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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

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產業趨勢（晶圓製造）

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石正同：看獲利成長電子傳產五族擁升望

聯合嚴珮華

2010/1/24

2009年台股表現耀眼，2010年熱度能否維持？景順投信投顧事業部投資長石正同表示，台股自元月紅盤以來，外資動作頻頻，配合M1B持續大幅上揚，台股整體資金動能不虞匱乏。在經濟恢復成長及企業獲利復甦的情況下，將有利台股表現，然慎選產業及個股才能突圍而出。

出口、內需回到成長

從總經面看，包括出口回升及政府持續刺激內需政策，經濟回到正常軌道下，台灣經濟持續復甦，也因此在睽違兩年後，經建會於去年公布11月景氣對策信號轉為更佳的黃紅燈，另外受惠大陸提振經濟政策及全球經濟趨穩，預期2010年進出口將恢復穩定成長動能外，國內內需消費穩定成長，消費信心也逐漸恢復中。

整體說來，石正同認為，全球景氣復甦、資金充沛與企業獲利良好等利多，可望激勵台股表現。雖然台股從去年相對低點以來大幅反彈，許多公司股價已不特別便宜，但以今年的獲利來看，本益比在十六倍左右，因此股價仍不算太貴。台股長期還是看基本面，傳產、電子各具題材。

電子首選手機、TFT、半導體

石正同認為電子股第一季表現可望淡季不淡，觀察資金明顯從傳產轉移至電子股上。整體說來，科技支出恢復成長，Win 7 PC換機潮及企業市場復甦，科技產業將重領風騷，看好電子科技類股未來的表現，對於整體科技業的發展持正面樂觀的態度，具題材性與成長性的電子股像是手機、TFT、半導體等相關族群，將為主要選擇標的。

其中Win 7可望引發全球觸控螢幕狂熱，2008年全球觸控螢幕模組的營收已達到36億美元，預計於2015年時，全球營收將可成長至90億美元，年複合成長率達14%。

另外張忠謀對於半導體產業景氣看法樂觀，認為今年產業景氣可望恢復金融海嘯前的水準。

傳產押兩岸、內需股

因兩岸關係朝正面發展，兩岸交流概念股及大陸內需族群，仍是影響台股走勢的主軸，中長線看來，題材仍未消失，選股上以具有基本面支撐的公司為主。其中中國在13億龐大人口消費力支撐下，經濟持續高成長，內需消費增長，使大陸收成股獲利持續提高，中概內需成長股雖然不像科技股常有爆發性成長，但仍可看見未來幾年成長力道不會消滅。

台股逢低可中長布局

在國際法人對台股仍保持高度興趣下，台股是不可或缺的資產配置，且後勢在諸多利多題材發酵下並不看淡，此外扮演全球景氣兩大火車頭的中、美兩國，都有不錯的經濟數據表現，加上台股並未出現重大改變，拉回時可逢低進行中長線布局。

超微轉虧為盈威盛、矽統、精英沾光

經濟陳碧珠

2010/1/23

超微上季轉虧為盈，雖然獲利來源為英特爾權利金的挹注，但筆電、PC需求回溫，讓超微本季營收下降幅度優於預期，國內超微概念股可望受惠。

包括威盛（288）、矽統（2363）、精英（2331）、環電（2350）、華碩（2357）、微星（2377）等相關廠商，都是超微供應商，超微獲利轉佳，預期市場狀況不錯，相關供應商同步沾光。

分析師也指出，超微面臨英特爾的競爭，為了因應毛利、價格壓力勢必加速與協力代工廠合作，台積電（2330）、Globalfoundries都是超微委外協力廠，有機會因超微營運壓力取得更多委外訂單。不過，超微獨立晶圓代工廠Globalfoundries，Globalfoundries合併特許，積極爭取台積電大客戶訂單，超微本身的繪圖晶片目前仍以台積電為主要代工來源，聯電為輔，隨Glo alfoundries來勢洶洶，對晶圓雙雄仍是挑戰。

超微本季淡季不淡，國內晶片組廠商威盛與矽統多有超微平台產品，矽統認為本季營運可望與第四季持平。

超微上季轉盈近三年首見

經濟編譯莊雅婷

2010/1/23

銷售激增加上英特爾支付專利訴訟和解費12.5億美元的挹注，全球第二大電腦處理器製造商超微（AMD）上季出現三年來首見的獲利，但投資人擔憂超微的獲利恐難以為繼，股價在22日盤初重挫逾9%。

超微表示，第四季營收成長42%至16.5億美元，優於分析師預估的15億美元。淨利為11.8億美元（每股1.68美元）；一年前同季則虧損14.4億美元（每股虧2.36美元）。超微上季的毛利率則為45%。

購物季買氣增

不過，如果扣除官司和解費和其他一次性項目，超微上季仍虧損5,700萬美元（每股虧8美分），但優於分析師預期的每股虧18美分。

受惠於去年底假日購物潮推升筆電買氣，全球兩大電腦處理器製造商超微和英特爾上季都交出亮麗成績單。不過，部分投資人擔心個人電腦（PC）需求可能已登頂，超微的股價恐怕太貴。

財報公布後，超微股價22日盤初重摔9.34%，跌至8.15美元，21日盤後一度跌深5.5%。該股去年從谷底翻揚逾四倍，是費城半導體指數中表現最優的成分股。

超微上季PC晶片銷售比一年前成長14%；電影、遊戲和其他影音裝置用的繪圖晶片營收躍增58%至4.27億美元。

PC晶片銷售熱

過去超微一直面臨英特爾的強勢競爭，也飽受債台高築之苦，但近期已有扭轉頹勢的跡象。

該公司去年11月和英特爾達成專利權和解協議，除了有助減輕負債，今年3月也準備分割成本高昂的製造業務。

超微執行長邁爾（Dirk Meyer）表示，公司「非常看好」PC市場，目前並無庫存過剩的跡象。他預期，今年PC市場可望成長10%至11%。

超微去年全年純益達3.04億美元，營收54億美元；2008年則是淨損31億美元，營收為58億美元。

根據季節性周期，超微預估本季營收會比上季下滑。

抗跌首選不銹鋼、塑化、半導體、散裝船

經濟黃俊苔

2010/1/23

受到美股拉回及國安基金釋股衝擊，台股結束周線連四紅，且跌破月線，向季線靠攏。法人認為，大盤近期可能出現較大幅度修正，相對看好不銹鋼、塑化、半導體與散裝航運可抗跌。

德盛科技大壩基金經理人陸宗賢表示，近期大型權值股表現疲弱，缺乏主流族群，中小型股在先前漲多下，已有不少個股跌破月線，向下尋求支撐。從技術面來看，本周二跌破10日均線、周四又再破月線，多頭格局遭到破壞。不過，中長期均線仍未下彎，若下周帶量回到月線之上，則後市仍有可為。

摩根富林明JF台灣金磚基金經理人葉鴻儒認為，短線上由於政策降溫，向下測試季線的機會大增，若季線不破，則橫向盤整整理的機會較大，操作上難度加深，權值股能否儘速止跌，是盤勢多空關鍵。

鋼鐵股今年以來表現相對強勁，在大盤拉回狀況下，自然成為資金優先撤離的標的，昨（22）日鋼鐵股普遍出現重挫。凱基投顧指出，鋼鐵股中與不銹鋼相關族群後市較有保障，由於先前鎳價漲勢強，在成本墊高下，擁有低價庫存的不銹鋼族群，具短線上的成本優勢，在股價落底後，仍可擇優布局。

富蘭克林華美第一富基金經理人諶言指出，短期台股雖受國安基金釋股與國際股市影響拉回修正，但中長期對台股長線看法仍屬樂觀，今年景氣趨勢向上明確，且資金動能強勁，建議仍可持續留意半導體、光電與中概股。

市場已傳出晶圓代工產業目前產能吃緊，對於晶圓代工產業是一大利多。凱基投顧分析，晶圓代工今年將提高資本支出，周邊族群也可望連動受惠。

受到氣候變遷影響，北半球緯度較高區域今年傳出不少氣候嚴寒狀況，華南永昌投顧認為，在此情況下，中國對煤炭與鐵礦砂需求大幅增加，造成澳洲等散裝航運港口出現大塞港，可運輸的船舶數減少，加上第二季的鐵礦砂新約價走揚，季底可能出現搶運風潮，有機會帶動散裝航運基本面行情。

華南永昌投顧指出，國際油價近期上漲，加上中東因為天然氣不足，導致乙烯、丙烯產能供給不足，新增產能遞延情況也延續，有利於塑化股表現。

目前業者庫存量不高，農曆年節後的補庫存需求可期，預估石化市場需求熱度可以延續到第一季末。

半導體景氣站在高崗上

經濟陳碧珠

2010/1/23

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布去年12月半導體設備訂單出貨比（B／B）值為1.03，較前一個月的1.06微幅下降，是第三個月下滑，但仍維持連續六個月站穩「1」以上，加上訂單、出貨金額持續創新高；法人認為，半導體景氣多頭格局尚未改變。

半導體近期景氣復甦，大廠拚命擴產、購買機器設備，台積電（2330）、聯電（2303）法說會召開在即；外資法人預期，台積電今年資本支出將挑戰40至45億美元以上，為近五年新高；聯電也上看10億美元，比去年增加一倍。

台積電日前才主持新竹12廠第五期廠房上樑典禮，預計今年第三季開始量產，滿足客戶近來急升的訂單需求。此外，台南廠區的南科晶圓14廠第三期早已完成，去年開始快速裝機量產，南科14廠第四期廠房農曆年後也要開始興建，預計今年底完工裝機，也是要發展40奈米以下的先進製程技術。

不過，麥格理證券認為，晶圓代工大廠大舉提升資本支出後，可能會出現供過於求，毛利率也恐將受損。半導體代工族群昨（22）日在賣壓湧出下，成為散戶多殺多、外資提款機的主要標的，台積電終場大跌1.5元，收61.1元，創今年來新低；聯電昨天也下跌0.3元，收17.7元。

SEMI最新公布去年12月北美半導體設備接單出貨比1.03，代表晶片設備業者每出貨100美元，即接獲103美元的訂單；其中，去年12月接獲全球訂單的三個月平均值為8.633億美元，較去年11月修正後的7.918億美元成長9%，也較2008年12月的5.791億美元增加49.1%，更創14個月來新高。

在出貨部分，去年12月對全球出貨的三個月平均值為8.422億美元，也較去年11月修正後數字7.442億美元增加13.2%，與2008年12月的6.724億美元相比則成長25.3%，同樣也是14個月來新高。

SEMI總裁兼執行長史坦利（StanleyT.Myers）指出，去年半導體設備訂單與出貨呈穩定成長趨勢，並一直延續至12月，半導體業界持續增加資本支出、提升產能，B／B值已連續六個月高於1。

海力士獲利報喜南科、華亞科目標價調高

經濟何易霖

2010/1/22

繼南科（2408）等DRAM廠繳出去年第四季轉盈的佳績後，全球第二大記憶體晶片廠海力士（Hynix）昨（21）日公布去年第四季獲利，更優於市場預期，且看好今年記憶體產業，會延續強勁成長走勢。

隨南科、華亞科（3474）、海力士等大廠陸續看多市況發展，產業正向趨勢更加確立。但台股DRAM族群昨天仍不受買盤青睞，甫開完法說會的南科、華亞科法說行情失靈，聯袂重挫。僅力晶（5346）、威剛（3260）、創見（2451）等收在平盤之上。

外資昨天在南科與華亞科揭露去年財報後，陸續發出研究報告。其中美林及大和國泰，對南科都維持原有的投資評等，各為低於市場表現及優於市場表現，但都調高其目標價，分別為12.5元及33.3元。

大和國泰在調高南科目標價之餘，也一併調降其今年獲利預估約5%，主要考量南科恐面臨浸潤式機台延後裝機等不利因素。

海力士昨公布去年第四季稅後淨利6,570億韓元，遠優於前年同期淨損1.69兆韓元，且財報數字比原先預估來得理想。

海力士認為，在微軟Windows7帶動換機潮下，今年全球個人電腦市場比去年呈現15%成長，同步刺激DRAM需求，預期今年DRAM市況仍會有強勁的成長態勢出現。

中國對全球半導體產業之影響--中國新勢力

聯合理財網

2010/1/22

為因應客戶對中國半導體產業快速成長的關注，PwC於2004年開始本系列研究：《中國對全球半導體產業之影響》。更具體地說，幫助客戶找到中國的生產量是否加劇全球產能過剩因而導致產業下滑的答案。調查結果發現，對全球半導體產業來說，中國的市場成長比其他任何國家的產量成長更重要。

過去的一年裡，中國的半導體產業第一次明顯受到全球產業不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的衝擊。相對來說，2001年的經濟蕭條基本上未對中國構成影響，即便在當時全球半導體市場下降了32%的情況下，中國半導體市場仍然保持了18%的成長。與此類似，1996和1998年，與全球市場9%和8%的下降率相比，中國的市場成長率均達到25%左右。

或許是由於對歷次產業衰退的成功防範，中國許多半導體產業人士似乎對2008/2009半導體產業衰退的嚴重程度明顯低估。繼2008年下降3%之後，全球半導體產業預計在2009年將有兩位數的下降。在這種情況下，中國依然期望在2009年能夠取得個位數的成長，並在2010和2011年取得小於兩位數的成長。這項成長預期實現的可能性似乎很小，因為中國在2008年佔全球半導體消費市場的38%，2008年之後，中國在市場與產業方面出現了連續兩季與前一年同期相比的兩位數負成長。中國很多半導體產業人士調整了預期數字，與2008年相比，目前預計2009年的半導體市場會出現11%的下降。

儘管半導體產業目前正處於低潮，中國的電子系統製造商（electronic systems manufacturers）仍在以3到5倍高於全球成長率的速度繼續增加半導體消費量。僅2008年一年，中國的半導體消費市場就成長了近17%，總產值達1,040億美元，佔全球市場總額的1/3。中國的半導體消費量連續4年超過日本、北美、歐洲和世界其他地區。全球經濟復甦之後，中國的半導體消費市場將繼續以優於全球的速度增長，並在接下來的5年中，在全球市場的市佔率成長中至少佔有幾個百分點。

2008年和2009年半導體市場的低迷說明，隨著中國半導體市場在全球市場所佔之百分比的增加，其對出口貿易的依賴程度也在不斷提高。自2003年起的5年來，半導體產品出口消費量已經增至近500億美元，為中國半導體市場帶來68%的成長。與此同時，國內半導體消費量也增加了230億美元。

這種情況可能會在經濟復甦之後逐漸改變。倘若在未來5年內，中國GDP繼續以預計速度增長，半導體產品的內需拉動，同時全球產業繼續低迷，在這種情況下，中國國內電子產品生產的半導體消費市場的比重將增加7個百分點，逼近40%。這將進一步突顯半導體公司產品開發的重要性，以滿足中國國內市場的特殊需求。同時，這也將提高政府的重視程度，促使其有更多投入，鼓勵中國的IC設計（fabless）產業自身發展，減少利用國外智慧財產權。

中國市場最大的供應商仍舊是大型跨國半導體公司。2008年，中國的半導體市場排在前50位的供應商中，沒有中國本土企業（或中國本土品牌）。即使最大的中國半導體公司在中國售出其所有2008年生產的產品，仍舊無法躋身中國半導體市場供應商的前45強。

同時，中國最大的OEM代工製造商正在大肆採購和擴張半導體設備。對於想參與中國半導體市場並從中分一杯羹的跨國半導體公司來說，這些OEM代工製造商可以成為他們的重要客戶。假設跨國公司產品中半導體部分的比重為24.7%（2008年中國所有電子系統產品中半導體的平均比重），這12個中國OEM代工製造商將因此帶來185億美元的半導體消費量，幾乎佔了整個中國總半導體市場的17.8%。

在生產方面，中國半導體產業成長受到2008/2009年市場低迷狀態的顯著影響，在2008年第四季出現了兩位數的下降。然而，中國半導體產業的全球佔有率仍在繼續成長，2008年，佔全球產量的11%（非常引人注目且意義重大）。和前兩年的情況一樣，此類成長大多源於跨國半導體公司而非國內半導體公司。中國的半導體產業依然過度關注於OSD（Optoelectronics, sensors, discretes；光電子、感測器與分離元件）、IC包裝與測試（IC packaging and testing），而缺乏對晶片製造與IC設計的關注。

當2008/2009年半導體產業的低迷狀態正在逐漸復甦，中國電子系統產品的生產可望繼續以高於全球平均的速度成長。儘管發展速度可能放慢，電子系統產品生產轉移至中國預計將持續到下個商業週期（next business cycle）。主要原因如下：（a）產業成本和市場導致的重組；（b）中國極具競爭力的配套基礎建設；（c）中國更長期的經濟刺激計畫，和（d）中國不斷成長的內需。由此，中國的半導體消費市場將繼續以高於全球市場的速度增長，並在下個5年中，市場佔有率將至少有幾個百分點的成長。市場佔有率的持續增長將主要來自於國內消費。

由於產業對市場與經濟力量的反應不盡相同，中國半導體產業將在全球產業低迷的復甦階段呈現出多樣性。在未來5年內，中國的IC設計（fabless）產業將會受到半導體消費市場，尤其是國內半導體消費市場強有力的推動。新加入者和在競爭中倖存的企業將會受益於產業整合和持續的政府激勵政策。因此，我們預計該領域能夠以高於中國半導體產業其他領域和中國消費市場的速度更快發展。

中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場和產業都佔較大比重。因此其增長既會受到兩方市場增長的影響，同時又會受國際半導體公司將OSD生產轉移到中國或其他OEM代工製造商這一持續趨勢的推動。未來5年，我們預期中國的OSD產業能夠以高於全球OSD產業的速度增長但稍慢於其本土OSD消費市場的發展。

相對國內市場，中國的IC封裝與測試產業，將更多受到全球半導體市場較大影響。該產業大部分的產能都在國際半導體公司或具有相似設備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續實施具有競爭力的激勵政策，我們就有理由期待中國的IC封裝與測試產業，在未來5年內，能夠以高於中國IC消費市場的速度發展，增幅至少在60%。

尤其重要的是，中國IC產業在全球產業後低迷（post-downturn）時代的增長，將由投資資本和相對成本決定。幾乎所有該產業的收入都源於晶圓代工廠（foundry）和IDM晶片製造廠。晶片產能的擴大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創意的投資基金（透過不同的省級投資機構），但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報來吸引更多的投資。

跨國整合元件製造商（IDM）具有合適的技術，其中有兩家已經在中國IC製造業注入巨額投資。過去兩年，第一家IDM已經對該領域的收入產生了重大影響，另一家將於明年開始生產，並有望在未來兩年內對該領域產生類似的影響。

然而，此類IDM數量有限，並且隨著不同區域為吸引下一輪晶片產量投資而產生的激烈競爭，IDM的數量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的晶片製造廠進行投資，取決於第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機制的出現。儘管這些完全有理由實現，但在其對中國IC製造業產生影響之前，可能還要等好幾年。因此我們預測未來5年內，中國的IC製造業能夠按照適度的比率增長，增幅大約為60%。

主要發現
‧在2008與2009的景氣低迷對於中國半導體消費市場的影響，與過去同期相比，較全球市場緩慢與輕微。
‧中國半導體市場表現持續優於全球市場表現
‧中國半導體產業表現受貨幣匯率改變之影響顯著
‧中國半導體消費市場的成長速度在過去四年中已逐漸減緩
‧兩項中國經濟刺激方案（家電下鄉、家電更新），對於在2008與2009的半導體產業不景氣的回溫，將有立即且有效的影響。
‧IC設計是中國IC產業在2008年唯一呈現正成長的領域
‧2008年半導體產業的不景氣拉大了IC消費與IC產業營收的差異。
‧目前觀察到不會所有在中國的晶圓廠都將在短期內建置完成
‧儘管大中華區（中國、香港、台灣）的半導體市場成長8％，台灣市場卻下滑16％。

DRAM族群獲利大復活

經濟何易霖

2010/1/21

DRAM族群營運大復活，晶片廠南科（2408）、華亞科（3474）、力晶（5346）去年第四季都轉盈，終結至少連八季虧損；模組廠創見（2451）、威剛（3260）更是大贏家，去年總獲利都創歷年新高，威剛賺超過一個股本，今年可持續成長。

本土DRAM晶片廠去年第四季獲利仍以力晶與爾必達（Elpida）子公司瑞晶的35億元為最佳，力晶賺進約16億元居次，合計爾必達聯盟在台去年第四季賺進逾50億元。

美光（Micron）聯盟的南科、華亞科則各有2.11與4.75億元的獲利，每股純益各0.09元與0.13元。

南科、華亞科昨（20）日舉行法說會，公布去年第四季與全年財報。受惠去年第四季DRAM價格大幅翻揚，兩家公司單季毛利率都轉正，南科揮別連十季虧損，華亞科也終止連八季不賺錢紀錄。

不過，受制去年前三季虧損甚大，南科、華亞科去年一整年仍處於虧損狀態。南科去年全年稅後淨損207.42億元，每股淨損6.28元；華亞科去年稅後淨損114.77億元，每股淨損3.19元。

力晶昨天也公布去年第四季自結獲利超過16億元，全年虧損縮小至約207億元，每股淨損約2.35元。力晶指出，去年第四季雖因10號公報提列產能損失逾16億元，但因本業產銷績效顯現及轉投資瑞晶獲利挹注，擺脫連十季虧損陰霾。

模組廠更是大豐收。威剛去年第四季獲利創年度單季新高，單季毛利率7.99%，稅後純益7.02億元、每股純益3.47元。全年稅後純益21.32億元，每股純益10.53元，重返「全年賺一個股本」的行列。

威剛預期今年在Windows7、觸控PC、AIO（一體成型電腦）、智慧型手機等新產品普及率提升，加上DDR3、USB3.0、雲端運算等新規格主流推升帶動新商機下，出貨量可明顯成長，上半年營運會超越去年同期表現，下半年也會比上半年好。

創見去年第三季獲利已創新高，去年前三季每股純益7.11元，雖然去年財報尚未出爐，但全年營收年333.7億元，年增率近一倍，公司也樂觀預期去年獲利將較前年大幅躍進，今年在多款新產品出貨增長下，整體營收也會比去年大幅成長。

DRAM今年行情先蹲後跳

經濟何易霖

2010/1/21

DRAM廠營運陸續轉盈，業者對市況中長期展望樂觀。南科（2408）副總經理白培霖昨（20）日表示，今年DRAM價格將「先蹲後跳」，全年均價可高過去年。

DRAM族群昨天已揮別前一日大跌陰霾，南科、華亞科（3474）、力晶（5346）、創見（2451）、威剛（3260）等都逆勢收在平盤之上。法人表示，隨市況明朗，類股可望再度吸引觀望買盤進場，成為支撐大盤走勢要角。

白培霖指出，本季DRAM價格雖受淡季，客戶端已陸續備足庫存、放緩拉貨力道影響，恐較去年第四季高點下滑，甚至可能出現暫時性的供過於求，但隨Windows 7帶動換機潮刺激DRAM需求，第二季起市況就會陸續加溫。

白培霖分析，今年DRAM價格將先蹲後跳，隨換機潮出現，下半年市況將供不應求，帶動價格反彈。以全年價格來看，今年1Gb顆粒均價將可比去年的2美元還高。

華亞科總經理高啟全也認為，企業換機潮可望維持二至三年，可刺激DRAM市場活絡，估計終端需求可維持在每年成長四成的幅度。由於未來幾年全球DRAM業並無新產能開出，且並非每家DRAM廠都進行製程技術轉換。高啟全預期，短期DRAM位元產出將年增不到35%。

瑞晶報喜 DRAM法說受矚目

經濟何易霖

2010/1/20

瑞晶去年第四季賺進約35億元，母公司力晶（5346）依持股比重可認列近12億元收益，同步沾光。隨瑞晶搶先透露去年第四季財報表現不俗，也讓今（20）日南科（2408）、華亞科（3474）法說會更受矚目。

DRAM族群昨天股價並未隨類股法說啟動同步起舞，南科、華亞科、力晶盤中都曾觸及跌停板；華亞科更跌破月線，創下自從去年第四季以來單日最大跌幅，法說行情失靈。

DRAM現貨價昨天也同步呈現疲軟，根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，主流規格1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）下跌2.72%，均價為2.21美元；1Gb DDR3現貨價也下跌0.32%，均價為3.07美元。

儘管市場殺聲隆隆，但業者仍對去年第四季財報與市況走勢仍正面看待。瑞晶去年第四季賺進約35億元，持股約34%的力晶可認列近12億元收益，帳面上就已先有獲利落袋，力晶樂觀預期，上季將終結連十季虧損陰霾，轉虧為盈，且公司DDR3比重逐步提升，也將有助鞏固獲利。

關於力晶有意自爾必達手中買回瑞晶股權，瑞晶高層則透露，兩家母公司現正積極討論細節當中，應該短期內會有結果。

南科、華亞科也都對去年第四季財報持樂觀態度，預期可較前一季大幅成長。

預期雖然當下正逢傳統淡季，但是需求仍然不弱，市況並沒有像外界想像得差，今天的法說會將會對營運展望與製程轉換進度作更進一步的說明。

不過，由於類股去年第四季以來，漲勢驚人，部分法人近期已開始陸續出脫DRAM族群股票。

法人指出，DRAM族群短線漲幅已大，且陸續反應財報與價格走揚題材，今天南科、華亞科法說會若無法釋出更強而有力的訊息，利多再攻的題材支撐力有限。

美科技廠利多電子有甜頭

經濟曹佳琪

2010/1/18

美國超級財報周即將於本周進入密集公布階段，重量級科技大廠的獲利表現，將牽動國內電子股的表現。但國內法人對此看法分歧，普遍認為美國科技大廠獲利可望優於預期，帶動國內電子股；也有法人認為，財報出爐將對台股造成高度震盪，電子股表現差異將會大幅拉開。

日盛投信投資長張島郎認為，美國財報由Intel率先登場並繳出亮麗成績單，但股價表現未如預期亮麗，這是一個警訊。雖然預估美國企業上季獲利成長可望逾六成，但主要是金融業成長120%及原物料產業成長94%，IT產業僅成長30%。

張島郎強調，電子股將會開始出現股價差異化，當美國重量級科技廠商公布的財報沒有驚喜，投資國內電子股就要提高警覺。

英特爾財報炒熱電子股

聯合許佳佳

2010/1/17

美國超級財報周陸續登場，上周打頭陣的英特爾傳出財報達到高標，帶動資金潮再回流到電子業。接下來包括智霖與超微等也將公布財報，這些企業攸關台灣電子業重要訂單來源，本周電子股走勢備受矚目。

德盛科技大壩基金經理人陸宗賢表示，電子產業因耶誕旺季銷售佳，客戶回補庫存力道轉強，加上中國農曆春節前的鋪貨需求，不僅下游電子產品需求強勁，部分上游的電子零組件也開始供應吃緊。

市場上已傳出部分元件如面板、矽晶圓開始漲價，記憶體價格也蠢蠢欲動，預期科技產業在元月與第1季應可交出不錯的業績。

凱基投顧總經理王國雄表示，周五時電子股占大盤成交資金比重回到7成，除了鴻海集團旗下多檔小兵走強，面板與DRAM也加入多方行列。

而在電子次產業族群也有不錯的走勢，其中繪圖卡、藍光相關、面板族群、被動元件及遊戲軟體，更是盤面焦點，研判資金及題材匯集下，短期內電子主流地位不易改變。

王國雄表示，基本上大盤多方架構始終沒有改變，只要量能跟上指數的腳步，指數隨時仍有向上攻城掠地的條件。而電子族群在經過整理後，近日資金回籠，短線上仍是選股的重心所在。

台積電28奈米賽靈思將下單

經濟陳碧珠

2010/1/17

外電引用分析師資訊指出，聯電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與台積電展開28奈米製程合作；台積28奈米已確定取得富士通微電子、高通（Qualcomm）訂單，若再與賽靈思合作，將對聯電等同業的先進製程構成極大壓力。

外電引用Broadpoint AmTech分析機構的消息指出，可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與台積電接觸中，3月可望宣布相關合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應商，也是聯電前五大客戶與12吋晶圓投片量最大的IC設計公司之一。

外電指出，賽靈思競爭對手阿爾特拉（Altera）在網通市場來勢洶洶，賽靈思要不斷尋求提升先進製程使產品升級、成本下降，台積電因為是最先推出28奈米服務的晶圓代工廠商，賽靈思於是與台積接觸。

賽靈思去年初也宣布40奈米代工來源在聯電之外，新增韓國三星，由於賽靈思同一先進製程都採雙代工來源，半導體業界認為，聯電28奈米一旦也量產，屆時與台積電有可能成為賽靈思的雙代工對象。

賽靈思官方發言系統並未證實與台積電合作；聯電昨（15）日則表示，目前尚未從正式管道取得賽靈思與台積電合作28奈米的訊息，無法評論此一消息；台積電不對客戶動向做出回應。

台積電本季領先同業提供28奈米低功率製程，接著28奈米的高速製程於第二季底試產。

英特爾財報優半導體法說旺

經濟陳碧珠

2010/1/16

全球處理器龍頭英特爾最新財報優於預期，去年第四季獲利較前年同期大增875%，也替國內即將展開的半導體法說行情開出紅盤，英特爾還預期今年營收將恢復成長，顯示今年個人電腦（PC）產業需求上揚。

英特爾昨（15）日公布去年第四季獲利、營收優於預期，並預估首季營收較去年第四季衰退不到9%，更是淡季不淡。市場解讀，PC產業第一季將看回不回，國內英特爾相關電子廠同步沾光

國內英特爾概念股涵蓋整個電子上、中、下游，近期因DDR3價格在淡季逆勢挺堅的DRAM族群，首先受惠PC產業復甦。在英特爾季報登高一呼下，南科昨日盤中一度登上漲停，收盤大漲2元，收33.9元；華亞科也上漲0.95元，收28.2元。兩家大廠下周三將舉行法說，因去年底已轉虧為盈，市場對本季營運正面預期。

英特爾掌握全球大半PC處理器市場，高度牽動半導體需求，台積電、日月光與矽品，替英特爾代工生產、封測部分晶片，本季營運可望隨英特爾一起起舞。

台積電已喊出今年營收將回到2008年歷史新高的水準，換算年營收至少成長13%，今年最快第二季將與英特爾開發凌動（Atom）處理器核心產品，隨著英特爾財報好彩頭，市場樂觀預期，台積電營運逐季上揚。

英特爾看好今年市況，使法人也正面看待聯發科今年營運；聯發科昨日大漲11元，收584元，創下2008年11月以來新高。

與英特爾相關的國內電子廠，還有筆記型電腦（NB）代工業者廣達、仁寶；電子專業製造（EMS）大廠鴻海；通路商聯強、大聯大。

里昂：亞洲科技股緊貼3大題材

聯合戎鵬丞

2010/1/16

對於今年的科技股投資展望，里昂證券亞洲科技產業研究部主管Bhavtosh Vajpayee列出三大題材，包括「供不應求」的記憶體和面板族群，「加速成長」的半導體產業，以及受惠於中國消費、日本廠商擴大委外代工，以及企業增加支出等「長期主題」的個股。

里昂證券表示，今年像是DRAM、NAND、玻璃基板和硬碟關鍵零組件都會持續短缺，雖然業者陸續宣布了資本支出計畫，但擴產速度仍遠低於過去的高峰期，由於新增新產能至少需要8個月以上的時間，代表短缺問題不會這麼快解決，看好包括海力士、三星、東芝、Western Digital、希捷以及TDK ，另外還有玻璃基板業者的康寧、Asahi和NEG。

其次里昂證券看好今年可望大幅度成長的半導體產業，預期成長力道主要集中在上半年，下半年則會相對和緩，當中最看好台積電和日月光，因為可望受惠於整合元件大廠擴大委外代工，尤其是來自日本業者的需求。

最後的長期主題上，里昂證券認為中國對於電子產品的消費需求依舊旺盛，最看好聯發科以及大聯大；而消費者經歷金融海嘯後，「重返節約」 (shift to thrift)的習性仍舊存在，也就是重視功能多於品牌，看好宏碁和廣達是主要受惠廠商；還有就是企業支出增加，看好聯想。

里昂證券強調，目前來看，台灣和韓國的科技股無論從本益比或股價淨值比上，都還具備投資吸引力，至於日本科技股由於去年表現相對落後，因此今年有補漲題材，尤其若日圓走弱，可望有更強勁的表現。

擴產+新事業台積電徵才3000人

經濟陳碧珠

2010/1/15

半導體景氣復甦，晶圓代工龍頭台積電因應今年大擴產，昨（14）日宣布啟動大規模的人才招募計畫，預計今年招募3,000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數創五年來新高。

走過金融海嘯，兩兆產業徵才計畫本月全面啟動。半導體封測業者矽品啟動「好矽計畫」，招募1,500人，聯發科打算找進400人；面板部分，友達計劃招募2,500名工程師，群創則招募600名工程師和技術員。電子代工大廠鴻海和廣達則各自徵求千名以上研發人員，科技業展開搶人大作戰。

台積電去年首季營運觸底後，隨著產能利用率的回升，先解除無薪假，去年4月起人力解凍，招募約450名研發與設計工程師；今年資本支出上看45億美元，將比去年的27億美元大幅擴增。為因應擴產需求，宣布啟動更大規模的人力招募計畫，若3,000名員工全數補齊，總員工人數合計有2.5萬人。

台積電近期在各大報求職欄包下大幅版面宣布徵才，公司表示，今（15）日將先於新竹廠區舉辦徵才活動，23日轉戰台南廠區，2月5日、6日分別在台南與新竹再舉辦數場，3月也有兩場，希望農曆新年過後就有數百名新進同仁報到。

去年起台積電啟動綠能市場布局，成立新事業發展組織。這波大規模招募計畫，除了半導體製程及研發人才，還包括太陽能技術、LED照明技術等需求，對於LED與太陽能同業將有吸才效應。

台積電今年1月1日起，員工本薪全面加薪15%，業界評估，未來新進員工底薪水準也跟著上漲。以過去研究所新進工程師進入台積電一個月底薪約3.8萬元，結構性加薪後，底薪將晉級到4.3萬以上，全年14個月薪水加上每季又有半個月季績效獎金可拿，年薪共計16個月，薪水再加上員工分紅，將有晉升百萬富翁的機會。

業界預估，台積電去年第四季12吋產能利用率維持95%至100%，今年首季先進製程也在滿載狀態。除了滿足繪圖雙雄、高通、博通等主力客戶需求外，與英特爾啟動Atom（凌動）處理器核心至台積電開放創新平台，也是這波人才需求擴張原因。晶圓代工二哥聯電去年中就開始透過各種管道徵才，目前為止，已招募到數百名工程師，今年將繼續招募人才，但目前無法評論人數。至於Globalfoundries（GF）合併特許半導體後，人力規模約1萬人，與聯電全球人力規模相當。

瑞信、美林捧場：DRAM優於晶圓代工

聯合戎鵬丞

2010/1/15

在PC的強勁需求帶動下，包括瑞信和美銀美林證券都相當看好DRAM族群的表現，美銀美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘 (Daniel Heyler)就看好DRAM族群營運表現會持續優於晶圓代工族群；瑞信證券亞洲科技產業研究部主管尼堅(Manish Nigam)指出，在去年10月初他預期DRAM價格將在11~3月的淡季中維持平盤，但實際情況比他預期還來得好，不但現貨價格持續攀高，合約價格也維持平盤不墜，這要感謝非常強勁的PC出貨表現。

尼堅認為，隨著第一季PC出貨動能仍舊強勁，對於記憶體容量的需求也增加，加上DRAM產能擴充有限，主要下游業者會想要建立更多的庫存，使得DRAM短缺情況會越來越明顯。因此，儘管DRAM股價已經漲了一波，他仍看好股價表現，其中最看好三星以及力成。

何浩銘則指出，除了南科以外的台灣DRAM廠商，在去年12月都交出相當不錯的營收成績，元月的DRAM價格也在DDR3的帶動下走揚，這反應了PC業者對於供給不足的擔憂，因此搶在農曆年前積極建立庫存，這雖然是DRAM族群的好消息，但新製程所帶來的資本支出壓力，以及高負債比仍舊是台灣DRAM 族群的隱憂。

台積富士通合攻28奈米

經濟陳碧珠

2010/1/13

外電報導，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與台積電合作開發28奈米晶片，台積電預計今年底出貨富士通相關產品。

台積電28奈米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以台積先進的技術平台為基礎，針對富士通微電子的28奈米邏輯IC 產品進行生產、共同開發並強化28奈米高效能製程，首批28 奈米工程樣品預計於今年底出貨。

台積電先進製程火力全開，40奈米目前擁有晶圓代工市場九成以上占有率，本季將率先釋產28奈米低功率製程，接著28 高速（HP）製程於第二季底試產，台積電日前也與手機晶片大廠高通宣布28奈米繼續合作，替台積電先進製程確保訂單，與同業28奈米量產進度領先半年至三個季度以上。

台積電昨日下跌0.9元，收盤63.6元。富士通微電子過去早就是台積40奈米製程客戶，這次富士通人員的進駐，代表富士通微電子延伸在台積生產的40奈米產品。

大陸半導體商機大

經濟曹正芬

2010/1/13

資誠聯合會計師事務所合夥人張志安昨（12）日表示，中國修改企業所得稅法、明訂勞動合同法及推出達人民幣4兆元的經濟振興方案如家電下鄉、家電更新等政策，預料自2009年實施至2012年，半導體消費面將可產生500億美元商機。

張志安表示，半導體產業自2004年迄今，主要受到全球經濟景氣及大陸政策的影響。大陸半導體目前仍以外銷成長為主，但受政策影響，未來內銷比例將續提高。

而目前大陸從日本、台灣等地外購的比例仍占三成，主要受供應鏈管理如智慧財產權，及原物料的掌控問題，隨著大陸OEM對市場的掌控權漸增、內需拉動等因素，外購比例逐年下降，內銷逐漸增加。

Google、蘋果「機」戰台積樂

經濟陳碧珠

2010/1/13

Google近期推出品牌手機「Nexus One」迎戰蘋果iPhone，不但成為市場焦點，手機晶片大廠高通（Qualcomm）獲得Google與iPhone下半年將推出的全球不斷電版本採用高階Snapdragon處理器，主要晶圓代工廠台積電（2330）40奈米產能受益，營收成長獲得保障。

Google本月5日推出Nexus One，與蘋果的iPhone、摩托羅拉的Droid正面交鋒，下游智慧手機市場戰火蔓延，卻是上游晶片代工業的營收貢獻關鍵。隨著本季智慧手機品牌大廠相繼推出新產品，台積40奈米產能吃下定心丸。

Nexus One處理器沿用過去Android平台與高通合作模式，採用高通Snapdragon的QSD82500晶片，這款晶片在去年2月以65奈米率先推出，對台積電65奈米貢獻不少。隨著Google推出比蘋果、摩托成本較低的智慧手機，半導體業界認為，高通QSD8250晶片版本將再升級朝40奈米邁進，成為台積電上半年40奈米主力訂單。

蘋果積極迎戰，下半年將推出號稱全球不漏接的新版iphone，因為必須同時支援WCDMA與CD A2000規格，僅高通有此技術實力可以提供。iPhone這款手機企圖拉高客戶層次，與Nexus One有所區隔，但高通也將在台積40奈米生產，成為台積今年40奈米的貢獻產品線之一。

iPhone從2G到3G甚至到3GS，基頻元件均由德商英飛凌（Infienon）供應，英飛凌目前仍在聯電（2303）以90奈米製造，今年面對Google迎擊，有機會提升到65奈米，成為聯電上半年先進製程滿載的關鍵因素。

至於iPnoe的3GS其他晶片供應商，博通（Broadcom）提供無線區域網路晶片與設計觸控螢幕控制晶片、英商劍橋無線半導體（CSR）提供藍芽晶片；英商歐勝微（Wolfson）負責音效元件設計；Nexus　One的無線網路晶片也由博通提供、語音控制晶片採用高通相關晶片。這些IC設計大廠都是台積電的主要客戶。

台積電40奈米去年第三季正式放量，11月技術性流程問題獲得解決、改善良率後，陸續獲得繪圖晶片、無線通訊等主力客戶訂單。台積電預期，今年營收將回到2008年的歷史新高，以去年合併營收2,957.42億元、2008年營收為3,331.58億元，今年營收要成長12.6%。

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