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公司新聞

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南茂科技：澄清媒體報導

公開資訊觀測站

2014/4/14 上午 11:19:00

第二條第49款

1.事實發生日:103/04/12

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:工商時報B3版

6.報導內容:有關工商時報報導南茂董事長鄭世杰昨日指出，今年受到LCD驅動IC

、DRAM及NAND Flash記憶體封測訂單暢旺，加計在邏輯／混合訊號IC封測接單已

有斬獲，預料營收會從第1季走揚到第3季，而且毛利率也有向上提升的機會.....

，預料今年邏輯與混合訊號IC封測占營收比重將可提升至10％，明年則要提升到15％

，將成為推動南茂業績成長的新動能。

7.發生緣由:媒體報導

8.因應措施:本公司一切資訊皆以公開資訊觀測站公告者為準，該報導預估純係媒體

推測特此說明。

9.其他應敘明事項:有關本公司之財務與業務資訊，應以本公司於公開資訊觀測站

公告為主。

南茂科技 - 10303 - 營業收入資訊

資訊觀測站

2014/4/11

民國 103 年 03 月 單位：千元
項目   營業收入淨額
當月營收 1740013
去年同期營收 1612338
增減金額 127675
增減百分比(%) 7.92
本年累計營收 4989022
去年累計營收 4420745
增減金額 568277
增減百分比(%) 12.85
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

南茂科技3月營收17.40億元年增7.92% 1— 3月達49.89億元

公開資訊觀測站

2014/4/10 下午 03:35:00

南茂科技 (8150) 2014年 3月營收資料(單位:千元)

南茂科技：澄清媒體報導南茂出貨量與毛利

公開資訊觀測站

2014/4/2 上午 10:14:00

第三十四條第26款

1.傳播媒體名稱:經濟日報C3版

2.報導日期:103/04/02

3.報導內容:法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估

南茂今年全年毛利率，將落在20%到23%左右。

南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2.4萬片，提升到2.8

萬片，預估第3季可擴產。法人表示，南茂訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望

逐月向上，首季毛利率也接近20%。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專

業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

澄清媒體報導南茂出貨量與毛利

資訊觀測站

2014/4/2

1.傳播媒體名稱:經濟日報C3版
2.報導日期:103/04/02
3.報導內容:法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估
南茂今年全年毛利率，將落在20%到23%左右。
南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2.4萬片，提升到2.8
萬片，預估第3季可擴產。法人表示，南茂訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望
逐月向上，首季毛利率也接近20%。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專
業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

南茂科技：澄清媒體報導南茂 4月中旬掛牌上櫃

公開資訊觀測站

2014/3/26 上午 10:47:00

第三十四條第26款

1.傳播媒體名稱:經濟日報C5版

2.報導日期:103/03/26

3.報導內容:封測大廠南茂（8150）預定4月中旬掛牌上櫃。

法人預估，南茂今年平均毛利率將站上20%，預估可維持在20%至30%的水準，每股純益

從3元起跳。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專

業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字本公司已於102.11.27申請上市

通過時程請依主管機關之公告為準。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

南茂科技：澄清媒體報導南茂4月上市

公開資訊觀測站

2014/3/26 上午 10:46:00

第三十四條第26款

1.傳播媒體名稱:工商時報B6版

2.報導日期:103/03/26

3.報導內容:封測廠南茂（8150）昨（25）日舉行上市前業績發表會董事長鄭世杰表示

，預計4月掛牌上市。

法人預估，南茂第一季營收將與上季持平或小增，今年平均毛利率將維持20~23%區間。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專

業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之營收獲利資訊

，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準，本公司已於102.11.27申請上市，通過時程

請依主管機關之公告為準。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

澄清媒體報導南茂4月上市

資訊觀測站

2014/3/26

1.傳播媒體名稱:自由時報C03版
2.報導日期:103/03/26
3.報導內容:驅動IC封測大廠南茂（8150）預計4月中旬掛牌上市
鄭世杰表示，今年4K2K大電視面板出貨量可達1500萬片，市場滲透率達6.3%，預期明年
出貨量達2600萬片，市場滲透率可達10.5%，今年可能有機會提早達到此目標。
南茂去年合併營收193億元，毛利率17.52%，每股盈餘2.76元，為近3年來獲利新高。
法人預估，南茂第1季營收估與上季持平或季增5%以下。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專
業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之營收獲利資訊
，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準，本公司已於102.11.27申請上市，通過時程
請依主管機關之公告為準。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

澄清媒體報導南茂 4月中旬掛牌上櫃

資訊觀測站

2014/3/26

1.傳播媒體名稱:經濟日報C5版
2.報導日期:103/03/26
3.報導內容:封測大廠南茂（8150）預定4月中旬掛牌上櫃。
法人預估，南茂今年平均毛利率將站上20%，預估可維持在20%至30%的水準，每股純益
從3元起跳。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專
業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字本公司已於102.11.27申請上市
通過時程請依主管機關之公告為準。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

南茂科技：澄清媒體報導南茂可望第二季掛牌上市

公開資訊觀測站

2014/3/12 上午 09:42:00

第三十四條第26款

1.傳播媒體名稱:自由時報C2版

2.報導日期:104/03/12

3.報導內容:南茂上市案已審議過關，可望第二季掛牌上市。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上市送件時程請依主管機關之公告為準。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

澄清媒體報導南茂可望第二季掛牌上市

資訊觀測站

2014/3/12

1.傳播媒體名稱:自由時報C2版
2.報導日期:104/03/12
3.報導內容:南茂上市案已審議過關，可望第二季掛牌上市。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上市送件時程請依主管機關之公告為準。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

南茂科技 - 10302 - 營業收入資訊

資訊觀測站

2014/3/11

民國 103 年 02 月 單位：千元
項目   營業收入淨額
當月營收 1627266
去年同期營收 1355258
增減金額 272008
增減百分比(%) 20.07
本年累計營收 3249009
去年累計營收 2808407
增減金額 440602
增減百分比(%) 15.69
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

南茂科技2月營收16.27億元年增20.07% 1— 2月達32.49億元

公開資訊觀測站

2014/3/10 上午 09:43:00

南茂科技 (8150) 2014年 2月營收資料(單位:千元)

南茂科技 - 10301 - 營業收入資訊

資訊觀測站

2014/2/11

民國 103 年 01 月 單位：千元
項目   營業收入淨額
當月營收 1621743
去年同期營收 1453149
增減金額 168594
增減百分比(%) 11.60
本年累計營收 1621743
去年累計營收 1453149
增減金額 168594
增減百分比(%) 11.60
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

澄清媒體報導南茂上市審議過關最快Q2掛牌

資訊觀測站

2014/2/5

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版
2.報導日期:103/02/05
3.報導內容:封測大廠南茂科技（8150）搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。
主辦券商元大寶來證券表示，南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電（MEMS）等封測
領導廠商，近年來營收及獲利均穩定成長，目前興櫃成交均價約33元，預計將在第
2季掛牌上市。
南茂去年第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，前3季
營收144.72億元，約與去年同期持平，歸屬母公司淨利16.01億元，年增率高達143％
，每股淨利達1.9元，優於市場預期。法人指出，南茂去年全年營收193.62億元，
年增率雖然僅0.7％，但全年每股淨利可望上看2.5元。
法人表示，南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，推估
今年營收在第1季落底後，將呈現逐季成長態勢，預估今年每股淨利將賺逾3元。
南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。
南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份，受惠超高畫
質4K2K電視面板出貨動能轉強，且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少
要42顆以上，相較於FullHD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需9顆，LCD驅動IC用量至
少增加3.6倍以上，對南茂來說，上半年產能利用率將維持9成以上高檔。
在記憶體封測接單部份，南茂是美國DRAM廠美光（Micron）主要封測委外代工廠，
隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶，DRAM產能放大2倍以上，加上NAND
Flash擴產動作不停歇，但美光並無擴建封測廠計畫，因此，封裝訂單持續委由
南茂代工。
南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目，包括延續與大客戶日本旭化成微電子
（AKM）間的合作，AKM今年委由南茂代工的電子羅盤（eCompass）封測訂單，
還將較去年增加至少2成。
南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單，雖然Validity
Sensors已被觸控IC大廠新思國際（Synaptics）併購，但新思國際持續與南茂維持
合作關係，也因此，今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專
業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之營收獲利資訊
，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準，上市送件時程請依主管機關之公告為準。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

南茂科技：澄清經濟日報C4報導之說明

公開資訊觀測站

2014/1/23

1.傳播媒體名稱:經濟日報C4版2.報導日期:103/01/233.報導內容:南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。4.投資人提供訊息概要:不適用5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之資訊，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

南茂科技 - 10212 - 營業收入資訊

資訊觀測站

2014/1/13

民國 102 年 12 月 單位：千元
項目   營業收入淨額
當月營收 1634119
去年同期營收 1545161
增減金額 88958
增減百分比(%) 5.76
本年累計營收 19361930
去年累計營收 19220560
增減金額 141370
增減百分比(%) 0.74
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

南茂科技12月營收16.34億元年增5.76% 1— 12月達193.62億元

公開資訊觀測站

2014/1/10 上午 11:51:00

南茂科技 (8150) 2013年 12月營收資料(單位:千元)

南茂科技：澄清媒體報導南茂4K2K送訂單，本季不淡

公開資訊觀測站

2013/12/26 上午 11:18:00

第三十四條第26款

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版

2.報導日期:102/12/26

3.報導內容:超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂

（8150）受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝（COF）產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶

體及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅

季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。

大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大

尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎

（3592）等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC

採用的COF封裝利用率強勁拉升。

事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅

需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠

4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已

拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。

另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，OEM廠回補DRAM庫存，

南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電（MEMS）封測接單

同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，今年前3季

營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增

143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。

由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期

的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算，南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD

驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。

4.投資人提供訊息概要:不適用

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專

業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之營收獲利資訊

，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

澄清媒體報導南茂4K2K送訂單，本季不淡

資訊觀測站

2013/12/26

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版
2.報導日期:102/12/26
3.報導內容:超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂
（8150）受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝（COF）產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶
體及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅
季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。
大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大
尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠（3034）、奇景、瑞鼎
（3592）等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC
採用的COF封裝利用率強勁拉升。
事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅
需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠
4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已
拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。
另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，OEM廠回補DRAM庫存，
南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電（MEMS）封測接單
同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。
南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，今年前3季
營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增
143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。
由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期
的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算，南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD
驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導關於本公司之內容，係法人依其專
業立場所做之推估，本公司並未提出任何預測性數字，有關本公司之營收獲利資訊
，悉以公開資訊觀測站公佈之資料為準。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

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重要公告

標題

公告類別

日期

南茂科技：本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

現金增資

2014/4/10 下午 03:36:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/10

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:

(1)本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股21,764仟股，每股發行價格新台

幣26.5元，總額為新台幣576,746仟元，業於103年4月10日全數收足。

(2)本公司並訂定103年04月10日為增資基準日。

本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

現金增資

2014/4/10

1.事實發生日:103/04/10
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股21,764仟股，每股發行價格新台
幣26.5元，總額為新台幣576,746仟元，業於103年4月10日全數收足。
(2)本公司並訂定103年04月10日為增資基準日。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期

現金增資

2014/4/9 上午 10:14:00

一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣217,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已經台灣證券交易所(股)公司核准同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日星期五）直接劃撥至貴股東指定之台灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。

四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】辦理。

五、本公司備有公開說明書陳列於台灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。

六、特此公告。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證暨核准上市日期

現金增資

2014/4/9 上午 10:14:00

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

六、特此公告。

公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期

現金增資

2014/4/9

公告序號：1
主旨：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證核准上市日期
公告內容：一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣2
17,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已經
臺灣證券交易所(股)公司核准同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人
中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)公司代碼：8150
(三)上市股份：
1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。
2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。
3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,5
80元整。
(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。
(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：0
2-23892999】。
三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日星期五）直接劃撥至貴股東指定之
臺灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股
款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構
凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】辦理。
五、本公司備有公開說明書陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人
中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本
公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

南茂科技：公告本公司現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期

現金增資

2014/4/8 下午 03:34:00

一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣217,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已洽請台灣證券交易所(股)公司同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。

二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)公司代碼：8150

(三)上市股份：

1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。

2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。

3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,580元整。

(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。

(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。

(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。

(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：02-23892999】。

六、特此公告。

南茂科技：公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容

其他

2014/4/8 上午 11:18:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/08

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:

(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：103/04/11~103/04/17

(2)承銷價：新台幣26.5元

(3)公開承銷數量：18,500仟股(不含過額配售數量)

(4)過額配售數量：1,500仟股

(5)佔公開承銷數量比例：8.11%

(6)過額配售所得價款：新台幣39,750仟元

公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容

其他

2014/4/8

1.事實發生日:103/04/08
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：103/04/11_103/04/17
(2)承銷價：新台幣26.5元
(3)公開承銷數量：18,500仟股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量：1,500仟股
(5)佔公開承銷數量比例：8.11%
(6)過額配售所得價款：新台幣39,750仟元

南茂科技：公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

現金增資

2014/4/3 下午 03:35:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/04/03

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:

(1)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票21,764,000股，

每股面額新台幣10元，業經呈奉金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字

第1030008170號函核准申報生效在案。

(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷

商共同議定承銷價格為每股新台幣26.5元整，合計募集資金總額為

新台幣576,746,000元。

(3)本次現金增資發行之新股其權利義務與原已發行股份相同。

公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格

現金增資

2014/4/3

1.事實發生日:103/04/03
2.公司名稱:南茂科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市現金增資每股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:
(1)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票21,764,000股，
   每股面額新台幣10元，業經呈奉金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字
   第1030008170號函核准申報生效在案。
(2)本次現金增資採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷
   商共同議定承銷價格為每股新台幣26.5元整，合計募集資金總額為
   新台幣576,746,000元。
(3)本次現金增資發行之新股其權利義務與原已發行股份相同。

公告本公司103年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期

現金增資

2014/4/1

公告序號：3
主旨：公告本公司103年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期
公告內容：一、本公司103年03月10日董事會決議通過現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣2
17,640,000元，業經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案；本公司已洽
請臺灣證券交易所(股)公司同意本次現金增資之股款繳納憑證於103年04月11日正式上市買賣，並已向財團法人中
華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)公司代碼：8150
(三)上市股份：
1.原興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,428,553,580元整。
2.本次現金增資上市股款繳納憑證股數：計21,764,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣217,640,000元整。
3.增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計864,619,358股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣8,646,193,5
80元整。
(四)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。
(五)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
(六)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
(七)辦理股票過戶機構：凱基證券股份有限公司股務代理部【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電話：0
2-23892999】。
三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於103年04月11日（星期五）直接劃撥至貴股東指定
之臺灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股
款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構
凱基證券股份有限公司股務代理部辦理【地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓，電
話：02-23892999】。
五、本公司備有公開說明書陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人
中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本
公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

本公司股票初次上市暨終止興櫃買賣日期公告

其他

2014/4/1

公告序號：2
主旨：本公司股票初次上市暨終止興櫃買賣日期公告
公告內容：一、本公司申請初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司103年02月20日臺證上一字第1031800674號函核准
備查。本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額10元，總額新台幣217,
640,000元，業
經金融監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。本公司並向臺灣證券交易所股
份有限公司洽定股票上市買賣開始日為103年04月11日，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起
終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將上市買賣相關資料公告如後：　　
（一）公司名稱：南茂科技股份有限公司
（二）公司代碼：8150
（三）上市股份：
　　1.原已興櫃股票：普通股842,855,358股，每股面額新台幣10元，計新台幣8,428,553,580元整。
　　2.本次現金增資上市股款繳納憑證：21,764,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣217,640,000元整。
　　3.累計上市總股數：共計864,619,358股，每股面額新台幣10元，計新台幣8,646,193,580元整。
（四）權利義務：與原已發行普通股之權利義務相同。
（五）股款繳納憑證簽證機構：不適用（本次現金增資採無實體方式發行）。
（六）股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：103年04月11日。
三、股務代理機構：
（一）名稱：凱基證券股份有限公司股務代理部。
（二）地址：10044台北市重慶南路一段二號五樓。　
（三）電話：(02)2389-2999
四、本次現金增資發行新股21,764,000股，扣除保留發行3,264,000股供員工認購外，其餘18,500,000股委託承銷
證券商辦理公開承銷。
五、本公司公開說明書依規定輸入公開資訊觀測站，另陳列於臺灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證
券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機
構、各證券商營業處所及本公司，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。

南茂科技股份有限公司股票初次上市現金增資發行新股公告

現金增資

2014/4/1

公告序號：1
主旨：南茂科技股份有限公司股票初次上市現金增資發行新股公告
公告內容：一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新台幣10元整，業經金融
監督管理委員會103年03月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。
二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業
2.I501010產品設計業
3.F119010電子材料批發業
4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業
5.F401010國際貿易業
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體為主)之封裝及測試服務
2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試
3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試
4.LCOS光機引擎次系統
5.表面黏?技術及其相關產品
6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務
(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通
股，每股面額新臺幣10元整，分次發行。
(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。。
(五)董事及監察人之人數及任期：董事九名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。
(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。
(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普
通股，每股面額新臺幣10元整。
(八)本次發行新股總額暨其發行條件：
1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。
2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,0
00股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全
數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬
依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果，並與承銷商共同議定承銷
價格訂定之。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新台幣8,646,193,580元整，每股面額新台幣10
元
整，計864,619,358股，均為記名式普通股。
(十)增資計劃用途：充實營運資金。
(十一)本次公司股票全面採無實體發行。
(十二)股務代理機構：凱基證券股份有限公司股務代理部。
(十三)股款代收機構：
1.員工認股：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行。
2.詢價圈購及公開申購：第一商業銀行世貿分行。
3.存儲專戶機構: 元大商業銀行新竹分行。
(十四)對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月02日。
2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月02日。
(十五)本次現金增資發行新股之認股繳款期：
1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。
2.公開申購扣款日期：103年4月3日。
3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。
4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。
(十六)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司
(十七)公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。
(十八) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不
得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證
、上市日期及股票發放日期將另行公告。
三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查
詢。
四、特此公告。

本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易公告

其他

2014/4/1

1.事實發生日:103/04/01
2.終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至證券交易所上市交易
3.預計或實際終止有價證券登錄興櫃股票之日期:預計103/04/11
4.其它應敘明事項:(1)本公司股票經臺灣證券交易所股份有限公司
103年02月20日臺證上一字第 1031800674 號函及金融監督管理委
員會103年03月20日金管證發字第 1030008170 號函同意上市在案。
(2)本公司股票將於103年04月11日上市交易,並自同日起終止興櫃交易。

元大證券等包銷南茂科技初次上市前之股票詢價圈購暨公開申購作業

承銷作業

2014/4/1

元大證券等包銷南茂科技初次上市前之股票詢價圈購暨公開申購作業

(本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
(本案公開申購係採預扣價款, 並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
一.有價證券名稱：南茂科技(8150)股份有限公司普通股股票
二.承銷股數
1.承銷總數：20,000仟股
由南茂科技以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計18,500仟股,
保留1仟股由財團法人證券投資人及期貨交易保護中心認購,
先行提撥百分之十, 計1,850仟股辦理公開申購配售,
其餘百分之九十, 計16,650仟股以詢價圈購方式辦理銷售。
另由南茂科技協調股東提供已發行普通股股票計1,500仟股,
供主辦證券承銷商進行過額配售, 其實際過額配售數量視繳款情形認定。
2.預計過額配售數量：1,500仟股
3.證券承銷商先行保留自行認購數量：無
4.暫訂提出詢價圈購數量為18,150仟股, 占對外公開銷售部分90.75%
5.暫訂提供公開申購數量為1,850仟股, 占對外公開銷售部分9.25%
6.詢價圈購及公開申購數量之調整情形：
申購倍數達10倍以上但未達20倍者, 公開申購配售額度調整為15%
申購倍數達20倍以上但未達30倍者, 公開申購配售額度調整為20%
申購倍數達30倍以上但未達40倍者, 公開申購配售額度調整為25%
申購倍數達40倍以上但未達50倍者, 公開申購配售額度調整為30%
申購倍數達50倍以上但未達60倍者, 公開申購配售額度調整為35%
申購倍數達60倍以上但未達70倍者, 公開申購配售額度調整為40%
申購倍數達70倍以上但未達80倍者, 公開申購配售額度調整為45%
申購倍數達80倍以上但未達90倍者, 公開申購配售額度調整為50%
申購倍數達90倍以上但未達100倍者, 公開申購配售額度調整為55%
申購倍數達100倍以上, 公開申購配售額度調整為60%
其餘部份及暫定過額配售額度, 應以詢價圈購方式辦理承銷。
三.本次承銷案保證金及之圈購處理費收取方式﹑對象﹑金額及沒入退回規定：
1.本次承銷案不收取任何保證金。
2.獲配售圈購人應繳交獲配股數每股1.5元之圈購處理費，並應於接獲繳
款通知後與股款同時繳交至代收股款專戶。
3.如獲配售圈購人未足額繳交股款及圈購處理費，視同自動放棄認購權利，
原獲配額度將由承銷商洽特定人認購。
四.證券承銷商
元大寶來證券台北市南京東路三段225號14樓電話：02-2718-1234
群益金鼎證券台北市信義區松仁路101號4樓電話：02-8789-8888
五.承銷價格：每股面額為新台幣10元整, 預計承銷價格之可能範圍介於
每股新台幣25元至58元之間
六.圈購期間：自103年03月28日起至103年04月02日止
七.圈購及申購數量限制：
1.圈購數量以仟股為單位
公開申購額度30%(含)以下專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高
圈購數量為2,000仟股, 其他圈購人之最低圈購數
量為1仟股, 最高圈購數量為1,000仟股。
公開申購額度30%以上專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購
數量為1,000仟股, 其他圈購人之最低圈購數量為1仟
股, 最高圈購數量為400仟股。
2.公開申購數量每人限購1仟股
八.申購期間：自103年03月31日起至103年04月02日止
九.申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存截止日：103年04月02日
十.預扣價款扣繳日：103年04月03日
(申購處理費20元、中籤通知郵寄工本費50元及以詢價圈購預計承銷價格
可能範圍之上限繳交之認購價款)
十一.抽籤日期、時間：103年04月07日上午九點
十二.未中籤人之退款作業：103年04月08日
十三.承銷價格訂定之日期：103年04月03日
十四.上市掛牌日：103年04月11日

南茂科技：公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話

其他

2014/3/24 下午 04:08:00

第三十四條第42款

1.事實發生日:103/03/24

2.公司名稱:南茂科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用。

5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話。

6.因應措施:不適用。

7.其他應敘明事項:

（一）股務代理機構名稱：凱基證券股份有限公司股務代理部。

（二）辦公處所：台北市重慶南路一段二號五樓。

﹙三﹚聯絡電話：02-2389-2999。

南茂科技：本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股增資基準日公告

現金增資

2014/3/24 下午 03:37:00

第三十四條第9款

1.董事會決議或公司決定日期:103/03/24

2.發行股數:21,764,000股

3.每股面額:新台幣10元

4.發行總金額:217,640,000元

5.發行價格:每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時

之承銷價格而定。

6.員工認購股數:保留本次發行新股總數15%供員工認購。

7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):原股東放棄認購本公司此次

所辦理之現金增資。

8.公開銷售方式及股數:本次發行新股總數85%之股份委由證券承銷商，依初次上市

承銷新制之相關規定，辦理上市前對外公開承銷。

9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:公司員工若有放棄或承購不足之股份，擬請

授權董事長洽特定人按最終每股發行價格認購之。

10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。

11.本次增資資金用途:充實營運資金。

12.現金增資認股基準日:103/04/10

13.最後過戶日:NA

14.停止過戶起始日期:NA

15.停止過戶截止日期:NA

16.股款繳納期間:103/04/07~103/04/08

17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:103/03/20

18.委託代收款項機構:

員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及台灣銀行台南科學園區分行

19.委託存儲款項機構:元大商業銀行新竹分行

20.其他應敘明事項:無

學園區分行

南茂科技：發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告

除權除息

2014/3/24 下午 03:34:00

一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整，業經金融監督管理委員會103年3月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。

二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：

(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司

(二)所營事業：

1.CC01080電子零組件製造業

2.I501010產品設計業

3.F119010電子材料批發業

4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業

5.F401010國際貿易業

研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：

1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體

為主)之封裝及測試服務

2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試

3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試

4.LCOS光機引擎次系統

5.表面黏?技術及其相關產品

6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務

(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通股，每股面額新臺幣10元整。

(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。

(五)董事及監察人之人數及任期：董事9名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。

(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。

(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普通股，每股面額新臺幣10元整。

(八)本次發行新股總額暨其發行條件：

1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。

2. 本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,000股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。

3. 現金增資發行價格：每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時之承銷價格而定。

4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。

(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新臺幣8,646,193,580元整，每股面額新臺幣10元整，計864,619,358股，均為記名式普通股。

(十)增資計劃用途：充實營運資金。

(十一)本次公司股票全面採無實體發行。

(十二)股款代收機構：

1. 員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及台灣銀行台南科學園區分行

2. 詢價圈購及公開申購代收股款機構：第一商業銀行世貿分行

3. 委託存儲專戶機構：元大商業銀行新竹分行

(十三)對外公開銷售受理時間：

1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月2日。

2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月2日。

(十四)本次現金增資發行新股之認股繳款期：

1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。

2.公開申購扣款日期：103年4月8日。

3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。

4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。

(十五)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司

(十六)公開說明書之陳列處所及索取方式：

1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。

2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。

(十七) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證、上市日期及股票發放日期將另行公告。

三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查詢。

四、特此公告。

發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告

除權除息

2014/3/24

公告序號：1
主旨：發行新股公司債暨有價證券交付或發放股利前辦理之公告
公告內容：一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整，業經金融
監督管理委員會103年3月20日金管證發字第1030008170號函申報生效在案。
二、依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后：
(一)公司名稱：南茂科技股份有限公司
(二)所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業
2.I501010產品設計業
3.F119010電子材料批發業
4.CC01120資料儲存媒體製造及複製業
5.F401010國際貿易業
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.高集積度、高精密度記憶體 (以 64M 及 256M 以上動態隨機存取記憶體
為主)之封裝及測試服務
2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試
3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試
4.LCOS光機引擎次系統
5.表面黏?技術及其相關產品
6.兼營與前述相關產品之進出口貿易業務
(三)原股份總額及每股金額：本公司資本總額定為新臺幣9,700,000,000元，分為970,000,000股，均為記名式普通
股，每股面額新臺幣10元整。
(四)本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣研發一路一號。
(五)董事及監察人之人數及任期：董事9名(含獨立董事三名)，任期三年，連選得連任。
(六)訂定章程之年、月、日：民國86年7月17日訂立，最後一次修訂於民國102年6月17日。
(七)已發行股份總額及每股金額：已發行股份總額為新臺幣8,428,553,580元，分為842,855,358股，均為記名式普
通股，每股面額新臺幣10元整。
(八)本次發行新股總額暨其發行條件：
1. 本次現金增資發行新股21,764,000股，每股面額新臺幣10元整。
2. 本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額15%計3,264,000股由本公司員工認購外，其餘計18,500,
000股，依證券交易法第28條之1及102年6月17日股東常會決議及相關申請初次上市承銷新股制度規定，由原股東全
數放棄認購權利，委託證券承銷商全數辦理公開承銷，不受公司法第267條之限制對外公開承銷認購不足部份，擬
依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3. 現金增資發行價格：每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時之承銷價格而定。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
(九)增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額新臺幣8,646,193,580元整，每股面額新臺幣10
元整，計864,619,358股，均為記名式普通股。
(十)增資計劃用途：充實營運資金。
(十一)本次公司股票全面採無實體發行。
(十二)股款代收機構：
1. 員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行
2. 詢價圈購及公開申購代收股款機構：第一商業銀行世貿分行
3. 委託存儲專戶機構：元大商業銀行新竹分行
(十三)對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：103年3月28日~103年4月2日。
2.公開申購期間：103年3月31日~103年4月2日。
(十四)本次現金增資發行新股之認股繳款期：
1.員工認股繳款日期：103年4月7日~103年4月8日。
2.公開申購扣款日期：103年4月8日。
3.詢價圈購繳款日期：103年4月8日。
4.特定人認股繳款日期：103年4月9日。
(十五)主辦承銷商：元大寶來證券股份有限公司
(十六)公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)查詢。
(十七) 本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認購繳款人指定之集保帳戶，股東不
得請求交付股款繳納憑證，增資發行新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放，股款繳納憑證
、上市日期及股票發放日期將另行公告。
三、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表，請至「公開資訊觀測站」（http://mops.twse.com.tw）查
詢。
四、特此公告。

本公司股票初次上市辦理現金增資發行新股增資基準日公告

現金增資

2014/3/24

1.董事會決議或公司決定日期:103/03/24
2.發行股數:21,764,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:217,640,000元
5.發行價格:每股發行價格暫定為25元，惟最終每股發行價格需依對外公開承銷時
之承銷價格而定。
6.員工認購股數:保留本次發行新股總數15%供員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):原股東放棄認購本公司此次
所辦理之現金增資。
8.公開銷售方式及股數:本次發行新股總數85%之股份委由證券承銷商，依初次上市
承銷新制之相關規定，辦理上市前對外公開承銷。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:公司員工若有放棄或承購不足之股份，擬請
授權董事長洽特定人按最終每股發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:103/04/10
13.最後過戶日:NA
14.停止過戶起始日期:NA
15.停止過戶截止日期:NA
16.股款繳納期間:103/04/07_103/04/08
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:103/03/20
18.委託代收款項機構:
員工認股代收股款機構：合作金庫商業銀行新竹分行及臺灣銀行臺南科學園區分行
19.委託存儲款項機構:元大商業銀行新竹分行
20.其他應敘明事項:無
學園區分行

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產業趨勢（封裝測試）

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日期

6產品驅動 IC封測5不窮6月衝

聯合林超熙

2009/5/23

晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高，數位電視、NB、手機、數位相機、汽車零組件等各類消費性電子產品的去化拉高，加上一場金融風暴後，國際半導體廠關掉後段封測製程，改變成下單委由專業封測廠代工的風潮已成趨勢下，IC封測廠5、6月接單熱到不行，電子業慣有的「五窮六絕」，在今年的封測廠看不到。

猶記得去年底時，因一場金融風暴，把整個國際市場打得七葷八素，竹科裡包括台積電、日月光(2311)、矽品 (2325)、京元電(2449)等數十家的科技大廠，為迎戰急挫疲弱的景氣，莫不面臨採取無薪休假、甚至裁員等嚴苛打擊。竹科園區裡的低迷氣氛，冷到讓人感到寒慄。

所幸，自今年3月後，中國山寨市場的興起，舉凡手機、電視、筆電、MP3、相機、甚至是大型汽車，都有山寨產品的問世，且因挾帶著些許的自我創新，反而拉高了山寨市場的知名度與受歡迎度，而這更是奠定這兩個多月來，不斷刺激台灣半導體與科技業的景氣復甦最大推手。

IC封測雙雄日月光、矽品，4月來自國內外大客戶訂單的持續拉高，第二季營運將較首季有大幅成長。尤以日前傳出全球最大晶片廠英特爾關掉後段封測廠後，不再投下設備資本支出，轉由釋單予日月光幫其封測代工，第二季產能利用率可拉高到7成以上，該公司表示，3月開始就沒有休無薪假的問題，第二季營收可望比首季有4成以上的大幅成長，後續訂單爆發力強勁。已有法人推估日月光可提早在第二季見到轉虧為盈。

矽品拜中國大陸家電下鄉，以及山寨手機與歐美國際大廠開始回補庫存催化，4月訂單持續攀高，單月營收42億元，月增率8.6%，重新回到40億元大關，產能利用率由5成5拉高至60%上，法人認為，矽品5、6月急單效應依舊看漲，產能利用率還可再向上提升至70~80%，單季營收上看120億元。

蟬聯封測每股獲利之冠的力成，在DRAM、Flash等記憶體價格回升，且有機會在6月後攀高到每顆1.5美元上的獲利價位後，除有助於封測代工接單平均價同步回升外，也將因客戶產出增加帶動，拉高接單量與產能利用率、毛利率的回升，法人估力成第二季毛利率可回升至20%上。

驅動IC封測廠，更是第二季業績拉抬最強的族群，由於大陸家電下鄉政策刺激，手機、電視、筆電需求快速攀升，相對在驅動IC的出貨，一月比一月三級跳升，日前又傳出大陸七家彩電企業將於6月1日起程至台灣集團採購面板，有望推升驅動IC封測廠的訂單價格，對京元電(2449)、飛信(3063)、頎邦(6147)等驅動IC封測廠受惠度，備受看漲。京元電董事長李金恭日前表示，目前驅動IC封測生產線產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也明顯回溫，5月有機會達到損益兩平，第二季營運挑戰成長七至八成的佳績，原市場預期第二季仍持續虧損的窘境，不排除有虧轉盈的出色表現，且看好第三季記憶體接單回溫，預期下季營運仍有二位數以上的成長幅度。

封測訂單滿要調漲代工價

經濟周志恆

2009/5/13

驅動IC封測廠本季產能逼近滿載，大陸七家彩電企業將於6月1日起程至台灣採購面板，有望推升驅動IC封測廠的訂單，由於目前訂單已有點應接不暇，使得封測廠本季底擬調高代工價格。

頎邦、京元電、飛信與南茂是國內主要驅動IC封測代工廠，目前產能利用率普遍攀升至七、八成水準，京元電更是滿載。

驅動IC封測廠原本仍在觀察6月訂單是否趨緩，來決定是否將調高代工價格，如今大陸面板採購團來台下單，恐帶動面板相關零組件的需求量大增，封測廠調漲代工價格勢在必行。

頎邦表示，先前訂單來得又急又猛，導致晶圓產能不足，無法封裝，各家驅動IC廠近期大舉搶封測廠產能，希望封測廠的庫存晶圓，能應付急於交貨的訂單，公司已考慮在季底調高價格，不過，仍須觀察6月接單狀況。

飛信表示，客戶急單需求熱絡，晶圓、Tap（捲帶式封裝膠片）供貨已出現塞車情況，後段封測廠的產能利用率也急速攀升，目前覆晶薄（COF）封裝產能利用率已達到七成以上，凸塊（bumping）產能利用率也回升至六成。

飛信指出，目前訂單能見度可達7月，對後續的業績樂觀以待，最快本月即可虧轉盈。飛信日股價下跌0.55元、收7.32元。

外資美林證券預估，頎邦本季營運將大增九成，將頎邦投資目標價一口氣由13.17元調升至32.2元。頎邦昨日股價下跌0.85元、收18.5元。

日月光搶下南橋晶片訂單台廠將先谷底翻身

經濟周志恆

2009/5/11

金融風暴去年席捲全球，國際半導體大廠開始整頓旗下生產部門，其中關閉不具效益的生產線，加速釋單給專業台廠，更是大廠求生存的不二法門。

英特爾是全球最大晶片廠，也是全球半導體業龍頭，英特爾今年計劃一口氣關閉五座封測廠，意謂整合元件製造廠（IDM）全面釋單的時代來臨，國內專業封測廠在國際大廠大舉釋單下，未來不僅可領先走出景氣谷底、復甦成長速度也將領先其他國際大廠。

事實上，隨封裝技術世代交替加速進行，愈來愈多IDM採用IC設計公司的經營模式，加上近年IDM大廠紛紛整合組織與資源，縮減資本支出，集中資源在核心業務，以提高獲利。

對IDM大廠而言，投資一座封測廠，資本支出可能不到蓋一座晶圓廠的十分之一，卻可能因此面臨投資1元卻做不到0.5元生意的風險。

據了解，除了英特爾，今年內，包括日本東芝、瑞薩，歐洲恩智浦等均有擴大釋單計劃，其中力成上季承接了東芝的封測機台設備，東芝本季就有可能將後段封測訂單釋給力成，這方面的效應第三季開始發酵。

另外，瑞薩在與NEC達成合併協議後，內部也開始正視整併業務重疊的問題。據了解，瑞薩、NEC計劃最終關閉日本當地的後段封測生產線，將整個封測業務釋交由台廠代工。

6月景氣林文伯保守看待

聯合周志恆

2009/4/30

封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）昨（29）日同步舉行法說會，均看好第二季個人電腦（PC）產品成長潛力，通訊、消費性電子出貨也持續強勁。

日月光估本季營收將較上季大增四成以上，矽品則比照上季不做財測，兩大廠對第三季景氣持樂觀態度，預期有機會再較第二季走高。

晶圓代工龍頭台積電將於今（30）日下午舉行法說會，兩大封測廠已提前釋出看好本季及下季營運展望，預料台積電法說將有正面消息出現。

受惠中國大陸家電、PC下鄉政策，以及歐美大廠回補庫存、增加釋出委外訂單，日月光、矽品本季產能利用將由上季不到50%提升至65%到70%，本季獲利確定較上季顯著成長，但須留意平均銷售價格（ASP）下跌、匯率變化、金價及人事成本的增加。

日月光首季合併營收133.97億元，毛利率4.9%，稅後淨損15.67億元，每股淨損0.3元；矽品首季營收92.03億元，毛利率9.5%，稅後純益2.62億元，每股純益0.08元。

矽品董事長林文伯昨日表示，預期本季景氣將「溫和成長」，第三季部分客戶下單已有4%到6%的成長。

林文伯說，接下來景氣將回復到正常的「季節、庫存循環」軌道，不過以他個人過去25年的經驗判斷，6月業績通常不會比5月好，寧願保守一點，再觀察一下6月的接單狀況。

中國來電封測告別苦瓜臉

聯合林超熙

2009/4/11

全球消費電子業補庫存的需求與中國大陸家電下鄉政策所激發的急單效應，悄悄地從2月逐漸發酵拉高，晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能利用率自3月起開始拉高，4月分更有機會看到65%、甚至70%以上，相較去年底連5成都不到的低產能利用率，透露出中國家電下鄉與山寨市場興起的驚人動力，影響所及，封測業的日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、超豐(2441)、京元電(2449)，以及IC基板的景碩(3189)、全懋(2446)等，在急單拉高產能下，3月提前見到虧轉盈的公司已大大增加。

封測龍頭日月光3月合併營收達54.95億元，月增28%，首季營運較前一季下滑26%，明顯優於原先法說預估的衰退4成。來自晶圓代工廠台積電、IC設計廠聯發科、高通等通訊大廠的訂單持續遞增，雖未能突破損益兩平，但預期4、5月接單轉熱絡下，第二季營收有較首季成長2~3成實力，虧轉盈的契機也更為濃厚。

矽品3月營收38.67億元，月成長29%，累計第一季營收92.03億元，季減率約26%。雖上次法說中，董事長林文伯未公布財測，但內部評估整個封測業首季營運恐較上季衰退35%以上的預估值，對照矽品季減率26%，彰顯急單挹注效應已在2、3月營收中充分反映。外資麥格理證券更樂觀預期，矽品首季將有小幅獲利出現，主要是目前產能利用率逼近七成，且內部成本控管良好。而第二季營運又可較首季成長三成以上。

力成在客戶端補庫存，各類消費電子產品急單效應拉高下，鼓舞3月營收重返21億元大關，公司對第二季的接單透明度，也轉趨審慎樂觀。外資高盛證券重申「買進」評等，目標價上修至65.6元。日前台灣記憶體公司(TMC)與爾必達簽訂技術合作，力成是最大受惠者。

超豐與京元電被市場列為大陸山寨機受惠概念股，來自山寨手機、筆電、數位相機等消費電子產品端的釋單及家電下鄉政策的激勵，超豐3月營收一舉跳高到6.49億元，月增率高達58%，首季營收13.54億元，季增率3.4%，為封測同業少見可較前一季保有成長的出色者，第一季財報確定可繳出盈餘正數。3月產能利用率已提高至7成上，4月接單與產能持續走高看漲。

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