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永豐金證券等包銷牧德科技初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

太陽神

2010/12/23

永豐金證券等包銷牧德科技初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

   (本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
   (本案公開申購係採預扣價款, 並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
一.有價證券名稱：牧德科技(3563)股份有限公司普通股股票
二.承銷股數
   1.承銷總數：2,685仟股
     由牧德科技以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計2,557仟股,
     保留1仟股由財團法人證券投資人及期貨交易保護中心認購,
     先行提撥百分之十, 計256仟股辦理公開申購配售,
     其餘百分之九十, 計2,300仟股以詢價圈購方式辦理銷售。
     另由牧德科技協調股東提供已發行普通股股票計128仟股,
     供主辦證券承銷商進行過額配售, 其實際過額配售數量視繳款情形認定。
   2.預計過額配售數量：128仟股
   3.證券承銷商先行保留自行認購數量：無
   4.暫訂提出詢價圈購數量為2,428仟股, 占對外公開銷售部分90.43%
   5.暫訂提供公開申購數量為256仟股, 占對外公開銷售部分9.53%
   6.詢價圈購及公開申購數量之調整情形：
     申購倍數達25倍以上但未達50倍者, 公開申購配售額度調整為15%
     申購倍數達50倍以上但未達75倍者, 公開申購配售額度調整為20%
     申購倍數達75倍以上但未達100倍者, 公開申購配售額度調整為25%
     申購倍數達100倍以上, 公開申購配售額度調整為30%
三.本次承銷案保證金及之圈購處理費收取方式﹑對象﹑金額及沒入退回規定：
1.保證金之收取金額：本次圈購之圈購保證金每張(仟股)新台幣5,000元。
2.保證金之沒入規定：獲配售之人圈購人應於規定期限內扣除圈購保證金
     繳足股款, 認購人不如期履行繳款義務者, 證券承銷商就該認購保證
     金得沒入之。
3.保證金之退回規定：如因圈購數量不足玫無法完成訂價﹑圈購人未獲配
     售額度﹑未獲全額配及不合格件之保證金, 抵繳全額應繳股(債)款並
     扣除獲配售額度之圈購處理費後之餘額, 將於繳款日(預計99年12月
     31日, 確定時間以承銷公告為準)退入圈購人帳(戶退款金額將不計息
     並扣除匯款手續費)。若退款帳戶有誤或未依規定填寫, 玫無法退款
     或延遲退款, 使圈購人權益受損或費用增加時, 由圈購人自行負責。
3.本次承銷案獲配售圈購人應繳交每股0.5元之圈購處理費。
4.如獲配圈購人未足額繳交股款及圈購處理費, 視同自動放棄認購權利
     , 證券承銷商就該認購保證金得沒入之, 原獲配額度將由承銷商依
     該購人認購價款自行認購。
四.證券承銷商
     台新國際商銀台北市仁愛路四段118號         電話：02-2326-8898
     華南永昌證券台北市民生東路四段54號5樓     電話：02-2545-6888
     凱基證券     台北市中山區明水路700號3樓    電話：02-2181-8127
五.承銷價格：每股面額為新台幣10元整, 預計承銷價格之可能範圍介於
             每股新台幣25元至33元之間
六.圈購期間：自99年12月23日起至99年12月28日止
七.圈購及申購數量限制：
   專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為268仟股
   其他圈購人之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為134仟股
   公開申購數量每人限購1仟股
八.申購期間：自99年12月24日起至99年12月28日止
九.申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存截止日：99年12月28日
十.預扣價款扣繳日：99年12月29日
   (申購處理費20元、中籤通知郵寄工本費50元及以詢價圈購預計承銷價格
    可能範圍之上限繳交之認購價款)
十一.抽籤日期、時間：99年12月30日上午九點
十二.未中籤人之退款作業：99年12月31日
十三.承銷價格訂定之日期：99年12月29日
十四.上櫃掛牌日：100年/01月/05日

牧德科技 - 9911 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/12/11

民國 99 年 11 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 38,057 31,292
去年同期 12,171 13,123
增減金額 25,886 18,169
增減百分比 212.69 138.45
本年累計 319,243 321,424
去年累計 167,260 144,873
增減金額 151,983 176,551
增減百分比 90.87 121.87
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

證期局於99/11/15同意牧德科技上櫃

證期局

2010/11/16

行政院金融監督管理委員會核備財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心函報同意牧德科技股份有限公司申請其已公開發行普通股22,549,635股，每股面額10元，總額新臺幣225,496,350元上櫃。

牧德科技 - 9910 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/11/9

民國 99 年 10 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 35,345 32,003
去年同期 18,081 19,144
增減金額 17,264 12,859
增減百分比 95.48 67.17
本年累計 281,186 290,132
去年累計 155,089 131,750
增減金額 126,097 158,382
增減百分比 81.31 120.21
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

牧德年底可望上櫃

聯合理財網

2010/10/20

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.10.20 03:44 am

受惠印刷電路板產業今年景氣復甦，帶動牧德科技（3563）營運明顯成長，在第三季營收改寫歷年單季新高，預期第四季可望維持高檔。櫃買中心已審議通過牧德上櫃案，一旦順利，公司預計年底上櫃掛牌，昨（19）日興櫃收盤價33元。

牧德表示，主要產品是印刷電路板（PCB）鑽孔機、成型機等製程量測設備，占營收40%至45%，其次是高密度連接（HDI）板與積體電路（IC）基板檢測設備占35%至40%，PCB線路檢查設備占15%至20%，未來將PCB檢測設備跨入發光二極體（LED）檢測設備，初期鎖定封測領域，可望自明年逐步發酵。

就PCB產業而言，牧德也從傳統PCB檢測設備發展到HDI檢測設備，強調HDI已是PCB未來發展趨勢，在96年相關檢測設備僅占營收兩成，今年上半年已提高到四成。

在全球PCB產業年度盛事-台灣印刷電路板國際應用展（Tpca Show）今（20）日起登場三天，牧德也參展推出適用HDI、積體電路（IC）基板的自動檢測機（AOI）、外觀終檢機（AVI），積極爭取商機。

證券櫃檯買賣中心於今(11)日召開上櫃審議委員會，通過牧德科技股份有限公司申請上櫃案

櫃買中心

2010/10/12

證券櫃檯買賣中心於今(11)日召開上櫃審議委員會，通過牧德科技股份有限公司申請上櫃案。
日期：民國99年10月11日

　　證券櫃檯買賣中心於今(11)日召開上櫃審議委員會，通過牧德科技股份有限公司申請上櫃案。

　　牧德科技股份有限公司申請時資本額二億二千五百四十九萬六仟元，董事長為嚴維群，推薦證券商係永豐金證券、華南永昌綜合證券及凱基證券。

　　該公司九十九年度上半年度營業收入為一億五千四百七十三萬九仟元，稅後純益為三千二百六十四萬元，每股稅後盈餘為一．四五元。

證券櫃檯買賣中心將於下週一(11)日召開上櫃審議委員會，審議牧德科技股份有限公司申請上櫃案

櫃買中心

2010/10/10

證券櫃檯買賣中心將於下週一(11)日召開上櫃審議委員會，審議牧德科技股份有限公司申請上櫃案。
日期：民國99年10月08日

　　證券櫃檯買賣中心將於下週一(11)日召開上櫃審議委員會，審議牧德科技股份有限公司申請上櫃案。

　　牧德科技股份有限公司申請時資本額二億二千五百四十九萬六仟元，董事長為嚴維群，推薦證券商係永豐金證券、華南永昌綜合證券及凱基證券。

　　該公司九十九年度上半年度營業收入為一億五千四百七十三萬九仟元，稅後純益為三千二百六十四萬元，每股稅後盈餘為一．四五元。

牧德科技 - 9909 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/10/9

民國 99 年 09 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 31,775 34,310
去年同期 21,143 21,763
增減金額 10,632 12,547
增減百分比 50.29 57.65
本年累計 245,841 258,129
去年累計 137,008 112,606
增減金額 108,833 145,523
增減百分比 79.44 129.23
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

牧德科技 - 9908 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/9/9

民國 99 年 08 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 26,962 34,300
去年同期 11,436 12,756
增減金額 15,526 21,544
增減百分比 135.76 168.89
本年累計 214,066 223,819
去年累計 115,865 90,843
增減金額 98,201 132,976
增減百分比 84.75 146.38
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

更正99年上半年度之合併損益表

資訊觀測站

2010/8/25

1.事實發生日:99/08/25
2.公司名稱:牧德科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:
(1)更正99年上半年度之合併損益表科目4110銷貨收入應為146,694誤植為155,146
(2)更正99年上半年度之合併損益表科目4800其他營業收入應為10,792誤植為3,492
(3)更正99年上半年度之合併損益表科目5000營業成本應為63,049誤植為64,201
6.因應措施:已重新上傳公開資訊觀測站
7.其他應敘明事項:無

牧德科技 - 9907 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/8/10

民國 99 年 07 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 36,885 32,652
去年同期 6,874 6,214
增減金額 30,011 26,438
增減百分比 436.59 425.46
本年累計 187,104 189,519
去年累計 104,429 78,087
增減金額 82,675 111,432
增減百分比 79.17 142.70
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

牧德跨足光電產業AOI領域

工商

2010/4/22

產業創新是專業AOI設備廠商－牧德科技（3563）在PCB整廠檢測設備領域占有一席之地，再跨足光電產業檢測領域的關鍵因素。2010年牧德科技在內外層線路AOI、外觀終檢設備SYM、電源層與接地層的標準檢測設備YOU66及光電檢測設備等新產品效益發酵下，營運快速成長，邁入企業發展新階段。興櫃廠商－牧德科技成立於1998年，為唯一設廠於竹科的專業機械視覺設備開發業者。牧德一向自許為PCB產業機械視覺應用的AOI完整解決方案提供者，包括各種高階零組件、模組，以至於完整的應用系統。目前其PCB客戶多達200家，全球前10大 PCB廠商中，8家是牧德的客戶，售後服務的龐大能量為其一大競爭優勢。2010年隨著更多有競爭力的新世代AOI設備大量出貨，牧德在PCB產業的市占率將持續上揚。牧德科技總經理汪光夏指出，牧德科技多年來積極投入開發新世代、有潛力的AOI設備，致力提供最先進的設計，最優良的產品，以及最優良的服務給客戶。近年來，牧德研發上已累積擁有 AOI檢測設備的3大完整技術，包括二至三次元量測、線路檢查、外觀瑕疵檢測等，因此，牧德總是能比對手更快、更早開發出有競爭力的AOI設備，同時在技術平台建立下，站穩PCB產業領域外，跨足新興光電科技產業AOI領域，也更得心應手。汪光夏表示，2010年對牧德科技而言，是企業發展的新階段，首先產品主力已升級為生產線上使用的大量產AOI檢測設備，與以往供應小量研發生產設備，層次差距很大。其次，前3、4年研發的數款高產出率、低誤報率、以及優異的檢出性能的AOI設備，包括內外層線路AOI、外觀終檢設備SYM、電源層與接地層的標準檢測設備YOU66等，去年推出以來，頗獲客戶青睞好評，已陸續接獲大量訂單，帶動3月起營收大幅成長。再者，跨足光電產業 AOI設備領域，今年將有成果顯現，為未來企業營運成長的新動能。走過金融風暴，2010年牧德科技營運明顯轉機，在AOI新設備大量出貨挹注下，法人預估全年營收將有倍數成長機會，營收上看 4億元，獲利表現也很值得期待。
【摘錄工商】

牧德雷射盲孔檢測機快速找出瑕疵孔

牧德

2008/10/22

國內PCB產業所需的機器設備中，AOI自動光學檢測與量測設備多需仰賴國外進口；牧德科技是國內少見，專心致力於設計與開發光學檢測與量測系統的科技公司，也是竹科唯一專業從事AOI開發的公司。
以電路板大廠為主要客戶群的牧德科技，有鑑於電路板產業逐漸外移，未來產業勢必會往高階製造技術的走向發展，像是常見於手機PCB與各種消費性產品如遊戲機和MP3等應用的HDI製程、IC 載板製程，都是為配合電路板更加輕薄短小需求的高階製造技術，牧德為滿足印刷電路板的高階產業需求，量身研發雷射盲孔檢測設備，符合現行大部分的雷射製程所需。
牧德這次所發表的雷射盲孔檢測機（Laservia-AOIM）專門為雷射盲孔檢測所設計，並結合量測與檢測的功能。系統採動態二值化的盲孔影像處理技術，並尋找上下孔徑與量測殘膠大小，將瑕疵孔精確且快速找出。系統可量測2D缺陷，也可量測3D盲孔缺失，成為盲孔檢測的完全解決方案。
此外，目前一般AOI設備無法做到精密孔偏檢測，雷射盲孔檢測機具有高精準度的絕佳效益，能量出孔偏數據，並顯示板子的缺失程度，更增加解決方案。在精進品管監測的同時，詳細的檢測成果報告更有助於廠商改善製程，提升製造技術，建立優良商譽，為金錢所無法衡量的周邊效益。
牧德科技的自動光學檢測系統需高度整合精密機械、自動控制、光學系統與影像處理等不同領域的技術，隨著產業發展生態與體質的調整，牧德也將朝向更高階的檢測技術研發方向邁進，未來不但會繼續深耕PCB產業，與世界大廠合作適合PCB的檢測系統，也將開發成熟的AOI技術，應用到LCD等高精度電子產業，共同為提升國內電子業的競爭力而努力。【摘錄經濟

上銀建欣電牧德月底前登錄興櫃

牧德

2007/6/14

下週起至六月底前興櫃市場陸續有三家登錄掛牌，分別為上銀科技（２０４９）六月二十日、建欣電科技（３５６０）二十二日與牧德科技（３５６３）二十七日，隨著近來興櫃股價連翻上揚，甫掛牌的個股，在產業前景看漲及基本面獲利不錯下，掛牌後身價也是水漲船高。
上銀科技七十八年成立，主要產品為滾珠螺桿及線性滑軌，近兩年來業績表現不俗，九十四年營收二十七億四千八百萬元，稅後淨利五億四千七百萬元，每股純益三．○八元，九十五年營收三十二億二千四百萬元，成長一七％，稅後淨利六億零三百萬元，成長一○％，每股純益三元，今年前五月營收十六億八千七百萬元，成長四八．六一％，前四月稅後淨利二億三千五百萬元，每股純益一．一七元，目前該公司股本二十億一千三百萬元。
建欣電七十年成立，初期以電子用導電橡膠買賣為主，爾後才轉入製造，去年按鍵產品占營收比重七四．七九％，金屬彈片二○．二七％，按鍵產品目前材質大多以塑膠與橡膠合成，符合市場流行，而該公司產品應用在手機按鍵占三分之一，另家庭用無線話機亦占三分之一，其餘則應用在翻譯機、數位相機等。
建欣電近年來業績竄升，九十四年營收三億八千萬元，稅後淨利七千五百萬元，每股純益二．○二元，去年營收四億七千五百萬元，成長二五％，稅後淨利一億二千萬元，成長六○％，在股本膨脹下，每股純益二．七六元，今年前五月營收一億六千一百萬元，衰退二八．九％，稅前盈餘五千四百萬元，以目前股本四億五千萬元計算，每股獲利一．二元。
牧德八十七年成立，深耕ＰＣＢ量測與檢測設備，資訊、通訊板的需求為ＰＣＢ主要成長動能，手機等通訊產品在新興市場需求有增無減，也挹注ＰＣＢ產業成長，為降低資、通訊板的競爭，部分廠商轉向新投入汽車板等新領域，或是積極投入技術開發，包括ＨＤＩ、ＡＬＩＶＥ，以及投資高附加價值的產品如ＩＣ載板、ＣＯＦ等，目前台灣ＰＣＢ產值以資訊、通訊比重較高，達到五○％以上。
牧德隨著國內業者對設備採購採本土化策略後，受益匪淺，近兩年來每股純益都在三元以上，九十四年營收一億七千四百萬元，稅後淨利五千一百餘萬元，每股純益三．六七元，九十五年營收二億一千萬元，稅後淨利四千二百萬元，每股純益三．○四元，今年前五月營收八千五百萬元，稅後淨利四百八十一萬元，每股純益○．三元。【摘錄工商B5版

牧德申請IPO掛牌　明年Q2上櫃

牧德

2006/12/5

以生產ＰＣＢ成型機及木工具機為主的恩德，轉投資的牧德科技公司，目前正申請ＩＰＯ掛牌作業，預計明年第一季公開發行，第二季掛興櫃交易，主辦承銷商為永豐金證券。而恩德目前持有該公司股份三 ○％，預計明年牧德掛牌後，恩德處份股票的潛在利益上看二億元。
牧德科技於民國八七年六月成立，以生產ＰＣＢ檢測機為主，實收資本額一．四億元，資本總額二．五億元，董事長為富禮投資有限公司法人代表莊永順，恩德取得該公司二席董事席次，而副總經理盛海天亦為牧德科技監察人之一。
恩德表示，該公司持有牧德股票三○六七張日計配股等目前持有張數共達四千多張，預計明年在牧德掛牌後，若以取得成本每股十元及合理的本益比計算，恩德處份該公司股票的潛在利益具有想像空間，若全部釋出持股，處份利益初估可望達二億元，以股本九．六億元推算，該處份收益對恩德每股稅前獲利貢獻約二．○八元。
從恩德今年前三季轉投資事業的表現來看，該公司轉投資中國大陸的子公司仲德實業，由恩德一○○％持股，為母公司今年前九月挹注投資獲利三九一一萬元。除此之外，為恩德貢獻最多投資收益的轉投資公司即為牧德科技，今年前三季牧德稅後獲利三五三八萬元，較去年同期成長九％，挹注恩德投資收益一○一○萬元，不過恩德持有該公司股份已從去年九月底的四五％降至目前的三○％，未來待牧德正式掛牌後，該公司將處份多少股票仍未定，並且未來將視資金需求評估何時處份股票。
至於恩德本業營運情況，今年十一月份台灣廠營收約近二．五億元，初估不低於二億元，使該公司今年前十一月累計營收約二七至二八億元，年增率七．六九％。而由於恩德目前為了降低生產成本，委由大陸子公司生產的產品增加，因此今年全年該公司合併營收將達三六億元，較去年同期成長十六．六％。
今年前三季該公司透過產品組合調整展現不錯的獲利水準，前三季毛利率自去年同期的一六．九％上升至二○．七九％，營業利益二億元年增率一一七％，稅後盈餘一．一六一億元，每股稅後盈餘一．七一元，預估該公司今年稅後ＥＰＳ約可達二．三至二．五元的水準，而該公司明年表現除了本業業績可持續追蹤外，業外收益是否將挹注恩德整體獲利長現，也值得關注。【摘錄財訊10版

牧德科技　獲多項檢測機台專利

牧德

2006/11/29

印刷電路板（ＰＣＢ）產業上使用線性掃描技術專業廠商牧德科技公司，其各項檢測機台因技術先進、功能優越，廣受業界愛用，並取得各項專利。　
牧德取得多項專利中，以鑽孔檢測機台取得我國發明第１４９２４２號「可偵測印刷電路板上之鑽孔精密度的裝置及其方法」，及第１５７１１２號「印刷電路板鑽孔精密度分析法」專利，最為引人注目。該公司憑藉優越的技術專業、創新實力及長期研發努力的結果，於日本、美國等國取得多件專利。　
牧德科技營運長余明長表示，近來發現亞亞科技製造及銷售的型號ＨＰ－７１０鑽孔檢測機台，與上述專利技術近似，經牧德科技委請侵害鑑定專業機構鑑定，認定亞亞科技涉及侵害牧德科技前述專利。為此，牧德科技聲請並於日前獲法院准許假處分，禁止亞亞科技製造、販賣、進出口或促銷前述涉及侵權的機台。　
牧德科技積極保障及維護自有的智慧財產權益。該公司指出，智慧財產權是高科技產業最重要的資產，專利權人為捍衛其心血結晶的智慧財產權必然訴追不法侵權行為，心存僥倖欲以剽竊智慧財產為捷徑的違法投機廠商應引以為鑒。【摘錄經濟D1版

牧德盲孔檢查機降低附塵率

牧德

2005/10/12

專業發展ＦＰＣ、ＴＡＢ、ＬＣＤ驅動ＩＣ板規畫、設計業務的協技科技公司，日前與新日鐵化學公司攜手合作在ＴＰＣＡ展中共同展出，無論規模、攤位設計或展示產品均為歷年之最，更吸引新、舊客戶到場為該兩公司的亮眼表現喝采。　
目前的拹技科技，經不斷創新、革新，已在產品研發與拓展市場奠定穩固基礎，尤其這幾年隨著高科技產業的發展，而能把握這個契機，順利打進市場核心，目前市面上看到的ＴＡＢ製程設備與材料、ＥＳ－ＰＡＮＥＸ軟板基材、顯微放大儀器、ＰＣＢ壓合鋼板、ＰＣＢ壓合緩衝材、ＦＰＣ壓合副資材、底片壓膜機、製紙滾輪、各式電子級膠帶、炭纖維布複合材料等高科技產品很多是來自協技公司。　
協技公司目前設有炭纖維、電子材料、機械工業材料、半導體先端材料、ＶＩＳＩＯＮ及加工技術中心等六大事業部，逐漸展現多元化企業的規模，目前除台北總公司外，並在台北五股工業區設有技術中心，專責研究加工方式，另在東京、北京、上海均設有分公司，合作廠商更多達２０餘家，包括新日鐵化學、積水化學、高砂鐵工及瀨戶技研等著名企業。　
日商新日鐵化學公司電子材料事業部以生產軟性印刷電路板用無接著劑二層軟板基材（ＥＳＰＡＮＥＸ）為主，為配合全球市場需求成長，目前該公司除擁有日本木更廠的５條生產線，九州廠新規畫的２條大型生產線近期也陸續加入投產行列，預估到年底該兩廠的ＥＳ－ＰＡＮＥＸ年產能總合可望超過８５０萬平方公尺，可充分滿足台灣、中國及韓國市場現階段的需求。【摘錄經濟A16版

牧德科技　技術領先歐美日

牧德

2005/4/28

牧德科技公司開發成功PCB專用的泛用型尺寸量測機、高速孔位量測機、高速盲孔量測機、孔位孔數檢查機及底片線路檢查機等，技術及速度均已領先歐美日，提供視覺系統關鍵零組件與完整的解決方案，將成為世界性的系統整合與模組、零件設計中心。
特德公司經理金承堯表示，該公司開發的泛用型尺寸量測機採次像素技術，適用於成型後尺寸量測，品管出貨報告、底片或內層脹縮檢查等，量測中可切換不同光源亮度、光學倍率，以量測不同明暗、不同大小的物件，精密度達正負3u，二年內已售出40台，建鼎、南亞、日月光、欣興、雅新、大陸聯想集團的明望公司等都已採用。此為第三代檢查機，以人體工學設計，全自動化，操作更容易。【摘錄經濟D7版

重要公告

標題

公告類別

日期

本公司股票初次上櫃前現金增資發行普通股股款繳納憑證劃撥暨上櫃日期公告

現金增資

2011/1/3

公告序號：1
主旨：本公司股票初次上櫃前現金增資發行普通股股款繳納憑證劃撥暨上櫃日期公告
公告內容：
一、本公司現金增資發行普通股3,007,000股，每股面額新台幣10元，共計新台幣30,070,000元整，業經行政院金
融管理委員會99年12月10日金管證發字第0990068810號函核准申報生效在案，並洽財團法人中華民國證券櫃檯買賣
中心核備在案，自100年1月5日起先行依規定以股款繳納憑證上櫃買賣。
二、茲將本次現金增資發行普通股上櫃有關事項公告如下：
(一)原興櫃股票：普通股22,549,635股，每股面額新台幣10元，計新台幣225,496,350元整。
(二)本次現金增資發行普通股上櫃股數：股款繳納憑證3,007,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣30,070,000
元整。
(三)累計上櫃總股數：含股款繳納憑證共計25,556,635股，每股面額新台幣10元，計新台幣255,566,350元整。
(四)股款繳納憑證之權利義務：與原已發行之普通股相同。
(五)股款繳納憑證簽證機構：採無實體發行,已向台灣證券集中保管結算所股份有限公司申請登錄作業。
(六)辦理股票過戶機構：永豐金證券股份有限公司股務代理部(地址：台北市中正區博愛路17號3樓，電話：02-238
16288)。
三、本次現金增資發行普通股(採無實體發行)訂於100年01月05日先行以股款繳納憑證掛牌並直接劃撥至股東指定
之集保證券存摺帳戶，並於同日上櫃買賣，請至往來證券商補登帳簿存摺即可，繳款人不得請求交付股款繳納憑證
。
上開增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內換發。未提供集保帳號之股東請逕洽本公司股務代理機構辦理
劃撥手續。
四、特此公告。

牧德科技股份有限公司初次上櫃現金增資發行新股公告

現金增資

2010/12/22

公告序號：1
主旨：牧德科技股份有限公司初次上櫃現金增資發行新股公告
公告內容：
壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資新台幣30,070,000元發行普通股3,007,000股，每股面額新台
幣10元，業經行政院金融監督管理委員會99年12月10日金管證發字第0990068810號函申報生效在案。

貳、茲依公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如后:

一、公司名稱:牧德科技股份有限公司。
二、所營事業：
CB01010 機械設備製造業
CE01010 一般儀器製造業
CE01030 光學儀器製造業
I301010 資訊軟體服務業
F401010 國際貿易業
研究、開發、製造及銷售下列產品：
A.非接觸式機械視覺檢測系統設備（檢測精度10μｍ以下）
a. BGA,CSP基板檢測系統設備
b. LCD PANEL 檢測系統設備
c. PCB高速孔位量測設備
B.智慧型視覺模組
C.線寬檢測儀
D.鑽針檢測儀
E.箭靶圖分析軟體
F.兼營與上述產品相關之進出口貿易

三、原定股份總額及每股金額:本公司額定資本總額為新台幣500,000,000元，分為50,000,000股；實收資本額新台
幣225,496,350元，分為22,549,635股，每股面額新台幣10元，均為普通股。
四、本公司所在地:新竹科學工業園區工業東九路15號3樓。
五、董事及監察人之人數及任期：設董事七人、監察人三人，任期均為三年，連選得連任。
六、訂立章程之年、月、日:本公司章程訂立於民國87年5月26日，第11次修正於民國99年6月8日。
七、公告方式:公告於公開資訊觀測站。
八、本次現金增資發行新股總額、每股金額及其發行條件:
1.本次現金增資發行新股3,007,000股。除依公司法第267條規定保留14.97%，計450仟股由員工承購，員工放棄認
購或認購不足之部分，授權董事長洽特定人認足；其餘2,557仟股由原股東優先認購部分，擬依本公司民國九十九
年六月八日股東常會決議，原始股東需全數放棄公司法第267條規定之依原始持股比例優先認購之權利，全數提撥
供作本公司股票初次上櫃前公開承銷之用。
2.本次現金增資採溢價方式辦理，每股發行價格暫訂以新台幣25元發行，惟實際發行價格依詢價圈購之結果議定。

3.本次增資發行新股權利義務與已發行之普通股相同。

九、增資後股份總額及其每股金額:本次增資後實收資本額為新台幣255,566,350元，分為25,556,635股，每股面
額新台幣10元，均為記名式普通股。
十、增資計畫概要:充實營運資金、改善財務結構。
十一、股票簽證機構:本次採無實體發行。
十二、股款代收機構:
1.員工認股:合作金庫商業銀行新竹科學園區分行。
2.詢價圈購: 永豐商業銀行城中分行。
十三、現金增資發行新股之繳款期間:
1.員工認股繳款日期：99年12月30日
2.詢價圈購繳款日期：99年12月31日
3.公開申購繳款日期：99年12月29日
4.特定人認股繳款日期：100年01月03日
5.詢價圈購期間：99年12月23日至99年12月28日
6.公開申購期間：99年12月24日至99年12月28日
十四、主辦承銷機構:永豐金證券股份有限公司。
十五、公開說明書之陳列處所及索取方式:本公司公開說明書除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司
所在地，索取方式:請上網至公開資訊觀測站(http://mops.tse.com.tw)查詢。

?、本次現金增資股款繳納憑證預計於100年1月5日(星期三)直接劃撥至認股繳款人指定之臺灣證券集中保
管結算所股份有限公司證券存摺帳戶，並於同日起上櫃買賣，請至往來證券商補登帳簿存摺，認股繳款人不得請求
交付股票。本次未提供集保帳戶者，請洽本公司股務代理永豐金證券股份有限公司代理部(地址：台北市中正區博
愛路17號3樓，電話：(02)2381-6288)辦理。

肆、本公最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表、現金流量表及盈餘分配表請至「
公開資訊觀測站」查詢。(財務報表若有不實，應由發行人及簽證會計師依法負責。)

伍、特此公告。

公告本公司召開股票上櫃前法人說明會，但不召開上櫃前業績發表會

其他

2010/12/20

1.召開法人說明會日期:100/01/04
2.召開法人說明會地點:遠東飯店二樓香格里拉廳（台北市敦化南路2段201號）
3.財務、業務相關資訊:本公司所屬產業概況及未來展望
4.其他應敘明事項:
(一)召開時間為100年1月4日(星期二) 下午2時30分整
(二)相關資料將於法人說明會結束後當日登載於公開資訊觀測站之公司治理專區。

牧德科技99初次上櫃現金增資:以每股23元發行3,007仟股

承銷作業

2010/12/20

99初次上櫃現金增資:以每股23元發行3,007仟股
員工認股繳款日:99/12/30
詢價圈購繳款日:99/12/31
公開申購繳款日:99/12/29
特定人認股繳款日:100/01/03
詢價圈購期間:99/12/23-99/12/28
公開申購期間:99/12/24-99/12/28
現金增資基準日:100/01/04

公告本公司99年12月19日臨時董事會通過重要議案

其他

2010/12/20

1.董事會決議日期:99/12/19
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):3,007,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:30,070,000元
6.發行價格:暫訂每股溢價發行25元(實際發行價格需依公開承銷辦理詢圈後
之承銷價而定)
7.員工認購股數或配發金額:保留14.97%，計450,000股由員工承購
8.公開銷售股數:2,557,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
依證券交易法第二十八條之一第三項規定排除公司法第二百六十七條第三項
原股東優先分認之規定，全數提撥供辦理上櫃前公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:董事會決議授權董事長洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同
12.本次增資資金用途:充實營運資金、改善財務結構
13.其他應敘明事項:
本次現金增資計劃所訂內容及其他有關事項，如因法令規定或主管機關核定
及基於營運評估或客觀環境需予以修正變更時，擬授權董事長全權處理之。

公告本公司上櫃現金增資委託代收及存儲價款合約

現金增資

2010/12/17

1.事實發生日:99/12/17
2.公司名稱:牧德科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則第九條第二款規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:
一、委託代收價款行庫：
(1)合作金庫商業銀行新竹科學園區分行(員工認購)
(2)永豐商業銀行城中分行(詢價圈購及公開申購)
二、委託專戶存儲行庫：渣打國際商業銀行園區分行

公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜

現金增資

2010/12/17

1.事實發生日:99/12/17
2.公司名稱:牧德科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司初次上櫃現金增資基準日及現金增資相關事宜
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
一、發行價格：本次現金增資採溢價發行方式辦理，
唯實際發行價格依詢價圈購之結果訂定之。
二、本次現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)員工認股繳款日期：99年12月30日
(2)詢價圈購繳款日期：99年12月31日
(3)公開申購繳款日期：99年12月29日
(4)特定人認股繳款日期：100年01月03日
(5)詢價圈購期間：99年12月23日至99年12月28日
(6)公開申購期間：99年12月24日至99年12月28日
(7)現金增資基準日：100年01月04日

公告董事會決議辦理現金增資發行新股案

現金增資

2010/11/17

1.董事會決議日期:99/11/17
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):3,007,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:30,070,000元
6.發行價格:暫訂每股溢價發行23元
7.員工認購股數或配發金額:保留14.97%，計450,000股由員工承購
8.公開銷售股數:2,557,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
依證券交易法第二十八條之一第三項規定排除公司法第二百六十七條第三項
原股東優先分認之規定，全數提撥供辦理上櫃前公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:董事會決議授權董事長洽特定人認購。
11.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同
12.本次增資資金用途:充實營運資金、改善財務結構
13.其他應敘明事項:
本次現金增資計劃所訂內容及其他有關事項，如因法令規定或主管機關核定
及基於營運評估或客觀環境需予以修正變更時，擬授權董事長全權處理之。

牧德科技股份有限公司九十八年度分派現金股利發放公告

除權除息

2010/10/11

公告序號：1
主旨：牧德科技股份有限公司九十八年度分派現金股利發放公告
公告內容：
牧德科技股份有限公司分派九十八年度現金股利公告

一、本公司業經99年6月8日股東常會決議通過98年度盈餘分派案，暨99年8月24日董事會決議，按配發權利基準日
股東持有股份計算，每股配發現金股利0.5元。
二、前述現金股利除息基準日為99年9月19日。
三、現金股利發放日為99年10月19日。
四、現金股利委由本公司股務代理機構永豐金證券股份有限公司以銀行匯款或掛號郵寄「禁止背書轉讓」票據方式
發放，現金股利發放至元為止(元以下不計)
，匯費及郵資由股東支付。現金股利總額在新台幣五十元以下者，僅郵寄通知書，請股東逕洽本公司股務代理永豐
金證券股份有限公司領取。
五、特此公告。

公告本公司與亞亞科技(股)公司專利侵權訴訟案判決結果

其他

2010/9/15

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:
當事人：本公司、亞亞科技(股)公司及陳義謙
法院名稱：台灣新竹地方法院
處分機關：無
相關文書案號：95年重智字第7號
2.事實發生日:99/09/15
3.發生原委（含爭訟標的）:
亞亞科技股份有限公司製造、銷售之HLA-075、AHE3610、AHC-3600、HP-710孔位檢查機
侵害本公司發明第149242號「可偵測印刷電路板上之鑽孔精密度的裝置及其方法」及發
明第157122號「印刷電路板鑽孔精度分析方法」專利權，本公司委請律師向新竹地院提
起訴訟，請求侵害專利權之損害賠償。
4.處理過程:
本公司於民國95年9月向新竹地方法院起訴，新竹地方法院判決被告亞亞科技股份有
限公司及負責人陳義謙應連帶賠償本公司新台幣2,500萬元，及自民國95年9月13日
起至清償日止按年利率百分之5計算之利息。訴訟費用由亞亞科技股份有限公司、陳義
謙連帶負擔。
5.對公司財務業務影響及預估影響金額:亞亞科技股份有限公司、陳義謙可提上訴，
如未上訴，本公司於判決確定後，可向亞亞科技股份有限公司及陳義謙請求給付判
決金額2500萬元、利息及訴訟費用。
6.因應措施及改善情形:無
7.其他應敘明事項:無

公告新竹地方法院判決本公司與亞亞科技(股)公司專利侵權訴訟案

其他

2010/9/6

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:
當事人：本公司、亞亞科技(股)公司及陳義謙
法院名稱：台灣新竹地方法院
處分機關：無
相關文書案號：95年重智字第7號
2.事實發生日:99/09/06
3.發生原委（含爭訟標的）: 亞亞科技股份有限公司製造、銷售之孔位檢查機侵害
本公司發明第149242號「可偵測印刷電路板上之鑽孔精密度的裝置及其方法」及
發明第157122號「印刷電路板鑽孔精度分析方法」專利權，本公司委請律師向新竹
地院提起訴訟，請求侵害專利權之損害賠償。
4.處理過程:
本公司於民國95年9月向新竹地方法院起訴，新竹地方法院判決被告亞亞科技股份有
限公司及負責人陳義謙應連帶賠償本公司新台幣2,500萬元，及自民國95年9月13日
起至清償日止按年利率百分之5計算之利息。訴訟費用由亞亞科技股份有限公司、陳義謙
連帶負擔。
5.對公司財務業務影響及預估影響金額:亞亞科技股份有限公司、陳義謙可提上訴，
如未上訴，本公司於判決確定後，可向亞亞科技股份有限公司及陳義謙請求給付判
決金額2500萬元、利息及訴訟費用。
6.因應措施及改善情形:無
7.其他應敘明事項:上述係查詢司法院裁判主文公告，待取得判決書後，另行發佈重訊。

更正本公司99年上半年度財務報告會計師意見

其他

2010/8/31

1.事實發生日:99/08/31
2.公司名稱:牧德科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:
會計師查核報告內容最後一段：「牧德科技股份有限公司已編製民國九十九年上半年
度及九十八年上半年度該公司及其子公司之合併財務報表，並經本會計師出具修正式
無保留意見之查核報告在案，備供參考。」更正為「牧德科技股份有限公司已編製民
國九十九年上半年度及九十八年上半年度該公司及其子公司之合併財務報表，並經本
會計師出具無保留及修正式無保留意見之查核報告在案，備供參考。」
6.因應措施:發布重大訊息並更正相關資訊
7.其他應敘明事項:無

牧德科技99現金股利:每股配發0.5元最後過戶日:99/09/14

除權除息

2010/8/25

99現金股利:每股配發0.5元
除息交易日:99/09/13
最後過戶日:99/09/14
停止過戶日:99/09/15-99/09/19
除息基準日:99/09/19

公告本公司董事會決議配息基準日

其他

2010/8/24

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:99/08/24
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣11,274,818,每股配發0.5元
4.除權（息）交易日:99/09/13
5.最後過戶日:99/09/14
6.停止過戶起始日期:99/09/15
7.停止過戶截止日期:99/09/19
8.除權（息）基準日:99/09/19
9.其他應敘明事項:無

修正本公司98年度年報部份資料

其他

2010/7/23

1.事實發生日:99/07/23
2.公司名稱:牧德科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:修正本公司98年度年報第19、21～24頁部份資料
6.因應措施:修正後資料重新上傳公開資訊觀測站
7.其他應敘明事項:無

牧德去年股利每股配發1.95元

除權除息

2007/5/15

專業量產機械視覺設備業者牧德科技，去年市場主攻PCB（印刷電路
板），其中IC、覆晶載板和傳統PCB各占五成，且近三年來該公司每
股純益均在三元以上，去年每股純益三．○四元，董事會決議每股配
一．九五元，其中現金○．二元，股票一．七五元，訂定五月二十五
日舉行股東常會。

牧德八十七年成立，即深耕PCB量測與檢測設備，牧德表示，研發
技術分為三大部分，第一為外觀檢測（泛稱AVI）技術，第二為三次
之量測（3D measurment）技術，第三為線路檢查（泛稱線路AOI）技
術，此三項技術可應用在不同產業，如AVI可應用在PCB外觀終檢與
檢驗、被動元件外觀檢測、LCD瑕疵檢驗等；而三次之量測技術運用
更廣，如PCB填銅凹線檢查、BGA Bump檢查、Wafer Bumpru檢查等
；另外，線路檢查技術可運用在PCB線路檢查、LCD Array端玻璃基板
線路檢查等。

資訊、通訊板的需求為PCB主要成長動能，手機等通訊產品在新興
市場需求有增無減，也挹注PCB產業成長。另外，為降低資、通訊板
的競爭，部分廠商轉向新投入汽車板等新領域，或是積極投入技術開
發，包括HDI、ALIVE，以及投資高附加價值的產品如IC載板、COF
等，目前台灣PCB產值以資訊、通訊比重較高，達到五○％以上。

牧德去年主要銷售客戶群為欣興占二○．五八％，其餘則相對分散
，目前國內並無競爭對手，不過，牧德鎖定日韓IC載板大廠如Ibiden
、SEMCO and LG，做為國際業務開發的重點。

TFT-LCD產業有四大製程Array、C/F、Cell、Module，其中Cell與
Module兩製程已有國產的檢測機台，由田新技、宏瀨科技已逐漸取代
國外廠商，但對於C/F與Array製程，研發技術條件遠大於前項，尤其
是在Array製程，國內廠商短期內尚無法突破既有的技術與主要供應
商Orbotech競爭。但牧德會先著重於國外產品壟斷的檢測設備上先開
發，其中一項產品目前已進入Alpha端測試，該產品在功能及規格上
均優於國外產品，在市場上具有競爭能力。

牧德股本僅一億六千一百萬元，法人股東占四三．○八％，其中恩
德科技及轉投資勝德投資合計二六．○六％，研陽科技八．四二％等
，其餘則為大股東和經營團隊擁有。
<摘錄工商B5版>

產業趨勢

標題

訊息來源

日期

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