發佈公司:穎崴科技股份有限公司發佈日期:2019/3/20
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ic測試領導廠商穎崴科技,推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化,如合金材料,探針結構及電鍍等,可依不同測試需要調整,如高頻(可達80ghz)、高速(可達112gbps pam4)或廣溫域(-60~150度),目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的pop堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足p0.35╱p0.4╱p0.5及lpddr4(x)測試需求,其結構已通過量產驗證,並透過嵌入同軸架構,該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為(-20~105度)進行量產測試。
wlcsp彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計,其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢,可透過手測蓋的設計,針對單一晶粒進行測試,目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化(可達80微米)的趨勢,建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力,可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成,不只在亞洲市場與ic設計公司及封測業者積極配合外,亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案,推出後獲得業界高度肯定及需求。
穎崴科技上海半導體展現場攤位碼:n2館2753。<摘錄經濟> 資訊來源:公開資訊觀測站
IC高階測試 穎崴客製解決方案
內容:5g市場競爭全球打得火熱,牽涉到如車聯網、ai人工智慧的發展與產業規則的制定,同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能,電路設計、結構也更為複雜,使得半導體高速測試介面益發重要。ic測試領導廠商穎崴科技,推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化,如合金材料,探針結構及電鍍等,可依不同測試需要調整,如高頻(可達80ghz)、高速(可達112gbps pam4)或廣溫域(-60~150度),目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的pop堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足p0.35╱p0.4╱p0.5及lpddr4(x)測試需求,其結構已通過量產驗證,並透過嵌入同軸架構,該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為(-20~105度)進行量產測試。
wlcsp彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計,其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢,可透過手測蓋的設計,針對單一晶粒進行測試,目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化(可達80微米)的趨勢,建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力,可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成,不只在亞洲市場與ic設計公司及封測業者積極配合外,亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案,推出後獲得業界高度肯定及需求。
穎崴科技上海半導體展現場攤位碼:n2館2753。<摘錄經濟> 資訊來源:公開資訊觀測站