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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

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產業趨勢（晶圓製造）

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英特爾重申半導體產業樂觀

經濟曹正芬

2010/2/25

雖然半導體產業出現「重覆下單（double booking）」的疑慮，但個人電腦（PC）業老大哥英特爾仍重申樂觀論調。英特爾財務長史密斯（Stacy J. Smith）在高盛證券舉辦的會議中表示，英特爾第一季銷售和庫存表現不錯，PC反彈的需求應可延續下去。

晶圓代工產業第一季淡季不淡，但往年第二季是PC業淡季，且大陸五一黃金周假期目前只有三天，拉貨力道恐不若往年；且晶圓代工廠手機晶片庫存似有升高趨勢，業者關注重覆下單狀況是否歷史重演。

也有業者表示，農曆年長假過後，要觀察一周時間才能看出目前不錯的市場需求能否持續下去，由於下半年為科技業傳統旺季，若現在下修投片量，影響的是5、6月的晶圓產出，若屆時需求居高不墜，反而錯失商機。

英特爾財務長史密斯23日在高盛證券舉辦的科技與網路會議上表示，目前企業PC平均使用年限為四年多，超過這段時間的電腦維修成本會高過汰舊換新的費用，預期電腦換機潮將在2010年下半年展開。

英特爾是全球最大晶片業者，位居PC業最上游，對整個產業景氣看法具指標意義。

針對庫存問題，史密斯表示，2009年至2010年半導體產業狀況與2003年至2004年類似，但基本面仍有些不同，相較2003年，目前產業零組件庫存雖比當時多出15%，但市場規模卻高出一倍，使庫存相對較少。

在需求方面，市場轉換至NB的態勢仍然樂觀，換機循環加快，新興市場普及率增加，企業客戶可望進入換機時期。

英飛凌遭侵權案／南科、華亞科營運受惠

經濟何易霖

2010/2/24

德國最大半導體廠英飛凌（Infineon）昨（23）日宣布，已向美國國際貿易委員會（ITC）控告全球第三大DRAM廠爾必達（Elpida）等業者侵權，希望ITC下達禁制令，禁止侵犯英飛凌專利的DRAM產品銷往美國。

這也是DRAM產業走過近九季景氣低潮後，第一宗跨國侵權訴訟，在產業復甦之際投下一枚震撼彈。

法人指出，一旦爾必達敗訴，恐面臨退出美國DRAM合約市場，具地緣優勢、業界排名第四的美國美光（Micron）有機會趁勢拉近距離，同屬美光聯盟的南科（2408）、華亞科（3474）也將受惠。

相較爾必達陷入侵權糾紛，南科去年在LSI及Tessera兩家公司提出的侵權官司中判決勝訴，其自有品牌「Elixir」產品不受銷美限制。南科自有品牌主打歐、美市場，這次英飛凌狀告爾必達，也可能引爆美國記憶體市場版圖重新洗牌。

爾必達高層昨日表示，目前尚未接到任何相關文件，無法置評。

根據外電報導，爾必達在截至今年3月底止的會計年度向北美銷售價值7.15億美元（約新台幣229億元）的DRAM晶片。爾必達昨天股價下跌逾1.5%。

英飛凌表示，已在2月19日向ITC遞交起訴書，控告爾必達DRAM產品侵犯其半導體製程及元件製造四項專利，涉嫌不公平貿易。英飛凌已尋求ITC下達禁制令，禁止爾必達侵犯專利的DRAM產品出口到美國。

英飛凌並未對可能遭到侵權的四項專利多做說明。除爾必達外，英飛凌還控告全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston），台灣威剛（3260）、創見（2451）、宇瞻（8271），日本的Buffalo，美國的加州Corsair Memory、科羅拉多州Mushkin等公司侵權。

由於英飛凌已不生產標準型記憶體，業界揣測，英飛凌提出的專利，應是先前旗下記憶體事業所分割獨立的奇夢達（Qimonda）所屬。奇夢達已於2009年4月宣告破產，退出記憶體領域。

DRAM 開進幸福的下一站今年可望成長40%

聯合徐睦鈞

2010/2/24

市調機構iSuppli公布報告指出，全球DRAM產業銷售額在連續3年衰退後，今年可望反彈成長40%，至319億美元，主要是因為單位出貨量以及平均價格的上升。

iSuppli分析師表示，今年DRAM產業可望延續去年第四季榮景，造成產業成長的驅動力，主要是在於單位出貨與平均價格的上升。去年第四季是近年來DRAM廠業績表現最好的期間，產業銷售額自2007年首季以來，首度超越80億美元。

iSuppli報告指出，去年第四季爾必達的銷售額成長速度最快，季增幅達64%至17億美元；美光成長50%，南韓海力士與三星電子則各攀升42%、45%。全球DRAM銷售額去年總計下滑3.7%，2008年衰退25.1%，2007年則下降7.5%。

去年第四季全球DRAM廠的銷售額均有顯著的成長，以DDR3為例，去年第四季的缺貨狀況雖不若DDR2，然而在DDR2顆粒嚴重缺貨下，DDR3合約價同步上漲，DDR3合約價在第四季大漲40%，現貨價亦上漲30%。在產出部分，第四季在DRAM廠商持續製程轉進以及台系廠商提高產能利用率下，第四季DRAM產業位元成長近20%。

分析師預測，今年所有類型的記憶晶片供給均將緊俏，除了需求反彈外，亦反映近年資本支出的減少。iSuppli日前就曾指出，蘋果iPhone的熱銷，將大幅推升今年NAND型快閃記憶體晶片的需求。

半導體大廠提高委外亞洲晶圓代工業錢景佳

經濟編譯吳柏賢

2010/2/23

隨著全球經濟復甦帶動需求，加上半導體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷，勢必將更多生產外包出去，亞洲晶圓代工業者今年獲利可能大幅躍升。

分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合元件製造商（IDM）的訂單大幅增加，可望拉抬全球前兩大代工業者台積電與聯電的獲利。

NEC與富士通等IDM大廠皆自行生產半導體元件，但隨著兩公司持續與虧損奮戰，分析師認為NEC與富士通將大幅委外生產，以節省成本。

富士通發言人布蘭肯希普（Adam Blankenship）表示，該公司去年公布「晶圓廠輕簡化」（fab-lite）策略，不增建晶圓廠，而將生產外包。富士通已將先進半導體元件的生產委託給台積電，並計劃今年開始採用並擴充台積電40奈米製程，供作數位影音、手機、電玩與高階伺服器等應用。

布蘭肯希普表示，富士通已同意今年8月與台積電共同研發先進的28奈米製程，同時將委託台積電代工邏輯晶片。

NEC電子發言人岡本京子（音譯）表示，該公司計劃將晶圓廠的投資金額削減至必要水準，並將採取自行與委外並存的模式生產IDM。

野村國際公司預估，受惠於IDM 業者委外生產增加，今年晶圓代工市場的營收將推升到至少200億美元，可望較2009年的150億美元大幅增加30%，高於半導體產業的整體成長幅度。顧能公司（Gartner）則預估，今年整個半導體業的營收將達2,550億美元，較去年2,260億美元成長13%。

野村公司分析師瑞克．許（Rick Hsu）預估，今年委外的IDM訂單，採用45奈米以內製程者，將為晶圓代工業帶來20億至30億美元營收，約占晶圓代工整體營收的10%至15%。

DRAM銷售今年看增40%

經濟何易霖

2010/2/23

DRAM市況強彈，力晶（5346）等元月營收都較去年同期大幅成長，市調機構iSuppli最新研究報告指出，受惠產品報價上揚，以及PC出貨量增加，全球DRAM產業銷售額在連續三年衰退後，今年將出現成長四成的反彈。

台灣DRAM廠已陸續感受景氣回溫態勢，其中力晶元月營收59.32億元，連續第三個月獲利，且較去年12月成長約8﹪，更比去年同期大增2.7倍，表現在本土同業中最佳。

力晶透露，目前產能利用率已達滿載，且DDR3需求熱絡，客戶投片踴躍，預計到3月時，力晶DDR3比重可增加到70%至75%的水準；配合後續DDR3布局，力晶也將全力轉進先進製程技術，預計下半年開始導入45奈米製程。

但由於目前浸潤式機台交期拉長，轉入的時程仍要看機台移入的狀況而定，因此，力晶全年資本支出總額也尚未拍定。外傳力晶8吋廠有意轉往大陸，力晶否認這項傳聞，強調目前當務之急，仍以標準型記憶體本業布局為重心。

iSuppli估計，今年全球DRAM產業整體銷售額，估計將由去年的227億美元，向上增長至319億美元，是2006年以來年度銷售額首度呈現增長態勢。

根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，2月上旬DRAM合約價呈現「DDR3漲、DDR2跌」的局面。其中DDR3漲幅雖在3.75%至4.92%，但DDR2最大跌幅超過5%，讓市場對DRAM族群追價意願保守。

DRAM族群昨（22）日漲跌互見，力晶、茂德（5387）逆勢收黑；南科（2408）、華亞科（3474）雖收紅，但盤中也都面臨上檔壓力。

半導體晶圓代工、DRAM春燕聲聲啼

聯合徐睦鈞

2010/2/21

半導體業在歷經2008年的景氣反轉向下後，去年下半年再度出現復甦，晶圓代工及DRAM業都再度看到春燕到來。對於今年的景氣展望，台積電(2330)董事長張忠謀認為，資訊業復甦的力道將強勁到明年，晶圓代工業的產值將比去年成長29%，台積電甚至會超越此成長幅度；華亞科(3474)總經理高啟全則對未來幾年DRAM業的市況樂觀，在供給有限下，預估這波循環還有2至3年的好光景。

晶圓代工業去年第四季寫下當年度最佳一季，張忠謀除了看好資訊業今年的強勁復甦力道外，也對今年全球半導體業的成長看法樂觀，他認為，今年半導體業產值可望較去年成長18%，晶圓代工業產值甚至可望成長29%，台積電今年業績成長可望優於整體晶圓代工業。

張忠謀看好半導體業景氣不是沒有原因，台積電今年在客戶對高階製程產能的需求大增下，一舉調高資本支出至48億美元，創下歷史高峰，而張忠謀也預估，台積電今年的業績將挑戰歷史高峰，成長幅度超越整個晶圓代工產業。

以晶圓代工業向來是由終端市場的需求反應回來觀察，張忠謀說，終端的科技產品需求並沒有想像中差，加上業界供應鏈庫存調節太過頭，使得全球IT產業已自金融海嘯中，出現強勁反彈的復甦力，對科技產業來說，不僅2010年景氣非常好，2011年也不差。

DRAM業去年創下史上最大的虧損紀錄，伴隨資訊業景氣復甦，去年第四季也開始淺嚐獲利滋味，對於今年，華亞科技總經理高啟全認為，在全球DRAM公司一致認為三星是老大下，過去競逐產能搶市占率的景象將不再，沒有人會再拿大筆資金投資DRAM業，整個產業在供給受到控制下，未來每年將只有透過製程微縮來增加產量，而以目前每年PC市場年成長趨緩至約40%左右來看，DRAM業靠製程微縮增加的量已足夠因應。

高啟全說，DRAM價格只要維持今年目前的水準，業者靠著製程升級，每年毛利率可增加30%，今年對DRAM業者來說，會是個好年。從需求的角度分析，他認為，Win7作業系統目前看起來市場的接受度高，且今年Net BOOK的需求量大，未來兩三年都將帶動換機潮，DRAM業也至少還有兩三年的好光景。

三星擠下台積聯電搶走蘋果iPad訂單

經濟陳碧珠

2010/2/21

外電報導，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計畫未來iPhone、iPod處理器改由自行開發晶片、交給三星代工製造，恐使台積電、聯電的蘋果代工版圖重整。

紐約時報近期報導，蘋果最新推出的iPad，其內建微處理器「A4」，是蘋果2008年4月收購P.A. Semi後自行開發的系統單晶片，這款處理器將交給三星製造，未來iPhone、iPod、Touch等行動裝置，蘋果也可能自行設計晶片以降低成本，三星仍是代工廠。

三星並非第一次幫蘋果代工，過去三星就替第一代與第二代iPhone負責程式及影像核心處理器的設計與生產。三星介入晶圓代工雄心勃勃，P.A Semi還沒有被蘋果收購前所設計的電源晶片，就是找三星代工，成為這次蘋果找三星生產iPad處理器的關鍵。

iPhone目前晶片供應商除了三星提供影像核心處理器、英特爾負責無線用編碼用Nor Flash外，其餘都是國際IC設計大廠天下。

B/B值飆高半導體行大運

經濟陳碧珠

2010/2/21

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布1月的半導體設備訂單出貨比（B／B）值為1.2，創下六年來新高；訂單金額一舉突破10億美元，也創一年半來新高。

分析師指出，晶圓、封測雙雄的美國存託憑證（ADR）在新春時上漲，12檔半導體股可望帶領指數開紅盤上揚。

SEMI最新公布1月北美半導體設備訂單出貨比1.2，代表晶片設備業者出貨100美元，即接獲120美元訂單，此數字是自2004年1月以來的新高。

半導體景氣今年步入多頭，台積電董事長張忠謀預估，全球半導體去年產值下降9%，今年可望成長18%；晶圓代工產值去年衰退17%，今年受限高階產能不足，年成長率將能有29%的水準，台積電又比整體晶圓代工業表現更好，年營收挑戰三成。

台積電今年資本支出將創下48億美元（超過新台幣1,500億元）歷史紀錄，同時公司也積極開始落實投資，在1月期間，台積電砸下新台幣93億元購買機器設備；在新春期間，台積電還公告18.9億元購買設備，堪稱這波半導體資本支出領先代表。

台股10日農曆年封關當天，外資對台積電、聯電各賣超2萬餘張，對日月光與矽品則小買各近5,000張。

但春節期間，台積電ADR上漲，累計漲幅3.3%，與現股相比，正價差達9.9%；聯電漲幅0.55%，與現股相比，正價差4.47%。

SEMI公告B／B值中，1月接獲全球半導體被訂單的3個月平均值為11.32億美元，較去年12月修正後9.12億美元成長24.1%，較去年同期更大增3倍，創下近一年半來新高。

出貨部分，1月全球半導體設備出貨的3個月平均值為9.46億美元，也較去年12月修正後8.5億美元增加11.3%，與去年同期相比則增加62%，創下16個月來新高。

台積、日月光擴產不歇手

經濟王皓正

2010/2/20

受惠半導體需求湧現，客戶訂單需求強勁，晶圓代工一哥台積電與封測龍頭日月光昨（19）日相繼公告購買機器設備；法人認為，在半導體廠擴大資本支出下，今年營運可望全面攀升。

台積電公告，將分別花費5.48億以及5.11億元，向ASML HONG KONG 與KLA-TENCOR訂購機器設備；日月光也公告，向Kulicke and Soffa Global取得機器設備，總金額10.83億元。

法人表示，今年以來景氣持續回暖，電子廠商紛紛擴大資本支出，相繼購買機器設備、擴充產能，顯見今年電子業景氣可望樂觀看待。

台積電規劃，今年12吋月總產能可突破20萬片，其中新竹12廠第五期廠房去年底動工，今年第三季可量產；28奈米製程今年第四季將交由第五期廠房為客戶量產，藉擴產取得先進製程市占率。台積電今年資本支出已提高到48億美元（約新台幣1,538億元），創歷史新高，即便正逢農曆新年期間，台積電購買機器設備、擴產動作並未停歇，昨天再度公告將訂購機器設備。

半導體產業今年邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，日月光也大動作加碼資本支出；在國際整合元件大廠（IDM）持續釋出委外封測訂單助益下，業界普遍預期封測產業今年成長幅度會高過半導體產業平均值，日月光、矽品封測雙雄今年均大舉加碼投資迎接盛況。日月光規劃今年資本支出為4億至5億美元，較去年增加六成，全數用來添購新機台。

值得注意的是，受封裝重要材料黃金價格長期趨勢向上，封測雙雄也積極投入銅線封裝製程。

日月光透露，日月光在銅線封裝技術領先同業，並擁有500台銅線機台，在持續擴充產能下，預期相關營收會快速成長。

應材英偉達財報優於預期

經濟何易霖

2010/2/19

美國電子業設備大廠應用材料（Applied Materials）與繪圖晶片大廠英偉達（Nvidia）昨（18）日發布上季財報雙雙優於預期，應材更創2008會計年度以來單季新高，且調高今年度營收成長幅度至五成以上，為即將來臨的台股虎年開紅盤開啟好兆頭。

分析師表示，應材與英偉達都是半導體指標性廠商，尤其應材更是全球最大半導體設備製造商，業務還包括太陽能、面板等領域；英偉達是全球最大個人電腦繪圖晶片廠商，兩家公司營運表現出色，顯示電子業景氣呈穩定向上的趨勢。

應材原先預估今年業績成長三成，如今調高為五成，可望帶動國內設備廠務工程業者包括漢唐、蔚華科、亞翔等業績成長。應材受惠全球電子業景氣復甦，擴大資本支出採購設備，截至今年元月31日的2010會計年度第一季營收達18.5億美元（約新台幣約593億美元），比華爾街分析師預期還高出近8,000萬美元（約新台幣26億元）。

應材單季獲利更是大幅成長，稅後純益8,280萬美元（約新台幣27億元），每單位純益6美分，是2008年度以來單季最高，遠優於去年同期淨損1.329億美元、每股淨損10美分。

應材認為，在電子業積極擴大資本支出挹注下，本季（2至4 月）營收可比上季成長逾25%，每單位純益更可倍增至17至22美分，比分析師預期的每單位純益15美分還高。全年營收比去年大增至少五成。

繪圖晶片大廠英偉達截至今年元月31日的2009會計年度第四季營運也繳出好成績，營收年成長超過一倍至9.825億美元（約新台幣315億元），稅後純益1.311億美元（約新台幣42 億元），每單位純益23美分，都優於分析師預期，亦遠優於前年同期每單位淨損27美分。

英偉達認為，本季受制於晶圓代工高階產能吃緊，營收可望與上季相當，但就全年來看，公司營運仍是持續向上態勢。

力晶強攻代工槓上中芯和艦

經濟何易霖

2010/2/19

大陸晶圓代工產業競爭日趨激烈，中芯、台積電松江廠，以及前往重慶設廠的茂德都沒討到便宜，迄今尚未轉虧為盈，仍力晶的8吋產能大陸布局之路，步步為營。

力晶傳出在徐州啟動8吋廠登陸計畫，鎖定邏輯與非標準型記憶體代工業務，不僅藉此拓展集團布局深度及廣度，也將與中芯（SMIC）、台積電上海松江廠以及和艦等大陸知名晶圓代工廠商正面交鋒。

力晶對於非標準型記憶體事業布局多時，除了早先將8吋廠分割成立新公司鉅晶外，集團內多家轉投資事業也在非標準型記憶體領域深度著墨。

包括IC設計服務商智成，結合日本客戶資源，提供降低成本設計解決方案；記憶體IC設計商力積、矽智財（IP）服務商力旺等，都是未來相關事業發展的活棋。

此外，力晶先前也與日商瑞薩及夏普在日本合資設立中小尺寸面板驅動IC設計公司「Renesas SP Drivers」，集團也轉投資中小尺寸面板驅動IC奕力科技，都為8吋廠找到穩定客源。尤其瑞薩與NEC合併後，未來在手機、車用顯示器等中小尺寸面板應用產品資源更多，力晶可望藉此獲支援。

就下一步來看，力晶旗下最早建立的12吋廠，由於設備機台提列成本較高，也已退出標準型記憶體製造，轉做代工用途。力晶12A廠2003年開始量產，月產能4萬片，且已折舊完畢，若台灣後續進一步開放12吋登陸，可望成為力晶下一波在大陸布局的「即戰力（可立即運用的戰力）」，競爭力將再獲提升。

力晶重啟登陸傳落腳徐州

經濟何易霖

2010/2/19

市場傳出力晶將重新啟動8吋晶圓廠登陸計畫，選定徐州為設廠地點，並與當地企業及官方合作，力晶藉此可望取得2億美元（約新台幣64億元）資金，強化公司資金結構，但力晶發言系統昨（18）日不願對此回應。

市場盛傳，力晶此次赴徐州設8吋廠，投資總金額上看人民幣20億元（約新台幣94億元）。

在力晶之前，台灣已有台積電、茂德等半導體業者前往大陸設置8吋晶圓產能。但若力晶8吋廠確定落腳徐州，將是台灣開放半導體登陸設廠後，第三家前往當地建制產能的業者，且月產能4萬片的規模，將是三家業者中最大者。

就台灣DRAM廠來看，符合政府登陸設廠規定、但尚未有動作的，僅剩台塑集團旗下南科一家，但南科並未提出前往大陸設立8吋晶圓廠的申請。

據了解，力晶對這次啟動8吋晶圓登陸案相當積極，徐州呼聲最大，主要在於力晶取得當地企業與官方協助，可透過這次投資取得約2億美元資金，對處於景氣回春，但亟需新資金償還先前債務、籌措先進製程機台費用的力晶，形成相當大的誘因。

力晶昨天表示，不對赴大陸投資的傳聞做評論，力晶現階段仍以在台灣的12吋廠製程提升、專注標準型記憶體本業為當務之急。

力晶旗下8吋晶圓廠已於2008年4月分割，成立新公司鉅晶，成為力晶百分之百持股的子公司，目前月產能約4萬片，每月營收規模約5億元左右。

鉅晶現階段實收資本額為50億元，董事長蔡國智與總經理朱憲國都來自力晶。鉅晶主要從事LCD驅動IC、非標準型記憶體代工業務，並不進行力晶本業標準型記憶體生產。

力晶是在2004年12月向經濟部提出赴大陸投資興建8吋晶圓廠申請，並於2006年12月獲准。力晶獲准赴大陸設8吋廠以來，落腳地傳言不斷，包括上海、瀋陽、蘇州、寧波、松江、昆山、天津等地，都曾傳出力晶有意前往設廠，但力晶都沒有實質出手投資動作。

市場傳出，力晶在8吋廠登陸延宕多年後，已再度啟動相關計畫，包括董事長黃崇仁在內等公司高層，已多次前往大陸多處考察，最後可能選定徐州為落腳地，並透過與當地企業及官方合作等方式建廠。

迎戰英特爾 GF與ARM亮出行動晶片

經濟編譯林聰毅

2010/2/15

Globalfoundries(GF)與ARM控股公司15日將在巴塞隆納揭幕的行動世界會議（MWC）公布晶片結盟的詳細計畫，以便在行動電話及其他裝置市場迎戰晶片業龍頭英特爾公司。

這兩家公司說，ARM的晶片設計結合Globalfoundries的新一代製程技術，可製造出運算效能比現有行動晶片高出40%的晶片，不僅可減少30%耗電量，還可使待機時間延長一倍。

ARM與Globalfoundries說，對行動裝置製造商而言，他們合作生產的晶片兼具個人電腦及手持裝置的優點。這兩家公司並希望藉由合作計畫力抗英特爾來勢洶洶的攻勢，後者欲利用其先進製程技術，在行動電話晶片市場占有一席之地。

Globalfoundries執行長葛羅斯（Doug Grose）說：「英特爾想進入這個市場，對我們很不利。」「我們想幫ARM提升晶片效能。」

ARM與Global將在行動世界會議上，向與會來賓說明去年10月宣布的結盟計畫細節。這兩家公司計劃根據ARM受歡迎的Cortex-A9設計以及Globalfoundries的製程，提供晶片製造商一套技術，開發與製造先進的多功能晶片。Globalfoundries的28奈米新製程，能縮小晶片上的電晶體和其他電路，使晶片製造商能以更低成本將更多功能塞進更小空間。Globalfoundries的這項新技術可望於今年下年投產。葛羅斯說：「我們想成為晶圓界第一家提供28奈米技術的業者。」

英特爾去年宣布一項結盟，欲藉此打進行動電話市場。該公司同意把某些微處理器技術授權給台積電公司，使英特爾的Atom微處理器更容易與其他公司開發的零件相容。

半導體中期俏短線藏憂

經濟陳碧珠

2010/2/14

半導體景氣今年步入多頭，台積電（2330）、矽品（2325）等一致看好2010年成長性，惟歐美經濟仍有變數，半導體鐵嘴的矽品董事長林文伯、台積電副董事長曾繁城先後提醒仍有隱憂，顯示樂觀中不忘審慎的態度。

半導體市場去年下半年起，因先進製程需求湧現，台積電率先表示看好今年基本面，董事長張忠謀預估，全球半導體去年產值下降9%，今年可達18%；晶圓代工產值去年比前年衰退17%，今年受限高階產能不足，年成長率還能29% ，出乎法人預期，台積營運又比晶圓代工更好，年營收成長率挑戰三成。

張忠謀預估，今年全球個人電腦（PC）產值年成長14%，通訊手機年成長12%，數位消費成長7%。

他指出，去年第三季起，全球經濟陸續復甦，對資訊業而言，這一波復甦更因庫存之前調節太過，回補力道更是強勁，他相信今年與明年，對資訊業裡許多公司來說，都會是不錯的好年。

不過，台積電副董事長曾繁城看法略比張忠謀保守。曾繁城認為，這波金融危機確實逐漸度過，台灣目前一般公司表現不錯，主要是中國大陸下鄉政策持續刺激，產生當地內需的帶動，不過，美國失業率改進遲鈍，中國最近也怕經濟泡沫有些調控政策，為今年總體經濟往上埋下隱憂，需多加注意。

除曾繁城，聯電（2303）執行長孫世偉孫認為今年營運樂觀，但也認為需審慎因應美國與中國調控的影響。

矽品董事長林文伯則自嘲自己是「烏鴉嘴」，指出短期景氣有四大隱憂，在樂觀中要謹慎，中期則是「怎麼看都好」。林文伯認同張忠謀對半導體今年的看法，但他提醒，景氣復甦之路，樂觀中要小心，短期四大隱憂分別是消費大國美國的復甦之路緩慢、資金過熱國家有泡沫化風險、各國領導人威信有待建立、各國收回紓困金和升息效應待觀察。

林文伯過去對景氣判斷準確度高，他對中期展望正面，但對短線景氣的「隱憂說」，在虎年春節過後，若年後市場需求不如預期，隱憂恐怕浮出檯面。

晶圓雙雄大陸交鋒

經濟陳碧珠

2010/2/12

政府晶圓代工產業登陸政策進一步開放，晶圓雙雄大陸布局再度交鋒。台積電昨（11）日宣布與深圳產業化基地、天津市積體電路設計中心、濱海新區積體電路設計服務中心簽約，藉由0.13微米以上晶片共乘服務深化當地市場；聯電農曆年後也將啟動合併和艦申請案，增強營運競爭力。

晶圓代工西進開放項目由現在的0.18微米提升到0.13 微米，台積電為加深中國地區布局，昨天宣布擴大與中國大陸IC產業化基地和技術中心合作。台積電目前在上海松江擁有一座8吋晶圓廠，公司表示，會申請0.13微米升級，台積電松江廠成立至今第七年，至今尚未轉虧為盈。

去年3月上任台積中國區總經理的陳家湘樂觀看待松江廠今年營運，隨著景氣復甦，松江廠單月產能有機會擴大到4 萬片，陳家湘期許，松江廠今年下半年轉虧為盈。台積電去年7月，已先與六家中國大陸的IC設計產業孵化器簽訂合作協定，主要提供業界最完整、最頻繁的晶圓共乘與投片試產服務，成功建立廣泛的製造服務與技術策略聯盟，主要以提供0.13微米以上及90奈米以下為主。

這六家合作對象分別為北京積體電路設計園、上海積體電路技術與產業促進中心、西安積體電路設計與專業孵化器、廈門積體電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。

DRAM 力晶華邦電最得意

聯合徐睦鈞

2010/2/12

半導體股元月營收表現普遍較去年12月下滑，但與去年同期相比，不論是晶圓代工或是DRAM製造，都有大幅成長表現，其中又以力晶(5346)、華邦電(2344)元月營收逆勢較去年12月成長的表現最優，而力晶、台積電 (2330)、聯電(2303)、世界(5347)、南科(2408)等，年增率也都有逾倍的水準，力晶更逾兩倍以上。

半導體股元月營收受淡月影響，普遍較去年12月小幅衰退約1成以內，只有DRAM廠力晶、華邦電有逆勢成長表現，力晶主要是產能增加所致，並已宣稱已連續三個月獲利，跟傳統元月相比，屬於淡月不淡；而華邦電在全產品線的出貨都成長下，元月也繳出月增7%的成績，優於其他半導體廠。

DRAM股在上季市況出現難得一見的盛況後，本季面臨需求轉弱的疑慮，元月營收多數較去年12月衰退，不過，業者表示，只要產品價格有支撐，且價格較高的DDR3供貨緊俏，今年首季仍可望維持獲利，而今年在Window 7帶動的企業換機潮，預料也將是第二季能否讓DRAM業淡季不淡的關鍵。DRAM股元月除力晶年增率高達270%外，南科也成長逾倍。

晶圓雙雄台積電、聯電元月營收都較去年12月衰退，儘管兩家公司對今年的展望樂觀，但是在匯率及ASP下滑等因素影響，元月營收都不如去年12月，但與去年同期相較，則分別成長129%、172%。

台積聯電西進大鬆綁

聯合朱婉寧、許佳佳

2010/2/11

面板、半導體等高科技產業登陸大鬆綁，經濟部昨天宣布，有條件開放六代以上的高階面板廠登陸，以三座為限；並開放半導體業可參股大陸半導體公司、台灣銀行業參股大陸銀行業。

經濟部昨天宣布進一步開放晶圓廠赴陸投資及參股政策，聯電投資大陸和艦、台積電投資大陸中芯案將可解套，晶圓雙雄的百萬股東可望受惠。

政府趕在台股封關日送產業界大禮，經濟部長施顏祥表示，鬆綁項目預計月底公告，受理業者申請。

行政院日前核定「大陸投資負面表列修正草案」，距第一次開放已達三年，這三年大陸已從世界工廠變成世界市場，台灣不能「以不變應萬變」。

經濟部並將設立「關鍵技術審查小組」，專門審查高科技業晶圓、面板、IC設計及封測產業登陸條件。施顏祥說，為防止企業登陸投資排擠到國內勞工就業機會，審查原則明訂企業不得因赴大陸投資而裁員。另外，因為大陸各省分可能提供台商各式優惠吸引投資，廠商申請時必須交代大陸給予的獎勵及合作關係，以利政府掌握廠商登陸實況。

聯合報／提供

經濟部放寬兩大高科技產業的登陸原則，最受矚目是大尺寸面板產業，施顏祥說，因為韓國政府已開放三星及LGD到大陸設七點五代及八代廠，我國廠商再不登陸可能會失去產業優勢。

另外，此次鬆綁將十一項產業由「禁止類」改為「一般類」，全面開放登陸，包括農業開放豬、雞肉；製造業則開放太陽能原料矽多晶體及積體電路；服務業開放銀行、信託服務、金融、創投業及IC設計業；電信業開放第二類電信，即電信業的加值服務；基礎建設開放焚化爐、及再生能源中的風力發電及太陽光電業。

台積電表示，對政府逐步開放的方向表示歡迎，將依法定程序取得中芯股分。聯電也說，將仔細研究經濟部最新法令盡快提出合併和艦的申請案，但暫無時間表。

台積電與對岸的中芯國際纏訟多年的侵權官司，去年十一月和解，敗訴的大陸中芯半導體須給予台積電約百分之八的股權。一旦台灣政府確定台積電可以合法取得，台積電將成為中芯的第三大股東。聯電去年股東會通過以合併控股公司的方式，取得蘇州和艦科技所有股權，合併基準日預訂今年三月底。

不過，政府對開放半導體業登陸投資的幅度不如外界預期。業者表示，雖然業界期待的是開放半導體業者可登陸設置高階的十二吋晶圓廠，但看來政策鬆綁不若預期。

業界評估，晶圓雙雄紛在對岸建立重要的灘頭堡後，未來五年內要擴大中國大陸半導體市場龐大商機的市占率，將是如虎添翼。

登陸鬆綁／面板大贏家台積聯電解套

經濟林安妮

2010/2/10

行政院已核定新版對大陸投資負面表列清單。面板業是此波開放的大贏家，不僅可以登陸新增投資，也可採參股或併購方式，取得大陸業者產能。晶圓業開放參股，台積電、聯電各自入股中芯與和艦案，可順勢解套。

行政院核定後，預訂交由經濟部公布。這一波開放重點，包括准許面板、晶圓、半導體IC設計、封裝測試、再生能源發電登陸，以及開放金融業者直接投資，石化業者殷切期盼西進投資輕油裂解廠，確定不在開放清單上。

面板業是此波開放的大贏家，不過，政府將援引過往管理晶圓廠登陸經驗，針對六代以上廠登陸不超過三座的總量管制，而且須與台灣技術維持至少一個世代的落差。

在半導體部分，政府將暫不允許業者前往大陸新設晶圓廠，但可以參股方式，取得大陸晶圓廠持股。知情官員說，晶圓業者較無登陸急迫性，因此不在優先放行行列，但開放參股後，台積電、聯電各自入股中芯與和艦案，就可順勢解套。

官員強調，經濟部管理高科技業者登陸有兩大前提，一是台灣技術領先，第二是要優先投資台灣。【記者陳碧珠／台北報導】行政院長吳敦義宣布晶圓開放8 吋晶圓廠投資及參股，目前台積電「被動」擁有中芯半導體10%股權、聯電合併和艦案都可望解套。不過晶圓雙雄昨（9）日一致表示，需了解最新法令內容後再對外說明，但一切以政府規定為主要前提。

台積電去年11月與中芯國際官司和解，擬在台灣政府合法的前提下，由中芯給台積電17. 89億股股份，約占中芯國際2009年10月31日已發行股本的8%，隨行政院開放國內晶圓廠可到對岸參股，台積電將成為中芯第三大股東。聯電則是在去年4月董事會提出擬以2.85億美元（約新台幣95.5億元）合併蘇州和艦，以活化全球布局，以今年3月底為期限。

業者並提出質疑，在政府所說有關開放參股大陸晶圓廠部分，究竟是參股8吋廠、還是12吋廠，希望能清楚規範。

景氣轉好華亞科：不怕供過於求

經濟何易霖

2010/2/10

南科（2408）、華亞科（3474）卡位42奈米先進製程技術成功，華亞科總經理高啟全樂見後市發展，預期DRAM廠好光景可維持一段時間，隨市況轉佳，華亞科更能從去年景氣谷底時的「DOG（狗）」，搖身一變成「GOD（神）」。

全球第二大DRAM廠海力士（Hynix）憂心今年大廠砸大錢積極提升製程，可能造成市況供過於求，高啟全說，他不擔心這樣的問題。

高啟全分析，今年PC業最大重頭大戲是微軟Windows 7新平台帶動的換機潮。

海力士：DRAM恐供給過剩

經濟何易霖

2010/2/9

DRAM廠普遍看好今年市況之際，全球第二大DRAM廠海力士（Hynix）卻發出警語，認為今年DRAM恐出現供給過剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM產業的大廠。

全球DRAM龍頭三星上周才公開表示，看好整體記憶體產業，海力士卻發布警語，看法與三星大為迥異。海力士發警語，將牽動南科、華亞科、力晶以及創見、威剛等台灣記憶體相關類股後市。

外電報導，海力士執行長金鐘甲（Kim Jong-kap）在接受媒體採訪時透露，由於各大晶片廠都大舉擴大資本支出，擔心DRAM會供給過剩；不過，他認為儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍會不錯。

海力士提出的隱憂昨天並未對DRAM現貨價造成直接衝擊，1Gb DDR2與DDR3晶片價格都在平盤或小漲區間遊走；國際DRAM股走勢，日本爾必達（Elpida）、台灣南科走跌，其餘多收紅盤。

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