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群益證券等包銷金居開發初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

太陽神

2010/9/14

群益證券等包銷金居開發初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

   (本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
   (本案公開申購係採預扣價款, 並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
一.有價證券名稱：金居開發(8358)股份有限公司普通股股票
二.承銷股數
   1.承銷總數：11,500仟股
     由金居開發以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計10,000仟股,
     保留1仟股由財團法人證券投資人及期貨交易保護中心認購,
     先行提撥百分之十, 計1,000仟股辦理公開申購配售,
     其餘百分之九十, 計8,999仟股以詢價圈購方式辦理銷售。
     另由金居開發協調股東提供已發行普通股股票計1,500仟股,
     供主辦證券承銷商進行過額配售, 其實際過額配售數量視繳款情形認定。
   2.預計過額配售數量：1,500仟股
   3.證券承銷商先行保留自行認購數量：無
   4.暫訂提出詢價圈購數量為10,499仟股, 占對外公開銷售部分91.29%
   5.暫訂提供公開申購數量為1,000仟股, 占對外公開銷售部分8.69%
   6.詢價圈購及公開申購數量之調整情形：
     申購倍數達25倍以上但未達50倍者, 公開申購配售額度調整為15%
     申購倍數達50倍以上但未達75倍者, 公開申購配售額度調整為20%
     申購倍數達75倍以上但未達100倍者, 公開申購配售額度調整為25%
     申購倍數達100倍以上, 公開申購配售額度調整為30%
三.本次承銷案保證金及之圈購處理費收取方式﹑對象﹑金額及沒入退回規定：
1.本次承銷案不收取任何保證金。
2.本次承銷案證券承銷商於確定詢價圈購配售名單時, 得要求獲配售之
     圈購人全額繳交承銷價款。
3.本次承銷案獲配售圈購人應繳交每股1.5元之圈購處理費。
4.如獲配圈購人未足額繳交股款及圈購處理費, 視同自動放棄認購權利
     , 證券承銷商就該認購保證金得沒入之, 原獲配額度將由承銷商依該
     購人認購價款自行認購。
四.證券承銷商
     群益證券     台北市信義區松仁路101號4樓    電話：02-8789-8888
     元大證券     台北市敦化南路一段66號5樓     電話：02-2718-1234
     日盛證券     台北市重慶南路一段10號2樓     電話：02-2361-0606
     第一金證券   台北市長安東路一段22號10樓    電話：02-2563-6262
五.承銷價格：每股面額為新台幣10元整, 預計承銷價格之可能範圍介於
             每股新台幣21元至23元之間
六.圈購期間：自99年09月13日起至99年09月16日止
七.圈購及申購數量限制：
   專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為1.150仟股
   其他圈購人之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為575仟股
   公開申購數量每人限購1仟股
八.申購期間：自99年09月14日起至99年09月16日止
九.申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存截止日：99年09月16日
十.預扣價款扣繳日：99年09月17日
   (申購處理費20元、中籤通知郵寄工本費50元及以詢價圈購預計承銷價格
    可能範圍之上限繳交之認購價款)
十一.抽籤日期、時間：99年09月20日上午九點
十二.未中籤人之退款作業：99年09月21日
十三.承銷價格訂定之日期：99年09月17日
十四.上櫃掛牌日：99年09月27日

金居開發 - 9908 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/9/10

民國 99 年 08 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 154,410 462,358
去年同期 115,829 312,289
增減金額 38,581 150,069
增減百分比 33.31 48.05
本年累計 1,203,567 3,902,278
去年累計 586,917 1,994,602
增減金額 616,650 1,907,676
增減百分比 105.07 95.64
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

澄清說明99年09月02日經濟日報C4版之新聞內容

資訊觀測站

2010/9/2

1.傳播媒體名稱:經濟日報
2.報導日期:99/09/02
3.報導內容:金居銅箔漲價7%
報導本公司認為9月營收不易上揚，尤其目前產能幾乎滿載，
第三季單月營收約在7月5.12億元的水準，再加上夏季電費較高，
初估單季獲利不會超過第二季。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導第三季營收事宜，
為媒體臆測新聞發佈，實際營收獲利將依規定公告之，特此澄清。
6.因應措施:發佈重大訊息說明。
7.其他應敘明事項:無

澄清說明99年08月28日經濟日報B8版之新聞內容

資訊觀測站

2010/8/30

1.傳播媒體名稱:經濟日報
2.報導日期:99/08/28
3.報導內容:金居今年獲利可望創新高
報導本公司上半季的獲利情形推估，今年每股獲利有機會挑戰2.5元
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導非本公司之新聞發佈，媒體報
導純屬法人評估，實際營收獲利將依規定公告之，特此澄清。
6.因應措施:發佈重大訊息說明。
7.其他應敘明事項:無

金居開發 - 9907 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/8/10

民國 99 年 07 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 145,496 511,512
去年同期 105,841 308,328
增減金額 39,655 203,184
增減百分比 37.47 65.90
本年累計 1,049,157 3,439,920
去年累計 471,089 1,682,313
增減金額 578,068 1,757,607
增減百分比 122.71 104.48
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

證期局於99/08/02同意金居開發銅箔股票上櫃

證期局

2010/8/3

行政院金融監督管理委員會核備財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心函報同意金居開發銅箔股份有限公司（證券代號8358）申請其已公開發行普通股200,000,000股，每股面額10元，總額新臺幣2,000,000,000元，於其依規定委託推薦證券商辦理上櫃前公開銷售，俟承銷完畢後得列為上櫃股票乙案。

櫃買中心於99/07/23董事會通過金居開發申請上櫃案

櫃買中心

2010/7/26

證券櫃檯買賣中心於今（23）日下午召開第六屆第十三次董事、監察人聯席會議。
日期：民國99年07月23日

證券櫃檯買賣中心於今（23）日下午召開第六屆第十三次董事、監察人聯席會議。會中討論通過「證券商營業處所買賣有價證券業務規則」修正條文草案，為強化證券商從事附條件交易之管理，通過「證券商營業處所債券附條件買賣交易細則」修正條文草案，另討論通過聯一光學工業、聚紡及金居開發銅箔等3家公司申請股票上櫃案。

櫃買中心於99/07/16審議通過金居開發申請上櫃案

櫃買中心

2010/7/19

證券櫃檯買賣中心於今(16)日召開上櫃審議委員會，通過金居開發銅箔股份有限公司申請上櫃案。
日期：民國99年07月16日

金居開發銅箔股份有限公司申請時資本額二十億元，董事長為陳忠雄，推薦證券商係群益證券、元大證券及日盛證券。

該公司九十九年度第一季營業收入為十三億二千二百五十四萬元，稅後純益為一億三百九十二萬三仟元，每股稅後盈餘為○．五二元。

金居申請上櫃 Q4可望掛牌

經濟日報

2010/5/27

興櫃首家專業生產銅箔的金居開發銅箔（8358）昨（26）日送件申請上櫃，若作業順利，可望在第四季掛牌。
金居生產印刷電路板（PCB）上游原材料銅箔，一度受國際銅價大漲衝擊營運，延後申請上市櫃時程，近來又受惠銅價上揚及下游PCB景氣復甦，近年營運轉虧為盈，昨天正式送件申請上櫃。
金居股東常會已承認去年財報每股稅後純益0.92元，較前年轉虧為盈，每股配發現金股利0.5元，董事會也決議6月24日為除息交易日。
金居今年第一季財報每股稅後純益0.52元，已繳出近年單季佳績，3、4月營收也居歷史新高地位，對於第二季景氣，金居強調，下游銅箔基板（CCL）、PCB市況仍熱絡，目前訂單均滿載。
金居4月營收5.76億元，較3月增加4.85%，優於去年4月118.02%；前四月營收18.99億元，年增率137.52%。
金居目前銅箔月產能約1,500噸，除非售價有明顯漲幅，今年營收已在高檔，初步規劃可能年底再增加五、六十噸。除PCB產業鍊的銅箔產品，金居也將跨入車用鋰電池所需銅箔市場，自行研發的生產設備已下單，估計年底可交貨。
【摘錄經濟】

金居：銅箔基板將再漲4%

經濟日報

2010/5/11

受惠下游印刷電路板景氣熱絡及國際銅價上揚，金居開發銅箔（8358）近年轉虧為盈，董事長陳忠雄昨（10）日表示，5月再漲銅箔售價近4%。
金居一度因營運逆轉而延後申請上市櫃時程，昨（10）日召開股東常會，承認去年財報每股稅後純益0.92元轉虧為盈及每股配發去年現金股利0.5元，同時並通過原股東放棄認購上櫃前現金增資發行新股權利，為今年申請上櫃做好準備，預計5月26日送件。
金居第一季財報每股稅後純益0.52元，已繳出近年單季佳績，3月、4月營收也居歷史新高地位，對於第二季景氣，金居董事長陳忠雄表示，下游銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）市況仍熱絡，對第二季營運仍有信心。
金居年4月營收5.76億元，較3月增加4.85%，連續兩個月改寫歷年單月次高，優於去年4月118.02%；前四月營收18.99億元，年增率 137.52%。
金居近兩月營收實際已連創歷史新高，僅低於94年12月的6.74億元，當時是部分大陸全年營收在12月一次計入，使營收異常上揚。
在國際銅價去年下半年持續走揚，金居持續反映成本，大幅調高銅箔售價，今年來差不多月月調漲，在國際銅價維持高檔並未大幅波動，近兩月漲幅已減弱。
金居表示，國際銅價持續走高，今年逐月調漲銅箔售價，5月為反映4月銅價成本，平均調漲約4%。
金居目前銅箔月產能約1,500噸，幾乎滿載，除非售價有明顯漲幅，今年營收已在高檔，初步規劃可能年底再增加五、六十噸。
【摘錄經濟】

他，把員工當重要資產

經濟日報

2010/1/13

從營運持續虧損到首家登錄興櫃，金居董事長陳忠雄最深刻的體會是財務操作宜保守，並讓員工無後顧之憂。
陳忠雄認為公司最重要的資產之一就是員工，甚至很重視員工的家庭生活，他常對員工說：「如果現在的工作、生活，和去年一樣，就只是多領了一年的薪水，不如辭職。」希望員工在職場上進步，也要兼顧家庭，在這兩個人生重要場域找到平衡點。
在金融海嘯來襲時刻，金居也採取無薪假、凍結人事等措施撙節開支，強化對抗不景氣的能力，不同的是，金居善加利用行政院勞工委員會進修每天800元的補助，由公司付費找來講師開課，提升員工的專業能力，這個作法讓不少員工銘記在心。
陳忠雄多處為員工著想，即使金居生產基地位在雲林，員工流動率仍相當低，連總經理葛明輝也說：「我進入金居八年，年資也僅能排在50%之外。」【摘錄經濟】

金居業績增溫拚上櫃

經濟日報

2010/1/13

陳忠雄前天表示，去年11月、12月營收連創全年單月新高，顯示下游印刷電路板（PCB）產業在傳統淡季不淡，今年首季需求仍熱絡，營運可望逐季增溫，如果一切順利，預計在股東常會後申請上櫃。
金居民國87年5月成立，主要股東為光寶科集團創辦人宋恭源、光隆羽毛（8916）董事長詹正華，以及前致福總經理江國政，陳忠雄曾任敦南科技（5305）副董事長。以下是專訪摘要。
問：金居現有廠區及產能，較前年底有何變化？在景氣復甦聲中，今年有無擴廠計畫？
答：在雲林縣斗六有兩個廠區，去年底月產能是1,500公噸，較前年1,200公噸增加25%，今年沒有開出新產能計畫，但因應前年下半年的不景氣停開的500公噸產能會逐漸開出，估計首季可擴增至 1,300公噸，下半年全面開出。
問：除鎖定PCB市場外，今年有無新產品推出？
答：歷經多年研發及送樣，應用在PCB領域的軟性印刷電路板（ FPC）、積體電路（IC）基板銅箔都在今年量產；最重要的是鋰電池市場所需銅箔也具量產能力，除3C產品鋰電池的市場，更重要的是鎖定汽車用鋰電池，金居過去一向鎖定薄板市場，在這個領域將更有競爭力，從先行「卡位」到未來一舉做大。
問：金居前年遭逢景氣下滑、銅價驟跌等不利因素，近期銅價走揚，對未來走勢看法？對金居及下游PCB業的影響？
答：今年原物料價格上漲來自需求推動，但太高的價格將使投機者卻步，預期銅價會在高檔盤整，現況對金居有利，即使上漲仍可順利轉嫁，但不宜波動過大；一旦銅價持續上揚，下游PCB恐面臨轉嫁、獲利兩難。
問：去年來銅價回升，金居營運也隨市場復甦漸入佳境，營運改善情況如何？
答：去年第四季營收優於第三季，毛利率則回升至12%，優於全年的11%約1個百分點，從目前掌握訂單看來，1月營收會再優於去年12月當年新高，2月即使有春節長假，仍會再比1月增加，首季營收季增率可逾一成。
問：對PCB今年市況看法？
答：從首季掌握訂單來看，今年可望逐季增溫，依據Prismark估算今年PCB產值，也可較去年增加逾一成，主要是光電、筆記型電腦（NB）及電子書有大幅度成長。
【摘錄經濟】

PCB產業鏈著手備料

經濟日報

2009/2/3

景氣寒冬，印刷電路板（PCB）去年第四季傳統旺季營收紛創新低，最近產業鏈傳出產品價格已跌落至低檔，開始著手備料。
PCB去年第四季市況急凍，上市櫃PCB廠11月、12月營收迭創新低，相關設備、耗材及上游基材銅箔基板（CCL）、玻纖布、玻纖紗、銅箔等營收均受衝擊，尤以上游影響最大，其中僅台光電（2383）去年12月合併營收仍優於11月，未再寫下新低。
在CCL、PCB紛降低庫存下，銅箔受到影響，興櫃金居開發銅箔（8358）去年12月營收也創新低。
台光電表示，市場景氣確實不振，但環保等基材出貨順暢，帶動去年12月合併營收未再創新低，為降低成本，目前庫存已降到 14天。
股價仍在票面上的上市櫃CCL廠聯茂也指出，為因應整體經濟環境寒冬，目前總庫存水位已降至15天左右，營業活動現金流量超過10億元。
在CCL廠降低庫存下，更上游的玻纖布、玻纖紗及銅箔等出貨都銳減。但在下游產業鏈庫存水位驟降多時，一家PCB廠就說，部分原物料、基材售價可能在第一季落底，為此已著手增加一些備料。
【摘錄經濟】

金居25日申請上市...

經濟日報

2008/4/16

金居開發銅箔（8358）昨（15）日公布去年財務報表獲利年增率逾兩成，每股稅後純益1.16 元，受惠供應吃緊及銅價上揚，今年將再成長，預計4月25日股東常會後申請上市。

印刷電路板（PCB）已蔚為上市櫃電子股中最大族群，金居則生產PCB上游的銅箔，一旦上市掛牌，將使上市櫃PCB產業鍊更趨完整，是唯一的專門生產銅箔的廠商。

近年全球銅價上揚，帶動成立一直不振的金居逐漸轉虧為盈，去年更攀高峰，合併營收49.19億元，稅前盈餘、稅後純益均2.31億元，營收年增率9.77%，獲利成長22.21%，但董事會決議虧損撥補不配發去年股利。

金居定4月25日股東常會討論全體股東放棄上市時採新股承銷所公開發行的現金增資認股權利，同時選舉董事及獨立董事，隨後送件申請上市，預計5月20日前後。

金居 25日申請上市

經濟D6版

2008/4/16

金居開發銅箔（８３５８）昨（１５）日公布去年財務報表獲利年增率逾兩成，每股稅後純益１．１６　元，受惠供應吃緊及銅價上揚，今年將再成長，預計４月２５日股東常會後申請上市。　
印刷電路板（ＰＣＢ）已蔚為上市櫃電子股中最大族群，金居則生產ＰＣＢ上游的銅箔，一旦上市掛牌，將使上市櫃ＰＣＢ產業鍊更趨完整，是唯一的專門生產銅箔的廠商。　
近年全球銅價上揚，帶動成立一直不振的金居逐漸轉虧為盈，去年更攀高峰，合併營收４９．１９億元，稅前盈餘、稅後純益均２．３１億元，營收年增率９．７７％，獲利成長２２．２１％，但董事會決議虧損撥補不配發去年股利。　
金居定４月２５日股東常會討論全體股東放棄上市時採新股承銷所公開發行的現金增資認股權利，同時選舉董事及獨立董事，隨後送件申請上市，預計５月２０日前後。【摘錄經濟D6版】

興櫃銅箔廠下月也要漲價

經濟D4版

2008/4/15

全球銅價竄高，帶動銅箔４月喊漲並導致印刷電路板（ＰＣＢ）上游基材、原物料一片連鎖反應後，興櫃銅箔廠金居開發銅箔（８３５８）也醞釀５月再漲４％到５％，以轉嫁成本，銅箔基板首當其衝。　
全球最大銅生產國智利，近來迭遇缺電陰影，使３月銅價出現每公噸８，８２０美元的歷史天價。　
部分分析師更評估，若一旦供給中斷、大陸需求繼續上升，不排除每公噸上看１萬美元，甚至也有看到１．２萬美元的聲音；不過，也有人認為，最近買盤並非實質需求，仍有下滑可能，甚至崩盤危機。　
但近期銅價上揚仍是不爭事實，導致主要原物料就是銅線的銅箔廠積極漲價，以反映成本；金居在繼４月調漲７％至８％後，５月仍醞釀上漲５％。　
銅箔是銅箔基板（ＣＣＬ）廠的主要原物料，才規劃４月中旬反映銅箔、電子級玻纖布上漲成本給下游ＰＣＢ廠，如今銅箔又要喊漲，對ＣＣＬ相當不利。
部分銅箔業者則分析，ＰＣＢ先前看漲銅價，早已做好銅箔庫存，使用量也不大，銅箔連月喊漲的影響遠不如ＣＣＬ業者，由於銅箔目前供應相對吃緊，在供貨仍採配額的情況下，ＣＣＬ也無法預先積極庫存銅箔，最多僅有十天到１５天的存量。【摘錄經濟D4版】

金居虧轉盈今年要更好...

經濟日報

2007/11/8

金居開發銅箔（8358）去年首度轉虧為盈，今年營運再攀歷史新高，公司更預期明年至2011年銅箔市場將出現小幅缺口，市場將維持3%到5%的缺口，昨（7）日登錄興櫃首日，股價開平走高。

金居是國內資本市場首家專門生產銅箔的廠商，預計明年朝上市掛牌規劃，未來希望成為全球前三大銅箔廠，昨天掛牌參考價25元，成交26元。銅箔是印刷電路板（PCB）上游原料，主要供應PCB基材銅箔基板（CCL）廠，PCB、軟性印刷電路板（FPC）等廠也有使用。

金居表示，近年受惠全球銅價上揚及逐漸供需平衡，金居自去年首度轉虧為盈，今年可望更上層樓。

金居去年營收44.73億元，較前一年大幅增加76.8%，稅後純益1.89億元、每股稅後純益0.95元。

金居虧轉盈今年要更好

聯合理財網

2007/11/8

金居登錄興櫃首家銅箔廠...

經濟日報

2007/11/2

金居開發銅箔（8358）定7日以參考價25元登錄興櫃，成為第一家專門生產銅箔的興櫃廠商，董事長陳忠雄昨（1）日表示，去年轉虧為盈後，今年再攀高峰，訂明年朝掛牌上市邁進，目標是成為全球前三大銅箔廠。

金居是光寶科集團創辦人宋恭源、光隆羽毛（8916）董事長詹正華與前致福總經理江國政在民國86年5月發起成立，陳忠雄曾任敦南科技（5305）副董事長、總經理葛明輝經歷旭麗大中國區總經理、財務協理王金培過去也是敦南財務處長，主要技術團隊則來自南亞塑膠工業（1303）銅箔高階主管。

銅箔是印刷電路板（PCB）上游原料，主要供應PCB基材銅箔基板（CCL）廠，PCB、軟性印刷電路板（FPC）也有使用，陳忠雄說，近年受惠全球銅價上揚及逐漸供需平衡，金居自去年首度轉虧為盈，今年可望更上層樓。

金居今年5月、6月、7月因銅價攀升調高售價，又是PCB傳統旺季，7月營收5.14億元創歷年單月新高，也帶動獲利成長，葛明輝指出，預計第四季產品售價仍將再高於第三季5%至15%。

金居登錄興櫃首家銅箔廠

聯合理財網

2007/11/2

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重要公告

標題

公告類別

日期

公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話

其他

2010/9/13

1.事實發生日:99/09/13
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及連絡電話
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
(1)股務代理機構:富邦綜合證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所:台北市許昌街17號2樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02)2361-1300

本公司99年現金增資發行新股公告

現金增資

2010/9/7

公告序號：1
主旨：本公司99年現金增資發行新股公告
公告內容：
壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股11,700,00股，
面額10元，共計117,000,000元，業經行政院金融監督管理委員會99年08月
27日金管證發字第0990045410號申報生效在案。

貳、茲依公司法第273條第2項之規定，將本次增資發行新股有關事項公告如後一、公司名稱：金居開發銅箔股份有
限公司。
二、所營事業：
1.CA01110鍊銅業。
2.CA04010金屬表面處理業。
3.CC01010發電、輸電、配電機械製造業。
4.CC01080電子零組件製造業。
5.F401010國際貿易業。
6.F106040五金批發業
7.CA01130銅材二次加工業。
8.CA02020鋁銅製品製造業。
9.C801010基本化學工業製造業。
10.F107100基本化學材料批發業。
11.F207100基本化學材料零售業。
三、原發行股份總數及每股金額：本公司登記實收資本總額為新台幣貳拾億元
整，股數200,000,000股，股數均為普通股，每股金額新台幣壹拾元。
四、本公司所在地：台北市松山區八德路4段760號14樓。
五、董事及監察人之人數及任期：董事9人(含獨立董事2人)、監察人3人，任期
三年，連選得連任。
六、訂立章程之年月日：中華民國99年5月10日修訂。
七、本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.本次現金增資發行新股11,700,000股，每股面額新台幣10元。
2.本次現金增資發行新股除依法令規定保留發行新股總額14.53%，計
1,700,000股供員工認購外，其餘計10,000,000 股依證券交易法第28
條之一及相關申請初次上櫃承銷新制度規定，由原股東放棄認購以供全
數提撥公開承銷，不受公司法第267 條之限制。員工放棄或認購不足部
分，授權董事長洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，依
「中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規
定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈
購之結果議定。
4.本次現金增資發行新股之權利義務與原有之普通股相同。
八、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為新台幣
2,117,000,000元整，分為211,700,000股，每股面額新台幣10元，均為記
名式普通股。
九、增資計畫：本次增資主要用於充實營運資金。
十、本次公司股票全面採無實體發行
十一、股款代收機構：
1.員工認股：待簽約後另行公告。
2.詢價圈購及公開申購：待簽約後另行公告
十二、對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：99年09月13日~99年09月16日。
2.公開申購期間：99年09月14日~99年09月16日。
十三、繳款期間：
1.員工認股繳款日期：99年09月17日~99年09月21日。
2.詢價圈購繳款日期：99年09月21日。
3.公開申購繳款日期：99年09月16日。
4.特定人認股繳款日期：99年09月23日中午12點前。
十四、主辦承銷商：群益證券股份有限公司
十五、公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在
地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://newmops.twse.com.tw)
查詢。
十六、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認
購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證。增資發行
新股股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放。

參、本公司最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變
動表、現金流量表及盈餘分配表請至「公開資訊觀測站」查詢。

肆、特此公告。

本公司舉辦上櫃前法人說明會，不召開上櫃前業績發表會

其他

2010/9/7

1.召開法人說明會日期:99/09/23
2.召開法人說明會地點:台北君悅大飯店-3樓凱悅廳
地址:台北市松壽路2號
3.財務、業務相關資訊:本公司簡介暨產業概況、營運成果及未來展望說明
4.其他應敘明事項:
(1)召開時間:99年9月23日(星期四)14:30~16:30
(2)相關資料將於法人說明會結束後當日登載於公開資訊觀測站之公司治理專區。

金居開發99初次上櫃現金增資:發行11,700仟股

承銷作業

2010/9/7

99初次上櫃現金增資:發行11,700仟股
員工認股繳款期間:99/09/17-99/09/21
詢價圈購繳款期間:99/09/21
公開申購繳款期間:99/09/16
特定人認股繳款日:99/09/23 中午12:00前
詢價圈購期間:99/09/13-99/09/16
公開申購期間:99/09/14-99/09/16
現金增資基準日:99/09/23

公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜

現金增資

2010/9/6

1.事實發生日:99/09/06
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜
6.因應措施:
本公司為配合初次上櫃前公開承銷，辦理現金增資發行普通股股票11,700仟股，
每股面額新台幣10元，業經呈奉行政院金融監督管理委員會99年8月27日金管證發字
第0990045410號申報生效在案，呈報現金增資認股繳款期間、上櫃日期等事宜。
7.其他應敘明事項:
一、發行價格：本次現金增資採溢價發行方式辦理，唯實際發行價格依詢價圈購
之結果訂定之。
二、本次現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)員工認股繳款期間：99年9月17日～99年9月21日
(2)詢價圈購繳款期間：99年9月21日
(3)公開申購繳款期間：99年9月16日
(4)特定人認股繳款日期：99年9月23日中午12:00前
(5)詢價圈購期間：99年9月13日～99年9月16日
(6)公開申購期間：99年9月14日～99年9月16日
(7)現金增資基準日：99年9月23日

本公司董事會決議股票上櫃辦理現金增資案

現金增資

2010/8/17

1.董事會決議日期:99/08/17
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):11,700,000股
4.每股面額:10元
5.發行總金額:117,000,000元
6.發行價格:暫定為新台幣22元，採溢價發行，
實際發行價格需依公開承銷辦理詢價圈購後決定。
7.員工認購股數或配發金額:1,700,000股
8.公開銷售股數:10,000,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):0%
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:授權董事長洽特定人認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與本公司已發行之普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:本次現金增資發行新股所訂之現金增資發行新股計劃內容
(如：發行價格、承銷方式、計劃項目、增資額度等)及其他相關事項，
如因主管機關指示或因其他事項而有修正之必要時，授權董事長全權處理。

公告本公司99/8/17董事會通過重要議案

其他

2010/8/17

1.事實發生日:99/08/17
2.公司名稱:金居開發銅箔股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心-證櫃審字第0990101137號
來函函示
6.因應措施:依函辦理，並於董事會經主席徵詢全體出席董事無異議照案通過-
擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
7.其他應敘明事項:
討論事項第三案:討論通過-擬修訂「取得或處分資產處理程序」部分條文。
新增上櫃承諾條款一：
本公司不得放棄對Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.未來各年度之增資;
Co-Tech Copper Foil (BVI) Inc.不得放棄對金千箔國際貿易(上海)有限公司
未來各年度之增資；未來若本公司因策略聯盟考量或其他經財團法人中華民國
證券櫃檯買賣中心同意者，而須放棄對上開公司之增資或處分上開公司股權，
須經本公司董事會特別決議通過。
新增上櫃承諾條款二：
本處理程序關於轉投資部分之條文往後如有修訂，本公司應輸入公開資訊
觀測站重大訊息揭露，並函報財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心備查。

5月10日股東會將敲定金居重啟上櫃計畫

股東會

2010/2/9

金居開發銅箔（8358）重新申請上市、櫃計畫開步走，決定5月10 日舉行股東常會，當天將討論原股東放棄認購上櫃前現金增資發行新股權利。
金居指出，去年第四季營收優於第三季，毛利率則回升至12%，優於全年的11%約一個百分點，今年1月營收會再優於去年12月當年新高，2月即使有春節長假，仍會再比1月增加，首季營收季增率可逾一成。
金居是印刷電路板（PCB）上游原物料銅箔供應大廠，前年銅價一度大跌、金融海嘯衝擊，導致虧損而延後當年申請上市計畫，但去年下半年銅價回升及PCB景氣逐漸復甦，營運明顯改善。
金居表示，去年11月、12月營收連創全年單月新高，顯示下游PCB 業在傳統淡季不淡，今年首季需求仍熱絡，營運可望逐季增溫，如果一切順利，預計在股東常會以後申請上櫃。
金居說，從首季掌握訂單來看，今年可望逐季增溫，依據Prismark 估算今年PCB產值，可較去年增加逾一成，主要是光電、筆記型電腦（NB）及電子書有大幅度成長。
金居目前雲林縣斗六有兩個廠區，去年底月產能是1,500公噸，較前年1,200公噸增加25%，今年沒有開出新產能計畫，但因應前年下半年的不景氣停開的500公噸產能，今年會逐漸開出，估計首季可擴增至1,300公噸，下半年全面開出。【摘錄經濟】

產業趨勢

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