第二條 第49款

1.事實發生日:102/04/03

2.公司名稱:辛耘企業股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:初次申請股票上市時所出具之承諾事項

6.因應措施:

一、除依「初次申請有價證券上巿用之公開說明書應行記載事項準則」之規定揭露相關

事項外，尚應於公開說明書特別記載事項乙節中揭露下列事項：

(一)最近三年度及101年前三季業績變化合理性

(二)代理權之穩定性及製造部門之競爭優勢

(三)100年4月22日撤銷公開發行並於同日決議合併子公司辛耘晶技，其決策過程及併購

之目的、必要性、預計效益及價格決定依據

二、為維持上市後經營權穩定，請股東依承諾將其持股依有價證券上市審查準則第10條

規定辦理集中保管

7.其他應敘明事項:

一、後續執行情形:已於上市前公開承銷暨股票初次上市用之公開說明書中載明。

二、後續執行情形:已經於上市前洽請股東依有價證券上市審查準則第10條規定辦理集中

保管。

第二條 第49款

1.事實發生日:102/04/03

2.公司名稱:辛耘企業股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:100%

5.發生緣由:修正101年12月份資金貸與及背書保證

6.因應措施:公告核准後重新上傳更新

7.其他應敘明事項:修正101年12月份資金貸與及背書保證申報事項

辛耘 (3583) 2013年 2月營收資料(單位:千元)

【時報-台北電】半導體設備雙鏢客漢微科 （3658） 、弘塑 （3131） ，受惠於高階製程訂單大補，首季業績創高可期，今年營收都將雙位數成長，昨（6）日股價同飆漲停雙創掛牌以來新高。

半導體設備新兵辛耘 （3583） 將於12日掛牌上市，市場看好高階製程前景，參與抽籤人數超過15萬人，超額認購243倍，承銷定價36元，昨日在漢微科及弘塑帶動下，股價同步大漲7.16％，興櫃收盤參考價54.3元，成為明日之星。

漢微科昨日股價跳空漲停一價到底收694元，今日料將輕易突破700元大關，與股王大立光 （3008） 成為台股唯二的雙七俱樂部，法人也看好漢微科挑戰台股股王實力。而弘塑在漢微科帶動下漲停，昨日股價突破300元收301.5元，高階製程競賽，漢微科及弘塑成為最佳得利者。

漢微科的電子束檢測設備（EBI），為高階製程提升良率的關鍵設備，據了解，漢微科的EBI去年第4季就已經提供美商Intel的RD研發階段設備，今年2月正式認列Intel的訂單，帶動2月份營收以5.3億元創新高，法人分析，由於產品已通過客戶驗證，預期將縮短產品出貨認列周期，並帶來較大的訂單量。

弘塑則在晶圓級封裝、玻璃薄化設備雙引擎驅動下，1月營收以3.27億元創新高，主要產品包括酸槽及單晶片選轉機台，應用於封裝製程中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻及清洗等，受惠台積電擴大晶圓級封裝製程設備，公司營運也於今年1月爆衝，首季應用於半導體、OGS廠產能的積極擴充，預期將繳出不淡成績。法人估計全年營收年增將超過35％。

而辛耘，12吋晶圓再生技術已達28奈米，為國內最大市占率晶圓再生廠，市占率達40％，產能也由單月10萬片，於第2季進行去瓶頸提升1成產能。（新聞來源：工商時報─記者吳姿瑩、劉家熙／台北報導）

【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 將於3月12日正式掛牌上市，本次上市抽籤獲得投資人踴躍認購，參與抽籤人數超過15萬人，超額認購達243倍，今日完成承銷定價，將以36元掛牌。辛耘表示，公司2013年三大產品線都有成長動能，預期今年受惠於國內晶圓代工業者大幅擴充資本支出，且持續投入28奈米先進製程的商機發酵下，可望帶動公司全年營收與獲利持續攀高。

辛耘由半導體設備代理起家，目前辛耘在台灣設有六個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室，並在美國聖荷西設立分公司，以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。

辛耘布局自製設備與再生晶圓已近10年。辛耘現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達四成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前二十大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。

辛耘2012年前三季營收為16.43億元，稅後淨利已達約1億元，每股稅後盈餘為1.35元，都已超過2011年全年的稅後淨利7900萬元，每股稅後盈餘1.21元；而在毛利率表現上，2012年前三季毛利率達34.14％，與2011年全年30.57％毛利率相較，增加約3.6個百分點。

展望2013年，辛耘維持樂觀看法，在於國內半導體產業供應鏈具備競爭優勢，並已逐步將設備採購對象由國外廠商移向台灣本土廠商，預期辛耘製造事業部門的自製設備與再生晶圓業績成長性最被看好；在自製設備部分，高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，可望在今年通過認證正式出貨。

再生晶圓部分，辛耘主要供應十二吋再生晶圓，在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。辛耘表示，國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出，主要與研發及投入先進製程有關，相較於半導體成熟製程（90奈米），先進製程（28奈米）所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫進行去瓶頸擴充產能，預計第二季將完成產能擴充動作，預計產能將由現在的每月10萬片成長超過一成。

【時報-台北電】辛耘 (3583) 為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票701萬6000股，每股面額新台幣10元，總計新台幣7016萬元，業經呈奉金融監督管理委員會102年01月09日金管證發字第1010060360號函核准申報生效在案。

本次現金增資發行價格採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購之結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股新台幣36元整，合計募集資金總額為新台幣2億5257萬6仟元整。員工認股繳款日期102年3月6日至102年3月7日。公開申購扣款日期102年3月4日。詢價圈購繳款日期102年3月7日。特定人認股繳款日期102年3月8日。本次現金增資基準日102年3月8日。

辛耘股票於102年3月12日上市交易，並自同日起終止興櫃交易。(編輯整理：莊雅珍)

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業 (3583) 完成對外詢價圈購，共計吸引153707件參與申購，以對外632張來計算，超額認購243倍，依規定提高申購張數到3792張，中籤率為2.48%。

辛耘對於今年營運相當樂觀，加上台積電加持，在設備自製、晶圓再生及代理三大成長引擎帶動下，營收獲利將優於去年，法人估計全年營收將有2成以上成長，每股盈餘超過3元。

辛耘成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達4成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前20大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業 (3583) 今(26)日開始對外詢價圈購，為期4天，圈購區間價為32-38元，由於日前外資巴克萊點名為台積電 (2330) 設備核心受惠股，激勵興櫃股價持續上漲，目前來到56元，價差最多超過4成，勢必吸引申購熱潮。公司預計3月12日上市交易。

辛耘對於今年營運相當樂觀，加上台積電加持，在設備自製、晶圓再生及代理三大成長引擎帶動下，營收獲利將優於去年，法人估計全年營收將有2成以上成長，每股盈餘超過3元。

辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達4成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前20大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。

外資巴克萊強調，台積電拉高資本支出意味著晶圓代工的先進產能依舊吃緊，無論是製程持續縮微至28甚至更低奈米數，或晶圓尺寸從12吋往18吋遷移的技術趨勢，隨著2.5D與3D封裝技術逐步邁入成熟期，辛耘提供的濕製程設備未來可望獲得台積電大幅度採用，成長前景看好，因而點名。

辛耘企業 (3583) 董事長謝宏亮表示，公司受惠於設備自製與晶圓再生業務成長帶動下，毛利率持續攀升，今年2項業務佔營收比重將達45%，毛利率將持續衝新高；另外也積極擴產晶圓再生產能，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。

謝宏亮指出，今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強，其中設備自製部份，目前高階的單晶圓及批次晶圓濕式製程設備，加上先進封裝製程上所需的立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備，目前都由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，最快今年第三季起陸續出貨，新添成長動能。

另外，晶圓再生部份，謝宏亮進一步指出，辛耘是國內唯一以提供12吋再生晶圓的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術，隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出，投入先進製程，相較於半導體成熟製程90奈米及先進製程28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能，目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。

謝宏亮表示，辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，到年底前包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將佔整體營收達45%以上，公司毛利率成長主要受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收不斷成長，設備自製與晶圓再生合計佔公司整體營收比重，已從2008年約25.71％，至2012年前三季上半年達40.19％，不只推升公司毛利率表現自2010年的23.86%，到2012年前三季的34.14%，也帶動前三季獲利都超過2011年，表現亮眼。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業 (3583) 19日召開法人說明會，公司敲定3月12日上市交易，掛牌價暫訂32元。董事長謝宏亮表示，對於今年營運相當樂觀，在設備自製、晶圓再生及代理產品等3大成長引擎帶動下，營收獲利將優於去年，法人估計全年營收將衝上25億元大關，每股盈餘上看4元。

辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達4成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前20大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。

謝宏亮表示，目前辛耘已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，且國內半導體設備本土化產業趨勢已形確立，加上在週轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢，隨著海外晶圓再生產能持續萎縮，海外業者已無新擴建或技術提昇計畫，國內晶圓再生廠將有機會跨足全球市場，預估到今年底，包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將佔整體營收達45%以上，持續推升毛利率。

辛耘2012年營收18.08億元，稅後淨利超過1億元，每股稅後盈餘估計約為2.5元，營收獲利同步創下新高；在毛利率表現上，2012年前三季毛利率達34.14％，與2011年全年30.57％毛利率相較，增加約3.6個百分點；今年在設備自製、晶圓再生及代理三大成長引擎帶動下，營收將有2成以上成長，每股盈餘上看4元。

【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 今天下午將舉辦上市前業績發表會，預計3月12日掛牌上市。辛耘董事長謝宏亮指出，2013年在設備自製、晶圓再生及代理三大引擎帶動下，公司成長可期，預估今年設備自製與晶圓再生兩項業務，合計可佔整體營收比重達45%。

辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達四成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前二十大半導體業者中，也有50%以上為辛耘的客戶。

辛耘2012年前三季營收為16.43億元，前三季稅後淨利已達約1億元，每股稅後盈餘為1.35元，都已超過2011年全年的稅後淨利7900萬元，每股稅後盈餘1.21元；而在毛利率表現上，2012年前三季毛利率達34.14%，與2011年全年30.57%毛利率相較，增加約3.6個百分點。

辛耘指出，毛利率成長主要受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收不斷成長，設備自製與晶圓再生合計佔公司整體營收比重，已從2008的約25.71%，至2012年前三季上半年達40.19%，不只推升辛耘的毛利率表現自2010年的23.86%，到2012年前三季的34.14%，也帶動公司2012年前三季的稅後淨利與每股稅後盈餘，都已超過2011年。

展望2013年，公司維持樂觀看法，辛耘指出，預期今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強，其中設備自製部份，目前高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，都正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快今年第三季起可望陸續出貨。

晶圓再生業務部份，由於辛耘為國內唯一以提供十二吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。辛耘指出，國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出，主要與研發及投入先進製程有關，相較於半導體成熟製程（90奈米），先進製程（28奈米）所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能；目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。

謝宏亮表示，辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格之服務，且國內半導體設備本土化產業趨勢已形確立；再加上，在週轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢，甚至由於海外晶圓再生產能持續萎縮，且海外業者已無新擴建或技術提昇計畫，國內晶圓再生廠有機會跨足全球市場；因此預估至今年底，包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將佔整體營收達四成五以上，可望持續推升公司毛利率。

目前辛耘在台灣設有七個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室，並在美國聖荷西設立分公司，以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業 (3583) ，將於明(19)日假艾美酒店召開上市前法人說明會，公司將於下月12日以每股32元掛牌交易。辛耘今年積極擴大獲利動能，目前已投入晶圓級封裝及3D IC領域，目前正由客戶驗證，預計第3季初出貨，加上新簽美國Advanced Energy代理合約，法人估計今年營運將超越去年，每股盈餘上看4元。

辛耘主要業務為代理半導體設備，佔營收比重約6成，應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域；同時也自行研發LED與半導體濕製程設備，佔營收比重約15%，而在2006年跨足的再生晶圓製造業務，佔營收比重則約為25%，為國內唯一銅製程與非銅製程分離及可快速擴廠再生晶圓廠。其中再生晶圓單月產能約10萬片，市佔率逾4成，來自台積電 (2330) 貢獻佔7成，預計投入1.2億元將生產線以去瓶頸、製程升級方式，預計在第2季前將產能提升至11.2萬片，預計全年資本支出約1.5億元。

辛耘去年前三季稅後淨利9967萬元，每股盈餘1.35元，第四季通常為設備入帳旺季，法人估計去年每股盈餘將達2.5元以上；今年首季在12吋晶圓再生產能續滿載、自製設備接獲新客戶訂單及取得新產品線代理權同步成長，營運將淡季不淡，有機會再創單季新高。

辛耘 (3583) 2013年 1月非合併(單位:千元)

經濟部於2012年底推動「中堅企業躍升計畫」，打造出台灣企業的「隱形冠軍」(Hidden Champions)，經濟部工業局公布入圍的128家優秀企業名單，國內半導體暨光電設備龍頭供應商辛耘企業 (3583) 名列其中，接下來將進一步角逐政府重點輔導的70家中堅企業名額，並期許能拿下「TOP 10」榮譽。

辛耘董事長謝宏亮表示，辛耘是以設備代理起家，近年來已成功轉型，目前已同時擁有設備自製、晶圓再生及代理三大業務範疇；為國內唯一半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時也是國內最大12吋再生晶圓業者，再生晶圓技術並已跨足28奈米先進製程，為全球技術最領先者。

經濟部參考德國「隱形冠軍」的經驗與特質，於2012年核定推動「中堅企業躍升計畫」，希望培育在特定領域具有獨特性及關鍵性技術，在國際市場具有高度競爭力，並以國內為主要經營或生產基地的中堅企業。經濟部「中堅企業躍升計畫」是參考BRITA濾水壺、德國蔡司鏡片等百年品牌企業的成功經驗，這些企業雖然規模不大，但能為產品找到利基，並加入創新的元素而產生競爭優勢，進而成為全球知名品牌。

謝宏亮強調，隱形冠軍必須具備七大特質，包括專注的企業目標、為雞首市場定位、貼近並全面掌握客戶、價值導向為主要訴求、全方位創新、與競爭對手短兵相接以及深化價值鏈。辛耘專注於半導體暨光電相關產業已34年，產品應用涵蓋三五族半導體、微機電與立體堆疊IC（3D IC）先進封裝等濕製程技術；一直以來，辛耘專注於半導體濕製程設備暨再生晶圓業務上，期能成為市場的主宰者，如今全球前二十大半導體業者中，已有50％為辛耘的客戶。

謝宏亮進一步強調，再生晶圓部份，辛耘為國內唯一銅製程與非銅製程分離之工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠之再生晶圓廠，月產能達10萬片，目前市場佔有率達約四成；由於辛耘為國內唯一以提供十二吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。

未來辛耘期持續深耕七大特質，不只重視產品創新，更強調服務的創新；並依靠自身現有競爭優勢，深化價值鏈，期能成為台灣企業的「隱形冠軍」。

【時報記者莊丙農台北報導】經濟部於2012年底推動「中堅企業躍升計畫」，期能打造出台灣企業的「隱形冠軍」(Hidden Champions)，辛耘 (3583) 進入入圍的128家企業名單中，接下來將進一步角逐政府重點輔導的70家中堅企業名額，並期許能拿下「TOP 10」榮譽。

辛耘董事長謝宏亮表示，辛耘是以設備代理起家，近年來已成功轉型，目前已同時擁有設備自製、晶圓再生及代理三大業務範疇；辛耘為國內唯一半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時也是國內最大12吋再生晶圓業者，再生晶圓技術並已跨足28奈米先進製程，為全球技術最領先者。

經濟部參考德國「隱形冠軍（Hidden Champions）」的經驗與特質，於2012年核定推動「中堅企業躍升計畫」，希望培育在特定領域具有獨特性及關鍵性技術，在國際市場具有高度競爭力，並以國內為主要經營或生產基地的中堅企業。經濟部「中堅企業躍升計畫」是參考BRITA濾水壺、德國蔡司鏡片等百年品牌企業的成功經驗，這些企業雖然規模不大，但能為產品找到利基，並加入創新的元素而產生競爭優勢，進而成為全球知名品牌。

隱形冠軍（Hidden Champions）必須具備七大特質，包括1.專注的企業目標；2.寧為雞首之市場定位；3.貼近並全面掌握客戶；4.價值導向為主要訴求；5.全方位創新；6.與競爭對手短兵相接以及7.深化價值鏈。辛耘指出，公司專注於半導體暨光電相關產業已34年，產品應用涵蓋三五族半導體、微機電與立體堆疊IC（3D IC）先進封裝等濕製程技術；一直以來，辛耘專注於半導體濕製程設備暨再生晶圓業務上，期能成為市場的主宰者，如今全球前20大半導體業者中，已有50%為辛耘的客戶。再生晶圓部份，辛耘為國內唯一銅製程與非銅製程分離工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠再生晶圓廠，月產能達10萬片，目前市場佔有率達約4成；由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。

【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 2012年第四季營收5.2億元，在設備代理、再生晶圓及自製設備等3大產品線均看好下，配合新產品線第二季起對營收有貢獻，第一季營收估計優於上季的5.2億元，今年全年的營收預期也將較2012年的18.08億元成長。該公司預計3月12日掛牌上市，2月19日召開上市前法人說明會。

辛耘主要業務為半導體設備的代理銷售服務，應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域，辛耘也自行研發LED與半導體的濕製程設備，再加上2006年起透過收購辛耘晶技取得再生晶圓製造業務，為國內唯一銅製程與非銅製程分離及可快速擴廠再生晶圓廠。

辛耘的自製設備主要用在LED前段濕製程，台灣市佔率約60%，同時也有半導體8吋廠的濕製程設備；由於晶圓代工廠的8吋生產線紛紛推動產線更新，加上中國地區的晶圓廠將有新的生產線開出，可望提高今年自製設備的銷售。此外，辛耘也開始針對3D IC封裝、晶圓級封裝(WLP)等高階封裝製程的設備進行佈局，最快今年下半年就將展開出貨與認證，2014年起貢獻營收。

設備代理因晶圓代工廠的28奈米產能逐步拉高HKMG(high-K metal-gate)技術，辛耘代理的薄膜材料量測機台、化學組成分析機台銷售估計將受惠。

再生晶圓製造業務，目前月產能約在10萬片，公司持續推動再生晶圓產能的優化與去瓶頸工作，預計在第二季底就可將月產能拉高到11.2萬片。

辛耘今年規劃將投入約1.5億元的資本支出，較去年1億元增加，主要用於提高設備自製能力與再生晶圓產能。