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公司新聞

標題 訊息來源 日期
聯策科技攜手台達電 提供製造營運管理系統 公開資訊觀測站 2020/10/21
聯策科技:董事會決議股利分派 公開資訊觀測站 2020/4/10
電路板智慧工廠 聯策提供應用方案 公開資訊觀測站 2019/10/23
聯策推出 電路板智慧工廠應用方案 公開資訊觀測站 2019/10/23
聯策科技:董事會決議股利分派 公開資訊觀測站 2019/4/19
聯策發表 5um高解析外觀檢查機 公開資訊觀測站 2018/10/24
聯策發表5um高解析度外觀檢查機 公開資訊觀測站 2018/10/24
聯策科技:董事會決議股利分派 公開資訊觀測站 2018/4/23
聯策科技:公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二 公開資訊觀測站 2018/3/30
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重要公告

標題 公告類別 日期
聯策科技:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第 其他 2023/3/17
聯策科技:公告本公司董事辭任 其他 2023/2/24
聯策科技:本公司董事會通過111年度員工酬勞及董事酬勞 其他 2023/2/23
聯策科技:本公司董事會通過111年度合併財務報表 其他 2023/2/23
聯策科技:公告本公司董事會決議股利分派 其他 2023/2/23
聯策科技:董事會決議召開112年股東常會事宜 暨受理股東提案期間及處所 股東會 2023/2/23
聯策科技:公告本公司取得經濟部工業局出具之「係屬科技事業 且具市場性」 其他 2023/1/30
聯策科技:(補充公告)公告本公司處分投資性不動產相關事宜。 其他 2022/11/30
聯策科技:公告本公司設置公司治理主管 其他 2022/11/11
聯策科技:公告本公司董事會決議通過新生路廠房營建工程預算 其他 2022/11/11
聯策科技:公告本公司處分投資性不動產相關事宜。 其他 2022/9/12
聯策科技:更正公告本公司處分投資性不動產相關事宜。 其他 2022/9/12
聯策科技:本公司資金貸與依公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則第二 其他 2022/9/1
聯策科技:公告本公司現金股利除息基準日及發放日 其他 2022/8/11
聯策科技:公告本公司董事會通過之重要決議 其他 2022/8/11
聯策科技:本公司資金貸與依公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則第二 其他 2022/8/11
聯策科技:更正公告本公司取得桃園市中壢區大江段528地號等6筆土地 其他 2022/7/14
聯策科技:公告本公司一一一年股東會重要決議事項 股東會 2022/6/10
聯策科技:公告本公司董事會決議召開一一一年股東常會相關事宜 (變更股東 股東會 2022/5/6
聯策科技:公告本公司董事會決議召開一一一年股東常會相關事宜 (變更股東 股東會 2022/5/5
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產業趨勢

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