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金士頓入主晶揚最後一刻破局!

晶揚科技

2007/3/28

晶揚去年撤銷興櫃且高層全換血, 無奈留不住好姻緣

晶揚科技受福國化工爆炸案影響今年將出現虧損

晶揚科技

2001/7/26

DRAM模組廠晶揚科技2000年受到DRAM價格下跌影響，每股稅後盈餘僅0.25元，公司原本預估今年營收仍有小幅成長並維持獲利，但受到福國化工爆炸案影響，預估今年將出現虧損。
晶揚科技2000年營收27.25億元，稅後淨利2965萬元，每股稅後盈餘0.25元，6月份的股東會已通過2000 年度盈餘配發0.2元股票股利，該公司訂定8月3日為配股基準日，公司股本將從12億元成長至12.26億元。
晶揚科技原本預估今年營收仍將成長至35億元，稅後盈餘1億元，但福國化工爆炸案造成公司損失2億元，因此今年將有1億元的虧損，每股虧損0.8元。
受到爆炸案影響，晶揚科技5月底已宣佈裁員200 人，而今年上半年該公司營收估計在10億元左右，達成財測目標有相當大的壓力。

晶揚科技副總孫起抨政府未及時協助福國氣爆受災廠復工

晶揚科技

2001/5/29

因福國化工氣爆造成營運嚴重影響而決定裁員200 人的晶揚科技，今(29)日在工業局副局長郭年雄與受災廠家座談時，抨擊政府事權不一，造成廠家無所適從，至今尚且停留在聽取意見階段，經濟部長林信義稱極力協助廠家復工的承諾跳票，信心更遭重擊，他表示晶揚遭受相當重大損害以致採取保存實力策略進行裁員。
孫起表示，工業區的工安疑慮，牽涉多個主管機關權責，包括空污的環保、工作場所的勞檢所、消防設施的消防局等等，往往一般檢舉時，由地方環保局負責外部的空氣監測，廠區的場所安全卻少有全面清查的機會，因此不明的定時炸彈一爆，爆出許多事權不一的缺失。
他記得18日爆炸當天晚間，經濟部長抵現場留下一句話，便是儘速協助受災廠家復工，但是以工業局今天仍在辦聽取廠家意見的座談會，這項承諾明顯跳票了，廠商在政府辦的工業區裡遭受人為疏失的損害，政府仍如同水災、風災、震災般的處理模式看待，讓廠家無所適所，難道也該承受或是接受屬於天災的事實？
孫起表示，晶揚科技目前仍在清點損失，以產能 50%無法運轉的損害，採取保存實力策略，裁員200人，他不知道是否非得如此，才趨向符合經濟部所承諾復工條件。
孫起強調，晶揚面臨重整旗鼓的挑戰，相關保險理賠都在進行洽談中，過去幾年營運方針與成績都有成長，也從未有裁員計畫，此次突發事件非屬得已，公司也向被裁員工安撫，未來復工將優先錄取。

受福國化工爆炸影響晶揚科技計劃裁員200名員工

晶揚科技

2001/5/28

位於新竹工業區福國化工廠正對面的晶揚科技今天下午宣佈將裁減員工200人，公司表示，此次裁員係因為本次福國爆炸案，造成公司損失慘重，卻得不到政府單位的協助及保險公司的理賠，由於營運受到相當的影響，公司不得不採取裁員的舉動。
晶揚科技表示，依勞基法第第一條第一項條文規定，(雇主)不可抗力暫停工作在一個月以上時，雇主得預告勞工終企勞動契約。該公司因部份營運受挫，故有此一裁員計畫，但一切仍依法行事，並將加強與員工之間的溝通。
成立於85年的晶揚科技主業為半導體封裝測，目前公司有員工450多人，全年營業收入約新台幣30億元，公司表示，原本預計申請明年上市，但是一場鄰近工場無名的爆炸，已使公司的經營步調必須改弦易轍，為求公司長遠發展與生存的目標，不得不進行必要的措施。

國氣爆善後需時日台化公司今起協助苯乙烯清除工作

晶揚科技

2001/5/24

新竹縣環保局全天候監控處理福國氣爆善後工程，嗅覺閾值0.03ppm的丙烯酸乙酯於23日晚間，已由台塑 (1301)公司協助清除完畢，同時也發現隔鄰分解燃點攝氏31度儲槽洩漏，今(24)日起由台化(1433)公司協助吸漏，由於混合大量消防水，全數清除工作止排除必須進行500噸化學原料收取作業，在安全與污染防治衡量上，目前以安全為首要考量，因此未訂出全數清除時間表。
新竹縣環保局長郭坤明今(24)日上午在向晶揚科技商借的福國案善後工程臨時指揮所召開記者會，說明連日來外界對於化學災變後續工作的疑慮，尤其發生學生吸入化學品洩漏氣味送醫治療，以及週遭一帶空氣仍存不適氣味，籲請外界不必擔心，除了在清除工作時避免二度災變事件發生，飄散在空氣中的化學原料氣味，應不會對人體造成傷害。
郭坤明指出，氣爆後以來造成學生、居民呼吸不適的原因，在於福國內地下槽仍存8.5公噸的丙烯酸乙酯，因其嗅覺閾值0.03ppm，而目前現場偵測仍存5-7ppm 於空氣中，只要低氣壓天候再加上風一吹，週邊便有刺鼻、嘔吐、頭暈等症狀，因此，環保局對4座地下槽分別儲存8.5公噸丙烯酸乙酯、42公噸丙烯酸甲酯、25公噸甲基丙烯酸甲酯、12公噸苯乙烯，先就丙烯酸乙酯進行清除。
郭坤明強調，丙烯酸乙酯要在長期曝露於35ppm下，對人體才會有明顯傷害，因此上述數據除了呼吸不適外，應不會有大礙。
台塑公司協助清除的2輛槽車因抽不動丙烯酸乙酯，調度嘉義地區大型水肥車進行吸取再轉入槽車的動作，於23日晚間9:00全數完成，吸取的數量為18.5公噸，多出登錄的8.5公噸達10公噸之多，經聞臭經驗豐富的台塑工程人員分辨，證實隔鄰的苯乙烯槽化洩，且以緩慢的速度與消防水進行聚合反應，形成一般稱之為壓克力的化學成品。
尤其苯乙烯分解溫度僅攝氏31度，洩漏的吸取工作，目前仍由21噸超大型水肥車持續進行，在吸取後桶裝暫存，由台化公司接手處理。同時間，福國以2公斤亞硫酸鈉調和20公斤水充氣味抑制劑，減低空污疑慮。
郭坤明表示，化學原料混合消防水的數量總合，最壞打算將處理500噸的化學品，目前以安全為重，寧可慢也不要再發生二次災變，他也心有餘而力不足的感觸指出，如果發生在園區，將有不同善後速度的改觀。

晶揚全年營收目標直攻35億元

晶揚科技

2001/2/19

晶揚科技自行研發的SDRAM測試機台已於今(90)年1月通過驗證，預計2月份開始投入生產線。此產品將有效縮減25%固定測試儀器支出外，並加強獲利能力。而此測試機台加入將使生產線產能提升到原來的300%。該公司初估去(89)年營收為27億元，稅後純益約4,000萬元，若以目前股本12億元計算，每股盈餘約0.3元，今(90)年在新產品線的挹注下，預估今(90)年的營收目標為35億元，較去(89)年成長30%，稅前淨利目標為1.63億元，稅後純益目標為1.31億元，若以目前股本計算每股盈餘將挑戰1.1元，該公司自結今(90)年1月營收為2.38億元，稅前盈餘約400萬元。　該公司今(90)年各項業務佔營收比重為，DRAM模組佔營收比重70%至80%之間、IC封裝測試代工業務佔20%、新產品表面聲波濾波器(SAWFilter)產品也佔營收3%。(電子時報19版)

晶揚 2001年營收挑戰35億元

晶揚科技

2001/1/5

晶揚成立於85年，以專業半導體封裝廠起家，但因受到全球半導體不景氣的衝擊下，因此調整該公司的營運策略，並以提供IC封裝到模組製造之整合式服務代工廠為主，正式踏入DRAM的行列。該公司目前主要產品為DRAM模組業務佔今年營收70%到80%之間，IC封裝測試代工佔營收20%，其餘3%為最新的表面聲波濾波器(SAWFilter)。　該公司自結去(89)年營收為27億元，稅後淨利約4,000萬元，以目前股本12億元計算，每股盈餘約0.3元；預估今(90)年營收目標35億元，比去年成長30%，稅前淨利目標1.63億元，稅後純益目標1.31億元，每股盈餘可達1.1元的水準。　晶揚目前生產表面聲波元件的無塵室已接近完工，預計今年第一季可加入量產，預估月產能約為100萬顆，全年產能約可達1,000萬顆以上，將可貢獻營收約1億元以上。(電子時報19版)

晶揚表面聲波元件

晶揚科技

2000/12/26

晶揚科技於目前生產表面聲波元件的無塵室即將完工，且生產測試設備採購也已完成，預計將於月(12)底前進廠裝機，明(90)年第一季即可量產，預定初期月產量為100萬顆，全年產量即可達1,000萬顆；該公司表示，目前生產產品設定消費電子及視訊相關之表面聲波濾波器，主要應用在纜線數據機、呼叫器及視訊轉換器(STB)等方面。晶揚科技從設計、晶圓製造、封裝到測試都一貫化作業，產品極有競爭力。該公司未來除生產自有產品以外，也將針對客戶需求設計製造產品，目前已有廠商委託該公司生產特殊用途的表面聲波濾波器；該公司預計於明(90)年1月底2月初申請股票上櫃備查函，並期望於第三季上牌上櫃。　該公司在記憶體模組業務方面，由於今(89)年8月後DRAM開始不景氣，由於目前64MDRAM現貨報價約2.8美元，一般廠商成本約3美元左右，因此預估未來下降幅度不大；在人事方面，該公司的人事成本己在10%以內，並不計劃朝中國大陸找尋勞工，以減少成本。(89/12/26工商時報19版)

DRAM景氣不佳晶揚科技今年獲利目標恐難達成

晶揚科技

2000/11/27

DRAM價格低落直接衝擊模組業者，晶揚科技9月份以後營收、獲利均嚴重衰退，全年營收目標僅能勉接近，獲利目標可能無法達成。
晶揚科技1-8月營收新台幣18億元，獲利1億元，每股稅前盈餘1.2元，但受到DRAM價格下跌，庫存DRAM 價格過高，9-10月不僅單月營收衰退約1億元，並有虧損的情形，預計11月情況和10月差不多。
晶揚科技今年的營收目標30億元，獲利1.5億元，由於第四季DRAM景氣未如預期，營收目標僅能勉強接近，但獲利目標可能無法達成。

晶揚科技對於跨入DDR模組生產持保守態度

晶揚科技

2000/11/24

DRAM模組廠晶揚科技，雖然研發團隊已投入DDR模組的研發，但目前產業狀況未明，公司對於DDR模組市場仍持謹慎態度，將視市場需求再適時投入。
業界預測明年DRAM市場仍以PC-100及PC-133為主流，但下半年DDR的市場佔有率將逐步提升，明年將躍居主流，因此包括全球最大DRAM模組廠金士頓科技及亞洲最大廠勤茂科技都已積極推出DDR模組相關產品。
對於大廠的動作，公司規模不大的晶揚科技表示， DRAM市場變化大，很難預測未來的走向，雖然公司已具備DDR模組的量產技術，但目前仍抱持謹慎態度，將觀察市場狀況再適時切入。
以封裝起家的晶揚科技，今年DRAM模組業務將佔公司全年營收的5成以上，產品仍以64MDRAM為主，一小部份為128MDRAM。

晶揚科技 SAW Filter 產業大黑馬

晶揚科技

2000/11/6

晶揚科技成立於民國八十五年，於今年底董事會中宣佈成立無線通訊射頻(RF)事業部，初期將進行SAW濾波器(Filter)設計、晶圓製造及封裝、測試等一慣性生產技術，預計明(90)年開始量產。晶揚科技由IC封裝廠快速轉型成記憶體模組廠，進而進入RF通訊元件領域，由於擁有堅強的技術，預估未來將是SAWFilter產業的一匹黑馬。預估今年營收目標為30億元。 (工商時報18版)

晶揚成立 RF 事業部門進軍 SAW 濾波器市場

晶揚科技

2000/10/16

台灣首家記憶體模組與IC封裝專業代工廠晶揚科技，成立於民國八十五年，初期定位為專業半導體封裝廠，但為隨著全球半導體產業嚴重衰退下，公司調整為提供IC封裝到模組製造之整合式服務代工廠，並正式跨足DRAM市場。晶揚已於9月召開的董事會中決議，將成立RF事業部門，負責SAW濾波器之設計、晶圓製造及封裝、測試等一貫性生產技術之建立，在自身技術團隊已於工研院試產成功下，預估明(90)年可開始的量產，月產能約100萬顆。　公司結算前三季營收已達19.99億元，稅前淨利1.3億元，以目前股本12億元算，每股稅前盈餘約1.1元。公司原估今年營收將挑戰30億元，稅後純益達2億元，每股盈餘近2元。雖然前三季營收及獲利達成率已達66%，但在第四季DRAM市場仍低迷下，目前已對全年獲利目標暫趨保守。 (電子時報19版)

晶揚科技8月營收3.4億元創新高平均毛利7%

晶揚科技

2000/9/11

半導體封裝、記憶體模組廠晶揚科技內部結算8月營收為3.4億元，創公司單月營收新高，累計今年1-8月營收己約18億元，稅前獲利超過1億元，均超越去年全年的業績，公司表示，有信心達到全年營收30億元，每股稅前盈餘1.2元的目標。
晶揚科技發言人廖明坤表示，公司今年的營收有 6-8成來自DRAM模組，其餘為傳統封裝，以公司目前的獲利估算，平均毛利約7%。
晶揚科技今年1月已委託大華證券輔導，將於明年同時申請上市、上櫃，預計明年第三季可以正式掛牌上市、上櫃。

晶揚科技計劃再設立半導體新事業部門新產品已試產

晶揚科技

2000/9/11

以半導體封裝為核心技術的晶揚科技，繼增加記憶體模組業務後，又計劃設立第三個產品事業部，目前產品線已進入試產階段。
晶揚科技發言人廖明坤表示，晶揚科技目前的主要營收來自記憶體模組，主流產品為64MDRAM，一小部份為128MDRAM，至於DDR，公司一直密切注意會不會成為市場主流，並已投入一部份人力進行研發，一旦成為主流就可適時切入。
封裝部份，廖明坤指出，目前公司有100部打線機台，將仍以傳統低腳數封裝為主。至於各廠紛紛投入的 BGA封裝，由於價格混亂，小廠難以和大廠競爭，公司雖然有技術並能小量生產，但未積極投入。
廖明坤表示，由於大廠大幅擴充機台，封裝業目前供過於求的情況仍然存在，對於未來的發展，公司將在市場供需趨於平衡後適時擴充產能，並投入高腳數封裝。另外，公司也計劃成立第三個事業部，目前已在產品試產階段。

晶揚前七月每股稅前0.92元

晶揚科技

2000/8/18

晶揚科技為目前台灣首家記憶體模組與IC封裝專業代工廠，並逐漸轉型成提供IC封裝到模組產品的專業代工廠商。　公司累計上半年營收為12.13億元，稅後純益約8,500萬元，以期末股本12億元算，每股盈餘0.7元；前7月營收已達14.56億元，稅前淨利約1.10億元，每股稅前盈餘約0.92元；結算7月營收達2.43億元，及單月稅前淨利高達2,480萬元，淨利率為10%左右，加上下半年為傳統旺季及DRAM市場持續看漲，預估將可順利達成今年營收目標30億元，稅後純益2億元以上，每股盈餘2元。目前由大華證券輔導，預計明(90)年申請上市(櫃)、第三季掛牌交易。 (電子時報19版)

晶揚科技1-7月每股稅前盈餘0.92元超過去年全年每股

晶揚科技

2000/8/17

半導體封裝、模組廠晶揚科技結算7月營收為2.43 億元，獲利2480萬元，累計今年1-7月營收已達14.56億元，稅前獲利1.1億元，每股稅前盈餘0.92元，已超過去年全年每股稅後盈餘0.8元。
晶揚科技因轉型成功，加上半導體景氣持續看好，公司預估今年比去年大幅成長70%，由於上半年和下半年的營業比例為3：7，公司有信心達成全年營收30億元，稅前獲利2億元的目標。
晶揚科技目前資本額12億元，該公司今年7月已委託大華證券輔導，將於明年同時申請上市、上櫃，預計明年第三季可以正式掛牌。

晶揚科技上半年稅前盈餘8550萬元已超越全年8018萬元

晶揚科技

2000/7/26

記憶體模組與封裝代工廠晶揚科技結算上半年營收為12.12億元，超出預估的11.35億元，由於毛利提高，稅前獲利8550萬元遠遠超出預估的2600萬元，並超過去年全年盈餘8018萬元，每股稅前盈餘約0.71元。
晶揚科技發言人廖明坤表示，今年上半年業績大幅超前，加上下半年營收比上半年表現更佳，晶揚上、下半年的營收與業績，甚至可以高達3：7的比例，因此下半年的業績將更具爆發力，公司有信心達成全年營收30 億元，獲利2億元，每股盈餘2元的財測目標。
晶揚科技主要業務為記憶體模組以及IC專業封裝代工，記憶體模組的客戶包括海內、外電腦系統廠商，封裝的客戶則主要以IC設計公司為主。該公司今年1月已委託大華證券輔導，將於明年同時申請上市、上櫃，預計明年第三季可以正式掛牌上市、上櫃。

晶揚前5 月EPS 達0.5 元

晶揚科技

2000/6/26

晶揚科技於87年跨入DRAM模組市場，提供IC封裝至模組組裝的整合式服務代工廠，於23日舉行股東會表示，去(88)年上半年IC整體市場景氣低迷、DRAM價格巨跌及921地震，但營收仍有17.5億元，稅後純益8,000萬元，每股盈餘0.8元，決議不配發股利。　今年IC及DRAM市場景氣復甦，晶揚累計前5月營收9.53億元，稅前淨利5,700萬元，已超出原定目標1.700萬元，公司對下半年營收非常樂觀。 (電子時報19版)

晶揚首季營業預獲利皆較目標超前

晶揚科技

2000/5/2

主要以生產IC封裝為主的晶揚科技，在營運初期遇到半導體景氣不佳影響，而採取保守營運，但自去(88)年起調整營運策略，並積極投入記憶體模組市場，在產品的比重為DRAM模組佔80%，IC封裝佔20%，因半導體產業景氣復甦及DRAM價格上揚，去年營收創下17.45億元的亮麗成績。　晶揚目前資本額為12億元，由於今年第一季營業額已達6.7億元，超過原定的目標5.25億元，其獲利2,900萬元，更是超過原訂的目標，不僅轉虧為盈，預估今年將會邁入高成長期。　公司主要法人股東有目前股王禾申堂與交銀、聯華實業、大宇紡織、富網紡織、台安電機及金寶電子等。客戶更包括國內外大廠如義隆、沛亨、大智等更有華鴻科技的專業IC測試廠配合。　該公司的出貨交期比一般業界快5~7天，由於市場DRAM價格波動劇烈，縮短交期愈能確保獲利與減少風險，預估今年營收可達30億元，較去年大幅成長70%，每股盈餘將達2元的水準。目前晶揚科技已委託券商輔導，預計明年上櫃。 (工商時報24版)

重要公告

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公告類別

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晶揚科技2002.06.28股東常會改選董監事當選名單

股東會

2002/7/8

晶揚科技股份有限公司公告2002年06月28日91年股東常會改選董事、監察人，當選名單。
職稱姓名選任時持股 ------------------------------------------------ 董事長王金賢8,581,946 董事孫致中0 董事高曜煌0 董事聯華實業(股)公司8,347,680 董事交通銀行(股)公司-邱創興22,789,166 董事交通銀行(股)公司-紀高才22,789,166 董事大宇紡織(股)公司4,883,392 董事睿華投資有限公司2,218,053 董事楊家冠63,200 董事江炳煌316,160 監察人賴明慧0 監察人交通銀行(股)公司-劉胡榮22,789,166 監察人林應山375,921 監察人扶亞民58,100 ------------------------------------------------

晶揚科技股東會通過刪除現金股利僅配發0.2元股票股利

股東會

2001/6/8

晶揚科技89年每股稅後盈餘0.25元，原本5月初的董事會已通過將配發0.6元股利，包括0.4元股票股利及0.2元現金股利，但受到福國化工爆炸案造成公司嚴重損失的影響，今天下午召開的90年度股東常會已翻案通過只配發0.2元股票股利，並刪除現金股利。
晶揚科技89年營收26.84億元，原本1-3季就有1.3 億元的獲利，每股盈餘達1.1元，但第4季受DRAM價格下跌影響，結算稅前純益僅2445萬元，稅後純益為2965 萬元，以12億元股本計算，每股稅後盈餘僅0.25元。
5月18日新竹工業區發生福國化工爆炸案，位於福國化工對面的晶揚科技因首當其衝，受到這起爆炸波及，造成損失慘重，公司除了已在5月底宣佈將裁員200 人之外，在資金的運作上也做了調整。
晶揚科技董事會原本通過將以89年盈餘及資本公積轉增資，計劃配發0.4元股票股利及0.2元現金股息，但受到此次爆炸案影響，股東會的議事手冊已將股票股利修正為0.2元，現金股利維持不變。而今天下午的股東會中又決議通過刪除現金股利，也就是說，僅配發 0.2元股票股利，原股東每千股配發20股股票。

晶揚科技去年每股稅後盈餘0.25元將配發0.6元股利

除權除息

2001/5/9

DRAM模組廠晶揚科技去年每股稅後盈餘0.25元，公司董事會已通過將配發89年度股票股利0.4元，現金股息0.2元，權息合計0.6元，原股東每千股無償配發股票40股，現金200元，該盈餘及資本公積轉增資案將於 6月8日的股東會中確認。
晶揚科技去年營收為26.84億元，原本1-3季就有 1.3億元的獲利，每股盈餘達1.1元，但第4季受DRAM 價格下跌影響，結算稅前純益僅2445萬元，稅後純益為 2965萬元，以12億元股本計算，每股稅後盈餘0.25元。
晶揚科技6月8日的股東會將承認89年度決算表冊及89年度盈餘分配案，並討論盈餘及資本公積轉增資案。

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