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公司新聞
標題 訊息來源 日期
惠特科技台中擴廠 提升產能管理效率 公開資訊觀測站 2020/1/2
惠特科技因應未來新產品發展趨勢而有擴廠需求，於12月27日董事會通過購買不動產議案，擬向關係人-益全機械工業股份有限公司購買台中市西屯區協和段土地及其地上登記建物，交易總金額為978,167,025元，土地面積為3,155.38坪、建物面積為1,692.35坪。 　　惠特科技目前的廠辦、研發中心共有4個營運據點，均為租賃，承租地點包含台中工業園區及台中精密園區。惠特科技向益全機械工業股份有限公司購買台中工業園區不動產後，可將目前4個營運據點合而為一，可有效解決廠辦空間不足並提升廠區間行政、生產、貨物運送及管理效率。 　　惠特以自有品牌從台灣走向世界，產品可應用於光電、精密機械及半導體產業等，廠辦繼續留在台中工業園區，與園區內上下游相關廠商密切結合，提供製造銷售機台設備、代工代檢等多元服務，打造完整園區產業鏈，在價值增值鏈上達到多贏互惠效益。<摘錄經濟>
IPO歡喜迎年終 惠特送大禮 公開資訊觀測站 2019/12/20
台股站穩萬二關卡，IPO股紅包送不停，繼和潤企業（6592）申購價差大禮包後，惠特（6706）19日也上演甜滋滋的蜜月行情，雖中籤率僅0.35％，但報酬高達四成以上，為後續IPO股增添市場信心。 　　台股2019年IPO個股截自19日僅達34檔，較去年全年62檔減少幅度近四成，恐創歷年新低，但在市場資金充沛下，檔檔表現精彩，導致一有競價拍賣及申購，就吸引大批股民進場參與，呈現少而精的IPO生態。 　　今年已上市櫃的34檔個股中，獲得正報酬的個股比例高達七成以上，緯穎、雍智科技、鈺太及安碁資訊等4檔個股，以19日收盤價與其承銷價相比，價差皆高達一倍，11月中旬以來的IPO個股，包括旭暉應材、冠星-KY、和潤企業及嘉基，IPO以來同樣皆有雙位數漲幅。 　　LED設備廠惠特19日以每股56元掛牌上市，首日大漲43.75％，中籤戶現賺2.45萬元，提前收到年節紅包。惠特受惠MiniLED行情，加上跨足雷射加工領域，近期定單持續暢旺，在手訂單已達18億元，明年MiniLED機台更有望出現倍數成長，業績可期。 　　華南投顧董事長儲祥生認為，商業模式僵化的關係，產業間競爭激烈，IPO案件減少是大趨勢，然而相對來說，能夠從中脫穎而出的個股，體質皆相對強韌，或是受惠母雞帶小雞的功能，使得蜜月行情表現強勁。<摘錄工商>
惠特上市 首日大漲43% 公開資訊觀測站 2019/12/20
全球最大LED測試及分選設備製造商惠特（6706）昨（19）日掛牌上市，每股承銷價56元，早盤以80元開出，盤中一度大漲49%、站上83.5元，收盤價為80.5元，漲幅43.8%，蜜月行情甜。 　　惠特為LED測試及分選設備製造商、雷射二極體（LD）測試解決方案廠，之後再跨入雷射加工領域，開發多項雷射微細加工系統，主要是專注於半導體與PCB領域。 　　近年在新產品研發具成果下，帶動營運成長，2019年前三季稅後純益為2.89億元，每股純益為4.8元，年增逾七成，法人看好，惠特今年營收可望改寫歷史新高，全年獲利有望同寫新猷。 　　惠特今年前三季LED晶粒及晶圓點測機與分選機營運占比約為85%；VCSEL、PCB與半導體等新事業占比僅約2%至3%，代工服務近一成。<摘錄經濟>
惠特科技IPO申購熱 今上市 公開資訊觀測站 2019/12/19
全球最大LED測試及分選設備製造商惠特（6706）今（19）日掛牌上市，上市承銷案以競價拍賣進行，最高得標價格高達102.5元，競拍得加權平均價格為71.1元，約為競拍底價50元的1.42倍，熱潮延續至公開申購作業。此外，公開申購價為56元，總計吸引超過34.3萬人參與申購，中籤率僅0.35％，顯示市場反應熱烈。 　　惠特資本額達6.07億元，上市競拍、公開申購同步進行，並且由凱基證券輔導上市，其中公開申購吸引逾34萬投資人參與，以公開申購價每股56元計算，相當於凍結192億元資金，中籤率僅0.35％，顯示投資人對2020年MiniLED導入終端應用寄予厚望，惠特科技預計今（19）日掛牌上市。 　　惠特科技今年獲利也創歷史新高，隨著5G時代的來臨，及MiniLED普及應用，再加上中美貿易戰的緩和，對未來惠特的成長帶來多方的加分效應；根據惠特科技公布的財報，該公司今年前三季EPS達4.79元，為少數繳出實質獲利的LED供應鏈。 　　根據公告，惠特今年前11月營收達34.28億元，年增26.5％，單11月營收為2.71億元，為今年8月以來高點，月增8.11％、年減33.3％。 　　由於晶粒細小化及複雜度提高，檢測及分選效率越趨重要，惠特科技樂觀預期2020年點測分選機設備及代工營收相當幅度的成長。另外惠特受惠miniLED帶動精密量測需求提升及5G基地台、光纖網路及資料中心之建置及VCSEL針對3D感測（消費性電子產品、車用等）需求大提升，獲利亦不看淡。<摘錄工商>
惠特 競拍均價71.11元 承銷價56元，12/9申購起跑 公開資訊觀測站 2019/12/6
證交所表示，惠特（6706）初次上市普通股（IPO）股票承銷案，採競價拍賣及公開申購方式辦理，其中，於5日辦理競拍，競拍結果最高得標價衝上百元以上，達102.5元，並訂定IPO公開申購承銷價56元。5日在興櫃最後成交參考價為81.8元上漲2.51％。 　　惠特5日辦理競價拍賣股數4,144張股，公開申購股數為1,235張。此次參與投標之投標單筆數計3,944筆，合格標單共3,732筆，以美國標方式決定競價拍賣得標價格，證交所表示，已於5日經由公開方式完成電腦開標，並全部順利拍賣。 　　惠特5日競拍開標結果最低得標價格69.9元，最高得標價格102.5元，得標加權平均價格71.11元。 　　證交所表示，另依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定，惠特競拍最低承銷價格為50元，本次辦理公開申購價格為56元，12月9～11日為公開申購期間；12月13日為公開抽籤日。<摘錄工商>
Mini LED概念 惠特12月中掛牌 公開資訊觀測站 2019/11/20
全球第一大LED分選、點測設備廠惠特（6706）今（20）日舉行上 市前法說，該公司受惠於LED晶片微小化趨勢，預估2020年Mini LED 相關營收占比將拉升至二～三成，較今年度巨幅成長，惠特將於12月 中掛牌，躍身為Mini LED概念最濃的設備廠。 　　惠特今年前三季稅後純益達2.89億元，已經直逼2018年全年獲利， 以目前資本額6.07億元計算，每股稅後純益4.76元，是少數有獲利的 LED產業鏈，公司將於12月中掛牌。 　　惠特成立於2000年，並於2005年成功研發整合型LED晶粒、晶圓點 測機，惠特挾著點測機市占率五成的優勢，並於2014年與梭特策略合 作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達八成；2016年再獲 得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。 　　Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器 及平板電腦等背光，於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續 發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，調研機構預估Mini LED產值於2 020年有望逼近9億美元、亦預估Mini LED及Micro LED產值於2022年 達到13.8億美元，將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。 　　即將到來的5G時代，將推動光通訊對DFB需求，以及應用於3D感測 、虛擬實境、擴增實境、物聯網等，使的VCSEL（垂直共振腔面射型 雷射）需求亦隨之攀升，公司已開發出相關LD對應測試設備，陸續切 入VCSEL及光通訊客戶，法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。 　　惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統 ，目前專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、t rap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marki ng、鑽孔與切割的開發應用，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯 成長，法人預期雷射加工設備可望攀升至3億元，較今年翻三倍。<摘錄工商>
惠特今年營收將創高 公開資訊觀測站 2019/11/20
全球最大LED測試及分選設備製造商惠特（6706）預計12月中旬掛牌。惠特今年全年營收可望創新高，隨著Mini LED及VCSEL市場逐漸成熟，明年Mini LED相關設備占營收比重可達20%到30%。惠特董事長徐秋田表示，目前訂單能見度達半年，在手訂單18億元，明年業績審慎樂觀。 惠特將於11月下旬舉行上市前競拍作業。惠特成立於2000年，2005年成功研發整合型LED晶粒╱晶圓點測機，惠特挾著點測機市占率五成的優勢，2014年與梭特策略合作，搶進中國大陸磊晶市場，在大陸分選機市占率高達八成，2016年再獲得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。 各大LED廠積極投入Mini LED及Micro LED研發，其中Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光，皆已小量量產，隨著蘋果率先在高階顯示器採用Mini LED技術，法人預期，Mini LED在2020年於各項電子產品的滲透率將大幅拉升。 由於晶粒細小及複雜度高，檢測及分選效率相當重要，惠特的優勢是點測機及分選機設備，可降低Mini LED生產成本，近來接獲不少訂單，成為推升明年營運重要動能。 法人預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占營收比重從目前10%增至20%到30%。 惠特2012年跨足雷射加工領域，開發出多項雷射微細加工系統，目前專注半導體與PCB領域，PCB領域包括鑽孔與切割的開發應用，今年銷售實績已達1億元，預計2020年雷射加工設備出貨明顯成長，上看3億元，公司希望未來達到年營收10億元目標。 在市占率穩定提升下，惠特業績自2016年起穩定攀高。<摘錄經濟>
惠特科技：澄清媒體報導 公開資訊觀測站 2019/11/19
1.傳播媒體名稱:PCHOME 新聞等各媒體報導2.報導日期:108/11/193.報導內容:「…惠特董事長徐秋田表示，目前公司訂單能見度達半年，在手訂單約18億元，明年業績審慎樂觀…。惠特預估，明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長，占公司營收比重將從目前的10%攀升達20%~30%…。今年都有銷售實績，營收已達1億元，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長，上看3億元，公司希望未來能達到年營收10億元目標…。惠特預估，今年合併營收及獲利將再創歷年新高。」4.投資人提供訊息概要:無。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:(1)本公司並未公佈財務預測,有關本公司財務及業務資訊皆以公開資訊觀測站公告為主，特此說明。6.因應措施:本公司發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
Mini LED概念夯 惠特 供應鏈唯一高價股 公開資訊觀測站 2019/10/29
MiniLED題材火熱，是明年產業焦點之一，隨著大盤指數走高，買盤轉向相關概念股，即使設備廠惠特科技（6706）尚未從興櫃轉上市交易，近期股價仍然走高，28日收在82元，成為產業供應鏈中唯一一檔中高價位的LED股。 　　2019年已經步入尾聲，個股股價開始反應明年度的景氣展望，市場預期MiniLED在終端應用上可望百花齊放，無論是在RGB顯示屏或是MiniLED背光源上，均有大廠力推，其中以蘋果的應用最具指標性，即使LED類股今年上半年財報亮點不多，然而挾著MiniLED題材，上周LED類股展現補漲氣勢，LED晶片龍頭晶電（2448）不只一日行情，28日收在平盤29.2元附近。 　　LED類股處於轉型期，個股泰半處於30元以下，普遍為低價股，然而設備廠惠特通過上市審議之後，買盤湧入惠特科技，該公司由於承接LED點測、分選設備，受惠於LED晶片邁入微小化時代，今年上半年每股稅後純益達3.88元，在上下游產業鏈中是少數交出營運實績的業者，台股指數持續奔高，還在興櫃交易的惠特28日大漲逾8％，收盤價83元，成交量達1,265張，產業鏈中唯一一檔高價股。 　　惠特科技本月22日通過上市審議，公司已經開始規劃上市作業，惠特申請掛牌的資本額為6.65億元，2018年獲利逾半個股本，達5.31元，今年上半年累計EPS已達3.88元。 　　TrendForce預測，2020年將會是MiniLED應用爆發的一年，預估電視及監視器等中大型的背光顯示器將率先量產，其餘仍須視品牌廠產品策略而定。<摘錄工商>
Mini LED概念股 惠特通過上市審議 公開資訊觀測站 2019/10/25
MiniLED對於LED晶片、封裝廠多半還處於題材階段，但是設備廠惠特科技（6706，興櫃）已有實質獲利，惠特為LED點測、分選設備大廠，在大陸市占率達50～80％，隨著MiniLED邁入晶片微小化、複雜化的時代，對檢測設備的需求殷切，陸企大幅擴產之下，惠特科技優先受惠，今年上半年每股盈餘達3.88元。 　　惠特科技日前通過上市審議，公司已經開始規畫上市作業，惠特申請掛牌的資本額為6.65億元，2018年獲利逾半個股本，達5.31元，今年上半年累計EPS已達3.88元，為少數LED產業鏈中繳出實質獲利的業者。 　　MiniLED被視為MicroLED的前身、練兵期，但同樣都邁入LED晶片微小化、複雜化的時代，拉動點測、分選設備的需求。據業界估計，陸資廠的MiniLED技術進程落後台廠約半年，但是前三大陸企LED晶片廠斥資投入，無論下游投產的進度如何，都需要點測、分選設備，LED晶片愈細小，對檢測設備的需求愈殷切。惠特以大陸為主要市場，去年前三大陸資晶片廠佔惠特營收比重70％，在大陸點測、分選設備市佔率分別達50％、80％，為全球第一大廠。 　　惠特今年初法說會時，法人原預估惠特今年營運可望成長20％，不過惠特今年前九月營收達29.07億元，較去年同期勁揚51.2％，累計今年上半年每股稅後純益已達3.88元。 　　本月22日惠特已經通過上市審議，依照往例，必須在半年內完成上市作業，推估惠特2020年中以前，可望上市籌資，成為MiniLED純度相對較高的概念股。惠特目前於興櫃交易，昨（24）日收盤價為75.4元，漲幅約0.74％。<摘錄工商>
光隆精密、惠特 申請上市 公開資訊觀測站 2019/9/26
光隆精密-KY（4581）25日向證交所申請股票第一上市，為今年第 三家向申請第一上市的外國企業；另惠特（6706）也同一日送件申請 股票上市，為今年度第11家國內公司申請股票上市。合計今年共有1 4家公司提出上市申請。 　　光隆精密成立於英屬開曼群島之投資控股公司，主要營運地為中國 大陸及台灣，所營業務內容為金屬精密加工生產、研發及銷售，精密 加工產業主係包含汽車零組件、能源（風力）零配件、農業機械及建 築機械等零組件產品，其中以汽車零組件－商用車占比最高，主要銷 售市場為北美、歐洲、日本及中國大陸等地區。 　　光隆精密2018年合併營收10.98億元，稅後淨利1.5億元，每股稅後 盈餘（EPS）5.01元。惠特公司負責人為徐秋田，公司實收資本額6. 06億元，主要產品包括LED晶粒／晶圓點測機、LED晶粒分選機等，1 07年稅前純益3.49億元，每股稅後盈餘（EPS）為5.31元。<摘錄工商>
惠特推邊射型雷射測試機 受青睞 公開資訊觀測站 2019/7/30
7月17日於東京舉辦之日本最大光通訊展中，惠特展出DFB/FP的邊射型雷射測試及分選系統，受到許多客戶關注與洽談。 　　惠特科技為目前全球LED測試設備之主要供應商，看好5G光通訊市場，多年前即已投入雷射二極體（LD）之測試系統研發。目前除邊射型雷射DFB/FP的測試及分選系統外，更開發應用於光通訊及感測應用之VCSEL測試機台，包含VCSEL近、遠場、高功率VCSEL測試系統、VCSEL封裝後段（COC/COS）檢測系統與等。 　　惠特科技多年來於LED產業穩定成長，進而發展LD測試系統及跨足雷射加工領域，去年正式登錄興櫃，更可望於今年上市。在6月天下雜誌公布的兩千大企業排名中，不僅兩千大製造業，更獲選為精密儀器製造業第五名，也於今年中華徵信所的台灣地區大型企業排名中獲選專用生產機業第十名的榮譽。 　　9月惠特將陸續於大陸深圳CIOE光博會及台灣SEMICON半導體展，展出LD相關測試系統設備。呼應5G、光通訊及感測市場的需求，LD測試設備可望提升於今年之業績比重，帶動整體營收成長。<摘錄工商>
惠特科技：澄清108年7月30日工商時報C01版之報導 公開資訊觀測站 2019/7/30
1.傳播媒體名稱:工商時報2.報導日期:108/07/303.報導內容:工商時報第C01版：「…更可望於今年上市。…9月惠特將陸續於大陸深圳CIOE光博會及台灣SEMICON半導體展，展出LD相關測試系統設備。呼應5G、光通訊及感測市場的需求，LD測試設備可望提升於今年之業績比重，帶動整體營收成長。」4.投資人提供訊息概要:無。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:以上媒體報導係為媒體推估及臆測。有關本公司之財務及業務資訊，請依公開資訊觀測站公告為準，特此聲明。6.因應措施:本公司發佈重大訊息，澄清媒體報導。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
嘉基申請上市 今年第八家 公開資訊觀測站 2019/7/12
證交所表示，嘉基（6715）11日送件申請股票上市，為今（108） 年第八家公司申請股票上市。駐龍（4572）、大銀微系統（4576）及 鈞興-KY（4571）等三家公司，已獲證交所董事會通過及主管機關核 准，可望於第三季之間上市。 　　嘉基科技公司負責人為朱德祥，公司實收資本額為5.1億元，主要 產品包括高速電／光傳輸線及連接器相關產品之研發、生產與銷售。 嘉基1日在興櫃收盤成交參考價為103.98元、下跌1.29％。 　　據統計，今年以來已有八家公司申請上市，其中鈞興-KY為外國第 一上市，另外還有駐龍、大銀微系統、晶碩、旭暉應材、惠特、宇隆 （櫃轉市）以及嘉基等七家國內公司申請上市。其中，駐龍、大銀微 系統及鈞興-KY等三家公司，已經證交所董事會通過，且也獲得主管 機關核准，可望於第三季之間上市。 <摘錄工商>
60檔興櫃 營收破億 公開資訊觀測站 2019/7/11
興櫃公司6月營收揭曉，根據統計，237檔個股當中，6月營收突破億元關卡者共60檔，而排行前六大的遠雄人壽（5859）、燁聯鋼鐵（9957）、汎德永業（2247）、瑞鼎科技（3592）、三商家購（2945）及和潤企業（6592）全都突破10億元大關，表現格外吸睛。 　　遠雄人壽6月營收繳出71.06億元佳績，穩居興櫃王寶座，燁聯鋼鐵和汎德永業則分別以35.92億元、27.09億元坐擁亞軍及季軍，而瑞鼎科技、三商家購與和潤企業單月營收亦衝破10億元門檻，另沅聖、伊雲谷、巧新科技、昇佳電子也都名列前茅。 　　隨時序步入下半年，累積前6月營收表現，遠雄人壽上半年營收已來到473.54億元，年增四成；燁聯鋼鐵上半年營收為219.52億元，年減逾一成；汎德永業上半年營收亦達158.35億元，較去年同期小增2.81％，該3檔累積營收率先衝破百億元大關。 　　進一步觀察興櫃營收風雲榜，較5月突出者有瑞鼎科技、三商家購和昇佳電子，月增率均出現小幅增長；若與去年同期相比，昇佳電子出現爆發性成長，年增翻揚2.65倍，6月更順利擠進前十強，成為大黑馬，伊雲谷年增尚有五成、瑞鼎科技近三成、遠雄人壽一成，表現均不俗。 　　整體而言，6月營收年增翻倍的興櫃公司達16家，電動巴士製造廠華德動大幅成長479倍之多，其次碩鑽材料年成長37倍、影一年成長12倍，而亞泰金屬、安盛生、海樂影業、經緯航、進能服、ABC-KY、昇佳電子、優你康、安特羅、惠特等皆榜上有名，營運動能相當強勁。<摘錄工商>
宇隆、惠特 送件申請上市 公開資訊觀測站 2019/7/1
宇隆（2233）及惠特（6706）等二家公司，28日送件申請股票上市，分別為今年第五家及第六家國內公司申請股票上市。28日在興櫃最後成交參考價分別為71.9元、65.48元。 　　宇隆科技公司，主要產品為精密金屬零件等，去（107）年稅前純益6.17億元，每股稅後盈餘（EPS）7.05元。惠特科技公司，主要產品為LED晶粒／晶圓點測機，去年稅前純益3.49億元，EPS為5.31元。<摘錄工商>
惠特LD測試系統 前進美中光通市場 公開資訊觀測站 2019/4/17
隨著大數據、5G、IoT、3D感測、無人駕駛等資訊科技發展與技術越趨成熟，全球各大廠商陸續進行布局，帶動光纖通訊產業鏈商機。看準光通訊的廣泛應用與未來商機，惠特今年推出可應用於光通訊傳輸、3D感測Laser Diode的VCSEL╱PD、DFP╱FP等測試系統前進美國及大陸市場。 　　惠特科技擁有多年LED測試設備整合與研發經驗，5年前就已跨入PD測試系統研發，並將設備送進客戶端。近年惠特更開發應用於面射型雷射VCSEL及邊射型雷射DFB╱FP的測試系統，包含高功率VCSEL的測試系統、封裝後段（COC╱COS）檢測等，可提供客戶全方位產品的測試方案。 　　在3月初的全球最大規模美國光纖通訊展（OFC）及3月中開幕的上海半導體展，惠特展出VCSEL近場及VCSEL遠場測試機台，受到客戶很大的關注。雖目前市場對於5G發展與相關元件之需求量仍時間推動，但惠特看好光通訊市場並積極布局，未來更將整合分選等技術，完善光通訊測試產品線，致力提供完整的整合測試方案。惠特科技網址：www.fittech.com.tw。（戴辰）<摘錄經濟>
興櫃七勇士 剽悍上攻 公開資訊觀測站 2019/4/8
上周興櫃買氣降溫，不僅收漲家數降至82家，漲幅達到10%個股也降至七檔，分別為納諾*-KY（6495）、欣耀、拍檔、源大環能、國鼎生技、惠特及ABC-KY。 　　當中，納諾*-KY一周漲23%，排行所有興櫃股第一。納諾是鴻海轉投資的奈米材料廠，旗下四大事業體包括納米材料、散熱材料、雷射切割及環保處理事業；受大陸祭出限汙令，其可製造切割面板不產生毛邊的雷射切割設備，受到群創等主要面板廠青睞。 　　為擴大環保事業，納諾3月底召開董事會，通過對子公司鴻超光電的現增案，發行總額2.5億元，將用於收購焚化爐公司。 　　欣耀1日宣布旗下脂肪肝炎（NASH）新藥SNP-630取得南非專利，SNP-630還同時向多國提出申請，是目前台灣少數針對非酒精性脂肪肝進行治療研發並發表臨床數據的藥物。 　　全球NASH患者正快速成長，根據國際機構預測，2025年NASH藥物市場規模將達350億美元，迄今Gilead、 Pfizer Allergan等國際大廠也投入開發。 　　拍檔去年由佳世達併購為關聯企業，雙方主要合作開發智慧解決方案，目標打造軟硬體結合智慧零售模式。因佳世達日前宣布擴大東南亞及智慧製造布局，帶動拍檔表現。 　　源大環能去年10月才登錄興櫃，專攻廢棄物處理及循環資源商機。2日代子公司LARGE LIN GREEN ENERGY CO., LTD.轉投資河北源寶生技，與中國大名縣人民政府簽訂病死畜禽無害化處理合作合同。<摘錄經濟>
惠特科技：董事會決議股利分派 公開資訊觀測站 2019/3/29
1. 董事會決議日期：108/03/292. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：4.00000000　(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0　(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：240,867,740　(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0　(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0　(6)股東配股總股數(股)：03. 其他應敘明事項：無4. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元 <摘錄公開資訊視測站>
台大訪惠特 促工業4.0產學交流 公開資訊觀測站 2019/1/30
台灣大學機械系楊宏智教授帶領研究室學生、東海大學工業工程系葉家宏教授、勤益科大機械工程系陳志明教授1月24日一同至惠特科技產學參訪。透過參觀惠特研發製造的設備，包含LED點測分選機、近期話題火熱的3DSensing應用元件VCSEL與5G光通訊應用元件邊射型雷射DFB等LD測試機與雷射精密加工如雷射精密鑽孔機、雷射wafermarking、traymarking等設備，讓學生實際觀看機台展示，並與惠特的資深工程師們直接對話討論，加深產學合作基礎。惠特科技更邀請台灣博世力士樂陳俊隆協理與德雙直動高毅長總經理與會，針對工業4.0進行產學意見交流。 　　楊宏智教授於會中讚譽惠特為台灣的隱形冠軍，藉機鼓勵學生投入設備製造業的研發，更能發揮所學才能。與惠特合作多年的陳俊隆協理更讚揚惠特長期投入研發，因此設備技術領先業界，極具競爭力。 　　除了參訪外，更請研究工業4.0專題的學生，針對i4.0與物聯網IoT議題的進行研究分享與交流。惠特科技技術長賴允晉指出，智慧製造是未來產業重要競爭力，惠特不會缺席這場浪潮。惠特科技研發副總洪育民也在會中提出工業4.0對於產品研發上的幫助與未來運用等議題，並針對實際產業狀況與未來趨勢交流與意見分享。賴允晉表示，期待未來與台灣大學有更密切的產學合作，相信可提升惠特的研發技術與能力。<摘錄工商>
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重要公告
標題 公告類別 日期
惠特科技：公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易 其他 2019/12/17
1.事實發生日:108/12/172.停止或終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至上市交易3.預計或實際停止或終止有價證券登錄興櫃股票之日期:108/12/194.其它應敘明事項:(1)本公司申請股票初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司108年10月31日臺證上一字第1081805107號函核准。(2)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行普通股6,092,000股，每股面額新台幣10元整，業經臺灣證券交易所股份有限公司108年11月13日臺證上一字第1080020170號函申報生效在案。(3)本公司向臺灣證券交易所股份有限公司洽定上市買賣開始日為108年12月19日，並自同日起終止興櫃買賣。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司股票初次上市現金增資收足股款暨現金增資基準日 現金增資 2019/12/17
1.事實發生日:108/12/172.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告6.因應措施:無7.其他應敘明事項:(1)本公司辦理股票初次上市前現金增資發行普通股6,092,000股，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣50元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格新台幣71.11元；公開申購承銷價格為每股新台幣56元；總計新台幣403,747,570元業已全數收足。(2)現金增資基準日：108年12月17日。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容 其他 2019/12/13
1.事實發生日:108/12/132.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容6.因應措施:無7.其他應敘明事項:(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：108/12/19~108/12/25(2)承銷價：每股新台幣56元(3)公開承銷數量：5,179,000股(不含過額配售數量)(4)過額配售數量：200,000股(5)佔公開承銷數量比例：3.86%(6)過額配售所得價款：新台幣11,200,000元<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格 現金增資 2019/12/5
1.事實發生日:108/12/052.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格6.因應措施:無7.其他應敘明事項:一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣60,920,000元，發行普通股6,092,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司108年11月13日臺證上一字第1080020170號函申報生效在案。二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格定為每股新台幣50元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣71.11元，高於最低承銷價格的1.12倍，故公開申購承銷價格以每股新台幣56元發行。三、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股相同。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司初次上市現金增資委託代收及存儲價款機構 現金增資 2019/11/28
1.事實發生日:108/11/282.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告6.因應措施:無7.其他應敘明事項:委託代收價款機構：(1)委託代收價款機構：員工認股代收股款機構:台灣土地銀行中清分行。競價拍賣及公開申購代收股款機構:凱基商業銀行公司城東分行。(2)委託存儲專戶機構:台灣土地銀行中港分行。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司股票初次上巿前現金增資暫定承銷價相關事宜 現金增資 2019/11/27
1.事實發生日:108/11/262.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股相關事宜6.因應措施:無7.其他應敘明事項:一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣60,920,000元，發行普通股6,092,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司108年11月13日臺證上一字第1080020170號函申報生效在案。二、本次現金增資發行普通股6,092,000股，每股面額新台幣10元，競價拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股(或減資除權)及除息後簡單算術平均數之七成為上限，訂為每股新台幣50元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開承銷價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.12倍為上限，故每股發行價格暫定以新台幣56元溢價發行。三、本次現金增資依公司法第267條規定，保留發行新股之15%計913,000股由本公司員工認購，若員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長洽特定人認購之；其餘股數計5,179,000股，全數委由推薦證券商辦理上市前公開承銷。四、本次現金增資發行新股認股繳款期間：1.競價拍賣期間：108年11月29日至108年12月3日。2.公開申購期間：108年12月9日至108年12月11日。3.員工認股繳款日期：108年12月9日至108年12月10日。4.競價拍賣扣款日期：108年12月10日。5.公開申購扣款日期：108年12月12日。6.特定人認股繳款日期：108年12月17日。7.增資基準日：108年12月17日。五、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股相同。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話 其他 2019/11/26
1.事實發生日:108/11/262.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話6.因應措施:無7.其他應敘明事項:股務代理機構名稱：凱基證券股份有限公司股務代理部股務代理機構辦公處所：台北市重慶南路一段二號5樓股務代理機構聯絡電話：(02)2389-2999<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司於108年11月20日召開上市前業績發表會 其他 2019/11/14
符合條款第XX款：30事實發生日：108/11/201.召開法人說明會之日期：108/11/202.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店，3樓凱悅廳I區(地點：台北市松壽路2號)4.法人說明會擇要訊息：本次上市前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、上市審議委員會暨臺灣證券交易所股份有限公司要求本公司於公開說明書及評估報告補充揭露事項。5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.fittech.com.tw/zh-tw/investor/投資人訊息與洽詢/重大訊息/詳細消息/357.其他應敘明事項：無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司董事會通過辦理初次上市現金增資發行新股 現金增資 2019/11/1
1.董事會決議日期:108/11/012.增資資金來源:現金增資3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):普通股6,092,000股4.每股面額:新台幣10元5.發行總金額:新台幣60,920,000元6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣55元溢價發行，惟實際發行價格授權董事長依據上市前公開承銷相關規定，並按當時市場狀況與主辦證券承銷商共同議定之。7.員工認購股數或配發金額:913,000股8.公開銷售股數:5,179,000股9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依本公司107年11月23日股東臨時會決議，由原股東全數放棄認購，全數委由承銷商辦理公開承銷事宜，不受公司法第267條第3項關於原股東儘先分認之規定。10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:本次現金增資發行新股公開承銷部分未認足者，依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。另員工認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資金發行新股之權利義務與原已發行股份相同，並採無實體發行。12.本次增資資金用途:充實營運資金。13.其他應敘明事項:本次現金增資之增資基準日、發行股數、發行價格、發行條件、計劃項目、募集金額、預計進度及可能產生效益等相關事項，暨其他一切有關發行計畫之事宜，未來如因法令規定或主管機關核定及基於營運評估或客觀環境需要修正時，擬授權董事長全權處理。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司董事會委任薪資報酬委員會委員異動 其他 2019/9/23
1.發生變動日期:108/09/232.功能性委員會名稱:薪資報酬委員會3.舊任者姓名及簡歷:不適用4.新任者姓名及簡歷:王俊昌聯群聯合會計師事務所合夥會計師聯群管理顧問有限公司董事安永聯合會計師事務所會計師、資深經理、副理5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:新任6.異動原因:新任7.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:107/11/23~110/11/228.新任生效日期:108/09/239.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：因應本公司上市申請需要委託簽證會計師出具內控專審報告 其他 2019/9/23
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:108/09/232.委請會計師執行內部控制專案審查日期:107/07/01~108/06/303.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司申請股票上巿需要。4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:108/09/235.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司董事會決議擬購買不動產案 其他 2019/9/23
1.事實發生日:108/09/232.公司名稱:惠特科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:(1)考量營運總部設立及資源整合，擬取得不動產建構廠辦大樓，經董事會決議於每坪31萬及總坪數3,200坪之額度內，授權董事長全權處理。(2)土地價格議定後，擬依「公開發行公司取得或處分資產處理程序」規範執行，並於近期董事會提案討論。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司民國108年第一次股東臨時會重要決議事項 股東會 2019/9/19
1.臨時股東會日期:108/09/192.重要決議事項:(一)選舉事項：補選一席獨立董事案。(二)其他議案：解除新任董事競業禁止之限制案。3.其它應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司108年第一次股東臨時會補選獨立董事當選名單 股東會 2019/9/19
1.發生變動日期:108/09/192.舊任者姓名及簡歷:不適用3.新任者姓名及簡歷:獨立董事:王俊昌聯群聯合會計師事務所合夥會計師聯群管理顧問有限公司董事安永聯合會計師事務所會計師、資深經理、副理4.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:新任5.異動原因:缺額補選6.原任期（例xxx/xx/xx ~ xxx/xx/xx）:107/11/23~110/11/227.新任生效日期:108/09/198.同任期董事變動比率:1/99.同任期獨立董事變動比率:1/310.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司108年第一次股東臨時會解除新選任董事競業禁止案 股東會 2019/9/19
1.股東會決議日:108/09/192.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:獨立董事：王俊昌3.許可從事競業行為之項目:獨立董事：王俊昌聯群管理顧問有限公司董事4.許可從事競業行為之期間:擔任本公司董事期間。5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:全體出席股東無異議通過解除新任董事競業禁止之限制。6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用10.對本公司財務業務之影響程度:無11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用12.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司審計委員會成員異動 其他 2019/9/19
1.發生變動日期:108/09/192.功能性委員會名稱:審計委員會3.舊任者姓名及簡歷:不適用4.新任者姓名及簡歷:王俊昌聯群聯合會計師事務所合夥會計師聯群管理顧問有限公司董事安永聯合會計師事務所會計師、資深經理、副理5.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:新任6.異動原因:本公司108年第一次股東臨時會補選一席獨立董事7.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:107/11/23~110/11/228.新任生效日期:108/09/199.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司董事會決議召開108年第一次股東臨時會 股東會 2019/8/2
1.董事會決議日期:108/08/022.股東臨時會召開日期:108/09/193.股東臨時會召開地點:台中市西屯區協和里工業區35路3號B1(本公司地下室)4.召集事由:(一)選舉事項補選一席獨立董事案(二)其他議案解除新任董事競業禁止之限制案(三)臨時動議5.停止過戶起始日期:108/08/216.停止過戶截止日期:108/09/197.是否已於股利分派情形公告盈餘分派或虧損撥補議案內容(是/否):不適用8.尚未於股利分派情形公告盈餘分派或虧損撥補議案內容者，請敘明原因:不適用9.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司調整盈餘分派案之配息比率 其他 2019/7/26
1.董事會或股東會決議日期:108/07/262.原發放股利種類及金額:現金股利，每股配發4元3.變更後發放股利種類及金額:現金股利，每股配發3.97124623元4.變更原因:因本公司辦理行使員工認股權，而致影響流通在外股數增加，故現金股利之發放比率隨之調整。5.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司董事長決定配息基準日與發放日相關事宜 其他 2019/7/26
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:108/07/262.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:現金股利新臺幣240,867,740元，每股配發現金股利3.97124623元4.除權（息）交易日:108/08/125.最後過戶日:108/08/136.停止過戶起始日期:108/08/147.停止過戶截止日期:108/08/188.除權（息）基準日:108/08/189.其他應敘明事項:現金股利預計於108年9月10日發放<摘錄公開資訊觀測站>
惠特科技：公告本公司獨立董事辭任 其他 2019/7/25
1.發生變動日期:108/07/252.舊任者姓名及簡歷:徐憶芳/挺立會計師事務所會計師3.新任者姓名及簡歷:尚待補選4.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:辭職5.異動原因:本公司獨立董事徐憶芳因故請辭。6.原任期（例xxx/xx/xx ~ xxx/xx/xx）:107/11/23~110/11/227.新任生效日期:NA8.同任期董事變動比率:1/9。9.同任期獨立董事變動比率:1/3。10.其他應敘明事項:本公司於108年7月25日接獲辭任書，並於同日生效，獨立董事缺額將儘速召開股東臨時會補選之。<摘錄公開資訊觀測站>
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