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公司新聞

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弘塑科技 - 9912 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2011/1/11

民國 99 年 12 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 97,636 138,705
去年同期 42,811 37,134
增減金額 54,825 101,571
增減百分比 128.06 273.53
本年累計 1,283,551 1,036,995
去年累計 397,408 422,070
增減金額 886,143 614,925
增減百分比 222.98 145.69
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

群益證券等包銷弘塑科技初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

太陽神

2011/1/7

群益證券等包銷弘塑科技初次上櫃前之股票詢價圈購暨公開申購作業

   (本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
   (本案公開申購係採預扣價款, 並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定)
一.有價證券名稱：弘塑科技(3131)股份有限公司普通股股票
二.承銷股數
   1.承銷總數：1,740仟股
     由弘塑科技以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計1,700仟股,
     保留1仟股由財團法人證券投資人及期貨交易保護中心認購,
     先行提撥百分之十, 計170仟股辦理公開申購配售,
     其餘百分之九十, 計1,527仟股以詢價圈購方式辦理銷售。
     另由弘塑科技協調股東提供已發行普通股股票計40仟股,
     供主辦證券承銷商進行過額配售, 其實際過額配售數量視繳款情形認定。
   2.預計過額配售數量：40仟股
   3.證券承銷商先行保留自行認購數量：無
   4.暫訂提出詢價圈購數量為1,569仟股, 占對外公開銷售部分90.17%
   5.暫訂提供公開申購數量為170仟股, 占對外公開銷售部分9.77%
   6.詢價圈購及公開申購數量之調整情形：
     申購倍數達25倍以上但未達50倍者, 公開申購配售額度調整為15%
     申購倍數達50倍以上但未達75倍者, 公開申購配售額度調整為20%
     申購倍數達75倍以上但未達100倍者, 公開申購配售額度調整為25%
     申購倍數達100倍以上, 公開申購配售額度調整為30%
三.本次承銷案保證金及之圈購處理費收取方式﹑對象﹑金額及沒入退回規定：
1.本次承銷案不收取任何保證金。
2.本次承銷案獲配售圈購人應繳交每股2元之圈購處理費。
3.如獲配圈購人未足額繳交股款及圈購處理費, 視同自動放棄認購權利
     , 原獲配額度將由承銷商洽特定人認購。
四.證券承銷商
     群益證券     台北市信義區松仁路101號4樓    電話：02-8789-8888
     國票證券     台北市南京東路五段188號15樓   電話：02-2528-8988
     統一證券     台北市松山區東興路8號1樓      電話：02-2746-3734
     中國信託證券台北市松壽路3號10樓           電話：02-8780-8867
五.承銷價格：每股面額為新台幣10元整, 預計承銷價格之可能範圍介於
             每股新台幣55元至62元之間
六.圈購期間：自100年01月04日起至100年01月07日止
七.圈購及申購數量限制：
   專業投資機構之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為174仟股
   其他圈購人之最低圈購數量為1仟股, 最高圈購數量為87仟股
   公開申購數量每人限購1仟股
八.申購期間：自100年01月05日起至100年01月07日止
九.申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存截止日：100年01月07日
十.預扣價款扣繳日：100年01月10日
   (申購處理費20元、中籤通知郵寄工本費50元及以詢價圈購預計承銷價格
    可能範圍之上限繳交之認購價款)
十一.抽籤日期、時間：100年01月11日上午九點
十二.未中籤人之退款作業：100年01月12日
十三.承銷價格訂定之日期：100年01月10日
十四.上櫃掛牌日：100年01月17日

弘塑科技 - 9911 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/12/11

民國 99 年 11 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 31,375 12,526
去年同期 163,896 63,949
增減金額 -132,521 -51,423
增減百分比 -80.86 -80.41
本年累計 1,185,915 898,290
去年累計 354,597 384,937
增減金額 831,318 513,353
增減百分比 234.44 133.36
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

公告弘塑科技99.12.7簽約買進土地(承99.3.22董事會決議)

資訊觀測站

2010/12/7

1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
新竹市五福段，地號：959,962,999,1000,1001，共計五筆。土地性質為：乙種工業區。
2.事實發生日:99/12/7~99/12/7
3.交易數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
總計4,703.02平方公尺，折合即1,422.6635坪。交易總金額為新台幣93,173,434元。每坪為新台幣65,492元。
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關
係人者，得免揭露其姓名）:
王xx等23位，均為自然人，且非本公司之關係人。
5.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及
前次移轉之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉價格及取
得日期:
不適用。
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用。
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（原遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用。
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項（註一）:
契約成立時支付總價款之80%，即新台幣74,538,747元。 99年12月20日以前支付尾款20%(前提為須完成過戶)，即新台幣18,634,687元。以上合計為新台幣93,173,434元。
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
比價及議價。
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
中華徵信不動產估價師聯合事務所。估價金額為新台幣93,895,791元。
11.不動產估價師姓名:
黃景昇。
12.不動產估價師開業證書字號:
(99)北市估字第000157號。
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否
14.是否尚未取得估價報告:否
15.尚未取得估價報告之原因:

16.與交易金額比較有重大差異原因及簽證會計師意見:
並無重大差異，故不適用。
17.經紀人及經紀費用:
無。
18.取得或處分之具體目的或用途:
考量公司未來長遠發展之營運所需，買進土地，藉以自建廠房，供營運使用。
19.本次交易表示異議之董事之意見:
無。
20.本次交易董事有異議:否
21.其他敘明事項:
本公告內容係承99/03/23之公告。
註一、其他重要約定事項應註明有無訂定附買(賣)回、解除契約或其他不
　　　確定、特殊約訂條款

證期局於99/11/29同意弘塑科技上櫃

證期局

2010/11/30

行政院金融監督管理委員會核備財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心函報同意弘塑科技股份有限公司申請其已公開發行普通股20,000,000股，每股面額10元，總額新臺幣200,000,000元，於其依規定委託推薦證券商辦理上櫃前公開銷售，俟承銷完畢後得列為上櫃股票。

證券櫃檯買賣中心於今(12)日召開上櫃審議委員會，通過弘塑科技股份有限公司申請上櫃案

櫃買中心

2010/11/15

證券櫃檯買賣中心於今(12)日召開上櫃審議委員會，通過弘塑科技股份有限公司申請上櫃案。
日期：民國99年11月12日

　　證券櫃檯買賣中心於今(12)日召開上櫃審議委員會，通過弘塑科技股份有限公司申請上櫃案。

　　弘塑科技股份有限公司申請時資本額二億元，董事長為張鴻泰，推薦證券商係群益證券、中國信託綜合證券、國票綜合證券及統一綜合證券。

　　該公司九十九年度前三季營業收入為七億三千三百九十七萬元，稅後純益為一億四千九百三十一萬八仟元，每股稅後盈餘為七．一九元。

證券櫃檯買賣中心預計於明(12)日召開上櫃審議委員會，審議弘塑科技股份有限公司申請上櫃案

櫃買中心

2010/11/12

證券櫃檯買賣中心預計於明(12)日召開上櫃審議委員會，審議弘塑科技股份有限公司申請上櫃案。
日期：民國99年11月11日

　　證券櫃檯買賣中心預計於明(12)日召開上櫃審議委員會，審議弘塑科技股份有限公司申請上櫃案。

　　弘塑科技股份有限公司申請時資本額二億元，董事長為張鴻泰，推薦證券商係群益證券、中國信託綜合證券、國票綜合證券及統一綜合證券。

　　該公司九十九年度前三季營業收入為七億三千三百九十七萬元，稅後純益為一億四千九百三十一萬八仟元，每股稅後盈餘為七．一九元。

弘塑科技 - 9910 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/11/11

民國 99 年 10 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 46,068 151,794
去年同期 17,787 18,499
增減金額 28,281 133,295
增減百分比 159.00 720.55
本年累計 1,154,540 885,764
去年累計 190,701 320,987
增減金額 963,839 564,777
增減百分比 505.42 175.95
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

弘塑科技 - 9909 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/10/9

民國 99 年 09 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 100,566 105,040
去年同期 85,459 28,484
增減金額 15,107 76,556
增減百分比 17.68 268.77
本年累計 1,108,472 733,970
去年累計 172,914 302,488
增減金額 935,558 431,482
增減百分比 541.05 142.64
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

弘塑科技 - 9907 - 開立發票及營業收入資訊

資訊觀測站

2010/8/11

民國 99 年 07 月 單位：千元
項目   開立發票總金額   營業收入淨額
本月 130,578 148,432
去年同期 10,260 1,134
增減金額 120,318 147,298
增減百分比 1,172.69 12,989.24
本年累計 887,396 541,777
去年累計 72,268 254,527
增減金額 815,128 287,250
增減百分比 1,127.92 112.86
 
各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示

弘塑8月營收成長逾2成

工商

2009/9/18

以自有品牌製造半導體製程設備聞名的弘塑科技（3131）， 8月營收1948萬元，較去年同月成長21.93％，前8月累計營收2.74 億元，衰退5.04％。弘塑財務經理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要 230至240個工作天，近期來業者資本支出不斷增加，預估未來業績將伴隨成長。該公司今年上半年稅後淨利5265萬元，較去年同期小幅衰退9％，每股純益2.63元，昨（17）日收盤價為29.5元。台灣半導體產業受到全球金融海嘯影響，使半導體B/B產值表現欠佳，但弘塑營運規模持續成長，並控制營運成本，毛利率已由30.95％上升至2008年41.77％。弘塑2008年主要產品酸槽設備占營收63.13％，單晶片旋轉機台占29.58％，維修服務及材料買賣占4.29％；酸槽設備依晶圓尺寸分6吋、8吋、12吋設備，依製程可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻，伴隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單晶片旋轉機台需求成為趨勢，設備維修服務及材料買賣為後續業務服務。施炳煌指出，該公司已成立16年，擬在10月初董事會中將會討論年底送件申請上櫃與否。弘塑現有一座耗資上億的實驗室，進行先進製程開發測試，因應市場需求，台灣主要客戶有台積電、矽品、日月光等公司，大陸客戶群計有中芯、渝德、宏達等，未來持續積極佈署大陸市場業務，投入特殊光電產業、微機電產業市場拓展。
【摘錄工商】

弘塑估今年營收目標5.74億元年增1.57倍每股賺2.42元

弘塑科技

2003/5/14

弘塑科技致力半導體溼式製程清洗設備開發銷售，今年受惠於產業景氣較過去2年好轉，預估今年營收目標 5億7400萬元，較去年成長1.57倍，同時營運將轉虧為盈，稅前盈餘5500萬元，每股盈餘2.42元。

弘塑現增6000萬元、捷超盈餘增資7700萬元明申報生效

弘塑科技

2003/4/22

證期會今日公告，弘塑科技申報現金增資6000萬元 (發行價格15元)、捷超通訊科技申報盈餘轉增資7700萬元等2案，將於明日申報生效。

弘塑科技12吋清洗設備性能佳獲半導體廠注意

弘塑科技

2000/9/18

弘塑科技是台灣少數的半導體前段製程設備廠，主力產品為半導體濕式處理設備，該公司和日本廠商合作開發的12吋晶圓清洗設備，因大幅減少用水、用酸量，且價格比進口產品便宜，在上週的半導體設備展中獲得半導體廠的注意。
弘塑科技總經理傅大行表示，弘塑科技和日商合作的12吋晶圓設備已開發完成，可因應0.13微米的下一世代製程，這項產品的競爭優勢為可減少用水、用酸量達 50%，價格和日本同級產品相比也便宜10-20%。
傅大行指出，台灣的8吋晶圓廠目前仍持續擴充產能，弘塑科技的8吋清洗設備經過客戶驗證後，因產品品質獲得客戶肯定，目前仍有陸續追加訂單的動作。
至於新一代的12吋設備，傅大行指出，台灣各大半導體廠12吋廠的建廠腳步領先國外大廠，預計明後年就可進入量產階段，對12吋設備的需求已浮上檯面，弘塑科技的12吋清洗設備因性能、價格的優勢，目前已有半導體大廠和公司洽談訂單中。

弘塑科技估今年營收將倍數成長至3.5億元訂2002年上

弘塑科技

2000/9/18

半導體前段製程設備廠弘塑科技去年營收僅1.3億元，今年因8吋清潔設備出貨量大增，公司預計全年營收可達3.5億元，並計劃於2002年掛牌上櫃。
弘塑科技是由4位半導體設備代理商與旭陽創投公司於合資成立，目前實收資本額為1.5億元，最近公司正辦理5000萬元現金增資，主要用於12吋晶圓清洗設備的研發及生產，預計10月募集完成後，資本額將提高至 2億元。
弘塑科技去年營收1.3億元，仍未達損益兩平，今年因出貨量增加，公司累計1-9月的接單金額已達3億元，已轉虧為盈，預計可順利達成財測目標。該公司目前正積極尋找券商輔導，規劃在2002年掛牌上櫃。

重要公告

標題

公告類別

日期

本公司舉辦上櫃前法人說明會，不召開上櫃前業績發表會

其他

2011/1/12

1.召開法人說明會日期:100/01/14
2.召開法人說明會地點:台北晶華酒店3樓宴會廳〈台北市中山北路二段41號〉
3.財務、業務相關資訊:本公司簡介、營運概況、營運成果及未來展望說明。
4.其他應敘明事項:
(1)召開時間為100年1月14日星期五下午2:30。
(2)相關資料將於法人說明會召開前之非交易時間內登載於公開資訊觀測站之
公司治理專區。〈網址: http://newmops.tse.com.tw/〉。

公告本公司辦理股票初次上櫃前過額配售內容

其他

2011/1/11

1.事實發生日:100/01/11
2.公司名稱:弘塑科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃前過額配售內容
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
(1)過額配售數量:40,000股，每股為新台幣62元整。
(2)承銷價：每股為新台幣62元整。
(3)公開承銷數量:1,700,000股(不包含過額配售數量)。
(4)過額配售數量佔公開承銷數量比例:2.35%。
(5)過額配售所得價款:新台幣2,480,000元。
(6)掛牌第一個交易日至第五個交易日:100/1/17-100/1/21

弘塑科技100初次上櫃現金增資:發行2,000仟股

承銷作業

2011/1/3

100初次上櫃現金增資:發行2,000仟股
原股東同意放棄認購作為初次上櫃承銷之用
詢價圈購期間:100/01/04-100/01/07
公開申購期間:100/01/05-100/01/07
員工認股繳款日:100/01/05-100/01/12
公開申購扣款日:100/01/11
詢價圈購繳款日:100/01/12
特定人認股繳款日:100/01/13
現金發行新股基準日:100/01/14

弘塑科技股份有限公司一００年度現金增資發行新股公告

現金增資

2010/12/31

公告序號：1
主旨：弘塑科技股份有限公司一００年度現金增資發行新股公告
公告內容：
壹、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股2,000,000股，
面額新台幣10元整，共計新台?20,000,000元整，業經行政院金融監督管理委
員會99年12月22日金管證發字第0990070414號函生效在案。
貳、?依公司法第273條第2項之規定，將本次發行新股有關公告於後：
一、公司名稱：弘塑科技股份有限公司。
二、所營事業：
1.CC01080電子零組件製造業
2.E604010機械安裝業
3.F106010五金批發業
4.F106040水器材料批發業
5.F107010漆料、塗料批發業
6.F107990其他化學製品批發業
7.F113010機械批發業
8.F206010五金零售業
9.F206040水器材料零售業
10.F207010漆料、塗料零售業
11.F207990其他化學製品零售業
12.F213080機械器具零售業
13.ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
三、原發行股份總額及每股金額：額定資本額為新台幣300,000,000元，股數為
30,000,000股，每股面額新台幣10元，分次發行；實收資本總額為新台幣
200,000,000元，分為20,000,000股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。
四、本公司所在地：新竹縣湖口鄉大同路13號。
五、董事及監察人之人數及任期：董事5人(含獨立董事2人)、監察人3人，
任期三年，連選得連任。
六、訂定章程日：本公司章程訂於民國82年05月05日，民國99年06月17日第
18次修訂。
七、本次現金增資發行新股總額及其發行條件：
1.本次現金增資發行新股2,000,000股，每股面額新台幣10元。
2.本次現金增資發行新股依公司法第267條規定保留15%，計300,000股由本
公司員工認購外，其餘1,700,000股依證券交易法第28條之1規定及本公司98年
06月16日股東常會決議原股東全數放棄認購權利，全額作為上櫃前公開承銷之
用。對外公開承銷認購不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公會證券商承
銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
3.現金增資發行價格：本次現金增資採溢價方式辦理，實際發行價格依詢價圈
購之結果議定。
4.本次現金增資所發行之新股，其權利義務與原發行之股份相同。
八、增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為新台幣220,000,000
元整，分為22,000,000股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。
九、增資計畫：本次增資主要用於充實營運資金。
十、本次公司股票全面採無實體發行。
十一、股款代收機構：
1.員工認購代收股款機構：渣打國際商業銀行新竹分行。
2.詢價圈購及公開申購代收股款機構：臺灣銀行天母分行。
十二、對外公開銷售受理時間：
1.詢價圈購期間：100年1月4日至100年1月7日。
2.公開申購期間：100年1月5日至100年1月7日。
十三、繳款期間：
1.員工認股繳款日期：自100年1月11日至100年1月12日。
2.詢價圈購繳款日期：100年1月12日。
3.公開申購繳款日期：100年1月11日。
4.特定人認股繳款日期：100年1月13日。
十四、主辦承銷商：群益證券股份有限公司。
十五、公開說明書之陳列處所及索取方式：
1.陳列處所：除依法分送主管機關公開陳列外，另陳列於本公司所在地。
2.索取方式：請上網至公開資訊觀測站〈http://newmops.twse.com.tw〉查詢。
十六、本次現金增資預計於股款募集完成後，將先行以股款繳納憑證劃撥至認
購繳款人指定之集保帳戶，股東不得請求交付股款繳納憑證。增資發行新股股
票俟呈奉主管機關核准變更登記後30日內以無實體發放。
參、本公司最近三年度經會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變
動表、現金流量表及盈餘分配表請至「公開資訊觀測站」查詢。
肆、特此公告。

公告本公司股票初次上櫃前現金增資基準日及現金增資相關事宜

現金增資

2010/12/31

1.事實發生日:99/12/31
2.公司名稱:弘塑科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資基準日及現金增資相關事宜
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股股票
2,000,000股，每股面額新台幣10元，業經呈奉行政院金融監督管理
委員會99年12月22日金管證發字第0990070414號函准予申報生效在案。
二、發行價格:本次現金增資採溢價發行方式辦理，唯實際發行價格將依詢價圈
購之結果並與承銷商共同議定承銷價格訂定之。
三、本次現金增資發行新股之認股繳款期間：
(1)詢價圈購期間：100年1月4日至100年1月7日
(2)公開申購期間：100年1月5日至100年1月7日
(3)員工認股繳款日期：100年1月11日至100年1月12日
(4)公開申購扣款日期：100年1月11日
(5)詢價圈購繳款日期：100年1月12日
(6)特定人認股繳款日期：100年1月13日
(7)現金發行新股基準日：100年1月14日

公告本公司簽訂初次上櫃現金增資委託代收股款及存儲股款合約

現金增資

2010/12/31

1.事實發生日:99/12/31
2.公司名稱:弘塑科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:本公司簽訂初次上櫃現金增資委託代收股款及存儲股款合約
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
(1)員工認購代收股款機構:渣打國際商業銀行新竹分行
(2)詢價圈購及公開申購代收股款機構:臺灣銀行天母分行
(3)委託存儲價款機構:華南銀行頭份分行

公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話

其他

2010/12/31

1.事實發生日:99/12/31
2.公司名稱:弘塑科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司
4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用
5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
(1)股務代理機構名稱：群益證券股份有限公司股務代理部。
(2)辦公處所：10485台北市中山區南京東路二段125號地下一樓。
(3)聯絡電話：(02)2507-7000。

本公司代子公司弘懋光電科技(上海)有限公司公告總經理異動與公告本公司副總經理異動

其他

2010/12/24

1.董事會決議日期或發生變動日期:99/12/24
2.舊任者姓名及簡歷:
黃子馨，弘懋光電科技(上海)有限公司總經理
黃子馨，本公司副總經理
3.新任者姓名及簡歷:遺缺待補
4.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新
任」）:職務調整
5.異動原因:個人職涯規劃與公司內部職務調整
6.新任生效日期:99/12/24
7.其他應敘明事項:如下說明
(1)黃子馨辭任弘懋光電科技(上海)有限公司總經理，遺缺待補，該職務暫時由
弘懋光電董事長詹印豐代理。
(2)黃子馨由本公司副總經理轉任為專案經理，副總經理遺缺待補。

公告本公司取得會計師「內部控制專案審查報告」

其他

2010/8/17

1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:99/08/17
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:99/07/08
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應申請上櫃需要
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:99/08/17
5.其他應敘明事項:內部控制專案審查期間為98/07/01~99/06/30

本公司99.8.16董事會通過解除經理人曾繁斌競業禁止之限制

其他

2010/8/16

1.董事會決議日期:99/08/16
2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:曾繁斌；弘塑科技財務經理
3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之公司
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司經理人之職務期間
5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:經主席徵詢出席董事無異議後通過
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:曾繁斌；弘塑科技財務經理
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:弘懋光電科技(上海)有限公司監事
8.所擔任該大陸地區事業地址:上海市浦東新區新金橋路201號現代通信大廈711室
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:半導體光電工程技術產品及相關零部件和軟體的
安裝維護及相關技術諮詢服務、設備及零件、軟體批發進出口與代理
10.對本公司財務業務之影響程度:係本公司100 %之轉投資公司
11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無
12.其他應敘明事項:無

弘塑科技99現金股利:每股配發2.5元最後過戶日:99/07/15

除權除息

2010/6/29

99現金股利:每股配發2.5元
除息交易日:99/07/14
最後過戶日:99/07/15
停止過戶日:99/07/16-99/07/20
除息基準日:99/07/20
發放日:99/08/10

本公司董事會通過解除經理人黃子馨競業禁止之限制

其他

2009/11/2

1.董事會決議日期:98/11/02 2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:黃子馨；弘塑科技副總經理 3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之公司 4.許可從事競業行為之期間:任職本公司經理人之職務期間 5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:經主席徵詢出席董事無異議後通過 6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:黃子馨；弘塑科技副總經理 7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:弘懋光電科技(上海)有限公司總經理 8.所擔任該大陸地區事業地址:上海市浦東新區新金橋路201號現代通信大廈711室 9.所擔任該大陸地區事業營業項目:半導體光電工程技術產品及相關零部件和軟體的安裝維護及相關技術諮詢服務、設備及零件、軟體批發進出口與代理 10.對本公司財務業務之影響程度:係本公司100%之轉投資公司 11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無 12.其他應敘明事項:無【摘錄公開資訊觀測站】

產業趨勢

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