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公司新聞
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矽菱引進Jiwoo鎖固裝置 提升安全等級 公開資訊觀測站 2022/11/28
安全鎖固裝置在半導體製程雖是很小的投資，但能小兵立大功，讓安全升級，避免日後發生意外憾事。矽菱企業獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多已廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。 董事長范文穎表示，韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。 安全鎖固裝置是為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。矽菱表示，洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自於流體的脈動；振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，而導致洩漏，甚至造成工安事件。 矽菱成立32年，為半導體設備及材料代理商，今年也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利，多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，優異的特性適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。 韓國Snow推出BGA solder pad，pitch從0.3mm到1.0mm間，以及不同Rubber厚度0.4mm至2.0mm的解決方案，產品受到晶片設計大廠關注採用。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
矽菱引進先進設備 助攻SIC產業發展 公開資訊觀測站 2022/9/14
矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。 在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。 半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備及Laserssel的Laser reflow system。特別在NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機的部分，已經獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。 今年也代理邑流微測的線上液體粒子監控系統，可有效即時監控濕製程設備上使用的液體品質狀況，提供濕製程領域更好的品質監控解決方案。在第三代半導體新市場領域，矽菱代理德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、SIC wafer檢測設備，占有一席之地，並加速台灣SIC產業發展。 范文穎表示，從2020年下半年起到去年，半導體市場供不應求，導致不少客戶重複下單，因而提高庫存量，陸運及海運壅塞也導致庫存增加。今年下半年，筆電市場明顯衰退，智慧型手機庫存居高不下，造成市場去庫存。至於車用領域較不受影響，也是未來的市場趨勢。CIS領域的需求居高不下，矽菱提供Intekplus AOI檢測設備，可增加CIS IC品質的監控管理，產品在南港半導體展4樓的N0570攤位展出。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
矽菱整合核心材料 加速SiC產業落地 公開資訊觀測站 2021/12/28
有鑑於「永續」是台灣高科技製造業競爭差異化的關鍵，能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機以「科技賦能、永續未來」為主題，參與2021國際半導體展，針對「智慧製造」、「能源管理」、「綠色永續」與「高效防護」四大方向，提出相對應的數位化解決方案，協助半導體產業穩矽菱企業1990年成立即投入半導體產業，不斷開發引進各種先進的半導體材料與設備，與客戶共同走過31年，董事長范文穎帶領的矽菱團隊，也成為業界實力強勁、深獲客戶信賴的夥伴。 矽菱代理HAESUNG DS的封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，皆受到封測大廠好評與採用，今年在半導體展N0666╱4樓攤位展出。 范文穎表示，半導體封裝設備方面，矽菱引進韓華（Hanwha）的Flip Chip Bonder、NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、 Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、NTS的Strip compound減薄研磨設備、邑流微測的線上液體粒子監控系統及Laserssel的Laser reflow system。 電動車及5G為各界積極投入的目標，也是半導體市場成長的新動力，主要核心材料碳化矽晶圓（SiC wafer）的長晶門檻極高，美系大廠掌握約八成碳化矽晶圓有效產能。為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱整合了德國LHT的長晶爐管、Revasum的碳化矽研磨設備、檢測設備，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。定且永續地拓展布局。 施耐德電機台灣區總經理張智斌表示，台灣半導體產業的技術能量已越趨成熟，但隨著國際綠色供應鏈市場的嚴格要求，帶起環境、社會和企業治理（ESG）及永續趨勢的浪潮。透過施耐德電機的數位化解決方案，不僅能協助台灣半導體產業有效控制成本、提升良率，更重要的是還能使核心技術生產過程與國際趨勢標準接軌，導入國際綠色供應鏈市場，創造關鍵競爭力。 四大領域解數位化解決方案如下： 1.智慧製造：施耐德電機以EcoStruxure工業擴增實境顧問不僅能實時監測設備，也能透過遠距引導操作人員，減少維護過程的人為疏失，甚至可輕鬆取得設備操作手冊、教學影片、故障排除SOP等，透過差異化的創新技術服務即時解決現場問題，落實智慧製造理念。 2.能源管理：施耐德電機提出穩定、有效率且更具經濟效益的能源管理策略，透過施耐德電機EcoStruxure Power數位化電力系統，為企業量身打造數位連網配電解決方案，幫助台灣企業布局數位轉型，更快邁向零碳未來。 3.綠色永續：施耐德電機新一代創新智慧開關設備GM AirSeT，採用純淨空氣技術，無需在高性能開關設備中使用六氟化硫（SF6），降低有毒副產品的成本和風險，同時也大幅減少對環境的影響，幫助企業邁向更永續、無溫室氣體的綠色未來。 4.高效防護：5G世代來臨使高科技廠房需要足夠頻寬支持巨量設備聯網，半導體產業也極度仰賴不間斷電力以支持穩定製程。施耐德電機Galaxy VX三相不斷電系統（UPS）能有效降低企業能源成本及總擁有成本（TCO），為半導體廠房提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。 施耐德電機展出攤位編號：南港展覽館一館4樓L0826。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
發展第三代半導體 台灣緩步行 公開資訊觀測站 2021/3/8
大陸傾全國之力發展第三代半導體，「十四五計畫」顯示，2025年前預計投入10兆元人民幣，在SiC及GaN等相關技術領域，建立從長晶到元件應用的完整產業鏈。 第三代半導體材料又稱為寬禁帶半導體材料，主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），相較於傳統Si（矽）材料，有許多優勢，如：高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適合應用於各種高溫、高頻、高功率器件，並可大幅降低能源切換的損耗。 矽菱企業表示，SiC除了應用在太陽能及電動車領域，也可導入較高階的家用電器系統；其能量損耗低的特性，在許多應用的市場潛力極大。 SiC的N type晶圓主要應用於太陽能、車用等功率元件，尤其自特斯拉（Tesla）導入金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）後，更帶動車用市場全面跟進。SiC半絕緣晶圓在通訊應用的潛力較大，目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用於軍用或5G基地台；而將GaN磊晶在Si材料上，則可應用於手機、筆電的快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣有多家大廠均有投入第三代半導體材料的研發及製造，如台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等。 上游長晶是發展SiC應用的最大瓶頸，美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠握有全球逾八成SiC長晶的有效產能，大陸雖大幅擴展長晶規模，惟因SiC長晶技術門檻極高，目前有效產能仍偏低。爐管（長晶爐）為SiC生長關鍵設備，中國一家大廠就可能投資數百、上千根，反觀台灣較為保守，目前SiC長晶仍以研發為主，在爐管數量上，台灣整體投資規模僅有數十根。 矽菱企業集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理包含爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等設備。矽菱代理德國LTH（Linn High Therm） 爐管，溫度控制精準，有50年以上高溫爐管研發製造經驗，20多年前是歐洲最早投入SiC長晶的公司之一，除了完整SiC爐管銷售，LHT亦可配合市場，獨立銷售其加熱、溫控系統，協助廠商降低成本。 （翁永全）<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
矽菱整合方案 助SiC產業落地 公開資訊觀測站 2020/12/21
電動車及5G成為市場成長的新動力，碳化矽晶圓（SiCwafer）為主要核心材料，但長晶門檻極高，美系大廠掌握約八成碳化矽晶圓有效產能。 　　為協助台廠掌握晶圓來源，矽菱企業整合德國長晶爐管、切磨拋設備、檢測設備及全球著名的FAU技術研究中心，提供完整產線設備及技術訓練課程，縮短跨入SiC長晶領域的學習曲線，減少無謂的成本支出，也提供碳化矽長晶粉料及一線大廠廣泛使用的研磨材料，加速SiC產業落地。 　　矽菱為半導體元件及設備代理商，董事長范文穎表示，在半導體後段出貨檢驗，矽菱供應韓國大廠Intekplus的最佳AOI解決方案，Vision能力領先業界，生產效率居翹楚，唯一得到韓國大廠在產品提升良率的認證及肯定，及CPU大廠認證肯定。透過AI技術提升工廠良率，降低誤判進而取代人力，為全新的高階封裝製程提供最佳解決方案，AI部分也是唯一獲得韓國大廠認證與肯定。 　　10多年來AEMULUS擁有創新的射頻前端測試技術，獨特的RealSmartRF測試技術包含硬件抽離、工業4.0平台、虛擬化測試系統，以高靈活性與智慧功能滿足5G與IoT應用，也是矽菱的長期合作夥伴。此外還代理HAESUNGDS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及NTS Pogo Pin等半導體封測材料，得到封測大廠好評採用。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
高階封裝產品線完整 切中半導體市場需求 公開資訊觀測站 2020/2/17
做為半導體界值得信賴的長期夥伴，矽菱企業在覆晶封裝製程，也引進相關產品。因應半導體高階封裝發展，矽菱攜手韓華（Hanwha Techwin），通過客戶長期測試及量產驗證，Hanwha SFM3 Flip Chip Bonder更通過台灣及大陸多家指標大廠驗證，證實SFM3 Flip Chip Bonder的±3um精度及10K的高產出，皆優於業界主力機種，可大幅降低平均生產成本，提高競爭力。此外，韓華多項獨步業界的技術，自主變更相對應套件、自主校正治具，可減少設備人員工作時間，大幅提高生產良率，對客製化需求強烈的市場，提供完美的典範。 　　Vision Semicon的電漿清洗機（Plasma Cleaner）及烤箱（Curing Oven）銷售全球，也是矽菱的主力產品；因應工廠自動化需求，Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱，搭配AGV搬運車，可規劃成自動上下料的自動化工廠產線，大幅降低生產時間及人力。 　　矽菱引進日本歐姆龍OMRON AXI（Auto X-ray Inspection）的3D-CT成像技術，是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度，可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。 　　韓國Intekplus AOI，也是矽菱的主力產品之一，該機在Tray盤上直接進行IC量測，可有效減少外來污染源，提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格，廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求，積極著力於AI system設計與開發，在海外客戶端驗證，能有效減少二次測（Re-run）時間，提升產品良率及減少人工消耗。 　　除了代理國外設備，矽菱也積極與台灣在地優質廠商合作，開發先進清洗設備。其中，揚喬科技協助客戶創新製程，提升核心競爭優勢，目前先導研發產品已交機客戶測試驗證，終端應用領域為5G、ASIC、HPC等，獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。 　　矽菱其他半導體封測材料產品包括：HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金（銀╱銅）線、R-SEMICON的Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC的EMC、Die attach paste（B-stage & Underfill）及NTS Pogo Pin，亦憑藉著其優異的特性，受到各封測大廠的好評採用。<摘錄經濟>
SiC設備技術+Turnkey服務 矽菱領風騷 公開資訊觀測站 2020/2/17
矽菱企業1990年成立，深耕產業30年，秉持專業服務的精神，在客戶及原廠之間創造不可取代的價值，加上高度韌性與即時在地化服務，獲得原廠正面的評價，並贏得科技大廠高度信賴。 　　隨著AI、5G、物聯網、VR╱AR2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，助力產業持續發展。 　　具高度靈活擴充的射頻測試機Aemulus：矽菱看好2020年5G網路強勁成長，將帶動IoT（物聯網）、AI（人工智慧）應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，IoT元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。 　　矽菱合作夥伴Aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。 　　矽菱團隊成功將AMB-7600SR測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。 　　Aemulus最新的AMB-5600測試平台，為兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。 　　SiC碳化矽設備及技術Turnkey服務：今（2020）年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣污染；部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料－碳化矽（SiC），適合高功率元件應用 ，也成為熱門話題。 　　Yole Developpement報導指出，至2024年，SiC功率半導體市場規模將增至20億美元，2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在SiC功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。 　　SiC的長成具有極高技術門檻，矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的FAU技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入SiC長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。 　　矽菱提供從粉末原料合成、Seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的SiC產業發展。 　　業界最完整EMI shielding解決方案：面對5G時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。 　　在手機的薄型化技術中，EMI shielding（EMI遮罩）極具關鍵性。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。 　　EMI shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB上後，不再需要外加遮罩，也不占用額外的裝置空間，從而解決此一難題。Apple手機的主機板，大部分晶片都採用EMI shielding技術，包括WiFi╱BT、PA、Memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。 　　矽菱引進Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程中最完整的解決方案。Genesem與CNI的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已在客戶端大量生產。<摘錄經濟>
矽菱硬實力 獲得原廠、客戶雙挺 公開資訊觀測站 2020/2/17
在技術一日千里的半導體業，設備原廠與代理商始終處於「動態」的穩定關係，原廠更換代理商屢見不鮮，分分合合已是司空見慣。代理商笑稱：「做不好會被換掉、做太好原廠就收回自己做」，為難以改變的宿命，也是最大的不確定性及夢魘。從近期向前看，Xcerra、TEL及DISCO等，先後與台灣的合作夥伴分手，而這只是眾多案例中較受市場關注的代表。 　　范文穎表示，企業發展不可避免面臨高峰與低谷，矽菱30年來也非一帆風順。他強調，唯有獲得原廠力挺、客戶支持，代理商才有生存的空間；若是原廠與客戶都挺，更能立於不敗之地。矽菱創造代理商的價值，有些產品線從成立之初合作至今未曾異動，甚至取得過半市場占有率，但他仍有刻骨銘心之痛，一度貢獻五成營收的三菱矽晶圓，由於原廠在2000年與住友合併，連帶丟了代理權，為當時一記沈重的打擊。10幾年台灣LED產業發展興盛時，矽菱轉投資矽寶科技發展LED封裝，後來鎩羽而歸，為30年來第二個重大打擊。 　　所有經營有成的大企業，除了擁有自力研發的實力，供應鏈強有力的支持亦為關鍵。川普禁止關鍵高科技技術及設備輸出中國，引發華為等大廠的危機，就是活生生的一課。 　　台灣目前在半導體製程技術與設備已具相當自主性，但早期幾乎仰賴進口，代理商的貢獻不可磨滅。 　　矽菱30年來一路見證產業發展，為兩兆雙星發展的重要成員；范文穎表示，矽菱早期歷經LED、面板及太陽能等光電產業，現在完全聚焦於半導體。 　　全球封測巨擘日月光投控，為矽菱一線客戶，也與中國通富、長電、華天等三大一線廠建立緊密合作關係。 　　矽菱多年前即進入中國市場，在主要產業聚落城市成立分公司，布局完整。受惠於中國積極提升「芯片自製率」，加上貿易戰引發科技戰，促使官方投資加碼，在中國更加仰賴外力之際，成長性看好。<摘錄經濟>
高階封裝產品線完整 切中半導體市場需求 公開資訊觀測站 2020/2/15
做為半導體界值得信賴的長期夥伴，矽菱企業在覆晶封裝製程，也引進相關產品。因應半導體高階封裝發展，矽菱攜手韓華（Hanwha Techwin），通過客戶長期測試及量產驗證，Hanwha SFM3 Flip Chip Bonder更通過台灣及大陸多家指標大廠驗證，證實SFM3 Flip Chip Bonder的±3um精度及10K的高產出，皆優於業界主力機種，可大幅降低平均生產成本，提高競爭力。此外，韓華多項獨步業界的技術，自主變更相對應套件、自主校正治具，可減少設備人員工作時間，大幅提高生產良率，對客製化需求強烈的市場，提供完美的典範。 　　Vision Semicon的電漿清洗機（Plasma Cleaner）及烤箱（Curing Oven）銷售全球，也是矽菱的主力產品；因應工廠自動化需求，Vision Semicon領先推出自動化電漿清洗機及自動化烤箱，搭配AGV搬運車，可規劃成自動上下料的自動化工廠產線，大幅降低生產時間及人力。 　　矽菱引進日本歐姆龍OMRON AXI（Auto X-ray Inspection）的3D-CT成像技術，是檢查堆疊零件的銲錫接合情況唯一的有效解決方案。VT-X750機台具有6um/pixel解析度，可完全對應In-Line X-ray自動檢查機的需求，速度3.2sec/FOV@32pj為業界最高。 　　韓國Intekplus AOI，也是矽菱的主力產品之一，該機在Tray盤上直接進行IC量測，可有效減少外來污染源，提升產出良率。憑藉著高產出及平實的機器價格，廣受台灣客戶歡迎。Intekplus因應未來市場需求，積極著力於AI system設計與開發，在海外客戶端驗證，能有效減少二次測（Re-run）時間，提升產品良率及減少人工消耗。 　　除了代理國外設備，矽菱也積極與台灣在地優質廠商合作，開發先進清洗設備。其中，揚喬科技協助客戶創新製程，提升核心競爭優勢，目前先導研發產品已交機客戶測試驗證，終端應用領域為5G、ASIC、HPC等，獨到的技術可望為雙方帶來爆炸性的營收成長。 　　矽菱其他半導體封測材料產品包括：HAESUNG DS的QFN封裝用導線架、INNOX DAF、QFN Tape、MKE金（銀╱銅）線、R-SEMICON的Die attach周邊耗材、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC的EMC、Die attach paste（B-stage & Underfill）及NTS Pogo Pin，亦憑藉著其優異的特性，受到各封測大廠的好評採用。<摘錄經濟>
SiC設備技術+Turnkey服務 矽菱領風騷 公開資訊觀測站 2020/2/15
矽菱企業1990年成立，深耕產業30年，秉持專業服務的精神，在客戶及原廠之間創造不可取代的價值，加上高度韌性與即時在地化服務，獲得原廠正面的評價，並贏得科技大廠高度信賴。 　　隨著AI、5G、物聯網、VR╱AR2等技術漸趨成熟，將帶動另一波半導體產業榮景，記憶體、中央處理器、通訊及感測器等應用晶片，需求將持續增加，將持續引進半導體先進封測製程相關設備及材料，助力產業持續發展。 　　具高度靈活擴充的射頻測試機Aemulus：矽菱看好2020年5G網路強勁成長，將帶動IoT（物聯網）、AI（人工智慧）應用，加上網通不同的射頻技術不斷演進，未來，IoT元件測試必須具備優異的靈活性及更佳的成本效益，方能滿足更短產品周期、更快的上市時程、及消費市場的大量需求。 　　矽菱合作夥伴Aemulus，總部位於馬來西亞，10多年來，以創新的射頻前端測試技術，提供最具成本競爭力的測試平台，獲得世界各半導體大廠肯定與採用。 　　矽菱團隊成功將AMB-7600SR測試機導入國內測試大廠，預期相關應用需求強勁，將帶動更大的裝機需求，以及其他測試大廠跟進採用。 　　Aemulus最新的AMB-5600測試平台，為兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性及成本效益優勢，可應對嚴峻的測試挑戰。 　　SiC碳化矽設備及技術Turnkey服務：今（2020）年1月開始，歐盟地區針對車輛廢氣排放的新法規上路，以降低空氣污染；部分歐洲國家更制定2025新車零排放法規，這些強制性措施讓車廠紛紛加大投入電動車開發，第三代半導體材料－碳化矽（SiC），適合高功率元件應用 ，也成為熱門話題。 　　Yole Developpement報導指出，至2024年，SiC功率半導體市場規模將增至20億美元，2018至2024年間的年複合成長率約30%。汽車產業是最重要的驅動因素，在SiC功率半導體的市場比重，2024年預計達到50%。 　　SiC的長成具有極高技術門檻，矽菱整合德國長晶爐設備商、切磨拋設備商、檢測設備商及德國著名的FAU技術研究中心，提供完整的產線設備與技術與專利移轉服務，降低業者跨入SiC長晶領域的風險，並大幅縮短量產時程與成本支出。 　　矽菱提供從粉末原料合成、Seed生長、坩鍋設計、長晶溫控、切磨拋、檢測等全面性的技轉服務與設備，期許加速台灣的SiC產業發展。 　　業界最完整EMI shielding解決方案：面對5G時代與終端產品輕薄短小的趨勢，更先進的封裝技術因應而生。 　　在手機的薄型化技術中，EMI shielding（EMI遮罩）極具關鍵性。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，成為行動裝置小型化的一大障礙。 　　EMI shielding將遮罩層和封裝完全融合在一起，模組本身就具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB上後，不再需要外加遮罩，也不占用額外的裝置空間，從而解決此一難題。Apple手機的主機板，大部分晶片都採用EMI shielding技術，包括WiFi╱BT、PA、Memory等模組，達到高度整合且輕薄短小的目的。 　　矽菱引進Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程中最完整的解決方案。Genesem與CNI的設備均得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已在客戶端大量生產。<摘錄經濟>
矽菱硬實力 獲得原廠、客戶雙挺 公開資訊觀測站 2020/2/15
在技術一日千里的半導體業，設備原廠與代理商始終處於「動態」的穩定關係，原廠更換代理商屢見不鮮，分分合合已是司空見慣。代理商笑稱：「做不好會被換掉、做太好原廠就收回自己做」，為難以改變的宿命，也是最大的不確定性及夢魘。從近期向前看，Xcerra、TEL及DISCO等，先後與台灣的合作夥伴分手，而這只是眾多案例中較受市場關注的代表。 　　范文穎表示，企業發展不可避免面臨高峰與低谷，矽菱30年來也非一帆風順。他強調，唯有獲得原廠力挺、客戶支持，代理商才有生存的空間；若是原廠與客戶都挺，更能立於不敗之地。矽菱創造代理商的價值，有些產品線從成立之初合作至今未曾異動，甚至取得過半市場占有率，但他仍有刻骨銘心之痛，一度貢獻五成營收的三菱矽晶圓，由於原廠在2000年與住友合併，連帶丟了代理權，為當時一記沈重的打擊。10幾年台灣LED產業發展興盛時，矽菱轉投資矽寶科技發展LED封裝，後來鎩羽而歸，為30年來第二個重大打擊。 　　所有經營有成的大企業，除了擁有自力研發的實力，供應鏈強有力的支持亦為關鍵。川普禁止關鍵高科技技術及設備輸出中國，引發華為等大廠的危機，就是活生生的一課。 　　台灣目前在半導體製程技術與設備已具相當自主性，但早期幾乎仰賴進口，代理商的貢獻不可磨滅。 　　矽菱30年來一路見證產業發展，為兩兆雙星發展的重要成員；范文穎表示，矽菱早期歷經LED、面板及太陽能等光電產業，現在完全聚焦於半導體。 　　全球封測巨擘日月光投控，為矽菱一線客戶，也與中國通富、長電、華天等三大一線廠建立緊密合作關係。 　　矽菱多年前即進入中國市場，在主要產業聚落城市成立分公司，布局完整。受惠於中國積極提升「芯片自製率」，加上貿易戰引發科技戰，促使官方投資加碼，在中國更加仰賴外力之際，成長性看好。<摘錄經濟>
矽菱全方位測試機 靈活有彈性 公開資訊觀測站 2019/9/18
矽菱企業董事長范文穎表示，在5G網路強勁成長帶動下，2020年將掀起IoT、AI等龐大應用，加上網通不同的射頻技術持續演進，例如不同版本的Wi-Fi、藍牙、蜂巢式通訊技術等，IoT元件測試須以更優異的靈活性及更佳的成本效益，達到更短的產品周期、更快的上市時程來滿足大量的消費性需求。 　　矽菱去年12月成為半導體測試設備商Aemulus（明試國際）的台灣代理，Aemulus成立10多年，總部位於馬來西亞，以創新的射頻前端測試技術，獲得世界半導體大廠的肯定與採用。在2019 Semicon Taiwan的N0786攤位，將展出最新的AMB-5600測試平台，這款兼具DC、Analog、Digital及RF的全方位測試機，具備靈活、彈性、成本效益等優勢，可以應對嚴峻的測試挑戰。 　　物聯網、穿戴行動裝置等市場興起，行動裝置朝輕薄短小發展，在手機的薄型化技術中，EMI Shielding（EMI遮罩）為其中的關鍵。傳統的手機EMI遮罩採用金屬遮罩，會占用裝置內部的立體空間，不利於手機等行動裝置小型化。EMI Shielding將遮罩層和封裝完全融合，模組本身具有遮罩功能，晶片貼裝在PCB後，不需外加遮罩，不占用額外的裝置空間，達到高度整合且輕薄短小。Apple手機的主機板，多數晶片都採用EMI Shielding技術，包括WiFi╱BT、PA、Memory等模組。 　　矽菱為成立29年的半導體代理商，擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，包括Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，陸續對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，並在客戶端大量生產。<摘錄經濟>
矽菱完整製程方案 服務零時差 公開資訊觀測站 2019/3/20
矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，並在中國主要半導體聚落成立服務據點，提供「零時差」服務。 　　董事長范文穎表示，矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠Genesem的半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。 　　Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先進的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍升為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（(Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。 　　矽菱在半導體代理界已有29年歷史，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，證實精度及產出皆高於業界主力機種，加上獨步業界的多項技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。 　　其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用，都在這次展覽展出。<摘錄經濟>
引進Genesem設備 矽菱插旗先進封裝 公開資訊觀測站 2018/9/5
矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，董事長范文穎表示，今年代理Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。 Genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。 Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。 矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。 矽菱其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。 以上產品將在2018台灣半導體展（攤位：M534）展出。 <摘錄經濟>
矽菱廣設中國據點 提升服務能量 公開資訊觀測站 2018/3/14
半導體代理商矽菱企業總部位於竹北，近年積極在中國拓點，在半導體發展熱絡的省市廣設服務據點，接近客戶，提升服務能量。 矽菱成立28年，半導體經驗豐富，業務及技術團隊更是公司的最大資產。矽菱代理完整的半導體封測材料產品，包括HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、INNOX、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL及NTS Pogo Pin，皆獲得半導體大廠使用及好評。HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，韓國NTS為高品質Pogo Pin為客戶提供良好測試方案，德國的NOWOFOL ETFE Mold Release Film是Compression Mold模壓離型不可或缺的材料。韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線，以及新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體產業扮演重要角色。 董事長范文穎表示，矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC及LED封測；SAIL精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner及Rubber Wax材料。模壓模具方面，矽菱提供壽命延長及表面硬度強化之Pot & Plunger及Cavity Bar。 矽菱電話886-3-560-1066。<摘錄經濟>
　

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