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公司新聞
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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導
晶華石英
2003/6/30
由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的 韋晶科技公司,今(30)日正式更名為晶華石英光電,並 將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契 約,晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年,主要從事供應石英晶體材 料,生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機 鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分 光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務 ,6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體 、普訊創投及上詮光纖組成,並由希華晶體總經理曾榮 孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職 務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶 鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切 割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光 片等完整之一貫化生產及檢驗設備,並擁有自己培育石 英材料之長晶爐50台,為國內最大石英材料規模製造廠 ,由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高 階光學水晶材料,除產能呈倍數成長外,對未來上游光 學材料之來源掌握無虞,並能確保品質及提昇價格競爭 力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外,也朝光學及 通訊產品市場發展,如完成高階數位相機濾光片之開發 並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場 之訂單;而濾光片之最大市場─日本,則透過日本希華 作市場開發,目前已陸續通過認證及正式量產中;完成 開發DVDPickUpHead光學模組,預計第3季可正式量 產;開發手機鏡頭用濾光片,預計第2季可開始量產出 貨;另開發完成之光通訊元件鍍膜,目前亦已供應國內 多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料 之整合,2003年營收預計營收成長為3.5億元,為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後 ,營收將可呈倍數成長。
希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃
晶華石英
2003/6/25
韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後,將正式於6月30日更名為晶華石英 光電,並與群益證券(6005)簽約輔導,並預計在2005年 申請上櫃掛牌。
值得注意的是,上市石英元件廠希華晶體(2484)目 前持有晶華石英光電股權約37%,同時,晶華石英光電 董事長也由希華總經理曾榮孟擔任;也等於是希華晶體 由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一 項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電,成立於1997年5月 27日,在第2季完成7000萬元現增後,目前實收資本額 為1.65億元,其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術 菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片 切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元 件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出,由晶華石英光電生產 的光學級鍍膜元件,除供應光通訊產品應用之外,並供 應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用;目 前包括300萬畫素以上的數位相機,在構造及製造上, 感測元件CCD之前方,者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元,營收約 1.2億元,稅後小賺500萬元,EPS為0.5元;預估今年營 收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠 ,藉以取得長晶技術,達到上下游整合,提高國內電子 資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。
重要公告
標題
公告類別
日期
產業趨勢(晶圓製造)
標題
訊息來源
日期
記憶體晶片 缺到年底
經濟編譯余曉惠
2010/5/5
三星電子晶片事業總裁權五鉉表示,全球將面對記憶體晶片供應短缺問題,且持續到年底。
全球記憶體晶片大廠三星電子的發言人引述權五鉉的話說:「由於部分同業競爭者轉移至50奈米科技的過程似乎不順利,導致整體晶片供應量可能無法增加許多。」
權五鉉也說,三星將在評估市場需求後,於第二季敲定今年度的資本支出計畫。三星電子4日股價上漲0.6%,優於首爾股市Kospi指數下跌0.14%。
NAND快閃記憶體製造商Index Diversified公司執行董事羅伊(C.H. Low)指出,快閃記憶體供應短缺主因是2008年底爆發全球金融海嘯,使三星和東芝等快閃記憶體大廠過去兩年來未擴充產能。
為企業客戶製造固態硬碟(SSD)的STEC科技公司認為,如果快閃記憶體需求增加5%至10%,供應不至於短缺,「但如果需求的增幅達30%,就會供不應求」。但該公司也說,目前仍難以斷定快閃記憶體價格會否上漲。8GB的快閃記憶體價格現為16.5美元,250GB的SSD約1,025美元。
力晶4月業績 笑傲同業
經濟何易霖
2010/5/4
DRAM廠4月營收陸續出爐,華亞科(3474)、力晶(5346)都比3月增加;南科(2408)則因3月基期較高,較3月略減1%以內。
法人解讀,南科、華亞科受製程轉換、成本墊高拖累,第一季財報都由盈轉虧,稅後淨損各為16.28億元、15.61億元,從南科和華亞科公布的4月營收看來,營運並無明顯起色,第二季持續進行50奈米製程轉換,因此仍有閒置產能損失,估計金額約與首季相當。
華亞科4月營收42.57億元,較3月成長2.84%,較去年同期成長78.38%;今年前四月營收157.75億元,年增率80.46%。
華亞科昨(3)日股價下跌0.4元、收21.95元。
華亞科現正積極推進至50奈米製程,預計第四季完成13萬片全產能50奈米轉換。
華亞科首季因製程轉換、每月閒置約3萬片造成的閒置產能損失負擔,也將在50奈米投片量持續放大後降低。
華亞科首季資本支出144億元,全年維持520億元,除50奈米製程轉換外,下半年將開始投入42奈米領域。
力晶4月營收75.31億元,較3月成長約一成,營收數字與月增率都是本土DRAM廠中最大,也比去年同期大增逾六倍;前四月營收258.25億元,年增率4.18倍。
力晶表示,第二季是電子業傳統淡季,但標準型DRAM市價依舊表現穩健,加上旗下晶圓代工業務也呈價量齊揚的榮景,顯示下游需求仍強。
力晶指出,公司財務狀況日益轉好,與轉投資瑞晶電子之間的產銷機制已恢復,每月出貨總量逐步攀高,帶動4月營收繼續成長。力晶昨天股價下跌0.08元、收5.42元。
南科4月營收52.21億元,比3月略減0.68%,但較去年同期增加97.27%;前四月營收193.41億元,比去年同期成長119.33%。
南科指出,4月產品均價上揚一成,但受DELL等大型OEM客戶趕在3月時、季底作帳前加速補貨,加上部分2月農曆年假期遞延至3月出貨,使3月營收基期墊高,造成4月營收出現小幅衰退。
南科認為,目前市場需求不錯,儘管現在是產業傳統淡季,但公司對於產業趨勢仍抱持樂觀看法。
南科昨天股價下跌0.55元、收27.1元。
晶圓雙雄 營收衝高
經濟陳碧珠
2010/5/3
晶圓代工本季成長動能持續看好,帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰新高。法人預估,台積電4月營收上看330億元,創下單月歷史新高;聯電也有機會挑戰95億元,寫下兩年半新高的紀錄。
台積、聯電與世界先進等晶圓廠表示,樂觀看待第二季市場需求,但實際的營收將等公布再說。台積電上周五收盤價61.8元,聯電收盤價16元,世界先進15.55元。
本土法人指出,台積電3月合併營收已寫下319億餘元的歷史次高,隨著先進製程需求持續強勁,以台積電公司估計本季營收1,000億元來看,4月合併營收至少320億元,上看330億元,「創下單月歷史新高不是問題」,與去年同期相較,成長幅度達42.5%。
外資表示,台積電本季無論12吋或8吋產能持續吃緊,40奈米上季營收突破百億元,占上季營收14%,因繪圖晶片與通訊客戶需求不弱,本季占營收比重將提升到15%;且40奈米屬於先進製程,單價較高,是台積第二季營收逐月增加的主力。
聯電首季晶圓出貨量103.3萬片,比去年第四季增加2%。
首季營收倍增/DRAM、IC代工 大成長
經濟李娟萍
2010/5/1
上市櫃公司財報昨(30)日已全數公布,DRAM製造、IC代工、LCD-TFT面板等第一季營收成長幅度最大,與去年同期比成長一倍。投信業者指出,5月初的台股,將持續反映第一季季報效應,下半年展望佳的企業,股價可望先行表現。
根據Cmoney統計,依照其73個次產業分類,第一季營收年成長幅度逾五成的產業,分別電子上游的DRAM製造、IC代工、電子中游的TFT面板、電子上游的LED及光元件等20個次產業,其中,以電子業居多,整體表現也較佳;傳產類則只有塑膠、電線電纜、汽車及鋼鐵四個次產業入列。
金融保險業、電子下游的顯示器及電子中游的機殼產業,今年第一季營收還負成長。
日盛投信投資長張島郎表示,第一季財報題材仍將持續到5月初,並針對季報結果,持續調整股價,目前看來不論國內外,數字表現皆高於預期,接下來要注意,陸股走勢及上市櫃企業4月的營收表現。
張島郎指出,中國持續推出打壓房市政策,使得上證綜合指數4 月以來表現趨弱,更已跌破2900點,是否進一步引發亞股骨牌效應,連動至台股,需審慎觀察。
4月營收數據即將公布,張島郎認為,可視為第二季營運的試金石,目前盤面仍處於由資金面轉換到景氣面的過渡期,但資金面持續緊縮,加上歐洲債信利空消息,也為市場投下變數。第二季將在這些因素拉扯下持續整理,指數將無太大上漲空間。
張島郎分析,就目前電子產業觀察,「上肥下瘦」情形將持續,評估缺貨情形能延續至年底的產業,分別為晶圓代工、PA、二極體、高階被動元件、玻纖布、NOR、藍寶石基板,可以續抱。
三星上季淨利增六倍 攀新高
經濟編譯余曉惠
2010/5/1
全球需求回溫推升記憶體晶片價格,加上手機與平面電視銷售強勁,南韓三星電子上季淨利增加近六倍,刷新單季獲利紀錄。由於第一季向來是消費電子業淡季,三星的營運表現格外搶眼。
亞洲最大半導體製造商三星電子上季淨利為4兆韓元(36億美元),較去年同期的5,822億韓元成長六倍,超越去年第三季的舊紀錄3.81兆韓元,再攀單季空前新高。上季銷售勁揚21%至34.64兆韓元,營業利益更達創紀錄的4.41兆韓元,遠優於去年同期5,930億韓元。
若與去年第四季相較,上季淨利仍成長30%,營收則下滑12%。第四季向來為消費電子業的高峰期,三星電子在傳統淡季的第一季表現因而顯得特別突出。三星電子今年起首度採行國際會計準則(IFRS),並計入海外分公司業績。
財報利多消息激勵三星電子股價30日上漲2.9%,每股收84.9 萬韓元。該股今年來已上漲4.9%,優於大盤的3.6%增幅。
三星電子對本季抱持謹慎樂觀的態度,認為獲利將持續轉強,各部門都將有亮眼表現,尤其是記憶體晶片和平面電視,並為此計劃「大幅」增加記憶體晶片和平面電視部門的資本支出。該公司原先預估,今年兩個部門的資本支出各為5.5 兆韓元和3兆韓元。
三星另預估,本季手機需求將出現二位數的成長,電視需求也將增加34%。
不少分析師看好,三星電子今年可望取代惠普(HP),躍居全球營收最高的科技製造商,並將超越該公司2004年的10.8 兆韓元年度獲利紀錄。
三星電子目前已是全球科技業的要角,在電腦記憶體晶片、平面電視和液晶顯示器(LCD)領域都已是全球第一,手機業的排行僅次於芬蘭諾基亞(Nokia),排行第二。
以部門來看,半導體部門是帶動整體獲利的要角,上季銷售年增57%至8.2兆韓元,獲利為1.96兆韓元,主因是需求強勁使供應吃緊,晶片價格因而走高。
平面電視部門上季轉虧為盈,獲利4,900億韓元,主因是電視需求轉強。手機部門獲利則略見下滑,由去年同期的1.12兆韓元降至1.1兆韓元,但出貨量增加40%至6,430萬支。
蘋果買下Intrinsity 取得高速晶片技術
經濟編譯簡國帆
2010/4/29
蘋果公司(Apple)27日證實,已買下高速晶片製造商Intrinsity公司,力圖鞏固在行動裝置市場的領先優勢。平板電腦iPad的A4晶片據說已採用Intrinsity的技術。
紐約時報報導,蘋果是在上月底完成這樁交易。Intrinsity 公司的晶片技術標榜可提升手機等產品的執行效能,其晶片常見於行動裝置。蘋果不願透露細節,不過產業技術刊物「微處理器報告」(Microprocessor Report)的晶片分析師海夫希爾(Tom Halfhill)估計蘋果支付的收購價為1.21億美元。蘋果發言人拒絕置評。
分析師猜測,蘋果iPad的A4處理器晶片就是利用Intrinsity 的技術增強處理效能。行動裝置晶片的運作速度通常以百萬赫玆(MHz)測量,市場常見的晶片執行運作速度約650MHz,不過Intrinsity工程師有辦法將處理速度提高到1000MHz,而這恰巧也是A4處理器晶片的運作速度。
由於Intrinsity長期與三星晶片製造部門合作生產高速晶片,蘋果收購Intrinsity將可保有比一般處理器快350MHz的技術優勢。
這是蘋果近兩年內第二度透過收購小型晶片業者,取得製造高速節能處理器的關鍵技術。蘋果2008年以2.78億美元收購另一晶片製造商P.A. Semi公司,以建立晶片設計團隊,幫助蘋果推出各種不同產品。
海夫希爾說:「蘋果付出的價碼根本是他們口袋裡的零錢,而且從中獲得不少利益,將擁有更多攻擊利器。」分析師認為,蘋果產品的處理效能會比其他對手高,能處理播放影片等任務、並讓電池續航力更長等。
科技刊物本月初便披露相關訊息,因為社群網站LinkedIn上的許多Intrinsity員工都將工作單位改為蘋果,但先前蘋果和Intrinsity都避談彼此關係。
熟悉內情人士也透露,蘋果自行開發行動裝置晶片的進程正停滯不前。許多前P.A.Semi員工因不滿薪酬而相繼離職。海夫希爾指出,蘋果似乎正在開發自家版本的ARM晶片。
林文伯:半導體 三年後飆速成長
經濟謝佳雯
2010/4/29
繼台積電董事長張忠謀對半導體景氣釋出樂觀看法後,IC封測大廠矽品董事長林文伯昨(28)日表示,下半年半導體產業成長幅度將放緩,但未來三至五年,封測和晶圓代工產業則將持續成長,成長速度會比過去五年快。
素有「林鐵嘴」之稱的林文伯,每次在矽品的法說會上,都會被法人詢問對半導體景氣的看法。相較於他在前一次法說會上「樂觀帶著隱憂」的景氣註解,這次的看法趨於樂觀。不過,雖然對景氣展望樂觀,矽品並未上修今年資本支出計畫,仍維持143億元的規模。
林文伯指出,第一大晶圓代工廠台積電預估今年半導體業可望較去年成長22%,晶片大廠英特爾也在近期公布財報時,表達對景氣樂觀看法。市調機構顧能(Gartner)則預估,今年全球電腦出貨量達3.66億台,將較去年成長19.7%。林文伯認為,上述數據顯示主要機構對今年景氣都持樂觀態度
德儀、夏普 上季獲利靚
經濟編譯余曉惠
2010/4/28
美國晶片大廠德州儀器(TI)上季營收與獲利均大幅成長,且優於預期,日本液晶顯示器(LCD)大廠夏普上季也轉虧為盈,兩者並雙雙上修財測,顯示消費者需求和企業投資回溫,正帶動科技業景氣。
美國第二大晶片製造商德儀表示,拜工業機械、行動網路和汽車的半導體產品需求增加之賜,上季淨利由一年前的1,700萬元(每股1美分)暴增為6.58億美元(每股52美分),營收也較去年同期躍增54%至32.1億美元,雙雙優於分析師預估的每股獲利51美分、營收31.9億美元,
德儀上修第二季財測,預估本季淨利將介於每股56美分至64美分,營收至少在33.1億元以上,超出預估的每股獲利53 美分以及營收32.3億美元。
德儀近來積極搶攻類比晶片,以獲得更多訂單並加速成長,其晶片產品遍布洗衣機到超級電腦等,使其財報成為衡量電子產品需求的重要指標。德儀去年銷售在全美晶片製造商排名第二,僅次於英特爾。
日本最大LCD製造商夏普也交出亮眼財報,上季淨利為44億日圓(4,670萬美元),扭轉去年同季虧損1,258億日圓的頹勢,主因是刪減成本奏效,加上日本政府鼓勵使用節能產品帶動了國內LCD銷售,來自中國的需求也功不可沒。
夏普去年全年度同樣轉虧為盈,至3月底止的去年度營業利益為519億日圓,前年度為虧損554億日圓。
夏普另上修全年財測,預估本年度淨利將達500億日圓;營收可望年增12.5%至3.1兆日圓;相形之下,去年度營收年減3.2%至2.75兆日圓。夏普今夏將推出3D電視,加入Sony和三星電子等業者行列,為競爭激烈的LCD產業另闢新市場。
張忠謀再報佳音 晶圓代工成長36%
經濟陳碧珠
2010/4/28
晶圓龍頭台積電董事長張忠謀昨(27)日表示,今年全年半導體產值年成長22%,晶圓代工更高達36%;他以「只要看此數字,其他僅是細節」,強調晶圓代工景氣之盛。
台積電昨日舉行第一季法說,張忠謀再上調今年PC出貨量年增率,從上季預估成長14%提高到17%,手機出貨量年增率從12%提高到13%,數位消費電子相關出貨量維持7%。台積電昨日小漲0.2元,收在63.7元,ADR美股早盤開出跌2%。
台積電第一季每股稅後純益1.3元,優於外資預期的1.2元。對於第二季的預期,公司以新台幣兌美元平均匯率31.3為假設基礎,預估合併營收在1,000億至1,020億元間,將創單季歷史新高,季成長8.5%至10.6%;本季預估毛利率約48%至50%之間,若達到50%高標,是四年來單季最高,營業利益率預估36.5%至38.5%之間。
張忠謀預估,整體半導體今年成長率從上季預估的18%上調到22%,晶圓代工產值今年成長可達36%;其中,晶圓代工的成長數據,是他最新的預測;至於台積電今年營收成長幅度是否超過晶圓代工業的水準?張忠謀笑著說:「大家對這都有期待」。
張忠謀認為,上半年全球半導體需求強過季節性成長,使得下半年需求增幅趨緩,但總體仍是往上成長,對晶圓代工產業影響亦不大。
張忠謀解釋,以往第一季,全球半導體產值季節性需求通常會衰退2%,第二季比第一季則會成長2%;今年一、二季的全球半導體市場需求,明顯強過一般季節性表現,以往第三、四季的季節性需求約季增7%至10%,今年下半年可能比一般季節稍弱,但全年半導體仍有22%的成長。
他更指出,今年帶動晶圓代工成長的動能,還有整合元件大廠(IDM)加速委外釋單。他引數據說明,IDM是同時擁有上下游的廠商,在2005至2008年間,台積電平均每年來自IDM的業績成長幅度達15.7%,高於台積電整體營收的成長,去年因金融風暴,IDM必須自填產能,台積電來自IDM的營收年衰退42%,不過,今年開始,IDM釋出又出現很明顯的復甦。
張忠謀說,目前先進製程看起來不可能有重複下單現象,比較落後的製程不排除重複下單。針對庫存問題,去年第四季庫存資料非常完整,當時絕對庫存在季節性之下,DOI(平均存貨天數)也約比平常短個10天,而今年第一季台積電的庫存資料非常不完整,目前只有15%至20%的客戶資料,從這樣的資料看來,客戶絕對庫存與DOI是有增加,但要因此做出結論仍太早。
大陸半導體 產值大躍進
經濟李珣瑛
2010/4/27
華虹NEC總裁兼執行長邱慈雲昨(26 )日表示,中國大陸在資訊科技(IT)及車用電子的快速成長帶動下,已成為全球最大的半導體市場。他估計,到2015年時大陸半導體產值的複合成長率,將是北美市場的三倍。
由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」,昨天起一連舉行四天。邱慈雲應邀以「新崛起的中國半導體產業」為題演講。
邱慈雲表示,隨著中國經濟發展及全球金融風暴衝擊,全球半導體產業加速向大陸市場移動。尤其是金融危機後,為大陸半導體提供新發展機會。他認為,隨著大陸國產汽車達九成市占率,帶動汽車電子(主要是娛樂及GPS等,非關安全與控制IC)與電腦用IC急速成長。
他預估,大陸半導體產業將在2010年起,呈現大幅成長的局面;到2015年時的年複合成長率,將是北美市場的三倍。
DRAM業已能「償債」 不怕「長債」
經濟溫建勳
2010/4/27
一年內到期長債的企業中,以金額高低排序,主要集中在DRAM與航空。不過寶來投顧副總王兆立表示,DRAM產業已經度過最黑暗時刻且開始獲利,投資人不用恐慌。
以一年內到期長債逾50億元、且負債比高於50%共兩項條件篩選,計有力晶(5346)、華航(2610)、南科(2408)、台開(2841)、陽明(2609)等五家公司的負債情況較受注意。
王兆立說,力晶走過最艱困的關鍵期,以力晶第一季本業獲利40億元以上的成績看來,應可度過今年長債到期的問題;力晶也曾公開指出,債務問題可順利解決。
王兆立表示,南韓海力士首季淨利約7.38億美元(折合逾230億元),創民國95年第四季以來新高,比預期高出兩成。海力士繳出近三年單季最佳獲利,預期本季DRAM價格持續看漲;新帝更調高全年營運展望,雙雙為記憶體市場前景背書。
法人指出,上述訊息都有助DRAM業者償債,包括力晶、南科、華邦電等三家一年內長債金額超過500億元,預估可順利償還。摩根士丹利科技產業分析師王安亞甚至表示,華邦本益比低,是全球最便宜的DRAM業者。
至於華航部份,華航致力減資再增資,搭上本波景氣列車,加上第一季每股純益達0.6元,遠優於預期,瑞信證券本月調高華航的投資評等至「買進」。華航董事長魏幸雄4月初就樂觀預期,今年第一季將超越去年第四季,獲利更攀高點。
外資分析師說,只要處在獲利狀態的公司,比較不怕找不到錢,也能減輕高負債的風險。
【記者何易霖/台北報導】DRAM市況熱,力晶(5346)首季已連續兩季獲利,南科(2408)也持續有豐厚現金流入。兩家公司今年仍有募資等財務規劃,對於清償未來一年將到期債務抱持樂觀看法,預期壓力不大。
力晶首季不加計瑞晶轉投資收益,自結稅後純益35.37億元、每股稅後純益0.4元,整體基本面大幅揚升,公司認為在業績持續向上帶動下,今年已無償債問題。
力晶今年啟動一系列財務規劃,年初開始出脫手中非本業持股,進行「資產活化」,釋股對象包括新日光(3576)、力積(3553)等,獲利合計逾6.4億元,藉此增加手中銀彈。
1Gb DDR3現貨 跌破3美元
經濟何易霖
2010/4/27
在下游客戶不堪成本過高,要求降價壓力下,1Gb DDR3現貨價昨(26)日跌破3美元價位,是近一個月來首度失守3美元整數關卡。
根據集邦科技昨晚最新報價,1Gb DRAM晶片都呈現小跌,DDR2有效測試顆粒(eTT)下跌0.65%,均價2.73美元;DDR3 有效測試顆粒下跌0.8%,均價2.95美元,也是3月下旬以來首度跌破3美元整數價位。
DRAM族群昨天走勢相較大盤疲弱,南科(2408)、華亞科(3474)、力晶(5346)、茂德(5387)等盤中都由紅翻黑,終場僅力晶力守平盤收市,華邦(2344)則收小紅表現最佳;下游模組廠威剛(3260)、創見(2451 )等也都逆勢收黑。
儘管價格從高檔壓回,但業者對於後續營運仍具信心。力晶認為今年狀況可望一季比一季好,公司已無償債壓力;茂德也預期上半年財報可望轉盈。
茂德已開始導入爾必達(Elpida)製程,5月起中科12吋廠月投片量將增至6萬片,並將為爾必達進行產品代工,預計年底代工量可達每月3.5萬片。
海力士新帝 看旺記憶體
經濟何易霖
2010/4/23
海力士(Hynix)、新帝(Sandisk)昨(22)日公布首季財報亮眼,也都看好市況發展。海力士繳出近三年單季最佳獲利,預期本季DRAM價格持續看漲;新帝更調高全年營運展望,雙雙為記憶體市場前景背書。
台灣南科(2408)、華亞科(3474)也對市況看法正向。華亞科認為,這波好光景應可維持兩年;南科在調升4月合約價後,5月仍醞釀漲價,預期這一波景氣有機會挑戰1995年時的產業景氣高峰。
投信法人指出,海力士是全球第二大DRAM製造商,其對市場發展看好,意味DRAM廠本季營運可望再上一層樓。台灣業者中,力晶(5346)、瑞晶(4932)、華邦(2344)等獲利可望持續增加,南科、華亞科為提升製程所造成的製程閒置壓力,也可望隨之獲得舒緩。南科、華亞科昨天股價都逆勢走揚,南科收盤漲幅逾3%;華亞科則以當日次高價的23.65元收市、上漲0.45元。
海力士首季淨利達8,172億韓元(約7.38億美元),創2006年第四季以來新高,比華爾街分析師預期高出約兩成。海力士3月底曾指出,目前供給量只能滿足六成市場需求,缺貨狀況一直到第二季都不會改善。
海力士財務長M.C. Kim昨天持續抱持相同看法,預期本季DRAM價持續走揚,下半年雖然部分業者製程轉換會推升供給增加,但在需求仍強下,價格「要跌也有限」。
【記者何易霖/台北報導】封測廠欣銓(3264)、頎邦(6147)昨(221)日公布首季財報出色。頎邦稅後純益3.98億元,改寫單季新高;欣銓首季每股純益0.77元,已達去年全年獲利的八成。
欣銓受惠大客戶台積電(2330)、德儀(TI)等大客戶接單大好,委外12吋晶圓偵測訂單大增,首季合併營收11.82億元,比去年同期大增2.3倍;稅後純益3.27億元,季增率4.6%,每股純益0.77元。
南科:DRAM 5月還會漲
經濟易霖
2010/4/22
4月下旬DRAM合約價昨(21)日出爐,呈持平到小漲約3%走勢,符合業界預期。台灣最大DRAM合約市場供應商南科(2408)認為,市況比預期好很多,5月價格仍具向上空間。
根據集邦科技(DRAMeXchange)報價,4月下旬以DDR2價格表現較強勢,1Gb DDR2晶片均價為2.5美元,漲幅2.4%至3.03%;1Gb DDR3晶片均價則以持平2.69美元開出。模組方面,2GB DDR2均價43美元,最高漲幅達2.5%;2GB DDR3均價則持平46美元。
DRAM市況火熱,日本記憶體晶片大廠爾必達(Elpida)昨天公布2009會計年度(截至今年3月31日)財報轉盈,稅後純益達20億日圓,是全球唯一在上年度獲利的記憶體晶片廠,並帶動盤中股價大漲逾3.5%。
爾必達上年度財報出色,加上近期DRAM價格持續走揚,也讓DRAM業者後續營運爆發力更受矚目。業者對市場發展持續看好,南科認為,4月市況遠優於想像,近期客戶端拉貨力道持續強勁,5月價格仍有向上發展空間。
記憶體模組大廠威剛(3260)也認為,在上游晶片廠受制資本支出有限、先進製程機台交期及新製程轉換瓶頸等影響下,市場新增產能有限,但隨今年全球電腦銷售持續暢旺,帶動需求一路增加,尤其下半年換機潮啟動,都讓市況趨於正向。
業界認為,除個人電腦等需求增溫外,電子書、智慧型手機等非PC應用領域市場銷售也非常強,本季DRAM傳統淡季確定淡季不淡,第三季能見度也不錯,5月過後,DDR3可望再掀起一波漲勢。
半導體 連九月熱呼呼
經濟陳碧珠
2010/4/22
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布,3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill )為1.19,較2月修正後的1.23略為下降,仍是連續第九個月超過1以上的紀錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創30個月與20個月新高,顯示半導體景氣仍在多頭。
晶圓代工法說會下周報到,SEMI最新公布3月北美半導體B/B 值1.19,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單,顯示半導體業者添購機器的意願仍強,半導體景氣正面以對。
半導體族群昨日表現平穩,台積電下跌0.4元,收在62.4元;聯電平盤作收,收盤價16. 35元。來自通訊、電腦與消費電子三大領域的需求持續走高,高通上修第一季財測,英特爾、超微等半導體大廠近期財報都讓市場亮眼,甚至對第二季表達樂觀看法。
台積電、聯電第二季先進製程產能持續吃緊,加上第二季通常為傳統消費電子旺季,8吋產能也開始緊俏,半導體設備商指出,台積電、聯電近期持續增加設備購買訂單,設備交期拉高到半年以上。
SEMI公布的3月B/B值1.19,雖然比1、2月的「1.23」下降,但設備商絕對的訂單與出貨金額持續放大,也印證半導體製造廠持續購買設備的動作。
根據SEMI資料顯示,3月設備製造商三個月平均訂單金額為12.9億美元,是30個月來新高,較2月最終的12.5億美元成長2.7%,更比去年同期的2.456億美元躍升423.3%。
出貨部分,3月的三個月平均出貨金額也提高到10.8億美元,較2月最終的10.2億美元成長6.4%,也比去年同期的4.383億美元成長146.8%,創下20個月以來新高紀錄。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長,B/B值已連續九個月超過1,而日本半導體製造裝置協會 (SEAJ)所公布的數字也呈現相同的成長趨勢,顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。」
手機晶片 推升65奈米需求
經濟陳碧珠
2010/4/20
台積電表示,65奈米需求強勁,很像當年的0.18微米,而手機通訊晶片的需求是這波65奈米成長的最大動能。
半導體設備商指出,12 吋晶圓代工主流仍是65奈米製程,目前還是供不應求。但聯電、特許、中芯等65奈米產能持續開出,台積電雖然65奈米市占率超過七成、獨霸業界,不過,市占率再往上增加空間,仍受到同業競爭牽絆。
以聯電為例,第二季產能利用率維持高檔。瑞士信貸報告指出,聯電本季因手機基頻需求升溫,65奈米營收持續成長,聯電去年第四季65奈米占營收比重17%,今年第一季上看20% 。瑞士信貸預估,聯電今年中以前,65奈米占營收比重可達25%,因先進製程比重不斷拉高,估聯電第三季毛利率可挑戰30%,是近20季新高。
此外,中芯今年大量產出65奈米產品,也將帶動相關製程占營收比重,可望由去年第四季的2.5%,增加至今年上半的5%至7%,今年底更進一步上看10%至15%。
65奈米產能短缺 台積營收看俏
聯合陳碧珠
2010/4/20
半導體界傳出,晶圓龍頭台積電(2330)近期與客戶開始展開下半年價格商談,65奈米因產能持續短缺,下季繼續取消每季5%左右的降幅。分析師認為,台積65奈米供給面吃緊有助維持價格,有助台積營收。
第2季到來,晶圓代工廠陸續與IC設計客戶追認下半年訂單,藉此掌握營運能見度。業界人士指出,今年首季,65奈米先進製程取消淡季的固定優惠,形同漲價,65奈米如今是12吋主流,最近業界傳出,台積65奈米下半年報價因產能緊俏取消自然下跌,等於連續三季都沒跌價。
65奈米目前是台積電營收最大宗的製程。台積電昨日對於下半年代工價格的變化強調示,與客戶議定的價格都是長期為主,不會因為短期景氣、市場變化而改變。
分析師一度擔心台積65奈米今年成長出現高原期,加上聯電(2303)、全球晶圓(Globa foundries)緊追的競價壓力,但分析師認為,倘若台積電65米報價下半年間持續有支撐,二線業者不易因搶單鬆動價格,有利整體市場的良性競爭。
台積電也持續靠更先進的40奈米製程領先推動營收成長,法人預估本季營收與獲利紛紛可各挑戰一千億元與4百億元歷史新高。
台積去年第4季40奈米占營收9%,約當82億元新台幣,第1季40奈米估可占單季營收10%,換算單季營收超過90億元,預計年底40奈米將提升到20%營收比重,法人估計有機會上看200億元,比去年第4季增加1.5倍。
晶圓雙雄 本季產能滿載
經濟陳碧珠
2010/4/19
晶圓雙雄本季產能利用率可望滿載,法人預估,台積電第一季產能利用率95%,第二季在8吋產能也供不應求下,產能利用率可繼續提升到99%;聯電第二季產能利用率也上看95%至98%,都在滿載水位。
台積電、聯電今年第一季已因12吋產能吃緊,淡季不淡,第二季8吋產能也供不應求,整個晶圓代工產能利用率難得在上半年出現平均9成以上的滿載水位。
台積電今年也相當看好中國市場的成長,董事長張忠謀日前表示,今年台積電中國市場營收將首度超越歐洲。根據台積電資料,中國營收佔今年第一季台積電營收約3%,與歐洲比重均等。
法人預估,台積電第二季營收、獲利預估可雙雙挑戰1,000億元、400億元歷史新高,在五一假期與上海世博效應下,本季中國營收比重有機會突破3%以上。
聯電第二季產能利用率也維持高檔。瑞士信貸指出,聯電本季因手機基頻需求升溫,65奈米營收持續成長,聯電去年第四季65奈米佔營收比重17%,今年第一季上看20%,瑞士信貸預估,聯電今年年中以前,65奈米佔營收比重可達25%,因為先進製程比重不斷拉高,預估聯電第三季毛利率可挑戰30%,是20季來新高。
世博+五一雙效應 半導體Q2旺
經濟陳碧珠
2010/4/19
大陸五一假期與世博雙雙展開,啟動半導體第二季成長動能,聯發科、台積電與聯電旺季可期。
聯發科表示,雖然五一假期縮短至3天,需求不若農曆春節、10月長假的動能強,但今年由於同時有上海世博會舉辦,對於通訊與消費電子領域需求強,形成短期拉貨效益。
大陸五一假期去年起縮短至3天,今年由於世博帶動一波消費、LED看板、數位電視等電子需求,使得五一與世博兩效應發酵,推動半導體供應正向成長。
設備商指出,這波半導體回溫,一開始是12吋的需求帶動,但隨著新興國家對消費性電子的需求隨總體經濟回溫,目前全球8吋的晶圓廠也幾乎滿載。
其中,大陸是新興國家最大的需求代表,五一假期的拉貨效應,加上8吋較少擴充產能,台積電、聯電本季起,8吋也處於供不應求的狀態。
晶圓代工業者透露,大陸五一需求最大宗涵蓋通訊與消費電子領域,通訊產品以白牌手機為代表,消費電子包括液晶電視用的面板驅動IC,以微控制元件(MCU)為主的玩具市場,這些產品不少零組件以8吋生產,第二季先進製程與成熟製程產能利用率全面告緊。
五一拉貨潮往往也會刺激DRAM需求,全球最大記憶體模組廠金士頓表示,近年五一假期縮減,今年減少為三天,不會像以前拉貨拉這麼急,而今年DRAM本來就在缺,廠商就算要,也急不來。
五一效應指標廠聯發科也將受惠,公司表示,五一畢竟是大陸行之有年的促銷時節,對大陸當地仍是很重要的消費節日,因此仍有廠商祭出促銷優惠,帶動零售端的消售有佳績。
不過,聯發科指出,五一帶動的消費者買氣,畢竟不能跟以往假期長達七天同日而語,銷售榮景也不能比農曆春節、十一長假,但四月的拉貨效應,不會像今年農曆春節時這麼明顯。
聯發科3月營收達112.1億元,優於調高財測後水準,法人認為,中國五一假期效應可使聯發科本季營收持續成長,季增率達兩位數以上。
聯發科則表示,以前第二季旺,是因為第一季淡季,基期低,但今年第一季基期高,第二季成長幅度,公司平常心看待。
聯發科上周五收盤價546元,下滑8元,台積電收63元,下滑1.4元。
聯發科Q2逆勢揚 帶旺20檔概念股
經濟者曹正芬
2010/4/18
全球手機晶片雙霸高通和聯發科分別於美國時間21日及台北時間30日發布第一季財報,分析師表示,兩家公司財報亮眼,第二季續旺,聯發科第二季營收成長將挑戰逾一成,一反往年下滑走勢,並帶動20檔概念股表現。
高通是全球最大3G手機和智慧型手機晶片供應商,台股股王聯發科全年銷售額雖次於高通,但稱霸全球2G/2.75G手機晶片產業;分析師估計,高通與聯發科雙雙調高第一季財測,聯發科第一季手機晶片出貨接近1.3億套,有機會創下歷年單季新高。
值得注意的是,聯發科將在4月30日法說會揭露3G手機及智慧型手機晶片最新進展,要與高通一爭3G與智慧型手機市場,兩強今年在高中低階市場全面開打,雙霸之間較勁,勢將牽動手機供應鏈第二季表現。
個人電腦(PC)兩大處理器廠英特爾、超微發布的第一季財報優於預期,若聯發科和高通在各自法說會上發布的第二季財測也優於預期,將確立電子業PC、無線通訊產業復甦態勢,為即將登場的台積電、聯電、日月光、矽品等重量級科技大廠法說會先捎來好消息。
聯發科30日的線上法說會,將由總經理謝清江主持。聯發科第一季合併營收326.76億元,季成長12.3%,優於調高後財測的5%到10%。毛利率部分,維持先前預期的56%至57%,較前一季度下滑1.7至2.7個百分點,整季應可賺逾一個資本額。
今年較特別的是,以往聯發科第二季合併營收一向較第一季下滑,但今年第二季在大陸等新興市場需求帶動下,合併營收有機會較上季成長一成以上,毛利率部分因產品組合因素,仍與第一季持平。
聯發科第一季和第二季手機晶片出貨量均優於市場預期,全年出貨量有機會超過2月初法說會預期的4.5億顆,外界比較關注,聯發科是否在法說會宣布調高全年手機晶片出貨量。對此,聯發科表示,現在宣布調高全年出貨量尚言之過早,仍要觀察第三季的接單狀況。聯發科16日下跌8元,以546元作收,跌幅1.44%;聯發科3月下旬股價急拉一成,上周外資小幅調節聯發科,外資持股比率仍維持61.83%之上。
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