【時報-台北電】PCB與觸控面板精密設備製造商大量科技 （3167） 昨日舉行上市前法說會，大量預計10月21日掛牌上市，價格暫訂每股30元，今年上半年度營收9.86億元，每股稅後純益達1.48元。
該公司由於擁有自製控制器，大幅壓低成本，過去3年毛利率落在30％附近，表現優於同業；董事長王作京表示，目前新技術仍醞釀中，期待大量科技營運先蹲後跳。
大量科技以生產PCB成型機、PCB鑽孔機為主，占營收比重高達6成，該公司總經理陳尚書對兩大產業後市樂觀；以PCB產業來看，全球產值高達600億美元，每年更以3％幅度穩定成長，是僅次於半導體、面板的第三大電子零組件產業。
陳尚書認為，在軟板、HDI板、雲端伺服器的多層板上（20層～30層板），大量有能力提供多層板的鑽孔、成型設備，甚至近年大陸PCB板廠積極提升技術，在精密設備上轉而投入台商、日商懷抱，這也是大量科技的機會所在。
至於觸控面板，雖然近年大陸廠商積極投入，導致產業過於求，但是產業最終仍會回到製程技術本身，這是台灣人才勝出的地方，他指出，產業雖然有短期震盪，然而人機介面產業才剛開始，大量科技將CCD和控制器整合，沒有理由看淡觸控面板產業。
大量資本額達6.15億元，市場將CNC產業區分為工具機、產業機械，大量科技屬於後者，過去3年大量年平均毛利率介於28.6％～29.1％，今年上半年也維持31.1％水準，較同業高出4～8個百分點，主要原因是掌控自製控制器，並且將部分零組件如馬達汰換成國產馬達，成本控制能力是大量的強項之一。
大量執行副總簡禎祈指出，大量在新技術上將著墨於金屬化噴墨設備、奈米貼合機，噴墨技術在市場應用極少，主要受限於價格昂貴，以及速度、精度不符預期，大量預計明年推出新機，明年第一季進入客戶測試階段。（新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導）
專業印刷電路板(PCB)及觸控面板設備製造商大量科技開發（3167-TW）敲定於10月21日正式上市掛牌，並於今天由董事長王作京主持召開上市前業績發表會，而市場預估大量科技的上市承銷價將在30元。
而曾任錩新科技 (2415) 總經理的王作京，展現其在產業界的人脈，今天的發表會中，包括上銀科技 (2049) 董事長卓永財、志聖工業 (2467) 董事長梁茂生、任TPCA理事長的嘉聯益 (6153) 總經理吳永輝均親自前往致賀。
王作京並強調，大量科技目前除已累積豐富研發及生產能力，長期以來也致力於品質穩定及與客戶建立良好合作關係，有利業務持續擴展。
主辦證券承銷商群益金鼎證券表示，大量科技目前以PCB成型機、PCB鑽孔機及觸控面板加工機之製造、銷售及售後維修與服務為主要業務內容，其中在PCB鑽孔機方面，隨著IC設計奈米化的發展，PCB的線路愈來愈細小，大量科技可將現有機械架構轉速提高，並利用自有控制器之優勢，有效降低機器振動，提升鑽孔精度。
在PCB成型機方面，由於3C電子產品機構設計精準度高，因此該公司利用自有控制器，並整合入CCD介面，使PCB成型機精準度提高。另在觸控面板加工機方面，持續強化CCD觸控面板加工機之效能，可因應強化層玻璃，以提高作業良率。
大量科技自成立以來即致力於研究與發展，藉由多次與工業研究院之產官技術合作，不斷致力於設備品質提升及產品創新，進而提升各類銷售設備機台於市場競爭力及獲利能力，先後3年度獲得3次經濟部「中小企業創新研究獎」，並且3度獲得工業局核准「主導性新產品開發計劃」及2012年度獲得經濟部第2屆國家產業創新獎，在精密設備機台製造行業中占有一席之地。
隨著2013年經濟逐漸呈現復甦，PCB及觸控面板銷售動能持續攀升，大量科技生產PCB鑽孔機、PCB成型機及觸控面板加工機等機械設備，其中PCB製程複雜，尤其鑽孔階段與成型階段製程所需之精密度甚高，稍有不穩定即可能產生龐大的廢品，造成重大損失，所以一般業者於對所採用的設備都有嚴格的認證程序，包括健鼎 (3044) 、欣興電子 (3037) 、志超科技 (8213) 均為其重要客戶。
國內具有製造高精度、高效率的鑽孔機與成型機業者不多，加上建立客戶信賴與長期合作不易，使該產業進入障礙高。而近年來，觸控面板產業興起，帶動玻璃面板加工需求，大量科技擁有控制器開發能力，加上機構設計能力，可以快速進入精密觸控玻璃加工設備領域，並在業界取得相當之競爭優勢。
大量科技2012年度營收22.61億元，稅後盈餘1.49億元，EPS 2.45元，2013年上半年度營收9.86億元，EPS為1.48元。
大量科技 (3167) 2013年 4月營收資料(單位:千元)
第三十四條 第15款
1.股東會日期:101/06/05
2.重要決議事項:
a.承認事項：本公司100年度營業報告書暨財務報表。
b.討論暨選舉事項：
(1)本公司100年度盈餘分配案。
(2)修改「公司章程」案。
(3)修訂「股東會議事規則」案。
(4)修訂「取得或處分資產處理程序」案。
(5)改選董事及監察人案。
(6)解除新任董事競業禁止案。
3.年度財務報告是否經股東會承認 :是
4.其它應敘明事項 :無
第三十四條 第22款
1.股東會決議日:101/06/05
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
董事王作京、董事李在為、董事陳尚書、董事簡禎祈、董事梁茂生、
獨立董事杜金陵
3.許可從事競業行為之項目:
投資或經營管理其他與本公司營業範圍相同或類似之公司並擔任董事或經理人之行為。
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間。
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:
董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為應取得股東會之許可，
經主席徵詢全體出席股東，無異議通過解除董事競業禁止之限制。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之
營業者，以下欄位請輸不適用）:
大陸地區事業之營業者：董事王作京、董事陳尚書、董事簡禎祈、董事梁茂生
非大陸地區事業之營業者：董事李在為、董事杜金陵
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:
董事王作京：常州大量數控技術有限公司-董事長
重慶大量萬象數控科技有限公司-董事
南京大量數控科技有限公司-董事
大量光電(江蘇)有限公司-董事
董事陳尚書：大量光電(江蘇)有限公司-董事兼任總經理
董事簡禎祈：重慶大量萬象數控科技有限公司-董事長
昆山碩量科技有限公司-董事長
南京大量數控科技有限公司-董事兼任總經理
董事梁茂生：志聖科技(廣州)有限公司-董事
8.所擔任該大陸地區事業地址:
常州大量數控技術有限公司：常州市新北區創新大道188號
大量光電(江蘇)有限公司：常州出口加工區標準廠房A10#
重慶大量萬象數控科技有限公司:重慶市九龍坡區蟠龍大道100號
昆山碩量科技有限公司:江蘇省昆山市玉山鎮中華園西路143號
南京大量數控科技有限公司:南京市六合區雄州鎮工業區驍騎路1號
志聖科技(廣州)有限公司：花都市獅嶺鎮第二工業區
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:
常州大量數控技術有限公司：其他模製或造型用機械
大量光電(江蘇)有限公司：光電相關產品
重慶大量萬象數控科技有限公司:製造、銷售數控機床及配件，開發數控機床應用軟件
昆山碩量科技有限公司:設備維修及安裝
南京大量數控科技有限公司:製造、銷售數控機床及配件，開發數控機床應用軟件
志聖科技(廣州)有限公司：生產、組裝、銷售、加工各類乾燥設備、溫濕度試驗設備、
曝光設備
10.對本公司財務業務之影響程度:無
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用
12.其他應敘明事項:無
第三十四條 第6款
1.發生變動日期:101/06/05
2.舊任者姓名及簡歷:
李義清
陳和憲
3.新任者姓名及簡歷:
杜金陵
陳依梅
4.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:任期屆滿
5.異動原因:本年任期屆滿，進行全面改選
6.原任期（例xxx/xx/xx ~ xxx/xx/xx）:98/06/12 ~ 101/06/04
7.新任生效日期:101/06/05
8.同任期董事變動比率:不適用
9.同任期獨立董事變動比率:不適用
10.其他應敘明事項:新任期101/06/05 ~ 104/06/04
1.董事會決議日或發生變動日期:101/06/05
2.舊任者姓名及簡歷:董事長王作京
3.新任者姓名及簡歷:董事長王作京
4.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:
任期屆滿
5.異動原因:改選續任
6.新任生效日期:101/06/05
7.其他應敘明事項:無
第三十四條 第19款
1.事實發生日:101/05/22
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:南京大量數控科技有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
直接與間接百分之百持有之從屬公司
(3)背書保證之限額(仟元):349920
(4)原背書保證之餘額(仟元):91445
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):44265
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):135710
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):135710
(8)本次新增背書保證之原因:
本公司轉投資設立之南京大量數控科技有限公司之融資借款
美金100萬元，到期後因營運週轉之需，再增加取得美金50萬元
之週轉金額度，本公司繼續提供借款保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):254889
(2)累積盈虧金額(仟元):108446
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
南京大量數控科技有限公司解除該借款合約或全數還款
(2)日期:
6.背書保證之總限額(仟元):
578200
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
135710
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
11.99
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
67.27
10.其他應敘明事項:
本公司101.4.24董事會通過對南京大量數控科技有限公司
融資借款保證
