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公司新聞
標題 訊息來源 日期
希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導 晶華石英 2003/6/30
由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的 韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並 將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契 約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材 料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機 鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分 光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務 ，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體 、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮 孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職 務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶 鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切 割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光 片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石 英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠 ，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高 階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光 學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭 力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及 通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發 並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場 之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華 作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成 開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量 產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出 貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內 多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料 之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後 ，營收將可呈倍數成長。
希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃 晶華石英 2003/6/25
韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英 光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年 申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目 前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電 董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體 由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一 項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額 為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術 菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片 切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元 件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產 的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供 應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目 前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上， 感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營 收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠 ，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子 資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（晶圓製造）
標題 訊息來源 日期
台積電 蟬聯台灣最佳企業 經濟編譯廖玉玲綜合外電 2009/5/9
華爾街日報亞洲版最新調查顯示，台積電因注重公司治理、品質和顧客服務，為台灣整體評價最高的企業，且是十年來第九度獲此殊榮。總排名第二的華碩，在品質和創新項目上最獲肯定。

華爾街日報2009年亞洲200大企業調查顯示，儘管過去一年來晶片產業歷經前所未見的困境，台積電在受訪者心目中仍是台灣最受推崇的企業。該公司從1998年至今，僅1999年排第二，其餘都高居榜首。

該報報導，台積電的成功因素，大多歸功於其不斷推進其生產技術與製程。去年該公司不顧半導體業陷入衰退深淵，堅持把研發經費提高20%。今年儘管前景仍不明，還是準備提高支出。

在今年調查中，台灣排前十名的企業全為出口商，其中六家為科技業者，在這波景氣寒冬中受創尤深。排名第二的華碩也是科技公司，總排名與去年相同，在品質與創新的項目則拿下第一名。

另一家科技巨擘宏碁，去年推出「Aspire One」，稱霸小筆電市場，並於第四季一度超越惠普，躍居筆電市場龍頭。

在這次華爾街日報的調查中排名第四，比去年退步一名。

台灣內需經濟在這一波全球危機中遭受重創，統一集團也沒躲過。在華爾街日報調查的整體排名中居第三，為今年新進榜者。其他新面孔還有台塑石化、宏達電和南亞塑膠。

退出今年前十名者有台灣大哥大、廣達、中鋼和裕隆集團。

不過，廣達在品質和企業聲譽的分項中，分列第七和第八名；台灣大哥大在創新方面居第三；中鋼在財務聲譽上排第九。財務聲譽最高者為國泰金控，展望最佳的是鴻海。

華爾街日報去年8月起訪調2,622名企業主管與專業人士，並讓亞洲12國的讀者和商務人士投票，依財務聲譽、企業聲譽、品質、創新和展望等項目，選出各國最受推崇企業。

該報4月17日率先公布在澳洲的調查結果，訂22日公布南韓的調查結果，日本企業排名訂7月31日出爐，中國於8月21日。
繪圖晶片清倉 首季出貨大增 經濟曹正芬、陳碧珠 2009/5/7
市調機構Jon Peddie Research最新報告指出，繪圖晶片廠首季大清庫存，出貨量高於去年第四季，是八年來首見。業界認為，庫存清倉後，繪圖晶片業者將全力舖貨新世代產品，以下一世代繪圖晶片使用40奈米看，台積（2330）與聯電（2303）先進製程將同步沾光。
DRAM現貨價走高 營收增溫 聯合何易霖、周志恆 2009/5/7
DRAM價格走揚，上游晶片廠4月營收同步成長。華亞科（3474）、南科（2408）同創今年新高，華亞科月增率高達3成以上，優於市場預期；力晶（5346）單月營收也比3月成長約4%。DRAM現貨價昨一舉攻上去年第三季末來新高，預料將有助業者營收持續增溫。

南科4月營收26.5億元，較3月成長19.2%，為今年以來新高，已連續兩個月走升；今年前四月營收88.21億元。但南科昨天受打入全額交割股拖累，跌停開出後一路鎖死，收盤下跌0.49元，收6.51 元。

華亞科4月營收23.8億元，較3月成長32%；前四月營收87億元，較去年同期衰退24.5%。力晶在持續減產策略下，4月營收10.55億元，較3月小幅成長4%。
DRAM廠 下季邁向獲利 經濟何易霖 2009/5/5
全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）亞太區副總裁陳思軻昨（4）日表示，DRAM價格本季仍維持震盪，但「漲面大於跌面」，DRAM價格只有1塊多美元並不合理，若市場需求延續，價格漲個10%至20%，「還算是客氣的」，最快本季末可站上具指標性的1.5美元價位。

金士頓是全球最大記憶體模組廠，與力晶（5346）、爾必達（Elpida）等大廠維持密切的合作關係，去年營收高達40億美元（約新台幣1,320.6億元），其對DRAM市場趨勢看法，具有指標性。而若DRAM價格回升至1.5 美元，意味大多數上游DRAM廠將可邁入獲利。

陳思軻表示，目前景氣狀況的確已較去年第四季成長，但以價格走勢而言，不易像台股一般一路向上，應會呈上下震盪的格局，但在廠商之間對價格有不殺低的共識下，價格可望持平小幅波動，要再跌破1美元大關的難度偏高。

陳思軻指出，現階段DRAM價格只有1美元出頭，是「相當不合理的價位」，若晶片廠延續「賠錢就不出貨」的策略，價格就有機會持續向上拉。由於價格仍低，漲幅也可望不錯，舉例來說，先前在1美元附近，輕輕一拉便到達1.2美元，雖然僅是0.2美元的價差，但漲幅也高達兩成。

陳思軻認為，現階段市場景氣，亞洲比歐、美來得好。DRAM 是個價格彈性變化很大的產業，如果DRAM廠持續減產，且下游持續拉貨造成市場供應吃緊，價格漲個一到二成，「算是相當客氣」。

他預估，DRAM價格最快可在本季末彈升至1.5美元的價位，最慢可望第三季見到。金士頓在出貨量的預估仍會較去年成長，對台灣的採購量勢必也有一至二成以上的成長，若價格上漲三至四成，這些數據也將大幅提升。

至於市場關切金士頓是否會投資台灣記憶體公司（TMC），陳思軻表示「目前沒有接觸過」。

缺現金 DRAM募資大作戰 經濟周志恆、何易霖 2009/5/4
本土四大DRAM廠首季續虧計逾307億元，手中現金只剩141億元左右，力晶（5346）、南科（2408）已是連八季虧損，華亞科（3474）則連六季赤字，在本季仍無轉盈希望下，加上手中現金偏低，紛紛發動募資大作戰，總額度上限超過800億元。

配合募資需求，力晶、華亞科也變更額訂資本額規模，力晶一舉調高至1,500億元，成為台灣首家額定資本額破千億元的DRAM廠。

華亞科則將額訂資本額倍增至600億元。南科因首季末每股淨值僅剩約3.77元，預計大幅減資66.43%，之後再進行增資。

台灣DRAM廠去年虧損全數寫下新高，四大廠合計賠掉逾1,520億元，平均每家業者一天賠掉超過1億元。力晶全年大虧575.31億元，每股淨損7.42元，第一季仍虧損62.86億元，每股淨損0.82元，毛損率更攀升至97%。

力晶去年大虧，加上額度1.58億美元的ECB即將到期，在手中現金水位偏低下，預計發動多項募資計畫，當中包括上限4億美元的私募海外可轉換公司債，同時在12億股額度之內，辦理現金增資，或是現金增資參與發行海外存託憑證，募資約250億元。

南科去年稅後淨損367.3億元，每股淨損7.86元，首季持續大虧105.13億元，每股淨損2.25元，期末每股淨值滑落至3.77元，手上現金剩14.13億元，今年資本支出規劃約130億元，需要龐大外援資金。

在手上現金也所剩無幾下，南科董事會規劃在發行40億股新股的額度內進行募資，預計將募集400億元的資金，用來提升製程，規模是目前本土同業之冠，包括私募與現金增資，預計下半年先啟動私募計畫。

華亞科去年淨損217.75億元，每股淨損6.52元。首季稅後淨損53.16億元，每股淨損1.59元，期末手上現金72.29億元，是本土同業最高，但今年資本支出約117億元，本業營運無法支應。

華亞科將發行20億股為上限的現金增資案，募資金額約200 億元，最快6月啟動，以作為50奈米製程提升資金需求。華亞科規劃第三季導入50奈米，分七期完成13萬片全產能生產，預期需要200億元資金，明年底完成。
全球半導體 銷量跌近3成 聯合編譯彭淮棟 2009/5/2
美國「半導體業協會」(SIA)1日公布資料顯示，3月份全球半導體銷售量比去年同期下跌將近30%，但比今年2月稍見回升。

SIA說，由於持續受經濟衰退影響，3月全球半導體銷售額是147億美元(台幣4878億元)，比去年同月降低29.9%。

今年第一季的銷售額則從去年同季的628億美元降到440億美元。去年第四季是522億美元。

SIA表示，3月銷售額雖然低於去年同月，但比今年2月的142億美元增加3.3%。SIA會長史卡利斯表示，3月銷售額不如去年同月，但從2月以來微幅上升，顯示需求似乎有穩定的跡象。

史卡利斯表示，智慧型手機和netbook電腦是衰退景況中的一些光點，不過，其他主要市場，如汽車、企業資訊科技、消費電子，還沒有出現需求堅挺的明確跡象。

史卡利斯說，整體說來，全球晶片產業仍然反映著全球經濟減緩的影響，業界期望美國和其他國家的振興方案從2010年開始拉拔銷售量。

3月份日本的銷售額比前一個月下降9.4%，比去年同期大跌40%。但亞太地區3月份的整體業績比起2月份增加7.8%。
TMC 未如期提投資申請 經濟林淑媛、何易霖 2009/5/1
經濟部官員透露，台灣記憶體公司（TMC）昨（30）日並未如預期向行政院國發基金提出投資申請。TMC原規劃4月底前遞交申請書，這是TMC成立以來，首度未依既定規劃行事，加上先前曾傳出TMC召集人宣明智透露「灰心」的態度，也讓外界對TMC後續發展更加關注。

相較TMC未依規劃遞件，與TMC打對台的美光（Micron）聯盟的南科、華亞科則表態，會按計畫向經濟部提案。華亞科總經理高啟全透露，美光聯盟會結合美光、南科、華亞科三家公司提出申請，最快5月送件。

TMC辦公室昨天不願回應遞件問題，僅強調「一切以經濟部說的算」。據了解，TMC目前資金需求不如先前宣稱的300億元，由於TMC與爾必達（Elpida）進行技術策略聯盟，且TMC短期內不發展產能，因此資金需求僅100億元左右，但截至昨日為止，TMC尚未向國發基金提出申請。

美光聯盟則持續抱持積極態度，高啟全表示，美光、南科、華亞科共同提出的申請，攸關台灣DRAM業未來發展命脈，希望政府給予支持。他說，南科、華亞科接下來也有相關募資計畫，歡迎政府出資加入，同業也可共襄盛舉。
DRAM四天王 首季虧了307億 經濟周志恆、何易霖 2009/5/1
台灣DRAM四大天王力晶（5346）、南科（2408）、華亞科（3474）、茂德（5387）首季財報出爐，合計虧損超過307億元，等於一天燒掉近3.4億元。業者現金部位也告急，第一季末四家業者手中現金總和僅剩約141億元。

四大廠首季總虧損雖比去年第四季縮小，但各廠首季毛利率都在負70%以上，茂德更高達負383%，透露業者仍處於「賣愈多、賠愈多」的狀況，在手中資金水位偏低下，投信法人擔心，若DRAM價格仍無法突破業者現金成本之上，在各廠仍有債務需償還下，業者壓力不小。

力晶、茂德昨（30）日也公布去年財報，分別寫下稅後淨損575.31億元與360.9億元的年度最差成績，全年每股淨損各為7.42元與5.24元。

南科、華亞科去年稅後淨損各為367.3億元與217.75億元，每股淨損7.86元及6.52元。四大廠去年合計就賠掉逾1,520億元，平均每家業者一天賠掉超過1億元。

根據四家業者首季財報，南科稅後淨損105.13億元，每股淨損2.25元，期末每股淨值滑落至3.77元；華亞科稅後淨損53.16億元，每股淨損1.59元；力晶首季稅後淨損62.86億元，每股淨損0.82元。

至於財務狀況最為吃緊的茂德，今年首季營收18.15億元，營業毛損69.58億元，營業淨損77.97億元，稅前、後淨損高達85.95億元，每股淨損1.18元。

根據茂德首季財報，期末手中現金部位僅剩2.51億元，短期負債高達279億元、長期負債高更達529億元，總負債超過821億元。

不過，茂德總資產仍有1,184億元，目前仍是資產大於負債。

儘管首季財報表現仍不佳，但南科發言人白培霖看好DRAM價格可望在第二、三季逐步轉好，不過第四季目前則「還無法預測」。
科技業法說 預告「春神來了」 經濟綜合報導 2009/4/30

全球金融海嘯、經濟大幅衰退過後，科技業景氣逐漸走向復甦之路。包括宏碁、聯電、聯發科、廣達、緯創、日月光、矽品等國內重量級科技大廠昨（29）日異口同聲，普遍認為第一季是營運谷底，第二季將會成長，打破「傳統淡季魔咒」。

昨天有近20家國內重量級科技公司同步召開法說會，範圍從IC設計、晶圓代工、半導體封測、電源與LED元件、筆記型電腦（NB）代工、網通設備，到個人電腦（PC）品牌廠，幾乎橫跨科技業的最上游到最下游。

淡季不淡 打破魔咒

綜合觀察各業者對科技業的展望，普遍認為能見度已明顯提高，第二季營運比第一季好、下半年優於上半年，顛覆過去第二季是電子業傳統淡季的常態，為產業景氣復甦捎來好消息。

受重量級電子公司陸續釋出景氣復甦的好消息，加上外資接連買超，台股昨天也擺脫新流感威脅，終場上揚17點，收5,614點。不過，大老板們對於變化多端的景氣，仍流露出既期待又怕受傷害的心情。

聯電執行長孫世偉昨天在聯電法說會上表示，第二季客戶需求強勁，聯電接單狀況良好，第二季晶圓出貨量可望比第一季大增逾110%，產能利用率也可望急遽攀升至75%，突破損益平衡點，公司營運將「轉虧為盈」。他觀察，第二季以通訊產品需求最強，其次為電腦和消費性產品。

宏碁董事長王振堂說，部分新興市場先前收款情況不穩定，宏碁為避免風險，出貨停了好幾個月，如今情況已稍微改善。展望宏碁第二季營收、獲利，都會比第一季好一點，打破「淡季魔咒」。

廣達首季獲利優於預期，廣達董事長林百里指出，今年不採低價搶單策略，改以技術搶單。多種具競爭力的高技術產品將出貨生產，毛利率也將上揚，下半年出貨成長幅度遠較往年高，「印證我們烏龜精神，不論颳風下雨，仍維持方向往前走」。

景氣鐵嘴 高喊回溫

聯發科總經理謝清江指出，目前看來，聯發科今年上半年狀況相當不錯，預期第二季營運會延續第一季的成長動能，營收較上季成長6%至15% ，毛利率也會略為增加。但下半年景氣仍有不確定性，暫時保守看待。

而一向有「景氣鐵嘴」稱號的矽品董事長林文伯，認為本季景氣將「溫和成長」，其中大陸家電下鄉、白牌手機及歐美客戶開始回補庫存是三大因素。看好本季以PC成長動能最強，通訊、消費性電子產品也會繼續成長。

友訊財務長陳睿緒觀察第二季，認為中國與中東市場需求持續強勁，維持二成的成長，新興市場需求回穩，部分市場急單效應浮現。友訊估第二季營收可望季增7%到9%。

傳產股中，台泥集團昨天也舉行法說會。台泥董事長辜成允對第二季以後的景氣看法比較保守；他說，雖然以目前各種跡象顯示，全球經濟不會再壞下去，但金融風暴來得太快、跌的太深，全球經濟需要時間療傷，在業績還沒有正式反轉向上前，寧可持保守穩健的原則。
曾繁城：半導體衰幅 縮小至20% 經濟陳碧珠 2009/4/29
台積電副董事長曾繁城昨（28）日表示，台積電根據最新客戶狀況，已上修今年全球半導體衰退幅度，從年初預估衰退30%縮小到衰退20%，原因是中國大陸市場需求帶動了半導體業的成長；至於法人擔心豬流感疫情，恐擊垮半導體築出的底部，台積電30日將舉行的法說會備受期待。

工研院昨天舉辦超大型積體電路研討會，曾繁城受邀以「半導體產業的未來--半導體發展前景」為題發表演講，並做以上表示。他相當看好中國大陸半導體市場，並強調「大陸一定會起來」。

曾繁城認為，去年全球半導體產值衰退3%，但仍有各種新應用驅動產業成長，像下一世代電腦（PC）已被3C高度整合，手機則朝兩個極端，一個是多功能，一個是低功耗配備基本功能就好。

曾繁城也以數據佐證，美國人平均一個人消耗半導體元件產品250美元，在印度、中國等發展中國家，平均消耗半導體產值卻只有20美元，成長空間還好大。

他說，帶動這波半導體衰退幅度縮小的原因，就是大陸山寨產品與內需動能，例如大陸家電下鄉，聯發科提供手機晶片、友達是LCD面板、連宏碁都在電腦下鄉中得標。他說，歐美對山寨產品不認同，但山寨有需求，「印度以後也可能會做山寨」。

他指出，隨半導體成長趨緩，奈米級的研發與設計，讓廠商在日益複雜的設計技術，更形成一大挑戰，像現在32奈米研發成本就高達14億美元，未來業界要透過整合或者合作，才能共同降低研發支出，IC設計也必須與代工廠合作，才能追求效率化生產，台積電去年推出的開放創新平台（OIP），將能幫助客戶快速上市。

台積電最新出爐的年報也顯示，全球半導體產業，較去年呈現約20%的降幅，而去年底半導體供應鏈的一般庫存水位高於平均，公司估計，今年全球半導體製造廠產值衰退程度，約為25%至29%。

另外，年報指出，今年全球晶圓代工廠的產能預計將擴充約5%，較民國95至97年，三年平均12%的產能擴充更加保守。
英特爾大連廠 明年量產 經濟何蕙安 2009/4/29
英特爾斥資25億美元（約新台幣843億元）興建的大連晶圓廠「Fab68」綜合辦公大樓昨（28）日落成啟用，英特爾副總裁周偉德強調，經濟危機沒有動搖英特爾對大陸的信心，還會持續加強對大陸的投資。

遼寧日報報導，包括大連市市長夏德仁、周偉德、英特爾中國執行董事戈峻與大連晶片廠總經理柯必傑都出席開幕儀式，大連廠預計在2010年量產。

英特爾大連廠占地16.3萬平方公尺（約4.93萬坪），內含1.5萬平方公尺（約4,537坪）的無塵室，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個300毫米晶圓廠。晶圓廠命名「ab68」，是因「6」跟「8」在大陸是吉祥數字，英特爾希望可以帶來繁榮和發展。

為消除美國政府疑慮及配合美國商務部要求，大連廠的技術必須與主流技術維持兩代以上的差距，大連廠原則上只生產晶片組，不會生產微處理器等核心產品。

「中國是英特爾全球最重要的市場之一，英特爾對大連和中國經濟的持續發展充滿信心。」周偉德強調，加強在大陸的投資，與大陸IT產業共同發展，是英特爾一貫的承諾。

戈峻表示，英特爾雖受到金融海嘯波及，並未影響大連晶圓廠的建設，大連廠會按照原計劃招聘員工，預計創造1,200到1,500個工作機會，目前已招聘500多名員工，後續也有200多名外籍專家會陸續加入。

英特爾大連廠的投資計畫在2007年公諸於世，短短一年半時間就順利落成，戈峻昨天回憶兩年多的談判過程，形容是「曲折、漫長又甜蜜」。

戈峻看著嶄新的廠房啟用說，英特爾是首次在亞洲及開發中國家設立晶圓廠，在選址上態度異常謹慎。英特爾對廠址的要求，必須兼顧「硬實力」與「軟實力」，硬實力包括基礎設施、在大陸半導體產業鏈的地位等；軟實力指人才、環境、政策、政府支持、社區保障等條件。

戈峻透露，英特爾到最後階段，其實選出了包括大連等三、四個城市，但一直舉棋不定；於是團隊輪流提出上千個問題，只要符合的城市就可以得到1分。最後，大連得分最高。即使敲定要落腳大連，英特爾與大連簽訂的契約前後仍改了100多次稿。
記憶體觸底 復甦路仍長 經濟編譯廖玉玲 2009/4/28
華爾街日報27日報導，隨著南韓兩大記憶體晶片製造商三星電子、海力士上季的晶片事業虧損縮小，記憶體晶片似乎已經觸底，對深陷史上最嚴重不景氣的半導體產業，是非常重要的利多訊號。

記憶體晶片價格最近開始顯露正面跡象，近六周以來記憶體晶片的現貨價暴漲。據最新的交易資料，1Gb DRAM（動態隨機存取記憶體）的現貨價27日報1.18美元，比3月11日的75美分大漲57%。

此外，生產微處理器的英特爾及數位晶片大廠德州儀器發布優於預期的財報，顯示半導體產業可能快要到達觸底反彈的轉捩點。

報導指出，市場研究業者iSuppli公司記憶體晶片分析師南賢金（音譯）表示：「從第一季的情況來看，我不得不相信記憶體市場已經觸底。記憶體產業現在開始進入復甦階段，問題是，復甦之路將很漫長」。

全球半導體業產值達2,600億美元，記憶體晶片只占14%，然而記憶體晶片用途廣泛，堪稱是半導體業的領先指標。記憶體市場從2007年初開始走下坡，預告半導體業2008年的衰退，而金融風暴使情況雪上加霜。

由於手機、數位音樂播放器等電子產品的NAND需求大增，記憶體產業在2002年到2007年間出現歷來最長的榮景，業者在可觀獲利驅使下積極擴充產能。

可是新產能開出後，需求成長速度減緩，以致去年初起小型業者開始虧損，到年底連龍頭三星也難逃虧損。

業者紛紛減產以因應需求下滑，但南賢金認為，供過於求的情形還是很嚴重。他說，產能占全球DRAM四分之一的台灣即使全面停產，市場供給依然過剩。

但業界主管仍保持謹慎態度，他們擔心晶片價格上漲，會讓製造商恢復閒置產能，使得供應快速增加，再度打壓售價和獲利。

分析師估計，業者今年在DRAM生產的資本支出只有40億美元，遠低於2008年的110億美元和2007年的220億美元。NAND方面的支出只有30億美元，遠不如2008年的80億美元和2007年的110億美元。

海力士主管表示，至少在6月前不會訂購新設備。三星則表示，尚未決定今年的資本支出。該公司晶片事業副總曹南乘（音譯）表示，尚未看到任何清楚的跡象顯示需求回升。
NEC瑞薩合體 躍居晶片三哥 經濟編譯莊雅婷 2009/4/28
NEC電子和瑞薩科技公司（Renesas）27日宣布合併計畫，將組成全日本最大的半導體公司，可能帶動業界掀起整併潮。

據雙方聯合發表的聲明，合併預計明年4月底前完成。合併後的新公司將取代勁敵東芝，成為日本第一大晶片製造商，並躍居世界第三大晶片廠，僅次於英特爾和三星電子。

NEC公司社長矢野薰說：「為因應當前極度嚴峻的環境，我們必須創造一家能縱橫國際市場的半導體公司。」

瑞薩是日本第二大晶片製造商，由日立和三菱電機合資成立，與NEC電子合併後將成為年營收超過1.2兆日圓（120億美元）的半導體大廠。

未來新公司在微控制器市場的全球市占率將提高至30%，搶下飛思卡爾半導體公司（Freescale Semiconductor）的龍頭寶座。

瑞薩科技社長赤尾泰表示：「微控制器在國際市場仍有持續成長的空間。和NEC電子結合將可運用彼此的技術優勢研發新產品，進而創造需求和擴大營收。」他強調，在電腦晶片需求急凍、市場競爭白熱化之際，合併是雙方求生的必要途徑。

市場專家預測，瑞薩和NEC聯姻可望刺激日本半導體業加速整併；在3月底為止的上個會計年度，日本前八大晶片廠中有五家預期將出現虧損。

瑞士信貸分析師前川指出，LSI晶片龍頭東芝可能和第四大製造商富士通（Fujitsu）結盟。LSI裝置結合許多功能在單一晶片上，常應用在汽車和遊戲機等電子產品。

受全球不景氣衝擊，包括汽車、平面電視與手機用的晶片需求已大幅下滑，迫使晶片業者透過整併尋找生機。市場研究公司顧能（Gartner）先前預估，今年半導體業整體銷售可能銳減24%。

NEC電子1月時預測，3月底止的上個會計年度可能出現650億日圓（6.71億美元）的淨損，將是連續第四年虧損。同月瑞薩也預估上個年度恐大虧2,060億日圓，營收可能劇減29%。

為避免營運惡化，瑞薩社長赤尾泰已宣布減產與減薪等措施，計劃削減本年度成本800億日圓。NEC電子也宣布裁撤86%的約聘員工、減少研發支出與關閉部分生產線。
立院：TMC無助升級 不必成立 經濟陳亮諭 2009/4/25
立法院預算中心昨（24）日提出「DRAM產業再造方案及政府投資TMC應編列預算送本院審議之研析報告」，認為TMC無法讓國內DRAM產業升級，沒有成立必要，國發基金也不該投資；若仍要投資，應受立院監督。

預算中心表示，台灣記憶體公司（TMC）未有效整合現有動態隨機存取記憶體（DRAM）廠商，未來勢必無法控制產能；再者，TMC屬性與現有DRAM公司重疊，可能引發惡性競爭，因此無成立必要。

TMC預計4月底，向國發基金投資審議委員會遞件申請新台幣300億元投資，預算中心說，依促進產業升級條例，國發基金只能投資在產業升級或改善產業結構有關的產業，TMC無法讓DRAM產業升級，也不能改善DRAM產業結構，國發基金不應投資該公司。

預算中心擔心，若政府執意投資，創業預算應送立法院審議，國發基金也應重編預算，不應以補辦預算方式，事後再送立法院審議；再依公司法新規定，紓困方案達新台幣10億元以上，應向立法院報告。

若其他業者援引此例，並提出投資申請，形同政府直接介入特定產業，缺乏公平性，也有掏空國發基金的疑慮。

【記者林淑媛／台北報導】經濟部官員昨（24）日表示，台灣記憶體公司（TMC）將在國發基金現有的架構下申請投資，目前投資額度只需要100億元，經濟部尊重立法院的專業與職權，未來如果需要，經濟部也會到立法院報告，接受國會監督檢驗。

一位經濟部官員強調，TMC成立的目的就是要協助國內DRAM產業技術紮根，而目前爾必達也願意無償與TMC合作研發技術，完全符合國發基金投資的要件，不清楚立法院為何反對。
現貨價飆漲 力晶、南科快要賺錢了 經濟何易霖、周志恆 2009/4/24
DRAM現貨價再度強漲，昨（23）日均價攀升到1.26美元近七個多月新高，兩天來漲幅逾一成，擺脫長期價格打底階段，在模組廠威剛（3260）、創見（2451）率先轉盈之餘，上游晶片廠力晶（5346）、南科（2408）等也朝賺錢之路邁進。

根據集邦科技報價，1Gb DDRII有效測試顆粒（eTT）昨天再度大漲4.47%，均價1.26美元，突破整理價格區間束縛。

此波DRAM價格從3月底重回1美元大關後，波段漲幅已超過兩成。

DRAM現貨價一舉突破前波壓力區間束縛，產業結構鏈也跟著活絡起來，下游模組廠在第一季在庫存價格與實際價格最高價差高達一倍下，威剛（3260）、創見（2451）等已率先轉盈，本季獲利可望更上一層樓。

本季以來DRAM現貨價格持續強勢，下游模組廠獲利豐碩之際，上游晶片廠也可望朝轉盈之路邁進。日本記憶體大廠爾必達（Elpida）便透露，若價格順利向上攀升，最快6月就能擺脫虧損陰霾。

基本面好轉也帶動市場投資人信心，全球第二大DRAM廠韓國海力士（Hynix）昨天便宣布公司債權人已同意一項注資1.3兆韓元（9.62億美元）的計畫。

當地分析師認為，此次注資實際金額遠高於市場預期，市場可能會有正面解讀，若DRAM價格持續回升，海力士有可能在第三季出現獲利。

DRAM通路業者表示，由於上游晶片廠已停止低價出售DRAM，導致市場買盤積極進場補貨，拉高庫存，是這波帶動價格上漲的原動力。由於晶片廠大舉減產後，現階段供給量實在偏低，且終端庫存也所剩無幾，在這波漲勢還有推升的空間。

集邦科技表示，由於現階段占現貨市場供給達六成的爾必達及力晶已停止低價出貨，在供給大減下，DRAM現貨價格最快6月便可回升到1.5美元，並帶動合約市場價格也將跟進補漲，屆時將有部分DRAM廠邁入轉盈。

受惠價格強彈，DRAM族群昨天再度發動漲勢，力晶、南科、華亞科（3474）、華邦電（2342）、茂德（5387）都以漲停版收市。
中移動TD採購 宏達電落榜 經濟陳雅蘭 2009/4/24

中國移動TD-SCDMA深度客製化手機採購名單出爐，決定採購中興、宇龍酷派和韓國LG三家業者共四款深度客製化手機，台商宏達電未見榜上，但聯發科是這三家業者的TD晶片供應商，成為大贏家。

今年是大陸第三代行動通訊（3G）元年，中國移動主推中國自主標準TD-SCDMA、中國聯通採用WCDMA、中國電信則是CDMA2000標準，三足鼎立。中國移動不僅加強集中採購，近來更打出「無線網卡一元購、3G手機千元送」的加強促銷活動，要在今年達到500萬TD用戶目標。

台灣通訊業界人士指出，中國移動今年採購重點包括手機、上網卡、上網本（小筆電）和家用座機等四大項目，日前才公布29款TD上網本後，近日再確認首批TD深度客製化手機名單，要在517國際電信日前推出，以深度客製化來提升用戶體驗價值。

大陸媒體指出，首批深度客製化手機入選業者包括宇龍酷派、LG和中興三家，LG是唯一的外商，其中宇龍酷派有兩款手機入選，LG和中興各一款。

目前中國移動採購的TD手機已超過14家業者、22款手機，但為了加強TD服務的深度體驗，中國移動決定要將補貼與宣傳力道集中在深度客製化手機上，經過十多家業者提交產品方案，並評估企業研發能力、產品品質、市場影響力和通路控制力後，最後選出三家、四款。

不過，這三家業者中卻沒有積極搶進中國大陸市場的宏達電。宏達電執行長周永明日前表示，將和友好夥伴多普達積極合作，今年在大陸市場銷售目標要挑戰倍增計畫，外界估約從去年的80萬支成長到160萬支。
蔡力行：半導體明年才會復甦 經濟陳碧珠 2009/4/23
台積電執行長蔡力行昨（22）日表示，業界最近雖頻傳新訂單，但預估今年全球半導體業產值還是會往下走，明年才會溫和復甦。

台積電美國技術論壇昨天展開，蔡力行是在論壇上，對半導體景氣做了以上的說明。

台積電這次美國技術論壇，釋出竹科晶圓12廠第四期已開始投入22奈米的研發，台積電研發資深副總孫元成表示，年底32奈米將量產，28奈米預計2010年第一季問世。

在大陸半導體急單挹注下，台積電調高第一季營運目標，業界近期傳出，下游客戶庫存去化，客戶開始湧出新訂單。

蔡力行昨日指出，現階段庫存確實低，來自中國大陸的需求也在起飛，只是這次衰退情況仍相當的糟，時局依舊艱困，以台積電成立來的歷史軌跡來看，目前狀況仍要謹慎，今年全球半導體業產值仍比去年下降，明年才溫和回升。

法人認為，蔡力行一番話，意味下半年情勢依舊不明，外資分析師多表示，第二季營運業績已反映在股價下，恐影響台積電30日法說前的暖身行情。台積電這波股價從最高53.8元壓回，昨（22）日收盤價50.7元，下跌0.9元。

蔡力行今年農曆年前法說會上時表示，來自電腦、通訊與消費等終端庫存都在升高，晶圓代工因處半導體最上游，過去三至五年期間，半導體只要出現高庫存，晶圓代工表現就會比較差。他當時預估，今年晶圓代工衰退幅度，會明顯大過整個產業，約35%以上，但台積電表現會優於晶圓代工。
爾必達DRAM喊漲 市場振奮 經濟何易霖 2009/4/23
DRAM價格蠢蠢欲動，日本記憶體晶片大廠爾必達（Elpida）昨（22）日宣布，將在5月大幅調漲DRAM價格五成。此舉將有助價格重回現金成本之上，力晶、威剛、至上等記憶體產業鏈業者都將受惠。

DRAM現貨價格昨天立即反應，大漲逾6%，集邦科技報價指出，1Gb DDRII有效測試顆粒（eTT）漲幅達6.16%，均價為1.21美元，創2月上旬來新高。

國內DRAM廠對於價格走勢也樂觀看待。力晶認為，在DRAM 廠減產效應下，目前市場流通的DRAM晶片相當有限，不少PC 廠庫存幾乎見底，價格確實有推升空間。目前該公司持續進行減產，且力行「價格太低就不出貨」的原則，以提升營運績效。

南科也指出，客戶端拉貨轉趨積極，本月已對客戶調漲價格，幅度5%至10%不等。目前看來，市場庫存降低狀況相當理想，價格有機會持續上漲。

爾必達社長坂本幸雄昨天表示，在業界減產效應帶動下，市場供需失衡的狀況逐步消失，因此該公司規劃5月起調升價格五成。爾必達並預期，最快6月可達損益平衡。

爾必達曾在去年帶頭調漲DRAM價格，當時幅度在10%至20%，一度激勵DRAM報價走揚。此外，爾必達也可能以釋出優先股的方式，要求日本政府提供約500億日元注資。

分析師表示，若爾必達這次真的漲價成功，將會使得整個市場售價同步受到感染而上升，1Gb DDRII現貨價格可望上看1.5美元，這已達業者現金成本之上，整個記憶體產業鏈同沾雨露。

不僅上游晶片廠力晶、南科等可望走出虧損陰霾；下游模組廠威剛、創見，以及通路商至上等，也可望因低價庫存效應受惠。

受惠價格有望續漲，全球DRAM族群昨天股價全數大漲，爾必達與韓國海力士漲幅都超過14%；台灣力晶、南科、華亞科、茂德、華邦電也全數以漲停收市。
茂德聯貸 本周可望撥款 經濟陳芝艷 2009/4/23
茂德（5387）30億元聯貸案本周撥款有望，第一銀行昨（22）日修改海外可轉換公司債（ECB）條件，同意屆時茂德只要先提撥ECB四分之一的金額在台銀帳戶即可，在茂德也同意這項條件情況下，本周債權行撥款機率大增。

台銀、土銀、合庫銀、一銀四家行庫目前持有3,000萬美元的茂德ECB，行庫原本答應暫停贖回的條件是，未來茂德處分擔保品，償還30億元貸款後，其餘必須優先償還行庫的ECB，行庫才願意塗銷茂德廠房設備等抵押權。

但之後茂德提出希望變更這項條件，一銀原本十分堅持，主要是為了給股東交待，茂德對ECB的償還程序還是必須排在第二順位，在債權行和茂德雙方都無法讓步下，聯貸案也一直呈膠著狀態。

不過，一銀昨天已經鬆口答應修改條件，未來只要茂德提撥3,000萬美元的四分之一金額，即750萬美元到台銀帳戶，行庫即可塗銷茂德廠房設備等抵押權，而且也同時把條件變更內容送到台銀，根據了解，這項條件變更已獲茂德同意。

台銀主管指出，這項條件更改各行庫應不必再經由常董會通過，不過，債權行除了對ECB的償還順序有疑問，還有其它問題待解決，台銀將在本周盡力與債權行溝通，希望在周五前定案。

半導體B／B值 連二月回升 經濟陳碧珠 2009/4/18
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（17）日公佈3月Book-to-Bill（B／B值，訂單出貨比）為0.61，是連續第二個月回升，尤其代表實際需求的訂單金額止跌反彈，讓SEMI全球總裁暨執行長史丹利（Stanley T. Myers）表示，訂單金額下滑狀況已經趨緩，顯示產業景氣已經從谷底緩步回升，但尚不足支撐供應鏈的健康成長。

法人認為，訂單金額回升與B／Ｂ值絕對數字反彈，半導體觸底訊號確實浮現，包括半導體製造與晶圓代工市場回春可期。

本月底半導體法說即將展開，台積電將在30日舉行法說會，聯電29日，B／B值緩步走揚，有助法說行情加溫，台積電屆時更將對外說明今年的資本支出情形，一般預料在12至15億美元之間，與去年比約減少二至三成，但比先前市場預估減少五成樂觀。

依北美半導體協會（Semi）公布的資料，3月半導體B／B值0.61，不但為今年元月創下0.47低點之後的連續第二個月上升，也比2月的0.49明顯上揚。

報告指出，北美半導體設備廠商3月的三個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元，較2月的2.584億美元成長8%，資料顯示，原本2月訂單金額還創下1991年度以來新低，如今3月終於止跌回升，顯示廠商對設備採購意願出現解凍，景氣確實在復甦。

至於出貨表現部分，3月的三個月平均出貨金額為4.553億美元，較2月的5.255億美元減少13%，比去年同期的13.4億美元衰退66%，SEMI認為，3月B／B值回升到0.61，主要是因為出貨量減少，訂單金額還有成長空間。

史丹利也表示，半導體需求急劇下滑的狀況已經趨緩，但設備訂單金額水準依然處在低檔，尚不足支撐起供應鏈的健康。
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