團矽品、京元電兩家公司董事會已通過投資TIMC，其中矽品規劃投資10億至20億元，京元電則訂3億元額度；富邦金是第三家宣布投資TIMC的業者，也是第一家具金控色彩入股TIMC的業者。

富邦金昨天公告，子公司富邦人壽將投資TIMC 8,000萬股，金額為8億元。富邦創投也投資TIMC 2億元，總計富邦金將投資TIMC 10億元。富邦金控總經理龔天行表示，是應TIMC召集人宣明智之邀參與投資，富邦金對TIMC未來的營運表現看好。

TIMC規劃，初期資本額約110億元，其中政府資金不超過五成，民間資金來源包括銀行界、外資圈、私募基金、國內電子大廠等領域。矽品、京元電、富邦金目前可投資TIMC總額度最高已達33億元，募得初期資本額逾三成。

富邦人壽總經理鄭本源指出，投資TIMC公司，已經做過充分的評估，儘管外界對DRAM仍有雜音，但富邦人壽對TIMC未來很有信心。

此外，現階段向工業局遞交DRAM產業再造計畫的業者僅有TIMC一家。工業局考量送件日將於20日截止，昨天發布新聞稿表示，「歡迎有意願的企業把握時機，提出符合DRAM產業再造方案所設定條件的營運計畫書，於期限前提出申請。」

工業局強調，再造方案是為了產業技術扎根，企業提出申請的營運計畫書，經審議後必須符合四項條件，政府才會支持，包括再造計畫中應保證能夠較以往更有利的條件取得國外IP技術授權，未來與國外技術母廠合作共同開發，亦可基於公平原則擁有產品的IP及無償使用權。

IC設計業績旺封測晶圓本季看多

經濟陳碧珠、何易霖、曹正芬

2009/10/17

半導體本季淡季不淡，繼英特爾財測優於市場預期後，聯發科（2454）、瑞昱（2379）等IC設計業者本季投片量未明顯下降，帶動晶圓雙雄台積電（2330）與聯電（2303），以及封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）本季業績走勢都相對有撐。

法人指出，半導體族群占台股權值比重不小，隨產業景氣淡季不淡，籌碼面可望趨於穩健，將是台股後市持續上攻要角。IC設計龍頭聯發科部分9月訂單延至本月，且十一長假銷售不錯，10月營收下滑幅度較9月縮小，加上新興市場加持，本季營運不弱。

另外，英特爾本季營運展望優於市場預期，對類比IC、網通IC等設計公司的業績將有激勵。而視訊轉換器晶片供應商包括揚智和凌陽，受惠歐洲市場年底類比轉換數位的趨勢，第四季業績也不會很淡。

由於IC設計業者投片狀況未顯著減少，台積電、聯電第四季有機會與第三季持平，呈現淡季不淡，一反過去第四季比第三季下滑10%左右的趨勢。

另一方面，PC與通訊買氣從下半年開始反彈，這兩大應用相關晶片占半導體晶片三分之二，包括英偉達、超微（AMD-ATi）、邁威爾（Marvell）、德儀（TI）等主要IC設計公司陸續在65、45奈米下單，台積電與聯電雙雙受益，12吋產能利用率不斷拉緊。

高盛證券認為，第三季全球晶圓出貨已經接近歷史新高，本季可望與第三季持平，加上今年第二季庫存水位仍然健康，接下來晶圓出貨仍會持續維持成長的趨勢，晶圓代工未來二至三個季度表現都會不錯。

封測雙雄則受惠於整合元件廠（IDM）加速委外釋單、資本支出紀律良好，以及Windows7 、國際大廠3G手機等新產品發表，第三季營運成長普遍優於預期、且延伸至第四季，目前法人預期，封測業第四季營運仍有與較第三季持平或小幅下滑5%以內的亮麗表現。

至於力成、福懋科等記憶體封測業者，受惠台系DRAM廠出貨持續走高，營收成長性可望略優於邏輯封測廠。

DRAM廠何時送件業者不鬆口

經濟陳秀蘭、何易霖

2009/10/17

經濟部工業局昨（16）日呼籲有意送交產業再造方案計畫書的DRAM廠儘速送件，台塑集團下南科、華亞科，以及力晶等業者仍表示「一切還在內部討論中」，對於何時送件不肯鬆口。

在台灣創新記憶體公司（TIMC）敲定與茂德進行產能合作後，可能遞件的業者僅剩南科、華亞科與力晶三家。台塑集團高層語帶玄機強調，不管外界環境如何變化，台塑集團堅持「自己走自已的路」，從未改變。該主管指出，「送件的資料，早已準備好，隨時可送」，但是否會在20日前完成送件，卻語帶保留。

工業局高層主管指出，台塑集團稍早之前向經濟部提出南科、華亞科的投資擴產構想簡報，也提到可能整併國內某家DRAM業者，後來不了了之，投資計畫細節一直未提出。

台塑高層主管昨天則以涉及其它上市公司為由，不願就是否會整併國內其它業者，做出進一步說明。但該主管指出，南科、華亞科上月底進入50奈米製程轉換，已順利試產成功，正全力衝刺量產，提升良率，屆時，南科、華亞科生產一顆DRAM單位成本，至少降低45%至50%。

半導體復甦吞定心丸

經濟何易霖

2009/10/16

半導體上游材料與設備銷售狀況，是反應整體產業發展的前趨指標，隨著矽晶圓銷售市況增溫，也為半導體景氣復甦態勢吞下一顆定心丸。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新報告，全球半導體矽晶圓市況已觸底反彈。SEMI預期，2010至2011年全球半導體矽晶圓出貨量的成長，將超越金融風暴與半導體產業衰退期前的數值；2011年時的總出貨量將創下新高。

市調機構顧能（Gartner）指出，與去年同期相比，幾乎電子設備產業所有領域都已觸底，並在等待「率先反轉」的訊號。其中PC市場第三季季節性採購需求，已啟動這個訊號。

台積電董事長張忠謀曾說，「半導體業最壞的情況已經過去」。而產業的復甦之路，反應的就是全球經濟復甦之路。

半導體復甦台積電恢復調薪

經濟曹正芬、陳碧珠

2009/10/16

半導體景氣復甦，指標大廠的業績、獲利提升，台積電、聯電、聯發科等半導體大廠明年可望恢復一年一度的員工調薪。

台積電董事長張忠謀在明（17）日主持年度運動會，有可能送出這個「紅包」。員工認為，恢復調薪表示半導體景氣復甦確立，多頭行情可期。同時公司薪資體制若能恢復正常，員工士氣將大受激勵。但台積電公司昨天對員工內部的這項傳聞表示「沒聽說」。

台積電以往每年固定在4月進行年度調薪，今年4月時，中級以上主管因當時景氣低迷混沌不明而取消調薪。從去年下半年金融海嘯後，全球產業界進入風暴最黑暗期，台積電率半導體同業之先，對外宣布生產與非生產單位實施無薪假，當時估計員工月薪變相減少約15%，但縮水部分台積電先挪用今年配發去年員工分紅進行補貼，所幸今年首季大陸急單快速湧入，公司陸續取消無薪假。

台積電第二季後營收、產能利用率逐季走高，張忠謀7月中回任執行長才滿月，以「特別績效獎金」為主旨獎勵全球2萬名員工，約達4億元。第三季營收899.37億元，雖然8、9兩個月營收未達300億元，但季成長21.19%，恢復到去年金融海嘯前水準，第四季業績仍有機會與第三季持平。

晶圓代工二哥聯電今年7月未調薪，公司指出，明年應不會出現連續二年不調薪的情形。今年第三季營收季成長21%，表現超乎預期，第四季淡季不淡。聯電已在今年4月取消無薪假，隨4月轉虧為盈，5月已加發半個月獎金作為無薪假的補貼。

IC設計龍頭聯發科，今年也是第一次停止員工調薪，但隨前三季業績逐季成長，公司陸續恢復發放獎金，明年起全面恢復調薪。

聯發科去年第四季在多數半導體製造廠放無薪假時並未跟進，是由聯發科董事長蔡明介帶頭，處長級以上主管減薪10%。不過，一切降低人事成本措施都在今年下半年陸續停止，加上手機晶片大賣，重回股王與每股獲利王，7月已取消主管減薪10%並加發獎金，明年起全面恢復調薪。

工研院應材攻3D IC

經濟何易霖

2009/10/16

工研院昨（15）日與全球最大半導體設備商美國應用材料公司（Applied Materials）簽訂合作開發3D IC核心製程客製化設備，挑戰半導體摩爾定律。

3D IC為近年來半導體業者積極開發的先進技術，包括日月光（2311）等大廠都積極投入，希望透過立體堆疊概念，把晶粒磨的很薄後，在上面放上一、二顆IC，達到縮小體積、功能放大的效果。

由於屬於前瞻性技術，現階段半導體產業仍是持續遵循摩爾定律，以2D平面設計為主流。一旦3D IC技術成熟，將可突破半導體摩爾定律的束縛，加快製程技術演進腳步。

工研院院長李鍾熙表示，這次合作將整合3D IC的主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發與業者先進晶片設計導入市場時程，訂降低初期投資。

李鍾熙指出，過去台灣半導體產業設備僅自行開發後端零組件，前端設備多為進口，此次在3D IC開發初期就有設備開發廠商投入，表示在前端設備就能掌握相關製程技術，可以為台灣半導體廠商主導3D IC關鍵製程，為半導體產業展開另波機會。

日月光集團暨研發處總經理唐和明表示，3D IC時代已經來臨，未來三年將達到技術成熟階段，包括CPU、手機晶片等都將開始大量採用。他認為，3D IC並不會完全取代2D IC，將會與2D IC有相輔相成的效果

唐和明認為，台灣是全球半導體產業鏈最為完整的國家，從IC設計、製造、封裝、測試等產業環環相扣，3D IC的趨勢將會讓產業進行異業整合，且在設備上面也必須跟著升級，預料3D IC將可以再創台灣下一個半導體奇蹟。

爾必達將和TMC在台設研發據點

聯合國際新聞組

2009/10/15

「日本經濟新聞」今天報導，日本半導體大廠爾必達將提高對合資公司瑞晶電子的持股比率，並檢討和台灣創新記憶體公司在台灣設立海外第一個研發據點，加強在台灣的開發生產。

日經報導，爾必達在2007年和台灣的力晶半導體合資成立的瑞晶電子持股52%，昨天把比率調升至64%，今年內將升高至71%，有意經由提高對力晶的影響力來取得日台合作的主導權。

爾必達和台灣創新記憶體公司（TMC）4月起開始合作，把生產技術移至台灣，並接受TMC200億日圓（約新台幣72億元）的資金，加強日台合作以對抗南韓的三星電子，瑞晶可望成為TMC的核心成員。

此外，爾必達將和TMC共同營運研究開發據點，朝明年成立的方向邁進，技術人員總數將在200名左右，TMC已在招募技術人員，將前往爾必達的廣島工廠研修，爾必達則可望派遣50名至100名。

報導指出，爾必達希望把研發中心設在鄰近力晶之處，但有待和TMC協商之後作出決定。

爾必達增持瑞晶至71%

經濟何易霖

2009/10/15

日本記憶體晶片大廠爾必達（Elpida）昨（14）日宣布，將透過增加與力晶（5346）合資的瑞晶電子的持股比重，協助力晶清償先前向爾必達的貸款。

爾必達估計，年底前對瑞晶持股增加至71%，作為力晶豁免債務的交換，協助力晶改善財務結構。市場估計，爾必達此舉將有助力晶解決約100億日圓（約新台幣約36.15億元）的債務。

爾必達昨天已先提高對瑞晶的持股，由原來的52%提高至64%，並宣布計畫與台灣創新記憶體公司（TIMC）共同在台設立營運研究開發據點，地點可能鄰近力晶廠區。

法人認為，爾必達擴大對瑞晶持股，雖可能影響力晶日後在DRAM業的市占率，但有強化力晶財務結構的效果。

加上近期DRAM價格大漲，力晶本業狀況轉揚，財務結構轉佳後，仍有機會東山再起。

力晶表示，目前仍與爾必達討論瑞晶持股比重如何移轉事宜，未來爾必達提高持股後，雙方依照合約，產能分配會依照持股比率來分。

至於瑞晶是否會召開股東臨時會，重新分配董事席次，目前仍未決定。

力晶強調，近期DRAM價格大漲，已超過力晶每顆晶片成本，隨本業狀況轉揚加上財務結構強化，研判「最壞日子已過」。

力晶昨天下跌0.03元，收3.4元。

力晶透露，現正進行內部產品轉型策略，除了既有的DRAM與代工外，力晶著墨六、七年的NAND Flash也已成熟，將成為後續主力產品線之一，未來將逐步調配三大產品線比重，面臨景氣波動時，產品線之間可以互相調配，將衝擊降到最低。

力晶今年以來積極進行資產活化，陸續出脫持有的新光金（2888）、力成（6239）、新日光（3576）等持股，先前也曾出售瑞晶股票35萬張，給爾必達在台灣分公司台灣爾必達。

英特爾上季獲利優於預期

經濟編譯莊雅婷

2009/10/15

全球晶片製造龍頭英特爾公司（Intel）第三季獲利和營收優於市場預期，對未來展望也表示樂觀，激勵投資人對科技業全面復甦的信心，英特爾股價14日在美股早盤大漲近4%。有末日博士之稱的知名投資人麥嘉華（Marc Faber）說，買美國公債不如買英特爾股票。

英特爾表示，受晶片價格下滑影響，第三季淨利比去年同期萎縮8.3%，從23億美元降到18.6
億美元，每股盈餘33美分優於分析師預期的28美分。上季毛利率增至58%。第三季營收比去同期減少8.8%至94億美元，同樣優於市場預期的90億美元。

英特爾財務長史密斯（Stacy Smith）說，第三季的表現顯示，返校購物潮的個人電腦（PC）買氣強勁，中國市場的業績也穩健成長。他說：「全球供應鏈都已回到正常庫存水準，PC產業正逐步邁向復甦。」

展望本季，英特爾預估營收將介於97億美元至105億美元，高於分析師預測的89億至98億美元。

毛利率可望擴大到59%至65%之間；65%的毛利率將是十年來最高水準。

受調高財測消息激勵，英特爾股價14日早盤交易勁揚3.8%，並帶動惠普與戴爾等科技類股同步走高。英特爾股價今年來累計已漲40%，但麥嘉華說目前價位並不貴，且預測未來十年英特爾的股價漲幅將超越美債。

英特爾的財報向來被視為個人電腦（PC）需求變化的領先指標，因為製造商通常會為了準備出貨而提前囤積晶片。該公司上季交出亮麗成績單，使科技業全面復甦的希望濃厚。

8月全球晶片銷售連續第六個月成長。分析師預期，在假期購物季訂單與微軟推出視窗7作業系統帶動下，9月晶片銷售可望比前月增加6%。

英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）重申，PC產業今年將在亞洲消費支撐下出現成長，這和分析師的意見相左。研究機構顧能（Gartner）先前預估，今年全球PC出貨量可能萎縮2%至2.85億台。

全球晶片業者近期一直在掙扎求生，被迫減產和裁員度過危機，因為不景氣促使企業界持續削減科技支出，電子產品需求也一蹶不振。

不過，包括德儀（TI）、歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾公司（ASML）、阿爾特拉（Altera）和微芯（Microchip）等晶片業者，近期都已調高季度財測。

台積電搶辦大陸IC設計展

經濟陳碧珠

2009/10/15

晶圓龍頭台積電12月初將首度承辦由大陸廈門舉行的「2009年IC Cad（海西國際積體電路設計產業高峰論壇）」，IC Cad被視為當地規模最大的IC設計產業活動，台積電此舉頗有擴大當地客戶、提升市占率的企圖心。在聯電合併蘇州和艦在即之時，晶圓雙雄在大陸火併更白熱化。

台積電在松江設廠六年後首度承辦此一活動，台積電昨天表示，經過評估後，覺得承辦該活動是有意義的，但台積電董事長張忠謀應不會出席。台積電松江廠董事長是台積電副董事長曾繁城，業界推測全球行銷業務副總陳俊聖這次也可能出席IC Cad，台積電僅表示，「出席人選尚未確定」。

IC Cad去年在北京舉辦，前年在青島，今年12月2日至4日廈門舉辦，參展商以當地較具規模的IC設計公司為主，像去年大陸TD晶片業者展訊執行長武平曾發表演說，吸引業界目光，活動的指導單位是中國半導體行業協會IC設計分會，大陸最大的半導體相關組織，全國當地百家以上設計業者會參與。

台灣IC設計服務業者創意、智原也將參展，藉此擴大客戶群，其中，聯電旗下的智原這次將展示完整的USB 3.0 解決方案（包含主端與裝置端）。

晶圓代工廠商也是主要參展族群，台積電包下一大部展區，位置非常顯眼，蘇州和艦科技、新加坡特許也有參展。台積電是第一次在大陸承辦當地半導體活動，挾著晶圓代工全球第一地位，將安排幾場重要專題演講或論壇，頗受業者期待。

台積電2003年8月依政府核准許可，在上海松江成立第一座8吋晶圓廠，今年首季，全球半導體仍陷入金融風暴，因為大陸急單的挹注，讓台積電領先其他同業唯一獲利，松江廠最先進的製程是0.18微米，月產能約4萬片。

DRAM漲力晶南科氣旺

經濟何易霖

2009/10/15

DRAM現貨價漲勢不斷，主流規格1Gb DDR2有效測試（eTT）顆粒昨（14）日站上2.5美元大關，持續為力晶（5346）、南科（2408）等業者營運加溫。南科認為，DDR2缺貨嚴重，價格持續看漲，今年沒有淡季問題。

DRAM廠法說會將由南科、華亞科（3474）21日率先打頭陣；隨價格大漲，法說氣氛樂觀。法人認為，上游晶片廠營運谷底揚升之餘，後段封測廠力成（6239）、福懋科（8131）等，也會隨之水漲船高。

力成第三季營收81.03億元，也是歷來單季新高，季增率約14%，優於公司預期，公司訂27日舉行法說會，公布第三季財報及營運展望，市場預期力成法說會展望正向。

DRAM族群昨天漲跌互見，南科、茂德收紅，華亞科、力晶逆勢收黑。後段封測廠力成、華東等相對強勢，都以紅盤作收。其中南科上揚0.4元，收21.5元。

根據集邦科技（DRAMeXchange）昨天晚間最新報價，1Gb DDR2有效測試顆粒大漲4.33%，均價為2.5美元，持續寫下波段新高，本季十個交易日來，漲幅超過28%；DDR3同步走揚，均價2.41美元，漲幅為3.08%。

南科發言人白培霖昨天表示，現階段DDR2可說是「缺很大」，該公司無法滿足所有客戶需求；考量市場供給嚴重短缺，價格後續仍有上揚空間，第四季雖為傳統淡季，但今年「看不出有任何淡季理由」。

業界透露，這波DDR2大缺的主因，來自先前DDR3大漲後，DRAM廠將DDR2產能大舉轉換至DDR3，然而在個人電腦代工大廠當時考量DDR3太貴，陸續將規格轉回DDR2。

在供給、需求一減一增下，如今個人電腦廠搭載DDR2機種出貨在即，卻面臨DDR2供給不夠，只能以高價到現貨市場掃貨，帶動價格大漲。如今就算要DRAM廠恢復DDR2投片，也要至少二個月的時間，以此研判，年底前DDR2價格仍會維持高檔走勢。

韓元升值三星LG恐受累

經濟陳雅蘭

2009/10/12

上半年摩托羅拉在北美大幅下滑的市場版圖，由韓系手機雙雄三星、LG接手，讓韓系手機廠逆勢成長，但法人認為，隨諾基亞、摩托羅拉第四季表現回升，韓元升值不利出口，恐影響三星、LG第四季表現。

法人認為，三星、LG上半年抓緊觸控手機的趨勢積極成長後，第四季的成長力道恐怕相對遲緩，再加上韓元升值不利於出口，對三星的手機、液晶電視等產品線都會造成影響，預料將影響韓系品牌概念股第四季表現。

三星第三季營收約介於35至37兆韓元水準，營業利益約3.9至4.3兆韓元間，不僅遠優於去年同期的1.48兆韓元，更優於分析師預估的3.85兆韓元。

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