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花大量時間親尋人才，並善用數據分析制定經營決策！臻鼎董事長

公開資訊觀測站

2022/10/10

花大量時間親尋人才，並善用數據分析制定經營決策！臻鼎董事長沈慶芳擅調兵遣將運籌帷幄臻鼎自2017年登上全球PCB龍頭寶座，產業地位一直穩固至今，並保持每年穩定的成長，其重要推手莫過於董事長沈慶芳的獨到經營法。沈慶芳表示，他最重要的工作就是八個字「調兵遣將、運籌帷幄」，他有一半的時間都是在找人才，一個個親自去說服招攬進來。　　有別於同業領導人大多是以技術出身，財務背景出道的他，儘管看似PCB產業的外人，但他2006年時就喊出要做「世界第一」，時至今日，臻鼎穩固全球首位。　　沈慶芳比喻，他是樂隊的指揮家，雖然不一定專精拉琴打鼓，但一定要懂樂理會指揮。1999年他進入耀文電子時，只要一有空，就會仔細研究生產流程、設備等，不懂就到現場請教，那四年半打下很好的基本功，到後來2005年接下臻鼎董事長一職，他明確掌握大方向、大策略，然後就去找對的人進來。　　還有個不一樣的經營策略是善用大數法則達到「兵貴神速」，他的手上有數十本筆記，從總體經濟、個體經濟、產業分析、客戶財報分析、競商財務分析、一應俱全，所以他可以隨時用數據來做經營判斷決策，無往不利。　　沈慶芳笑說，來來飯店和亞爵會館是他最常待的兩個地方，帶著許多手寫的筆記本、藍圖，裡面明確記載著短中長期目標等，親自去向對方說明經營理念、公司目標，包括總經理、營運長、採購長等，很多人都是他一個個親自去說服進來的。當然，員工進來後他們也在觀察，比方說每年排名、哪一年營收要超過多少等，任何說過的事情都已經實現，「到現在只要我講的話，內部沒有人不信」。　　沈慶芳在臻鼎塑造許多企業文化，其中有一個重要理念是「團結並資源共享」且「不容許有派系、鬥爭、貪污舞弊，否則殺無赦」，因此團隊凝聚力很強，一有共識便能立刻資源整合、快速調度，如去年 Mini LED廠產能爬升時，沈慶芳便快速調度各園區幹部支援，一個月內便將新廠急速拉升至大量產。　　時下正夯的IC載板，臻鼎也是採一貫作風和高效率方式進攻，201 1年開始投資IC載板的人才、研發，2016年說服現任總經理、也是全台蓋過最多載板廠的李定轉加入，目前臻鼎IC載板團隊已培養超過2 ,000人。　　再來是比執行力和效率，臻鼎蓋IC載板廠的速度、業界沒有人比得上，像秦皇島的BT二廠，去年3月取得土地、4月簽投資協議、5月動工、12月封頂，今年開始裝設備、8月正式量產，前後只花15個月時間，深圳的ABF廠從取得土地到明年第一季量產也只花二年的時間，加上過往臻鼎每一座新廠Ramp-up的效率，以及已與客戶簽訂長期產能合約，IC載板新產能開出勢必為營運帶來爆發性成長。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

治軍嚴謹待員工親如家人

公開資訊觀測站

2022/10/10

沈慶芳雖然在公事上非常嚴格，但私底下非常在乎員工，對待每個幹部如對待家人一樣細心，培訓、理財、健康樣樣照顧，幹部最常跟沈慶芳說的貼心話是「董事長，我們好好努力工作，賺錢的事就交給你了。」　　沈慶芳表示，除了花大量時間尋找人，他也不斷親自培訓，幾乎每個禮拜親自幫幹部們上課或座談交心，像現在臻鼎有20幾個廠，其中有18個廠的廠長是大陸員工，都是2005、2006年時跟著他一起成長上來的子弟兵。　　除此之外，沈慶芳也灌輸員工一個重要公式，35歲前找到一家好公司，不要太在乎賺多少錢、做什麼職位，而是要把專業技能學好，3 5歲之後要再加上兩樣東西，分別是「人脈存摺」和「經營管理」。因此他很積極找講師來上課，目前公司有超過160位員工上過台大管理相關課程。　　沈慶芳分析，技術型科技公司的R ＆ D（研發工程師）很強，但往往40歲之後腦袋已被榨乾，離開後或許有份好待遇，但沒什麼好出路，人脈、管理等方面也沒有經驗，有感於台灣工程師特質都很好，但缺乏管理人才，因此他很努力培養這類人才，將來子弟兵一步步升上去自然能各就各位，發揮即戰力，形成鐵打的營盤。　　不只灌注資源給幹部，一步步證明公司遠景都有達到，沈慶芳也幫他們做理財規劃，喜歡做趨勢分析的他舉例，1965年日本人均GDP差不多在5千美元，台灣約1985年達到此水準，上海則是在2000年來到 4千多美元，這個指標代表一個地方房地產開始飆漲的訊號，因此他 2001年在上海買房，同時也將此訊息分享給員工，並鼓勵他們置產。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

載板需求夯產能被包到2027年總座李定轉神助攻，建廠經驗

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2022/3/21

載板需求夯產能被包到2027年總座李定轉神助攻，建廠經驗超豐富！ ABF載板供不應求眾所皆知，不僅台系載板三雄業績成長顯著，台股也掀起ABF熱潮，看似摸不著邊的軟板廠臻鼎，就在沈慶芳一句「我們ABF也是被包到2027年」，赫然發現，臻鼎已悄然迎來新一波業績爆發。　　近日法說會上，臻鼎為聚焦IC載板，首次讓在台灣蓋過最多載板廠的總經理李定轉，於法人、媒體前露面，詳細介紹臻鼎是如何的布局及未來的成長潛力。據了解，李定轉過去待過華通、欣興、旭德等大廠，經手過國內多數載板廠，於2016年加入臻鼎。　　針對各產品線展望，李定轉表示，IC載板已擬定中長期計畫，並與重要客戶簽訂長期產能合約，預期接下來不論是ABF或BT均有爆發性成長。沈慶芳補充，秦皇島BT新廠已被大客戶包廠，ABF主要供應封裝大廠和IC設計大廠，產能也是已被包下，IC載板帶來的成長動能值得期待。　　HDI產品包括HDI、類載板、Mini LED，李定轉估2022年分別有10～ 20％的成長，動能來自終端產品不斷升級、Mini LED應用持續成長，以及積極開拓不同終端應用，如車用顯示器。沈慶芳指出，臻鼎在高階HDI、類載板，品質及良率均領先業界，去年HDI貢獻約200多億，大約排名全球第三，今年預計躋身第二，明年目標拿下第一。　　硬板PCB主要看好5G長期的基建需求以及汽車走向「三化」發展，基地台的世代交替、雲端所需的伺服器、儲存設備，以及汽車「電動化、自駕化、互聯化」，都是推動硬板PCB逐年增強的動能。　　軟板方面李定轉分析，今年預期有10～15％成長，主要受惠消費性電子產品往輕、薄、短、小發展以及折疊機開始量增，加上搭配5G高頻傳輸的同時又要電池容量極大化，此外，元宇宙AR／VR穿戴產品往小型化、輕量化設計，可用空間有限的情況下，軟板是這些消費性電子的最佳解。　　李定轉認為，未來軟板設計將趨向微型化、多層化設計，增加成長的動能也提高了門檻，受益於材料愈來越好，採用量變多、應用面也廣，像是汽車電子、醫療等，未來軟板的成長一路看好。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

董事長再創奇蹟沈慶芳：臻鼎立志做PCB界台積電完整布局I

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2022/3/21

董事長再創奇蹟沈慶芳：臻鼎立志做PCB界台積電完整布局IC載板，勇於投入ABF競爭市場，目標今年營收、獲利雙位數成長！臻鼎董事長沈慶芳2006年喊出要做到世界第一，從2008年開始每年以營收增加百億的速度成長，並在2017年拿下全球PCB龍頭寶座至今，2021年臻鼎更突破年增百億節奏，一口氣大增237.5億，全年營收達1,550億元再次刷新紀錄，獲利也穩居PCB之冠。放眼2022年，維持穩健成長、業績再創新高是必然，公司也訂下營收獲利均雙位數成長的目標，下一步，臻鼎跨入IC載板領域，立下以成為「PCB界台積電」的目標，未來業績充滿無限想像。以下是沈慶芳接受本報專訪的紀要。　　問：同業大擴ABF，臻鼎做為後進者為何還願意投入，以及相較同業優勢為何？　　答：身為PCB產業領導者，不斷投資高技術門檻領域是必然，且從半導體需求面、材料供應商彙整訊息、多方市調等，皆表明ABF載板五年內仍是供不應求，完整布局IC載板勢在必行。再者，載板迎來好光景亦非說說，目前我們已與多家重要客戶簽訂長期產能合約。　　頂級生產技術品質冠同業　　相較於同業，臻鼎優勢在於工廠整合各項智能系統與最先進設備，因為ABF的品質和信賴性很重要，除了近年幾個新蓋的工廠，其餘都超過十年，舊廠房在環境等級、自動化、智能化等條件上較弱，而臻鼎是全新的工廠，一開始建廠都是建立在高無塵等級、高良率、高信賴性等條件下，加上過往一年至少開一個新廠的經驗厚實，所以良率拉升很快，相信ABF新廠一量產時就能達到業界的水準。　　問：臻鼎ABF的規劃及目標？　　答：臻鼎深圳ABF園區規劃有兩棟生產廠房，工廠樓地面積17萬平米，配套設施12萬平米，相較過去在台灣蓋的ABF廠大約才3～3.5萬平米，等同臻鼎擁有5～6座的ABF廠生產面積，推估產能全開會和南電現有產能相當，換算年營收約增加500億，目前載板團隊已建構完成、人才也招募超過百位，設備、材料訂單均下訂出去，後續兩棟廠房將一步到位，未來也會以打造世界級的ABF生產基地為目標。　　臻鼎載板團隊具備厚實經驗，深受客戶認可，如前述所提，目前產能銷售合約皆已簽署至2027年，隨著產能逐步開出，IC載板（包括A BF和BT）每年可望有50％以上的成長，臻鼎將急起直追，目標2030年成為全球前五大載板廠，名列載板重要供應鏈。　　衝毛利著重軟板起家商品　　問：隨著IC載板規模放大，臻鼎的產品組合變化？　　答：目前還是以軟板比重最大，畢竟是起家的產品，去年營收比重約72％，其他產品線還在慢慢拉升中。今年預計類載板、HDI、Mini LED，所謂大範圍的HDI會占到15％以上，IC載板雖然才剛開始，但接下來成長速度和比例增長會很快，預計至2025年，IC載板占比將達到 15％以上，且這塊的毛利貢獻是所有產品線中最好的。　　問：臻鼎2021年啟動新一波擴產潮，目前各廠進度為何？　　答：臻鼎產品線大致分為RPCB、IC載板、HDI、軟板四大產品線。深圳ABF-BGA廠按部就班順利進行中，預計6月設備進機安裝，第四季進行認證試產，2023年第一季量產。秦皇島BT-CSP廠進度超前，預計第二季裝機試產認證，第三季量產。淮安高階HDI／類載板廠目標第四季設備進機。高雄FPC高階軟板廠，預計2023年第二季完成土建、第三季進設備、第四季試產，2024年第一季量產。　　目前臻鼎全球有22座廠在運行中，以及13座廠正在規劃建設，202 1年靠這22座廠做到年營收1,550億，新的13座廠加進來，初估可再增加1,000億，長遠來看，兩個ABF廠2026年就會滿檔，最晚2024年要找到土地接續下去擴產，有持續的投資才能驅動公司不斷的成長。　　設併購團隊　　營運添動能　　問：2020年併購先豐後成功拓展產品線，有下個目標嗎？　　答：併購也是持續成長的動能之一，為此臻鼎成立專責的團隊持續評估，一直有在積極布局規劃，秉持在「One ZDT」的理念下，確保每次併購的策略價值。　　未來併購對象，會優先考慮充實產品線為目標，如醫療、航太、電動車等利基型領域，再來是新技術的取得或現有技術的優化，從而實現保持領先地位的目標，或是透過垂直整合、上下游整併，達到成本結構優化，也在計畫之內，因此會重點投資新材料／新製程的發展，並注重避開與現有供應商產生競爭關係。另外，競爭全球化格局成型，全球範圍內能藉由併購達到強化競爭力的標的，都是臻鼎評估的目標 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

沈董管理哲學有三不鐵則

公開資訊觀測站

2022/3/21

「不做晚上睡不著覺的事」是沈慶芳的名言語錄之一，也是臻鼎人耳熟能詳的口頭禪，意指誠信及合法合規，晚上才能睡好覺，看似不起眼的一句話，卻讓臻鼎面對日趨嚴苛的環保挑戰中年年獲獎。　　企業要永續經營，文化也是關鍵因素之一。沈慶芳不只訂下12條經營理念，更以身做則展示永續經營的決心。臻鼎企業文化中，提到「辛勤工作」與「負責任」，沈慶芳表示，早已習慣做一件事就是很專心專注做好，上班18多年來，從未遲到過一次，下班之後或假日，沒有特殊狀況也絕不開會。　　沈慶芳時常鼓勵同仁，不要把工作當職業賺薪水糊口而已，要當成自己的事業來經營，因為舞台無限寬廣，如同他將臻鼎視為志業經營，承擔起無限的責任。若習慣負責任的心態，「公司的事就是我的事」，自然能養成「使命必達」的習慣。　　在臻鼎，每年年底的年終檢討及次年展望報告，提出來的計畫無論如何都要達成，成功的人找方法、失敗的人找理由，開會是要看結果、達成目標的策略、計畫、責任人、預計達成時間。　　「團結並且資源共享」，沈慶芳有三不鐵則，不容許派系、不鬥爭、不貪污舞弊，否則殺無赦。沈慶芳表示，臻鼎看人才首重誠信操守，派系鬥爭會造成內耗，貪污舞弊會爛公司根本，商場如戰場，有內耗如何打仗，臻鼎這些年來，就是在各單位互相合作、資源共享下快速成長。十多年前，沈慶芳曾因一位高階台幹有收數萬元紅包之實，揮淚斬馬謖，展現其建立優質企業文化的決心。他堅持「無私無我、以身作則」，辦公桌背後也揭示八個大字「光明正大、公正無私」，唯有做到沒有私心，決策才快、幹部也願意跟隨、團隊向心力更強。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

媲美波士頓大學校園勝景極致建築深圳鵬鼎時代大廈落成啟用

公開資訊觀測站

2022/3/21

破除PCB生硬、冰冷的印象，臻鼎廠房一座蓋得比一座漂亮，其中最讓人為之驚嘆的，莫過於淮安第二園區，被大客戶蘋果讚美有如美國波士頓大學校園，緊接著5月，臻鼎位於深圳的總部大樓「鵬鼎時代大廈」即將落成啟用，沈慶芳為業界再增添一筆驚人之作。　　沈慶芳表示，一大片綠色板子、傳統產業、工廠冷冰、工資差環境不佳，都是一般人對PCB產業的既定印象，考量環境會影響情緒，好的環境讓人愈來愈優秀，臻鼎希望每個在集團上班的同仁，能在乾淨、溫暖的環境中，得到更多尊重。　　秉持以人為本，臻鼎五角大廈經營理念中，員工是很重要的中流砥柱，因此廠房不僅聘請外部設計團隊競圖、招標，還要經過同仁票選，園藝造景不只美觀，同時要符合綠色臻鼎的概念。臻鼎致力塑造愛護同仁的溫暖大家庭，也致力成為環保愛地球的企業。　　「鵬鼎時代大廈」位於粵港澳大彎區寶安中心區核心，是唯一台商在深圳有總部大樓，該建築提供現有同仁及未來夥伴更優質的學習平台，裡頭包含了PCB學院與PCB博物館。　　「鵬鼎時代大廈」結合國際級Gensler設計團隊，通過對傳統文化「天圓、地方」的現代演繹，兩個辦公塔樓採不同造型方案，由做為社區中心的裙房相連，形成均衡而非對稱的建築，為城市空間增添醒目地標，也重新解讀建築之於用戶和周邊社區的影響，將是兼具生態、高效、創新性的科技總部大樓。目前已陸續申請綠建築獎項，包括建設工程魯班獎、三星級綠色建築設計標誌證書、WELL白金級認證、 LEED白金級認證等。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

華碩子公司認尖點CB 1億元

工商

2010/5/5

華碩（2357）昨日代子公司華毓投資公告，參與PCB鑽針廠尖點（8021）私募可轉債（CB），共認購1,000張，總投資金額1億元。尖點此次辦理1.5億元私募CB，華毓投資吃下6成額度，成為繼鴻海集團旗下鴻勝、聯電旗下欣興之後，第三家認購尖點私募的重量級大廠。
【摘錄工商】

尖點私募1.5億元華碩加碼

工商

2010/4/20

PCB鑽針大廠尖點（8021）辦理1.5億元私募，發行無擔保可轉換公司債，將引進華碩集團旗下的華毓投資，認購1億元，比重達本次私募案三分之二，成為繼鴻勝（鴻海）、欣興（聯電）之後，第三家認購私點私募的重量級大廠，本次私募可轉換公司債將用於償還銀行借款。尖點是國內最大PCB鑽針大廠，該公司辦理1.5億元私募無擔保可轉換公司債，上周已經敲定由華毓投資認購1億元，佔發行總額1.5億元的三分之二，其餘5,000萬元將洽特定人認購，預計6 月9日完成繳款。尖點這次辦理5年期零利率國內第一次私募無擔保轉換公司債，每張面額10萬元，發行轉換價格21.7元，資金用途為償還銀行借款。尖點去年也辦理過2億元無擔保可轉換公司債，先後引進鴻海集團旗下的鴻勝，以及聯電集團旗下的欣興電子，再引進華碩，尖點的股東陣容將更為堅強。
【摘錄工商】

尖點私募鴻勝欣興認購

經濟日報

2009/8/27

尖點科技（8021）昨（26）日董事會決議，辦理國內第一次私募無擔保轉換公司債2億元，鴻海精密（2317）、聯電（2303）旗下兩大印刷電路板廠鴻勝科技．欣興電子（3037）分食認購。
尖點產品是印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板製程所需耗材，這次私募可轉換公司債（CB）一舉吸引兩大PCB集團認購，尖點表示，顯示公司經營、產品獲得PCB大廠的認同，更加深彼此的策略聯盟關係，CB採私募將「鎖」三年，至少具有穩住期間大客戶訂單的目的。
尖點2億元私募CB發行五年，發行價格21.7元，所洽私募對象包括鴻勝1億元，欣興集團的投資事業及宏誠創投各占5,000萬元，所籌資金用來償還銀行貸款，規劃兩周內就繳款完成。
宏誠是聯電旗下投資公司，在這次私募CB前，就是尖點股東及董事。
鴻勝是鴻海旗下PCB、軟性印刷電路板（FPC）集團，主要生產基地在大陸，FPC在業界規模頗大，PCB近幾年在蘇北、華北大舉擴廠，但營運績效尚未凸顯；欣興產品相當多元且占一席之地， PCB、FPC、軟性複合板（RigidFlex）及IC基板都有，營收挑戰全球第一大PCB集團。
尖點鑽頭居全台最大，但近年PCB、IC基板景氣不振也波及營運，尤其市場競價激烈，昨天公布上半年財務報表，每股稅後純益 0.53元，較去年同期衰退62.68%。
尖點上半年財報合併營收7.8億元，稅前盈餘7,584萬元，稅後純益5,743萬元；合併營收較去年同期下滑17.16%，稅前盈餘、稅後純益分別衰退60.37%、62.96%。但今年第二季在PCB、IC基板擺脫谷底已明顯上揚，第二季合併營收4.6億元，稅前盈餘4,822萬元，稅後純益3,595萬元。
【摘錄經濟】

與大廠合作一刀兩刃

經濟日報

2009/8/27

尖點科技將辦理私募無擔保轉換公司債，一舉爭取鴻海、聯電旗下兩大印刷電路板廠鴻勝科技、欣興電子集團認購，策略聯盟有助於訂單的穩定度。
尖點生產印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板製程所需耗材，這幾年鑽頭廠大舉擴張產能又遇上罕見金融風暴，為爭取訂單的惡性競爭屢見不鮮，鑽頭廠個個叫苦連天，從各家去年迄今財報可見端倪，尖點嚴重衰退，凱崴電子、高僑自動化科技處於虧損，鎧鉅科技去年更一度爆發財務危機。
市場不景氣聲中，尖點一舉爭取到鴻勝、欣興兩大PCB集團認購 CB，也增加訂單的穩定度，也因此吸收到資金，在「現金為王」的時代，更能因應市場大幅變化。
但與客戶「掛」上等號，有如「一刀兩刃」，未必全盤皆有利，反而導致其他客戶訂單的流失的情況，市場上也時有所聞。
尤其鑽頭近年競爭激烈，欣興、鴻勝集團布局大陸完整，華南、華東都有，鴻勝甚至到華北，各廠運作下，採購體系此時也未必一元，股東也未必完全釋單。
【摘錄經濟】

南亞健鼎鴻勝正崴進入供應鏈...

工商時報

2008/5/16

第二代蘋果iPhone手機預計在6月上市，相關零組件供應商名單大致底定，業界傳出，南亞電路板、健鼎、鴻勝、正崴等多家台系印刷電路板廠喜獲訂單，並將自5月下旬起陸續出貨，新單到位可望稍稍紓解傳統淡季的壓力。

第二代iPhone下月將同步在美洲、歐洲和亞洲上市，市場推算6、7月時單月出貨量至少可以達到400至500萬台，第三季以後更多，而相關零組件供應廠則必須在5月中旬到下旬間正式出貨，其中以印刷電路板廠來說，供應商的名單幾乎是相關零組件中最後確定的，而喜獲訂單的廠商，有不少都未擠身第一代iPhone的印刷電路板供應商。

昨（14）日業界傳出，獲第二代iPhone印刷電路板訂單者，在HDI主板部份，包括南亞電路板與健鼎，但健鼎官方對此表示不知情，另外業界推測同為手機板大廠的華通也擠身供應商名單中，但華通對此則不予回應，至於第一代iPhone主板供應商之一的欣興，界傳出此次並未獲得蘋果公司的青睞。

第二代iPhone主板的訂單與第一代不同，第一代主板的結構為1＋6＋1，但第二代在功能增加的情況下，主板層數多2層，提升到1＋8＋1；由於層數與製程難度均提高，因此據悉產品單價與利潤均優於第一代。

南亞健鼎鴻勝正崴進入供應鏈

工商C1版

2008/5/15

第二代蘋果iPhone手機預計在6月上市，相關零組件供應商名單大致底定，業界傳出，南亞電路板、健鼎、鴻勝、正崴等多家台系印刷電路板廠喜獲訂單，並將自5月下旬起陸續出貨，新單到位可望稍稍紓解傳統淡季的壓力。
第二代iPhone下月將同步在美洲、歐洲和亞洲上市，市場推算6、 7月時單月出貨量至少可以達到400至500萬台，第三季以後更多，而相關零組件供應廠則必須在5月中旬到下旬間正式出貨，其中以印刷電路板廠來說，供應商的名單幾乎是相關零組件中最後確定的，而喜獲訂單的廠商，有不少都未擠身第一代iPhone的印刷電路板供應商。
昨（14）日業界傳出，獲第二代iPhone印刷電路板訂單者，在HDI 主板部份，包括南亞電路板與健鼎，但健鼎官方對此表示不知情，另外業界推測同為手機板大廠的華通也擠身供應商名單中，但華通對此則不予回應，至於第一代iPhone主板供應商之一的欣興，界傳出此次並未獲得蘋果公司的青睞。
第二代iPhone主板的訂單與第一代不同，第一代主板的結構為 1＋6＋1，但第二代在功能增加的情況下，主板層數多2層，提升到1＋8＋1；由於層數與製程難度均提高，因此據悉產品單價與利潤均優於第一代。【摘錄工商C1版】

幾乎每年上演一次火災自然減產救了PCB業

工商A3版

2007/12/26

繼昆山聯坤印刷電路板（ＰＣＢ）廠後，鴻勝煙台廠也傳出火災工安事件，這雖是今年兩岸傳出的第二個大型案例，但對ＰＣＢ產業來說，火燒廠事件幾乎每年都會上演一次，雖然讓廠商嚴重受創，卻解救整體ＰＣＢ產業免受供給過剩之苦，尤其明年兩岸ＰＣＢ產能將出現嚴重缺口，有搶先佈局的系統廠可望大受惠。　台灣ＰＣＢ產業發展至今已有二十年以上的時間，只是產業每年都有大廠慘遭祝融，包括楠梓電、耀文、金像電、鴻源，甚至日月光中壢廠，都曾因大火侵蝕，導致龐大產能付之一炬，而且每次起火點不是蝕刻就是電鍍線，主因就在於這兩個工作站偶會遇到化學液體外洩的情況。套句ＰＣＢ業者常說的，「火災就是ＰＣＢ產業的天敵！」　而這幾年印ＰＣＢ產業飽受供給過剩之苦，殺價競爭頻傳，雖然每年燒掉至少一座廠，無形中也減少約百萬呎的月產能，此舉對受創廠商來說雖然很殘忍，卻讓整體產業供給過剩的情況慢慢紓緩，無疑也讓整體產業加速回歸正常。　另外，近年來為降低採購成本，包括鴻海、華碩、精英等系統廠爭相佈局ＰＣＢ產業，短期看來，讓系統廠省去一到二成的採購成本，若考量明年ＰＣＢ缺口擴大，搶先佈局者將握有不少的優勢。　系統業者跨足ＰＣＢ產業者眾，又以鴻海集團動作最大也最積極，尤其在關係企業的富士康與廣宇等組裝系統廠加持下，鴻勝可以說是鴻海集團內部含著金湯匙出生的小孩，但由於快速壯大，延伸產線過快，因此營運績效仍待提升，鴻海後續該如何調整鴻勝的營運策略跟方向，將是一大課題。【摘錄工商A3版】

鴻海山東煙台PCB廠大火部分訂單轉往淮安與廣宇

工商A1版

2007/12/26

鴻海集團旗下ＰＣＢ廠鴻勝煙台廠驚傳大火，影響所及至少百萬平方英尺月產能，除對營運績有待提振的鴻勝造成重創外，不排除影響鴻海在ＰＣＢ產業的布局。業界也預期，後續可能將有轉單效應，也等於提前宣告明年ＰＣＢ是缺定了。　鴻海集團發言人丁祁安表示，此事件為「小火災」，整體損失雖仍在估算中，但因廠內製程採工作站方式，預估整體損失金額有限，並強調無人員受傷。此外因內部產能調配得宜，業內人士指出部分訂單已陸續轉往淮安與廣宇等廠區，因此足以應付客戶需求。　鴻勝位於煙台的ＰＣＢ生產基地，上週六發生大火，悶燒時間長達四小時以上，更出現二度著火燃燒情況，廠區封閉直至週一下午三點才重新開放，而該廠區總計二百六十萬平方英尺的月產能中，約有一百萬平方英呎受創，業界預期產線恢復可能需要四個月左右，至於受創的產線以ＭＢ（主機板）與ＮＢ板為主，客戶群恐涵蓋廣達等大型系統廠。　業者分析，鴻勝火災短期衝擊包括轉單效應，可能讓鴻勝原訂的香港掛牌時程遞延，至於長期影響，鴻海集團不排除逐漸淡出印刷電路板領域，產業間的競爭壓力減小，同業坦承已經鬆了一口氣，再加上中國政府挾環保禁令不准ＰＣＢ廠擴產，明年ＰＣＢ產能將缺定了，原先弱勢的ＰＣＢ廠即將鹹魚翻生。
兩岸ＰＣＢ業者進一步分析，鴻勝揮軍印刷電路板產業後，不斷的進行大規模擴產，產線也從最初的軟板、傳統ＰＣＢ，今年跨入ＨＤＩ製程之手機板產線，預計到明年第二季底，傳統ＰＣＢ單月最大產能便超過五百萬平方英尺，軟板月產能也將超過三百萬呎，而ＨＤＩ領域也有上看一百二十萬平方英尺的月產能，挾龐大產能的優勢，鴻勝也在市場上引發同業的關注。　其實近年來因ＰＣＢ廠以審慎態度進行擴產，因此每逢旺季市場必有供給告急的問題，若再加上近日鴻勝火災讓龐大產能受損，及中國政府祭出嚴格的環評與稅制，直接表明不讓印刷電路板產業進行擴產，則印刷電路板產能出現大缺口的問題恐怕將明年就會浮出檯面，對產業與同業來說，無非是因禍得福。【摘錄工商A1版】

山東煙台鴻海PCB廠大火

工商時報

2007/12/26

至少百萬平方英尺月產能受影響, 部分訂單轉往淮安與廣宇

鴻勝火警轉單預期》瀚宇博、金像電走硬

聯合理財網

2007/12/26

鴻海(2317)集團旗下PCB廠鴻勝煙台廠驚傳大火，影響所及至少百萬平方英尺月產能，雖鴻海強調預估整體損失金額有限，但市場預期將牽動未來鴻海的PCB產業布局。由於該廠此次受創的產線以MB（主機板）與NB板為主，預料未來將有轉單效應，因此，激勵今日包括瀚宇博 (5469)、金像電(2368)等股價逆勢上揚，燿華(2367)也因庫藏股加持，早盤股價攻上漲停板。

鴻海集團旗下PCB軟板廠鴻勝科技山東煙台廠，上周六驚傳火警，鴻海對外表示，該意外僅為小火警，並無人員傷亡，損失與起火原因尚在瞭解中，而鴻勝也立即完成產能調度，完全不影響對客戶的交貨時程。不過，今日鴻海股價受到大盤壓回及該項消息影響，股價呈現小幅下滑。

反倒是相關的PCB廠商由於有轉單效應的聯想，股價早盤相對強勢，如金像電、瀚宇博更因後市基本面看俏，相對吸引買盤。今年每股盈餘上看3.8元的瀚宇博明年可望持續高成長，受惠於Eee PC及NB需求持續強勁成長，明年NB板出貨量及業績均可較今年成長逾30%，全年合併營收上看250億元，每股盈餘可望挑戰5元。至於今年儘管12月逢年底盤點，合併營收略微下滑，但以10月及11月合併營收來估算，第四季合併營收將逾56億元，有機會創單季歷史新高，全年合併營收約187億元。

NB板龍頭廠之一的金像電，近期也傳出獲MP3客戶加持，單月軟硬結合板出貨已近2億元。隨軟硬結合板這項新業務的營收佔比不斷提高，不僅對整體毛利率將有貢獻，明年業績也將有明顯成長。

觀察PCB產業明年景氣，首季可能出現淡季不淡，以往衰退兩成的現象可望轉佳，主要明年因有中國新興市場訂單的加持，業者預估，明年首季業績衰退幅度僅約10~15%。

傳鴻海旗下鴻勝與尖點合資鑽頭廠

工商時報

2007/8/17

近來市場傳出，鴻海集團有意延伸印刷電路板產業佈局至耗材領域，旗下ＰＣＢ大廠鴻勝在持續擴充產能後，預計到明年第二季底傳統ＰＣＢ單月最大產能便超過五百萬平方英尺，屆時對關鍵耗材的鑽頭需求日甚。為此，傳出有意與尖點合資在秦皇島的北戴河附近設立鑽頭廠，最快擬於明年第二季試產。

近月來法人與設備圈均傳出，鴻海集團旗下印刷電路板大廠鴻勝，因單月所需耗材鑽頭早達一個廠區的產出，在就近供應與降低成本等需求下，傳與尖點將合資在秦皇島的北戴河附近設立鑽頭廠，預計由尖點主導，並由尖點出資七成，鴻勝出資三成；惟鴻海發言管道對此予以否認，僅表示尖點目前只是鴻勝的供應商；至於尖點方面則回應，目前並無此方面的訊息。

鴻海自○五年以來佈局印刷電路板產業甚為積極，該年首季，由旗下軟板廠華虹，完成購併ＣＯＦ板的鍠鈿，並找來前耀文前總經理沈慶芳與華通副總裁童家慶，擔任董事長與總經理，而後更名為鴻勝開始展開大動作的擴產。隔年鴻勝除逐步整頓軟板產線擴充新產能外，也正式將佈局延伸到傳統的ＰＣＢ硬板市場。

截至○六年底，鴻勝的產線包括位於松崗數座合計月產能共達一百八十萬平方呎的軟板產能，以及煙台四座合計月產能高達二百六十萬平方英尺的傳統ＰＣＢ硬板廠；其後，鴻勝又跨足ＨＤＩ市場，相關產線自今年第二季在松崗開出，該廠區在今年底時單月最大產出六十萬平方英寸，但後續仍可擴充至一倍，對手機板市場埋下衝擊。

近來隨著各廠區空間逐漸飽和，鴻勝基於擴產需求又著手在淮安與營口蓋傳統印刷電路板新廠，此二廠區預計明年第二季底前將各有百萬英呎的月產能開出，換言之，到了明年第二季底前，鴻海單月擁有傳統ＰＣＢ五百萬平方英呎、軟板一百八十萬平方英呎，以及ＨＤＩ六十至一百二十萬平方英呎，在此一龐大的產能支撐下，鴻勝自身在耗材上的需求當然可觀。

為此，近一個月來，法人圈傳出鴻勝將與尖點有合作案要進行的消息，另外一方面，鴻勝已經決定將基地移師秦皇島一帶，新基地目前也進入整地階段，鴻勝並在本月初邀請相關供應商赴秦皇島參觀，因此與尖點合資設廠的消息又再度甚囂塵上。

傳鴻海旗下鴻勝與尖點合資鑽頭廠

鴻勝科技

2007/8/17

工商時報 2007.08.17　
傳鴻海旗下鴻勝與尖點合資鑽頭廠
李純君/新竹報導
近來市場傳出，鴻海集團有意延伸印刷電路板產業佈局至耗材領域，旗下PCB大廠鴻勝在持續擴充產能後，預計到明年第二季底傳統PCB單月最大產能便超過五百萬平方英尺，屆時對關鍵耗材的鑽頭需求日甚。為此，傳出有意與尖點合資在秦皇島的北戴河附近設立鑽頭廠，最快擬於明年第二季試產。
近月來法人與設備圈均傳出，鴻海集團旗下印刷電路板大廠鴻勝，因單月所需耗材鑽頭早達一個廠區的產出，在就近供應與降低成本等需求下，傳與尖點將合資在秦皇島的北戴河附近設立鑽頭廠，預計由尖點主導，並由尖點出資七成，鴻勝出資三成；惟鴻海發言管道對此予以否認，僅表示尖點目前只是鴻勝的供應商；至於尖點方面則回應，目前並無此方面的訊息。
鴻海自○五年以來佈局印刷電路板產業甚為積極，該年首季，由旗下軟板廠華虹，完成購併COF板的鍠鈿，並找來前耀文前總經理沈慶芳與華通副總裁童家慶，擔任董事長與總經理，而後更名為鴻勝開始展開大動作的擴產。隔年鴻勝除逐步整頓軟板產線擴充新產能外，也正式將佈局延伸到傳統的PCB硬板市場。
截至○六年底，鴻勝的產線包括位於松崗數座合計月產能共達一百八十萬平方呎的軟板產能，以及煙台四座合計月產能高達二百六十萬平方英尺的傳統PCB硬板廠；其後，鴻勝又跨足HDI市場，相關產線自今年第二季在松崗開出，該廠區在今年底時單月最大產出六十萬平方英寸，但後續仍可擴充至一倍，對手機板市場埋下衝擊。
近來隨著各廠區空間逐漸飽和，鴻勝基於擴產需求又著手在淮安與營口蓋傳統印刷電路板新廠，此二廠區預計明年第二季底前將各有百萬英呎的月產能開出，換言之，到了明年第二季底前，鴻海單月擁有傳統PCB五百萬平方英呎、軟板一百八十萬平方英呎，以及HDI六十至一百二十萬平方英呎，在此一龐大的產能支撐下，鴻勝自身在耗材上的需求當然可觀。
為此，近一個月來，法人圈傳出鴻勝將與尖點有合作案要進行的消息，另外一方面，鴻勝已經決定將基地移師秦皇島一帶，新基地目前也進入整地階段，鴻勝並在本月初邀請相關供應商赴秦皇島參觀，因此與尖點合資設廠的消息又再度甚囂塵上。

合晶鴻勝：沒確切進度

鴻勝科技

2007/8/4

軟性印刷電路板（ＦＰＣ）大廠鴻勝科技與太陽能矽晶圓廠合晶轉投資的大陸公司Ｓｏ－ｌａｒｇｉｇａ同遭點名將赴香港掛牌，兩家公司均低調應對，強調「目前沒有確切進度」。　
由合晶與亞聚轉投資的Ｓｏｌａｒｇｉｇａ則是第一家整合兩岸太陽能業者的新設公司，合晶持股超過三成，並擁有主導權。投資案已在６月獲投審會通過，是首宗兩岸太陽能界合組公司的個案，當時市場便揣測，Ｓｏｌａｒｇｉｇａ海外掛牌之日不遠，有機會成為香港第一家太陽能矽晶圓廠上市公司。　
對於Ｓｏｌａｒｇｉｇａ將赴港掛牌，合晶表示「尚無確切進度」，強調一切明確後，將依據政府法令規定公布資訊。市場預期，Ｓｏｌａｒｇｉｇａ若順利赴港掛牌，合晶將是最大受惠者，除了強化整體戰力，新股上市的潛在承銷利益高達一個股本以上。　
隸屬鴻海集團的鴻勝近幾年迅速在軟性印刷電路板業界竄起，主要生產基地在大陸廣東省深圳，業務涵蓋軟板及組裝加工，營收規模已不遜於軟板大廠嘉聯益科技，並成功打入摩托羅拉手機用ＦＰＣ的供應體系，與佳鼎科技轉投資大陸江蘇省蘇州佳通科技、美商Ｍ－Ｆｌｅｘ同為ＦＰＣ供應商。　
市場去年就傳出鴻勝年底前將在香港掛牌，該公司也曾在台登錄興櫃，後為避免市場運用相關申報資料做文章，已撤銷興櫃及公開發行，如今再傳出計畫香港掛牌，不過，該公司強調目前沒有在港上市進度。【摘錄經濟A2版

鴻海家族鴻勝科技在港IPO延到年底

鴻勝科技

2006/4/6

隸屬於鴻海集團旗下的國內第一大軟性印刷電路板廠鴻勝科技（８１９５），因承銷作業不及，原訂上半年於香港ＩＰＯ案將延後至年底方再度送件。日前，外資一度盛傳鴻勝有意在港股借殼上市，並相中港股甫掛線的奕達科技進行策略聯盟的各談，但鴻勝科技強調並無此事，該公司持續擴大在軟性印刷電路板業務發展，並未考慮收購同業。
鴻勝目前資本額為十億二千五百萬元，是鴻海家族最小而美的公司，全年營收挑戰百億元，因該股屬於鴻海家族的「原汁雞湯」，其在港股ＩＰＯ的動態備受外界矚目。由於鴻勝科技已於年初自台股興櫃下櫃，在港股掛牌已是勢在必行的趨勢，再加上鴻海家族旗下的富士康國際控股三日股價已揚升至一五．二元港元，創下掛牌來新高，更激勵鴻海家族在海外掛牌的信心。
鴻勝科技經營情況良好，今年有一股賺一股的實力，並是台灣最大的軟性印刷電路板廠商，已超過台股的嘉聯益及旭軟等公司。該公司持續積極向香港股市敲門，但因內部承銷作業不能於上半年進行ＩＰＯ，所以整項承銷作業略為延滯。
據了解，現階段鴻海集團旗下印刷電路板的業務，分為鴻勝的軟板業務及廣宇的硬式印刷電路板業務，原本外傳廣宇的硬式印刷電路板將切割至鴻勝的動作也暫告一段落。鴻勝的軟板主要客戶為ＮＯＫＩＡ及ＭＯＴＯＲＯＬＡ二家客戶，與手機廠關係密切，因鴻海集團在手機市場全球組裝市占率不斷提高，業績成長可期。此外，鴻勝的主要產品項目，還包括薄膜式按鍵開關、電路模板等。【摘錄工商C3版

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