發佈公司:矽菱企業股份有限公司發佈日期:2019/3/20
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董事長范文穎表示,矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠genesem的半導體後段製程設備,結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料,提供emi shielding製程最完整的解決方案。genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術,在韓國pcb雷射打印設備銷售名列前茅,在美國,中國,墨西哥和菲律賓,以雷射應用、測試分類、拾取和放置(p&p)及其他半導體後端製程設備,成為領先供應商。
genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向,致力研發先進的系統和技術,積極開發emi shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(fowlp)等半導體領域相關的設備,躍升為全球頂尖製造商。genesem與cni的設備得到多家國際大廠驗證,並對全球外包半導體封測廠(osat)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾((electro magnetic interference: emi)遮蔽設備,已導入大量生產。
矽菱在半導體代理界已有29年歷史,持續朝半導體高階封裝領域發展,與韓華(hanwha techwin)合作,hanwha的flip chip bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證,證實精度及產出皆高於業界主力機種,加上獨步業界的多項技術,成為覆晶(flip chip)、扇出型晶圓級封裝(fowlp)、扇出型面板級封裝(foplp)上片製程的關鍵設備。
其他半導體封測材料有:haesung ds、mke、r-semicon、sail diamond blade、esa burn-in board、kcc、nowofol及 nts pogo pin,以優異的特性受到封測大廠好評採用,都在這次展覽展出。<摘錄經濟> 資訊來源:公開資訊觀測站
矽菱完整製程方案 服務零時差
內容:矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線,並在中國主要半導體聚落成立服務據點,提供「零時差」服務。董事長范文穎表示,矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠genesem的半導體後段製程設備,結合cni sputter設備及innox遮蔽膠帶材料,提供emi shielding製程最完整的解決方案。genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術,在韓國pcb雷射打印設備銷售名列前茅,在美國,中國,墨西哥和菲律賓,以雷射應用、測試分類、拾取和放置(p&p)及其他半導體後端製程設備,成為領先供應商。
genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向,致力研發先進的系統和技術,積極開發emi shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(fowlp)等半導體領域相關的設備,躍升為全球頂尖製造商。genesem與cni的設備得到多家國際大廠驗證,並對全球外包半導體封測廠(osat)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾((electro magnetic interference: emi)遮蔽設備,已導入大量生產。
矽菱在半導體代理界已有29年歷史,持續朝半導體高階封裝領域發展,與韓華(hanwha techwin)合作,hanwha的flip chip bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證,證實精度及產出皆高於業界主力機種,加上獨步業界的多項技術,成為覆晶(flip chip)、扇出型晶圓級封裝(fowlp)、扇出型面板級封裝(foplp)上片製程的關鍵設備。
其他半導體封測材料有:haesung ds、mke、r-semicon、sail diamond blade、esa burn-in board、kcc、nowofol及 nts pogo pin,以優異的特性受到封測大廠好評採用,都在這次展覽展出。<摘錄經濟> 資訊來源:公開資訊觀測站