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公司新聞

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日期

金居開發 - 9608 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2007/9/10

民國 96 年 08 月單位：千元
項目開立發票總金額營業收入淨額
本月171,263504,372
去年同期176,742465,314
增減金額-5,47939,058
增減百分比-3.108.39
本年累計1,030,5503,219,292
去年累計1,186,3032,874,685
增減金額-155,753344,607
增減百分比-13.1311.99

各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

金居開發轉嫁銅漲價成本

金居

2007/1/17

專攻電解銅箔的金居開發（８３５８），儘管面對銅價一路飛漲，但金居在去年售價調漲及營運策略調整下，成功\將成本順利轉嫁客戶，加上市場需求大增，累積去年營收達四十四億七千三百餘萬元，成長七六．八九％。
金居前年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三％，稅後虧損三億五百多萬元，每股虧損一．六五元。該公司表示，從前年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶的速度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運卻出現虧損；去年在庫存逐漸去化，加上順利向下游客戶漲價，上半年開始轉虧為盈，稅後淨利一百餘萬元，每股純益○．○一元，去年整體獲利可望締造新猷。
金居開發八十七年成立，專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等。
銅箔為ＰＣＢ產業鏈最上游的關鍵材料，近二年來因應科技產業的快速發展，加上污染問題嚴重，諸多國際金屬或原物料的供給吃緊問題更加嚴重。
單就銅箔而言，雖應用層面廣泛，但使用在ＰＣＢ領域中，每年至少超過一五％的年複合成長率，加上近年來銅箔基板廠與ＰＣＢ業者在兩岸擴產，二年內總產能約增加一倍，對銅箔的需求也隨之高增，帶動金居今年業績快速成長。
金居指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗及送樣客戶評估外，也可用來生產新產品，合乎少量多樣的規劃，進而提高毛利率。【摘錄工商B5版

金居開發上半年轉虧為盈

金居

2006/12/6

專攻電解銅箔的金居開發（８３５８），雖近兩年來銅價一路飛漲，金居在今年成功將成本順利轉嫁客戶，加上市場需求大增，十月營收持續走強，達四億八千四百餘萬元，較去年同期成長四○六．五一％，累積前十月營收三十八億一千八百餘萬元，成長一二八．六九％。
法人表示，銅箔廠先前曾歷經慘澹遭遇，今年卻適逢國際原銅報價飆漲，年內漲幅高達八成到一倍，加上現階段ＰＣＢ產業尚未步入旺季，銅箔端卻供給告急，未來擴產幅度又相當有限，因此預期銅箔廠後續至少還有一年的好日子。
銅箔為ＰＣＢ產業鏈最上游的關鍵材料，近二年來因應科技產業的快速發展，加上污染問題嚴重，諸多國際金屬或是原物料的供給吃緊問題更加嚴重。單就銅箔而言，雖應用層面廣泛，但使用在ＰＣＢ領域中，每年至少超過一五％的年複合成長率，加上近年來銅箔基板廠與ＰＣＢ業者在兩岸瘋狂擴產，二年內總產能約增加一倍，對銅箔的需求也隨之高增，帶動金居今年業績快速成長。
金居去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三％，稅後虧損三億五百多萬元，每股虧損一．六五元。該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶的速度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運卻出現虧損；今年在庫存逐漸去化，加上順利向下游客戶漲價，上半年開始轉虧為盈，稅後淨利一百餘萬元，每股純益○．○一元，預估今年整體獲利可望締造新猷。
金居開發八十七年成立，專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。
金居指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗及送樣客戶評估外，也可用來生產新產品，合乎少量多樣的規劃，進而提高毛利率。【摘錄工商B5版

金居前七月營收成長九一．八％

金居

2006/8/17

受到以黎戰爭影響，國際油價持續攀高，銅價頻創歷史天價，專攻電解銅箔的金居開發（８３５８），七月營收持續走強，達四億二千九百多萬元，較去年同期成長二○六．九七％，累積前七月營收二十四億九百多萬元，成長九一．八％。
隨著近一年半來國際銅價漲勢凌厲，加上供給方面常有吃緊壓力，因此自前年起銅箔報價漲聲響起，從今年初至今一共漲了四次，漲幅至少達四成多。此外過去日系與台系銅箔間往往存在一到二成的價差，卻在近一季內不復見，突顯銅箔已轉為賣方市場，展望下半年銅箔漲勢恐怕很難停止。
金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三％，但稅後淨利虧損三億五百多萬元，每股盈餘虧損一．六五元，因此今年不配發任何股利。
該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶的速度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運卻出現虧損；今年在庫存逐漸去化，加上順利向下游客戶漲價，整體獲利可望轉虧為盈。
金居開發八十七年成立，專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。
金居開發指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠，隨著國內廠商生產基地外移至中國大陸，之後又積極開拓韓國、東南亞及日本市場，因此外銷亞洲比例有顯著的增加，到去年已達六○％以上。未來金居將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗及送樣客戶評估外，也可用來生產新產品，合乎少量多樣的規劃，進而提高毛利率。【摘錄工商C5版

金居前四月營收成長逾133%

金居

2006/6/2

金居開發銅箔專攻電解銅箔，由於銅價持續攀升，加上手機、顯示器今年出貨持續成長的帶動下，四月營收三億二千八百多萬元，較去年同期成長一二六．二四％，累積前四月營收為十二億一千二百多萬元，成長一三三．二二％。
金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一．九三％，但稅後淨利虧損三億五百多萬元，每股盈虧一．六五元，因此今年不配發任何股利。該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶速度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但營運出現虧損，今年在庫存逐漸去化，加上轉嫁客戶身上的速度逐漸配合銅價上漲速度，今年可望轉虧為盈。
金居開發銅箔八十七年成立，甫成立就專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從１２ｕ－１４０ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基枉板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一．二二％，外銷五八．七八％，客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。
金居未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣客戶評估外，也可以用來生產新產品，合乎產品少量多樣的規畫，進而提高毛利率，同時開發雙光亮面銅箔，超低稜線特性可同時用於鋰電池製造、ＢＧＡ　ＩＣ載板、軟性印刷電路基板等。【摘錄工商C5版

金居前二月營收翻一番

金居

2006/4/10

專攻電解銅箔為主的金居開發銅箔（８３５８），在銅價持續攀升，及手機、顯示器今年第一季出貨持續成長帶動下，二月營收表現亮眼，達二億七千九百多萬元，較去年同月成長一六八‧六七％，累積前二月營收為五億三千多萬元，較去年成長一○九‧八八％。
金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一‧ 九三％，但仍呈現虧損狀態，該公司表示，從去年開始，國際銅價屢創新高，導致成本大幅提升，轉嫁客戶速度遠不及銅價上漲速度，因此造成營收雖然成長，但獲利依舊虧損，今年在庫存逐漸去化，加上銷售價格成長速度逐漸配合銅價上漲速度，今年可望轉虧為盈。
金居開發銅箔八十七年成立，甫一成立就專注電解銅箔領域，目前銅箔的厚度從十二ｕ至四○ｕ都有量產，產品廣度大，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基枉板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，內銷四一‧二二％，外銷五八‧七八％，主要客戶為台曜、大陸生益、金像電及雅新等，目前八條生產線全部滿載，每月可生產一千二百噸。
金居開發指出，目前穩定供應國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠，隨著國內廠商生產基地外移至中國大陸，之後又積極開拓韓國、東南亞及日本市場，因此外銷亞洲比例有顯著的增加，到去年已達六○％。
金居未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣客戶評估外，也可以用來生產新產品，合乎產品少量多樣的規劃，進而提高毛利率，並且同時開發雙光亮面銅箔，其超低稜線特性可同時用於鋰電池製造、ＢＧＡ　ＩＣ載板、軟性印刷電路基板等。
金居目前股本二十億元，其中大松投資占五　‧四二％、第一伸銅科技三‧一九％、華榮電線電纜三‧一九％、源寶開發三‧一五％、光隆實業一‧九三％，其餘為大股東及經營團隊等所擁有。【摘錄工商C5版

金居開發生產電解銅箔

金居

2006/1/12

金居開發（８３５８）以生產電解銅箔為主，預期今年在下游三Ｃ電子產品需求量持續增加下，該公司今年營運可轉虧為盈。
金居開發八十七年成立，主要供應紙基板背膠銅箔、環氧樹脂基板用銅箔、高密度連接印刷電路（ＨＤＩ）用背膠銅箔（ＲＣＣ）、軟板用銅箔及鋰離子電池，銅箔厚度由１２ｕ－１４０ｕ皆有量產，產品內銷占四一‧二二％，外銷占五八‧　七八％。
金居開發指出，國內七五％銅箔基板廠及多層印刷電路板廠皆由該公司提供貨源，為拓展海外業務及降低生產成本，將生產基地外移至大陸，並積極開拓韓國、東南亞及日本市場，因此外銷亞洲比例有顯著增加趨勢。
全球銅箔七○％供應量由日本提供，從二○　○○年開始，台灣銅箔廠持續擴廠市場佔有率提高到三○％，達到自給自足狀態。印刷電路板市場自九十年衰退，九十二年開始穩定成長，近年來全球印刷電路板及銅箔基板產能大幅擴充，加上上游銅箔產能增加，才能供需達到平衡。因此未來銅箔廠仍以台、日為主。
金居開發去年營收二十五億二千八百多萬元，較九十三年成長二一‧ 九三％。近年來積極擴充廠房，加上銅價持續升高，導致成本增加，因此去年與前年營運仍呈現虧損狀態，九十三年營收二十億七千三百多萬元，稅後虧損二億一千六百多萬元，每股虧損一‧一八元，九十四年上半年營收十一億一千六百多萬元，稅後虧損一億一千七百多萬元，每股虧損○‧六四元。
金居開發表示，未來將設立小型單獨試驗機台，除可供新產品開發試驗以及送樣客戶評估外，亦可生產新產品，合乎產品少量多樣規劃，提高毛利率，同時開發雙光亮面銅箔，可用於鋰電池製造、ＢＧＡ　ＩＣ載板、軟性印刷電路基板等。【摘錄工商C5版

近來醫療生化基金表現抗跌保德信元富旗下基金居冠

保德信投

2002/10/9

全球股市近3個月來受到美股衝擊，台灣相關基金績效大幅滑落，但從截至9月30日的基金績效來看，在台灣投信發行的海外基金中，醫療生化基金表現抗跌，保德信元富全球醫療生化基金並以3個月報酬率3.3%奪冠。
保德信元富投信表示，仍有基金在此期間內的績效大幅超越市場指標，並未受到美股大跌的影響，其中又以全球型的醫療生化基金表現最佳，在台灣投信發行且已進場的海外基金中，3個月績效排名前3名的基金以全球型醫療生化基金為主。
保德信元富投信表示，這一波美股大跌主要是反應經濟景氣復甦狀況較預期疲弱以及企業獲利不如預期，由於醫療生化產業的股價在今年年初以來已經過大幅修正，而目前整體產業的營收獲利成長相對穩定，因此在基本面的支撐下，相對抗跌。
醫療生化產業類股股價在今年處於谷底，目前產業前景仍然看好，預期在未來全球經濟景氣逐漸穩定，投資人對股市信心恢復後，醫療生化產業類股將極具上漲潛力。
台灣發行之海外基金3個月績效排行表 ================================================ 基金名稱1個月報酬率(%)3個月報酬率(%) ------------------------------------------------ 保德信元富全球醫療生化-1.623.30 德盛全球生技大壩-2.311.60 景順全球康健-2.59-2.10 建弘亞洲科技-2.29-5.28 怡富新興日本-1.40-5.45 ING彰銀全球品牌-5.70-5.61 荷銀新馬-6.46-5.80 荷銀日本-2.95-8.92 怡富亞洲-6.72-8.97 國際生命科學-5.11-9.00 ================================================ 統計日期截至91/9/30 資料來源：中華民國投信投顧公會

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重要公告

標題

公告類別

日期

公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話

其他

2010/9/13

1.事實發生日:99/09/13
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
(1)股務代理機構:富邦綜合證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所:台北市許昌街17號2樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02)2361-1300

本公司99年現金增資發行新股公告

現金增資

2010/9/7

公告序號：1
主旨：本公司99年現金增資發行新股公告
公告內容：
壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股11,700,00股，
面額10元，共計117,000,000元，業經行政院金融監督管理委員會99年08月
27日金管證發字第0990045410號申報生效在案。

貳、茲依公司法第273條第2項之規定，將本次增資發行新股有關事項公告如後一、公司名稱：金居開發銅箔股份有
限公司。
二、所營事業：
1.CA01110鍊銅業。
2.CA04010金屬表面處理業。
3.CC01010發電、輸電、配電機械製造業。
4.CC01080電子零組件製造業。
5.F401010國際貿易業。
6.F106040五金批發業
7.CA01130銅材二次加工業。
8.CA02020鋁銅製品製造業。
9.C801010基本化學工業製造業。
10.F107100基本化學材料批發業。
11.F207100基本化學材料零售業。
三、原發行股份總數及每股金額：本公司登記實收資本總額為新台幣貳拾億元
整，股數200,000,000股，股數均為普通股，每股金額新台幣壹拾元。
四、本公司所在地：台北市松山區八德路4段760號14樓。
五、董事及監察人之人數及任期：董事9人(含獨立董事2人)、監察人3人，任期
三年，連選得連任。
六、訂立章程之年月日：中華民國99年5月10日修訂。
七、本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.本次現金增資發行新股11,700,000股，每股面額新台幣10元。
2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額14.53%，計
1,700,000股供員工認購外，其餘計10,000,000 股依證券交易法第28
條之一及相關申請初次上櫃承銷新制度規定，由原股東放棄認購以供全
數提撥公開承銷，不受公司法第267 條之限制。員工放棄或認購不足部
分，授權董事長洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，依
「中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規
定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈
購之結果議定。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
八、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為新台幣
2,117,000,000元整，分為211,700,000股，每股面額新台幣10元，均為記
名式普通股。
九、增資計畫：本次增資主要用於充實營運資金。
十、本次公司股票全面採無實體發行
十一、股款代收機構：
1.員工認股：待簽約後另行公告。
2.詢價圈購及公開申購：待簽約後另行公告
十二、對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：99年09月13日~99年09月16日。
2.公開申購期間：99年09月14日~99年09月16日。
十三、繳款期間：
1.員工認股繳款日期：99年09月17日~99年09月21日。
2.詢價圈購繳款日期：99年09月21日。
3.公開申購繳款日期：99年09月16日。
4.特定人認股繳款日期：99年09月23日中午12點前。
十四、主辦承銷商：群益證券股份有限公司
十五、公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在
地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)
查詢。
十六、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認
購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證。增資發行
新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放。

參、本公司最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變
動表、現金流量表及盈餘分配表請至「公開資訊觀測站」查詢。

肆、特此公告。

本公司舉辦上櫃前法人說明會，不召開上櫃前業績發表會

其他

2010/9/7

1.召開法人說明會日期:99/09/23
2.召開法人說明會地點:台北君悅大飯店-3樓凱悅廳
地址:台北市松壽路2號
3.財務、業務相關資訊:本公司簡介暨產業概況、營運成果及未來展望說明
4.其他應敘明事項:
(1)召開時間:99年9月23日(星期四)14:30~16:30
(2)相關資料將於法人說明會結束後當日登載於公開資訊觀測站之公司治理專區。

金居開發99初次上櫃現金增資:發行11,700仟股

承銷作業

2010/9/7

99初次上櫃現金增資:發行11,700仟股
員工認股繳款期間:99/09/17-99/09/21
詢價圈購繳款期間:99/09/21
公開申購繳款期間:99/09/16
特定人認股繳款日:99/09/23 中午12:00前
詢價圈購期間:99/09/13-99/09/16
公開申購期間:99/09/14-99/09/16
現金增資基準日:99/09/23

公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜

現金增資

2010/9/6

1.事實發生日:99/09/06
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜
6.因應措施:
本公司為配合初次上櫃前公開承銷，辦理現金增資發行普通股股票11,700仟股，
每股面額新台幣10元，業經呈奉行政院金融監督管理委員會99年8月27日金管證發字
第0990045410號申報生效在案，呈報現金增資認股繳款期間、上櫃日期等事宜。
7.其他應敘明事項:
一、發行價格：本次現金增資採溢價發行方式辦理，唯實際發行價格依詢價圈購
之結果訂定之。
二、本次現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)員工認股繳款期間：99年9月17日～99年9月21日
(2)詢價圈購繳款期間：99年9月21日
(3)公開申購繳款期間：99年9月16日
(4)特定人認股繳款日期：99年9月23日中午12:00前
(5)詢價圈購期間：99年9月13日～99年9月16日
(6)公開申購期間：99年9月14日～99年9月16日
(7)現金增資基準日：99年9月23日

本公司董事會決議股票上櫃辦理現金增資案

現金增資

2010/8/17

1.董事會決議日期:99/08/17
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):11,700,000股
4.每股面額:10元
5.發行總金額:117,000,000元
6.發行價格:暫定為新台幣22元，採溢價發行，
實際發行價格需依公開承銷辦理詢價圈購後決定。
7.員工認購股數或配發金額:1,700,000股
8.公開銷售股數:10,000,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):0%
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權董事長洽特定人認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與本公司已發行之普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:本次現金增資發行新股所訂之現金增資發行新股計劃內容
(如：發行價格、承銷方式、計劃項目、增資額度等)及其他相關事項，
如因主管機關指示或因其他事項而有修正之必要時，授權董事長全權處理。

公告本公司99/8/17董事會通過重要議案

其他

2010/8/17

1.事實發生日:99/08/17
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心-證櫃審字第0990101137號
來函函示
6.因應措施:依函辦理，並於董事會經主席徵詢全體出席董事無異議照案通過-
擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
7.其他應敘明事項:
討論事項第三案:討論通過-擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
新增上櫃承諾條款一：
本公司不得放棄對Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.未來各年度之增資;
Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.不得放棄對金千箔國際貿易(上海)有限公司
未來各年度之增資；未來若本公司因策略聯盟考量或其他經財團法人中華民國
證券櫃檯買賣中心同意者，而須放棄對上開公司之增資或處分上開公司股權，
須經本公司董事會特別決議通過。
新增上櫃承諾條款二：
本處理程序關於轉投資部分之條文往後如有修訂，本公司應輸入公開資訊
觀測站重大訊息揭露，並函報財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心備查。

5月10日股東會將敲定金居重啟上櫃計畫

股東會

2010/2/9

金居開發銅箔（8358）重新申請上市、櫃計畫開步走，決定5月10 日舉行股東常會，當天將討論原股東放棄認購上櫃前現金增資發行新股權利。
金居指出，去年第四季營收優於第三季，毛利率則回升至12%，優於全年的11%約一個百分點，今年1月營收會再優於去年12月當年新高，2月即使有春節長假，仍會再比1月增加，首季營收季增率可逾一成。
金居是印刷電路板（PCB）上游原物料銅箔供應大廠，前年銅價一度大跌、金融海嘯衝擊，導致虧損而延後當年申請上市計畫，但去年下半年銅價回升及PCB景氣逐漸復甦，營運明顯改善。
金居表示，去年11月、12月營收連創全年單月新高，顯示下游PCB 業在傳統淡季不淡，今年首季需求仍熱絡，營運可望逐季增溫，如果一切順利，預計在股東常會以後申請上櫃。
金居說，從首季掌握訂單來看，今年可望逐季增溫，依據Prismark 估算今年PCB產值，可較去年增加逾一成，主要是光電、筆記型電腦（NB）及電子書有大幅度成長。
金居目前雲林縣斗六有兩個廠區，去年底月產能是1,500公噸，較前年1,200公噸增加25%，今年沒有開出新產能計畫，但因應前年下半年的不景氣停開的500公噸產能，今年會逐漸開出，估計首季可擴增至1,300公噸，下半年全面開出。【摘錄經濟】

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