1.傳播媒體名稱:經濟日報2.報導日期:110/08/123.報導內容:Led分選機取得80%的壓倒性市占,加上Mini led 背光板和顯示屏客戶量產且持續放量,下半年出貨持續暢旺。4.投資人提供訊息概要:無5.公司對該等報導或提供訊息之說明:請以公開資訊觀測站公告為主6.因應措施:發佈重大訊息澄清說明7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
梭特科技推出MiniLED背光板和顯示屏解決方案,在Touch Taiwan展出MX-10混晶機(Mix Bin Machine)、DA-10直下式固晶機(Direct Transfer Die Attach Machine)及RP-10修補機(LED Panel Repair Machine),攤位L 518。
MiniLED已應用在背光板及顯示屏,如何提升生產良率和降低生產成本,仍是產業最大的問題,梭特MiniLED RGB顯示屏製程設備的完整方案FOB Solution,將在下半年推出。這是由梭特分選機Sorting後的方片,以MX-10混晶機做亂數排片,再以FB-10巨量轉移機,一次性大量移轉到模塊基板並進行回焊製程。模塊經FB-10巨量轉移,可確保基板上每顆LED晶粒的平整度;若需要修補,可透過RP-10自動化完成,梭特期望這項突破對業界有所貢獻,也針對背光板應用推出高性價比的DA-10直下式固晶機。
MiniLED Fine Pitch可提高顯示屏的畫素,並以模塊拼接成各種尺寸。如何解決2,400萬顆RGB led的MURA花屏問題,為最大瓶頸,MX-10可將2K4K顯示屏的RGB led晶粒,透過快速換片及高速的亂數排片,讓模塊上的RGB LED晶粒充分混晶(即過去LED封裝的炒燈),不需特別篩檢就能提升顯示屏整體表現。
MiniLED應用於背光板和顯示屏,將MiniLED晶粒固晶(Die Attach)在不同基板,再經回焊(Reflow)製程,需初步測試基板品質。若有死燈或其他異常,需移除異常晶粒並補上好的晶粒,RP-10應用在背光板或顯示屏模塊,可以全自動化移除異常晶粒,將殘錫清除乾淨、補上好的晶粒後回焊,全程不到30秒,成為背光板或顯示屏模塊修補的利器。
LED Mapping Sorter NST-620P 系列是梭特的明星產品,去年累計銷售達8,000台,今年MiniLED需求大增,每月出機台數高於往年,下半年可望突破累計1萬台,創歷史新高。半導體部分,近期和工研院簽訂合約,針對SiP 3D IC Chip to Wafer異質接合Hybrid Bonding展開驗證合作,目前固晶精度為±0.2um,並持續提升,扇出型Fanout應用也有多款高速高精度機型。梭特5月將遷至台元科技園區新廠,滿足擴產需求。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
梭特科技近年在LED分選機(LED Mapping Sorter)的市占率大幅提升,今年並以Fan Out Die Bonder首度進軍半導體市場。
梭特董事長盧彥豪在專業領域的經歷逾20年,開發多項顛覆傳統的專利技術,以靈活的行銷策略,成功締造傳奇。惠特是國內LED點測機(LED Prober)設備大廠,去年獲頒磐石獎殊榮,蘇州雨竹專長於行銷。梭特自2014年起技術授權委託惠特製造及負責大陸市場售後服務;蘇州雨竹和深圳新美化是梭特LED分選機的中國代理商,雨竹以LED產業鏈一站式購足展現通路優勢,3家公司發揮所長,2017年LED分選機銷售突破2,000台。
總經理特助呂理召表示,靈活的行銷策略及與同業互惠合作,是梭特前進的一大動力,顛覆性的產品設計改變則更具關鍵性。傳統分選機大多為平行式硬體架構,梭特打破傳統,推出垂直款,這個看似不可能,也是市場「唯一」,讓型號NST620P的分選機得以兩點間距離短、速度快的優點,日產能達到1KK顆,大幅凌駕同業,新一代NST655更創紀錄跳升至1.2KK顆以上。
在LED分選機大獲全勝後,梭特積極投入半導體先進封裝,Fan Out Die Bonder(型號DB-30)為首發之作,將在上海半導體展亮相,與惠特、雨竹等策略合作夥伴聯展。(翁永全)<摘錄經濟>