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公司新聞
標題 訊息來源 日期
勝開科技 - 9912 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2011/1/11 
民國 99 年 12 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月53,216279,253
去年同期37,002229,334
增減金額16,21449,919
增減百分比43.8221.77
本年累計355,1922,697,435
去年累計905,0832,596,814
增減金額-549,891100,621
增減百分比-60.763.87
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
勝開科技 - 9911 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2010/12/11 
民國 99 年 11 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月35,680254,096
去年同期16,337211,884
增減金額19,34342,212
增減百分比118.4019.92
本年累計301,9762,418,181
去年累計868,0812,367,480
增減金額-566,10550,701
增減百分比-65.212.14
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
勝開科技 - 9910 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2010/11/11 
民國 99 年 10 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月29,005217,455
去年同期24,759230,327
增減金額4,246-12,872
增減百分比17.15-5.59
本年累計266,2962,164,085
去年累計851,7442,155,596
增減金額-585,4488,489
增減百分比-68.740.39
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
勝開科技 - 9909 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2010/10/13 
民國 99 年 09 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月30,389245,109
去年同期108,417312,498
增減金額-78,028-67,389
增減百分比-71.97-21.56
本年累計237,2911,946,630
去年累計826,9851,925,270
增減金額-589,69421,360
增減百分比-71.311.11
 
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感測紅火 勝開拚年底上櫃 中時電子報 2010/8/26

2010-08-26 01:54 工商時報 記者潘羿菁／台北報導 
　　消費性電子熱賣，帶動影像感測封裝產業景氣，勝開科技98年度出口年增率，以高達774.85％成長，取得金貿獎出口成長率第一名；勝開科技董事長劉福州表示，今年以手機攝影功能與遊戲機帶動影像感測產業成長最快，目前訂單能見度已看到11月，規畫今年底前上櫃...
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20100826000230&cid=1204
勝開科技 - 9907 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2010/8/11 
民國 99 年 07 月單位：千元
項目  開立發票總金額  營業收入淨額
本月22,675255,075
去年同期88,712263,177
增減金額-66,037-8,102
增減百分比-74.44-3.08
本年累計181,8041,358,711
去年累計592,4721,288,515
增減金額-410,66870,196
增減百分比-69.315.45
 
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勝開營收成長 法人矚目 工商 2010/5/24
勝開科技去年營業額25.96億元，毛利3.13億元，不受金融風暴的 影響，歸功於勝開科技走利基型封裝策略，在imagesensor、MCP 及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進 入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數 一數二廠商。法人預估，今年在景氣回溫，預估營收可達29億元 ，EPS超過1元，目前訂單能見度已至8月，對於勝開而言，將是 豐收的一年，最快年底將申請上市上櫃。
由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及 COBimagesensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年仍 有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕薄 短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格 ，所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發，以跳脫傳統封裝的範疇。
勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能力， 在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客戶的 肯定，展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可 達10KKpcs，主要封裝產品為NORFlash、NANDFlash及DDRII， 而去年開發完成的ThinProfileHighDensityMCP，將成為今年獲利 的重要功能。
目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已大量 採用MemoryMCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用兩個或 更多MCP元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標， 預估MCP在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超薄型 MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短小的 可攜式產品更具競爭優勢。
除MCP代工服務外，勝開在CMOSimagesensor大有斬獲，目前已 有若干國際大廠封測Turnkey代工中；代工封裝Sensor包括VGA、 2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲sensor 封測代工長單湧至。
勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的TinyPLCC 封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收將大 幅成長。
【摘錄工商】
勝開訂單 看到8月 工商 2010/4/28
由於勝開科技走利基型封裝策略，在imagesensor、MCP及 MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入 障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一 數二廠商。今年在景氣回溫，訂單能見度已至8月，對於勝開而言 ，將是豐收的一年，預計最快年底將申請上市上櫃。由於IC封裝業接單佳，以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP 及COBimagesensor封裝產能為例，目前已達滿載水位，預估今年 仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示，可攜式產品朝向輕 薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴 格，所以勝開一直致力於Mix3D封裝的開發，以跳脫傳統封裝的範 疇。勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇以及製程能 力，在業界已經極具競爭力，而且其客製化能力，也一直受到客 戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產 能可達10KKpcs，主要封裝產品為NORFlash、NANDFlash及DDRII ，而去年開發完成的ThinProfileHighDensityMCP，將成為今年獲 利的重要功能。目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，已 大量採用MemoryMCP封裝，其中手機採用MCP方案正朝著採用兩 個或更多MCP元件方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目 標，預估MCP在手機上的應用今年將超過95％以上；而勝開的超 薄型MCP可在0.8mm高度提供堆疊十個晶片容量，使需求更輕薄短 小的可攜式產品更具競爭優勢。除MCP代工服務外，勝開在CMOSimagesensor大有斬獲，目 前已有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA 、2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲senso r封測代工長單湧至。勝開科技除了提供各式封裝代工服務外，該公司自創的Tiny PLCC封裝也在業界一枝獨秀，目前月產能已供不應求，今年營收 將大幅成長。
【摘錄工商】
勝開、鈦昇 申請下興櫃 經濟日報 2008/11/14
全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡，昨（13）日又有勝 開科技（8172）與鈦昇科技（8027）兩家興櫃公司，向櫃買中心 申請下興櫃。
勝開資本額為13.82億元，主要從事IC封測業務，包括DRAM模組 、CMOS等光學IC，目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右 。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元，主要生產泡殼包裝載 帶。昇鈦指出，由於全球經濟不景氣，以及股市波動劇烈。為降 低營運成本，經董事會決議，向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦 昇今年上半年每股稅後淨損0.12元，昨日興櫃參考價僅剩1.17元。
【摘錄經濟】
勝開搶攻利基型封裝 迎向豐收年 跨入當紅手機、數位相機及R／F模 經濟D8版 2008/1/21
勝開搶攻利基型封裝迎向豐收年跨入當紅手機、數位相機及 R／F模組等毛利率走高
勝開科技走利基型封裝策略，在ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ、 ＭＣＰ、Ｒ／Ｆ及ＭＥＭＳ封裝另闢藍天，因跨入產業為當紅手 機、數位相機及Ｒ／Ｆ模組等進入障礙較高的產業，毛利率高， 今年將是豐收年。 　 ＩＣ　封裝業二線代工廠勝開科技發展自有專利品牌ＰＩＰ封裝 ，可廣泛應用於記憶卡、ＮＢ影像模組、ＲＦＩＣ　 Ｍｏｄｕｌｅ及ＭＥＭＳ等當紅產品，接單旺，ＣＯＭＯＳ　 ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ及ＳＩＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　 ｐａｃｋａｇｅ）封裝產能接近滿載，預估今年將有大幅擴產動 作。 　 勝開董事長劉福洲表示，勝開致力於Ｍｉｘ　３Ｄ封裝的開發， 以跳脫傳統封裝的範疇；其中提供ＳＩＰ封裝，以「整合」技術 提供客戶在各種高密度複雜結構之需求，是該公司的重要核心能 力。 　 勝開提供利基型封裝技術，論代工範疇及製程能力在業界極具競 爭力，其客製化能力受到客戶肯定，展現其接單優勢；目前 ＣＳＰ、　ＭＣＰ及ＰＩＰ單月產能可達１０ＫＫｐｃｓ，主要 封裝產品為ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ及 ＤＤＲＩＩ，而另開發完成的Ｔｈｉｎ　Ｐｒｏｆｉｌｅ　 Ｈｉｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　ＭＣＰ、ＲＦＩＣ　 ｐａｃｋａｇｅ、ＲＦ　Ｍｏｄｕｌｅ及ＭＥＭＳ　 ｐａｃｋａｇｅ則是今年獲利的重要動能。 　 目前可攜式多媒體產品大多採用　Ｍｅｍｏｒｙ　ＭＣＰ封裝， 其中手機採用ＭＣＰ方案，以達到產品薄型化與多功能化目標， 預估ＭＣＰ在手機上的應用今年將超過９５％　以上；而勝開超 薄型的ＭＣＰ可在０．８ｍｍ高度提供堆疊１０個晶片容量，使 需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。 　 勝開在ＲＦＩＣ　＆　ＲＦ　Ｍｏｄｕｌｅ，也提供ＬＴＣＣ載 板封裝服務，採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求； 此外，勝開ＭＥＭＳ封裝代工，去年主力承接麥克風，今年著墨 於以麥克風（ＭＩＣ）結合影像感測器之影音ＭＣＰ　 ｐａｃｋａｇｅ　ｓｏｌｕｔｉｏｎ，有計劃發展醫療應用之生 物晶片封裝業務。 　 勝開去年在ＣＯＭＯＳ　ｉｍａｇｅ　ｓｅｎｓｏｒ大有斬獲， 除提供ＰＬＣＣ封裝服務外，該公司自創的Ｔｉｎｙ　ＰＬＣＣ　 封裝也在業界一枝獨秀，代工封裝Ｓｅｎｓｏｒ包括ＶＧＡ、 ２Ｍ、３Ｍ及５Ｍ，來自ＮＢ及手機模長單，以目前單月４００ 萬顆產能已供不應求，該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產， 全力提升量產經濟規模。 【摘錄經濟D8版】
CMOS封裝代工 封測金雞 勝開科技 2007/5/31
互補金屬氧化半導體影像感測器（ＣＭＯＳ　Ｓｅｎｓｏｒ）隨著手機及多媒體可攜式產品高速成長，已成為眾多ＩＣ封測代工中，獲利的新金雞，尤其是進入門檻較高的ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）雖然各家封測廠爭先恐後搶進，卻大部份卻以鎩羽而歸，細數在高畫素１．３Ｍ及２Ｍ以上封裝代工，本土業者中，以鴻海集團旗下的揚信及勝開科技，兩家產能居領導地位，印象及家程則緊追在後，封裝市場即將掀起另一波ＣＭＯＳ封裝熱。　

影像手機進入２Ｍ時代，對手機模組封裝代工業而言，高良率的成功關鍵除來自Ｌｅｎｓ的品質外，封裝良率高低是業者賴以生存的罩門；以１．３Ｍ手機模組為例，過去市場主要走以ＯＶＴ為主的ＣＳＰ封裝，因為製程容易，很多公司都投入這個區塊，相對的利潤就非常微薄，而ＣＯＢ封裝純粹靠技術及製程管理，所以代工費利潤依然維持在３０％以上。　

ＣＳＰ封裝的模組，在低階的手機上與ＣＯＢ像素上相差無幾，但是在高階手機上，像素的失真度至少差距在７％以上，所以世界一大廠都比較偏向用ＣＯＢ封裝的模組。　

因ＣＳＰ封裝容易，在中國市場佔７０％，但隨著高階手機產出，ＣＯＢ已開始擴大市佔率，並躍居主流。　

在ＣＯＢ封裝代工產能部份，據了解，揚信科技單月模組產出已接近１，０００萬顆，主要供應Ｍｏｔｏｒｏｌａ手機，因屬於賣方市場，加上自行採購ｗａｆｅｒ，垂直整合度高，明顯拉大與競爭力的距離，成為全球最大的手機模組專業代工業者；隨著集團ＮＯＫＩＡ手機訂單開始力挺，揚信成長力道將值得期待。　

除揚信外，全球第二大代業者當屬Ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃ，但鑑於過去以ＣＳＰ為主，ＣＯＢ製程佔出貨比重仍低，但有與揚信一樣有國際級手機大廠訂單加持；勝開的ＣＯＭＳ影像ＩＣ封裝代工接單在４月開始走揚，其中１．３Ｍ及２Ｍ封裝客戶投單熱絡，主要動能來自手機及ＮＢ應用；印象ＣＯＢ製程代工，１Ｍ（百萬畫素）以上產品佔營收逾五成，由於定位於專業代工明確，在獲得Ｍｉｃｒｏｎ、ＯＶＴ、Ｈｙｎｉｘ及Ｓａｎｓｕｍｇ等主要影像ＩＣ大廠品質承認後，整體接單能力大增，單月封裝代工３００萬顆，主要客戶大部份為市場上一階客戶，接單透明度高。
勝開去年大豐收 　每股稅後純益1.98元 今年接單續熱 勝開科技 2007/5/31
勝開科技（８１７２）在三大代工產品接棒助威下，交出亮眼成績，去年全年營收２２．２９億元，稅後每股純益１．９８　元；在Ｆｌａｓｈ封裝代工持續滿載及ＣＭＯＳ影像ＩＣ封裝稼動率增溫挹注下，４月單月營收創下２．１６億元佳績，較去年同期大幅成長７５．４９％；法人分析指出，第一季勝開三大代工接單熱度不減反增，預估第二季營收將持續增長。　

勝開去年第四季起三項主力產品便接單火紅，熱度延燒至首季，除影像ＩＣ封裝稼動率未滿載外，ＢＧＡ、ＰＩＰ等封裝稼動率仍維持在高稼動率。成長力道主要來自於當紅的ＳＤ、Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ產品，ＤＲＡＭ模組及記憶卡成長爆發力佳，勝開既有１，０００萬顆產能得以充份調整，發揮最大效益。　

勝開累計前４月營收達８．２億元，較去年同期成長４２．８％，首季主軸仍以Ｍｉ－ｃｒｏ　ＳＤ代工為主，其次為ＢＧＡ封裝；在記憶卡部份，該公司以四堆疊封裝為最大量，生產各種微型記憶卡；至於八堆疊跨過工程階段，即將導入量產，屆時接單能力可望再上一層；法人預估，今可攜式產品需求仍將一片火紅，勝開ＤＤＲＩＩ及ＰＩＰ封裝代工接單可望維持在高檔不墜，營收逐季攀升將可預期。

除前兩項代工業務接單透明度高外，過去稼動率始終偏低的ＣＯＭＳ影像ＩＣ封裝代工接單在４月開始走揚，本月光ＶＧＡ單月出貨預估可衝上１９０萬顆，創今年出貨新高，另１．３Ｍ及２Ｍ封裝客戶投單也轉強。勝開表示，手機及ＮＢ配備影像比動提升，第一季起便感受到ＣＭＯＳ接單有顯著增溫，從１．３Ｍ及２Ｍ接單態勢分析，ＣＭＯＳ封裝代工將可能繼Ｆｌａｓｈ後，成為獲利動要動能。
簡學仁辭勝開獨立董事 勝開科技 2006/7/18
封測廠勝開科技（8172）昨（17）日公告，甫於6月29日獲股東會選 任該公司獨立董事的前世界先進（5347）總經理簡學仁因個人因素， 請辭該公司獨立董事職務。
簡學仁今年5月歷經世界先進高層大改組，請辭一切世界先進職務， 後續動向受關注。簡學仁隨後也陸續出任國巨、晶宏半導體、勝開等 公司獨立董事，昨天傳出請辭才上任不到一個月的勝開獨立董事，引 起業界揣測其未來動向。簡學仁表示，由於自己目前投資的事業與勝 開有雷同性，考量「競業禁止」原則，才會短短一個月內便請辭獨立 董事。 【摘錄聯合理財網
簡學仁 任勝開獨立董事 勝開科技 2006/6/30
前世界先進總經理簡學仁昨（29）日表示，目前有多家半導體業者與 其接觸，希望借重他個人專才、經驗，不過，他個人目前還在「考慮 」之中，若要復出，最快也要9月後才有可能。
簡學仁在卸下世界進行總經理職務後，已出任多家上市櫃公司「獨 立董事」。繼擔任國巨、晶宏半導體兩家公司獨立董事後，昨日簡學 仁再度成為興櫃封測廠勝開科技的獨立董事。
簡學仁表示，擔任勝開獨立董事是受友人之託，該友人是勝開大股 東，希望借重他個人經驗、專長，提供公司發展建議。
日前國巨董事長陳泰銘曾表示，被動元件與半導體業連動性高，簡 學仁具豐富產業經驗，視個人意願、及公司需要，未來不排除邀請 簡學仁擔任國巨經理人職務。 【摘錄聯合理財網
技術領先　勝開獲利豐碩 勝開科技 2006/5/3
勝開科技繼去年上揚的量產，放眼今年，隨著半導體復甦，預估今年 營收將成長五○％以上。以往年營業額約十五至十八億水平看，勝開 未來三年有機會上看三十億。
法人預估勝開科技今年業績耀眼成長五○％，目前上興櫃，預估兩年 就能上市。 【摘錄工商B7版
訂單滿載 勝開獲利躍進 勝開科技 2005/12/2
封測接單火紅，投入利基型封裝代工的勝開科技三大產品線第四季產 能均告滿載，毛利率也較前季攀升；勝開科技董事長劉福洲樂觀預估 ，本季獲利有可能為前三季總合，將可提前達成全年　ＥＰＳ１．４ 　元的獲利目標。　
勝開科技拜可攜式產品需求翻紅帶動，ＣＩＳ、ＢＧＡ、ＰｉＰ　等 三大產品接單明顯轉旺，除手機用　ＣＩＳ　及　ＢＧＡ　封裝長單 沓至，以記憶卡為主要封裝技術的　ＰＩＰ　封裝產能更出貨嚴重不 足，接單旺，獲利也創新高。勝開自結累計前三季的稅後純益　９， ０５４　萬元，ＥＰＳ　為　０．６９　元，已連續二年獲利，且整 體佈局效益持續發酵中。　
劉福洲表示，勝開第四季的訂單已應接不暇，產能滿載，除反應毛利 率持續回升外，全年營收可望較去年大幅成長；他說，勝開佈局的利 基型封裝技術大部份使用於當紅可攜式產品，爆發力可觀，勝開將積 極擴產以因應。　
勝開在影像感測器　ＣＩＳ　部份，第三季接單明顯轉強，據了解， 目前　ＣＩＳ　單月產出已逾　３００　萬顆，該公司預計在明年第 一季末將月產能擴充至　５００　萬顆，並預計在明年年底前，再大 幅擴充至月產　１，０００　萬顆的水準。　
劉福洲說，勝開科技在　ＣＭＯＳ　相機模組擁有許多專技技術，包 括　ＣＯＢ、ＯＢＧＡ　／　ＯＣＳＰ、ＯＱＦＮ　等結構及製程專 利，可提供客戶　Ｔｕｒｎｋｅｙ　的代工服務。另在ＢＧＡ　方面 ，該公司乃主要鎖定　ＮＯＲ　Ｆｌａｓｈ、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ　 及特殊應用　ＤＲＡＭ　等產品的封測業務為主。目前整體　ＢＧＡ 　單月出貨量約　５００　萬顆，明年首季單月　１，２００　萬顆 的規模。　
另在　ＰｉＰ　封裝業務方面，也是帶動勝開快速成長的主力產品， 劉福洲指出，受惠於記憶卡超小型化的趨勢，該公司ＰｉＰ　封裝單 月產出已達　２００　萬片，預計年底前將擴增至３００　萬片，而 明年第一季月產能將增至　５００　萬片的規模。 【摘錄經濟B12版
成交量超過千張的個股 勝開科技 財訊14版 2005/7/4
雖然上周集中市場並沒有太令人振奪的利多消息，不過，由於是上、 下半年交替時節，興櫃股市擬似出現法人做帳轉單的情況，以致上周 興櫃股市總成交筆數四九九八筆，還較前一周的五○六七筆減少，但 成交值卻創下了近二三億元的巨量，足足較前一周的一二．三一億元 成長了八六．七七％。
上周總計有三檔個股的成交紀錄超過萬張，其中，台固以二萬九六五 二張高居排行第一，且成交均價由前一周的四．八五元上漲至四．八 六元，小幅了○．二一％。
雖然台固上周高居成交量的第一名，不過其鋒頭卻被成交量排名第二 名的南電搶了過去，平日成交量不算熱絡的南電，上周卻爆出了一萬 九○二○張的成交量，應屬特定人轉單。雖然其成交均價由五二．四 四元降為四八．一五元，但總成交值仍達到九．一六億元，高居所有 個股之冠。
成交量排名第三的數聯及第四的景岳，上周也出現特定人轉單的情況 ，其中數聯雖成交筆數僅二十五筆，但成交紀錄卻達到一萬一二三張 ，成交值也達到二．○九億元；景岳成交筆數二十八筆，但成交?錄 也高達五六四三張。
相較於前面幾檔個股多是靠特定人轉單，才擠上成交熱門排行的個股 ，成交量排名第五、第六的兩檔個股，則完完全全是散戶所推出來的 人氣，其中，與聯興合併起死回生的燁聯，上周受到此一消息的激勵 ，不僅成交筆數達二○一筆，成交量達到三二三八張，成交均價更是 由一三．六五元上漲至一四．六五元，上漲了七．三三％。
另外，威力盟更展現出散戶的實力了，成交紀錄一七五二張，雖遠不 及燁聯，但該股上周成交筆數多達三六九筆，為成交筆數排名第一的 個股，且在散戶追價買盤力道推升下，上周威力盟成交均價由前一周 的四五．五五元，上漲至四九．一元，漲幅也有七．七九％。
其他成交量超過千張的個股，還包括了高鐵（一六六五張）、志合（ 一六五八張）、東捷（一六五七張）、聯嘉（一五九五張）、奇景（ 一二八四張）及勝開（一二一二張）。這其中，志合成交均價由一○ ．七一元上漲至一一．二一元，漲幅也有四．六七％，算是股價相對 突出的個股。
至於在成交價變動幅度較大的個股中，上周總計有八檔個股成交均價 漲幅超過一○％，排名第一的聖立，前一周成交均價二元，上周來到 二．五元，漲幅二五％；新日興由五○．八一元上漲至六○．六八元 ，漲幅也有一九．四三％。其他漲幅超過一○％的個股，還包括了台 嘉碩、翰邦、融程電、長天、燁晟及相。
成交均價跌幅超過一○％的個股，則計有五檔，其中以凌航跌幅最大 ，前一周該股成交均價為五．四九元，上周則來到四．二三元，跌幅 達二二．九五％；排名第二的寰訊由九．○五元下跌至七．四一元， 跌幅也達一八．一二％。另外，包括晶宏、碩良及麗清等，上周跌幅 也達到一○％以上。 【摘錄財訊14版】
農曆年後看淡股市　勝開等５件上櫃案 主動撤件 工商17版 2005/4/13
台股行情不佳，在預期掛牌後募資難度大增的情況之下，農曆年後掀 起新一波的上櫃申請案撤件風，自農曆年後起算，至目前為止，僅為 時二個半月，但主動撤件的上櫃申請案即達到五家，經櫃買中心證實 這五家公司分別為海景（2920）、中光（2113）、三全（3279）、勝 開（8172）、儒億（6604），由於撤件時間很接近，也引發市場聯想 ，認為可能是對後市行情看淡，才決定先行撤件觀望。
台股近期陷入盤局，外資賣壓不斷，加上人氣下滑，股市成交量迭創 新低，使得市場對於台股後市看法趨於悲觀，連帶也使得上櫃公司掛 牌意願明顯下滑，主動撤件之聲不絕於耳，也於此期間主動提出撤件 案的中光即強調，嚴格來說，並不能說是撤件，而應該說是暫緩申請 ，延期時間暫定為一年，至於原因有二，一是因為臺灣股市狀況低迷 ，本益比偏低，另一個原因則是認為採新法申請上櫃對公司較為有利 。
另去年九月十三日向櫃買中心提出上櫃申請案的海景，日前也主動上 網登錄指出，因考量目前實際情況後，決議先行撤件，並已於三月二 十三日獲證券櫃檯買賣中心函覆准予撤回，至於何時再重提申請案， 將另覓時機，原因雖未詳述，不過，據側面了解，可能是因為櫃買中 心對其經營海生館的獲利模式有疑慮所致。
至於三全、儒億兩公司主動撤件的原因，據悉，可能係因為去年獲利 不佳，儒億科技去年一度宣布調降財測，一舉將稅前盈餘目標由五千 一百二十六萬元下修為三千一百九十七萬元，另外，三全科技也跟進 將稅前盈餘目標由六千四百六十七萬元下修至三千八百八十五萬元， 在獲利不如預期下，預期掛牌價可能也不盡人意，基於此考量，遂決 定先行撤件。 【摘錄工商17版】
興櫃市場價量揚　成交量介於一千張至二千張間的勝開 財訊14版 2005/3/1
去年下半年以來一直死氣沉沉的興櫃股市，新春開紅盤以來，在集中 市場電子股帶頭上衝的激勵下，見到量價齊揚的局面，不僅成交值放 大到八．一四億元的水準，不少個股跌深後也出現強力反彈，部分個 股甚至出現單周四○％以上的漲幅。就成交量排行來看，上周興櫃成 交量最大的個股仍是台固，總計共成交了一萬一七二七張，成交均價 四．四三元，也較前一周的四．四一元上漲了○．四五％，總成交值 近○．五二億元，成交筆數也達到一六四筆的水準，維持該股向來的 水準。
排名第二的個股則聯測，總計上周聯測成交量也放大到七○七七張， 為該股少見的成交量，且該股上周總成交筆數達到六六六筆，大幅超 越台固，居所有興櫃公司之冠。在熱絡買氣的支撐下，上周聯測成交 均價一一．一八元，也較前一周的十一元上漲了一．六四％，表現頗 為突出。
成交熱門排行第三的個股則為高鐵，總計成交了二七六○張，成交筆 數也達到二四七筆，成交均價八．五元，與前一周的八．三九元相較 ，也上揚的一．三一％。燁聯上周則計成交了二三六六張，成交筆數 也達到一六七筆，不過，因先前燁聯股價已率先上揚，所以上周出現 漲多回檔的情況，成交均價由前一周的一五．八五元下跌至一五．六 九元，小跌了一．○一％，算是高成交量個股中，表現較差的一檔個 股。
另一檔成交量超過二千張以上的個股則為準上櫃股金麗科，總計成交 了二二○一張，成交筆數也有九十九筆的水準；且隨著掛牌日近，再 加上近期掛牌新股在上櫃後都有不錯的表現，因此，金麗上周成交均 價也來到二○．二七元，較前一周的一九．一七元上漲了五．七四％ ，頗有為上櫃前暖身的味道。
至於成交量介於一千張至二千張間的個股，則計有璋釔、勝開及瀚邦 等三檔，其中，璋釔總計成交了一九八一張，成交均價由前一周的二 一．○一元上漲至二一．○五元，漲幅○．一九％；勝開成交量達一 ○八一張，成交筆數也達到一一一筆的水準，買氣相當活絡，且成交 均價由前一周的六．六七元上漲至八．四九元，漲幅達到二七．二九 ％，量價齊揚，表現相當搶眼；瀚邦則成交了一○二八張，但成交均 價由前一周的一九．七二元下跌至一八．六一元，下跌了五．六三％ ，為成交量上千張個股中，表現最弱勢的一檔。
其他成交量超過五百張以上的個股，依序包括了璟德（九三二張）、 達信（七八○張）、光威（七一○張）、原相（六八四張）、菱光（ 六四九張）、復航（六一八張）、晶宏（六○二張）、圓創（五三四 張）。
這些成交量相對較大的個股中，值得一提的是原相，該檔個股在撤回 上市申請後，前陣子股價一直在五○元價位整理，上周不僅成交量達 到六八四張，成交均價更是一口氣由前一周的四八．一元上漲至六○ ．八四元，上漲了二六．四九％；另外，像光威、晶宏及圓創，上周 漲幅也在一○％，表現也相當搶眼。 【摘錄財訊14版】
勝開 買回庫藏股 2.21％ 工商21版 2005/1/18
勝開科技（８１７２）昨（十七）日宣布，第一次實施庫藏股執行完 畢，共斥資三千零九百六十六萬元，買回二百九十八萬股，平均每股 買回價格十．三九元，買回股數佔公司已發行股份總數比例二．二一 ％，董事長劉福洲說，買回股份目的係將轉讓予員工
勝開去年十二月營收達一．一四億元，比前年同期衰退二八．四五％ ，去年全年營收達十五．七五億元，比前年同期成長二四．○二％。 去年上半年勝開每股淨值達十一．三一元。去年上半年營收達八．三 一億元，營業毛利二．四一六億元，毛利率二九％，稅後純益一．一 五億元，以期末股本十三．五億元計算，EPS達○．八五元。 【摘錄工商21版】
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重要公告
標題 公告類別 日期
勝開科技：勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項 股東會 2014/11/21
1.事實發生日:103/11/212.發生緣由:勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項討論事項:(1)通過本公司與勝麗國際(股)公司合併案。(2)通過本公司擬申請撤銷公開發行案。(3)通過本公司解散案。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：本公司召開103年第一次股東臨時會討論事項 股東會 2014/11/7
1.事實發生日:103/11/072.發生緣由:本公司擬定於103年11月21日（星期五）下午一時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年股東臨時會。3.因應措施:本次股東臨時會主要議案為： A. 討論事項(1) 討論本公司與勝麗國際(股)公司合併案(2) 討論本公司擬申請撤銷公開發行案(3) 討論本公司解散案 B. 其他議案及臨時動議4.其他應敘明事項:(1)最後過戶日為103年10月22日。(2)停止過戶期間為103年10月23日至103年11月21日止。<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：本公司董事會決議與勝麗國際股份有限公司合併 其他 2014/10/3
1.事實發生日:103/10/032.發生緣由:為整合集團資源、提昇經營績效及增加公司競爭力，本公司擬與勝麗國際股份有限公司採「吸收合併」方式進行合併；合併後勝麗國際為存續公司，本公司為消滅公司。3.因應措施:本合併案交換比例及其計算依據:(1)以支付現金做為合併之對價，按本公司股東名冊所載股東持股數每1股配發新台幣15.5元予本公司股東。(2)計算依據：係依截至民國103年6月30日經會計師查核之財務報表，並參酌雙方之股票價值及公司淨值等因素為基礎，在合於所委獨立專家就配發股東現金金額之合理性所出具意見書之前提下，協議訂定。4.其他應敘明事項:合併基準日暫訂104年1月1日<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技：勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告 現金減資 2014/6/20 下午 04:39:00

公告事項：

一、本公司於民國103年5月28日經股東常會決議通過減資新台幣547,185,870元，銷除已發行股份54,718,587股，業經行政院金融監督管理委員會民國103年6月12日金管證發字第1030022366號函核准。

二、茲依照公司法第273條規定，將減少資本銷除股份有關事項公告於后：

(一)、公司名稱：勝開科技股份有限公司

(二)、所營事業：

(1)CC01080電子零組件製造業

(2)IZ99990 其他工商服務業

(3)F119010電子材料批發業

(4)I501010 產品設計業

(5)IG02010研究發展服務業

(6)F401010 國際貿易業

(7)ZZ99999 除許可行業外,得經營法令非禁止或限制之業務

(三)、本公司所在地：新竹縣竹北市泰和路84號

(四)、股份總數及每股金額：本公司資本總額定為新台幣2,300,000,000元，分為230,000,000股，每股面額新台幣壹拾元整，均為記名式普通股。

(五)、董事及監察人之人數及任期：董事七人(含二席獨立董事)，監察人三人，任期均為三年，連選得連任。

(六)、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於中華民國86年10月7日，第十四次修訂於中華民國101年6月22日。

(七)、本次減少資本新台幣547,185,870元，銷除已發行股份54,718,587股，依公司法第168條之規定，本次減少之股份，依股東所持有之股份，每仟股減少約500股，減資比率為50%。減資後不足壹股之畸零股，股東可自減資換股停止過戶日起五日內向本公司股務代理機構辦理合併湊成整股之登記，拼湊後仍不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止(元以下捨去)，不滿壹股之畸零股授權董事長洽特定人按面額認購之。

(八)、減資後實收資本額為新台幣547,185,880元，發行股份為54,718,588股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。

(九)、減少資本緣由：為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。

(十)、減資後新股權利義務：減資換發之股份權利義務與原發行股份相同。

(十一)、減資換發股票時程：

1、減資基準日:民國103年6月25日。

2、為配合換股作業，舊股票自民國103年6月21日起停止辦理過戶。凡持有本公司股票尚未辦理過戶登記者，請於民國103年6月20日下午四時三十分以前駕臨本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部，地址：台北市敦化南路二段97號B2，電話：02-2702-3999辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國103年6月20日(最後過戶日)郵戳日期為憑。

3、本公司減資後新股相關事項俟呈奉主管機關核准變更登記後，屆時將另行公告及發函各股東。

三、本公司最近三年度經勤業眾信聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請至公開資訊觀測站查詢。
勝開科技 103股東常會:103/05/28 股東會 2014/4/16
103股東常會:103/05/28
停止過戶日:103/03/30-103/05/28
現金股利:每股配發1.3357元
現金減資:50%
本公司召開103年股東常會事宜(新增議案) 股東會 2014/4/16
公告序號：1
主旨：本公司召開103年股東常會事宜(新增議案)
股東會種類：股東常會
開會日期：103/05/28
停止過戶日期起日：103/03/30
停止過戶日期迄日：103/05/28
公告內容：
一.本公司擬定於103年5月28日（星期三）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年
股東常會。
二.最後過戶日為103年3月28日
三.停止過戶期間為103年3月30日至103年5月28日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一)報告事項：
(1)102年度營業狀況報告
(2)監察人審查102年度決算表冊報告
(二)承認及討論事項：
(1)承認本公司102年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司102年度盈餘分派案
(3)討論修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案
(4)討論本公司現金減資案
(三)臨時動議
(四)散會
五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣139,288,132元，每股配發約新台幣1.3357元，本案俟股東常會通過後，授權董事長訂
定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
（2）嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員 工依員工認股權憑證之認股辦法執
行認股及因依其他法令等因素致生變動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自103年3月30日起至同年5月28日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日103年3月29日適逢星期例假日，凡持有本公司股票，尚未辦理過戶者，務請於103年3月
28日下午4時30分前，駕臨本公司股務代理人群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97
號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以103年3月29日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於103年3月28日起至103年4月7日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案。凡有意提案之股東請於上述期間，送達本公
司公告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提
案地點：勝開科技股份有限公司（財務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84
號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
公告本公司董事會通過與勝麗國際(股)公司策略合作案 其他 2014/4/16

1.事實發生日:103/04/16
2.契約相對人:勝麗國際(股)公司(台灣櫃檯買賣中心交易代碼：6238)
3.與公司關係:關係企業
4.契約起迄日期(或解除日期):103/04/16
5.主要內容(解除者不適用):勝麗國際(股)公司經由與本公司股東進行股份交換
，成為本公司之策略合作夥伴。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):本策略合作案之目的在結合雙方資源
，提升競爭力，對本公司之財務、業務應屬有利。
8.具體目的(解除者不適用):建立策略合作關係
9.其他應敘明事項:無
本公司董事會決議辦理現金減資 現金減資 2014/4/16

1.事實發生日:103/04/16 
2.發生緣由:本公司董事會決議辦理現金減資
3.因應措施:
(1)董事會決議日期:103/04/16
(2)減資緣由: 為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。
(3)減資金額:新台幣547,185,870元整。
(4)消除股份: 54,718,587股。
(5)減資比率:50%
(6)減資後實收資本額:新台幣547,185,880元整。
(7)預定股東會日期:103/05/28
(8)其他應敘明事項:
各股東依「減資換股基準日」股東名簿記載之持有股份計算，每仟股
換發500股，減資後不足壹股之畸零股，股東可自減資換股停止過戶日
起五日內向本公司股務代理機構辦理合併湊成整股之登記，拼湊後仍
不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止
(元以下捨去)，不滿壹股之畸零股授權董事長洽特定人按面額認購之。
本案俟本次股東會通過經呈報主管機關核准後，授權董事長另訂減資基
準日等相關事宜。如俟後因法令變更或主管機關修正或本公司因庫藏股
註銷、公司債股份轉換、發行新股或其他影響股份變動原因，致影響流通
在外股份數量，股東減資比率因此發生變動時，提請股東會授權董事長依
相關規定辦理。
4.其他應敘明事項:無
本公司召開103年股東常會事宜 股東會 2014/3/27
公告序號：1
主旨：本公司召開103年股東常會事宜
股東會種類：股東常會
開會日期：103/05/28
停止過戶日期起日：103/03/30
停止過戶日期迄日：103/05/28
公告內容：
開會日期： 103/5/28
停止過戶日期起日： 103/3/30
停止過戶日期迄日： 103/5/28
主旨： 本公司召開103年股東常會事宜。
公告內容：
一.本公司擬定於103年5月28日（星期三）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開103年
股東常會。
二.最後過戶日為103年3月28日
三.停止過戶期間為103年3月30日至103年5月28日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一)報告事項：
(1)102年度營業狀況報告
(2)監察人審查102年度決算表冊報告
(二)承認及討論事項：
(1)承認本公司102年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司102年度盈餘分派案
(3)討論修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案
(三)臨時動議
(四)散會
五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣139,288,132元，每股配發約新台幣1.3357元，本案俟股東常會通過後，授權董事長訂
定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
（2）嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員 工依員工認股權憑證之認股辦法執
行認股及因依其他法令等因素致生變動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自103年3月30日起至同年5月28日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日103年3月29日適逢星期例假日，凡持有本公司股票，尚未辦理過戶者，務請於103年3月
28日下午4時30分前，駕臨本公司股務代理人群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97
號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以103年3月29日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於103年3月28日起至103年4月7日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案。凡有意提案之股東請於上述期間，送達本公
司公告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提
案地點：勝開科技股份有限公司（財務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84
號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
勝開科技股份有限公司一O一年度現金股利發放公告 除權除息 2013/7/4

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司一O一年度現金股利發放公告
公告內容：
一.本公司101年度盈餘分派案業經一O二年六月二十日股東會議決通過，股東現金股利計新台幣110,058,185元，並
授權董事長全權辦理有關本次盈餘分派之各項事宜。
二.依董事會決議日流通在外發行股份總數108,968,500股，經計算每股配發現金股利新台幣1.01元，現金股利發放
日擬定為102年8月7日，現金股利計算至元為止(元以下捨去)，採匯撥或郵寄「禁止背書轉讓」支票方式發放，郵
資及匯費由股東支付。
三.茲訂定除息基準日為102年7月10日，並自102年7月6日起至102年7月10日止停止股票過戶，最後過戶日為102年7
月5日。凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，務請於102年7月5日下午四點三十分以前，駕臨本公司股務代理
機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部【台北市敦化南路二段九十七號地下二樓，電話：(02)2702-3999】辦
理過戶手續(郵寄過戶者以郵戳為憑)，俾可享受配息權利。
勝開科技 102現金股利:每股配發1.01元 停止過戶日:102/07/06-102/07/10 除權除息 2013/7/4
102現金股利:每股配發1.01元
除息交易日:102/07/04
最後過戶日:102/07/05
停止過戶日:102/07/06-102/07/10
除息基準日:102/07/10
現金股利發放日:102/08/07
董事會決議買回本公司股份 其他 2013/7/4

1.事實發生日:102/07/03
2.發生緣由::董事會決議買回本公司股份
3.因應措施:
買回股份之目的：轉讓股份予員工。
買回股份之種類：普通股。
買回股份之上限：5,000仟股。
買回股份之總金額上限：新台幣60,000仟元。
買回區間價格: 議價。
買回股份之期間：102年7月4日起至102年9月3日前執行完畢。
4.其他應敘明事項:
無
本公司召開102年股東常會事宜。 股東會 2013/4/11

公告序號：1
主旨：本公司召開102年股東常會事宜。
股東會種類：股東常會
開會日期：102/06/20
停止過戶日期起日：102/04/22
停止過戶日期迄日：102/06/20
公告內容：
一.本公司擬定於102年6月20日（星期四）上午十時三十分，假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開102年
股東常會。
二.最後過戶日為102年4月21日
三.停止過戶期間為102年4月22日至102年6月20日止。
四.本次股東會主要議案為：
(一) 報告事項：
(1)101年度營業狀況報告
(2)監察人審查101年度決算表冊報告
(3)庫藏股執行情形報告
(二)承認事項：
(1)承認本公司101年度營業報告書及財務報表案
(2)承認本公司101年度盈餘分派案
(三) 討論暨選舉事項
(1)討論修訂本公司「背書保證作業程序」案
(2)討論修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案
(3)改選董事及監察人案
(4)討論解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案
(四) 臨時動議

五.其他公告事項:
(一)盈餘分配案之主要內容：
（1）股東現金股利計新台幣110,058,185元，每股約配發新台幣1.01元，本案俟
股東常會通過後，授權董事長訂定除息基準日、發放日及其他相關事宜。
(2)  嗣後本公司已發行且流通在外股份數量，如庫藏股買回、轉讓或註銷，員
工依員工認股權憑證之認股辦法執行認股及因依其他法令等因素致生變
動，而需配合調整股東配息率者，擬提請股東會授權董事長全權處理。
(二)依公司法第165條規定，自102年4月22日起至同年6月20日止，停止股
票過戶登記，因最後過戶日102年4月21日適逢星期例假日，凡持有本公司
股票而尚未辦理過戶之股東，請於102年4月19日下午4時30分前，駕臨            本公司股務代理機構群益
金鼎證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市敦化南路二段97號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者，以102
年4月21日(最後過戶日)郵戳日期為憑】。
(三)本公司訂於102年4月26日起至102年5月6日止受理持股百分之一以上
之股東就本次股東常會之提案及提名。凡有意提案及提名獨立董事候選人名單之股東請於上述期間，送達本公司公
告之受理處所，並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果，受理提案及提名地點：勝開科技股份有限公司（財
務部）。地址：新竹縣竹北市泰和路84號，電話：03-5535888。
(四)本次股東會如有公開徵求委託書情事，徵求人應於股東會開會38日前依規
定將相關資料送達本公司。
(五)開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東，屆時如未收到者，請書明股
東戶號及身分證字號或統一編號，逕向本公司股務代理人群益金鼎證券股份
有限公司股務代理部洽詢。【電話：(02)27023999】。
(六)其他公告事項：依證券交易法第二十六條之二規定，持有記名股票未滿一千
股之股東，股東常會之召集通知以此公告代之。
六、除分函各股東外，特此公告
勝開科技 102股東常會:102/06/20 股東會 2013/4/11
102股東常會:102/06/20
停止過戶日:102/04/22-102/06/20
現金股利:每股配發1.01元
本公司董事會決議買回本公司股份 其他 2012/12/28
1.事實發生日:101/12/27
2.發生緣由:董事會決議買回本公司股份
3.因應措施:
買回股份之目的：轉讓股份予員工。買回股份之種類：普通股。買回股份之上限：5,471仟股。買回股份之總金額上限：新台幣60,000仟元。買回區間價格: 議價。買回股份之期間：101年12月28日起至102年2月27日前執行完畢。 4.其他應敘明事項: 無。
勝開科技 101現金減資每股退還股款2元 退還股款發放日:101/09/06 授理申請換發日:101/09/25 現金減資 2012/9/3
101現金減資每股退還股款2元
退還股款發放日:101/09/06
授理申請換發日:101/09/25
勝開科技股份有限公司現金減資換發股票事宜公告 現金減資 2012/9/3

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司現金減資換發股票事宜公告
公告內容：
一、本公司於民國101年6月22日經股東常會決議通過減資新台幣273,592,930
元，銷除已發行股份27,359,293股，業經行政院金融監督管理委員會民國101年7月13日金管證發字第1010029899號
函核准，並奉經濟部民國101年8月21日經授商字第10101171490號函核准變更登記在案。
二、本次現金減資換發股票相關事宜如下：
(一)換股比例：舊股票壹仟股換發新股票捌佰股；依減資前股份計算，每股退還股款新台幣2元(即每壹仟股退還股
款新台幣2,000元)。
(二)減資退還股款之交付方式：
本次退還股款於101年9月6日發放，屆時將依   貴股東提供之銀行帳號匯入(匯費由退還股款中扣除)；無法匯款者
，以掛號郵寄禁止背書轉讓支票至   貴股東通訊地址(郵資由退還股款中扣除)。
(三)授理申請換發日期：101年9月25日起。
(四)換發手續：請親臨或郵寄下列文件至群益金鼎證券股份有限公司股務代理部(台北市大安區敦化南路二段九十
七號地下二樓  電話：02-27023999)辦理。
(A)已辦妥過戶之股東應備妥下列文件申請換發：
1.舊股票2.股票換發聲請書3.原留印鑑。
(B)尚未辦妥過戶之股東應備妥下列文件申請換發：
1.舊股票2.證券交易稅單、完稅證明或有價證券交付清單3.轉讓過戶書4. 原 留印鑑(若為新開戶者，請檢附
身分證正反面影本一份及印鑑卡一式一份)5.辦理過戶後並填蓋股票換發聲請書。
(C)原存放於集保公司之股東：股票將於新股票換發日統一由集保公司辦理換    發，請自換發日起至證券商辦
理領回新股票。
(五)換發新股票交付時間：於收件後第五個營業日交付。
勝開科技 101現金減資比率:20% 停止過戶日:101/08/06-101/08/10 現金減資 2012/7/18
101現金減資比率:20%
減資基準日:101/08/10
最後過戶日:101/08/03
停止過戶日:101/08/06-101/08/10
勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告 現金減資 2012/7/18

公告序號：1
主旨：勝開科技股份有限公司現金減資相關事項公告
公告內容：
一、本公司於民國101年6月22日經股東常會決議通過減資新台幣273,592,930元，銷除已發行股份27,359,293股，
業經行政院金融監督管理委員會民國101年7月13日金管證發字第1010029899號函核准。
二、茲依照公司法第273條規定，將減少資本銷除股份有關事項公告於后：
(一)、公司名稱：勝開科技股份有限公司
(二)、所營事業：
(1)CC01080電子零組件製造業
(2)IZ99990 其他工商服務業
(3)F119010電子材料批發業
(4)I501010 產品設計業
(5)IG02010研究發展服務業
(6)F401010 國際貿易業
(7)ZZ99999 除許可行業外,得經營法令非禁止或限制之業務
(三)、本公司所在地：新竹縣竹北市泰和路84號
(四)、股份總數及每股金額：本公司資本總額定為新台幣2,300,000,000元，分 為230,000,000股，每股面額新台
幣壹拾元整，均為記名式普通股。
(五)、董事及監察人之人數及任期：董事七人(含二席獨立董事)，監察人三人， 任期均為三年，連選得連任。
(六)、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於中華民國86年10月7日，
第十四次修訂於中華民國101年6月22日。
(七)、本次減少資本新台幣273,592,930元，銷除已發行股份27,359,293股，依公司法第168條之規定，本次減少之
股份，依股東所持有之股份，每仟股減少約200股，減資比率為20%。減資後不滿壹股之畸零股，由股東自停止過戶
日
起五日內自行拼湊，放棄拼湊或拼湊後仍不足壹股之畸零股，按股票面額計算給付股東現金，計算至元為止(元以
下捨去)，並授權董事長洽特定人按面額認購之。
(八)、減資後實收資本額為新台幣1,094,371,750元，發行股份為109,437,175股，每股面額新台幣10元，均為記名
式普通股。
(九)、減少資本緣由：為提升閒置資金運用效率及股東權益報酬率。
(十)、減資後新股權利義務：減資換發之股份權利義務與原發行股份相同。
(十一)、減資換發股票時程：
1、減資基準日:民國101年8月10日。
2、為配合換股作業，舊股票自民國101年8月6日起停止辦理過戶。因最後過戶日101年8月5日適逢星期例假日，凡
持有本公司股票尚未辦理過戶登記者，請於民國101年8月3日下午四時三十分以前駕臨本公司股務代理機構群益金
鼎證券股份有限公司股務代理部，地址：台北市敦化南路二段97號B2，電話：02-2702-3999辦理過戶手續，掛號郵
寄者以民國101年8月5日(最後過戶日)郵戳日期為憑。
3、本公司減資後新股相關事項俟呈奉主管機關核准變更登記後，屆時將另行公告及發函各股東。
三、本公司最近三年度經勤業眾信聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請至公開資訊觀測站查詢。
勝開科技 101現金股利:每股配發0.85元 停止過戶日:101/07/25-101/07/29 除權除息 2012/7/8
101現金股利:每股配發0.85元
最後過戶日:101/07/24
停止過戶日:101/07/25-101/07/29
除息基準日:101/07/29
現金股利發放日:101/08/24
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產業趨勢（封裝測試）
標題 訊息來源 日期
四封測大廠 重金擴產 經濟簡永祥 2010/5/10
封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。

日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是國內封測業資本支出最高的廠商，並不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規模；力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。

聯合科技董事長李永松昨（9）日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人電腦相關產品需求大幅成長，通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升，讓整體半導體業需求暢旺，產能吃緊。為因應訂單激增，聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技（ASAT）東莞廠，2月正式接管，為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠後，讓聯合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升，聯合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，並創歷史新高。

李永松說，今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求，其中類比IC占營收比約35%，通訊IC約占45%，記憶體占20%。

因應半導體景氣強勁成長，聯合科技今年資本支出將達到2億美元（約新台幣63億元），僅次於2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用於擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台，日月光、矽品及力成等封測大廠，今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。

李永松強調，經歷金融風暴後，全球封測廠經淘汰、整併，財務穩健及手中持有現金者，才能在新一波半導體景氣復甦中，搶占更大的版圖。
封測雙雄 Q1毛利率看跌 經濟謝佳雯 2010/4/24

由於金價持續上漲，加上加班費支出，法人預估，半導體封測大廠日月光（2311）和矽品（2325）的第一季毛利率可能走低，低於去年第四季的水準。

日月光2月起合併環電營收，合併營收規模開始超過百億元大關。不過，3月日月光本身的封測、材料業績同步成長，若不加計環電營收，單月營收規模也超過百億元大關，有100.02億元，月成長15%，年成長幅度也達八成，成為有史以來最好的3月。

在3月合併營收達158.47億元、月成長22%帶動下，日月光第一季合併營收達375.55億元，季成長達42.8%；不含環電業績則是274.23億元，季成長4.3%，優於原預估較上季持平或微幅下滑的預期。

日月光已敲定在30日（下周五）召開法說會公布第一季財報和營運展望。法人認為，雖然該公司單營收擴增，但上季有金價上漲壓力，以及直接人員的加班費支出，墊高銷貨成本，將拉低毛利率表現。

法人估算，日月光第一季毛利率可能較上季的25.1%略低2 個百分點，單季每股稅後純約落在0.55元至0.6元間，同樣會略低於去年第四季的EPS　0.66元。

矽品3月營收為55.12億元，順利回升到1月的53.07億元以上，整體第一季合併營收是156.89億元，年成長63.09%，但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。

矽品尚未公布第一季法說會的時間，但法人預期，矽品的第一季毛利率應該和日月光相同，都有下滑的壓力。


封測需求旺 上半年沒淡季 經濟謝佳雯 2010/3/28

半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法，下游封測廠日月光、矽品、頎邦、京元電、華東等，3月業績都將優於1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。

在中國大陸市場帶動下，手機、消費性電子、筆記型電腦（NB）需求不見疲態，上游半導體的供需緊張狀態不見舒緩。封測廠指出，目前產能利用率還是維持在高水位，預估客戶需求至第二季都還是很好。

供需吃緊，封測廠不僅價格獲得支撐，第二季的跌價壓力相對輕，面板驅動IC封測廠甚至在產業秩序良好下，出現漲價的空間。

封測廠表示，雖然下半年的展望暫時看不清楚，但就終端客戶釋出的訊息來看，也沒有悲觀的原理由，今年營收成長不是問題。

不過，原物料上揚、新台幣升值及折舊費用提高等三大因素，將可能使獲利的成長幅度低於營收表現；尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價，一度又因兩韓緊張關係再彈跳，對封裝廠帶來沉重的成本壓力。

以各廠來看，日月光銅打線製程效益持續發酵，產能利用率維持85%以上高水準。法人預期，在不加計環電的情況下，日月光3月營收有機會回升至95億元以上，將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長。

由於2月業績持穩，不受農曆春節長假因素影響，加上3月營收又將迅速回升，日月光第一季營收將有270億元水準，不僅逆勢優於去年第四季的262.93億元，也比上一次法說會釋出的「較上季持平或略減」預估值佳。

日月光曾預期，第一季營收將較上季持平或略減，毛利率亦會略微滑落，價格則是持平；第二季表現則會優於第一季。日月光指出，2月和3月的需求確實優於預期，目前看來，到第二季都還是很不錯。

矽品3月營收雖會優於2月的48.69億元，並略優於1月的53.07億元，使得第一季合併營收有機會超過155億元，但法人推估，矽品第一季業績優於去年第四季合併營收168.1億元的難度較高。

矽品指出，現階段的訂單能見度大約到5月，看起來都還是好的，產能利用率依舊滿載。法人認為，矽品去年底向力晶購買的竹科廠房，設備可望於4月起逐步進廠，屆時將可提高測試產能。

面板需求火熱，面板驅動IC產能利用率滿水位，供需缺口大，龍頭廠頎邦3月營收可望創單月新高，同步推升頎邦第一季業績挑戰去年第三季旺季的18.76億元，有機會改寫新高紀錄。

由於供需缺口擴大，在產業完成整合後，面板驅動IC封測廠也傳出漲價聲，不排除自第二季漲價，有住再推升頎邦第二季成長。

DRAM在3月價格走揚，代表市場供需吃緊的狀況延續，後段記憶體封測廠力成、華東等廠也感受到客戶端的強勁需求，其中，力成3月營收有機會回升至1月的29億元水準，第一季營收將與去年第四季87.43億元相距不遠。

華東的訂單能見度逐步拉高，甚至已可看到第三季約八成的訂單，今年營運應能達成逐季走高的目標。

法人：銅製程領先股看好 經濟黃俊苔 2010/3/28

封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件（IDM）廠商接單成長個股為主。

凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，全球景氣持續向上，半導體景氣也明顯回溫，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續八個月高於1，來到1.22，在半導體景氣持續復甦下，也帶動封測族群接單表現，建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。

群益中小型股基金經理人許家豪分析，金融海嘯後，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉強。

大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡，惟須擔心超額下單（overbooking）問題是否存在。

驅動IC封測 要漲價一成 經濟謝佳雯 2010/3/4

為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考量，並非漲價。

若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驅動IC廠的成本。

頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試廠產能都不足。

雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。

不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲價格，擬爭取漲價一成以上。

頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和，確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價格能否順利調漲？目前還在觀察中。

頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格變化，決定是否跟進。

已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」，自然跟進。

驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的都吐回去了」。

驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一次，大約漲價5%至10%。

廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。
供應鏈地震 五金封測受惠 經濟丁威 2010/3/2

產銅大國智利強震，讓全球銅供應鏈大地震。業者研判，短期銅礦供應將有短缺，銅價將大漲，讓生產銅片、銅條及電線電纜、銅箔基板、五金、封測等產業的身價也跟著攀高。

不過，金屬中心銅產業分析師薛乃綺昨（1）日提醒，短線上銅大漲可望替相關廠商帶來利多，若智利銅礦停產時間擴大，產出沒有好轉，缺料問題將對國內五金、電子零組件產業造成衝擊。

預期銅價大漲，昨天與銅有關的相關個股股價強勢表態，第一銅、華新雙雙攻漲停；電線電纜廠宏泰、華榮等漲幅均逾5%。

法人分析，國內沒有生產銅礦，原料多來自進口，主要來自日本、澳洲、祕魯、智利等國，其中智利占全球供應量三成。消息指出，此次強震造成不少礦區停工，引發市場疑慮，預期銅價將大漲。法人點名，用銅相關族群如上游供料商第一銅、電線電纜華新、宏泰；銅箔及基板廠南亞、台燿、聯茂等短線上有題材支撐，加上銅價機制多屬於「前月倫敦金屬交易中心（LME）銅月均價」制定，因此廠商多有低價庫存，若調漲價格，利益可觀。

國內電線電纜大廠華新麗華指出，至目前為止公司庫存都還足夠因應，只是現在災區的資料不充足，預期短期內價格波動將非常大。

水龍頭零組件大廠成霖則分析，此次礦區主因停電停產，礦場本身沒有崩塌，後續還要觀察三、四天才會決定採購策略。業者表示，銅下游應用廣泛，多由業者進口電解銅後，製成黃銅片、紅銅片等，國內第一銅一年10萬公噸產能，占台灣三成供應量，依不同銅片種類供應給衛浴製鎖五金、銅箔基板等電子零組件下游廠商，另外還有電線電纜產業，用銅量也大。

據了解，全球最大的甲醇廠Methanex也位於智利境內，目前尚未得知Methanex生產線是否受損。
日月光、矽品 成本大減 經濟溫建勳 2010/2/26

封測設備大廠K&S總裁最近在花旗環球證券於新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，台灣的日月光（2311）與矽品（2325）在銅打線製程領先，可節省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。

K&S總裁特別點名日月光藉銅打線製程省下來的成本，以實際降價行動讓所有客戶受益，同時可藉此順利攻占市占率；這也是近期日月光股價比矽品強的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；矽品跌0.7元，收38.1元，兩者股價差距收斂到12元左右。這與半年多前，矽品股價是日月光的兩倍左右，相差甚多。

不過，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，儘管日月光目前在銅打線製程居領先地位，但矽品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線製程占總營收比率都可達到20%至25%的水準。
封測廠 春節加發獎金 經濟謝佳雯 2010/2/19

在半導體封測業在「三缺」現象中，僅出現缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現人力流失10%的情況，較往年的農曆春節幅度大，現已研擬人力增補、春節加班、加發獎金等措施，確保訂單出貨順暢。

封測業在半導體業屬於人力相對密集的產業，加上登陸設廠管制較寬鬆，在大陸的生產基地較大。目前已登陸設廠的封測廠，包括日月光、矽品、力成、京元電、頎邦等，其中尤以日月光的生產基地最大。

日月光在中國大陸設有五廠，占現行總產能兩成左右，大陸員工約有六、七千人，上海廠更占了中國大陸廠規模九成以上。日月光上海廠粗估，1月和2月將約有一成的人力流失，較往年的5%倍增。

因第一季產能利用率比去年第四季更高，為避免人員流失影響出貨，日月光先實施春節期間全面加班，留下較多人力，同時將一小部分年終獎金延至年後發放，並研議是否額外發給開工獎金。

封測需求增 力成華東受惠 經濟謝佳雯、何易霖 2010/2/8

爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯盟在台加快先進製程布局，增加對後段封裝測試產能需求，力成、華東、福懋科等國內記憶體封測廠都將受惠。

同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產能利用率都在九成以上，處於「被訂單追著跑」的狀態，不僅重金鼓勵員工在農曆春節加班趕工，同時進行擴產計畫，擬將現行月產能6,000萬顆擴增至7,000萬到8,000萬顆，年度資本支出暫訂30億元。

記憶體封測龍頭力成與爾必達同一陣線，近期產能利用率高檔不下，本季估計八成以上。力成董事長蔡篤恭認為，目前記憶體產業看起來很健康，對今年展望看法樂觀，力成上調全年資本支出至90億元以上，超過去年的70億元。

為規劃未來的營運成長動能，力成已在竹科買下新廠3月起裝機，可增加1,500萬顆產能，全部產能將逾8,000萬顆；去年買下蘇州廠，買下首月已轉虧為盈，仍有很大擴產空間。

封測大小廠 都有肉吃 經濟何易霖、陳碧珠 2009/12/25
封測業今年第四季擺脫傳統淡季束縛，明年第一季持續有撐，不僅一線大廠展望不俗，規模較小的業者雨露同沾，打破過去景氣好時「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。

部分二線業者營運展望甚至優於一線大廠，以京元電為例，明年營收甚至可能是目前本土封測廠中復甦最強勁的廠商。

從需求面來看，目前以繪圖晶片、記憶體、類比及網通晶片等最為吃香，手機、LCD驅動IC等需求也比預期理想，是帶動本季淡季不淡的主要原因。

至於明年第一季，缺貨嚴重的繪圖晶片將持續扮演要角，挹注日月光、矽品、京元電等業者營運；記憶體封測業同樣產能吃緊，加上晶片廠製程轉換，增加顆粒產出，力成、福懋科、華東等業者可望一起受惠。

林文伯：未來五年 封測好時機 經濟何易霖 2009/10/29
半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%，董事長林文伯昨（28）日表示，半導體景氣觸底反彈，明年景氣回復，封測產業成長力道會優於業界平均，「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。

看好景氣回溫力道，矽品明年積極加碼資本支出，由今年的60億元大增67%至100億元，將在新竹與台中大舉擴產，其中22億元用於建構廠房硬體設施，其餘則添購設備。林文伯發願指出：「希望矽品能在這一波景氣回升期間，將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準（今年第三季為15.3%）。」

林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號，他看好產業復甦態勢，也為明（30）日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過，隨台股昨天重挫，市場籌碼鬆動，矽品收盤時下挫1.75元，收44.6元，日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤，聯電美國存託憑證（ADR）下跌5.38%，矽品ADR則下跌6.49%。

矽品法說會公布第三季毛利率23.2%，稅後純益25.61億元，每股純益0.82元，優於市場預期；前三季毛利率19.2%，稅後純益44.87億元，每股純益1.44元。

林文伯透露，矽品第三季接單狀況非常好，打線機全數滿載，覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位，預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚，記憶體市況非常好，消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後，矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。

林文伯表示，儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」，拉貨比較保守，但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀，以及客戶端庫存去化順利來看，種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。

林文伯特別看好新興市場強大的需求動能，預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢，可讓台灣日後取代香港，成為業界發貨中心，進而帶動台灣業者的更蓬勃發展，未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。

他認為，明年半導體業將恢復成長，封測業成長力道會高過半導體業界平均值。

考量金價上揚，客戶端有成本下降壓力，矽品明年將大舉添購銅製程打線機，預期每季新設200台到300台的數量；大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元，稅後純益1.3億元。林文伯透露，明年起營收可能納入蘇州廠，業績成長力道將會更強。
貴金屬飆 封測廠備戰 經濟 龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖 2009/9/28
金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。

受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。

對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。

半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。

不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
封測廠登陸潮 再啟動 經濟 周志恆 2009/8/25
中國半導體產業發展方興未艾，國內封測廠隨著全球景氣觸底回溫，及產業鏈的情勢改變，「第二波」登陸建廠熱潮正在悄然啟動，除日月光、矽品持續擴充大陸生產基本的規模外，包括京元電、力成、頎邦今年均有大手筆的登陸投資計劃。

造就這波封測廠登陸潮，除了景氣逐漸復甦，產業生態快速改變，更具催化作用。去年一場金融海嘯，讓不少國際半導體嚴重受創，在不得以的情況下，唯有瘦身減重、降低成本、減少支出，關閉較不具成本效益的封測廠。包括英特爾（Intel）、飛索（Spansion）、及東芝（Toshiba）等多家電子大廠，今年均有關閉封測廠、且釋出訂單給台廠的動作。

台灣是全球最大專業封測代工生產基地，半導體大廠關廠後所釋出的委外封測訂單，自然交由台廠負責，但考量不少訂單是在中國大陸市場，以成本為前提下，登陸設廠似乎是取得訂單必要手段。

日月光是國內最早登陸布局的封測廠，相對目前營運規模也是最大，業界推估，日月光集團在大陸的封測年產值已遠超過5億美元，單單上海廠，目前就占集團營運比重15%以上，今年底前更將朝20%比重的前進。

矽品大陸生產基地在蘇州廠，儘管生產規模遠小於日月光，但目前單季營業額亦有新台幣6億元水準，且處於小幅獲利狀態。矽品蘇州廠目前員人工數將近1,400人，打線機台500餘台，下半年仍有擴充計劃，營運規模、產值正逐年擴大之中。

京元電今年計劃大幅加碼投資蘇州京隆、震坤兩廠各1,500 萬美元，希望能在明年東協十加一來臨前領先完成布局。

京元電早年僅在大陸設立測試廠京隆，原計劃將封裝業務交由矽品合作，但在虛疑集團破局後，京元電在蘇州廠新購併震坤，作為集團未來封裝生產基地，未來可結算京隆，為客戶提供一元化（turn key）的服務。

頎邦本季起，也將擴大投資蘇州頎中廠規模，今年將率先拉高頎中廠金凸塊（GOLD bumping）月產能五成，由目前的月產3萬片拉高至4.5萬片。頎邦目前在蘇州設有頎中廠，與矽品、京元電蘇州廠壁鄰而居，不過，鑑於頎中廠的產能目前已滿載、且不敷使用，頎邦準備擴大頎中廠產能，公司計劃近期向投審會提出申請。

力成甫於前日宣布以5,100萬美元的代價買下飛索（Spasion ）蘇州廠。力成目前在大陸市場是藉由大股東金士頓（Kingston）在深圳的封測廠沛頓（Payten）小量生產，此次一舉吃下飛索蘇州廠，等同宣告全力進攻大陸封測市場，未來更有機會與鄰近的矽品、京元電、頎邦在蘇州的廠房連成一氣。
LED封裝廠 8月業績亮 經濟 詹惠珠 2009/8/24
發光二極體（LED）封裝廠8月起業績全面起飛，東貝（2499）在國際大廠LED照明訂單加入後，8月營收將連續三個月創下單新高，且會一路創新高到11月；億光（2393）8月營收可望突破10億元，刷新歷史新高紀錄。

佰鴻（3031）也因在大陸市場開花結果，8月營收創新高機率大增；宏齊（6168）積極搶攻背光源市場有成，8月營收可望創下今年新高，下半年獲利會有明顯揚升。

投信法人表示，LED產業進入旺季，加上筆記型電腦（NB）和液晶電視（LCD TV）加速導入LED應用於背光，進一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創新高之旅。

根據市調機構LEDinside的統計，目前各廠產能利用率幾乎都達到滿載，訂單能見度也到9月底，加上時處傳統旺季，市場預估LED廠商接下來業績可望一路旺到10月。

東貝是今年成長動能最強的LED廠，繼7月營收首次突破4億元後，公司預估，8月營收可望進一步走高，由於近期接獲國際大廠LED照明訂單，9月可望突破5億元，且會一路走高到11月。

據了解，東貝也接獲瀚宇彩晶的訂單，主要是應用在NB的背光源。東貝董事長吳慶輝表示，東貝最近接到不少NB背光源的訂單，幾乎是被客戶追著跑，第三季獲利有機會比上半年好。

近期東貝在LED照明也展開策略聯盟，目前LED照明占營收比重已從上半年的10%成長五成到15%，明年有機會再倍增。

億光挾大廠優勢，第三季起也提高在NB背光源的銷售比重；據了解，億光接單持續加溫，8月營收有機會突破10億元，創下單月歷史新高。

為應付需求，億光也積極進行擴產，表面黏著（SMD）的產能將從月產12億顆擴大到15億顆。另外，億光也正規劃興建第三座廠，預估新廠SMD最大月產能可達7億顆。同時，中國中山廠也正規畫擴充紅外線等的產能。

今年上半年沈寂一段時間的佰鴻，在接獲大陸家電廠訂單後，8月營收可能超過市場預期創下新高。佰鴻協理王碧玉表示，來自大陸家電廠的訂單不錯，讓佰鴻SMD等產能逼近滿載，加上紅外線訂單增加，可望帶動營收明顯上揚。法人預估，佰鴻8月營收有機會挑戰4億元，是今年首次創下單月歷史營收新高。

此外，大陸地區LED路燈標案將陸續在9月起開標，在LED路燈市場耕耘已久的佰鴻可望有所斬獲，業績有機會在下半年展現強勁成長力道。
封測廠擴產 要消化急單 經濟周志恆 2009/8/3
晶圓代工、封測廠商第三季營運展望大幅優於市場預期，其中封測廠相繼追加資本支出，準備大舉擴增高階產能，消化需求急增的訂單。

事實上，帶動這波半導體廠業績成長的原因甚多，但主要還是目前庫存很低，晶片廠備建庫存的動作仍然持續；再者，高階40奈米的效能極高，但價格相對不高，吸引廠商大舉切入40奈米生產。

另外，Windows 7的效應，新作業系統內建OpenCL開放性軟體程式語言，繪圖晶片的角色很重要,，也就是Windows 7若不安裝效能高繪圖晶片，未來電腦執行運轉將出現困難。這也是為何本季英偉達、ATI等繪圖晶片廠大單大增的原因。

晶片廠下單增加，晶圓代工廠及封測廠接單也就出現成長，目前日月光、矽品、京元電、力成等大型封測廠，均已計劃大規模調升資本支出。

封測廠歷經2000年那波產能擴增過快、後來景氣急速反轉，以致受傷慘重，近幾年封測廠在產能擴充均相當節制，目前景氣剛要從底部復甦上來，封測廠此時敢準備擴產，應該是對訂單掌握有十足的把握
二線封測小而美 創造大利基 經濟何易霖 2009/7/28
不同於日月光（2311）與矽品（2325）等一線封測大廠股本大、訂單來源廣泛，二線封測廠以「小而美」的經營模式，各自鎖定具利基的訂單，例如菱生、典範各跨入遊戲與觸控相關領域，在競爭激烈的市場中取得一席之地。

法人分析，這些封測小兵雖然營運規模不大，但憑著鎖定利基型業務接單，雖然景氣好時賺錢規模不能與一線大廠相比，但在面臨景氣低迷時，卻也相對較能穩定，接單機動性與靈活度也相對較高。

封測雙雄法說會即將展開，在上游IDM與晶圓代工廠業績陸續回溫下，法人已開始提前布局；菱生、超豐、典範等二線廠業績若能順勢搭上個別題材帶動業績向上，封測族群將可望成為半導體類股表現最整齊的族群之一，有助台股站穩7,000點之上。
訂單滿載 封測營收三級跳 聯合林超熙 2009/7/11
正當不少電子業面臨「五窮六絕」，訂單恐有轉趨衰退之際，IC封測業卻是一枝獨秀訂單滿載，連第三季的景氣透明度也是明亮無比。不管是一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，或是二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、久元(6261)、矽格(6257)、飛信(3063)、欣銓(3 264)等，6月營收均創下今年來新高，且第二季較首季的季增率拉高到3~9成不等，成為電子業中景氣度最受看漲的族群。

中國家電下鄉與家電進城政策，讓中國今年上半年的GDP可望維持在7%左右的出色成長率，加上其他新興市場對3C與各種消費電子產品需求拉高，使得高通(Qualcomm)、英特爾(Intell)、恩威德(Nvidia)、德儀(Ti)等晶片大廠，第二季營運均見到春燕復甦跡象，晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高。

相對也帶動下游封測廠的產能也逐月攀高，加上國際整合元件大廠 (IDM)，不願再為後段封測製程投入巨額資本支出，轉由委託封測專業廠代工趨勢蔚為風潮，更是助漲封測業訂單產能擠爆。

日月光第二季爆發力是全球三大封測廠中最強者，來自IDM 國際大廠的釋單效應，為營運大躍進，較前一季大幅成長6 成的關鍵所在，第三季還可較第二季有二位數成長。該公司更認為，以中國大陸為主的新興市場，將是下一波景氣反轉回升的主角，而日月光在中國布局最早、也最大，有信心在下一波的回升波中讓外界刮目相看。

矽品6月營收51.07億元，一舉突破50億元大關，月增率5.7%，第二季營收141.36億元，較首季成長53.6%，遠比公司內部推估20~30%成長幅度為佳；7月來自Nvidia(恩威迪)、博通 (Broadcom)等晶片、通訊大廠的釋單訂單增絡，產能利用率拉高至85%上，且8、9月的營收可持續攀高，下半年資本支出增購機台設備將更為積極。

力成第二季營收為71.08億元，季增率18.2%，優於法說公司預期的10~15%。日本客戶東芝擴大釋出委外代工訂單，及動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶增產，加上DDR3測試時間拉長，接單價格也看俏，有利於第三季業績攀高。

京元電6月營收9.5億元，創下今年單月新高，跨過損益兩平9億元門檻，已順利轉虧為盈，月增率5.43%，已逼近10億元大關，預料7月即有機會突破10億元關卡；第二季營收26.53億元，較首季大幅成長91%，比法人圈預期為佳，吸引各路法人關注。

久元6月營收1.88億元，月增率23.2%，第二季營收4.73億元，較首季大幅成長88.5%。第二季受惠於LED挑撿、IC測試設備發貨同步擴增，由於久元有設備機台銷售，第二季毛利率有上看31~35%，甚至比封測股王力成還要出色，在營收額拉高下，對獲利挹注可觀。

超豐6月營收衝破8億元達8.09億元，月增率11.3%，並創下今年新高，第二季營收21.98億元，較首季成長62.3%眼。超豐的毛利率於二線封測中相對較高者，外界估計第二季稅後純益有上看1.5 億元倍增可能。上半年EPS約0.4~0.5元間。
林文伯 看多封測景氣 經濟周志恆 2009/6/11
矽品（2325）董事長林文伯看多下半年半導體及封測業景氣；林文伯昨（10）日表示，在中國大陸白牌電子產品需求成長帶動下，下半年景氣可「逐季成長」。

為應付大筆訂單湧入，矽品本季將斥資近1,500萬美元購置200台新打線機，近期內也計劃招募數百名員工。

不少IC設計廠5月營收滑落，市場擔心台股基本面跟不上股價，導致近日台股重挫；林文伯對此表示，未來景氣不會再壞下去，IC設計公司出貨數量持續成長，只是受限產品單價走跌，業績才下滑，看好台股未來有衝「萬點」的實力。

林文伯說，本季晶圓代工廠業績平均成長幅度達80%到90%，封測業則成長40%至50%。大陸白牌主機板、手機、低價筆電等需求強勁，讓半導體、封測業下半年出貨得以維持「平穩」；不過，歐美市場需求是否持續回溫，將影響下游組裝大廠的業績。

全球封測龍頭日月光集團董事長張虔生日前表示，日月光高雄廠產能即將滿載，且產能供不應求，下半年將擴大投資。林文伯與張虔生同步看好封測景氣，且計劃新購機器設備，顯示封測業未景氣樂觀，廠商已準備迎接下波景氣復甦。

林文伯指出，近期3C產品需求都不錯，博通（Broadcom）等客戶下單更是明顯成長，整體客戶下單已到7、8月，營收高點有望落在第四季，下半年營運將「逐季成長」。

景氣不穩定，電子廠商停止擴產，導致近期不少電子零組料供料短缺。林文伯認為，國際大廠無法忍受缺料太久，未來將出資協助廠商擴充產能，缺料問題半年內可以解決。

林文伯對全球大環境經濟景氣仍「戒慎恐懼」。他個人認為，世界各國失業率仍在高檔，中國大陸進、出口數據也衰退，加上美國卡債與日俱增，種種訊息透露全球經濟景氣仍不明朗。不過，林文伯對台灣經濟、股市前景卻相對樂觀。他說，兩岸關係空前和緩，帶來台商很大機會，加上政府調降遺產稅率，吸引海外資金回流、國內資金停止外流，目前民間利率又低，市場資金充沛，台股有機會上衝萬點大關。

矽品昨天舉行股東常會，會中承認通去年度財報及認列全懋、南茂等資產減損，並通過每股派發1.8元現金股利等議案。矽品昨天終場上漲1.6元、收40.85元，成交量1.38萬餘張。
LCD封測股 電子淡季主流 經濟白又仁 2009/6/7
晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。

寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。

台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。

工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。

工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。

受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。

由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。

由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。

但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
封測廠訂單 接到下季 經濟周志恆 2009/5/25
景氣逐漸回溫，國際晶片大廠「急單」變「常單」，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠接單能見度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率已突破七成並上看八成；測試廠京元電（2449）部分生產線訂單塞爆；力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假下，下季營運可望跳增。

從中國大陸家電、個人電腦（PC）、汽車下鄉等政策激勵，加上歐美大廠開始回補庫存，全球電子業景氣觸底回溫，先前所謂「急單」效應，隨近期下單期拉長，已逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）更傳出訂單能見度可達到第三季的8、9月。

據了解，包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）、馬威爾（Marvell）等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。

另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，包括日月光、矽品與新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，對封測廠提升本季產能利用率大有助益。

日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨IDM廠擴大釋單，法人已逐漸把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月營收42億元，法人圈傳出，矽品5月營收將突破50億元，月增率達二成，本季營收同樣可較上季增長五成左右。日月光、矽品上周五（22日）股價分別下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。

專業測試廠大廠京元電目前驅動IC封測生產線的產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也顯著回溫，並決定自6月起全面停止無薪假，以滿足逐漸應接不暇的訂單。

京元電高層表示，測試廠接單往往落後晶圓代工廠一個月左右，目前晶圓代工廠接單能見度已可達到8、9月，換句話說，京元電的訂單能見度已可看到9、10月以後。

另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新產品及投片量均有大幅放大跡象，原相的產品有高達九成交給京元電測試，京元電下半年營運不容小覷。其上周五股價下跌0.1元、收11.35元。

DRAM廠近期也開始縮減無薪假、準備增加產出，力成是國內最大專業記憶體封測廠，主要客戶包括日本爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM廠逐漸增產下，力成本季營收成長可望朝高標10%的幅度靠攏。

另東芝將增釋委外代工訂單，預計6、7月開始放量，力成第三季營運跳增成長可期。上周股價上漲1.1元、收72.1元。
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