【時報-台北電】興櫃半導體設備暨晶圓再生供應商辛耘 （3583） 總經理許明棋表示，受惠半導體高階製程需求，及LED廠高亮度晶粒需求的演進，下半年自製設備及晶圓再生需求大幅提升，比重將由去年的35％，今年升到40％，明年再一舉攀高至5成。法人表示，由於公司自製毛利在35％以上，比重提升將有助改善毛利。
辛耘上半年毛利率34.49％，受惠自製產品比重增長，毛利率明顯較去年29.31％有所改善。許明棋表示，今年7月以來即明顯感受高階製程強勁需求，也帶動公司12吋晶圓再生比重高速提升，加上LED前段濕製程設備出貨暢旺，部分自製產品接單看到明年第1季，樂見下半年豐收。
辛耘8月營收1.74億元，月成長4.4％，為6月份歷史高點1.77億元的次高，法人表示，公司9月營收將維持8月份高檔，第4季單月創高可期，季營收將為全年高峰。
辛耘業務包括設備代理，佔營收比重約60％，涵蓋半導體、LED、太陽能、LCD及化學分析儀器等領域，自製設備包括晶圓再生約佔40％，自製設備涵蓋半導體、LED及3D IC濕製程設備，佔自製營收比重約15％。
法人表示，辛耘PSS批次濕式製程的自製設備在LED市佔率超過5成，為業界最高，而半導體濕式製程設備佔整體半導體設備支出的15％，更是LED濕式設備的100倍以上，而辛耘為國內少數有前段濕製程以及先進封裝濕製程設備的公司，在經濟部工業局推動半導體產業設備國有化的趨勢下，辛耘也將受惠此一潮流成長。 (新聞來源：工商時報─記者吳姿瑩／台北報導)
第三十四條 第26款
1.傳播媒體名稱:經濟日報
2.報導日期:101/09/07
3.報導內容:法人估計第3季營收將達5.15億元，季增逾三成，第4季通常為設備入帳
旺季，營收將會衝頂，單季營收將上看6億元，全年每股獲利將優於去年。
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述有關本公司101年營收及獲利預估內容係屬
媒體善意推估及報導，特此澄清說明。
6.因應措施:於公開資訊觀測站澄清。
7.其他應敘明事項:無。
【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 於2012年台北國際半導體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發製造的半導體濕製程設備暨12吋再生晶圓產品；辛耘表示，至今年底包括自製機台與再生晶圓的製造事業部門營收，佔整體營收將維持4成以上，可望持續推升公司毛利率。
辛耘自2006年跨入12吋再生晶圓領域，2011年底，辛耘的自製機台與再生晶圓產品合計營收已達9.6億元，較2008年的4.3億元成長一倍以上；自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門佔公司整體營收比重，也從2008的約25%，至今年上半年已達40%。
辛耘於此次「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台，是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主，其中半導體前段濕製程設備部份，並同時展出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備，可應用於半導體、三五族半導體、微機電（MEMS）等產業；先進封裝製程上，辛耘則專攻於立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程技術。目前產品都已送交客戶認證。
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）研究報告指出，2012年全球濕製程設備產值高達49.8億美元，辛耘指出，台灣半導體設備資本支出佔全球比重向來很高，達20%以上，但現有自製率非常低，近年來在經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化下，辛耘力求設備本土化，以協助國內半導體晶圓廠降低成本，並縮短交貨週期。
辛耘指出，半導體濕製程設備的應用相當廣泛（包括清洗、顯影、去光阻、蝕刻），佔半導體廠整體設備資本支出達15%，且濕製程設備屬於耗材設備，平均產品生命週期為5-8年，市場需求相當穩定；由於辛耘自製的半導體濕製程設備，售價為國外進口半導體設備商之70%，以12吋半導體設備為例，可省下約新台幣千萬元，由於半導體濕製程設備進入技術門檻高，因此辛耘也是目前國內極少數具供貨能力的半導體濕製程設備供應商。
辛耘此次並展出12吋再生晶圓產品，辛耘為國內唯一銅製程與非銅製程分離工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠的再生晶圓廠，月產能達10萬片，目前市場佔有率達近4成；由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。
辛耘指出，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要與研發及擴充先進製程有關，且持續受惠於高階製程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營。
受惠於自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門營收不斷成長，推升辛耘毛利率表現，自2010年的23.86%到2012年上半年的34.98%，也帶動辛耘2012年上半年在最近五年來首度轉虧為盈。
興櫃半導體設備與再生晶圓供應商辛耘 (3583) ，受惠半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度PSS晶粒領域，帶動公司8月業績維持高檔水位，營收達1.74億元，創下今年次高，總經理許明棋表示，目前公司接單看到明年初，9月營收將與8月相當，持續維持高檔，法人估計第三季營收將達5.15億元，季增逾3成，第四季通常為設備入帳旺季，營收將會衝頂，單季營收將上看6億元，全年每股獲利將優於去年。
辛耘主要業務為代理半導體設備，佔營收比重約6成，應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域；同時辛耘也自行研發LED與半導體濕製程設備，佔營收比重約15%，而在2006年跨足 的再生晶圓製造業務，佔營收比重則約為25%。
許明棋指出，台灣半導體設備資本支出佔全球比重向來很高，達20%以上，但現有自製率非常低，近年來在經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化下，公司力求設備本土化，以協助國內半導體晶圓廠降低成本，並縮短交貨週期。
辛耘此次參加「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台，是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主，其中半導體前段濕製程設備部份，並同時展出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備，可應用於半導體、三五族半導體、微機電(MEMS)等產業；先進封裝製程上，辛耘則專攻於立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程技術。目前產品都已送交客戶認證。
許明棋強調，公司積極切入12吋再生晶圓產品，為國內唯一銅製程與非銅製程分離之工廠，同時也是唯一可快速擴廠再生晶圓廠，月產能達10萬片，目前市場佔有率達近四成；由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。
許明棋指出，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要用於研發及擴充先進製程，且持續受惠於高階製程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營。
許明棋表示，近期半導體設備產業景氣落底回升的跡象，包括先進製程擴產需求的設備訂單，確實有從6、7月間開始加速的現象，目前辛耘自製設備訂單能見度約排到12月，有部分產品的交 貨時程則看到明年第一季，對於下半年營運相對樂觀。
辛耘上半年在自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門營收成長，帶動毛利率從去年23.86%到上半年的34.98%，推升稅後淨利在最近5年來首度轉虧為盈，每股獲利0.16元，隨著訂單滿手，法人估計第三季營收將達5.15億元，季增逾3成，第四季通常為設備入帳旺季，因此單季營收將上看6億元，全年每股獲利將優於去年。
辛耘 (3583) 2012年 8月非合併(單位:千元)
【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 去年9月合併轉投資辛耘晶技公司的再生晶圓業務後，今年上半年已見成效，在矽晶圓材料價格上漲，導致半導體製造業者在成本壓力下而提高再生晶圓的需求量，帶動辛耘2012年上半年稅後淨利在最近五年來首度轉虧為盈。總計今年上半年稅後盈餘為1210萬元，每股盈餘0.16元。辛耘表示，下半年除再生晶圓業務持穩、同時也是設備銷售的傳統旺季，尤其主要半導體與LED客戶持續擴大資本支出，對於下半年營運成長持樂觀看法。
辛耘2012年上半年毛利率達35%，與去年同期的30%相較，增加5%，毛利率上升的原因，除因為12吋再生晶圓生產線稼動率已達滿載，顯現經濟規模效益外，還由於12吋再生晶圓平均產品售價持續上揚；辛耘目前再生晶圓的月產能達10萬片，並以提供12吋再生晶圓產品為主，市場佔有率已達近4成。
在代理設備暨自製機台部份，與2011年上半年相較表現持平，惟辛耘自製的半導體暨LED前段濕製程設備已開始大量出貨，目前台灣與中國的主要半導體製造業者以及國內前五大LED業者，都與辛耘有業務合作關係。
總計辛耘今年上半年合併營收為9.86億元，年減1.7%，合併毛利率為34.95%，稅後盈餘1210萬元，較去年同期虧損5513萬元轉虧為盈，EPS為0.16元。
因傳統上設備都是先驗收、後入帳模式付款，因此業績大多集中在下半年，辛耘指出，以往設備銷售業務的上下半年的業績比為4：6，預期今年也不會有太大意外。此外，自製機台部份，除已持續出貨的半導體暨LED前段濕製程設備外，下半年起技術門檻更高的單片晶圓濕製程設備，以及立體堆疊IC(3D IC)封裝濕製程設備，也將開始送交客戶進行認證，預期將成為公司未來的另一大成長動能。
辛耘表示，再生晶圓生產線稼動率已達滿載，預期產能滿載情況至少可持續至今年底；未來辛耘將觀察半導體客戶實際需求的長線變動趨勢，只要業界需求持續往上，辛耘將提升製程以快速擴產來支應客戶需求。
辛耘 (3583) 2012年 7月非合併(單位:千元)
【時報記者莊丙農台北報導】半導體設備商辛耘 (3583) 預計於於2012年10月送件，預定在2013年第一季掛牌上市。
辛耘於1979年10月成立，初期以半導體設備代理為主，往後所代理產品線再延申至LED、太陽能、LCD與化學分析儀器等領域；2004年設立新竹湖口工廠後，辛耘從設備代理商跨足到半導體、LCD與LED設備的研發製造，並已成功爭取到國內晶圓代工、LCD與LED客戶訂單，目前包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者與國內前五大LED業者，都與辛耘有業務合作關係。
辛耘自行研發製造的設備，是以半導體與LED前段濕製程設備為主。半導體前段製程是指晶圓在無塵室之生產製造過程，因需配合各種化學藥劑及物理/化學反應、無塵室的高潔淨度要求、精密的軟硬體整合程序控制等，其製程複雜性高，進入門檻也較高；本公司除少數元件進口外，已能自行設計、組裝及完成軟/硬體整合，自製率達百分之百，目前並已廣泛應用於半導體先進製程(12吋/90奈米)及LED晶圓之製造。
辛耘表示，為因應半導體新製程的發展與需求，公司未來研發方向將致力於提升開發單晶圓技術，並結合半導體濕製程中最重要製程之一的乾燥技術，以因應客戶需求並延續過去的開發計劃，預計將可使本公司自行研發製造之半導體與光電設備在市場上更具競爭力，達擴充產品組合多元化的成效。
辛耘的另一項主力業務－再生晶圓製造，是於2006年投資辛耘晶技公司而新增，辛耘晶技公司已於2011年9月與母公司合併，工廠位於新竹湖口。該再生晶圓廠為國內唯一銅製程與非銅製程分離之工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠之再生晶圓廠，月產能達十萬片，以提供十二吋再生晶圓為主，目前市場佔有率達近四成。
再生晶圓是將半導體製造中所使用的控片(Control wafer)與擋片(Dummy wafer)，在製程進行完成之後，經由研磨、拋光、清洗，回復到與測試晶圓(Test wafer)相同等級的潔淨度與平坦度，以再次提供做為控/擋片之使用，而所謂控/擋片，其作用在於提供半導體製程時必須的監控功能。
再生晶圓的市場主要成長動力來自於：(1)半導體製造業者的產能擴充；(2)矽晶圓材料價格的上漲－業者在成本壓力會提高再生晶圓的使用來降低製程控片的成本；(3)半導體業者投入先進製程，當先進製程朝向更微型化發展時，對於精度要求的複雜度考量下，將增加製程中的監控頻率，使得控片的使用量增加，間接帶動再生晶圓的需求。
辛耘表示，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要與研發及擴充先進製程有關，且持續受惠於高階製程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營，
為提高客戶滿意度，並即時提供客戶服務，辛耘一貫秉持著「客戶在哪，辛耘隨即在側」的精神，目前辛耘在台灣設有七個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室，並在美國聖荷西設立分公司，以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。
展望第3季，辛耘維持審慎樂觀看法，在於下半年主要消費性電子產品包括智慧型手機與Ultrabook等新機種陸續推出，以及Win8作業系統刺激消費者換機需求，下游廠商備貨力道有機會升溫。
辛耘 (3583) 2012年 5月非合併(單位:千元)
第二條 第49款
1.事實發生日:103/03/27
2.公司名稱:辛耘企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告102年3月27日地震對本公司財務業務並無重大影響
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無
1.事實發生日:102/03/15
5.發生緣由:公告本公司現金增資基準日
7.其他應敘明事項:
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票7,016,000股，每股
面額新台幣10元，總計新台幣70,160,000元，業經呈奉金融監督管理委員會102年01
月09日金管證發字第1010060360號函核准申報生效在案。
二、發行價格：本次現金增資發行價為每股新台幣36元整，合計募集資金總額為新台幣
252,576仟元整。
三、本次現金增資發行新股之權利與義務與已發行普通股相同。
四、本次現金增資基準日：102年3月15日。
第二條 第17款
1.董事會決議日期:102/03/15
2.股東會召開日期:102/06/10
3.股東會召開地點:新竹縣湖口鄉中華路16號4樓
4.召集事由:
(一)報告事項：
1.一○一年度營業報告。
2.一○一年度審計委員查核報告。
3.資金貸與他人餘額報告。
4.背書保證餘額報告。
5.買回本公司股份執行報告。
6.投資大陸報告。
7.修訂本公司本公司『董事會議事規範』報告。
8.訂定本公司『誠信經營守則』報告。
9.訂定本公司『企業社會責任實務守則』報告。
10.訂定本公司『公司治理實務守則』報告。
11.102年度初次上市現金增資計畫執行及資金運用情形報告 。
12.首次採用IFRS可分配盈餘之調整情形及依主管機關規定就IFRS開帳數所提列之
特別盈餘公積數額報告。
13.其他報告事項。
(二)承認事項：
1.本公司一○一年度決算表冊案（含合併報表）。
2.一○一年度盈餘分派案。
(三)討論與選舉事項：
1.修訂本公司『股東會會議規則』案 。
2.本公司補選董事案。
3.解除董事競業禁止限制案。
4.其他討論事項。
5.停止過戶起始日期:102/04/12
6.停止過戶截止日期:102/06/10
(一)本公司受理股東本次股東常會之議案，提案期間為102年4月1日至102年4月11日止，
凡有意提案之股東務請於102年4月11日下午五時前﹝郵寄者請於信封上加註『股東會提
案函件』字樣及以掛號函件﹞寄達或送達受理提案處所：辛耘企業股份有限公司收，
地址：台北市內湖區瑞光路208號11樓；02-8751-2323﹞。
(二)開會通知書及委託書將於開會三十日前另行郵寄各股東，屆時如未收到者，請逕向
中國信託商業銀行股務代理部洽詢(電話：02-2181-1911)。
第二條 第14款
1. 董事會決議日期：2013/03/15
2. 股東配發內容：
(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0.0
(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：1.50000000
(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：121708500
(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
(6)股東配股總股數(股)：0
3. 董監酬勞(元)：1500000
4. 員工紅利：
(1)現金紅利金額(元)：18500000
(2)股票紅利金額(元)：0
5. 其他應敘明事項：無
第二條 第31款
1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:102/03/12
3.報導內容:累積1、2月營收4.46億元，已大幅優於去年首季2.92億元，法人估計辛耘首
季營收年增將有5成以上的水準，季營收逐季攀高趨勢明確，全年雙位數成長不是問題。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述有關本公司營收內容係屬媒體善意推估及報導
。有關於本公司營收以本公司公告數據為準，特此澄清說明。
第三十四條 第41款
1.事實發生日:102/03/08
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：102/03/12~102/03/18
(2)承銷價：新台幣36元
(3)公開承銷數量：6,314,000股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量：947,000股
(5)佔公開承銷數量比例：15.00%
(6)過額配售所得價款：新台幣34,092仟元
一、本公司申請初次上市案，業經台灣證券交易所股份有限公司101年12月13日臺證上ㄧ字第1011805673號函核准備查。本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股7,016,000股，每股面額新台幣10元整，總額新台幣70,160,000元，業經金融監督管理委員會102年01月09日金管證發字第1010060360號函核准申報生效在案，本公司並向台灣證券交易所股份有限公司洽定股票上市買賣開始日為102年3月12日，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將上市買賣相關資料公告如後：
(一)公司名稱：辛耘企業股份有限公司
(二)公司代碼：3583
(三)上市股份：
1.原興櫃股票:普通股74,123,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣741,230,000元。
2.本次現金增資申請上市股款繳納憑證：計7,016,000股，每股面額新臺幣10元，計新臺幣70,160,000元整。
3.累計上市總股數：共計81,139,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣811,390,000元整。
4.權利義務：與原已發行普通股股份相同。
5.股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
6.股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：102年3月12日。
三、股務代理機構：中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號5樓，電話：02-2181-1911。
四、本次現金增資發行新股7,016,000股，扣除保留10%發行新股702,000股供員工認購外，餘6,314,000股委託承銷證券商辦理公開承銷。
五、本公司公開說明書依規定輸入公開資訊觀測站，另陳列於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本公司，歡迎索閱或查詢。
六、特此公告。
一、本公司101年12月24日董事會決議通過現金增資發行普通股7,016,000股，每股面額新臺幣10元，總計新臺幣70,160,000元，業經金融監督管理委員會102年01月09日金管證發字第1010060360號函核准申報生效在案；本公司已洽請台灣證券交易所(股)公司同意本次現金增資之股款繳納憑證於102年3月12日正式上市買賣，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將股款繳納憑證上市相關資料公告如後：
(1)原興櫃股票：普通股74,123,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣741,230,000元。
(2)本次現金增資上市股款繳納憑證股數：7,016,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣70,160,000元整。
(3)增資後累計申請上市總股數：含股款繳納憑證共計81,139,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣811,390,000元整。
(4)股款繳納憑證之權利義務：本次現金增資發行新股之股款繳納憑證，其權利義務與原已發行普通股股份相同。
(5)股款繳納憑證簽證機構：本次現金增資採無實體方式發行。
(6)股款繳納憑證劃撥及上市買賣開始日期：102年3月12日。
(7)辦理股票過戶機構：中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號5樓，電話:02-2181-1911。
三、股款繳納憑證劃撥及上市：本次現金增資股款繳納憑證訂於102年3月12日（星期二）直接劃撥至貴股東指定之台灣集中保管結算所股份有限公司證券存摺帳戶並於同日上市買賣，股東不得請求交付股款繳納憑證。
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號5樓，電話：02-2181-1911。
五、本公司備有公開說明書陳列於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司股務代理機構、各證券商營業處所及本公司，並公佈於公開資訊觀測站，歡迎索閱或查詢。
1.事實發生日:102/03/06
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
(1)股務代理機構名稱: 中國信託商業銀行代理部
(2)股務代理機構辦公處所: 100台北市重慶南路一段83號5樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02)21811911
1.事實發生日:102/03/05
5.發生緣由:依金融監督管理委員會102年1月9日金管證發字第1010060360號函辦理
6.因應措施:無。
二、發行價格：本次現金增資發行價格採溢價發行方式辦理，實際發行價格依詢價圈購
之結果並與承銷商共同議定承銷價格為每股新台幣36元整，合計募集資金總額為
新台幣252,576仟元整。
四、本次現金增資發行新股之認股期間：
(1)員工認股繳款日期：102年3月6日至102年3月7日。
(2)公開申購扣款日期：102年3月5日。
(3)詢價圈購繳款日期：102年3月7日。
(4)特定人認股繳款日期：102年3月8日。
五、本次現金增資收足股款日：102年3月8日。
1.傳播媒體名稱:自由時報
2.報導日期:102/03/06
3.報導內容:法人估計辛耘去年每股盈餘可望超過2元，今年營收與獲利將超過去年，每股
盈餘估計介於3到4元。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述有關本公司獲利內容係屬媒體善意推估及報導
有關於本公司獲利以本公司公告數據為準，特此澄清說明。
(2)股務代理機構辦公處所: 100台北市重慶南路一段83號6樓
(3)股務代理機構聯絡電話:(02) 23613033
(7)辦理股票過戶機構：中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號6樓，電話：02-23613033
四、上開現金增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發（採無實體上市），同時逕予替換上市並註銷股款繳納憑證，屆時另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。未提供集保帳號股東請至本公司股務代理機構中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號6樓，電話：02-23613033。
一、本公司申請初次上市案，業經台灣證券交易所股份有限公司101年12月13日臺證上ㄧ字第1011805673號函核准備查。本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股7,016,000股，每股面額新台幣10元整，總額新
台幣70,160,000元，業經金融監督管理委員會102年01月09日金管證發字第1010060360號函核准申報生效在案，本公司並向台灣證券交易所股份有限公司洽定股票上市買賣開始日為102年3月12日，並已向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請自同日起終止興櫃櫃檯買賣。
二、茲將上市買賣相關資料公告如後：:
(一)公司名稱：辛耘企業股份有限公司。
三、股務代理機構：中國信託商業銀行代理部【地址：100台北市重慶南路一段83號6樓，電話：02-23613033。
