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公司新聞
標題 訊息來源 日期
中德 前三季獲利逾全年目標 中德電子 2000/10/9
中德電子為我國第一座8吋矽晶圓製造工廠，目前實收資本額為40億元。主要法人股東包括美商休斯(MEMC)電子材料谷持45%股權、中鋼持35%、中華開發工業銀行持10%、交通銀行持5%，另5%為員工持有。中德在科學園區矽晶圓市場的占有率約23~25%，主要客戶包括台積電、聯電、旺宏、茂德、力晶及世界先進等半導體製造商。國內市場占營收比重的85%，外銷約10%有新加坡特許半導體，以及台積電美國的WafterTech小量試用中。 　中德副總經理黃群表示，隨著8吋拋光及磊晶矽晶圓產量提升，月產量已達17~17.5萬片，預估第四季可達18萬片。另外產品合格率已提高到90%以上，使得矽晶圓成本降低。單月盈餘從年初的2,000萬元，一路竄升到9月達7,100萬元。9月單月毛利已達33%，前三季平均毛利24%，平均獲利率為11%。公司9月營收3.5億餘元，稅前淨利7,100萬元，均創單月新高。累計前三季營收達28億元、已達成全年目標30億元的93%，稅前淨利3.1億元、已超越全年3億元目標，每股稅前盈餘近0.78元。 　另外中德以取得代理技術母公司美商MEMC日本12吋廠MJL的12吋矽晶圓在台銷售權。未來中德將積極規劃興建12吋矽晶圓廠。 (經濟日報23版)
中德電子 中國砂輪 攜手聯盟 中德電子 2000/9/13
半導體產業景氣復甦，矽晶圓材料需求旺盛，矽晶圓材料供應商中德電子與中國砂輪雙方基於產能互補的互惠雙贏共識下，建立策略聯盟，於86年轉投資成立金敏精研公司。聯盟內容涵蓋現在的8吋晶圓及未來的12吋晶圓，透過結盟的關係，雙方進行新能調控，產品也將更具有多樣性，未來可將進一步提供Test/Monitor等級的晶圓。 (經濟日報半導體設備暨材料展專刊11版)
中德電子全年獲利目標將提高至4億元 每股盈餘約1元 中德電子 2000/8/29
在良率提升、產能增加及矽晶圓價格穩定調漲的情 況下，台灣最大的8吋矽晶圓材料供應廠中德電子今年 不僅轉虧為盈，獲利目標也將從原訂的2.7億元提高至4 億元，每股盈餘約1元。
中德電子累計1-7月營收已21.7億元，稅後純益1.6 億元，公司規劃的月產能為16萬片8吋矽晶圓，因良率 的提升，7月份產能已高達17萬5000片。中德電子副總 黃群表示，公司計劃今年內增加設備將產能提升至18萬 片，明年底前最終產能可達22萬片。
黃群表示，中德電子是台灣最大的8吋矽晶圓材料 供應廠，去年市場佔有率為25%，今年雖然產量小幅增 加，但因其他廠商的投入，市佔率降低至22%。包括台 積電、聯電、茂矽、華邦、旺宏等擁有8吋廠的半導體 廠都是中德的客戶，平均每一座晶圓廠1/3的矽晶圓都 是由中德提供。
黃群指出，公司原訂的財測目標為營收40億元，獲 利2.7億元，因產能、良率提升及價格上漲，預估營收 有機會突破40億元，獲利提高至4億元，以目前股本40 億元計算，每股獲利1元。
中德電子今年底明年初決定是否跨入12吋矽晶圓生產 中德電子 2000/8/29
台灣各大半導體都已積極投入12吋晶圓廠的興建， 為供應半導體上游矽晶圓材料，中德電子除了已從美國 休斯電子材料公司(MEMC)日本廠進口12吋矽晶圓供應台 灣的半導體廠，日前的董事會並考慮是否投入12吋矽晶 圓的生產。
台積電(2330)第一片12吋晶圓將於今年底在南科廠 產出，茂德(5387)的12吋廠也將於明年進入試產。台灣 最大的8吋矽晶圓供應廠中德電子副總經理黃群表示， 該公司在未來的12吋晶圓市場絕不會缺席，其中台積電 在南科試產的12吋晶圓即由中德自MEMC日本廠進口供應 ，茂德部份目前也正在洽談中。
黃群指出，中德電子的12吋矽晶圓計劃目前有兩項 作法，第一項是代理進口，目前已開始進行。另外則是 投資在12吋矽晶圓的後段製程，公司將於今年底或明年 初考慮是否要投入拋光、清洗或磊晶製程。
目前興建一座12吋晶圓廠需高達30億美元的資金， 12吋矽晶圓廠則需100億元台幣。對於建廠計劃，中德 電子將視未來12吋晶圓市場的需求及符進經濟效益後再 投入。
中德電子開始獲利 已著手規劃股票上市上櫃事宜 中德電子 2000/8/29
歷經連續3年虧損的中德電子今年將轉虧為盈，公 司也開始著手規劃上市上櫃事宜。該公司目前在市面流 通的股票也有500萬股。
中德電子資本額40億元，最大股東為美國休斯材料 公司(MEMC)佔45%，其次為中鋼(2002)的35%、中華開 發(2804)的10%，交銀及員工各佔5%。雖然股權相當集 中，但據了解，今年4月份公司將部份股票發給員工後 ，員工股數約1/4已在市面流通。
中德電子今年已轉虧為盈，預估全年獲利4億元， EPS約1元，由於開始獲利，公司已開始考慮股票上市 上櫃事宜。
中德 矽晶圓出貨創新高 中德電子 2000/8/22
中德電子材料是中鋼與美國MEMC公司、中華開發工業銀行及交通銀行等於民國84年合資成立的，為國內第一家量產8吋矽晶圓(Wafer)半導體材料公司，目前主要產品有8吋拋光矽晶圓及磊晶矽晶圓。 　在國內半導體產能不斷推升下，中德7月矽晶圓產量創新高達17.5萬片，出貨量為17.2萬片，稅後純益6,800萬元。累計前7月營收已達21.7億元，稅後純益1.6億元。預估全年出貨量可達150萬片，營收可望達到40億元，稅後純益約4億元。中德8吋晶圓材料目前在國內市場占有率稱冠。 　在國內半導體廠紛紛跨足12晶圓廠之際，中德董事長王鍾渝於昨(21)日表示，中德不排除加碼投資興建12吋矽晶圓廠，但在市場尚未具規模前，將先從美國休斯電子材料(EMEC)進口。 (經濟日報30版)
中德科技上半年轉虧為盈 獲利1億元 中德電子 2000/8/1
半導體產業逐漸攀上景氣高峰，矽晶圓價格與需求 量同步上揚，去年大幅虧損的中德科技營運大幅改善， 結算上半年營收達17.3億元，並轉虧為盈獲利1億元。
中德科技總經理李慶超表示，矽晶圓產業的景氣是 隨著半導體景氣變動，當半導體景氣自去年第二季開始 好轉後，矽晶圓價格逐漸回升，加上台灣IC廠商大舉擴 充產能，矽晶圓需求量激增，使得中德營運出現轉機。
中德預估今年營收目標39億元，稅前盈餘挑戰4億 元，結算上半年營收達17.3億元，比去年同期的14億元 成長23.57%，1-6月稅前盈餘約1億元，跟去年同期虧損 2.3億元，營運績效顯著提升。
李慶超指出，8吋矽晶圓價格從今年初已調漲5-10% ，每片介於65-70美元，下半年隨著半導體產業步入傳 統旺季，矽晶圓需求量將大量釋出，若10月初日本矽晶 圓廠商決定調高售價，台灣廠商將同步調漲，公司有信 心可以達成今年財測目標。
中德電子材料 擬進軍集中市場 中德電子 2000/5/24
由中鋼及美國休斯電子材料公司合資成立的中德電子材料公司，設廠於竹科，生產矽晶圓。公司股東持股比例為中鋼持股近35%、美國休斯持45%、中華開發持10%、交通銀行持5%及員工持5%。公司矽晶圓月產量為16.5萬片，去(88)年營收30.42億元，虧損2.35億元，在今年半導體景氣復甦，公司產品調升5~10%，預估今年營收可達36.1億元，可轉虧為盈，獲利約4億元。公司於昨(23)日舉行股東會，除改選董監事外，董事長王鍾渝表示，將利用今年轉虧為盈的轉捩點，推動公司股票上市。 (經濟日報23版)
中德1-4月營收11.38億元 獲利5800萬元 中德電子 2000/5/23
中德電子1-4月營收為11.38億元，獲利達5800萬元 ，預計5月公司營收將有2.8-3億元，獲利2800-3000 萬元。
中德電子副總經理王靜和表示，今年公司營收目標 為36.1億元，公司內部目標40億元，今年1-4月營收為 11.38億元，獲利5800萬元，原本可以達到6200萬元獲 利，不過因為4月份歲修導致單月虧損400萬元。
王靜如預計5月單月營收為2.8-3億元，獲利預估 為2800-3000萬元，今年下半年公司將調漲矽晶圓片價 格，預計單價將提升5-10%，明年公司將會再調漲15% 。
對於公司上市櫃時程，中德董事長王鍾渝表示，公 司正在考慮中，將會視公司整體狀況再做決定。
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重要公告
標題 公告類別 日期
中德電子股東會通過不配發股利 今年營收將衰退28% 股東會 2001/5/23
中德電子去年首度轉虧為盈，每股稅後盈餘1.87元 ，但公司累計仍有9.84億元的虧損，因此今天下午召開 的股東會已通過盈餘將用於彌補虧損，不配發股利，而 今年半導體景氣不佳，公司預估全年營收將衰退28%， 但仍維持獲利。
中德電子是台灣最主要的上游矽晶圓材料供應商， 客戶包括台積電、聯電、旺宏、華邦、茂德等半導體廠 ，去年半導體景氣蓬勃發展，公司生產量及銷售量均創 新高記錄，結算全年營收達39.22億元，稅後盈餘7.5 億元，每股稅後盈餘1.87元。
由於中德電子1996年成立已來，累計虧損已達9.84 億元，去年雖然首度獲利，但盈餘主要用於彌補累計虧 損，因此股東會通過不配發股利。
受到晶圓代工產能利用率大幅下降的影響，中德電 子今年上半年的營運也未如預期，公司預計半導體不景 氣的情況將延續到今年第3季以後，因此公司預估今年 全年營收將比去年衰退28%，但仍維持獲利的狀態。
中德電子去年虧損 不配發股利 除權除息 2000/5/23
中德電子今(23)日舉行股東會，因去年公司虧損 ，決不配發股利。
去年公司生產矽晶圓154萬片，超過預算中的128萬 片高出26%，銷售量152萬片，超出預算127萬片。去年 公司營業收入為30.42億元，高出預算中的26.94億元。
中德去年營收雖大幅成長，不過去年稅前仍淨損 3.61億元，優於預算之稅前淨損5.5億元目標，全年稅 後淨損2.35億元，該公司表示虧損的原因，出自於全球 矽晶圓供過於求導致價格低落。該公司至88年度底止， 累積虧損17.3455億元。
今日股東會通過董監事改選，原董監事全數留任， 董事名單為中鋼法人代表王鍾渝、陳兆清、李慶超，美 商休斯電子材料代表人范福德、韓富爾、何繼鎔、楊肯 ，交銀代表人陳慶銘及中華開發代表人謝慧娟。監事名 單為中鋼法人代表鐘樂民及美商休斯電子材料代表人卓 樂。
　

產業趨勢
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