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希華轉投資韋晶科技今更名為晶華石英光電並簽約輔導

晶華石英

2003/6/30

由上市石美元件廠希華晶體(2484)投資持股37%的韋晶科技公司，今(30)日正式更名為晶華石英光電，並將於今天下午與群益證券(6005)正式簽訂上市櫃輔導契約，晶華石英光電預計於2005年申請上櫃掛牌。
韋晶科技成立於1997年，主要從事供應石英晶體材料，生產監視保全系統、高階數位相機、攝影機、手機鏡頭之光學低通濾光片〈OLPF〉及光通訊元件上用之分光片(edgefilter)、及濾光片(CWDM、DWDM)鍍膜服務，6月30日起更名為晶華石英光電股份有限公司。
晶華石英光電公司主要股東為經營團隊、希華晶體、普訊創投及上詮光纖組成，並由希華晶體總經理曾榮孟擔任董事長及原韋晶科技總經理邱成忠擔任總經理職務。
晶華石英光電目前擁有先進之製程設備有西德萊寶鍍膜機、日本昭和真空RF鍍膜機等、日本TAKATORI線切割機及日本研磨、拋光機之OLPF、光通訊分光片及濾光片等完整之一貫化生產及檢驗設備，並擁有自己培育石英材料之長晶爐50台，為國內最大石英材料規模製造廠，由希華晶體之子公司─日本希華負責技術指導生產高階光學水晶材料，除產能呈倍數成長外，對未來上游光學材料之來源掌握無虞，並能確保品質及提昇價格競爭力。
晶華石英光電除原有監視系統領域外，也朝光學及通訊產品市場發展，如完成高階數位相機濾光片之開發並已通過國內數位相機大廠所採用及接獲海外國際市場之訂單；而濾光片之最大市場─日本，則透過日本希華作市場開發，目前已陸續通過認證及正式量產中；完成開發DVDPickUpHead光學模組，預計第3季可正式量產；開發手機鏡頭用濾光片，預計第2季可開始量產出貨；另開發完成之光通訊元件鍍膜，目前亦已供應國內多家光通訊廠商並順利切入市場。
晶華石英光電同時藉由產品策略之調整及上游材料之整合，2003年營收預計營收成長為3.5億元，為去年 1.2億元的3倍。未來在更多廠家及產品陸續完成認證後，營收將可呈倍數成長。

希華轉投資韋晶將更名晶華石英光電 2005年申請上櫃

晶華石英

2003/6/25

韋晶科技在今年第2季完成以每股16元溢價完成 7000萬元現增之後，將正式於6月30日更名為晶華石英光電，並與群益證券(6005)簽約輔導，並預計在2005年申請上櫃掛牌。
值得注意的是，上市石英元件廠希華晶體(2484)目前持有晶華石英光電股權約37%，同時，晶華石英光電董事長也由希華總經理曾榮孟擔任；也等於是希華晶體由供應IT、通訊石英元件跨入光學級石英元件產品的一項重要宣示。
原名韋晶科技的晶華石英光電，成立於1997年5月 27日，在第2季完成7000萬元現增後，目前實收資本額為1.65億元，其經營團隊由國內長晶及石英切割等技術菁英共同組成。該公司提供數位相機廠商包含石英晶片切割、研磨、拋光製造加工買賣、以及光學低通濾波元件(OLPF)與鍍膜光學元件(DWDM)之設計、生產服務。
希華晶體董事長曾穎堂指出，由晶華石英光電生產的光學級鍍膜元件，除供應光通訊產品應用之外，並供應包括CCD視訊監視系統及數位相機的濾光片使用；目前包括300萬畫素以上的數位相機，在構造及製造上，感測元件CCD之前方，者必須使用此一石英濾光片。
去(2002)年晶華石英光電股本9500萬元，營收約 1.2億元，稅後小賺500萬元，EPS為0.5元；預估今年營收將呈現倍數成長至3-4億元。
目前該晶華石英光電計劃合併大陸晶華光電無錫廠，藉以取得長晶技術，達到上下游整合，提高國內電子資訊產業上游關鍵零組件之自主能力。

重要公告

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產業趨勢（晶圓製造）

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DRAM價反彈力晶爆41萬張漲停

聯合何易霖

2009/7/31

DRAM價格持續攀高，力晶（5346）昨日買盤大增，爆出41萬張攻上漲停；隨DRAM股氣氛轉佳，炒熱人氣，華亞科（3474）海外存託憑證（GDR）即將訂價，可望以高於公司預期價格發行，藉此多募得數十億元資金，充實銀彈。

記憶體廠法說會訂8月5日由模組廠創見（2451）領頭開跑，南科（2408）、華亞科緊接在6日舉行。法人指出，DRAM晶片價格回溫，DRAM廠營運結構改善。

下游模組廠更直接受惠，創見樂觀看待第二季毛利率仍可維持兩位數百分比之上，近期產品價格強彈，本季旺季效應可期，類股動態值得留意。

根據集邦科技昨天最新報價，1Gb DDR2與DDR3晶片現貨價持續寫下波段新高。DDR2有效測試顆粒（eTT）均價為1.27美元，小漲0.15%；DDR3均價2.07美元，上漲1.67%。

記憶體業界分析，這波DRAM現貨價強彈，主因合約價漲幅大於現貨，部分個人電腦（PC）委託代工（OEM）廠為降低成本，積極在現貨市場拉貨，因而促使價格上揚。

目前DDR2價格已站穩1.2美元以上，離力晶的生產成本愈來愈近，營運有轉機，力晶昨天股價漲停開出後一度拉回，後續買盤成功換手，最後仍收3.78元漲停價，單日爆出逾41萬張大量，顯示人氣再度回籠。

另一方面，由於DDR3和DDR2已有高達近七成的價差，將有助率先搶進相關領域的南科與華亞科營運走出泥淖。華亞科GDR訂價在即，市場人氣有助推升實際發行價格。

華亞科這次GDR發行至少6.4億股普通股，最多不超過8億股，公司原暫訂每股價格14.5元，當時華亞科股價估算折價空間不到一成，估計最多可募得超過100億元。華亞科昨天股價雖隨大盤收黑拉回，下跌1.15元，收17.8元，但仍比先前股價有近兩成左右的價差。

DDR3熱力成砸50億擴產

經濟周志恆

2009/7/31

DDR3記憶體需求大增，加上Flash市況持續加溫，記憶體封測大廠力成（6239）大幅提高今年資本支出近七成、達50億元，準備擴充產能，力成今年資本支出也一舉超越矽品（2325）40億元的規模，顯示看好DRAM後市。

力成董事長蔡篤恭昨（30）日在法說會上指出，政府對國內DRAM廠的拯救計畫懸而未決，導致占全球DRAM產出40%市場的台廠營運競爭力逐漸消失，台廠產出大減，但韓國三星（Samsung）此時力推DDR3，且PC大廠提前導入DDR3，帶動這波DDR3熱潮。

鑑於DDR3供不應求，力成緊急擴增高速測試機台，9月將DDR3營運比重由目前的二成拉高至三成，年底前比重再逐步拉升至五成，此舉也將大幅推升力成營收以及獲利走高。

力成DDR3訂單大增，加上日本東芝（Toshiba）增加釋出委外代工訂單，第三季營收將挑戰去年第三季80億元的高檔水準，可較第二季成長12%以上，產能利用率估將衝上九成，毛利率可較第二季21.6%的數字再成長。

蔡篤恭表示，目前力成訂單能見度可達10月，第四季接單雖未完全確定，預期可維持第三季的水準。力成昨天股價下跌2.1元、收88.0元，成交量5,300餘張。

力成第二季營收71.08億元，季增率約18%，單季毛利率、營業利益率分別為21.8%及18. 0%，稅後純益10.41億元，季增率約26%，單季EPS1.65元；上半年稅後純益18.66億元，EPS2.96元。

力成表示，一台高速測試機台要價1.4億元新台幣，力成上半年已有25億元的資本支出，下半年計劃再添增數台新機台，預計要再斥資25億元，預計年底前將DDR3單月產出拉高至8,000萬顆以上的規模。

蔡篤說，目前全球具大量生產DDR3的DRAM廠僅韓國三星及日本爾必達（Elpida），但近期市場對DDR3需求大增，此舉也將排擠DDR2產出，預期第四季DDR2供給可能因此短缺，激勵價格上揚。

需求火熱好「封」光

繼矽品準備大規模擴充高階產能後，另一家封測大廠力成也宣布調高今年度資本支出將近七成，且全年度資本支出規模更甚矽品、高達50億元，封測廠一家接一家準備大擴產，無非對未來訂單已掌握一定程度，封測景氣能見度之高，由此可見。

力成目前DDR3的產出單月規模約3,000萬顆，不過，鑑於市場需求火熱，力成9月產能就會擴充至5,000萬顆以上，比重也將推升至30%，今年12月，再將產能推升至8,000萬顆以上，比重可以拉高至五成水準。

這波DDR3需求熱潮，國內DRAM廠商因大幅減產，除南科、華亞科能有部份產出適時吃到一些商機外，力晶、茂德對DDR3 目前只能乾瞪眼，反觀，力成挾大客戶爾必達DDR3產出倍增，爾必達占力成營運比重高達六成，自然成為這波DDR3的最大受惠者。

分析師指出，DDR3的測試時間較DDR2長約三成，且測試接單價格（hourly rate）也較DDR2高，所以隨著爾必達等大客戶的DDR3比重在下半年逐步提高，對力成來說，有助於提高平均單價及毛利率。

歐亞四大晶片商續虧

經濟編譯廖玉玲

2009/7/30

受不景氣衝擊，東芝、NEC電子、意法半導體和英飛凌四家歐亞半導體大廠，上季繼續虧損，但對本季展望表示樂觀，東芝預估其晶片業務本季可望由虧轉盈，英飛凌與意法預期本季營收可望攀升。

日本最大晶片製造商東芝，在6月30日為止的會計年度第一季期間，出現連續第五季虧損，淨虧損從去年同期的116億日圓擴大到578億日圓（6.138億美元），營收減少17%至1.34兆日圓。營業虧損從去年同期的229億日圓增至376億日圓，但優於路透預估的526億日圓。

不過，東芝企業執行副會長岡村富美雄在記者會上表示，晶片業務可望於本季由虧轉盈，只是10月後的展望仍不明，也可能再出現第二個、甚至第三個虧損。

東芝並維持到明年3月底止的本會計年度財測，預估會轉虧為盈，營利達1,000億日圓（11億美元），遠超過路透預估的297億日圓；淨損會從上年度3,436億日圓的史上最慘紀錄，縮小到500億日圓；全年營收可望成長2.2%。

日本第四大晶片製造商NEC電子上季淨虧損也擴大，從去年同季的13.2億日圓激增到207億日圓（2.2億美元），但優於彭博資訊預估的220億日圓。

去年同期營利17億日圓，上季變成營業虧損209億日圓，超過市場預估的虧損196億日圓。上季營收則銳減39%至1,019億日圓，高於市場預估的968億日圓。

歐洲半導體業上季也不好過。歐洲最大晶片製造商意法半導體（STMicro），到6月27日為止的第二季淨虧3.18億美元，每股虧36美分，不如市場預估的虧32美分，也比去年同季虧損4,700萬美元、每股虧5美分還糟，且為連續第六季虧損。營收下滑17%至19.9億美元，但優於4月預估的17.3 億美元到19.3億美元。

基於訂單情況好轉，意法半導體預測，第三季營收可能升高到20.7 億至22.7億美元，優於湯森路透訪調分析師預測的20.2億美元。

歐洲第二大半導體英飛凌（Infineon）連虧十季，在6月底止的年度第三季淨虧2,300萬歐元（3,250萬美元），虧損遠低於去年同期的3.79億歐元，也比第二季的淨損2.58億歐元顯著改善。

營收比去年同期減少18%至8.45億歐元，但比第二季的7.47億歐元增加13%，預期本季將繼續成長。

旗下記憶體晶片製造業者奇夢達（Qimonda），已於1月聲請破產保護，不列入英飛凌上季財報，讓英飛凌不再受其拖累。

飛索回穩旺宏恐受衝擊

經濟何易霖

2009/7/30

因財務問題聲請破產保護的全球編碼型快閃記憶體（Nor Flash）龍頭飛索（Spansion）昨（29）日表示，飛索營運逐步回穩，第二季末手上現金由第一季底的0.95億美元大增至2.2億美元，出貨也回復正常，預期今年第四季就可解除破產保護。

飛索可望脫離破產威脅，原本期待承接飛索客戶轉單的旺宏（2337）、華邦電（2344）等台灣業者意外殺出成咬金，昨天股價同步隨大盤翻黑下跌。最受市場期待轉單效益的旺宏單日震幅逾6.5%，也讓旺宏今（30）日法說會更受矚目。

飛索昨天在美股收盤後宣布這項訊息，隨即在台灣舉行越洋電話記者會，由企業行銷總監John Nation主持。飛索在今年3月依美國破產法第11章聲請破產重整，之後美國與日本分公司也陸續步上後塵。

John Nation表示，飛索當初聲請破產，目的在不受訴訟影響下進行財務重組，但生產、運營都能繼續正常進行，第二季營收僅較第一季的4.01億美元略減至3.76億美元，顯示客戶仍然支持，破產保護並未對出貨造成太大衝擊。

John Nation指出，由於精簡成本策略奏效，飛索今年第一季營業費用比去年同期大幅減少五成，第二季繼續降低20%以上，使飛索第二季末現金水位由第一季末的0.95億美元大增至2.2億美元，目前不需要透過銀行融資或處分資產等方式增加現金水位。

John Nation並透露，飛索整體營運狀況改善，最快第四季就可以脫離破產保護，公司也計畫調整營運策略，將強化應用於消費性電子、工業、汽車電子等範疇的嵌入式市場。

至於向來占營收超過五成比重的手機等無線領域，由於過去花費太多資源投入，成為公司營運負擔，未來將不再大幅投入，更將逐步淘汰不具獲利能力的中低階應用訂單，全力鎖定毛利較好的高階應用產品。

針對產業現況，John Nation坦言，去年第四季起半導體業需求驟減，狀況比當年網路泡沫化還糟，堪稱90年代末以來最嚴重，在這波不景氣洗禮後，當下Nor Flash產業可謂是「一切歸零，重新出發」。

ECFA大補丸外資仍看好

聯合林超熙

2009/7/30

外界高度關注兩岸當下最重要的ECFA(兩岸經濟合作架構協議)協議簽署，因今天的媒體解讀上，出現大相涇庭的分歧看法，不利ECFA看法的雜音籠罩市場，加上台股指數正處於技術指標過熱區，導致盤勢修正壓力格外沈重；惟多頭仍寄望即將展開法說的台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(231 1)、矽品(2325)等重量權值股，能於法說後啟動一波法說行情，殺低之際也吸引布局買盤進駐，收盤時下跌59.00點。

因傳媒報導ECFA將使勞工的權益受損嚴重，且對國內電機、電子業的企業發展也相當不利，預計將形成3500億元的產值損失，恐造成國內失業率的拉高，ECFA僅對石化、汽車、紡纖等行業較有利，此番看法，旋即衝擊股市投資人進場意願，就有部分投資人直指，政府官員都沒有人出來好好說明兩岸簽署ECFA後，對國內哪些企業有好處? 對哪些企業造成衝擊? 對整體的經濟又有何貢獻，能為國家帶來多少利益? 大家的印象似乎都是「模模糊糊」，而大盤正處於7千點高檔，一見到利空消息傳出，當然先賣再說，等事實釐清後，再進場也不遲。

此外，外界關注近日的法說會，晶圓雙雄台積電、聯電，與封測雙雄日月光、矽品等，均自今天起密集召開，預期在訂單拉高、營收成長挹注下，法說中公布的財報數字也將十分出色，加上第三季基本面的變化，也是朝向「正向」發展，吸引法人圈與實戶群逢低布局，為支撐盤勢未造成恐慌下殺最大的動力。

法人對兩岸簽訂ECFA協議的報告，均以「正面」解讀，有法人更認為，ECFA可望催化台股挑戰8千高點。外資法人繼6月買超台股218億元後，7月迄昨日止，更擴大加碼買超790億元，透露出外資法人看俏兩岸ECFA簽訂後，對國內企業、經濟均是補丸。

晶片廠決戰電腦特效

經濟編譯游宜樺

2009/7/29

電影「哈利波特：混血王子的背叛」中，鄧不利多使用魔法招喚一陣如龍捲風的大火燄，充分展現動畫的逼真，為新一代晶片在電腦動畫扮演的角色寫下新里程碑，也凸顯電影特效已成為晶片大廠的最新戰場。

這幕45秒的電腦動畫由魯卡斯電影公司旗下的ILM特效公司負責製作，他們設計的軟體，把英偉達（Nvidia）公司最新的繪圖晶片與數十台電腦工作站性能，發揮到淋漓盡致。

特殊效果製作公司通常使用這些工作站級電腦，構思並淬鍊動畫概念，最後再用數百台伺服器繪出最後影像，過程通常得花上數天、甚至數周。

但最新哈利波特電影導演的特效要求，卻難倒了這些特效製作公司--火燄看起來不但要逼真，導演還能精準控制它燃燒旋轉的方向。

英偉達公司生產的圖形處理器（GPU），向來以擅長處理電腦遊戲影像聞名。英特爾與AMD公司的CPU微處理器通常有一至六個核心，GPU卻擁有數百個簡易的運作核心。據估計，GPU處理某些工作的速度快上50倍。

電腦特效與GPU運用將發展至何種地步，是近來電腦界的熱門話題。英偉達與2006年併購AIT科技的超微公司（AMD），近來大力鼓吹利用最新繪圖科技處理各種工作。

英偉達執行長黃仁勳最近預測，隨著各界廣泛應用GPU，高性能電算市場對GPU晶片的需求，將從目前的10億美元大幅成長至50億美元。

英特爾則另有盤算。微處理器市占率超過八成的英特爾正研發Larrabee晶片，要和GPU別苗頭。預定明年上市的Larrabee初期將有32核心，每個核心都採用所謂向量處理（vector processing）技術的高速電路。

英特爾認為Larrabee比GPU更容易撰寫軟體程式。不過英偉達與其他公司，也正努力讓軟體公司更容易為GPU撰寫應用程式，目前GPU已廣泛應用至石油鑽探與金融服務業。

但主戰場在電腦動畫。由於特效要求愈來愈炫，許多特效製作公司已發展出專門為高檔硬體撰寫程式的技巧。部分觀察家認為，GPU應用到最後必定會從電腦工作站，轉至電腦特效繪圖伺服器。

ILM公司數位部門主管哈瓦斯與另一位電腦畫家合作，為英偉達的GPU晶片撰寫程式，花了九個月時間創造出逼真的純電腦合成火燄特效。他表示在此之前，所有逼真模擬火燄的電影鏡頭，除了電腦特效繪圖仍得融入若干真實火燄拍攝畫面，才能達到。

最新GPU晶片技術與電腦特效的結合，也出現在另一部賣座電影「變形金剛：復仇之戰」裡。

電子重量級法說偏多

經濟呂淑美

2009/7/28

電子重量級法說集中於本周召開，法人認為，法說會營運展望內容應屬「中性偏多」，尤其晶圓代工、封裝測試、IC設計等，第三季的營運都會相當不錯。

但下游的NB等相關零組件等，可能會受到window 7到10月才推出，造成買盤觀望、短線股價偏弱。

將有逾34家上市櫃公司，從本周起到8月中旬，密集展開法說會，其中晶圓雙雄聯電（2303）及台積電（2330），將分別在29日（周三）及30日（周四）舉行，晶圓雙雄法說會內容，將成為市場對未來景氣研判，高度關注的動向。

據券商統計，今天有欣興（3037）舉行法說會，29日有聯電、光洋科（1785）、聯詠（3034）、凌陽（2401）、彩晶（6116）、矽品（2325）等，30日有台積電、力成（6239）、寶利徠（1813）、奇美電（3009）、台灣大（3045）、旺宏（2337）、神基（3005）、群聯（8299）等。

緊接著，聯發科（2454）、宏達電（2498）、華映（2475）、日月光（2311）、華亞科（3474）、南科（2408）等將陸續展開法說會。

國票證券金融市場事業群副總經理張智超表示，對於本周超級法說會將持「中性偏多」的看法，各家公司除說明第二季狀況，還將對第三季展望提出看法，第三季是傳統旺季，目前來看，晶圓代工、封裝測試、IC設計股以及面板等，第三季景氣都會很不錯。

但他認為，因window7將延後在10月推出，造成市場買氣觀望，包括NB及PCB、鍵盤、機殼等，都會受到影響，先前相關個股股價已經反映了一段，預期短線股價將難以受到激勵，將等到實際出貨情況如何，市場投資買盤才會明朗。

國票投研部認為，台股本周進入重量級財報周，企業獲利與展望說詞應能持續支撐台股短線偏多格局，傳產無特殊訊息，除鋼鐵續強外，其餘因評價偏高、輪動快速；下周後隨財報與除權息將告尾聲，逢高獲利了結為宜，預期8月初盤勢可能會偏弱。

NAND 本季可望漲四成

經濟何易霖、周志恆

2009/7/27

記憶體價格近期全面出現漲升，全球前兩大廠三星、海力士（Hynix）上周聯袂看多市場趨勢，預期在旺季效應帶動下，兩大廠營運結構持續提升。

大廠率先看多景氣，國內力晶（5346）、南科（2408）、華亞科（3474）、威剛（3260）、創見（2451）、勁永（6145）、群聯（8299）等半導體相關廠商營運也將受惠。

國內DRAM廠對價格走勢樂觀看待，力晶指出，在鴻海等系統大廠，以及IC設計商營運逐步備貨來看，前波因為關鍵零組件缺料，導致PC出貨受影響的狀況已獲得改善，這將有助推升DRAM銷售，帶動價格走勢。台灣最大DRAM合約供應商南科則認為，合約價在7月上揚約一成內後，預料在傳統旺季效應下，8月價格仍有調漲空間。

三星認為，本季全球PC出貨量持續成長6%至9%，記憶體需求可望持續改善，該公司預估，本季DRAM晶片銷量成長的位元成長，將比較前季上升10%﹔而NAND晶片的位元成長更達40%。

根據集邦科技（DRAMeXchange）報價，DRAM市況已反應旺季效應，尤其DDR3更是搶手，報價連日上揚；NAND Flash方面，集邦認為，短期仍呈現多空雜陳的情況，預期8月中過後可望明朗。

DDR3大漲南科華亞科最爽

經濟周志恆

2009/7/27

電腦系統大廠大舉轉入DDR3，且積極建立庫存，激勵DDR3合約、現貨價格出現大漲，上周五晚盤DDR3 1Gb現貨報價單日飆漲逾7%、每顆報價站上1.95美元、直逼2美元。

DDR3需求大增、且價格漲升，拉大DRAM廠的利潤，國內南科（2408）、華亞科（3474）受惠最大，華亞科第二季營運虧損已明顯縮小，隨著高階DDR3價格仍有走高空間，業界看好兩家公司下半年營運，可挑戰現金流入。

DDR3價格大漲，連帶激勵DDR2、DDR1及Flash報價上漲，其中DDR1 512Mb ett單日報價上漲近4%，彈幅創近期最大；Flash現貨亦上漲1至4%不等，16G MLC規格每顆報價站穩4美元。

業界表示，在個人電腦（PC）大廠大舉建立庫存下，近期合約市場價格漲勢大於現貨市場，不過，由於雙方價差擴大，激勵近日現貨行情開始出現補漲，DDR3 1333Mhz 1Gb顆粒現貨7月初行情僅1.56美元，但上周五每顆報價已漲升1.95美元，漲幅高達25%。

DDR3今年初滲透率僅約10%，但在全球最大DRAM廠三星（Samsung）力推、及CULV大幅增加對低電壓的DDR3需求，第二季DDR3滲透率已攀升至20%。

PC大廠宏碁第四季筆記型電腦（NB）出貨計劃，有七成比重屬DDR3機種，希望藉此搶佔市場佔有率，惠普與戴爾原本有意明年才將DDR3 機種導入主流市場，但在市佔率保衛戰下，也提前將DDR3機種比例提高，PC大廠聯合拉貨，DDR3合約價格本月份大漲逾14%。

目前市場供應DDR3顆粒的幾家大廠，包括三星、海力士（Hynix）、日本爾必達（Elpida ）等，及國內南科、華亞科、瑞晶等。

特許報喜晶圓雙雄High

經濟陳碧珠

2009/7/25

全球晶圓代工產業法說會昨（24）日由新加坡特許打頭陣，該公司預期第三季營收季成長率9%至13%，更將資本支出從1.25億美元提高到5億美元，為原先預估值的三倍，為下周台積電（2330）、聯電（2303）法說會增添好預兆。

特許是全球第三大晶圓代工廠，台積電30日舉行法說會，二哥聯電29日登場，接下來則是利基型晶圓代工廠商世界先進（5347）舉行。

下周台股進入法說密集期，晶圓代工雙雄位居電子產業上游，產品線涵蓋3C領域，成為市場焦點，新加坡特許第二季營收3.49億美元，季成長43.1%，稅後虧損4,189萬元，優於市場預期。

半導體景氣能見度越來越明朗，市調機構IC Insights表示，全球半導體第二季復甦，第二季全球半導體產值比第一季成長16%，這是過去25年來第四高的季成長率，而去年第三季到第四季，IC市場萎縮26%，今年第一季又萎縮14%，第二季度全球整體IC規模約454億美元，比2008年同期的573億美元下降約21%。

除特許第二季交出漂亮成績，台積電與聯電第二季季營收也分別成長87%與108%，在先進製程部分，特許第二季45奈米產品占營收比重雖比第一季低，但絕對金額則成長，65奈米占營收比更從第一季21%提升到27%，已與台積電有拚。

特許財務長喬治（George Thomas）表示，受65奈米製程提升帶動，第二季營收表現穩健，公司預期第三季營收季成長9%至13%，稅後仍將虧損，介於1,700至2,700萬美元，也因為要繼續增加12吋先進製程產能，調高今年資本支出，從1.25 億美元提高到5億美元。

特許調高資本支出，激勵晶圓代工法說會士氣，台積電日前也已調高資本支出，預料聯電也將跟進，前三大晶圓代工資本支出解凍，代表半導體景氣回升而願意投資半導體設備，成為這波景氣反彈的最好證明。

特許法說會報佳音，下周半導體法說喜氣洋洋，台積電昨天終場上漲0.7元，收盤價57.2元，盤中一度來到57.3元，距離57.5元填權息價位僅0.2元差距，能否成功填權息，也牽動族群走勢。

茂德揮別海力士想抱TMC

經濟周志恆

2009/7/24

茂德昨（23）日宣布，將停止與南韓DRAM大廠海力士（Hynix）54奈米的技術移轉合作協議。市場解讀，茂德此舉是為與台灣記憶體公司（TMC）、爾必達（Elpida），甚至其他半導體廠商開啟新的合作大門。

茂德去年5月與海力士簽訂54奈米技轉合作，海力士除技術移轉，當時也挹注茂德約60億元資金，取得茂德8%股權、有一席董事。

茂德副總曾邦助表示，54奈米技轉要大量資金購買設備，礙於營運資金取得困難，茂德無法繼續與海力士進行這項技術合作，因此雙方同意停止合作。但先前90奈米、70奈米，甚至70奈米微縮製程技術，茂德已繳納權利金，未來可繼續使用。

曾邦助說，雙方停止技轉合作後，茂德12吋廠三成產能出貨給海力士的約定，也將自動失效。至於海力士是否退出董事會或出售茂德持股，海力士仍未表態。

茂德董事長陳民良先前透露，中科廠正與二家大廠洽談策略合作，預計本季有結果。業界表示，茂德此時結束與海力士的關係，應是新合作夥伴已明朗化，不排除近期就會宣布好消息。

曾邦助表示，停止與海力士合作，讓茂德未來發間空間不受限。目前TMC仍未成立，不便太多評論，至於是否與其他廠商展開新的合作，一有結果就會宣布。

茂德昨天股價上漲0.02元、收1.16元，成交量近6,000張。

茂德規劃，「結構化轉型」與「技術延伸」是今年營運重點，目前正與二家大廠洽談合作計畫。茂德計劃，未來中科廠以生產高階記憶體產品為主，新竹12吋廠則專注晶圓代工。

茂德也希望中科廠未來以月產6萬片12吋廠為基楚，供自有產能、代工、與他廠合作開發產品等三大區塊使用。

等待金援 DRAM業搶錢整併才是王道

聯合徐睦鈞

2009/7/23

經濟部工業局今天召開「DRAM產業再造方案」說明會，國內5家DRAM公司全部出席，由於台塑與美光陣營未來可能重提4個月前向經濟部所提的產業整併案，對此，南科發言人白培霖表示，不排除會購併其他業者，不過，外傳將先購併華邦電，目前兩家公司並未就此事商談。

經濟部提出的「DRAM產業再造方案」，目前除了台灣記憶體公司TMC，經部已表示會參與申請外，南科、力晶也將提出申請，若依照經部的說法將核准1至2家申請推判，以TMC已在保障名額之列，力晶也隸屬於TMC與爾必達陣營，台塑與美光陣營的南科及華亞科最後出線的機會大增。

南科、華亞科原本在經濟部推出此方案前已準備提出資金補助申請，目標是200至300億元，惟在還沒正式送件前，經濟部公布再造方案，白培霖說，依照經濟部所提的方案中的4 個條件，以台塑陣營現在的布局來看，已超出標準很多，希望在政府秉持公平對待所有業者下，能尋求到政府的金援，至於整業的長期發展，還是要以整併為方向。

在TMC、爾必達、力晶及茂德陣營方面，在經濟部表示，TMC 與爾必達的關係未變，會在9月前正式成立公司，並提出再造方案的申請，力晶、茂德可能會被視會包括在同一陣營中進行補助，不過，對此，力晶發言人譚仲民則認為，還要深入了解政府的再造方案是要怎麼做，站在該公司的立場，以現有轉投資公司瑞晶的技術平台，以及產能資源，力晶同樣具備申請資格。

北美半導體B/B值回升

經濟陳碧珠

2009/7/23

國際半導體設備材料產業協會（SEMI），昨（22）日公布6月份的三個月北美半導體平均設備訂單出貨（Book-to-Bill）值為0.77，較5月修正後的0.73回升，也是今年來新高。

SEMI研究資深經理曾瑞榆表示，0.77是三個月平均加權的結果，若以單月計算，6月北美B/B值應比0.77高許多。

日前VLSI Research公佈的全球半導體B/B值1.01，為過去11個月以來新高，而VLSI　Research除了採樣對象是全球半導體設備商外，數據也是單月計算。

SEMI過去十多年來，固定每個月對外公布北美半導體的B/B值，日本半導體B/B值也會同步於日本當地公布；SEMI認為半導體重鎮是北美與日本，十多年來，這兩個數據與景氣幾乎同步。

SEMI的北美B/B值，研究方法是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值，SEMI的全球半導體B/B值也有統計，但是一季一次。

曾瑞榆表示，採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額大幅起落所產生的誤解。北美半導體6月B/B值訂單0.77，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲77美元的訂單。

SEMI也指出，一般常將B/B值是否大於1，作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標，若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，也反映半導體製造商持續投資資本設備。更重要的是，追蹤B/B值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。

以6月北美半導體B/B值來看，半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為3.234億美元，較5月最終的2.878億美元再回升12 %，但比2008年同期衰退69%。

出貨部分，6月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較5月最終的3.926億美元成長7%，比去年同期減少64%。

SMEI認為，若訂單與出貨金額與往年相比是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，尚不能解讀半導體市場已全然復甦。

不過，包括Verigy、TEL、Applied Materials等設備業者，在上周SEMICON West的記者會中，已樂觀預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。

TMC破局？ DRAM業重掀卡位戰

聯合徐睦鈞

2009/7/22

經濟部今公布「動態隨機存取記憶體 (DRAM)產業再造方案」，歡迎業者自公告日起3個月內提出申請，對此，力晶(5346)今表示，會儘速提出申請；華邦電(2344)則表達樂觀其成，希望可以直接在國內取得較優惠的技術；台塑陣營的南科(2408)、華亞科(3474)表示願意配合政府，只要公平對待所有業者，台塑陣營不會缺席。

經濟部今提出「DRAM產業再造方案」，力晶在第一時間在看到公告的申請條件後，決定儘速提出申請。

力晶發言人譚仲民表示，根據申請條件的第二點，再造計畫中應列出國內業者與國外技術合作母廠於台灣共同研究下世代之技術，且台灣研發中心之技術研發不應與技術母廠有技術世代落差，以及第三點，再造計畫中應提出如何與國外技術合作母廠共同開發研究計畫，並藉以訓練國內相關人才。這是原本6個月前，力晶向經濟部所提的整併方案中，即已提及。

譚仲民說，第一點中的保有較以往有利的條件，也較之前更有彈性，所以力晶在與技術合作夥伴爾必達 (Elpida)社長土反本幸雄討論後，會儘速向經濟部提出申請。

之前傳出將參加台灣記憶體公司TMC的華邦電，今則表示會研究此方案，但提出申請的機會不大，因為華邦現在沒有與人簽訂新技術，雖然現有多家國際大廠希望授權給華邦電，但華邦還是希望與參與國內再造方案的業者尋求合作機會。

台塑陣營的南科、華亞科對此則表示，只要政府公平對待業者，台塑陣營不會缺席，南科發言人白培霖說，會先去了解政府的補助方案，配合政府，只要是公平對待產業界，同樣會向政府提出申請。

超微擴產要搶台積大客戶

經濟陳碧珠、曹正芬

2009/7/21

美商超微（AMD）旗下晶圓代工廠Globalfoundries擴產計畫正式啟動，該公司明確指出，一個月內要從台積電搶下一個以上的大型客戶。

Globalfoundries規模尚未躋身全球前三大晶圓代工廠之列，但因前身為超微的晶圓廠，具有先進製程優勢，被視為是台積電與聯電在高階晶圓代工製程的勁敵。

台積電30日將舉行法說會，台積電董事長張忠謀將以總執行長身分主持。張忠謀過去擔任總執行長時，曾被外資提問，南韓三星介入晶圓代工對台積電的影響，這次Globalfoundies來勢洶洶，引起外資法人關切。

Globalfoundries表示，紐約州Malta廠即將動土，該公司主管卡維爾（Jon Carvill）透露，未來30天內將公布一個以上的大客戶名單，產品以低功耗無線晶片為主，這一類晶片供應商包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、CSR等，都是台積電客戶，向台積電宣戰意味濃厚。

業者表示，Globalfoundries初期客戶涵蓋無線晶片領域，而繪圖雙雄英偉達（Nvidia）與超微（AMD-ATi）均考慮下單，可能分食原本下給台積電的訂單。

Globalfoundries製程已進展到32奈米，並將在28奈米製程，積極爭取繪圖晶片生意，這塊業務幾乎是瞄準台積電現有大餅。Globalfoundries目前最大客戶就是超微的處理器，公司想成為專業晶圓代工廠商，勢必還要拿下其他客戶。全球最大繪圖晶片商英偉達執行長黃仁勳曾表示，多代工來源是公司政策，不排除與Globalfoundries合作。

三星砸43億美元變身綠巨人

經濟編譯于倩若

2009/7/21

南韓三星電子公司20日宣布，計劃投資42.9億美元開發環保產品，目標是在2013年前將工廠的溫室氣體排放量減半，成為環保領導品牌。

三星電子發表聲明說，這項「2013環保管理」計畫著重在達成低碳成長，並以「地球優先」為口號，三星的綠色環保願景是「透過環保創新創造新價值」，凸顯三星高層致力於把環境保護視為首要任務，並將竭盡所能應用創新科技來達成環保成長。

三星並提出四項核心綠色管理目標，首先是在2013年前降低工廠50%的溫室氣體排放量，並在2013年底前使所有產品的間接排放總量減少8,400萬噸。為達成這項目標，三星的液晶顯示器及半導體生產線將採用減少全氟化物（PFC）與六氟化硫（SF6）的技術，並加強能源管理系統和產品能源效率，電視、冰箱和空調系統的能源效率都須達到業界最高標準，待機耗電量也要減半。

第二項目標是確保所有產品超越全球環保標章標準，包括對處在研發階段的產品進行環保評估、改善能源效率，並且擴大使用環保材料。

第三是投資5.4兆韓元（42.9億美元）推動各項環保管理計畫，其中3.1兆韓元將用來開發環保產品，2.3兆韓元用於研發節能技術和綠化生產設施。

第四項目標是加強與供應商及夥伴的環保合作，包括支持落實綠色管理系統，如ISO 14001，以及建立溫室氣體登錄（GGI）。

三星副董事長兼執行長李潤雨表示：「作為全球科技領導大廠，三星電子向來認真看待我們的環境責任，今天我們致力於成為貨真價實的綠色企業，環保管理將是本公司營運決策與成長的核心，這項環保管理計畫將涵蓋我們在全球的所有營運、供應鏈，以及三星產品完整的生命周期。透過達成這些目標，我們志在成為處理地球環境問題的領導者。」

三星電子是全球最大電腦記憶體晶片製造商，也是數位電視、手機和薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）製造大廠，在全球61國雇用16.46萬名員工。

DRAM價漲將夯到8月

經濟何易霖

2009/7/21

7月下旬DRAM合約價出爐，DDR2與DDR3聯袂走揚，DDR3漲幅最大漲幅更超過一成，為DRAM產業步入傳統旺季開啟好兆頭。業者認為，旺季效應帶動，8月DRAM價格仍將看漲，為DRAM族群第三季營運增添利基。

根據集邦科技昨（20）日公布的最新報價，7月下旬1Gb DDR2與DDR3晶片同步攻上波段高點，DDR2漲幅介於2.4%至6.6%，均價為1.22美元；DDR3因市場供給仍緊俏，均價站上1.34美元，漲幅介於6.52%至10.08%，走勢更為凌厲。

DRAM模組價格也全面走揚，2GB DDR2最高漲幅達5%，均價為22.5 美元；2GB DDR3均價為24.5美元，漲幅介於6%至9.09%。

台灣最大DRAM合約市場供應商南科（2408）更指出，7月DRAM合約價漲幅仍算「客氣」，預料在傳統旺季效應下，8月價格仍有調漲空間。

南科透露，該公司已對客戶端提出8月再次漲價的訊息，但幅度還沒敲定。因目前DDR3供給有限，漲幅應會大於DDR2。

受惠價格上揚，DRAM族群昨天成為市場買盤進駐標的，力晶（5346）、南科、華亞科（3474）、茂德（5387）全面收紅。

下游模組廠挾業績題材，更是全面大漲，威剛（3260）、創見（2451）、勁永（6145）等盤中都攻上漲停板。

模組廠也樂觀看待本季DRAM價格走勢，創見便認為，亞洲地區率先進入暑假旺季，意味全球消費性電子產品即將步入傳統旺季，預期DRAM價格將可逐步上揚，下游通路商持續建立庫存水位，旺季效應即將發酵。

威剛也指出，第三季需求比第二季、或是去年同期，應可明顯改善。

雖然今年傳統旺季效應仍受限金融海嘯後的景氣復原，但應可在8月底到9月開始逐步增溫。

B/B值回升半導體復甦在望

經濟陳碧珠、何易霖

2009/7/21

半導體景氣回春，晶圓雙雄、封測等半導體大廠繳出第二季營收，季增率八成以上的成績後，VLSI Research最新研究報告指出，6月全球半導體訂單出貨比（B／B值）重回暌違一年、代表景氣擴張的1，只要B／B值連續三個月保持1以上，半導體春天將在年底提前到來。

不僅VLSI看好產業復甦態勢，市調機構IC Insights也認為，半導體設備市場前景樂觀，預期晶片供應商計劃在接下來的六個月內，恢復大筆資本支出，帶動市場擺脫低迷。

VLSI指出，6月全球半導體設備業訂單金額為25億美元，較5月成長40%；出貨方面，較5月成長了31%，達到24億美元，B／B值達1.01；雖然現階段半導體設備業的訂單與出貨，仍低於正常水準，但已有樂觀跡象出現。這波多頭題材也讓昨天進入除權息第五個交易日的台積電，股價持續穩健，上漲0.8元，收在54.8元。

B／B值是半導體景氣先行指標，受金融風暴影響，VLSI Research表示，全球半導體訂單出貨比，去年8月來一直都低於1。

國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布的北美半導體B／B值，也從2007年2月至今，都沒有恢復到「1」以上，SEMI今（21）日將公布6月北美B／B值，是否也會站上1，對半導體景氣有重要意義。5月北美B／B值為0.74，是今年以來最高。

台灣半導體廠第二季營運普遍回升，晶圓代工受惠客戶端積極回補庫存，利用率急遽拉升，業績呈現跳躍式成長，是表現最佳的族群。業界人士表示，全球半導體B／B值6月站上1之上，顯示半導體訂單大於出貨，這是有效需求，也反映業者6月營收亮麗；不過，B／B值須連續出現三個月以上的1，才能視為景氣擴張的多頭。

飛索停產旺宏華邦High

經濟周志恆

2009/7/20

全球最大NOR Flash（編碼型快閃記憶體）生產商飛索（Spansion）在財務破產、股票下市後，幾乎面臨全面停工的狀態，飛索NOR Flash全球市占率高達四成，停產效應影響市場NOR Flash供給出現短缺。

第三季是電子產品出貨旺季，旺宏（2337）、華邦電（2344 ）、倍微（6270）等國內NOR Flash相關廠商，將成為最大受惠者，轉單效應正式引爆。

半導體業界人士表示，飛索停產，第二季開始全球NOR Flash的供給開始短貨，三星等大廠的NOR向來以自用為主，加深市場缺貨的擴大，且嚴重影響如聯發科等手機晶片大廠的出貨，第三季是電子業出貨旺季，NOR Flash下半年爆發大缺貨潮恐一觸即發。

全球Nor Flash的市場規模達76億美元，手機應用占逾五成，非手機的電子產品如無線通訊、STB、PDA、DSC佔40%到50%。以往飛索市占率高達39%，其次為恆憶（Numonyx）、三星（Samsung）的30%與14%，旺宏居第四，市占率約5%。

業界表示，旺宏、華邦的NOR Flash產品雖非專攻手機市場，但在產能短缺的情況下，大廠勢必重新調撥產能滿足手機市場所需，其他PC、消費性電子產品的市場將是旺宏、華邦趁機攻占市場的好時機，轉單效應下半年將正式引爆。

旺宏相當看好下半年的轉單效應，公司表示，旺宏在Serial Nor flash全球市占率已達25.8%，超過恆憶，成為全球第一大廠，目前旺宏在Nor Flash有55%以上由0.13微米製程，128/256Mb的產品已正式出貨，轉單效益下半年將更為顯著。

法人指出，以往很難打入的大客戶在飛索破產後，積極歡迎旺宏提供產品進行認證，過去認證時間需花五到六個月，在供給短缺下預期認證時間將會縮短，下半年後轉單效益將逐步顯現。

三星雙D擴產掀產能競賽

經濟周志恆

2009/7/20

南韓三星電子全面調高資本支出。三星計劃下半年投入7.9億美元、31億美元，分別用來擴充DRAM、面板廠產能，由於三星是全球最大DRAM廠暨面板（TFT-LCD）廠，一旦啟動擴產，全球雙D產業產能競賽噩夢恐將再現。

DRAM和面板業為我國兩兆產業，業界擔憂表示，去年以來全球雙D廠商紛紛減產，以降低虧損並改善產業供需失衡狀況，正當記憶體和面板產業景氣剛要從底部緩步回溫，三星此時展開大手筆擴產計畫，恐使雙D產業景氣再陷陰霾。

在全球各大DRAM廠正全力切入50奈米DRAM製程之際，全球最大DRAM廠南韓三星（Samsung）計劃下半年投入至少1兆韓元（約7.9億美元），切入更先進的40奈米DRAM製程與30奈米NAND Flash製程。國內DRAM廠商包括南科、華亞科、力晶、茂德等下半年也加速轉進65奈米和50奈米製程，藉由製程提升，確保不被三星龐大的產能壓力給逼出市場，並藉由先進製程來降低DRAM顆粒產出成本，紓緩現金流出的壓力。

根據南韓媒體電子媒體ETnews報導，DRAM導入50奈米製程，DRAM的產量，可比60奈米製程多產出25%到30%，40奈米又比50奈米多產出至少20%。

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