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後段封測廠利空罩頂

經濟日報

2008/9/10

繼力晶後，市場傳出全球第三大DRAM廠日本爾必達（Elpida）也將自本月下旬起減產一成，爾必達、力晶同步減產，恐影響力成、日月光旗下日月鴻、南茂等後段封測廠第四季的營運表現。
其中，南茂第二季本業已出現虧損，市場擔憂力成、日月鴻等記憶體封測廠在DRAM價格跌跌不休、廠商減少產出及壓縮測試秒數下，能否維持上半年高獲利的榮景將面臨考驗。
爾必達目前可月產10萬片的12吋晶圓，投信法人表示，爾必達產品後段封測業務主要由力成負責，占力成營收比重高達三、四成，爾必達若本月起開始減產，恐會影響力成第四季營收成長力道。
受此利空襲擊，力成昨（9）日股價相當弱勢，終場大跌6.2元、收83.5元，創下今年以來新低，三大法人合計賣超900餘張。
力成董事長蔡篤恭昨天以「大家反應過度」作回應。蔡篤恭說，力成現在接單並未感受到爾必達有減產跡象，況且爾必達若減產，全球最大記憶體模組廠金士頓（Kinston）的訂單會立即接上來，維持力成產能利用率在一定水準之上。
力晶DRAM後段封測主要交由日月鴻負責，力晶計劃減產，日月光昨天坦言，日月鴻第四季營運恐受影響，但影響程度仍須進一步評估。日月光表示，記憶體景氣不佳，日月鴻下半年已暫停擴充產能，今年底前幾乎沒有資本支出，月產能將暫時維持在5,000 萬顆的水準。
【摘錄經濟】

南茂本季難逃虧損

經濟日報

2008/8/22

記憶體景氣疲弱不振衝擊到下游封測廠營運，南茂科技公布第二季財報意外虧損2,100萬美元，創下近七年來首度虧損紀錄，也是截至目前為止已公布第二季財報單季出現虧損的封測廠；南茂也看淡第三季營收將再下滑0到6%，本季亦恐難脫離虧損陰霾。
南茂是由茂矽（2342）與矽品（2325）合資成立的封測廠，產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC的封裝測試，目前單月平均營業額超過15億元，營業規模僅次於力成（6239）、聯合科技等專業記憶體封測廠。
南茂營運開始由盈轉虧，意味DRAM產業的長期不景氣，已開始影響到下游封測廠的獲利，未來力成（6239）、泰林（5466）、甚至日月光集團旗下的日月鴻能否持續保有高獲利，市場相當關注。
南茂第二季營收1.58億美元，單季毛利率7.2%，遠低於首季的 9.1%與去年同期的27.6%，第二季營業淨損300萬美元，稅後淨損 2,100萬美元，折合每股淨損約0.24美元，創下近七年來單季營運最差記錄。累計上半年稅後淨損1,400萬美元，每股淨損約0.17美元。
南茂目前記憶體封測業務比重超過七成，主要承接茂德（5387）、力晶（5346）、美光（Micron）等大廠訂單，其中DRAM封測占了近五成比重，僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成，但在客戶降低測試秒數及壓縮封裝價格下，南茂本業由盈轉虧；另外，第二季因發放1,100萬美元股利，須提列相關費用，也導致稅後虧損金額擴大。
南茂表示，目前DRAM封測的毛利率只剩下個位數，若再攤提人事成本等管銷費用，毛利就會由正轉負，加上受產能利用率下滑及代工價格不理想等因素影響，第二季營運由盈轉虧。
近期DRAM價格持續回跌探測前波底部，南茂看淡第三季營運表現，預估本季營收將較第二季下滑0到6%至1.49億到1.59億美元區間，毛利率估落在2.5%到5.5%。
南茂指出，DRAM業務恐仍無法復甦，主要是因為PC需求仍低於預期；驅動IC封測業務受季節性需求疲軟而持謹慎態度。預估兩大產品線第三季產能利用率僅維持七成附近水準。
南茂規劃今年度資本支出近30億元，但受景氣不如預期影響，下半年資本支出將不到10億元。南茂目前計有738台測試機台，其中記憶體測試機台超過500台，但產業景氣不佳，南茂已暫停擴充機台設備。
【摘錄經濟】

看淡Q3 南茂預估營收持平

聯合

2008/7/30

繼京元電（2449）下修第3季營運目標，另一家封測大廠南茂科技亦看淡第3季營運，南茂預估第3季營收將與第2季持平，記憶體及驅動IC封測的產能利用率僅能維持七成水準。
南茂、京元電相繼看淡第3季景氣，增添明日將舉行法說會的記憶體封測大廠—力成（6239）對下半年景氣看法的變數。目前市場普遍預期，力成第3季營收有再較第2季成長5%左右的實力，今年全年度獲利挑戰一個資本額，不過，在同業相繼下修第3季營運目標後，龍頭力成對下半年景氣的看法顯得格外關鍵。
京元電受到下修營運目標影響，昨天盤中股價擴量跌停，終場收在13.3元，大跌近7%；力成亦大跌4.3元、收88元，股價已呈現貼權。
南茂第2季集團營收48.17億元，僅較首季微增0.8%，但較去年同期衰退17.4%。南茂高層對第三季景氣看法相當保守，預期旺季效應極為有限，營收恐僅與第2季持平。南茂訂於8月20日舉行線上法說會。
據了解，南茂目前主要大客戶包括茂德（5387）、飛索（ Spansion）、力晶（5346）、奇景及聯詠（3034），由於上述客戶對3季營運前景均持較保守態度，連帶衝擊南茂第三季營運。
南茂高層表示，目前DRAM景氣持續處於低檔，7、8月看來也不見起色，公司產能利用率本季落在7成附近，預期9月之後，在供給逐步減少下，需求有機會慢慢回溫，屆時景氣可望好轉。至於代工價格目前已經到底，第3季再下跌空間應該相當有限。
在驅動IC方面，南茂認為受面板廠減產效應，本季產能利用率亦將落在七成附近，相較往年85%以上的表現，今年旺季效應並不明顯。南茂規畫今年度資本支出約30億元，但受到景氣不如預期影響，下半年資本支出將不到10億元。
【摘錄聯合】

中華數位MAE出馬南茂科技不再有郵件歸檔困擾

經濟E4版

2008/5/22

為符合美國沙賓法案及多項內控要求，南茂科技雖已將公司電子郵件進行備存，但是為了更有效的郵件歸檔管理，經過嚴格測試評選後，採用中華數位MAE郵件歸檔專家。
身為半導體封裝測試科技產業領導廠商的南茂科技成立至今已有十年，備存郵件容量已高達156T，如何去重複性並完成巨量歷史郵件轉置就成為郵件歸檔工程的第一個難關，經過多家郵件歸檔系統的測試後，僅有中華數位MAE能協助南茂科技成功\排除此困擾。
中華數位MAE提供跨平台歷史郵件轉置服務，無論Exchange、 Notes等系統的專屬郵件格式都能完整轉置到郵件歸檔系統及後端儲存設備中，能符合儲存資料可用性及完整性之法規要求。【摘錄經濟E4版】

產學合作南茂成長驚人

經濟D8版

2008/3/24

國內記憶體與液晶顯示驅動ＩＣ封裝測試大廠—南茂科技表示，今年液晶顯示器驅動ＩＣ封測需求會更強勁，將視市場機制調整產能，預期下半年營業額大幅成長。該公司營業額近四年以１７％的年複合成長率成長，不僅業績成長穩定、技術也獲產官學界肯定。
南茂為提升ＩＣ封裝製程效率，開發「三次元模流分析軟體ＩｎＰａｃｋ」。ＩｎＰａｃｋ為南茂與成功大學機械系合作開發的軟體，該公司表示，藉此軟體可用來進行ＩＣ封裝充填製程的模流分析，並預測金線偏移（ｗ　ｉｒｅ　ｓｗｅｅｐ）與拖盤偏移（ｐａｄｄｌｅ　ｓｈｉｆｔ），將提升產品設計成功率，並有效解決製程問題，目前已被Ｈｙｎｉｘ採用。
目前，南茂於竹北、新竹科學園區及台南科學園區，分別設有專業半導體測試及封裝廠與金凸塊（ｇｏｌｄ　ｂｕｍｐｉｎｇ）廠，主要提供高密度、高層次記憶體產品與液晶顯示器驅動ＩＣ　之封裝及測試服務。【摘錄經濟D8版】

南茂泰林：代工價僅減 5%

經濟D1版

2008/1/25

針對記憶體封測代工價格遭上游DRAM廠砍價兩成傳言，南茂、泰林（5466）昨（24）日緊急闢謠。南茂、泰林表示，代工價格下滑是事實，但平均幅度約5%至7%，而不是市場傳言的兩成。
南茂財務長陳壽康表示，第一季代工價格雖下滑，但預估南茂首季毛利率仍將介於24%至26%。至於Tessera控訴侵權影響，南茂除將繼續訴訟外，主要客戶銷美產品比重極低，影響並不大。
南茂去年第四季合併營收1.88億美元，陳壽康預估，今年首季會較第四季小幅下滑3%至5%，但仍將力守1.8億美元之上。首季封裝產線的產能利用率約九成、測試產能利用率則落於八成附近。
陳壽康指出，目前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NORFlash的產能則持續擴充當中，今年資本支出規劃約2億美元，主要是因應大客戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年Flash的營收比可望朝 25%的比重靠攏。
泰林總經理卓連發指出，DRAM價格不佳影響，記憶體測試小廠生存空間受到擠壓，從去年第四季以來，上游廠商所下的訂單數量及委託的代工價格，均出現下滑走勢，且有延續至本季跡象，因此保守看待本季營運，預估營收將較前季下滑5%至10%。
卓連發說，為分散營運風險，泰林今年持續拉高邏輯IC比重，去年邏輯機台折舊攤提完畢下，單月折舊費用明顯短少，邏輯部門已轉虧為盈。【摘錄經濟D1版】

南茂泰林：代工價僅減5%

南茂科技

2008/1/25

南茂泰林：代工價僅減5%

【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】2008.01.25 03:19 am

針對記憶體封測代工價格遭上游DRAM廠砍價兩成傳言，南茂、泰林（5466）昨（24）日緊急闢謠。南茂、泰林表示，代工價格下滑是事實，但平均幅度約5%至7%，而不是市場傳言的兩成。
南茂財務長陳壽康表示，第一季代工價格雖下滑，但預估南茂首季毛利率仍將介於24%至26%。至於Tessera控訴侵權影響，南茂除將繼續訴訟外，主要客戶銷美產品比重極低，影響並不大。
南茂去年第四季合併營收1.88億美元，陳壽康預估，今年首季會較第四季小幅下滑3%至5%，但仍將力守1.8億美元之上。首季封裝產線的產能利用率約九成、測試產能利用率則落於八成附近。
陳壽康指出，目前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NOR Flash的產能則持續擴充當中，今年資本支出規劃約2億美元，主要是因應大客戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年Flash的營收比可望朝25%的比重靠攏。
泰林總經理卓連發指出，DRAM價格不佳影響，記憶體測試小廠生存空間受到擠壓，從去年第四季以來，上游廠商所下的訂單數量及委託的代工價格，均出現下滑走勢，且有延續至本季跡象，因此保守看待本季營運，預估營收將較前季下滑5%至10%。
卓連發說，為分散營運風險，泰林今年持續拉高邏輯IC比重，去年邏輯機台折舊攤提完畢下，單月折舊費用明顯短少，邏輯部門已轉虧為盈。
【2008/01/25 經濟日報】@ http://udn.com/

竹科銅鑼園區六廠將進駐

經濟D6版

2008/1/21

國科會副主委黃文雄表示，竹科銅鑼園區已獲得台積電、南茂、晶彩、與美國航太零組件大廠金象等六家廠商申請進駐，大廠進駐發揮吸磁效應，吸引更多廠商入園。
黃文雄表示，友達8.5代廠、力晶、外商康寧皆選擇在中科區后里園區設廠，對銅鑼園區造成排擠效應。但看好台商陸續回台設廠，預估銅鑼園區在半導體龍頭台積電的起頭作用下，將形成半導體測試封裝為主的產業聚落。
黃文雄說，竹科有43家廠商在洽談入區，其中，半導體達13家、光電11家、電腦周邊五家、生技七家、機械五家，通訊二家。黃文雄說，銅鑼園區離竹科園區不遠，屬竹科腹地，正積極邀請這些廠商進駐銅鑼園區。
銅鑼園區曾被批評缺乏學術研究機構支援，為避免中科園區重蹈覆轍，黃文雄表示，今年中科第四期規劃已邀請中興大學、朝陽科大、逢甲等學術研究機構組成「產學訓協會」，推動中科朝「大學園區化」、「園區大學化」發展，使中科將與竹科與南科般，與學術研究單位緊密結合。
國科會統計，去年1到10月北中南三園區產值已達1.6兆元，比95 年同期成長11.6%，去年產值約為2.01兆元，今年則要挑戰2.23兆元目標。
截至去年12月止，北、中、南三園區業者總計約620家，其中，以半導體業家數最多，達221家，光竹科就占201家；其次是光電業者，達150家。累計去年積體電路業占園區總營業額約59%，光電產業約36%，黃文雄預估，科學園區未來幾年仍以半導體與光電兩大產業為發展主力。【摘錄經濟D6版】

南茂科技 - 9612 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2008/1/11

民國 96 年 12 月單位：千元
項目開立發票總金額營業收入淨額
本月1,927,6471,589,398
去年同期1,487,8261,635,017
增減金額439,821-45,619
增減百分比29.56-2.79
本年累計20,048,47719,902,787
去年累計13,799,96416,812,891
增減金額6,248,5133,089,896
增減百分比45.2818.38

各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

中華徵信所評選 10大潛力集團成長驚人可成連 2年進榜茂迪力晶

頻果B4版

2007/12/27

中華徵信所評選10大潛力集團成長驚人可成連2年進榜茂迪力晶矽品入列
根據中華徵信所最新公布的「２００８版台灣地區集團企業研究」調查顯示，３００大集團企業中，有「１０大不可忽視潛力集團」相當被看好，分別為可成、茂迪、力晶、威力盟、茂德、世界先進、矽品、瑞昱、南茂及京元電等，這１０大集團在純益率及營收成長率都繳出不錯成績單。　
中華徵信所是從３００大集團中，以集團純益率達２０％以上，營收成長率達１０％以上，做為篩選條件，挑選出「不可忽視１０大潛力集團」，最後雀屏中選集團只有１２個集團，但若不計算台積電（２３３０）集團和聯電（２３０３）集團兩家資產總額達４０００億元的超大型集團，有可成等１０個集團出線。
中華徵信所總編輯劉任說，１０大不可忽視潛力集團中可成科技集團是唯一連續兩年都入榜的集團，表現最為突出。而這１０大潛力集團，共同特性是，清一色為科技產業的新興集團，顯示科技產業在台灣經濟發展的重要性與獨特性，但也相對顯示近１０年來台灣在發展第二核心產業上的嚴重不足。其次，除了世界先進集團和南茂集團外，均已登陸投資，仍然顯示集團布局中，投資中國大陸的重要性。
中華徵信所依據集團２００６年財報表現，昨天也公布台灣地區３００大集團企業排名，在此次集團調查中，２００６年資產總額前１０大集團中，金融集團囊括９席，由於金控整併暫告段落，排名順位變動不大，前５位分別是國泰金（２８８２）、合庫（５８５４）、台新金（２８８７）、兆豐金（２８８６）及中信金（２８９１），國泰金繼續穩坐台灣第１大集團寶座；而傳產、科技集團的龍頭，則由台塑（１３０１）及鴻海（２３１７）奪下。　
另外最受矚目的是９個集團首次進入台灣前１００大集團。劉任表示，對這９大集團而言，不僅代表集團地位跨入了新的里程碑，集團資產規模的提升更是進一步提升競爭力。
劉任指出，９大集團分別為中華電信、茂德、元富證券、台灣汽電共生、正崴、光陽、南茂、京元電及中鼎工程等，其中又以由１３１名爬升到第９０名的台灣汽電共生集團，和由１１０名爬升到９１名的正崴集團，排名上升速度最快。【摘錄頻果B4版】

本季營收》力成調升南茂下修

聯合理財網

2007/12/20

DRAM景氣不佳，記憶體封測大廠南茂科技宣布下修第四季營收成長預估，由原先預期成長5%到9%下修至成長3%到4%。南茂表示，目前DRAM價格已在相對底部，但明年首季能否反彈尚須觀察，明年第一季景氣目前看來可望與第四季持平。

相較南茂下修第四季營收成長值，另一家記憶體封測大廠力成（6239）卻可望逆勢調升第四季營收成長至13%。據了解，今年DRAM現貨價格大幅下跌，現貨市場比重較高的封測廠營運相對受到衝擊，南茂目前OEM比重占五成，低於力成的八成。

南茂是在美國掛牌的封測廠，公司昨（19）日發布新聞稿表示，受DRAM報價急速下滑、供應鏈庫存過剩影響，第四季營收預期與第三季1.84億美元持平或略高於第三季，合併毛利率將估落於第三季24.2%的水準。

南茂財務長陳壽康表示，DRAM價格不佳，部分客戶增加wafer bake比重，此外，目前驅動IC市場需求也不如原先預期樂觀，導致公司略為下修第四季營收。南茂公布11月合併營收為6,440萬美元，年增率4.3%，但較前一月下滑2.3%。陳壽康指出，公司目前已暫緩DDRⅡ的產能擴充，但NOR Flash產能則持續擴充，主要是因應大客戶飛索（Spansion）的訂單持續增加，今年底，南茂Flash營收比重即將由原先21%拉高至25%。

DRAM報價崩盤南茂下修本季財測

南茂科技

2007/12/20

IC封測大廠百慕達南茂昨天宣布下修第4季財測，受到DRAM報價急速下滑、供應鏈庫存過剩影響，單季營收僅將持平或略高於第3 季的1.841億美元（約59.65億元台幣），低於先前預期的季增5~9 %；合併毛利率24.2%則與第3季相當。明年第2季才能改善南茂並且公布11月合併營收6440萬美元，年增率4.3%，月減率 2.3%，10月合併營收6570萬美元，年增率8.9%，月增率4.4%。
南茂指出，該公司持續面臨DRAM報價下滑、成本控制等問題，南茂預期2007年資本支出為1.9億美元（約61.56億元台幣），遠低於2006年的4.87億美元（約157.79億元台幣），此外，未來幾季市況可望改善，屆時DRAM報價將因產能減少而轉佳。
南茂最主要產品線為DRAM及LCD驅動IC封測，今年下半年驅動IC 已經復甦，不過DRAM卻呈現崩盤走勢，後段封測廠也肩負著降低成本的壓力，同時包括力晶（5346）、茂德（5387）等也盡力減少測試時間，使得南茂第4季營運不如預期，而低迷的景氣，最快要到明年第2季才會改善。
為避免受單一產品景氣波動影響，南茂持續進行產品多元化，繼去年取得飛索（Spansion）NORFlash（編碼型快閃記憶體）封測定單，今年第3季也取得美光的NANDFlash（儲存型快閃記憶體）封裝定單，目前定單數量還不大。
爭取Flash產品布局不過美光轉投資的IMFlash的12吋廠新產能大量開出後，明年定單將會大幅成長，而南茂也希望能夠進一步爭取到後段測試定單，提升在Flash產品完整布局。【摘錄蘋果日報財經版

南茂鄭世杰遭訴一審判無罪...

經濟日報

2007/10/2

南茂科技董事長鄭世杰於前年底擔任泰林（5466）董事長其間，遭台北地方法院檢察署起訴非常規交易而違反證券交易法一案，昨（1）日經台北地方法院一審宣判無罪。

前年12月，檢調在調查茂矽前董事長胡洪九涉溓掏空茂矽一案時，發現胡洪九挪用集團資金炒股，並涉嫌指示旗下南茂、泰林公司董事長鄭世杰等人，透過倍利公司於英屬維京群島設立的founder及BIAM公司，在92年4月至93年6月間向茂矽法人董事代表劉麗儀為負責人的BW、BR公司購買海外附買回債券，以「過水交易」方式洗錢，每筆抽佣10萬美元。

檢察官並於前年底，以違反證交法向鄭世杰提起公訴。而台北地方法院昨日一審宣判鄭世杰無罪。檢察官對於判決結果是否上訴目前也尚未表達意見。

南茂鄭世杰遭訴一審判無罪

聯合理財網

2007/10/2

力成南茂泰林下季旺旺...

聯合理財網

2007/9/26

受惠於DRAM廠製程轉入70奈米，及客戶擴大下單，記憶體封測廠力成（6239）、南茂、泰林（5466）第四季營收成長動能強勁，平均約可再較第三季成長一成以上，廠商產能利用率拉高，有助淡化近期因DRAM價格走低，測試代工價格恐遭殺價的利空。

力成表示，70奈米訂單比重增加，加上客戶下單增加，至年底前，產能利用率都會維持緊俏。法人預期，力成9月營收將上看21億元，續創歷史新高，第三季營收可較第二季成長10%，高於公司內部預期5-10%的成長。

法人認為第四季，DRAM製程從90奈米轉70奈米，測試時間拉長，加上某些客戶開始生產1G的產品，爾必達（Elpida）與力晶（5346）合資的DRAM廠瑞晶也開始量產，加上茂德（5387）中科四廠新產能開出，預估第四季營收還可較第三季成長10%以上。

南茂也看好第三、四季的營運成長。財務長陳壽康表示，南茂第三季營運可較第二季成長3-4%，但第四季可較第三季大幅成長10%以上。南茂8月營收已衝到近17億元要水準，創下單月歷史新高，第三、四季單月營收還會持續創新高，今、明兩年獲利穩定成長。泰林8月營收回升至2.41億元，隨著兩家大廠70奈米比重快速提升，加上茂德四廠產能開出，第四季營運有機會回穩。

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重要公告

標題

公告類別

日期

南茂科技：本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

現金增資

2014/4/10 下午 03:36:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/10

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:

(1)本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股21,764仟股，每股發行價格新台

幣26.5元，總額為新台幣576,746仟元，業於103年4月10日全數收足。

(2)本公司並訂定103年04月10日為增資基準日。

本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

現金增資

2014/4/10

1.事實發生日:103/04/10
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股21,764仟股，每股發行價格新台
幣26.5元，總額為新台幣576,746仟元，業於103年4月10日全數收足。
(2)本公司並訂定103年04月10日為增資基準日。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期

現金增資

2014/4/9 上午 10:14:00

一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣217,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已經台灣證券交易所(股)公司核准同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日星期五）直接劃撥至貴股東指定之台灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。

四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】辦理。

五、本公司備有公開說明書陳列於台灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。

六、特此公告。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證暨核准上市日期

現金增資

2014/4/9 上午 10:14:00

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

六、特此公告。

公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期

現金增資

2014/4/9

公告序號：1
主旨：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期
公告內容：一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣2
17,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已經
臺灣證券交易所(股)公司核准同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人
中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)公司代碼：8150
(三)上市股份：
1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。
2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。
3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,5
80元整。
(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。
(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：0
2-23892999】。
三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日星期五）直接劃撥至貴股東指定之
臺灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股
款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構
凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】辦理。
五、本公司備有公開說明書陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人
中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本
公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期

現金增資

2014/4/8 下午 03:34:00

一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣217,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已洽請台灣證券交易所(股)公司同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

六、特此公告。

南茂科技：公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容

其他

2014/4/8 上午 11:18:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/08

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:

(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：103/04/11~103/04/17

(2)承銷價：新台幣26.5元

(3)公開承銷數量：18,500仟股(不含過額配售數量)

(4)過額配售數量：1,500仟股

(5)佔公開承銷數量比例：8.11%

(6)過額配售所得價款：新台幣39,750仟元

公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容

其他

2014/4/8

1.事實發生日:103/04/08
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：103/04/11_103/04/17
(2)承銷價：新台幣26.5元
(3)公開承銷數量：18,500仟股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量：1,500仟股
(5)佔公開承銷數量比例：8.11%
(6)過額配售所得價款：新台幣39,750仟元

南茂科技：公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

現金增資

2014/4/3 下午 03:35:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/03

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:

(1)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票21,764,000股，

每股面額新台幣10元，業經呈奉金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字

第1030008170號函核准申報生效在案。

(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷

商共同議定承銷價格為每股新台幣26.5元整，合計募集資金總額為

新台幣576,746,000元。

(3)本次現金增資發行之新股其權利義務與原已發行股份相同。

公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

現金增資

2014/4/3

1.事實發生日:103/04/03
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:
(1)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票21,764,000股，
   每股面額新台幣10元，業經呈奉金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字
   第1030008170號函核准申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷
   商共同議定承銷價格為每股新台幣26.5元整，合計募集資金總額為
   新台幣576,746,000元。
(3)本次現金增資發行之新股其權利義務與原已發行股份相同。

公告本公司103年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期

現金增資

2014/4/1

公告序號：3
主旨：公告本公司103年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期
公告內容：一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣2
17,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已洽
請臺灣證券交易所(股)公司同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中
華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)公司代碼：8150
(三)上市股份：
1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。
2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。
3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,5
80元整。
(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。
(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：0
2-23892999】。
三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日（星期五）直接劃撥至貴股東指定
之臺灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股
款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構
凱基證券股份有限公司股務代理部辦理【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電
話：02-23892999】。
五、本公司備有公開說明書陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人
中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本
公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

本公司股票初次上市暨終止興櫃買賣日期公告

其他

2014/4/1

公告序號：2
主旨：本公司股票初次上市暨終止興櫃買賣日期公告
公告內容：一、本公司申請初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司103年02月20日臺證上一字第1031800674號函核准
備查。本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額10元，總額新台幣217,
640,000元，業
經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。本公司並向臺灣證券交易所股
份有限公司洽定股票上市買賣開始日為103年04月11日，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起
終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將上市買賣相關資料公告如後：　　
（一）公司名稱：南茂科技股份有限公司
（二）公司代碼：8150
（三）上市股份：
　　1.原已興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新台幣10元，計新台幣8,428,553,580元整。
　　2.本次現金增資上市股款繳納憑證：21,764,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣217,640,000元整。
　　3.累計上市總股數：共計864,619,358股，每股面額新台幣10元，計新台幣8,646,193,580元整。
（四）權利義務：與原已發行普通股之權利義務相同。
（五）股款繳納憑證簽證機構：不適用（本次現金增資採無實體方式發行）。
（六）股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
三、股務代理機構：
（一）名稱：凱基證券股份有限公司股務代理部。
（二）地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓。　
（三）電話：(02)2389-2999
四、本次現金增資發行新股21,764,000股，扣除保留發行3,264,000股供員工認購外，其餘18,500,000股委託承銷
證券商辦理公開承銷。
五、本公司公開說明書依規定輸入公開資訊觀測站，另陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證
券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機
構、各證券商營業處所及本公司，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

南茂科技股份有限公司股票初次上市現金增資發行新股公告

現金增資

2014/4/1

公告序號：1
主旨：南茂科技股份有限公司股票初次上市現金增資發行新股公告
公告內容：一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新台幣10元整，業經金融
監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。
二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業
2.I501010產品設計業
3.F119010電子材料批發業
4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業
5.F401010國際貿易業
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體為主)之封裝及測試服務
2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試
3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試
4.LCOS光機引擎次系統
5.表面黏?技術及其相關產品
6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務
(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通
股，每股面額新臺幣10元整，分次發行。
(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。。
(五)董事及監察人之人數及任期：董事九名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。
(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。
(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普
通股，每股面額新臺幣10元整。
(八)本次發行新股總額暨其發行條件：
1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。
2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,0
00股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全
數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬
依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果，並與承銷商共同議定承銷
價格訂定之。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新台幣8,646,193,580元整，每股面額新台幣10
元
整，計864,619,358股，均為記名式普通股。
(十)增資計劃用途：充實營運資金。
(十一)本次公司股票全面採無實體發行。
(十二)股務代理機構：凱基證券股份有限公司股務代理部。
(十三)股款代收機構：
1.員工認股：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行。
2.詢價圈購及公開申購：第一商業銀行世貿分行。
3.存儲專戶機構: 元大商業銀行新竹分行。
(十四)對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月02日。
2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月02日。
(十五)本次現金增資發行新股之認股繳款期：
1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。
2.公開申購扣款日期：103年4月3日。
3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。
4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。
(十六)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司
(十七)公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。
(十八) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不
得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證
、上市日期及股票發放日期將另行公告。
三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查
詢。
四、特此公告。

本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易公告

其他

2014/4/1

1.事實發生日:103/04/01
2.終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至證券交易所上市交易
3.預計或實際終止有價證券登錄興櫃股票之日期:預計103/04/11
4.其它應敘明事項:(1)本公司股票經臺灣證券交易所股份有限公司
103年02月20日臺證上一字第 1031800674 號函及金融監督管理委
員會103年03月20日金管證發字第 1030008170 號函同意上市在案。
(2)本公司股票將於103年04月11日上市交易,並自同日起終止興櫃交易。

元大證券等包銷南茂科技初次上市前之股票詢價圈購暨公開申購作業

承銷作業

2014/4/1

元大證券等包銷南茂科技初次上市前之股票詢價圈購暨公開申購作業

(本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
(本案公開申購係採預扣價款, 並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
一.有價證券名稱：南茂科技(8150)股份有限公司普通股股票
二.承銷股數
1.承銷總數：20,000仟股
由南茂科技以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計18,500仟股,
保留1仟股由財團法人證券投資人及期貨交易保護中心認購,
先行提撥百分之十, 計1,850仟股辦理公開申購配售,
其餘百分之九十, 計16,650仟股以詢價圈購方式辦理銷售。
另由南茂科技協調股東提供已發行普通股股票計1,500仟股,
供主辦證券承銷商進行過額配售, 其實際過額配售數量視繳款情形認定。
2.預計過額配售數量：1,500仟股
3.證券承銷商先行保留自行認購數量：無
4.暫訂提出詢價圈購數量為18,150仟股, 占對外公開銷售部分90.75%
5.暫訂提供公開申購數量為1,850仟股, 占對外公開銷售部分9.25%
6.詢價圈購及公開申購數量之調整情形：
申購倍數達10倍以上但未達20倍者, 公開申購配售額度調整為15%
申購倍數達20倍以上但未達30倍者, 公開申購配售額度調整為20%
申購倍數達30倍以上但未達40倍者, 公開申購配售額度調整為25%
申購倍數達40倍以上但未達50倍者, 公開申購配售額度調整為30%
申購倍數達50倍以上但未達60倍者, 公開申購配售額度調整為35%
申購倍數達60倍以上但未達70倍者, 公開申購配售額度調整為40%
申購倍數達70倍以上但未達80倍者, 公開申購配售額度調整為45%
申購倍數達80倍以上但未達90倍者, 公開申購配售額度調整為50%
申購倍數達90倍以上但未達100倍者, 公開申購配售額度調整為55%
申購倍數達100倍以上, 公開申購配售額度調整為60%
其餘部份及暫定過額配售額度, 應以詢價圈購方式辦理承銷。
三.本次承銷案保證金及之圈購處理費收取方式﹑對象﹑金額及沒入退回規定：
1.本次承銷案不收取任何保證金。
2.獲配售圈購人應繳交獲配股數每股1.5元之圈購處理費，並應於接獲繳
款通知後與股款同時繳交至代收股款專戶。
3.如獲配售圈購人未足額繳交股款及圈購處理費，視同自動放棄認購權利，
原獲配額度將由承銷商洽特定人認購。
四.證券承銷商
元大寶來證券台北市南京東路三段225號14樓電話：02-2718-1234
群益金鼎證券台北市信義區松仁路101號4樓電話：02-8789-8888
五.承銷價格：每股面額為新台幣10元整, 預計承銷價格之可能範圍介於
每股新台幣25元至58元之間
六.圈購期間：自103年03月28日起至103年04月02日止
七.圈購及申購數量限制：
1.圈購數量以仟股為單位
公開申購額度30%(含)以下專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高
圈購數量為2,000仟股, 其他圈購人之最低圈購數
量為1仟股, 最高圈購數量為1,000仟股。
公開申購額度30%以上專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購
數量為1,000仟股, 其他圈購人之最低圈購數量為1仟
股, 最高圈購數量為400仟股。
2.公開申購數量每人限購1仟股
八.申購期間：自103年03月31日起至103年04月02日止
九.申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存截止日：103年04月02日
十.預扣價款扣繳日：103年04月03日
(申購處理費20元、中籤通知郵寄工本費50元及以詢價圈購預計承銷價格
可能範圍之上限繳交之認購價款)
十一.抽籤日期、時間：103年04月07日上午九點
十二.未中籤人之退款作業：103年04月08日
十三.承銷價格訂定之日期：103年04月03日
十四.上市掛牌日：103年04月11日

南茂科技：公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話

其他

2014/3/24 下午 04:08:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/03/24

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用。

5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話。

6.因應措施:不適用。

7.其他應敘明事項:

（一）股務代理機構名稱：凱基證券股份有限公司股務代理部。

（二）辦公處所：台北市重慶南路一段二號五樓。

﹙三﹚聯絡電話：02-2389-2999。

南茂科技：本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股增資基準日公告

現金增資

2014/3/24 下午 03:37:00

第三十四條第9款

1.董事會決議或公司決定日期:103/03/24

2.發行股數:21,764,000股

3.每股面額:新台幣10元

4.發行總金額:217,640,000元

5.發行價格:每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時

之承銷價格而定。

6.員工認購股數:保留本次發行新股總數15%供員工認購。

7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):原股東放棄認購本公司此次

所辦理之現金增資。

8.公開銷售方式及股數:本次發行新股總數85%之股份委由證券承銷商，依初次上市

承銷新制之相關規定，辦理上市前對外公開承銷。

9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:公司員工若有放棄或承購不足之股份，擬請

授權董事長洽特定人按最終每股發行價格認購之。

10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。

11.本次增資資金用途:充實營運資金。

12.現金增資認股基準日:103/04/10

13.最後過戶日:NA

14.停止過戶起始日期:NA

15.停止過戶截止日期:NA

16.股款繳納期間:103/04/07~103/04/08

17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:103/03/20

18.委託代收款項機構:

員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及台灣銀行台南科學園區分行

19.委託存儲款項機構:元大商業銀行新竹分行

20.其他應敘明事項:無

學園區分行

南茂科技：發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告

除權除息

2014/3/24 下午 03:34:00

一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整，業經金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。

二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)所營事業：

1.CC01080電子零組件製造業

2.I501010產品設計業

3.F119010電子材料批發業

4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業

5.F401010國際貿易業

研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：

1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體

為主)之封裝及測試服務

2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試

3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試

4.LCOS光機引擎次系統

5.表面黏?技術及其相關產品

6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務

(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通股，每股面額新臺幣10元整。

(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。

(五)董事及監察人之人數及任期：董事9名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。

(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。

(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普通股，每股面額新臺幣10元整。

(八)本次發行新股總額暨其發行條件：

1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。

2. 本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,000股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。

3. 現金增資發行價格：每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時之承銷價格而定。

4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。

(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新臺幣8,646,193,580元整，每股面額新臺幣10元整，計864,619,358股，均為記名式普通股。

(十)增資計劃用途：充實營運資金。

(十一)本次公司股票全面採無實體發行。

(十二)股款代收機構：

1. 員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及台灣銀行台南科學園區分行

2. 詢價圈購及公開申購代收股款機構：第一商業銀行世貿分行

3. 委託存儲專戶機構：元大商業銀行新竹分行

(十三)對外公開銷售受理時間：

1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月2日。

2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月2日。

(十四)本次現金增資發行新股之認股繳款期：

1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。

2.公開申購扣款日期：103年4月8日。

3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。

4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。

(十五)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司

(十六)公開說明書之陳列處所及索取方式：

1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。

2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。

(十七) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證、上市日期及股票發放日期將另行公告。

三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查詢。

四、特此公告。

發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告

除權除息

2014/3/24

公告序號：1
主旨：發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告
公告內容：一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整，業經金融
監督管理委員會103年3月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。
二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業
2.I501010產品設計業
3.F119010電子材料批發業
4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業
5.F401010國際貿易業
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體
為主)之封裝及測試服務
2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試
3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試
4.LCOS光機引擎次系統
5.表面黏?技術及其相關產品
6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務
(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通
股，每股面額新臺幣10元整。
(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。
(五)董事及監察人之人數及任期：董事9名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。
(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。
(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普
通股，每股面額新臺幣10元整。
(八)本次發行新股總額暨其發行條件：
1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。
2. 本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,
000股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全
數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬
依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3. 現金增資發行價格：每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時之承銷價格而定。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新臺幣8,646,193,580元整，每股面額新臺幣10
元整，計864,619,358股，均為記名式普通股。
(十)增資計劃用途：充實營運資金。
(十一)本次公司股票全面採無實體發行。
(十二)股款代收機構：
1. 員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行
2. 詢價圈購及公開申購代收股款機構：第一商業銀行世貿分行
3. 委託存儲專戶機構：元大商業銀行新竹分行
(十三)對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月2日。
2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月2日。
(十四)本次現金增資發行新股之認股繳款期：
1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。
2.公開申購扣款日期：103年4月8日。
3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。
4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。
(十五)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司
(十六)公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。
(十七) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不
得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證
、上市日期及股票發放日期將另行公告。
三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查
詢。
四、特此公告。

本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股增資基準日公告

現金增資

2014/3/24

1.董事會決議或公司決定日期:103/03/24
2.發行股數:21,764,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:217,640,000元
5.發行價格:每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時
之承銷價格而定。
6.員工認購股數:保留本次發行新股總數15%供員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):原股東放棄認購本公司此次
所辦理之現金增資。
8.公開銷售方式及股數:本次發行新股總數85%之股份委由證券承銷商，依初次上市
承銷新制之相關規定，辦理上市前對外公開承銷。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:公司員工若有放棄或承購不足之股份，擬請
授權董事長洽特定人按最終每股發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:103/04/10
13.最後過戶日:NA
14.停止過戶起始日期:NA
15.停止過戶截止日期:NA
16.股款繳納期間:103/04/07_103/04/08
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:103/03/20
18.委託代收款項機構:
員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行
19.委託存儲款項機構:元大商業銀行新竹分行
20.其他應敘明事項:無
學園區分行

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產業趨勢（封裝測試）

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日期

四封測大廠重金擴產

經濟簡永祥

2010/5/10

封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。

日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是國內封測業資本支出最高的廠商，並不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規模；力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。

聯合科技董事長李永松昨（9）日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人電腦相關產品需求大幅成長，通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升，讓整體半導體業需求暢旺，產能吃緊。為因應訂單激增，聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技（ASAT）東莞廠，2月正式接管，為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠後，讓聯合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升，聯合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，並創歷史新高。

李永松說，今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求，其中類比IC占營收比約35%，通訊IC約占45%，記憶體占20%。

因應半導體景氣強勁成長，聯合科技今年資本支出將達到2億美元（約新台幣63億元），僅次於2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用於擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台，日月光、矽品及力成等封測大廠，今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。

李永松強調，經歷金融風暴後，全球封測廠經淘汰、整併，財務穩健及手中持有現金者，才能在新一波半導體景氣復甦中，搶占更大的版圖。

封測雙雄 Q1毛利率看跌

經濟謝佳雯

2010/4/24

由於金價持續上漲，加上加班費支出，法人預估，半導體封測大廠日月光（2311）和矽品（2325）的第一季毛利率可能走低，低於去年第四季的水準。

日月光2月起合併環電營收，合併營收規模開始超過百億元大關。不過，3月日月光本身的封測、材料業績同步成長，若不加計環電營收，單月營收規模也超過百億元大關，有100.02億元，月成長15%，年成長幅度也達八成，成為有史以來最好的3月。

在3月合併營收達158.47億元、月成長22%帶動下，日月光第一季合併營收達375.55億元，季成長達42.8%；不含環電業績則是274.23億元，季成長4.3%，優於原預估較上季持平或微幅下滑的預期。

日月光已敲定在30日（下周五）召開法說會公布第一季財報和營運展望。法人認為，雖然該公司單營收擴增，但上季有金價上漲壓力，以及直接人員的加班費支出，墊高銷貨成本，將拉低毛利率表現。

法人估算，日月光第一季毛利率可能較上季的25.1%略低2 個百分點，單季每股稅後純約落在0.55元至0.6元間，同樣會略低於去年第四季的EPS　0.66元。

矽品3月營收為55.12億元，順利回升到1月的53.07億元以上，整體第一季合併營收是156.89億元，年成長63.09%，但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。

矽品尚未公布第一季法說會的時間，但法人預期，矽品的第一季毛利率應該和日月光相同，都有下滑的壓力。

封測需求旺上半年沒淡季

經濟謝佳雯

2010/3/28

半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法，下游封測廠日月光、矽品、頎邦、京元電、華東等，3月業績都將優於1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。

在中國大陸市場帶動下，手機、消費性電子、筆記型電腦（NB）需求不見疲態，上游半導體的供需緊張狀態不見舒緩。封測廠指出，目前產能利用率還是維持在高水位，預估客戶需求至第二季都還是很好。

供需吃緊，封測廠不僅價格獲得支撐，第二季的跌價壓力相對輕，面板驅動IC封測廠甚至在產業秩序良好下，出現漲價的空間。

封測廠表示，雖然下半年的展望暫時看不清楚，但就終端客戶釋出的訊息來看，也沒有悲觀的原理由，今年營收成長不是問題。

不過，原物料上揚、新台幣升值及折舊費用提高等三大因素，將可能使獲利的成長幅度低於營收表現；尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價，一度又因兩韓緊張關係再彈跳，對封裝廠帶來沉重的成本壓力。

以各廠來看，日月光銅打線製程效益持續發酵，產能利用率維持85%以上高水準。法人預期，在不加計環電的情況下，日月光3月營收有機會回升至95億元以上，將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長。

由於2月業績持穩，不受農曆春節長假因素影響，加上3月營收又將迅速回升，日月光第一季營收將有270億元水準，不僅逆勢優於去年第四季的262.93億元，也比上一次法說會釋出的「較上季持平或略減」預估值佳。

日月光曾預期，第一季營收將較上季持平或略減，毛利率亦會略微滑落，價格則是持平；第二季表現則會優於第一季。日月光指出，2月和3月的需求確實優於預期，目前看來，到第二季都還是很不錯。

矽品3月營收雖會優於2月的48.69億元，並略優於1月的53.07億元，使得第一季合併營收有機會超過155億元，但法人推估，矽品第一季業績優於去年第四季合併營收168.1億元的難度較高。

矽品指出，現階段的訂單能見度大約到5月，看起來都還是好的，產能利用率依舊滿載。法人認為，矽品去年底向力晶購買的竹科廠房，設備可望於4月起逐步進廠，屆時將可提高測試產能。

面板需求火熱，面板驅動IC產能利用率滿水位，供需缺口大，龍頭廠頎邦3月營收可望創單月新高，同步推升頎邦第一季業績挑戰去年第三季旺季的18.76億元，有機會改寫新高紀錄。

由於供需缺口擴大，在產業完成整合後，面板驅動IC封測廠也傳出漲價聲，不排除自第二季漲價，有住再推升頎邦第二季成長。

DRAM在3月價格走揚，代表市場供需吃緊的狀況延續，後段記憶體封測廠力成、華東等廠也感受到客戶端的強勁需求，其中，力成3月營收有機會回升至1月的29億元水準，第一季營收將與去年第四季87.43億元相距不遠。

華東的訂單能見度逐步拉高，甚至已可看到第三季約八成的訂單，今年營運應能達成逐季走高的目標。

法人：銅製程領先股看好

經濟黃俊苔

2010/3/28

封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件（IDM）廠商接單成長個股為主。

凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，全球景氣持續向上，半導體景氣也明顯回溫，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續八個月高於1，來到1.22，在半導體景氣持續復甦下，也帶動封測族群接單表現，建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。

群益中小型股基金經理人許家豪分析，金融海嘯後，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉強。

大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡，惟須擔心超額下單（overbooking）問題是否存在。

驅動IC封測要漲價一成

經濟謝佳雯

2010/3/4

為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考量，並非漲價。

若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驅動IC廠的成本。

頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試廠產能都不足。

雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。

不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲價格，擬爭取漲價一成以上。

頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和，確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價格能否順利調漲？目前還在觀察中。

頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格變化，決定是否跟進。

已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」，自然跟進。

驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的都吐回去了」。

驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一次，大約漲價5%至10%。

廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。

供應鏈地震五金封測受惠

經濟丁威

2010/3/2

產銅大國智利強震，讓全球銅供應鏈大地震。業者研判，短期銅礦供應將有短缺，銅價將大漲，讓生產銅片、銅條及電線電纜、銅箔基板、五金、封測等產業的身價也跟著攀高。

不過，金屬中心銅產業分析師薛乃綺昨（1）日提醒，短線上銅大漲可望替相關廠商帶來利多，若智利銅礦停產時間擴大，產出沒有好轉，缺料問題將對國內五金、電子零組件產業造成衝擊。

預期銅價大漲，昨天與銅有關的相關個股股價強勢表態，第一銅、華新雙雙攻漲停；電線電纜廠宏泰、華榮等漲幅均逾5%。

法人分析，國內沒有生產銅礦，原料多來自進口，主要來自日本、澳洲、祕魯、智利等國，其中智利占全球供應量三成。消息指出，此次強震造成不少礦區停工，引發市場疑慮，預期銅價將大漲。法人點名，用銅相關族群如上游供料商第一銅、電線電纜華新、宏泰；銅箔及基板廠南亞、台燿、聯茂等短線上有題材支撐，加上銅價機制多屬於「前月倫敦金屬交易中心（LME）銅月均價」制定，因此廠商多有低價庫存，若調漲價格，利益可觀。

國內電線電纜大廠華新麗華指出，至目前為止公司庫存都還足夠因應，只是現在災區的資料不充足，預期短期內價格波動將非常大。

水龍頭零組件大廠成霖則分析，此次礦區主因停電停產，礦場本身沒有崩塌，後續還要觀察三、四天才會決定採購策略。業者表示，銅下游應用廣泛，多由業者進口電解銅後，製成黃銅片、紅銅片等，國內第一銅一年10萬公噸產能，占台灣三成供應量，依不同銅片種類供應給衛浴製鎖五金、銅箔基板等電子零組件下游廠商，另外還有電線電纜產業，用銅量也大。

據了解，全球最大的甲醇廠Methanex也位於智利境內，目前尚未得知Methanex生產線是否受損。

日月光、矽品成本大減

經濟溫建勳

2010/2/26

封測設備大廠K&S總裁最近在花旗環球證券於新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，台灣的日月光（2311）與矽品（2325）在銅打線製程領先，可節省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。

K&S總裁特別點名日月光藉銅打線製程省下來的成本，以實際降價行動讓所有客戶受益，同時可藉此順利攻占市占率；這也是近期日月光股價比矽品強的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；矽品跌0.7元，收38.1元，兩者股價差距收斂到12元左右。這與半年多前，矽品股價是日月光的兩倍左右，相差甚多。

不過，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，儘管日月光目前在銅打線製程居領先地位，但矽品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線製程占總營收比率都可達到20%至25%的水準。

封測廠春節加發獎金

經濟謝佳雯

2010/2/19

在半導體封測業在「三缺」現象中，僅出現缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現人力流失10%的情況，較往年的農曆春節幅度大，現已研擬人力增補、春節加班、加發獎金等措施，確保訂單出貨順暢。

封測業在半導體業屬於人力相對密集的產業，加上登陸設廠管制較寬鬆，在大陸的生產基地較大。目前已登陸設廠的封測廠，包括日月光、矽品、力成、京元電、頎邦等，其中尤以日月光的生產基地最大。

日月光在中國大陸設有五廠，占現行總產能兩成左右，大陸員工約有六、七千人，上海廠更占了中國大陸廠規模九成以上。日月光上海廠粗估，1月和2月將約有一成的人力流失，較往年的5%倍增。

因第一季產能利用率比去年第四季更高，為避免人員流失影響出貨，日月光先實施春節期間全面加班，留下較多人力，同時將一小部分年終獎金延至年後發放，並研議是否額外發給開工獎金。

封測需求增力成華東受惠

經濟謝佳雯、何易霖

2010/2/8

爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯盟在台加快先進製程布局，增加對後段封裝測試產能需求，力成、華東、福懋科等國內記憶體封測廠都將受惠。

同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產能利用率都在九成以上，處於「被訂單追著跑」的狀態，不僅重金鼓勵員工在農曆春節加班趕工，同時進行擴產計畫，擬將現行月產能6,000萬顆擴增至7,000萬到8,000萬顆，年度資本支出暫訂30億元。

記憶體封測龍頭力成與爾必達同一陣線，近期產能利用率高檔不下，本季估計八成以上。力成董事長蔡篤恭認為，目前記憶體產業看起來很健康，對今年展望看法樂觀，力成上調全年資本支出至90億元以上，超過去年的70億元。

為規劃未來的營運成長動能，力成已在竹科買下新廠3月起裝機，可增加1,500萬顆產能，全部產能將逾8,000萬顆；去年買下蘇州廠，買下首月已轉虧為盈，仍有很大擴產空間。

封測大小廠都有肉吃

經濟何易霖、陳碧珠

2009/12/25

封測業今年第四季擺脫傳統淡季束縛，明年第一季持續有撐，不僅一線大廠展望不俗，規模較小的業者雨露同沾，打破過去景氣好時「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。

部分二線業者營運展望甚至優於一線大廠，以京元電為例，明年營收甚至可能是目前本土封測廠中復甦最強勁的廠商。

從需求面來看，目前以繪圖晶片、記憶體、類比及網通晶片等最為吃香，手機、LCD驅動IC等需求也比預期理想，是帶動本季淡季不淡的主要原因。

至於明年第一季，缺貨嚴重的繪圖晶片將持續扮演要角，挹注日月光、矽品、京元電等業者營運；記憶體封測業同樣產能吃緊，加上晶片廠製程轉換，增加顆粒產出，力成、福懋科、華東等業者可望一起受惠。

林文伯：未來五年封測好時機

經濟何易霖

2009/10/29

半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%，董事長林文伯昨（28）日表示，半導體景氣觸底反彈，明年景氣回復，封測產業成長力道會優於業界平均，「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。

看好景氣回溫力道，矽品明年積極加碼資本支出，由今年的60億元大增67%至100億元，將在新竹與台中大舉擴產，其中22億元用於建構廠房硬體設施，其餘則添購設備。林文伯發願指出：「希望矽品能在這一波景氣回升期間，將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準（今年第三季為15.3%）。」

林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號，他看好產業復甦態勢，也為明（30）日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過，隨台股昨天重挫，市場籌碼鬆動，矽品收盤時下挫1.75元，收44.6元，日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤，聯電美國存託憑證（ADR）下跌5.38%，矽品ADR則下跌6.49%。

矽品法說會公布第三季毛利率23.2%，稅後純益25.61億元，每股純益0.82元，優於市場預期；前三季毛利率19.2%，稅後純益44.87億元，每股純益1.44元。

林文伯透露，矽品第三季接單狀況非常好，打線機全數滿載，覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位，預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚，記憶體市況非常好，消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後，矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。

林文伯表示，儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」，拉貨比較保守，但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀，以及客戶端庫存去化順利來看，種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。

林文伯特別看好新興市場強大的需求動能，預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢，可讓台灣日後取代香港，成為業界發貨中心，進而帶動台灣業者的更蓬勃發展，未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。

他認為，明年半導體業將恢復成長，封測業成長力道會高過半導體業界平均值。

考量金價上揚，客戶端有成本下降壓力，矽品明年將大舉添購銅製程打線機，預期每季新設200台到300台的數量；大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元，稅後純益1.3億元。林文伯透露，明年起營收可能納入蘇州廠，業績成長力道將會更強。

貴金屬飆封測廠備戰

經濟龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖

2009/9/28

金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。

受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。

對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。

半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。

不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。

封測廠登陸潮再啟動

經濟周志恆

2009/8/25

中國半導體產業發展方興未艾，國內封測廠隨著全球景氣觸底回溫，及產業鏈的情勢改變，「第二波」登陸建廠熱潮正在悄然啟動，除日月光、矽品持續擴充大陸生產基本的規模外，包括京元電、力成、頎邦今年均有大手筆的登陸投資計劃。

造就這波封測廠登陸潮，除了景氣逐漸復甦，產業生態快速改變，更具催化作用。去年一場金融海嘯，讓不少國際半導體嚴重受創，在不得以的情況下，唯有瘦身減重、降低成本、減少支出，關閉較不具成本效益的封測廠。包括英特爾（Intel）、飛索（Spansion）、及東芝（Toshiba）等多家電子大廠，今年均有關閉封測廠、且釋出訂單給台廠的動作。

台灣是全球最大專業封測代工生產基地，半導體大廠關廠後所釋出的委外封測訂單，自然交由台廠負責，但考量不少訂單是在中國大陸市場，以成本為前提下，登陸設廠似乎是取得訂單必要手段。

日月光是國內最早登陸布局的封測廠，相對目前營運規模也是最大，業界推估，日月光集團在大陸的封測年產值已遠超過5億美元，單單上海廠，目前就占集團營運比重15%以上，今年底前更將朝20%比重的前進。

矽品大陸生產基地在蘇州廠，儘管生產規模遠小於日月光，但目前單季營業額亦有新台幣6億元水準，且處於小幅獲利狀態。矽品蘇州廠目前員人工數將近1,400人，打線機台500餘台，下半年仍有擴充計劃，營運規模、產值正逐年擴大之中。

京元電今年計劃大幅加碼投資蘇州京隆、震坤兩廠各1,500 萬美元，希望能在明年東協十加一來臨前領先完成布局。

京元電早年僅在大陸設立測試廠京隆，原計劃將封裝業務交由矽品合作，但在虛疑集團破局後，京元電在蘇州廠新購併震坤，作為集團未來封裝生產基地，未來可結算京隆，為客戶提供一元化（turn key）的服務。

頎邦本季起，也將擴大投資蘇州頎中廠規模，今年將率先拉高頎中廠金凸塊（GOLD bumping）月產能五成，由目前的月產3萬片拉高至4.5萬片。頎邦目前在蘇州設有頎中廠，與矽品、京元電蘇州廠壁鄰而居，不過，鑑於頎中廠的產能目前已滿載、且不敷使用，頎邦準備擴大頎中廠產能，公司計劃近期向投審會提出申請。

力成甫於前日宣布以5,100萬美元的代價買下飛索（Spasion ）蘇州廠。力成目前在大陸市場是藉由大股東金士頓（Kingston）在深圳的封測廠沛頓（Payten）小量生產，此次一舉吃下飛索蘇州廠，等同宣告全力進攻大陸封測市場，未來更有機會與鄰近的矽品、京元電、頎邦在蘇州的廠房連成一氣。

LED封裝廠 8月業績亮

經濟詹惠珠

2009/8/24

發光二極體（LED）封裝廠8月起業績全面起飛，東貝（2499）在國際大廠LED照明訂單加入後，8月營收將連續三個月創下單新高，且會一路創新高到11月；億光（2393）8月營收可望突破10億元，刷新歷史新高紀錄。

佰鴻（3031）也因在大陸市場開花結果，8月營收創新高機率大增；宏齊（6168）積極搶攻背光源市場有成，8月營收可望創下今年新高，下半年獲利會有明顯揚升。

投信法人表示，LED產業進入旺季，加上筆記型電腦（NB）和液晶電視（LCD TV）加速導入LED應用於背光，進一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創新高之旅。

根據市調機構LEDinside的統計，目前各廠產能利用率幾乎都達到滿載，訂單能見度也到9月底，加上時處傳統旺季，市場預估LED廠商接下來業績可望一路旺到10月。

東貝是今年成長動能最強的LED廠，繼7月營收首次突破4億元後，公司預估，8月營收可望進一步走高，由於近期接獲國際大廠LED照明訂單，9月可望突破5億元，且會一路走高到11月。

據了解，東貝也接獲瀚宇彩晶的訂單，主要是應用在NB的背光源。東貝董事長吳慶輝表示，東貝最近接到不少NB背光源的訂單，幾乎是被客戶追著跑，第三季獲利有機會比上半年好。

近期東貝在LED照明也展開策略聯盟，目前LED照明占營收比重已從上半年的10%成長五成到15%，明年有機會再倍增。

億光挾大廠優勢，第三季起也提高在NB背光源的銷售比重；據了解，億光接單持續加溫，8月營收有機會突破10億元，創下單月歷史新高。

為應付需求，億光也積極進行擴產，表面黏著（SMD）的產能將從月產12億顆擴大到15億顆。另外，億光也正規劃興建第三座廠，預估新廠SMD最大月產能可達7億顆。同時，中國中山廠也正規畫擴充紅外線等的產能。

今年上半年沈寂一段時間的佰鴻，在接獲大陸家電廠訂單後，8月營收可能超過市場預期創下新高。佰鴻協理王碧玉表示，來自大陸家電廠的訂單不錯，讓佰鴻SMD等產能逼近滿載，加上紅外線訂單增加，可望帶動營收明顯上揚。法人預估，佰鴻8月營收有機會挑戰4億元，是今年首次創下單月歷史營收新高。

此外，大陸地區LED路燈標案將陸續在9月起開標，在LED路燈市場耕耘已久的佰鴻可望有所斬獲，業績有機會在下半年展現強勁成長力道。

封測廠擴產要消化急單

經濟周志恆

2009/8/3

晶圓代工、封測廠商第三季營運展望大幅優於市場預期，其中封測廠相繼追加資本支出，準備大舉擴增高階產能，消化需求急增的訂單。

事實上，帶動這波半導體廠業績成長的原因甚多，但主要還是目前庫存很低，晶片廠備建庫存的動作仍然持續；再者，高階40奈米的效能極高，但價格相對不高，吸引廠商大舉切入40奈米生產。

另外，Windows 7的效應，新作業系統內建OpenCL開放性軟體程式語言，繪圖晶片的角色很重要,，也就是Windows 7若不安裝效能高繪圖晶片，未來電腦執行運轉將出現困難。這也是為何本季英偉達、ATI等繪圖晶片廠大單大增的原因。

晶片廠下單增加，晶圓代工廠及封測廠接單也就出現成長，目前日月光、矽品、京元電、力成等大型封測廠，均已計劃大規模調升資本支出。

封測廠歷經2000年那波產能擴增過快、後來景氣急速反轉，以致受傷慘重，近幾年封測廠在產能擴充均相當節制，目前景氣剛要從底部復甦上來，封測廠此時敢準備擴產，應該是對訂單掌握有十足的把握

二線封測小而美創造大利基

經濟何易霖

2009/7/28

不同於日月光（2311）與矽品（2325）等一線封測大廠股本大、訂單來源廣泛，二線封測廠以「小而美」的經營模式，各自鎖定具利基的訂單，例如菱生、典範各跨入遊戲與觸控相關領域，在競爭激烈的市場中取得一席之地。

法人分析，這些封測小兵雖然營運規模不大，但憑著鎖定利基型業務接單，雖然景氣好時賺錢規模不能與一線大廠相比，但在面臨景氣低迷時，卻也相對較能穩定，接單機動性與靈活度也相對較高。

封測雙雄法說會即將展開，在上游IDM與晶圓代工廠業績陸續回溫下，法人已開始提前布局；菱生、超豐、典範等二線廠業績若能順勢搭上個別題材帶動業績向上，封測族群將可望成為半導體類股表現最整齊的族群之一，有助台股站穩7,000點之上。

訂單滿載封測營收三級跳

聯合林超熙

2009/7/11

正當不少電子業面臨「五窮六絕」，訂單恐有轉趨衰退之際，IC封測業卻是一枝獨秀訂單滿載，連第三季的景氣透明度也是明亮無比。不管是一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，或是二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、久元(6261)、矽格(6257)、飛信(3063)、欣銓(3 264)等，6月營收均創下今年來新高，且第二季較首季的季增率拉高到3~9成不等，成為電子業中景氣度最受看漲的族群。

中國家電下鄉與家電進城政策，讓中國今年上半年的GDP可望維持在7%左右的出色成長率，加上其他新興市場對3C與各種消費電子產品需求拉高，使得高通(Qualcomm)、英特爾(Intell)、恩威德(Nvidia)、德儀(Ti)等晶片大廠，第二季營運均見到春燕復甦跡象，晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高。

相對也帶動下游封測廠的產能也逐月攀高，加上國際整合元件大廠 (IDM)，不願再為後段封測製程投入巨額資本支出，轉由委託封測專業廠代工趨勢蔚為風潮，更是助漲封測業訂單產能擠爆。

日月光第二季爆發力是全球三大封測廠中最強者，來自IDM 國際大廠的釋單效應，為營運大躍進，較前一季大幅成長6 成的關鍵所在，第三季還可較第二季有二位數成長。該公司更認為，以中國大陸為主的新興市場，將是下一波景氣反轉回升的主角，而日月光在中國布局最早、也最大，有信心在下一波的回升波中讓外界刮目相看。

矽品6月營收51.07億元，一舉突破50億元大關，月增率5.7%，第二季營收141.36億元，較首季成長53.6%，遠比公司內部推估20~30%成長幅度為佳；7月來自Nvidia(恩威迪)、博通 (Broadcom)等晶片、通訊大廠的釋單訂單增絡，產能利用率拉高至85%上，且8、9月的營收可持續攀高，下半年資本支出增購機台設備將更為積極。

力成第二季營收為71.08億元，季增率18.2%，優於法說公司預期的10~15%。日本客戶東芝擴大釋出委外代工訂單，及動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶增產，加上DDR3測試時間拉長，接單價格也看俏，有利於第三季業績攀高。

京元電6月營收9.5億元，創下今年單月新高，跨過損益兩平9億元門檻，已順利轉虧為盈，月增率5.43%，已逼近10億元大關，預料7月即有機會突破10億元關卡；第二季營收26.53億元，較首季大幅成長91%，比法人圈預期為佳，吸引各路法人關注。

久元6月營收1.88億元，月增率23.2%，第二季營收4.73億元，較首季大幅成長88.5%。第二季受惠於LED挑撿、IC測試設備發貨同步擴增，由於久元有設備機台銷售，第二季毛利率有上看31~35%，甚至比封測股王力成還要出色，在營收額拉高下，對獲利挹注可觀。

超豐6月營收衝破8億元達8.09億元，月增率11.3%，並創下今年新高，第二季營收21.98億元，較首季成長62.3%眼。超豐的毛利率於二線封測中相對較高者，外界估計第二季稅後純益有上看1.5 億元倍增可能。上半年EPS約0.4~0.5元間。

林文伯看多封測景氣

經濟周志恆

2009/6/11

矽品（2325）董事長林文伯看多下半年半導體及封測業景氣；林文伯昨（10）日表示，在中國大陸白牌電子產品需求成長帶動下，下半年景氣可「逐季成長」。

為應付大筆訂單湧入，矽品本季將斥資近1,500萬美元購置200台新打線機，近期內也計劃招募數百名員工。

不少IC設計廠5月營收滑落，市場擔心台股基本面跟不上股價，導致近日台股重挫；林文伯對此表示，未來景氣不會再壞下去，IC設計公司出貨數量持續成長，只是受限產品單價走跌，業績才下滑，看好台股未來有衝「萬點」的實力。

林文伯說，本季晶圓代工廠業績平均成長幅度達80%到90%，封測業則成長40%至50%。大陸白牌主機板、手機、低價筆電等需求強勁，讓半導體、封測業下半年出貨得以維持「平穩」；不過，歐美市場需求是否持續回溫，將影響下游組裝大廠的業績。

全球封測龍頭日月光集團董事長張虔生日前表示，日月光高雄廠產能即將滿載，且產能供不應求，下半年將擴大投資。林文伯與張虔生同步看好封測景氣，且計劃新購機器設備，顯示封測業未景氣樂觀，廠商已準備迎接下波景氣復甦。

林文伯指出，近期3C產品需求都不錯，博通（Broadcom）等客戶下單更是明顯成長，整體客戶下單已到7、8月，營收高點有望落在第四季，下半年營運將「逐季成長」。

景氣不穩定，電子廠商停止擴產，導致近期不少電子零組料供料短缺。林文伯認為，國際大廠無法忍受缺料太久，未來將出資協助廠商擴充產能，缺料問題半年內可以解決。

林文伯對全球大環境經濟景氣仍「戒慎恐懼」。他個人認為，世界各國失業率仍在高檔，中國大陸進、出口數據也衰退，加上美國卡債與日俱增，種種訊息透露全球經濟景氣仍不明朗。不過，林文伯對台灣經濟、股市前景卻相對樂觀。他說，兩岸關係空前和緩，帶來台商很大機會，加上政府調降遺產稅率，吸引海外資金回流、國內資金停止外流，目前民間利率又低，市場資金充沛，台股有機會上衝萬點大關。

矽品昨天舉行股東常會，會中承認通去年度財報及認列全懋、南茂等資產減損，並通過每股派發1.8元現金股利等議案。矽品昨天終場上漲1.6元、收40.85元，成交量1.38萬餘張。

LCD封測股電子淡季主流

經濟白又仁

2009/6/7

晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。

寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。

台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。

工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。

工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。

受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。

由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。

由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。

但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。

封測廠訂單接到下季

經濟周志恆

2009/5/25

景氣逐漸回溫，國際晶片大廠「急單」變「常單」，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠接單能見度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率已突破七成並上看八成；測試廠京元電（2449）部分生產線訂單塞爆；力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假下，下季營運可望跳增。

從中國大陸家電、個人電腦（PC）、汽車下鄉等政策激勵，加上歐美大廠開始回補庫存，全球電子業景氣觸底回溫，先前所謂「急單」效應，隨近期下單期拉長，已逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）更傳出訂單能見度可達到第三季的8、9月。

據了解，包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）、馬威爾（Marvell）等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。

另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，包括日月光、矽品與新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，對封測廠提升本季產能利用率大有助益。

日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨IDM廠擴大釋單，法人已逐漸把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月營收42億元，法人圈傳出，矽品5月營收將突破50億元，月增率達二成，本季營收同樣可較上季增長五成左右。日月光、矽品上周五（22日）股價分別下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。

專業測試廠大廠京元電目前驅動IC封測生產線的產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也顯著回溫，並決定自6月起全面停止無薪假，以滿足逐漸應接不暇的訂單。

京元電高層表示，測試廠接單往往落後晶圓代工廠一個月左右，目前晶圓代工廠接單能見度已可達到8、9月，換句話說，京元電的訂單能見度已可看到9、10月以後。

另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新產品及投片量均有大幅放大跡象，原相的產品有高達九成交給京元電測試，京元電下半年營運不容小覷。其上周五股價下跌0.1元、收11.35元。

DRAM廠近期也開始縮減無薪假、準備增加產出，力成是國內最大專業記憶體封測廠，主要客戶包括日本爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM廠逐漸增產下，力成本季營收成長可望朝高標10%的幅度靠攏。

另東芝將增釋委外代工訂單，預計6、7月開始放量，力成第三季營運跳增成長可期。上周股價上漲1.1元、收72.1元。

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