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公司新聞
標題 訊息來源 日期
鑽孔需求暢旺 達航營運展望佳 公開資訊觀測站 2022/6/14
達航（4577）14日上櫃掛牌，受惠PCB、IC載板大廠積極擴充產能 ，帶來鑽孔機以及鑽孔代工服務需求上升，在此趨勢帶動下，達航2 022年營運不看淡，尤其看好ABF載板需求暢旺，雷射鑽孔及相關高階 設備需求增溫。 　　法人表示，近年ABF供需不平衡，載板大廠積極擴產，需約二～三 年時間且部分設備交期長達20～30個月，外包代工需求強勁，PCB也 有同樣的需求，擴廠時會保留一定程度的彈性產能委外加工，因此看 好達航在載板及PCB的擴廠下，機械鑽孔機台銷售及外包雷射鑽孔代 鑽受惠。 　　此外，IC載板雖然需求強勁，但是材料、設備等自主化程度仍偏低 ，目前台灣載板約七成的關鍵材料需依賴外商，而達航提供板廠進口 以外的選擇，高階鑽孔機也已打入高階領域，ABF擴產潮下商機可期 。 　　因應ABF供不應求，大廠積極擴產，達航規畫2022年資本支出約4. 06億，用於自製雷射鑽孔機，改善雷射機台性能，以提升代鑽業務規 模，公司除了機械鑽孔設備出貨排程已經到年底、能見度也可看到明 年第二季，未來亦有規畫販售雷射鑽孔設備，明年有機會開始小量進 入市場試水溫。 　　另外，機械鑽孔設備的關鍵零件主軸Spindle，也是達航營運亮點 之一，由於電子產品趨向輕薄短小、多功能、低功耗等，鑽孔孔徑變 小、定位要求精準，鑽孔機的轉速、穩定度將影響PCB品質，而達航 是少數擁有30萬甚至35萬轉產品的業者、握有優勢，未來更朝向40萬 轉主軸開發。 　　達航5月營收1.5億元、月減8.46％、年增34.7％，累計前五月營收 達7.25億元、年增43％，為歷年同期新高。第一季營收4.11億元，稅 後淨利0.53億元，每股純益1.24元。 　　達航表示，2022年延續5G商業化趨勢持續發展，網通、AI運算、電 腦、伺服器、車用電子、HPC等，帶來半導體的需求，電路板及相關 主被動元件需求也蓬勃發展，帶動設備、產能擴充等需求成長，整體 來看，預期2022年銷售會較去年穩定成長。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
櫃買2新血 本周掛牌 公開資訊觀測站 2022/6/13
櫃買市場本周發行面有2檔上櫃及興櫃新尖兵，海柏特（6884）將 在13日以每股20元掛牌興櫃一般板，主辦券商為福邦證券；達航科技 （4577）則在14日以每股32元掛牌上櫃，主辦券商為康和證券。 　　根據櫃買中心資料顯示，海柏特公司成立於2018年9月間，主要經 營業務是從事軟硬體產品或設備維修及其他相關服務，送件時資本額 為1億6,210萬元，產業別為資訊服務業。 　　達航科技主要從事PCB雷射應用鑽孔加工服務，目前資本額為4億3 ,186萬元，產業別為其他電子業。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
達航科技 上櫃前發表傲人業績 PCB業界倚重的專業精密設備廠 公開資訊觀測站 2022/5/20
達航科技 上櫃前發表傲人業績 PCB業界倚重的專業精密設備廠，前4月營收較去年同期大幅成長45.39％，最快將於6月掛牌 上櫃PCB類股將再添尖兵，達航科技（4577）已獲櫃買中心核准， 最快將於今年6月掛牌上櫃，因應疫情嚴峻，於5月17日舉辦上櫃前線 上業績發表會。 　　達航科技財務穩健獲准上櫃，推薦證券商為康和綜合證券、台新綜 合證券及兆豐證券，申請時資本額4.3億元，2021年合併營收12.45億 元，稅後淨利7,263萬元，EPS為2.12元，今（2022）年1～4月營收5 億7,491萬1,000元整，較去年同期3億9,543萬4,000元大幅成長45.3 9％，表現突出。 　　達航以「VELA」為自創品牌，自行研發對應PCB產業需求的零組件 、耗材、高精度雷射鑽孔設備、機械鑽孔與成型設備等，獨步開發出 最高轉速高達38萬轉主軸，對比同級距產品其扭力更大幅提升，可滿 足各大設備製造商對高轉速主軸需求，成為備受PCB業界倚重的專業 精密設備廠。 　　達航科技競爭優勢為掌握市場脈動進行產品精準研發與服務整合， 自創品牌「VELA UV雷射加工機」與美國雷射發振器廠商「Coherent 」合作，除搭載355nm波長UV奈秒雷射，並計畫推出皮秒雷射（Pico second Laser）與飛秒雷射（Femtosecond Laser），滿足微鑽孔、 成型切割等多種精密加工應用需求，除投入PCB電路板製造領域，更 跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。 　　達航科技從銷售尖端日系產品到發展自有核心技術，自創品牌「V ela」，以累積超過30多年製程管理經驗與獨家技術支援體系，協助 客戶製程能力升級，提供全方位客製化服務，優化客戶產線製程，提 升客戶產能稼動與良率，技術走在業界先端，立足於PCB、LCD、半導 體等產業，隨5G、電動車、自駕車、智慧化應用、雲端運算趨勢上揚 營運順勢攀升。 　　隨物聯網、智慧型手機、5G、電動車等應用日廣，電路板也水漲船 高，達航擁有高超研發能力，並提供多樣化加工與客製化服務，網羅 機械設計、光電組裝及自動化控制等人才，確保設備高精密性、高精 準、高穩定及高效能，憑藉自主研發生產雷射鑽孔機設備，及自主雷 射光源整合技術，提供各式高密度、多層型與微型等規格載板製程需 求，技術涵蓋IC載板、半導體、5G、車用 板、Mini LED、智慧型手機 、NB、CPU、GPU、穿戴式產品等製程，隨台灣躍升為全球最大載板生 產國，達航據點涵蓋台中、上海、日本、韓國等，，未來營運可期。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
載板需求強 尖點、達航沾光 高階鑽針或鑽孔代工服務需求增加， 公開資訊觀測站 2022/5/19
載板需求強 尖點、達航沾光 高階鑽針或鑽孔代工服務需求增加，相關業者凱崴等持續受惠 5G、AI、雲端、HPC等趨勢下，ABF載板需求快速成長，產能持續呈 現供不應求。配合IC載板鑽孔愈趨精密、鑽孔數增加、以及孔徑愈來 愈小，帶動高階鑽針或是鑽孔代工服務需求增加，相關業者包括尖點 （8021）、凱崴（5498）、達航（4577）等將持續受惠。 　　尖點表示，儘管現時大環境有疫情、封控、物流不順等挑戰，讓市 場能見度、需求變得相對不好判斷，但載板類的產品，能見度依舊較 高，還有像是伺服器板、交換器用板、5G基地台等高頻高速的板材， 也是需求維持強勁的。 　　尖點提到，IC載板需求放大，對於機械鑽孔或是雷射鑽孔都有正面 助力，ABF逐漸朝大尺寸、高層數發展，厚度愈來愈厚的情況下，必 須要用機械鑽孔才鑽得過，高階伺服器20層以上的多層硬板也是同樣 的狀況，而盲孔部分用則雷鑽速度較快，整體來說，載板、多層板持 續升溫，不論是機鑽或雷鑽的需求都是同步看漲。 　　此外，載板、多層板較硬，鑽針容易斷、耗損度提高，包括提高耐 用度、延長使用壽命的鍍膜針、防斷針，需求都是增加，且厚度變厚 、層數變多，鑽針的長度也要拉長，而這些高階鑽針ASP較好，受益 於客戶往IC載板、高階多層板發展，量價齊揚下對營收獲利均有正面 助力。 　　受惠於載板廠鑽孔代工服務需求強勁，凱崴近年積極擴充代鑽產能 ，包括在台灣、昆山、湖北、深圳等地，公司過去曾指出，看好ABF 、HDI等高階板材需求強勁，將持續加大雷射鑽孔、機械鑽孔投資力 道。 　　電子產品輕薄短小、多功能、高頻高速等需求，PCB鑽孔孔徑愈來 愈小同時精準度也要高，除了鑽針變細，鑽孔機軸心的轉速和穩定度 也是關鍵，避免高轉速產生斷針，達航為少數擁有30～35萬轉主軸的 供應商，穩定度及精度具優勢。 　　達航自製的高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品領域，並取得大 廠認證量產使用中，受惠於載板廠需求強勁，大廠積極擴產，目前機 台設備銷售能見度高，此外，PCB廠在擴產時會保留一定程度的彈性 產能委外代工，達航也同步吃到鑽孔代工服務商機。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
達航接單旺 下月掛牌 兩大業務能見度佳 法人預期今年業績持續 公開資訊觀測站 2022/5/17
達航接單旺 下月掛牌 兩大業務能見度佳 法人預期今年業績持續成長 機械鑽孔與雷射鑽孔機相關廠商達航（4577）規劃6月中旬掛牌，今（17）日將先舉辦上櫃前業績發表會。達航總經理陳柏棋表示，目前達航的機械鑽孔設備銷售業務訂單能見度已經到年底，至於雷射鑽孔代工業務，能見度也已到第3季，對於今年營運抱持審慎樂觀態度。法人預期，達航今年業績成長幅度有機會超過去年水準。 達航科技董事長翁榮隨表示，達航已超前部署原料訂購及綁定價格作業，因此沒有缺料問題；但得密切觀察疫情發展帶來的影響。展望2022年營運，以目前在手訂單估可望優於去年。 陳柏棋表示，目前鑽孔機、成型機在手訂單的交期排到今年年底，洽談中的訂單能見度達2023年第2季。他說，以往達航並未出售雷射鑽孔機，而僅提供客戶代工服務。但是在面板及半導體等客戶因應高階製造的強烈需求下，達航考慮開放銷售領先業界、轉數可達35萬轉的雷射鑽孔機台設備。 達航去年合併營收12.45億元，年增24.4％，今年前四月合併營收則為5.74億元，年增45.3％。達航去年稅後純益9,100萬元，年增2%；EPS為2.12元。董事會擬配發1.74元現金股利。今年首季稅後純益5,300萬元，年增17.1%；EPS為1.24元，為單季新高。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
IC載板夯 達航可望6月上櫃 目前機鑽設備出貨排程已到年底、 公開資訊觀測站 2022/5/17
IC載板夯 達航可望6月上櫃 目前機鑽設備出貨排程已到年底、能見度也看到明年第二季 終端應用持續升級，朝高頻高速、高速運算發展，像是IC載板需求 在近幾年激增，相關設備廠接單雨露均霑，跟隨高階載板高精度、高 密度、微小的鑽孔需求，達航（4577）營運穩健成長，為因應市場持 續成長，對於資本、人才的需求，達航跨入資本市場，預計6月中掛 牌上櫃。 　　達航董事長翁榮隨提到，目前達航是少數擁有30萬甚至35萬轉的鑽 孔產品，未來會持續朝40萬轉發展，同時也開始陸續跨入封裝業、光 電業、半導體業發展，已陸續看到成效，預期未來將帶來更大的成長 動能。 　　達航主要產品有高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌（VEL A）設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務，主要 客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。 　　總經理陳柏棋表示，只要有通訊、通電、聯網的應用，裡面就會有 很多的電路板、主被動元件，要能夠跟上面的電路串連，鑽孔就是P CB製程中的剛性需求。目前機鑽設備出貨排程已經到年底、能見度也 看到明年第二季，雷射鑽孔的能見度也有一～二季。 　　PCB多年來一直呈現溫和、每年穩健成長的狀態，其中IC載板動能 最為強勁，ABF是大廠主要集中投資的領域，其他像是BT載板、SLP類 載板、HDI高密度連結板也都有需求。 　　陳柏棋指出，2004年達航就開始幫客戶做雷射代工，受惠於近年需 求激增，在過去擁有良好的技術與經驗之下，國內載板廠都是公司服 務的客戶。而ABF載板跟隨半導體持續微縮，也是PCB各製程中跑最快 的，孔徑逐漸縮到60、30、甚至10微米，載板上的孔徑會愈來愈小、 定位要更趨精準，就需要雷射來鑽。另外像是SiP載板把各種系統整 合到一個晶片，AiP跟隨毫米波、5G、6G，及高頻高速傳輸的天線模 組，密度也很高，所以也是雷射鑽孔的需求來源。 　　ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔及相關高階設備需求強勁，達航 2022年前四月營收5.75億元、年增45.39％，第一季每股盈餘1.24元 ，較去年同期成長65.33％。公司除了看好今年機鑽設備出貨持續暢 旺，為提供客戶進口以外的國產設備選擇，未來考慮規畫販售雷射設 備，明年有機會開始小量進入市場試水溫。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
達航濾能上櫃案 本周審議 公開資訊觀測站 2022/2/14
櫃買中心本周兩場上櫃審議會，預計於2月15日審議達航科技公司 （4577）上櫃案，2月16日審議濾能公司（6823）上櫃案。 　　根據櫃買中心資料顯示，達航科技公司主要從事PCB雷射應用鑽孔 加工服務、機械鑽孔機／成型機生產銷售及設備維修、保養改良服務 ，董事長為翁榮隨，推薦證券商是康和證券、台新證券及兆豐證券， 申請時資本額4億3,013萬元。 　　濾能公司主要從事模組化濾網之研發、銷售及安裝、全面性空氣潔 淨方案暨氣體採樣分析之業務，董事長為黃銘文，推薦證券商是永豐 金證券、富邦證券及宏遠證券，申請時資本額1億7,762萬元。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
櫃買家族增添四新兵 公開資訊觀測站 2021/12/13
櫃買家族即將再添生力軍，櫃買中心預計於14日、15日分別審議寶緯（4558）、寶德申請上櫃案。此外，櫃買中心10日也通過信實、力士、綠界科技及明係四家公司股票上櫃申請案。 櫃買中心表示，寶緯公司主要從事鋁擠型及鋁鍛造產品之製造及銷售，董事長為詹?霖，推薦證券商為日盛證券、第一金證券、合作金庫證券及元富證券，申請時資本額4.41億元。 寶緯公司2020年度營收為13.9億元，稅後淨利為8,944萬元，每股稅後純益（EPS）為2.02元。2021年前三季之營收為15.5億元，稅後純益為1.44億元，EPS為3.26元。 櫃買中心表示，寶德公司主要從事電競周邊產品之ODM代工設計、產品製造與銷售業務，董事長為盧賀隆，推薦證券商是日盛證券、台中銀證券及德信綜合證券，申請時資本額3.39億元。 寶德公司2020年度合併營收為8.1億元，稅後純益為2,138萬元，EPS為0.65元。2021年前三季合併營收為9.8億元，稅後純益為5,586萬元，EPS為1.63元。 此外，櫃買中心10日下午召開第十屆第六次董事、監察人聯席會議（臨時會），會中通過信實、力士、綠界科技及明係四家公司股票上櫃申請案。會中也通過櫃買中心「證券商營業處所買賣有價證券業務規則」規章修正案。配合「公司治理3.0─永續發展藍圖」，將企業社會責任報告書修正為永續報告書，爰修訂條文中該報告書之名稱。 截至10日，股票已上櫃家數有790家（包含外國公司33家），櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有四家，包括聯發國際、廣閎科、晶呈科技、千附精密。董事會通過，待核發同意函有四家，包括力士、明係、信實、綠界科技。待審議則有六家，除了本周將審議的寶德、寶緯，還有北鉅科技-KY、圓點奈米、美達科技及達航。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
達航科技：董事會決議更換股務代理機構 公開資訊觀測站 2018/11/12
1.事實發生日:107/11/122.發生緣由:不適用3.因應措施:無4.其他應敘明事項:凡本公司股東自107年12月01日起洽辦股票過戶、領息或配股、變更地址、股票辦理掛失、質權設定撤銷、印鑑變更或掛失及其他有關股務作業事宜，請逕洽或郵寄至康和綜合證券股份有限公司股務代理部地址:台北市基隆路一段176號B1，電話：(02)8787-1118。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技UV雷射設備 嶄新登場 公開資訊觀測站 2018/10/24
電路板產業年度盛會「TPCASHOW2018」於10月24日至26日在台北南港展覽館盛大舉行，達航科技公司也在本次展會期間，再度推出自有品牌新品發表「VELAUV雷射機」，並於會場展出實機，冀望成為此次展會中的矚目焦點。 　　達航科技深耕台灣電子產業相關製程設備銷售與服務已超過35年，投入自主研發、設計與製造超過10年，以其自有品牌「VELA」，持續在電路板關鍵製程設備推陳出新。從自有品牌的成型機、鑽孔機及相關零組件相繼成功推出後，於2017年推出「CO2雷射鑽孔機」，今年更在UV雷射應用領域中發表嶄新「UV雷射設備」，VELAUV雷射加工機與美國雷射發振器廠商Coherent共同合作，現行除了搭載355nm波長的UV奈秒雷射，未來也計畫推出皮秒雷射（PicosecondLaser）與飛秒雷射（FemtosecondLaser），可實現如微鑽孔、成型切割等多種精密加工應用，除了可投入PCB電路板製造領域之外，更能夠跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。 　　據了解，達航科技雷射加工中心於兩岸三地擁有超過70台雷射加工設備，未來也將持續布局以強化機隊陣容，現階段產出的VELA雷射加工設備，以代工專用設備為範疇，陸續投入達航雷射加工中心，扮演客戶產能支援的堅強後盾，結合達航多元商業服務模式，除了委託代工生產之外，包機生產、設備駐廠代工、設備出租等模式，皆能夠提供客戶多元性的產能提升方案，冀望成為客戶雷射製程首選的技術合作夥伴。 　　另值得一提的是，VELA雷射加工機的特點為「台灣品牌，日本研發、設計」，位於日本東京都的大船企業日本株式會社為達航科技集團旗下子公司，擁有超過40名研發技術工程人員，專門從事VELA產品的開發與設計，並有專職高階技術人員，鑽研先端加工技術的開發與應用，達航科技始終期許「VELA」這個代表台灣的在地品牌，除了為產業提供技術服務外，更期許能夠降低客戶營運成本及風險，為客戶創造更俱優勢的競爭條件。 　　本屆TPCASHOW展會中，達航科技也同時推出最新「六軸CCD獨立補正鑽孔機與成型機」，結合高精度深度控制加工技術，可望成為高階PCB及IC載板領域的加工利器，達航科技強調將以持續精進、挑戰自我的精神，專注投入符合市場需求的產品與客戶共同成長、為產業做出奉獻。<摘錄工商>
　

重要公告
標題 公告類別 日期
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2019/9/28
1.事實發生日:108/09/272.發生緣由:108年9月27日本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(一)通過本公司之孫公司ALPHA DYNAMIC INVESTMENT LTD.處分轉投資大船科技(煙台) 有限公司股權案，並授權集團公司董事長翁榮隨先生全權辦理處分出售股權簽約等 相關手續。　　(二)通過會計及財務主管異動案。 (三)通過本公司之子公司大船企業日本株式會社銀行額度續約申請案。 (四)通過本公司之子公司廣東達航電子有限公司銀行額度續約申請案。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2019/8/13
1.事實發生日:108/08/122.發生緣由:108年8月12日本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(一)通過一○八年度第二季合併財務報告案。　　(二)追認稽核主管及稽核代理人異動案。　　(三)通過修訂本公司「會計制度」案。　　(四)通過本公司人事及組織調整異動案。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司股東常會解除董事競業禁止之限制。 股東會 2019/5/28
1.股東會決議日:108/05/282.許可從事競業行為之董事姓名及職稱: 董事：黃立達 董事：翁榮隨3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍類同之行為。4.許可從事競業行為之期間:108/05/28~111/05/275.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:　經主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）: 不適用。7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務: 不適用。8.所擔任該大陸地區事業地址: 不適用。9.所擔任該大陸地區事業營業項目: 不適用。10.對本公司財務業務之影響程度: 不適用。11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例: 不適用。12.其他應敘明事項: 無。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司股東常會重要決議事項 股東會 2019/5/28
1.事實發生日:108/05/282.發生緣由:108年5月28日本公司股東常會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次股東常會重要決議事項如下:一、承認事項：　　1.承認107年度決算表冊。　　2.承認107年度盈餘分配案。二、討論事項:　　1. 通過修訂「公司章程」案。　　2. 通過修訂「資金貸與他人管理辦法」案。　　3. 通過修訂「背書保證管理辦法」案。　　4. 通過修訂「取得或處分資產處理程序」案。三、選舉事項：　　1. 改選董事、監察人選舉案。　　　 本次選舉當選名單：　　　 董事：黃立達　　　 董事：翁榮隨　　　 董事：鴻圻國際(股)公司(法人代表：稻見和明)　　　 董事：鴻圻國際(股)公司(法人代表：金谷保彥)　　　 董事：韶瑞開發(股)公司　　　 監察人：普實創業投資(股)公司　　　 監察人：洪啟宗四、其他議案：　　1. 通過解除新任董事競業禁止之限制案。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2019/5/28
1.事實發生日:108/05/282.發生緣由:108年5月28日本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(一)推選本公司董事長案。　　本屆董事互選翁榮隨董事擔任本公司董事長。(二)通過本公司107年度盈餘分配發放日期案。　　現金股利發放日為108年06月14日。(三)通過本公司之子公司「大船企業日本株式會社」向台新國際商業銀行東京分行額度　　續約申請案。(四)通過修訂本公司「107年度第一次員工認股權憑證發行及認股辦法」案。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2019/3/26
1.事實發生日:108/03/262.發生緣由:108年3月26日本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(一)通過本公司107年度員工酬勞及董監酬勞分配案。(二)通過本公司107年度營業報告書及財務報告案。(三)通過本公司107年度盈餘分配案。(四)通過本公司107年度內部控制制度聲明書。(五)通過修訂本公司「公司章程」。(六)通過本公司108年股東常會日期、地點、議程及受理1%以上股東提案相關作業事宜。(七)通過修訂本公司「資金貸與他人」管理辦法案。(八)通過修訂本公司「背書保證」管理辦法案。(九)通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。(十)改選本公司董事及監察人選舉案。(十一)通過解除本公司新任董事競業禁止案。<摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2019/1/22
1.事實發生日:108/01/222.發生緣由:本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(1)通過本公司一○七年度員工年終獎金及酬勞案。(2)通過本公司一○七年度經理人獎酬案。(3)通過本公司一○八年度固定資產支出預算案。 <摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：更正本公司107年12月營收及資金貸與餘額 其他 2019/1/17
1.事實發生日:108/01/172.發生緣由:更正本公司107年12月營收金額及資金貸與餘額3.因應措施:發佈重大訊息後重新公告上傳4.其他應敘明事項:更正本公司107年12月營收為156254仟元及資金貸與餘額為190803仟元更正前之107年12月營收為225257仟元及更正前之資金貸與餘額為179605仟元 <摘錄公開資訊觀測站>
達航科技：公告本公司董事會重要決議事項 其他 2018/12/25
1.事實發生日:107/12/252.發生緣由:本公司董事會重要決議事項3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本次董事會重要決議事項如下:(1)通過本公司一○八年度預算案。(2)通過本公司一○八年度稽核計畫案。(3)通過本公司簽證會計師獨立性評估案。(4)通過本公司一○七年度委任簽證會計師及簽證公費案。(5)通過修訂內部控制制度及增訂內部人資料申報案。 <摘錄公開資訊觀測站>
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  福臨專業未上市股票網 　版權所有　本站訊息僅供參考，會員自行評估　2010.06.30 系統更新