發佈日期：2014/9/9產業別：綜合
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資訊來源：公開資訊觀測站
系統級封裝F訊芯 申請來台第一上市
內容：| 證交所指出，外國發行人f訊芯 (6451) (開曼訊芯科技控股)遞件申請股票第一上市，為今年第6家外國企業申請第一上市，主要從事系統模組封裝與其他半導體封裝、測試與銷售業務。 f-訊芯成立在開曼群島之投資控股公司，主要從事系統模組封裝(system in package；sip)及其他各型積體電路模組之組裝、測試及銷售。 其中，f訊芯的系統模組封裝產品，是以高頻無線通訊模組為主，主要應用在智慧型手機與平板電腦等消費性電子產品，股本為9.09億元，淨值37.47億元。 f訊芯除發展行動裝置之高階封裝產品技術外，也將隨物聯網、雲端運算及穿戴裝置等市場發展，投入其系統模組等高階封裝技術之研發，以期掌握商機。 f-訊芯去年合併營收為37.15億元，稅後淨利8.49億元，每股稅後盈餘12.51元；今年前2季合併營收為17.68億元，稅後淨利3.37億元，每股稅後盈餘3.76元。 |