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公司新聞
標題 訊息來源 日期
精材科技：董事會決議股利分派 公開資訊觀測站 2015/2/4
1. 董事會決議日期：2015/02/042. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：1.20000000　(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0　(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：285,744,817　(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0　(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0　(6)股東配股總股數(股)：03. 董監酬勞(元)：4,200,0004. 員工紅利：　(1)現金紅利金額(元)：84,786,837　(2)股票紅利金額(元)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：因應公司上櫃申請需要委託簽證會計師出具內部控制專案審查報告 公開資訊觀測站 2014/9/15
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:103/09/152.委請會計師執行內部控制專案審查日期:102/07/01~103/06/303.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應公司上櫃申請需要4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:103/09/155.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
精材5月營收4.38億元年增38.03% 1— 5月達17.78億元 公開資訊觀測站 2014/6/10 下午 03:34:00

精材 (3374) 2014年 5月營收資料(單位:千元)
《興櫃股》精材拿下蘋果指紋辨識封測大單 公開資訊觀測站 2014/5/9 上午 08:02:00
時報資訊

【時報-台北電】蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產，據外電報導，蘋果除了將A8應用處理器交給台積電 （2330） 以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材 （3374） 拿下。

蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，也帶動強勁銷售量。

蘋果供應鏈先前傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6，以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等，都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID，而昨日外電消息指出，蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。

據消息指出，台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片，台積電及蘋果間已達成協議，仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產，而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外，指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外，由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。

根據業界人士指出，蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，也因此，蘋果此次擴大在台積電的投片，後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圓重佈（RDL）製程的主要代工廠。

精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，而精材今年第1季營收達9.23億元，較去年同期成長16％。

精材董事會日前已決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底，並宣布將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威（OmniVision）、蘋果等強勁需求。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
精材3月營收3.31億元年增8.86% 1— 3月達9.23億元 公開資訊觀測站 2014/4/10 下午 03:34:00

精材 (3374) 2014年 3月營收資料(單位:千元)
《興櫃股》台積封測廠，精材去年EPS 1.22元 公開資訊觀測站 2014/3/7 上午 07:40:00
時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威（OmniVision）擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈（RDL）訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。

精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。

法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
精材12月營收4.02億元年增49.22% 1— 12月達42.57億元 公開資訊觀測站 2014/1/10 下午 03:34:00

精材 (3374) 2013年 12月營收資料(單位:千元)
精材科技自2013.08.15起新增元富證券為推薦券商 公開資訊觀測站 2013/8/14 下午 01:25:00

元富證券股份有限公司自102年8月15日起開始新增為精材科技股份有限公司（證券代號：3374)之興櫃股票推薦證券商。
《興櫃股》精材H1每股淨損0.09元 公開資訊觀測站 2013/8/9 下午 03:25:00
時報資訊

【時報-台北電】精材 (3374) 公布上半年自結財報，營收為17.22億元，稅後淨損2212.7萬元，稅後基本每股淨損0.09元。（編輯整理：林資傑）
精材6月營收2.96億元年減3.89% 1— 6月達17.23億元 公開資訊觀測站 2013/7/10 下午 03:02:00

精材 (3374) 2013年 6月營收資料(單位:千元)
《興櫃股》精材6月28日除息 公開資訊觀測站 2013/6/13 下午 04:05:00
時報資訊

【時報-台北電】精材 (3374) 董事會訂定除息交易日為6月28日，最後過戶日為7月1日，股票於7月2日~7月6日停止過戶，除息基準日為7月6日。(編輯整理：李慧蘭)
精材4月營收3.13億元年增42.54% 1— 4月達11.10億元 公開資訊觀測站 2013/5/10 下午 03:33:00

精材 (3374) 2013年 4月營收資料(單位:千元)
《興櫃股》精材去年每股稅後淨損0.39元，擬配息0.1元 公開資訊觀測站 2013/3/8 下午 04:12:00
時報資訊

【時報-台北電】精材 (3374) 去年營收為31億3938萬5仟元，稅後淨損為9117萬7仟元，基本每股稅後淨損0.39元。

董事會決議配息0.1元，6月13日於桃園縣中壢工業區吉林路23號地下一樓會議室開股東會，將進行董事及獨立董事改選，停止過戶起始日期4月15日，停止過戶截止日期6月13日。(編輯整理：莊雅珍)
精材11月非合併營收2.42億元年增-24.05% 1— 11月達28.70億元 公開資訊觀測站 2012/12/10 下午 03:33:00

精材 (3374) 2012年 11月非合併(單位:千元)
《興櫃股》精材擬投1745萬美元，建置八吋感測器封裝生產線 公開資訊觀測站 2012/11/16 下午 03:26:00
時報資訊

【時報-台北電】精材 (3374) 董事會擬投資1745萬美元建置八吋感測器封裝生產線，自101年12月至102年第二季陸續投入，以因應客戶需求，進行產能建置。（編輯整理：張嘉倚）
精材科技 - 10108 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2012/9/17 
民國 101 年 08 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月383733345942
去年同期401335381731
增減金額-17602-35789
增減百分比-4.39-9.38
本年累計20671572026246
去年累計25867472683247
增減金額-519590-657001
增減百分比-20.09-24.49
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
精材8月非合併營收3.46億元年增-9.38% 1— 8月達20.26億元 公開資訊觀測站 2012/9/10 下午 03:33:00

精材 (3374) 2012年 8月非合併(單位:千元)
兆豐證自2012.09.07起辭任精材科技推薦券商 公開資訊觀測站 2012/9/6 下午 02:48:00

兆豐證券股份有限公司自101年9月7日起辭任精材科技股份有限公司（代號：3374）之興櫃股票推薦證券商。
精材6月非合併營收3.08億元年增-1.53% 1— 6月達13.26億元 公開資訊觀測站 2012/7/10 下午 03:33:00

精材 (3374) 2012年 6月非合併(單位:千元)
精材科技 - 10106 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2012/7/10 
民國 101 年 06 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月236798308055
去年同期305484312835
增減金額-68686-4780
增減百分比-22.48-1.53
本年累計14733821325590
去年累計19012191973368
增減金額-427837-647778
增減百分比-22.50-32.83
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
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重要公告
標題 公告類別 日期
精材科技：公告本公司股票終止興櫃買賣及轉上櫃買賣公告 其他 2015/3/27
1.事實發生日:104/03/272.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:不適用6.報導內容:不適用7.發生緣由:公告本公司股票終止興櫃買賣及轉上櫃買賣公告8.因應措施:不適用9.其他應敘明事項:. (1)本公司股票經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心104年2月2日證櫃. 審字第10401001581號函核准上櫃。. (2)本公司配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新台幣300,000,000元，. 發行普通股30,000,000股，每股面額新台幣10元整，業經財團法人中. 華民國證券櫃檯買賣中心104年2月25日證櫃審字第1040003140號函核. 准。. (3)本公司向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心洽定上櫃掛牌買賣開始. 日為104年3月30日，業經104年3月27日證櫃審字第10401005603號函核. 准，並於同日終止興櫃市場櫃檯買賣。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司辦理股票初次上櫃前現金增資收足股款暨增資基準日 現金增資 2015/3/26
1.事實發生日:104/03/262.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃前現金增資收足股款6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:. (1)本公司股票初次上櫃辦理現金增資發行新股30,000,000股，每股. 發行價格42元，總額為新台幣1,260,000,000元，業已全數收足。. (2)委託存儲款項機構:台新國際商業銀行建北分行. (3)現金增資基準日:104年3月27日<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容 其他 2015/3/26
1.事實發生日:104/03/262.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:. (1)過額配售數量為普通股3,305仟股，每股價格新台幣42元，. 過額配售所得價款新台幣138,810,000元。. (2)公開承銷數量為普通股25,500仟股(不包含過額配售數量). (3)過額配售數量佔公開承銷數量比例:12.96%. (4)掛牌第一個交易日至第五個交易日:自104/03/30至104/04/07<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股每股承銷價格 現金增資 2015/3/23
1.事實發生日:104/03/232.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股每股承銷價格6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:. (1)配合本公司股票初次上櫃前辦理現金增資發行新股30,000,000股，每股. 面額10元整，總額計新台幣300,000,000元，業經財團法人中華民國證. 券櫃檯買賣中心於104年02月25日證櫃審字第1040003140號函核准申報. 生效在案。. (2)本次現金增資實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷商共同議定承銷. 價格為每股新台幣42元，合計募集資金總額為新台幣1,260,000,000元。 <摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司初次上櫃現金增資相關事宜 現金增資 2015/3/13
1.事實發生日:104/03/132.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司初次上櫃現金增資相關事宜6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:. 一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股. 30,000,000股，每股面額新台幣10元，業經財團法人中華民. 國證券櫃檯買賣中心104年02月25日證櫃審字第1040003140. 號函核准申報生效在案。. 二、本次發行之新股依法保留增資發行股數之15%，計4,500,000. 股由本公司員工認購外，餘25,500,000股全數供辦理上櫃承. 銷之用，保留予員工認購之股份，如有員工放棄或認購不足. 之部分，擬授權董事長洽特定人認購之。. 三、本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格俟辦理公開承. 銷當時之股票市場狀況及向投資人詢價圈購結果後，由本公. 司與主辦承銷商議定。. 四、本次現金增資發行新股之認股期間：. (1)詢價圈購期間：104年3月17日至104年3月20日. (2)公開申購期間：104年3月18日至104年3月20日. (3)員工認股繳款日期：104年3月24日至104年3月25日. (4)公開申購扣款日期：104年3月23日. (5)詢價圈購繳款日期：104年3月25日. (6)特定人認股繳款日期：104年3月26日. (7)現金增資基準日: 104年3月27日. 五、本次增資發行之新股，其權利義務與已發行之原有股份相同。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司董事會決議召開一Ο四年股東常會之相關資訊 股東會 2015/3/11
1.董事會決議日期:104/03/112.股東會召開日期:104/06/163.股東會召開地點:桃園市中壢區中園路188號4.召集事由:. 一、報告事項：. 1.一Ο三年度營業報告. 2.審計委員會報告. 二、承認及討論事項：. 1.承認一Ο三年度之營業報告書及財務報表. 2.核准一Ο三年度盈餘分派之議案. 3.核准修訂本公司「公司章程」. 4.核准修訂本公司「董事選舉辦法」. 5.核准修訂本公司「股東會議事規則」. 6.核准修訂本公司「取得或處分資產處理程序」5.停止過戶起始日期:104/04/186.停止過戶截止日期:104/06/167.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：本公司董事會核准資本預算，且該投資金額達本公司財務報告所列示 其他 2015/3/11
本公司董事會核准資本預算，且該投資金額達本公司財務報告所列示股本百分之二十及新台幣一億元以上 1.董事會或股東會決議日期:104/03/112.投資計劃內容:董事會通過資本預算美金37.71百萬元建置12吋影像感測器. 封裝生產線。3.預計投資投入日期:自104年第二季起至104年第四季。4.資金來源:自有資金及銀行借款。5.具體目的:因應客戶需求，進行產能建置。6.其它應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：澄清ETtoday東森新聞雲對本公司之報導 其他 2015/3/11
1.傳播媒體名稱:ETtoday東森新聞雲2.報導日期:104/03/103.報導內容:「全年每股淨利上看3.5~4元水準」之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對ETtoday東森新聞雲所報導本公司今年營運. 及獲利狀況，精材特此聲明，該報導所載係屬媒體善意推估，本公司遵循資訊揭露. 之規範，從不對特定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評論，亦未編製財. 務預測或對外提出任何對獲利之預測數。相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所. 公告之內容為準，特此澄清。6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司初次上櫃現金增資委託代收及存儲價款機構 現金增資 2015/3/9
1.事實發生日:104/03/092.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告6.因應措施:無7.其他應敘明事項:. (1)委託代收價款機構:. 員工認股代收股款機構:遠東國際商業銀行桃園分行. 詢價圈購及公開申購代收股款機構:凱基商業銀行城東分行. (2)委託存儲專戶機構:台新國際商業銀行建北分行<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：澄清萬寶週刊第1114期對本公司之報導 其他 2015/3/9
1.傳播媒體名稱:萬寶週刊第1114期2.報導日期:104/03/063.報導內容:「列表估計精材2015年EPS為3.5元...」之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對萬寶週刊所報導本公司今年營運及獲利狀況. ，精材特此聲明，該報導所載係屬媒體善意推估，本公司遵循資訊揭露之規範，從. 不對特定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評論，亦未編製財務預測或對. 外提出任何對獲利之預測數。相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容. 為準，特此澄清。6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：本公司受國泰證券邀請，參加其舉辦之法人座談會 其他 2015/3/9
符合條款第XX款：30事實發生日：104/03/091.召開法人說明會之日期：104/03/09 ~ 104/03/102.召開法人說明會之時間：09 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：國泰綜合證券股份有限公司(台北市大安區敦化南路二段333號19樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受國泰證券邀請，參加其舉辦之法人座談會，進行公司簡介並說明營運概況。5.法人說明會簡報內容：內容檔案與104/03/03召開之法人說明會相同6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無7.其他應敘明事項：相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：澄清聯合晚報對本公司之報導 其他 2015/3/4
1.傳播媒體名稱:聯合晚報2.報導日期:104/03/033.報導內容:「今年業績可望伴隨母公司台積電躍進，法人估計至少有15-20%的成長. 幅度。」之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對聯合晚報所報導本公司今年業績狀況，精材. 特此聲明，該報導所載係屬媒體善意推估，本公司遵循資訊揭露之規範，從不對特. 定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評論，亦未編製財務預測或對外提出. 任何對獲利之預測數。相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，. 特此澄清。6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：本公司舉辦股票上櫃前業績發表會 其他 2015/3/4
符合條款第XX款：30事實發生日：104/03/121.召開法人說明會之日期：104/03/122.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店3樓翡翠廳(地址:台北市信義區松仁路38號)4.法人說明會擇要訊息：本次業績發表會，將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險及財團法人證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求本公司於公開說明書補充揭露事項。5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： http://www.xintec.com.tw/chi/IR_Event.aspx7.其他應敘明事項：相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：本公司受凱基證券邀請，參加其於香港及新加坡舉辦之海外法人說明 其他 2015/3/2
本公司受凱基證券邀請，參加其於香港及新加坡舉辦之海外法人說明會 符合條款第XX款：30事實發生日：104/03/031.召開法人說明會之日期：104/03/03 ~ 104/03/062.召開法人說明會之時間：09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：香港及新加坡4.法人說明會擇要訊息：本公司受凱基證券邀請，參加其舉辦之海外法人說明會，進行公司簡介並說明營運概況。5.法人說明會簡報內容：內容檔案於會前非交易時間公告於公開資訊觀測站6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無7.其他應敘明事項：相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話 其他 2015/2/25
1.事實發生日:104/02/252.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話6.因應措施:無7.其他應敘明事項:. (1)股務代理機構:台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部. (2)地址:台北市建國北路一段96號地下一樓. (3)聯絡電話:(02)25048125<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：本公司受凱基證券邀請，參加其舉辦之法人座談會 其他 2015/2/25
符合條款第XX款：30事實發生日：104/02/251.召開法人說明會之日期：104/02/25 ~ 104/02/262.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：凱基證券股份有限公司12樓(台北市中山區明水路700號12樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受凱基證券邀請，參加其舉辦之法人座談會，進行公司簡介並說明營運概況。5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無7.其他應敘明事項：相關資訊將依規定揭露於公開資訊觀測站。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：澄清工商時報對本公司之報導 其他 2015/2/6
1.傳播媒體名稱:工商時報B3版2.報導日期:104/02/063.報導內容:「今年接單已滿載到下半年，法人看好營收及獲利將再創新高，全年每股. 淨利將上看3.5～4元。」之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對工商時報所報導本公司今年獲利狀況，精材. 特此聲明，該報導所載係屬媒體善意推估，本公司遵循資訊揭露之規範，從不對特. 定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評論，亦未編製財務預測或對外提出. 任何對獲利之預測數。相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，. 特此澄清。6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司董事會重要決議 其他 2015/2/4
1.事實發生日:104/02/042.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:不適用6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:. 本公司董事會決議通過下列議案:. (1)一Ο三年度營業報告書及財務報表案。. 全年營收為NT$4,934,078仟元，稅後淨利為NT$628,653仟元，. 每股淨利為NT$2.65元。. (2)一Ο三年度盈餘分派表案。. (3)現金增資發行新股辦理股票上櫃前公開承銷案。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：公告本公司董事會決議現金增資發行新股辦理股票上櫃前公開承銷案 現金增資 2015/2/4
公告本公司董事會決議現金增資發行新股辦理股票上櫃前公開承銷案 1.董事會決議日期:104/02/042.增資資金來源:現金增資3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):30,000,000股4.每股面額:新台幣10元5.發行總金額:300,000,000元6.發行價格:每股暫定發行價格為新台幣33元~43元，最終發行價格擬授權董事長於. 實際辦理公開銷售前，依市場情況洽證券承銷商議定之。7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定保留增資發行股數之15%，計. 4,500,000股由本公司員工認購，員工放棄或認購不足之部份，擬授權董事長. 洽特定人按發行價格認購之。8.公開銷售股數:25,500,000股9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本公司103年6月. 12日股東常會決議通過，由原有股東全部放棄認購並全數委託證券承銷商辦理公. 開承銷。10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工放棄或認購不足之部份，擬授權董事. 長洽特定人按發行價格認購之。對外公開承銷認購不足部份，依「中華民國證. 券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。11.本次發行新股之權利義務:本次增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股. 相同。12.本次增資資金用途:償還銀行借款13.其他應敘明事項:本次發行計畫之發行價格、發行數量、發行條件、計畫項目、. 預計進度、可能產生效益，及經核准後之增資基準日、股款繳納期間等之議定. 、簽署承銷契約、代收股款合約及其他等相關事項，暨其他一切有關發行計畫. 之事宜，或因應主管機關之核定內容、法令變更及基於管理評估或客觀條件需. 要修正時，擬請董事會授權董事長全權處理之。<摘錄公開資訊觀測站>
精材科技：澄清壹週刊第711期對本公司之報導 其他 2015/1/8
1.傳播媒體名稱:壹週刊第711期2.報導日期:104/01/073.報導內容:「台積電小金雞慘遭挖牆角」之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對壹週刊第711期報導本公司營運及產業競爭. 狀況，精材特此聲明，週刊所載關於本公司業務展望皆屬媒體自行臆測。本公司嚴. 格遵循資訊揭露之規範，從不對特定客戶、特定產品、獲利目標及產業競爭發表評. 論，亦未編製財務預測或對外提出任何對獲利之預測數。本公司財務數字將於會計. 師查核後，依規定公告於公開資訊觀測站，供投資人查詢。6.因應措施:發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
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