精材 (3374) 2014年 5月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】蘋果持續啟動iPhone 6及新一代iPad的關鍵零組件生產，據外電報導，蘋果除了將A8應用處理器交給台積電 （2330） 以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，至於後段封測訂單則傳出由台積電轉投資封測廠精材 （3374） 拿下。
蘋果首度在iPhone 5S搭載指紋辨識感測器Touch ID，大獲市場好評，也帶動強勁銷售量。
蘋果供應鏈先前傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6，以及新一代的平板電腦iPad Air 2及iPad mini Retina等，都會開始搭載指紋辨識感測器Touch ID，而昨日外電消息指出，蘋果已開始委由台積電生產指紋辨識感測器Touch ID晶片。
據消息指出，台積電4月中旬開始替蘋果代工指紋辨識感測器Touch ID晶片，台積電及蘋果間已達成協議，仍然採用良率較高且技術成熟的8吋廠生產，而不是如先前傳出的在12吋廠生產。此外，指紋辨識感測器Touch ID的後段封測業務也開始擴大委外，由台積電轉投資的精材、蘇州封測廠晶方半導體等2家業者取得訂單。
根據業界人士指出，蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID所採用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，也因此，蘋果此次擴大在台積電的投片，後段WLCSP封裝訂單自然會由精材及晶方拿下。此外，精材也是Touch ID晶圓重佈（RDL）製程的主要代工廠。
精材 (3374) 去年全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，而精材今年第1季營收達9.23億元，較去年同期成長16％。
精材董事會日前已決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底，並宣布將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威（OmniVision）、蘋果等強勁需求。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
精材 (3374) 2014年 3月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。
精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威（OmniVision）擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈（RDL）訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。
精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。
台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。
法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。
近期市場傳出，精材有意收回出租給台積電的設備，用來擴充自有產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
精材 (3374) 2013年 12月營收資料(單位:千元)
元富證券股份有限公司自102年8月15日起開始新增為精材科技股份有限公司（證券代號：3374)之興櫃股票推薦證券商。
【時報-台北電】精材 (3374) 公布上半年自結財報，營收為17.22億元，稅後淨損2212.7萬元，稅後基本每股淨損0.09元。（編輯整理：林資傑）
精材 (3374) 2013年 6月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 董事會訂定除息交易日為6月28日，最後過戶日為7月1日，股票於7月2日~7月6日停止過戶，除息基準日為7月6日。(編輯整理：李慧蘭)
精材 (3374) 2013年 4月營收資料(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 去年營收為31億3938萬5仟元，稅後淨損為9117萬7仟元，基本每股稅後淨損0.39元。
董事會決議配息0.1元，6月13日於桃園縣中壢工業區吉林路23號地下一樓會議室開股東會，將進行董事及獨立董事改選，停止過戶起始日期4月15日，停止過戶截止日期6月13日。(編輯整理：莊雅珍)
精材 (3374) 2012年 11月非合併(單位:千元)
【時報-台北電】精材 (3374) 董事會擬投資1745萬美元建置八吋感測器封裝生產線，自101年12月至102年第二季陸續投入，以因應客戶需求，進行產能建置。（編輯整理：張嘉倚）
精材 (3374) 2012年 8月非合併(單位:千元)
兆豐證券股份有限公司自101年9月7日起辭任精材科技股份有限公司（代號：3374）之興櫃股票推薦證券商。
精材 (3374) 2012年 6月非合併(單位:千元)
壹、本公司於民國101年06月14日股東常會決議通過，盈餘轉增資發行新股2,336,288股，每股面額NT＄10元整。盈餘轉增資發行新股部份業經行政院金融監督管理委員會101年06月26日金管證發字第1010028104號函核准發行在案。
貳、茲依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如下：
一、公司名稱：精材科技股份有限公司
二、所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業。
2.F113010機械批發業。
3.F119010電子材料批發業。
三、原發行股份總額及每股金額：本公司登記資本額為NT＄26億元整，分為2.6億股；實收資本額為NT＄2,338,163,530元整，分為233,816,353股，每股金額NT＄10元整。
四、本公司所在地：桃園縣中壢工業區吉林路23號9樓。
五、公告方法：公告於公開資訊觀測站。
六、董事之人數及任期：董事5人，任期3年，連選得連任。
七、訂定章程之年、月、日：於民國87年06月16日訂立，民國101年06月14日第14次修訂。
八、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為NT＄2,361,526,410元整，分為236,152,641股，每股金額NT＄10元整。
九、本次發行新股總額、每股金額及發行條件如後：
1.本次盈餘轉增資發行新股計2,336,288股，每股面額NT＄10元整，均為記名式普通股，無償配發予原股東，按增資基準日股東名簿所載股東持有股數每仟股無償配發9.99197862股。
2.配發不足壹股之畸零股，由股東自增資基準日起五日內，向本公司股務代理機構台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部，辦理自行合併湊成壹股之登記，其併湊不足部份，按面額折付現金計算至元為止，不足壹股之畸零股授權董事長洽特定人按面額認購之。
3.新股之權利義務與已發行之普通股股份相同。
十、增資計劃用途：購置機器設備、擴充產能。
十一、增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記三十日內採無實體發行以帳簿劃撥方式交付，屆時除另行公告外並分函通知各股東。
參、除前述盈餘轉增資外，本次另分派現金股利NT＄23,362,885元，每股配發NT＄0.09991981元。現金股利發放至元為止(元以下不計)，匯費及郵資由股東自行負擔。
肆、普通股增資配股、配息基準日：本公司訂於民國101年07月24日為普通股增資配股、配息基準日，依公司法第165條規定，自民國101年07月20日起至101年07月24日止，停止股票過戶，凡持有本公司股票尚未辦理過戶者，務請於民國101年07月19日下午五時前（郵寄過戶者，以郵戳日期為準）逕洽本公司股務代理機構台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部（台北市建國北路一段96號地下一樓，電話：02-25048125）辦理過戶手續，俾享受配股、配息之權利。
伍、現金股利預計於民國101年08月22日委由本公司股務代理機構台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部以匯款或掛號郵寄支票方式發放。
第三十四條 第31款
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:101/07/03
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權
3.發放股利種類及金額:普通股股票股利NT＄23,362,880元
4.除權（息）交易日:101/07/18
5.最後過戶日:101/07/19
6.停止過戶起始日期:101/07/20
7.停止過戶截止日期:101/07/24
8.除權（息）基準日:101/07/24
9.其他應敘明事項:無
1.董事會或股東會決議日期:101/07/03
2.原發放股利種類及金額:
. (1)股東現金股利：每股配發0.1元。
. (2)股東股票股利：每仟股無償配發10股。
3.變更後發放股利種類及金額:
. (1)股東現金股利：每股配發0.09991981元。
. (2)股東股票股利：每仟股無償配發9.99197862股。
4.變更原因:本公司因員工執行認股權憑證轉換發行新股後，影響流通在外股數，
. 致股東配股配息率發生變動。
5.其他應敘明事項:無
第三十四條 第39款
1.事實發生日:101/06/14
2.公司名稱:精材科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:
. 依本公司一百年度員工認股權憑證發行及認股辦法規定，於主管機關申報生
. 效通知到達之日起一年內發行，發行期間預計於102/01/09屆滿。原申報發
. 行總股數為6,000,000股，本公司已於101/06/14全數發行完成。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
. 依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第57條及行政院金融監督管理
. 委員會101/01/10金管證發字第1000064955號函核准在案之規定辦理。
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:101/06/14
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:普通股現金股利NT＄23,362,885元
第三十四條 第15款
1.股東會日期:101/06/14
2.重要決議事項:
. (1)承認一百年度營業報告書及財務報表。
. (2)通過一百年度盈餘分派之議案:
. 每普通股配發現金股息0.1元及股票股利0.1元(即每仟股配發10股)。
. (3)通過一百年度盈餘轉增資(以股利轉作資本)之議案。
. (4)通過修訂「公司章程」。
. (5)通過修訂「取得或處分資產處理程序」。
. (6)通過修訂「股東會議事規則」。
3.年度財務報告是否經股東會承認 :是
4.其它應敘明事項 :無
