代子公司MEC INTERNATIONAL COMPANY LTD.公告新增資金貸與 金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二 條第一項第三款之公告標準。
1.事實發生日:104/08/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:MEC BLOOMTECH ELECTRONICS (HK) COMPANY LIMITED(2)與資金貸與他人公司之關係:持股100%之被投資公司。(3)資金貸與之限額(仟元):216433(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):44212(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):44212(8)本次新增資金貸與之原因:短期資金融通。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):66602(2)累積盈虧金額(仟元):-1067585.計息方式:依合約規定。6.還款之:(1)條件:依合約規定。(2)日期:契約到期日。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3693878.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:42.879.公司貸與他人資金之來源:金融機構10.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
代子公司MEC INTERNATIONAL COMPANY LTD.公告新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準。
1.事實發生日:104/04/282.被背書保證之:(1)公司名稱:維翰實業股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:母公司。(3)背書保證之限額(仟元):469500(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):62600(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):62600(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:銀行融資額度保證。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):456500(2)累積盈虧金額(仟元):1003635.解除背書保證責任之:(1)條件:契約到期即自動解除背書保證責任。(2)日期:契約到期日。6.背書保證之總限額(仟元):20849877.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):4084348.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:48.979.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:7.5110.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
代子公司MEC INTERNATIONAL COMPANY LTD.公告新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準。
1.事實發生日:103/10/232.被背書保證之:(1)公司名稱:維翰實業股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:母公司。(3)背書保證之限額(仟元):456300(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):60840(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):60840(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:銀行融資額度保證。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):456500(2)累積盈虧金額(仟元):1280515.解除背書保證責任之:(1)條件:契約到期即自動解除背書保證責任。(2)日期:契約到期日。6.背書保證之總限額(仟元):22378287.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):5338418.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:59.649.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:6.8010.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
代子公司MEC INTERNATIONAL COMPANY LTD.公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之公告標準。
1.事實發生日:103/10/232.接受資金貸與之:(1)公司名稱:聚翰電子(重慶)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:持股100%之被投資公司。(3)資金貸與之限額(仟元):208483(4)原資金貸與之餘額(仟元):30420(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):33462(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):63882(8)本次新增資金貸與之原因:短期資金融通。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):66966(2)累積盈虧金額(仟元):-707675.計息方式:依合約規定。6.還款之:(1)條件:依合約規定。(2)日期:契約到期日。7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3027138.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:33.829.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、母公司10.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>