精材 (3374) 2014年 5月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產,據外電報導,蘋果除了將A8應用處理器交給台積電 (2330) 以20奈米代工,指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片,至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材 (3374) 拿下。
蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID,大獲市場好評,也帶動強勁銷售量。
蘋果供應鏈先前傳出,蘋果下半年將推出的iPhone 6,以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等,都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID,而昨日外電消息指出,蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。
據消息指出,台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片,台積電及蘋果間已達成協議,仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產,而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外,指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外,由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。
根據業界人士指出,蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝(WLCSP),技術來自於以色列的Shellcase,而獲得Shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,也因此,蘋果此次擴大在台積電的投片,後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外,精材也是Touch ID晶圓重佈(RDL)製程的主要代工廠。
精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,而精材今年第1季營收達9.23億元,較去年同期成長16%。
精材董事會日前已決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底,並宣布將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威(OmniVision)、蘋果等強勁需求。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
精材 (3374) 2014年 3月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 (2330) 轉投資封測廠精材 (3374) 公告去年財報,全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外,精材董事會決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底。
精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元,季增12.5%,主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單,以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單,但單季稅後淨利1.58億元,季增3.3%,每股淨利0.67元,低於市場預期。
精材去年全年營收42.57億元,年增率達35.6%,平均毛利率8.9%,優於前年的毛損3.1%,稅後淨利2.89億元,與前年虧損0.9億元相較,已經正式由虧轉盈,去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。
台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力,對精材的財務及營運政策不再具有主導能力,所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中,並改採用權益法認列。
法人表示,過去精材是台積電子公司,但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠,客戶過度集中導致無法申請上市櫃,而去年6月台積電無法完全主導精材營運,也不再將精材納入合併營收後,精材將對外爭取更多其它客戶訂單,董事會也決定申請上櫃,並辦理現金增資發行新股,作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。
近期市場傳出,精材有意收回出租給台積電的設備,用來擴充自有產能,並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議,去年5月27日簽訂設備租賃契約,將部份設備出租給台積電,基於考量客戶未來需求,為免因設備搬遷致影響產能供給,所以設備租賃期間延至年底。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)
精材 (3374) 2013年 12月營收資料(單位:千元)
元富證券股份有限公司自102年8月15日起開始新增為精材科技股份有限公司(證券代號:3374)之興櫃股票推薦證券商。
【時報-台北電】精材 (3374) 公布上半年自結財報,營收為17.22億元,稅後淨損2212.7萬元,稅後基本每股淨損0.09元。(編輯整理:林資傑)
精材 (3374) 2013年 6月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 董事會訂定除息交易日為6月28日,最後過戶日為7月1日,股票於7月2日~7月6日停止過戶,除息基準日為7月6日。(編輯整理:李慧蘭)
精材 (3374) 2013年 4月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 去年營收為31億3938萬5仟元,稅後淨損為9117萬7仟元,基本每股稅後淨損0.39元。
董事會決議配息0.1元,6月13日於桃園縣中壢工業區吉林路23號地下一樓會議室開股東會,將進行董事及獨立董事改選,停止過戶起始日期4月15日,停止過戶截止日期6月13日。(編輯整理:莊雅珍)
精材 (3374) 2012年 11月非合併(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 董事會擬投資1745萬美元建置八吋感測器封裝生產線,自101年12月至102年第二季陸續投入,以因應客戶需求,進行產能建置。(編輯整理:張嘉倚)
精材 (3374) 2012年 8月非合併(單位:千元)
兆豐證券股份有限公司自101年9月7日起辭任精材科技股份有限公司(代號:3374)之興櫃股票推薦證券商。
精材 (3374) 2012年 6月非合併(單位:千元)
一、依據行政院金融監督管理委員會中華民國101年01月10日金管證發字第1000064955號函暨本公司「民國一百年度員工認股權憑證發行及認股辦法」之規定辦理。
二、本公司101年度發放之員工認股權憑證於103年07月07日首次經員工繳納股款執行認股股數10,000股,並經洽請櫃買中心同意於103年07月11日(星期五)起以帳簿劃撥入指定之集保帳戶,並自同日起上興櫃買賣。
三、新股權利義務:與已發行普通股相同。
四、股務代理機構:台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部(地址:台北市建國北路一段96號地下一樓,電話:02-25048125
五、特此公告。
第三十四條 第6款
1.發生變動日期:103/05/08
2.法人名稱:台灣豪威投資控股股份有限公司
3.舊任者姓名及簡歷:
. Xiaoying Hong先生, Director & CEO of OmniVision Technologies, Inc.
4.新任者姓名及簡歷:
. Hongli Yang先生, Director & COO of OmniVision Technologies, Inc.
5.異動原因:法人董事改派代表人
6.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):102/06/13~105/06/12
7.新任生效日期:103/05/08
8.其他應敘明事項:無
本公司103年第1季員工認股權憑證經員工請求認股,合計發行新股計65,750股,特此公告。
第三十四條 第13款
1.董事會或股東會決議日期:103/04/03
2.投資計劃內容:
. 臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。
3.預計投資投入日期:自103年第三季起至103年第四季。
4.資金來源:自有資金及銀行借款。
5.具體目的:因應客戶需求,進行產能建置。
6.其它應敘明事項:無。
第三十四條 第11款
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、
會計主管、研發主管或內部稽核主管): 內部稽核主管
2.發生變動日期:103/03/06
3.舊任者姓名、級職及簡歷: 李湘怡 副理
4.新任者姓名、級職及簡歷: 黃亮凱 處長
5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新
任」): 職務調整
6.異動原因: 內部職務調整
7.生效日期:103/03/06
8.新任者聯絡電話:(03)4331818
9.其他應敘明事項: 無
第三十四條 第3款
1.事實發生日:103/03/06
2.事件緣由:本公司原於102/05/27簽訂設備租賃契約,將部份設備出租予台灣積體
. 電路製造股份有限公司,期限至103年6月底。考量客戶未來需求變化,為免因
. 設備搬遷致影響產能供給,擬將設備租賃期間延長至103年底。
3.最近三年度與減產後之產能、產量比較:不適用
4.全部或部分停工項目之產能、產量及所佔公司營收比例:不適用
5.出租之公司廠房或主要設備明細及其佔總資產比例:目前出租資產淨值佔總資產約14%
6.質押之資產明細及其佔總資產之比例:不適用
7.決策過程:依據103/03/06董事會決議通過修訂設備租賃契約,並授權獨立董事王
. 文宇先生代表本公司簽署契約。
8.其他應敘明事項:依契約第十三條保密條款規定,機密資訊僅限於執行本約使用,
. 且任一方未經他方書面同意,不得向第三方揭露相關契約內容。