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公司新聞
標題 訊息來源 日期
勝開：CMOS封裝市場　不能墨守成規　須追潮流 財訊12版 2004/12/17
年初以來，看好CMOSSenson取代CCD的趨勢，國內半導體後段封裝 廠如南茂、矽格等等，一個個宣布跨入，甚至未上市的典範、勝開等 業者也重新受到大家注意，但勝開CIS工程部協理辛忠憲十六日表示 ，CMOSSensor最大成長的應用在於可照式手機，但國內廠商大多投 入較低階的PC-Cam、數位相機等市場，勝開認為數位相機市場已經 飽和，勢必得轉換領域，並且要體認CMOS市場無法循著過去封裝習 慣與客戶結盟的模式，反而得像手機業者一樣，瞄準市場需求，趕上 市場潮流，才能握有一席之地。
CMOS影像感測元件因為成本低、整合度高，相當適合用於輕薄短小 的可攜式電子產品，因此，在可照式手機的市場上，CMOS取代傳統 CCD的趨勢最被市場認同，然而，CMOS感測元件類似DRAM標準化 的生產流程，又特別講求潔淨度、抗雜訊，因此，前段晶圓廠與後段 封裝的角色，將扮演相當重要的關鍵，其中，對後段封裝廠商而言， 不失是傳統封裝之外一個大好的商機，以至於年初以來，南茂科技、 矽格等廠商都宣布跨入，至於未上市已經從事多年的勝開、典範也受 到大家注意。
不過，CMOSSenson因應用產品的不同，封裝型態也有所不同，隨著 畫質相素的要求不一樣，大體上，低階如玩具、PC-Cam塑產品多半 使用陶瓷為主的CLDD與塑膠型態的PLCC等封裝方式；至於可照手機 則因體積較小，而以晶圓級封裝型態較為廣泛，勝開科技辛忠憲協理 十六日受光電協會主講CMOS影像感測元件封裝趨勢的時候，就表示 國內投入CMOS封裝的廠商，目前多半以數位相機為主要應用，但隨 著數位相機市場飽和，加上第二季以來庫存升高，以至於相關廠商在 這塊的發展都不如預期。
相反地，類似由國際大廠Omnivision扶植的印象、晶材等具有外商色 彩的封裝公司，反而在Omnivision的產能保證下，間接取得手機相關 的客戶，辛忠憲認為國內傳統封裝廠過去習慣與客戶結盟的模式，到 了CMOS時代必須要扭轉，他認為要綁住客戶之前，必須先知道下一 個擁有大成長的應用在哪，才可以透過綁住客戶握有先機，他分析， 國內投入CMOS封裝的業者，目前除了得將封裝型態從低階往高階邁 進，還要意識到可照式手機才是驅動CMOS成為主流的真正應用，目 前勝開雖然還是以CLCC、PLCC為主，但可照手機部份，透過美光在 CMOSSenson的採用，單月也有十至廿萬顆的封裝出貨量。 【摘錄財訊12版】
勝開DDR2封測產能明年擴充 勝開科技 2004/12/7
DDR2明年將成為市場主流規格，看好此商機，原在DDR1封測即具備 量產規模的勝開科技，斥資添購設備，預計明年初單月產能擴充至一 千五百萬顆水準，另也計劃將五五九三型測試機台擴充至五台，單月 DDR2單月產能可達一千萬顆。
DDR2封裝測試進入門檻高
勝開科技今年前十月營收達十三億五千零九十三萬餘元，該公司全年 預估營收目標為十八億四千七百三十二萬餘元。DRAM廠轉DDR2新 產能陸續開出，明年DDR2後段封測產能供應預估吃緊，而此商機也 吸引後段封測廠在封測景氣透明度不佳之際，逆勢擴編資本支出，要 搶食此市場。
勝開表示，DDR2封裝測試的進入門檻相當高，與一般傳統DRAM的 TSOP封裝不同，而採用FBGA型式的封裝，且所使用基板為中間開孔 WindowType基板，製程技術及專利權問題均令傳統TSOP封裝廠家不 易跨入，必須付出極高技術權利金才能跨入此門檻。
與美光專利交互授權
該公司副總經理蕭志弘指出，於二千年即已投入DDR2FBGA封裝技 術開發，並於二○○一年與DRAM大廠美光取得專利交互授權，基於 平等互惠之原則，美光可使用勝開研發的製程專利技術，而勝開亦可 使用美光DDR2封裝技術，雙方互相授權，有利於DDR2封測接單競爭 力提升。
法人推估，DDR2後段封測產能不足的問題，短期內仍難獲得解決， 且預估明年需缺口將更形嚴重，因此預料DDR2封測業務可望享有相 當不錯的毛利水準，勝開加碼佈局DDR2封測，對明年營收及獲利， 有明顯貢獻。 【摘錄工商21版
興櫃成交量放大　勝開科技跌幅達到一八．九四％ 財訊7版 2004/8/23
在集中市場出現反彈行情的帶動下，已沈寂許多的興櫃股市，上周終 也見到個股跌深反彈的行情，成交量也緩步上揚；不過，整體而言， 由於擔心半年報會出現令人意外的結果，投資人信心基礎仍相當薄弱 ，未來隨著半年報的公佈，一些體質通過檢驗的好公司，相信能吸引 買盤的進場。
上周興櫃總成交值為四億七九一五萬元，與前一周的三億九七四○萬 元相較，增加了八一七五萬元，增加幅度二○．五七％，日均值也逼 近到一億元的水準。成交量較大的個股部分，成交量最大的個股為菘 凱科技，該公司上周總計成交了二七○四張，成交筆數二一五筆，為 上周興櫃股市唯一一檔成交筆數超過二百筆的個股。
不過，在成交價方面，前一周菘凱成交均價還維持在四六．七八元， 本周則來到四三．二六元，下跌了三．五二元，跌幅達到七．五二％ ；值得留意的是，菘凱除權後在興櫃股市的買賣報價與最後收盤價常 有不小的落差，這主要的原因，應是與該股除權賣壓出籠有關，在小 股東出脫持股的同時，市場不借有低接的買盤，也有人刻意維持股價 ，後續發展深值觀察。
原本是成交熱門排行榜常勝軍的高鐵，上周成交量二○九七張，成交 筆數也達到一八五筆，以些微的差距的將第一名寶座讓給了菘凱。不 過，相較於菘凱股價下跌，高鐵維持強勢整理的格局，前一周成交均 價八．○三元，上周來到八．○五元，小漲了○．二五％。
至於第三檔成交量超過二千張的個股為原本相當冷門的生展，生展為 生達化學轉投資設立的公司，上周總計成交了二○○三張，不過，由 於生達化學先前已申報將處分共二千張個股給特定人，因此，生展能 擠入成交熱門排行，與生達的轉讓有關。
劍度上周成交量也達到八一一張，排入成交熱門排行的第四名，雖然 劍度成交均價一二．七元較前一周的一二．八二元下跌了○．九四％ ，但值得留意的是，劍度日前已率先公告半年報，在友達入主後，今 年上半年確實展現出不同的營運績效，營收達到一六．五八億元，稅 後盈餘達三．五九億元，每股稅後盈餘○．八六元。
已送件申請勝開科技，上周則成交了六八三張，不過，受到先前封測 股跌跌不休所累，勝開上周成交均價由前一周的一一．四一元下跌至 九．○三元，下跌了二．一一元，跌幅達到一八．九四％。
其他成交量超過五百張的個股，還包括卓立及燁聯，其中卓立成交了 六○二張，成交均價則由前一周的二一．○四元下跌至二一．○二元 ，跌幅○．一％；至於燁聯上周則成交了五一六張，成交均價則由前 一周的一四．四六元下跌至一三．四七元，跌幅六．八五％。
至於股價波動較大的個股方面，上周部分興櫃個股已見到跌深反彈的 情況，其中，漲幅最大的個股為巨擘科技，前一周巨擘科技成交均價 僅五○．五九元，但在巨擘公告七月營收，透露出碟片價格已觸底後 ，買氣相當積極，上周成交均價已來到六○．六元，上漲了一○．○ 一元，漲幅達一九．七九％。
另外，微端科技、亞通、協禧、原相、巨有和及成科技，上周漲幅也 都超過一○％以上，其中，值得一提的原相科技，先前該公司申請上 市案撤件後，股價即跌跌不休，但日前該公司公君上半年財報，顯示 公司營運獲利都相當正常，每股獲利也達六．六八元，表現突出，也 因此，連日來原相買氣也相當活絡。
股價下跌幅度較深的個股部分，億泰利前一周成交均價六．○三元， 但上周遽跌至一元，下跌了五．○三元，跌幅達到八三．四二％，成 為跌幅最深的個股，不過，要特別提出的是，億泰利上周所出現一元 的成交價，主要是因唯一一筆的買賣，即是零股買賣，否則不應出現 如此的價格。
另外，華光上周成交價九．五元，也較前一周的一二．四七元下跌了 二．九七元，跌幅也達到二三．八二％，不過，這也與億泰利一樣， 也是只有單筆成交所致；跌幅第三名的典範，成交均價一二．二四元 ，也較前一周的一五．八六元，跌幅也達到二二．八二％，雖然典範 不是單筆成交，不過，成交筆數也僅二筆，成交張數也僅二張，股價 大幅波動並不令人意外。
其他跌幅超過一○％的個股，則包括了世訊、志合、勝開、達信、雷 虎、廣鎵、杭特、彩華科及其樂達等個股，均是算股價表現較弱的個 股。 【摘錄財訊7版】
勝開初次申請上櫃案意見徵詢7/19前送達 公開資訊觀測站 2004/7/5
主旨：公告辦理勝開科技股份有限公司(8172)申請上 櫃案之意見徵詢作業。
依據：本中心就辦理公開發行公司初次申請股票上櫃案 意見徵詢作業要點辦理。
公告事項：
一、公司名稱：勝開科技股份有限公司
二、主要營業項目：半導体之製造、加工、測試、構裝 、銷售，半導体模組之設計、研究開發及代理國內 外廠商前項產品經銷。
三、公開說明書與評估報告陳列地點：本中心資料室（ 地址：台北市羅斯福路2段100號16樓）
四、凡社會大眾對該公司申請上櫃案，有任何意見或疑 慮者，得依前揭作業要點三規定，於93年7月19日 前以書面載明下列事項及檢附相關資料送達本中心 （地址：台北市羅斯福路2段100號15樓上櫃部收） ：
(一)意見表達者之姓名、聯絡地址及電話，並檢附身分 證正反面之影本乙份（其身分本中心予以保密）。
(二)對股票上櫃申請案之意見及相關事證資料。
五、凡未具名、冒名或以化名所提出之意見或問題，或 所提出之意見或問題無具體事證、事蹟者，本中心 得不受理。
【摘錄鉅亨網】
法人估勝開今年EPS上看三元 工商21版 2004/5/14
封測景氣大好，其中又以手機用IC封裝需求服務大增，具備手機概念 股的勝開科技（八一七二）晶粒級封裝複晶式封裝、記憶卡產品及影 像IC大單加持，稼動率直逼滿載，整體接單透明度已達第四季；法人 樂觀推估，勝開四大系列產品下半年營收將優於預期，全年營收為二 十億元，內部甚至以二十五億元、稅後EPS三元為挑戰目標。
勝開去年平均毛利率為二○．二一％，今年CSP封裝毛利率至少將維 持去年水準以上。法人認為，帶動今年毛利率攀升明顯動能將來自於 手機用SRAM+Flash合一的MCP封裝代工，客戶給的訂單甚至已到年底 ，預估第三季將有爆量成長，另因需求強勁，粗估該項毛利率應在三 成以上。
以目前產業需求強勁情況，法人以勝開去年毛利率及淨利率推估，全 年盈餘目標上看四億元，優於原估財測目標。 【摘錄工商21版】
勝開年營收 拚25億 工商時報 2004/4/30
勝開科技為國內最具規模之BGA、CIS封測大廠，已於今年二月登錄 興櫃。由於全球半導體產業景氣復甦，帶動CIS及BGA封測之毛利穩 定成長，使整體獲利表現突出。該公司國外客戶比重高達八成，且主 要客戶均為國際級大廠。其中，CIS訂單多為百萬畫素以上的高階產 品，可從中獲取較高毛利。勝開預估，全年營業額將挑戰20至25億。
目前勝開科技單月CIS產能達300萬顆以上，預計五月後月產能將突 破400萬顆，同時推估年底將進一步擴充至800萬顆的水準。勝開科 技副總經理蕭志弘表示，由於可照相手機的畫素逐漲往高階發展，因 此，CIS之封裝將從CSP型式轉換成COB型式，同時，CCM相機模組的 訂單亦有逐步轉向封測廠投單之趨勢。該公司遂積極向下游整合，跨 足CCM組裝業務，建立Turn-Key服務模式。而在BGA業務方面，受惠 於整體DRAM市場榮景，勝開科技的BGA封測訂單持續攀升，目前單 月出貨量維持在150至200萬顆之間，預計在DDRII市場需求帶動下 ，BGA封測部分將有大幅成長空間，前景一片看好。
【摘錄工商時報】
倍利證自2004.04.16起新增勝開科技為推薦券商 公開資訊觀測站 2004/4/16
倍利國際綜合證券股份有限公司自九十三年四月 十六日開始新增為勝開科技股份有限公司（證券代號 ：八一七二)興櫃股票櫃檯買賣之推薦證券商。
【摘錄鉅亨網資料中心】
勝開 2月每股獲利0.27元 締新猷 勝開科技 2004/3/12
IC封裝廠勝開科技繼一月份創下○．二七億元的獲利佳績後，二月自 結獲利進一步成長至○．三五億元，創下歷史新高紀錄；累計前二月 獲利已達○．六二億元，按目前一二．九九億元股本計算，每股盈餘 已將近○．四八元；由於該公司CMOS及BGA兩項封裝業務景氣持續 看漲，接單處滿載情況，公司正積極擴充產能並招募員工，法人預估 今年該公司每股獲利應有機會挑戰三元以上實力。
依據公司初步的自行結算，二月份單月營收達到一．四億元，與去年 同期○．五六億元相較，大幅成長了一五○．○二％，與上個月的一 ．三九億元相較，也成長了一．一七％；累計前二月營收二．七九億 元，較去年同期的一．一四億元成長了一四四．七八％。
就該公司二月份營收與過去做比較，雖略低於去年十一月的一．四一 億元，未能創下轉型不代戶購料以來的新高紀錄，但自結二月稅前淨 利（享所得稅抵減優惠，稅前與稅後相當）卻達到○．三五億元，創 下歷年來新高紀錄，足足較去年十一月單月獲利二九五四萬元高出了 近二○％。加計一月份獲利○．二七億元，累計前二月勝開獲利已達 到○．六二億元，每股獲利○．四八元。
進一步分析該公司自結損益變化可發現，該公司一、二月營業毛利分 別為○．三四億元和○．四七億元，相對照於當月的營收，則二月份 的毛利率已達三三．四三％，足足較一月份的二四．八七％成長了三 成多，毛利率明顯提升。
其主要的原因在於該公司二月份COMS的封裝業務收入占當月營收比 重約四三％，雖略低於一月的五○％，但在COMS業務，乃至於BGA 的封裝業務，高毛利的業務量都較一月份增加下，才使得勝開二月份 獲利成長幅度遠大於業績成長幅度。
雖然勝開二月份獲利創下歷史新高紀錄，但值得留意的是，由該公司 最近這幾個月來的營收表現來看，按現有的產能（主要因素在於熟稔 的作業員短缺），一．四億元的營收水準已接近到該公司最大的產能 ，因此，雖然客戶訂單能見度相當高，但在無法解決產能不足的窘境 下，單月營收短期內恐不易見到跳躍式的成長。
不過，據了解，該公司目前已獲得大股東的全力支持，將提供資金上 的援助，公司現正增建無塵室中，使產能進一步擴充外，公司也正加 速作業的招募及培訓，預估在年中產能不足問題可望獲得紓緩。
另有關營運展望部份，不僅現今COMS景氣持續看漲，該公司另一發 展重點－多重晶片封裝記憶體在手機記憶體市場強勁需求下，未來幾 年來景氣也相當被看好，國際知名市調研究機構iSuppli最新的報告即 預估，未來四年MCP記憶體的年複合成長率將高達三七．六％，在這 塊領域勝開不僅在技術上有突出的優勢，良率更在九成以上，預料勝 開在MCP封裝市場將有不錯的業績爆發力；法人依勝開目前的產能 、接單狀況，配合上產業景氣的上揚及該公司產能的擴充，預計該公 司不僅今年每股獲利有機會達到三元以上，且未來幾年營收及獲利也 將持續成長。 【摘錄財訊13版
勝開轉機性強 元月每股獲利 0.21元 勝開科技 2004/3/4
去年下半年轉虧為盈的IC封裝廠勝開科技，一月份自結獲利○．二七 億元，依該公司目前股本計算，每股獲利○．二一元；至於二月份的 營收雖尚未結算出來，但據初步了解，營收與獲利大致上可維持與一 月份相當的水準，整體表現優於市場預期。由於接單狀況十分暢旺， 該公司目前正積極規劃擴充設備，預估隨著後續產能的開出，營收及 獲利將進一步成長，全年每股獲利應可達到二至三元。
勝開科技甫於上個月十八日登錄興櫃股市交易，由於該公司過去一直 呈現虧損情況，去年下半年起在CMOS封裝技術受客戶的認同下，接 單滿載，營收大幅成長，並順利轉虧為盈。公司自結去年營收達到一 二．七億元，稅前及稅後盈餘同為○．九四億元，每股稅後盈餘○． 七二元。
由於公司營運轉機性強，勝開在掛牌興櫃前於櫃買中心舉辦的業績說 明會上，吸引了國內不少券商法人研究部門人員關注與參與，在掛牌 前，勝開股價也一度上衝到十八、九元的高檔價位；不過，因該公司 在外流通籌碼並不少，且早在十一、二元的價位區，即有不少特定人 士從市場上蒐購了不少籌碼，因此，當股價來到十八、九元價位區時 ，市場也出現了不小獲利了結的調節性賣壓，也使得勝開股價回跌到 十七、八元左右價位整理迄今。正因各界看好前景，但股價卻出現鈍 化整理的情況，市場有關勝開的負面耳語也出現，使得外界對公司所 宣示的「至少可賺二元」目標產生質疑。
不過，依據公司的自行結算，今年一月營收達到一．三九億元，較去 年同期的○．五八億元成長了一三九．六九％，自結營業毛利及稅前 淨利分別達到○．三四億元和○．二七億元，由於該公司尚不用繳交 所得稅，因此，依一二．九九億元股計算，單月每股稅後盈餘達到○ ．二一元。另公司雖尚未結算出二月份營收，但初估概估應可維持與 一月份相當的水準。
未來隨著該公司產能的擴充，預估今年全年營收可成長至二十億元至 二十五億元間，每股稅後盈餘應可順利達成二元的目標，甚至不排除 有挑戰三元的機會。 【摘錄財訊13板
首場興櫃業績說明會登場 復華證拔頭籌 看好宏麗、羅昇、勝開 勝開科技 2004/2/17
櫃買中心積極推動的興櫃業績說明會，由復華證券拔得頭籌，十六日 正式在櫃買中心舉辦第一場興櫃績優公司業績說明會，復華就其所推 薦宏麗、羅昇及勝開等三家興櫃公司做介紹；櫃買中心表示，未來櫃 買中心將持續推動券商舉辦類似的說明會，歡迎投資大眾到場參加。
宏麗科技（8157）成立於民國八十六年，目前資本額三．二二七億元 。主要產品為消費性IC相關產品之四吋晶圓代工，主要應用於音樂IC 、聖誕燈IC、鐘錶IC、玩具IC等，應用範圍相當廣泛；為增加產品之 競爭力，宏麗亦不斷與客戶配合開發新產品，包括計算器IC、微控制 器IC及高壓LCD驅動IC等，以滿足客戶之需求。
宏麗是於去年十二月正式在興櫃市場掛牌買賣，公司自結去年營收約 三．五億元，營業利益約為○．八六億元，稅前盈餘約為○．四七億 元，稅前每股盈餘為一．四五元，相較於目前在興櫃股市約十五元左 右的價位，本益比約在十倍左右。
復華指出，隨著全球景氣邁向復甦，各家晶圓廠的產能接近滿載，宏 麗科技不斷研發新製程以提高產能及降低成本，相信未來二年的營運 將有不錯的成長。
羅昇企業（8374）則成立於民國七十三年，目前資本額二．四三億元 。該公司為一通路商，主要代理產品包括變頻器、自動化驅動控制系 統，自動化傳動系列與控制器及監控系統等。為擴大產品線及公司營 運規模，羅昇企業亦積極拓展產品應用領域，包括線性伺服馬達、高 性能變頻馬達驅動器、視覺系統、可程式控制器及人機介面等產品， 均為市場需求成長潛力極高之自動化產品。該公司已於一月上旬獲得 證期會核准上櫃，現正洽談承價中，預計在三、四月間掛牌。
羅昇去年自結營收五．七五億元，稅前盈餘○．九九億元，稅後每股 盈餘為三．○五元。今年財測營收目標六．一四億元，稅後盈餘○． 七八億元，每股盈餘為二．八五元。復華指出，由於國內自動化產業 發展時間較晚，相關設備廠商之零組件需求來源仍以國外產品為主， 加上競爭同業家數不多，因此羅昇企業獲利能力相當穩定，隨著全球 景氣邁向復甦，廠商低迷許久的資本支出開始增加，相關自動化設備 需求也將同步提升，這將有助於羅昇今年的業績成長。
至於即在十八日以每股十八元在興櫃股市交易的勝開科技（8172）， 成立於民國八十六年，目前資本額一二．九九億元。公司主要業務為 CMOS及FBGA之封裝測試。該公司過去雖都呈現虧損狀況，但去年已 順利轉虧為盈，加上公司已取得工業局高科技核准函，公司預計在六 月底即送件申請上櫃。
復華指出，勝開在CMOSSensorIC封裝業務布局五年，不論產品架構 或製程技術均在全球領先取得關鍵性技術專利，以其領先同業穩定的 製程良率及品質控制，鎖定於發展毛利較高的高階CMOS封裝業務； 而高階CMOS封裝製程對於微塵粒控制的要求相當嚴苛，封裝廠必須 具備晶圓廠的製程規格及觀念，才能確保產品的良率。
勝開公司是全球第一家設置Class10級無塵室的CMOS封裝廠，目前 CMOS封裝加測試的複合良率達九二％以上，已通過多家國際大廠之 認證。近期更積極擴產，預估今年年底之前將擴充至單月八百萬顆的 水準。另外，勝開公司並向下游整合，跨足CMOS相機模組的組裝業 務。目前勝開CCM的單月產能達六十萬組，預估未來CCM將攀升至 CMOS封裝產能的一半以上，提供給客戶更完整服務。
勝開去年自結營收一二．七億元，稅後淨利約一億元，每股稅後盈餘 約○．八元。隨著全球景氣邁向復甦，更受惠行動電話、PCCamera 、數位相機等應用領域不斷發燒，以及新的產品應用技術推陳出新， 今年營運爆發成長性極具想像空間，預估今年該公司營收將可成長至 二十億元至二十五億元，每股稅後盈餘有挑戰三元的實力。
勝開科技明天登錄興櫃 勝開科技 2004/2/17
鎖定高階IC封裝代工的勝開科技，一月份雖在工作天數減少情況下， 仍創下一億三千八百六十萬元營收，較去年大幅成長一三九．六九％ ，預估二月接單持續暢旺，業績將續創新高。
勝開將於明（十八）日以每股十八元在興櫃市場登錄，六月申請股票 上櫃。
勝開去（九十二）年在主力產品CMOSImageSensor（影像感測IC） 封將代工訂單成長下，自結營收一二．七億元，稅後獲利約一億元， 以現有股本十二億九千萬元計算，每股盈餘○．七八元。
封裝業務顯績效
勝開科技目前除CIS接單暢旺外，其他產品如TINYBGA及PIP亦陸續 接獲大單，預估今年在新產能開出及利基產品出貨挹注下，保守預估 今年營收將達二十億元，稅後獲利二．五億元，以現在股本計算，每 股盈餘約達二元。
勝開科技表示，CMOSSensorIC封裝業務布局五年，去年開始展現績 效，除行動電話、PCCamera、數位相機等應用領域不斷擴增外，並 新接獲日本重量級客戶訂單，預計今年第一季產能可望由單月三百萬 顆成長至四百萬顆，年底更將倍增至八百萬顆，營收比重也將攀升至 四五％。
勝開另一主力產品BGA封裝，是國內最大的DRAM產品BGA封裝廠， 出貨量已突破五百萬顆，加上去年新併入勝創科技的測試設備，預估 今年將持續成長；此外去年新開發的PiP封裝技術，已成功應用於SD Card等小型記憶卡上，在可攜式儲存市場需求帶動下，業績將呈爆炸 性成長，預估今年整體BGA封裝將佔營收四○％。
展望今年勝開成長動力，除新增Flash產品測試外，並增加手機MCP Memory的BGA封裝，包括Flash加SDRAM及DDRII等產品，勝開擁有 完整專利，且為國內唯一和國際半導體美光交叉授權者，預期今年在 SmartPhone高階手機熱潮帶動下，對勝開營收獲利達成，有極大助益 。 【摘錄工商21版
勝開今年營收 挑戰20億元 勝開科技 2004/2/2
全球影像感測IC（CIS）封測接單持續榮景，影像IC封裝廠勝開科技 去年第四季起單月營收屢創新高，自結去年營收為一二．七億元，稅 後獲利約一億元，以股本一二．九億元計算，每股稅後純益為○．七 八元。勝開表示，預估今年營收將挑戰二十億元，並決定二月中旬， 以每股十八元登錄興櫃。
投資法人表示，勝開科技自去年七月達單月營收達損平點後，CIS接 單暢旺，稼動率也幾近滿載，而除CIS接單暢旺外，其他產品如TINY BGA及PIP（PRODUCTINPACKAGE）大單亦湧至，預估今年在新產 能開出及利基產品出貨量能放大挹注下，營收可望挑戰二十億元，獲 利在二．五億元左右，較去年明顯成長。
投資法人指出，全球CIS封測產能供需失調，勝開布局CIS五年進入豐 收期，從去年第二季起CIS封裝營收一季比一季旺，由於該封裝學習 曲長，產能普遍吃緊，因此平均毛利率高於傳統封裝甚多，間接帶動 勝開全年獲利較預期明顯成長。
勝開科技指出，以目前CIS長單來看，百萬畫素訂單已占八成以上， 隨產能逐漸開出，毛利率明顯提升。而除CIS封裝代工數量可望單月 攀升外，該公司在CIS模組代工部分，也掌握Turn-key製程優勢，可較 同業減少一個製程，因此極具成本競爭力，雖然目前單月出貨僅八十 萬顆，但配合客戶需求，預計在年底前將擴增至二百萬顆。
投資法人分析，勝開科技接獲國際數位相機及手機CMOSSENSORIC 封裝大單，單月出貨量本月可望突破四百萬顆，由於主要客戶預估釋 出訂單明確，勝開科技預計二月出貨便可擴充至六百萬顆，年底前更 將倍增至八百萬顆，預計CIS封裝代工營收比重將佔全年營收的四五 ％。
勝開H1營收4.9億元 全年EPS目標1元應可達成 明年Q4可望上櫃 勝開科技 2003/8/15
勝開科技(8172)受惠於影像IC及BGA封測訂單增加 ，該公司自結上半年營收為4.9億元，市場認為以目前 勝開的接單情形推測，公司今(2003)年全年營收12億元 ，EPS1元的目標應可順利達成。而勝開科技預計於明( 2004)年第2季送件，順利的話可望在第4季掛牌上櫃。
勝開科技自今年首季以來營收漸入佳境，自結7月 獲利已達單月平損，8月起移轉自勝創科技的測試設備 單月可挹注獲利約600萬元，而CMOS代工單月獲利亦挹 注600萬元，加上原BGA單月獲利約1000萬元，預估從7 月份起，單每月獲利可維持在2200萬元水準。CMOSIC 代工產出預計持續成長，由每月200萬顆至年底前可達 400萬顆，預計CMOSIC代工營收將佔全年的20%。
另外，全球Flash卡缺貨，勝開已備妥70萬片庫存 ，預估對營收頗有貢獻。勝開也預估，以目前7月BGA單 月出貨500萬顆，再創歷史新高，第3季營收將可望較去 年同期大幅成長，故全年1.25億元獲利目標將可順利完 成。
證期會核准勝開科技申報發行員工認股權證案自4日重新起算 勝開科技 2002/9/5
證期會今(5)日核准勝開科技公司申報發行之員工 認股權憑證案自4日重新起算，證期會表示，該公司申 報發行員工認股權憑證1299萬單位，每單位得認購股數 為1000股，計得認購普通股1299萬股，並以發行新股為 履約方式，該公司於9月4日自行完成補正相關申報書件 ，因此，該案申報生效期間自完成補正日重新起算，屆 滿7個營業日申報生效。
勝開科技今年將轉虧為盈 預計2002年中提上櫃申請 勝開科技 2001/7/26
封裝廠勝開科技2000年每股仍虧損0.96元，今年雖 然半導體景氣不佳，但勝開卻因策略得宜，目前產能仍 滿檔，公司預計今年可轉虧為盈，並計劃於2002年中提 上櫃申請，2003年掛牌。
勝開科技2000年營收64.12億元，稅後虧損1.25億 元，每股稅後虧損0.96元，今年因計價方式改變，公司 大幅減少代料金額，將以封裝代工為主，因此設定今年 的營收目標為38.7億元，並可轉虧為盈。
勝開科技總經理曾國泰表示，面對這波半導體不景 氣，勝開科技在3月份起就自動對客戶提出降價的優惠 ，雖然獲利降低，但目前公司的訂單仍維持滿檔，預計 滿載的情況可持續至9月份，而今年上半年公司也維持 獲利。
勝開科技雖然股票已公開發行多年，但上櫃時程一 再延遲，曾國泰表示，公司目前正積極進行公司體質及 財務報表的整頓，目前已完成約50%，預計今年10月底 前可以完成，公司也計劃在2002年中提出上櫃申請，預 計2003年掛牌。
勝開科技400套CMOS影像感測IC模組接受DoCoMo測試 勝開科技 2001/7/26
以各式記憶體封裝業務為營運主力的勝開科技，目 前也積極進行CMOS影像感測IC模組的開發，並有400套 模組送到日本電信大廠DoCoMo進行測試，預計明年可大 量生產。
勝開科技的影像感測IC模組包含3顆IC及被動元件 ，主要應用於即時影像系統，因應產品的開發，日本 NEC(JP-6701；恩益禧)及日立(JP-6501)也派來工程師 到勝開駐廠2週，而該產品未來最大的客戶也是在日本 。
勝開科技表示，CMOS影像感測IC模組已開發完成， 並準備400套模組送到日本DoCoMo進行測試，DoCoMo將 把該模組應用於手機的即時影像系統。
勝開科技指出，除了手機的即時影像系統，該公司 也和台灣業者合作，將該模組應用於數位相機及玩具， 預計明年產量逐步加大。
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重要公告
標題 公告類別 日期
勝開科技：勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項 股東會 2014/11/21
1.事實發生日:103/11/212.發生緣由:勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項討論事項:(1)通過本公司與勝麗國際(股)公司合併案。(2)通過本公司擬申請撤銷公開發行案。(3)通過本公司解散案。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：本公司召開103年第一次股東臨時會討論事項 股東會 2014/11/7
1.事實發生日:103/11/072.發生緣由:本公司擬定於103年11月21日（星期五）下午一時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年股東臨時會。3.因應措施:本次股東臨時會主要議案為： A. 討論事項(1) 討論本公司與勝麗國際(股)公司合併案(2) 討論本公司擬申請撤銷公開發行案(3) 討論本公司解散案 B. 其他議案及臨時動議4.其他應敘明事項:(1)最後過戶日為103年10月22日。(2)停止過戶期間為103年10月23日至103年11月21日止。<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：本公司董事會決議與勝麗國際股份有限公司合併 其他 2014/10/3
1.事實發生日:103/10/032.發生緣由:為整合集團資源、提昇經營績效及增加公司競爭力，本公司擬與勝麗國際股份有限公司採「吸收合併」方式進行合併；合併後勝麗國際為存續公司，本公司為消滅公司。3.因應措施:本合併案交換比例及其計算依據:(1)以支付現金做為合併之對價，按本公司股東名冊所載股東持股數每1股配發新台幣15.5元予本公司股東。(2)計算依據：係依截至民國103年6月30日經會計師查核之財務報表，並參酌雙方之股票價值及公司淨值等因素為基礎，在合於所委獨立專家就配發股東現金金額之合理性所出具意見書之前提下，協議訂定。4.其他應敘明事項:合併基準日暫訂104年1月1日<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告 現金減資 2014/6/20 下午 04:39:00

公告事項：

一、本公司於民國103年5月28日經股東常會決議通過減資新台幣547,185,870元，銷除已發行股份54,718,587股，業經行政院金融監督管理委員會民國103年6月12日金管證發字第1030022366號函核准。

二、茲依照公司法第273條規定，將減少資本銷除股份有關事項公告於后：

(一)、公司名稱：勝開科技股份有限公司

(二)、所營事業：

(1)CC01080電子零組件製造業

(2)IZ99990 其他工商服務業

(3)F119010電子材料批發業

(4)I501010 產品設計業

(5)IG02010研究發展服務業

(6)F401010 國際貿易業

(7)ZZ99999 除許可行業外,得經營法令非禁止或限制之業務

(三)、本公司所在地：新竹縣竹北市泰和路84號

(四)、股份總數及每股金額：本公司資本總額定為新台幣2,300,000,000元，分為230,000,000股，每股面額新台幣壹拾元整，均為記名式普通股。

(五)、董事及監察人之人數及任期：董事七人(含二席獨立董事)，監察人三人，任期均為三年，連選得連任。

(六)、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於中華民國86年10月7日，第十四次修訂於中華民國101年6月22日。

(七)、本次減少資本新台幣547,185,870元，銷除已發行股份54,718,587股，依公司法第168條之規定，本次減少之股份，依股東所持有之股份，每仟股減少約500股，減資比率為50%。減資後不足壹股之畸零股，股東可自減資換股停止過戶日起五日內向本公司股務代理機構辦理合併湊成整股之登記，拼湊後仍不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止(元以下捨去)，不滿壹股之畸零股授權董事長洽特定人按面額認購之。

(八)、減資後實收資本額為新台幣547,185,880元，發行股份為54,718,588股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。

(九)、減少資本緣由：為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。

(十)、減資後新股權利義務：減資換發之股份權利義務與原發行股份相同。

(十一)、減資換發股票時程：

1、減資基準日:民國103年6月25日。

2、為配合換股作業，舊股票自民國103年6月21日起停止辦理過戶。凡持有本公司股票尚未辦理過戶登記者，請於民國103年6月20日下午四時三十分以前駕臨本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部，地址：台北市敦化南路二段97號B2，電話：02-2702-3999辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國103年6月20日(最後過戶日)郵戳日期為憑。

3、本公司減資後新股相關事項俟呈奉主管機關核准變更登記後，屆時將另行公告及發函各股東。

三、本公司最近三年度經勤業眾信聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請至公開資訊觀測站查詢。
勝開科技 103股東常會:103/05/28 股東會 2014/4/16
103股東常會:103/05/28
停止過戶日:103/03/30-103/05/28
現金股利:每股配發1.3357元
現金減資:50%
本公司召開103年股東常會事宜(新增議案) 股東會 2014/4/16
公告序號：1
主旨：本公司召開103年股東常會事宜(新增議案)
股東會種類：股東常會
開會日期：103/05/28
停止過戶日期起日：103/03/30
停止過戶日期迄日：103/05/28
公告內容：
一.本公司擬定於103年5月28日（星期三）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年
股東常會。
二.最後過戶日為103年3月28日
三.停止過戶期間為103年3月30日至103年5月28日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一)報告事項：
(1)102年度營業狀況報告
(2)監察人審查102年度決算表冊報告
(二)承認及討論事項：
(1)承認本公司102年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司102年度盈餘分派案
(3)討論修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案
(4)討論本公司現金減資案
(三)臨時動議
(四)散會
五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣139,288,132元，每股配發約新台幣1.3357元，本案俟股東常會通過後，授權董事長訂
定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
（2）嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員 工依員工認股權憑證之認股辦法執
行認股及因依其他法令等因素致生變動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自103年3月30日起至同年5月28日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日103年3月29日適逢星期例假日，凡持有本公司股票，尚未辦理過戶者，務請於103年3月
28日下午4時30分前，駕臨本公司股務代理人群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97
號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以103年3月29日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於103年3月28日起至103年4月7日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案。凡有意提案之股東請於上述期間，送達本公
司公告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提
案地點：勝開科技股份有限公司（財務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84
號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
公告本公司董事會通過與勝麗國際(股)公司策略合作案 其他 2014/4/16

1.事實發生日:103/04/16
2.契約相對人:勝麗國際(股)公司(台灣櫃檯買賣中心交易代碼：6238)
3.與公司關係:關係企業
4.契約起迄日期(或解除日期):103/04/16
5.主要內容(解除者不適用):勝麗國際(股)公司經由與本公司股東進行股份交換
，成為本公司之策略合作夥伴。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):本策略合作案之目的在結合雙方資源
，提升競爭力，對本公司之財務、業務應屬有利。
8.具體目的(解除者不適用):建立策略合作關係
9.其他應敘明事項:無
本公司董事會決議辦理現金減資 現金減資 2014/4/16

1.事實發生日:103/04/16 
2.發生緣由:本公司董事會決議辦理現金減資
3.因應措施:
(1)董事會決議日期:103/04/16
(2)減資緣由: 為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。
(3)減資金額:新台幣547,185,870元整。
(4)消除股份: 54,718,587股。
(5)減資比率:50%
(6)減資後實收資本額:新台幣547,185,880元整。
(7)預定股東會日期:103/05/28
(8)其他應敘明事項:
各股東依「減資換股基準日」股東名簿記載之持有股份計算，每仟股
換發500股，減資後不足壹股之畸零股，股東可自減資換股停止過戶日
起五日內向本公司股務代理機構辦理合併湊成整股之登記，拼湊後仍
不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止
(元以下捨去)，不滿壹股之畸零股授權董事長洽特定人按面額認購之。
本案俟本次股東會通過經呈報主管機關核准後，授權董事長另訂減資基
準日等相關事宜。如俟後因法令變更或主管機關修正或本公司因庫藏股
註銷、公司債股份轉換、發行新股或其他影響股份變動原因，致影響流通
在外股份數量，股東減資比率因此發生變動時，提請股東會授權董事長依
相關規定辦理。
4.其他應敘明事項:無
本公司召開103年股東常會事宜 股東會 2014/3/27
公告序號：1
主旨：本公司召開103年股東常會事宜
股東會種類：股東常會
開會日期：103/05/28
停止過戶日期起日：103/03/30
停止過戶日期迄日：103/05/28
公告內容：
開會日期： 103/5/28
停止過戶日期起日： 103/3/30
停止過戶日期迄日： 103/5/28
主旨： 本公司召開103年股東常會事宜。
公告內容：
一.本公司擬定於103年5月28日（星期三）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年
股東常會。
二.最後過戶日為103年3月28日
三.停止過戶期間為103年3月30日至103年5月28日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一)報告事項：
(1)102年度營業狀況報告
(2)監察人審查102年度決算表冊報告
(二)承認及討論事項：
(1)承認本公司102年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司102年度盈餘分派案
(3)討論修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案
(三)臨時動議
(四)散會
五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣139,288,132元，每股配發約新台幣1.3357元，本案俟股東常會通過後，授權董事長訂
定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
（2）嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員 工依員工認股權憑證之認股辦法執
行認股及因依其他法令等因素致生變動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自103年3月30日起至同年5月28日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日103年3月29日適逢星期例假日，凡持有本公司股票，尚未辦理過戶者，務請於103年3月
28日下午4時30分前，駕臨本公司股務代理人群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97
號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以103年3月29日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於103年3月28日起至103年4月7日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案。凡有意提案之股東請於上述期間，送達本公
司公告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提
案地點：勝開科技股份有限公司（財務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84
號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
勝開科技股份有限公司一O一年度現金股利發放公告 除權除息 2013/7/4

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司一O一年度現金股利發放公告
公告內容：
一.本公司101年度盈餘分派案業經一O二年六月二十日股東會議決通過，股東現金股利計新台幣110,058,185元，並
授權董事長全權辦理有關本次盈餘分派之各項事宜。
二.依董事會決議日流通在外發行股份總數108,968,500股，經計算每股配發現金股利新台幣1.01元，現金股利發放
日擬定為102年8月7日，現金股利計算至元為止(元以下捨去)，採匯撥或郵寄「禁止背書轉讓」支票方式發放，郵
資及匯費由股東支付。
三.茲訂定除息基準日為102年7月10日，並自102年7月6日起至102年7月10日止停止股票過戶，最後過戶日為102年7
月5日。凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，務請於102年7月5日下午四點三十分以前，駕臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部【台北市敦化南路二段九十七號地下二樓，電話：(02)2702-3999】辦
理過戶手續(郵寄過戶者以郵戳為憑)，俾可享受配息權利。
勝開科技 102現金股利:每股配發1.01元 停止過戶日:102/07/06-102/07/10 除權除息 2013/7/4
102現金股利:每股配發1.01元
除息交易日:102/07/04
最後過戶日:102/07/05
停止過戶日:102/07/06-102/07/10
除息基準日:102/07/10
現金股利發放日:102/08/07
董事會決議買回本公司股份 其他 2013/7/4

1.事實發生日:102/07/03
2.發生緣由::董事會決議買回本公司股份
3.因應措施:
買回股份之目的：轉讓股份予員工。
買回股份之種類：普通股。
買回股份之上限：5,000仟股。
買回股份之總金額上限：新台幣60,000仟元。
買回區間價格: 議價。
買回股份之期間：102年7月4日起至102年9月3日前執行完畢。
4.其他應敘明事項:
無
本公司召開102年股東常會事宜。 股東會 2013/4/11

公告序號：1
主旨：本公司召開102年股東常會事宜。
股東會種類：股東常會
開會日期：102/06/20
停止過戶日期起日：102/04/22
停止過戶日期迄日：102/06/20
公告內容：
一.本公司擬定於102年6月20日（星期四）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開102年
股東常會。
二.最後過戶日為102年4月21日
三.停止過戶期間為102年4月22日至102年6月20日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一) 報告事項：
(1)101年度營業狀況報告
(2)監察人審查101年度決算表冊報告
(3)庫藏股執行情形報告
(二)承認事項：
(1)承認本公司101年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司101年度盈餘分派案
(三) 討論暨選舉事項
(1)討論修訂本公司「背書保證作業程序」案
(2)討論修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案
(3)改選董事及監察人案
(4)討論解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案
(四) 臨時動議

五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣110,058,185元，每股約配發新台幣1.01元，本案俟
股東常會通過後，授權董事長訂定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
(2)  嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員
工依員工認股權憑證之認股辦法執行認股及因依其他法令等因素致生變
動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自102年4月22日起至同年6月20日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日102年4月21日適逢星期例假日，凡持有本公司
股票而尚未辦理過戶之股東，請於102年4月19日下午4時30分前，駕臨            本公司股務代理機構群益
金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以102
年4月21日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於102年4月26日起至102年5月6日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案及提名。凡有意提案及提名獨立董事候選人名單之股東請於上述期間，送達本公司公
告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提案及提名地點：勝開科技股份有限公司（財
務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
勝開科技 102股東常會:102/06/20 股東會 2013/4/11
102股東常會:102/06/20
停止過戶日:102/04/22-102/06/20
現金股利:每股配發1.01元
本公司董事會決議買回本公司股份 其他 2012/12/28
1.事實發生日:101/12/27
2.發生緣由:董事會決議買回本公司股份
3.因應措施:
買回股份之目的：轉讓股份予員工。買回股份之種類：普通股。買回股份之上限：5,471仟股。買回股份之總金額上限：新台幣60,000仟元。買回區間價格: 議價。買回股份之期間：101年12月28日起至102年2月27日前執行完畢。 4.其他應敘明事項: 無。
勝開科技 101現金減資每股退還股款2元 退還股款發放日:101/09/06 授理申請換發日:101/09/25 現金減資 2012/9/3
101現金減資每股退還股款2元
退還股款發放日:101/09/06
授理申請換發日:101/09/25
勝開科技股份有限公司現金減資換發股票事宜公告 現金減資 2012/9/3

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司現金減資換發股票事宜公告
公告內容：
一、本公司於民國101年6月22日經股東常會決議通過減資新台幣273,592,930
元，銷除已發行股份27,359,293股，業經行政院金融監督管理委員會民國101年7月13日金管證發字第1010029899號
函核准，並奉經濟部民國101年8月21日經授商字第10101171490號函核准變更登記在案。
二、本次現金減資換發股票相關事宜如下：
(一)換股比例：舊股票壹仟股換發新股票捌佰股；依減資前股份計算，每股退還股款新台幣2元(即每壹仟股退還股
款新台幣2,000元)。
(二)減資退還股款之交付方式：
本次退還股款於101年9月6日發放，屆時將依   貴股東提供之銀行帳號匯入(匯費由退還股款中扣除)；無法匯款者
，以掛號郵寄禁止背書轉讓支票至   貴股東通訊地址(郵資由退還股款中扣除)。
(三)授理申請換發日期：101年9月25日起。
(四)換發手續：請親臨或郵寄下列文件至群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(台北市大安區敦化南路二段九十
七號地下二樓  電話：02-27023999)辦理。
(A)已辦妥過戶之股東應備妥下列文件申請換發：
1.舊股票2.股票換發聲請書3.原留印鑑。
(B)尚未辦妥過戶之股東應備妥下列文件申請換發：
1.舊股票2.證券交易稅單、完稅證明或有價證券交付清單3.轉讓過戶書4. 原 留印鑑(若為新開戶者，請檢附
身分證正反面影本一份及印鑑卡一式一份)5.辦理過戶後並填蓋股票換發聲請書。
(C)原存放於集保公司之股東：股票將於新股票換發日統一由集保公司辦理換    發，請自換發日起至證券商辦
理領回新股票。
(五)換發新股票交付時間：於收件後第五個營業日交付。
勝開科技 101現金減資比率:20% 停止過戶日:101/08/06-101/08/10 現金減資 2012/7/18
101現金減資比率:20%
減資基準日:101/08/10
最後過戶日:101/08/03
停止過戶日:101/08/06-101/08/10
勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告 現金減資 2012/7/18

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告
公告內容：
一、本公司於民國101年6月22日經股東常會決議通過減資新台幣273,592,930元，銷除已發行股份27,359,293股，
業經行政院金融監督管理委員會民國101年7月13日金管證發字第1010029899號函核准。
二、茲依照公司法第273條規定，將減少資本銷除股份有關事項公告於后：
(一)、公司名稱：勝開科技股份有限公司
(二)、所營事業：
(1)CC01080電子零組件製造業
(2)IZ99990 其他工商服務業
(3)F119010電子材料批發業
(4)I501010 產品設計業
(5)IG02010研究發展服務業
(6)F401010 國際貿易業
(7)ZZ99999 除許可行業外,得經營法令非禁止或限制之業務
(三)、本公司所在地：新竹縣竹北市泰和路84號
(四)、股份總數及每股金額：本公司資本總額定為新台幣2,300,000,000元，分 為230,000,000股，每股面額新台
幣壹拾元整，均為記名式普通股。
(五)、董事及監察人之人數及任期：董事七人(含二席獨立董事)，監察人三人， 任期均為三年，連選得連任。
(六)、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於中華民國86年10月7日，
第十四次修訂於中華民國101年6月22日。
(七)、本次減少資本新台幣273,592,930元，銷除已發行股份27,359,293股，依公司法第168條之規定，本次減少之
股份，依股東所持有之股份，每仟股減少約200股，減資比率為20%。減資後不滿壹股之畸零股，由股東自停止過戶
日
起五日內自行拼湊，放棄拼湊或拼湊後仍不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止(元以
下捨去)，並授權董事長洽特定人按面額認購之。
(八)、減資後實收資本額為新台幣1,094,371,750元，發行股份為109,437,175股，每股面額新台幣10元，均為記名
式普通股。
(九)、減少資本緣由：為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。
(十)、減資後新股權利義務：減資換發之股份權利義務與原發行股份相同。
(十一)、減資換發股票時程：
1、減資基準日:民國101年8月10日。
2、為配合換股作業，舊股票自民國101年8月6日起停止辦理過戶。因最後過戶日101年8月5日適逢星期例假日，凡
持有本公司股票尚未辦理過戶登記者，請於民國101年8月3日下午四時三十分以前駕臨本公司股務代理機構群益金
鼎證券股份有限公司股務代理部，地址：台北市敦化南路二段97號B2，電話：02-2702-3999辦理過戶手續，掛號郵
寄者以民國101年8月5日(最後過戶日)郵戳日期為憑。
3、本公司減資後新股相關事項俟呈奉主管機關核准變更登記後，屆時將另行公告及發函各股東。
三、本公司最近三年度經勤業眾信聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請至公開資訊觀測站查詢。
勝開科技 101現金股利:每股配發0.85元 停止過戶日:101/07/25-101/07/29 除權除息 2012/7/8
101現金股利:每股配發0.85元
最後過戶日:101/07/24
停止過戶日:101/07/25-101/07/29
除息基準日:101/07/29
現金股利發放日:101/08/24
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產業趨勢（封裝測試）
標題 訊息來源 日期
四封測大廠 重金擴產 經濟簡永祥 2010/5/10
封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。

日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是國內封測業資本支出最高的廠商，並不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規模；力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。

聯合科技董事長李永松昨（9）日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人電腦相關產品需求大幅成長，通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升，讓整體半導體業需求暢旺，產能吃緊。為因應訂單激增，聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技（ASAT）東莞廠，2月正式接管，為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠後，讓聯合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升，聯合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，並創歷史新高。

李永松說，今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求，其中類比IC占營收比約35%，通訊IC約占45%，記憶體占20%。

因應半導體景氣強勁成長，聯合科技今年資本支出將達到2億美元（約新台幣63億元），僅次於2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用於擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台，日月光、矽品及力成等封測大廠，今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。

李永松強調，經歷金融風暴後，全球封測廠經淘汰、整併，財務穩健及手中持有現金者，才能在新一波半導體景氣復甦中，搶占更大的版圖。
封測雙雄 Q1毛利率看跌 經濟謝佳雯 2010/4/24

由於金價持續上漲，加上加班費支出，法人預估，半導體封測大廠日月光（2311）和矽品（2325）的第一季毛利率可能走低，低於去年第四季的水準。

日月光2月起合併環電營收，合併營收規模開始超過百億元大關。不過，3月日月光本身的封測、材料業績同步成長，若不加計環電營收，單月營收規模也超過百億元大關，有100.02億元，月成長15%，年成長幅度也達八成，成為有史以來最好的3月。

在3月合併營收達158.47億元、月成長22%帶動下，日月光第一季合併營收達375.55億元，季成長達42.8%；不含環電業績則是274.23億元，季成長4.3%，優於原預估較上季持平或微幅下滑的預期。

日月光已敲定在30日（下周五）召開法說會公布第一季財報和營運展望。法人認為，雖然該公司單營收擴增，但上季有金價上漲壓力，以及直接人員的加班費支出，墊高銷貨成本，將拉低毛利率表現。

法人估算，日月光第一季毛利率可能較上季的25.1%略低2 個百分點，單季每股稅後純約落在0.55元至0.6元間，同樣會略低於去年第四季的EPS　0.66元。

矽品3月營收為55.12億元，順利回升到1月的53.07億元以上，整體第一季合併營收是156.89億元，年成長63.09%，但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。

矽品尚未公布第一季法說會的時間，但法人預期，矽品的第一季毛利率應該和日月光相同，都有下滑的壓力。


封測需求旺 上半年沒淡季 經濟謝佳雯 2010/3/28

半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法，下游封測廠日月光、矽品、頎邦、京元電、華東等，3月業績都將優於1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。

在中國大陸市場帶動下，手機、消費性電子、筆記型電腦（NB）需求不見疲態，上游半導體的供需緊張狀態不見舒緩。封測廠指出，目前產能利用率還是維持在高水位，預估客戶需求至第二季都還是很好。

供需吃緊，封測廠不僅價格獲得支撐，第二季的跌價壓力相對輕，面板驅動IC封測廠甚至在產業秩序良好下，出現漲價的空間。

封測廠表示，雖然下半年的展望暫時看不清楚，但就終端客戶釋出的訊息來看，也沒有悲觀的原理由，今年營收成長不是問題。

不過，原物料上揚、新台幣升值及折舊費用提高等三大因素，將可能使獲利的成長幅度低於營收表現；尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價，一度又因兩韓緊張關係再彈跳，對封裝廠帶來沉重的成本壓力。

以各廠來看，日月光銅打線製程效益持續發酵，產能利用率維持85%以上高水準。法人預期，在不加計環電的情況下，日月光3月營收有機會回升至95億元以上，將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長。

由於2月業績持穩，不受農曆春節長假因素影響，加上3月營收又將迅速回升，日月光第一季營收將有270億元水準，不僅逆勢優於去年第四季的262.93億元，也比上一次法說會釋出的「較上季持平或略減」預估值佳。

日月光曾預期，第一季營收將較上季持平或略減，毛利率亦會略微滑落，價格則是持平；第二季表現則會優於第一季。日月光指出，2月和3月的需求確實優於預期，目前看來，到第二季都還是很不錯。

矽品3月營收雖會優於2月的48.69億元，並略優於1月的53.07億元，使得第一季合併營收有機會超過155億元，但法人推估，矽品第一季業績優於去年第四季合併營收168.1億元的難度較高。

矽品指出，現階段的訂單能見度大約到5月，看起來都還是好的，產能利用率依舊滿載。法人認為，矽品去年底向力晶購買的竹科廠房，設備可望於4月起逐步進廠，屆時將可提高測試產能。

面板需求火熱，面板驅動IC產能利用率滿水位，供需缺口大，龍頭廠頎邦3月營收可望創單月新高，同步推升頎邦第一季業績挑戰去年第三季旺季的18.76億元，有機會改寫新高紀錄。

由於供需缺口擴大，在產業完成整合後，面板驅動IC封測廠也傳出漲價聲，不排除自第二季漲價，有住再推升頎邦第二季成長。

DRAM在3月價格走揚，代表市場供需吃緊的狀況延續，後段記憶體封測廠力成、華東等廠也感受到客戶端的強勁需求，其中，力成3月營收有機會回升至1月的29億元水準，第一季營收將與去年第四季87.43億元相距不遠。

華東的訂單能見度逐步拉高，甚至已可看到第三季約八成的訂單，今年營運應能達成逐季走高的目標。

法人：銅製程領先股看好 經濟黃俊苔 2010/3/28

封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件（IDM）廠商接單成長個股為主。

凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，全球景氣持續向上，半導體景氣也明顯回溫，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續八個月高於1，來到1.22，在半導體景氣持續復甦下，也帶動封測族群接單表現，建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。

群益中小型股基金經理人許家豪分析，金融海嘯後，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉強。

大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡，惟須擔心超額下單（overbooking）問題是否存在。

驅動IC封測 要漲價一成 經濟謝佳雯 2010/3/4

為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考量，並非漲價。

若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驅動IC廠的成本。

頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試廠產能都不足。

雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。

不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲價格，擬爭取漲價一成以上。

頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和，確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價格能否順利調漲？目前還在觀察中。

頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格變化，決定是否跟進。

已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」，自然跟進。

驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的都吐回去了」。

驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一次，大約漲價5%至10%。

廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。
供應鏈地震 五金封測受惠 經濟丁威 2010/3/2

產銅大國智利強震，讓全球銅供應鏈大地震。業者研判，短期銅礦供應將有短缺，銅價將大漲，讓生產銅片、銅條及電線電纜、銅箔基板、五金、封測等產業的身價也跟著攀高。

不過，金屬中心銅產業分析師薛乃綺昨（1）日提醒，短線上銅大漲可望替相關廠商帶來利多，若智利銅礦停產時間擴大，產出沒有好轉，缺料問題將對國內五金、電子零組件產業造成衝擊。

預期銅價大漲，昨天與銅有關的相關個股股價強勢表態，第一銅、華新雙雙攻漲停；電線電纜廠宏泰、華榮等漲幅均逾5%。

法人分析，國內沒有生產銅礦，原料多來自進口，主要來自日本、澳洲、祕魯、智利等國，其中智利占全球供應量三成。消息指出，此次強震造成不少礦區停工，引發市場疑慮，預期銅價將大漲。法人點名，用銅相關族群如上游供料商第一銅、電線電纜華新、宏泰；銅箔及基板廠南亞、台燿、聯茂等短線上有題材支撐，加上銅價機制多屬於「前月倫敦金屬交易中心（LME）銅月均價」制定，因此廠商多有低價庫存，若調漲價格，利益可觀。

國內電線電纜大廠華新麗華指出，至目前為止公司庫存都還足夠因應，只是現在災區的資料不充足，預期短期內價格波動將非常大。

水龍頭零組件大廠成霖則分析，此次礦區主因停電停產，礦場本身沒有崩塌，後續還要觀察三、四天才會決定採購策略。業者表示，銅下游應用廣泛，多由業者進口電解銅後，製成黃銅片、紅銅片等，國內第一銅一年10萬公噸產能，占台灣三成供應量，依不同銅片種類供應給衛浴製鎖五金、銅箔基板等電子零組件下游廠商，另外還有電線電纜產業，用銅量也大。

據了解，全球最大的甲醇廠Methanex也位於智利境內，目前尚未得知Methanex生產線是否受損。
日月光、矽品 成本大減 經濟溫建勳 2010/2/26

封測設備大廠K&S總裁最近在花旗環球證券於新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，台灣的日月光（2311）與矽品（2325）在銅打線製程領先，可節省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。

K&S總裁特別點名日月光藉銅打線製程省下來的成本，以實際降價行動讓所有客戶受益，同時可藉此順利攻占市占率；這也是近期日月光股價比矽品強的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；矽品跌0.7元，收38.1元，兩者股價差距收斂到12元左右。這與半年多前，矽品股價是日月光的兩倍左右，相差甚多。

不過，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，儘管日月光目前在銅打線製程居領先地位，但矽品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線製程占總營收比率都可達到20%至25%的水準。
封測廠 春節加發獎金 經濟謝佳雯 2010/2/19

在半導體封測業在「三缺」現象中，僅出現缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現人力流失10%的情況，較往年的農曆春節幅度大，現已研擬人力增補、春節加班、加發獎金等措施，確保訂單出貨順暢。

封測業在半導體業屬於人力相對密集的產業，加上登陸設廠管制較寬鬆，在大陸的生產基地較大。目前已登陸設廠的封測廠，包括日月光、矽品、力成、京元電、頎邦等，其中尤以日月光的生產基地最大。

日月光在中國大陸設有五廠，占現行總產能兩成左右，大陸員工約有六、七千人，上海廠更占了中國大陸廠規模九成以上。日月光上海廠粗估，1月和2月將約有一成的人力流失，較往年的5%倍增。

因第一季產能利用率比去年第四季更高，為避免人員流失影響出貨，日月光先實施春節期間全面加班，留下較多人力，同時將一小部分年終獎金延至年後發放，並研議是否額外發給開工獎金。

封測需求增 力成華東受惠 經濟謝佳雯、何易霖 2010/2/8

爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯盟在台加快先進製程布局，增加對後段封裝測試產能需求，力成、華東、福懋科等國內記憶體封測廠都將受惠。

同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產能利用率都在九成以上，處於「被訂單追著跑」的狀態，不僅重金鼓勵員工在農曆春節加班趕工，同時進行擴產計畫，擬將現行月產能6,000萬顆擴增至7,000萬到8,000萬顆，年度資本支出暫訂30億元。

記憶體封測龍頭力成與爾必達同一陣線，近期產能利用率高檔不下，本季估計八成以上。力成董事長蔡篤恭認為，目前記憶體產業看起來很健康，對今年展望看法樂觀，力成上調全年資本支出至90億元以上，超過去年的70億元。

為規劃未來的營運成長動能，力成已在竹科買下新廠3月起裝機，可增加1,500萬顆產能，全部產能將逾8,000萬顆；去年買下蘇州廠，買下首月已轉虧為盈，仍有很大擴產空間。

封測大小廠 都有肉吃 經濟何易霖、陳碧珠 2009/12/25
封測業今年第四季擺脫傳統淡季束縛，明年第一季持續有撐，不僅一線大廠展望不俗，規模較小的業者雨露同沾，打破過去景氣好時「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。

部分二線業者營運展望甚至優於一線大廠，以京元電為例，明年營收甚至可能是目前本土封測廠中復甦最強勁的廠商。

從需求面來看，目前以繪圖晶片、記憶體、類比及網通晶片等最為吃香，手機、LCD驅動IC等需求也比預期理想，是帶動本季淡季不淡的主要原因。

至於明年第一季，缺貨嚴重的繪圖晶片將持續扮演要角，挹注日月光、矽品、京元電等業者營運；記憶體封測業同樣產能吃緊，加上晶片廠製程轉換，增加顆粒產出，力成、福懋科、華東等業者可望一起受惠。

林文伯：未來五年 封測好時機 經濟何易霖 2009/10/29
半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%，董事長林文伯昨（28）日表示，半導體景氣觸底反彈，明年景氣回復，封測產業成長力道會優於業界平均，「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。

看好景氣回溫力道，矽品明年積極加碼資本支出，由今年的60億元大增67%至100億元，將在新竹與台中大舉擴產，其中22億元用於建構廠房硬體設施，其餘則添購設備。林文伯發願指出：「希望矽品能在這一波景氣回升期間，將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準（今年第三季為15.3%）。」

林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號，他看好產業復甦態勢，也為明（30）日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過，隨台股昨天重挫，市場籌碼鬆動，矽品收盤時下挫1.75元，收44.6元，日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤，聯電美國存託憑證（ADR）下跌5.38%，矽品ADR則下跌6.49%。

矽品法說會公布第三季毛利率23.2%，稅後純益25.61億元，每股純益0.82元，優於市場預期；前三季毛利率19.2%，稅後純益44.87億元，每股純益1.44元。

林文伯透露，矽品第三季接單狀況非常好，打線機全數滿載，覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位，預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚，記憶體市況非常好，消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後，矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。

林文伯表示，儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」，拉貨比較保守，但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀，以及客戶端庫存去化順利來看，種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。

林文伯特別看好新興市場強大的需求動能，預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢，可讓台灣日後取代香港，成為業界發貨中心，進而帶動台灣業者的更蓬勃發展，未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。

他認為，明年半導體業將恢復成長，封測業成長力道會高過半導體業界平均值。

考量金價上揚，客戶端有成本下降壓力，矽品明年將大舉添購銅製程打線機，預期每季新設200台到300台的數量；大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元，稅後純益1.3億元。林文伯透露，明年起營收可能納入蘇州廠，業績成長力道將會更強。
貴金屬飆 封測廠備戰 經濟 龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖 2009/9/28
金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。

受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。

對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。

半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。

不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
封測廠登陸潮 再啟動 經濟 周志恆 2009/8/25
中國半導體產業發展方興未艾，國內封測廠隨著全球景氣觸底回溫，及產業鏈的情勢改變，「第二波」登陸建廠熱潮正在悄然啟動，除日月光、矽品持續擴充大陸生產基本的規模外，包括京元電、力成、頎邦今年均有大手筆的登陸投資計劃。

造就這波封測廠登陸潮，除了景氣逐漸復甦，產業生態快速改變，更具催化作用。去年一場金融海嘯，讓不少國際半導體嚴重受創，在不得以的情況下，唯有瘦身減重、降低成本、減少支出，關閉較不具成本效益的封測廠。包括英特爾（Intel）、飛索（Spansion）、及東芝（Toshiba）等多家電子大廠，今年均有關閉封測廠、且釋出訂單給台廠的動作。

台灣是全球最大專業封測代工生產基地，半導體大廠關廠後所釋出的委外封測訂單，自然交由台廠負責，但考量不少訂單是在中國大陸市場，以成本為前提下，登陸設廠似乎是取得訂單必要手段。

日月光是國內最早登陸布局的封測廠，相對目前營運規模也是最大，業界推估，日月光集團在大陸的封測年產值已遠超過5億美元，單單上海廠，目前就占集團營運比重15%以上，今年底前更將朝20%比重的前進。

矽品大陸生產基地在蘇州廠，儘管生產規模遠小於日月光，但目前單季營業額亦有新台幣6億元水準，且處於小幅獲利狀態。矽品蘇州廠目前員人工數將近1,400人，打線機台500餘台，下半年仍有擴充計劃，營運規模、產值正逐年擴大之中。

京元電今年計劃大幅加碼投資蘇州京隆、震坤兩廠各1,500 萬美元，希望能在明年東協十加一來臨前領先完成布局。

京元電早年僅在大陸設立測試廠京隆，原計劃將封裝業務交由矽品合作，但在虛疑集團破局後，京元電在蘇州廠新購併震坤，作為集團未來封裝生產基地，未來可結算京隆，為客戶提供一元化（turn key）的服務。

頎邦本季起，也將擴大投資蘇州頎中廠規模，今年將率先拉高頎中廠金凸塊（GOLD bumping）月產能五成，由目前的月產3萬片拉高至4.5萬片。頎邦目前在蘇州設有頎中廠，與矽品、京元電蘇州廠壁鄰而居，不過，鑑於頎中廠的產能目前已滿載、且不敷使用，頎邦準備擴大頎中廠產能，公司計劃近期向投審會提出申請。

力成甫於前日宣布以5,100萬美元的代價買下飛索（Spasion ）蘇州廠。力成目前在大陸市場是藉由大股東金士頓（Kingston）在深圳的封測廠沛頓（Payten）小量生產，此次一舉吃下飛索蘇州廠，等同宣告全力進攻大陸封測市場，未來更有機會與鄰近的矽品、京元電、頎邦在蘇州的廠房連成一氣。
LED封裝廠 8月業績亮 經濟 詹惠珠 2009/8/24
發光二極體（LED）封裝廠8月起業績全面起飛，東貝（2499）在國際大廠LED照明訂單加入後，8月營收將連續三個月創下單新高，且會一路創新高到11月；億光（2393）8月營收可望突破10億元，刷新歷史新高紀錄。

佰鴻（3031）也因在大陸市場開花結果，8月營收創新高機率大增；宏齊（6168）積極搶攻背光源市場有成，8月營收可望創下今年新高，下半年獲利會有明顯揚升。

投信法人表示，LED產業進入旺季，加上筆記型電腦（NB）和液晶電視（LCD TV）加速導入LED應用於背光，進一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創新高之旅。

根據市調機構LEDinside的統計，目前各廠產能利用率幾乎都達到滿載，訂單能見度也到9月底，加上時處傳統旺季，市場預估LED廠商接下來業績可望一路旺到10月。

東貝是今年成長動能最強的LED廠，繼7月營收首次突破4億元後，公司預估，8月營收可望進一步走高，由於近期接獲國際大廠LED照明訂單，9月可望突破5億元，且會一路走高到11月。

據了解，東貝也接獲瀚宇彩晶的訂單，主要是應用在NB的背光源。東貝董事長吳慶輝表示，東貝最近接到不少NB背光源的訂單，幾乎是被客戶追著跑，第三季獲利有機會比上半年好。

近期東貝在LED照明也展開策略聯盟，目前LED照明占營收比重已從上半年的10%成長五成到15%，明年有機會再倍增。

億光挾大廠優勢，第三季起也提高在NB背光源的銷售比重；據了解，億光接單持續加溫，8月營收有機會突破10億元，創下單月歷史新高。

為應付需求，億光也積極進行擴產，表面黏著（SMD）的產能將從月產12億顆擴大到15億顆。另外，億光也正規劃興建第三座廠，預估新廠SMD最大月產能可達7億顆。同時，中國中山廠也正規畫擴充紅外線等的產能。

今年上半年沈寂一段時間的佰鴻，在接獲大陸家電廠訂單後，8月營收可能超過市場預期創下新高。佰鴻協理王碧玉表示，來自大陸家電廠的訂單不錯，讓佰鴻SMD等產能逼近滿載，加上紅外線訂單增加，可望帶動營收明顯上揚。法人預估，佰鴻8月營收有機會挑戰4億元，是今年首次創下單月歷史營收新高。

此外，大陸地區LED路燈標案將陸續在9月起開標，在LED路燈市場耕耘已久的佰鴻可望有所斬獲，業績有機會在下半年展現強勁成長力道。
封測廠擴產 要消化急單 經濟周志恆 2009/8/3
晶圓代工、封測廠商第三季營運展望大幅優於市場預期，其中封測廠相繼追加資本支出，準備大舉擴增高階產能，消化需求急增的訂單。

事實上，帶動這波半導體廠業績成長的原因甚多，但主要還是目前庫存很低，晶片廠備建庫存的動作仍然持續；再者，高階40奈米的效能極高，但價格相對不高，吸引廠商大舉切入40奈米生產。

另外，Windows 7的效應，新作業系統內建OpenCL開放性軟體程式語言，繪圖晶片的角色很重要,，也就是Windows 7若不安裝效能高繪圖晶片，未來電腦執行運轉將出現困難。這也是為何本季英偉達、ATI等繪圖晶片廠大單大增的原因。

晶片廠下單增加，晶圓代工廠及封測廠接單也就出現成長，目前日月光、矽品、京元電、力成等大型封測廠，均已計劃大規模調升資本支出。

封測廠歷經2000年那波產能擴增過快、後來景氣急速反轉，以致受傷慘重，近幾年封測廠在產能擴充均相當節制，目前景氣剛要從底部復甦上來，封測廠此時敢準備擴產，應該是對訂單掌握有十足的把握
二線封測小而美 創造大利基 經濟何易霖 2009/7/28
不同於日月光（2311）與矽品（2325）等一線封測大廠股本大、訂單來源廣泛，二線封測廠以「小而美」的經營模式，各自鎖定具利基的訂單，例如菱生、典範各跨入遊戲與觸控相關領域，在競爭激烈的市場中取得一席之地。

法人分析，這些封測小兵雖然營運規模不大，但憑著鎖定利基型業務接單，雖然景氣好時賺錢規模不能與一線大廠相比，但在面臨景氣低迷時，卻也相對較能穩定，接單機動性與靈活度也相對較高。

封測雙雄法說會即將展開，在上游IDM與晶圓代工廠業績陸續回溫下，法人已開始提前布局；菱生、超豐、典範等二線廠業績若能順勢搭上個別題材帶動業績向上，封測族群將可望成為半導體類股表現最整齊的族群之一，有助台股站穩7,000點之上。
訂單滿載 封測營收三級跳 聯合林超熙 2009/7/11
正當不少電子業面臨「五窮六絕」，訂單恐有轉趨衰退之際，IC封測業卻是一枝獨秀訂單滿載，連第三季的景氣透明度也是明亮無比。不管是一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，或是二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、久元(6261)、矽格(6257)、飛信(3063)、欣銓(3 264)等，6月營收均創下今年來新高，且第二季較首季的季增率拉高到3~9成不等，成為電子業中景氣度最受看漲的族群。

中國家電下鄉與家電進城政策，讓中國今年上半年的GDP可望維持在7%左右的出色成長率，加上其他新興市場對3C與各種消費電子產品需求拉高，使得高通(Qualcomm)、英特爾(Intell)、恩威德(Nvidia)、德儀(Ti)等晶片大廠，第二季營運均見到春燕復甦跡象，晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高。

相對也帶動下游封測廠的產能也逐月攀高，加上國際整合元件大廠 (IDM)，不願再為後段封測製程投入巨額資本支出，轉由委託封測專業廠代工趨勢蔚為風潮，更是助漲封測業訂單產能擠爆。

日月光第二季爆發力是全球三大封測廠中最強者，來自IDM 國際大廠的釋單效應，為營運大躍進，較前一季大幅成長6 成的關鍵所在，第三季還可較第二季有二位數成長。該公司更認為，以中國大陸為主的新興市場，將是下一波景氣反轉回升的主角，而日月光在中國布局最早、也最大，有信心在下一波的回升波中讓外界刮目相看。

矽品6月營收51.07億元，一舉突破50億元大關，月增率5.7%，第二季營收141.36億元，較首季成長53.6%，遠比公司內部推估20~30%成長幅度為佳；7月來自Nvidia(恩威迪)、博通 (Broadcom)等晶片、通訊大廠的釋單訂單增絡，產能利用率拉高至85%上，且8、9月的營收可持續攀高，下半年資本支出增購機台設備將更為積極。

力成第二季營收為71.08億元，季增率18.2%，優於法說公司預期的10~15%。日本客戶東芝擴大釋出委外代工訂單，及動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶增產，加上DDR3測試時間拉長，接單價格也看俏，有利於第三季業績攀高。

京元電6月營收9.5億元，創下今年單月新高，跨過損益兩平9億元門檻，已順利轉虧為盈，月增率5.43%，已逼近10億元大關，預料7月即有機會突破10億元關卡；第二季營收26.53億元，較首季大幅成長91%，比法人圈預期為佳，吸引各路法人關注。

久元6月營收1.88億元，月增率23.2%，第二季營收4.73億元，較首季大幅成長88.5%。第二季受惠於LED挑撿、IC測試設備發貨同步擴增，由於久元有設備機台銷售，第二季毛利率有上看31~35%，甚至比封測股王力成還要出色，在營收額拉高下，對獲利挹注可觀。

超豐6月營收衝破8億元達8.09億元，月增率11.3%，並創下今年新高，第二季營收21.98億元，較首季成長62.3%眼。超豐的毛利率於二線封測中相對較高者，外界估計第二季稅後純益有上看1.5 億元倍增可能。上半年EPS約0.4~0.5元間。
林文伯 看多封測景氣 經濟周志恆 2009/6/11
矽品（2325）董事長林文伯看多下半年半導體及封測業景氣；林文伯昨（10）日表示，在中國大陸白牌電子產品需求成長帶動下，下半年景氣可「逐季成長」。

為應付大筆訂單湧入，矽品本季將斥資近1,500萬美元購置200台新打線機，近期內也計劃招募數百名員工。

不少IC設計廠5月營收滑落，市場擔心台股基本面跟不上股價，導致近日台股重挫；林文伯對此表示，未來景氣不會再壞下去，IC設計公司出貨數量持續成長，只是受限產品單價走跌，業績才下滑，看好台股未來有衝「萬點」的實力。

林文伯說，本季晶圓代工廠業績平均成長幅度達80%到90%，封測業則成長40%至50%。大陸白牌主機板、手機、低價筆電等需求強勁，讓半導體、封測業下半年出貨得以維持「平穩」；不過，歐美市場需求是否持續回溫，將影響下游組裝大廠的業績。

全球封測龍頭日月光集團董事長張虔生日前表示，日月光高雄廠產能即將滿載，且產能供不應求，下半年將擴大投資。林文伯與張虔生同步看好封測景氣，且計劃新購機器設備，顯示封測業未景氣樂觀，廠商已準備迎接下波景氣復甦。

林文伯指出，近期3C產品需求都不錯，博通（Broadcom）等客戶下單更是明顯成長，整體客戶下單已到7、8月，營收高點有望落在第四季，下半年營運將「逐季成長」。

景氣不穩定，電子廠商停止擴產，導致近期不少電子零組料供料短缺。林文伯認為，國際大廠無法忍受缺料太久，未來將出資協助廠商擴充產能，缺料問題半年內可以解決。

林文伯對全球大環境經濟景氣仍「戒慎恐懼」。他個人認為，世界各國失業率仍在高檔，中國大陸進、出口數據也衰退，加上美國卡債與日俱增，種種訊息透露全球經濟景氣仍不明朗。不過，林文伯對台灣經濟、股市前景卻相對樂觀。他說，兩岸關係空前和緩，帶來台商很大機會，加上政府調降遺產稅率，吸引海外資金回流、國內資金停止外流，目前民間利率又低，市場資金充沛，台股有機會上衝萬點大關。

矽品昨天舉行股東常會，會中承認通去年度財報及認列全懋、南茂等資產減損，並通過每股派發1.8元現金股利等議案。矽品昨天終場上漲1.6元、收40.85元，成交量1.38萬餘張。
LCD封測股 電子淡季主流 經濟白又仁 2009/6/7
晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。

寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。

台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。

工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。

工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。

受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。

由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。

由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。

但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
封測廠訂單 接到下季 經濟周志恆 2009/5/25
景氣逐漸回溫，國際晶片大廠「急單」變「常單」，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠接單能見度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率已突破七成並上看八成；測試廠京元電（2449）部分生產線訂單塞爆；力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假下，下季營運可望跳增。

從中國大陸家電、個人電腦（PC）、汽車下鄉等政策激勵，加上歐美大廠開始回補庫存，全球電子業景氣觸底回溫，先前所謂「急單」效應，隨近期下單期拉長，已逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）更傳出訂單能見度可達到第三季的8、9月。

據了解，包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）、馬威爾（Marvell）等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。

另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，包括日月光、矽品與新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，對封測廠提升本季產能利用率大有助益。

日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨IDM廠擴大釋單，法人已逐漸把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月營收42億元，法人圈傳出，矽品5月營收將突破50億元，月增率達二成，本季營收同樣可較上季增長五成左右。日月光、矽品上周五（22日）股價分別下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。

專業測試廠大廠京元電目前驅動IC封測生產線的產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也顯著回溫，並決定自6月起全面停止無薪假，以滿足逐漸應接不暇的訂單。

京元電高層表示，測試廠接單往往落後晶圓代工廠一個月左右，目前晶圓代工廠接單能見度已可達到8、9月，換句話說，京元電的訂單能見度已可看到9、10月以後。

另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新產品及投片量均有大幅放大跡象，原相的產品有高達九成交給京元電測試，京元電下半年營運不容小覷。其上周五股價下跌0.1元、收11.35元。

DRAM廠近期也開始縮減無薪假、準備增加產出，力成是國內最大專業記憶體封測廠，主要客戶包括日本爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM廠逐漸增產下，力成本季營收成長可望朝高標10%的幅度靠攏。

另東芝將增釋委外代工訂單，預計6、7月開始放量，力成第三季營運跳增成長可期。上周股價上漲1.1元、收72.1元。
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