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公司新聞
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鴻海聯電進擊第三代半導體
公開資訊觀測站
2022/9/16
鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨(15)日預告,將整合串起一條龍供應鏈,在第三代半導體領域大顯身手;聯電則以子公司聯穎光電為指標,目前產能滿載,規劃擴大產能以因應需求,並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。 「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天,鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心,鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦「NExT Forum」主題論壇,董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示,鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業,這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新,在去年論壇後,鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。 他強調,鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢,包括投資碳化矽基板製造商盛新材料,強化上游供應鏈確保基板供應,並迅速拓寬產品組合。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說,隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展,化合物半導體的重要性也隨之提升,鴻海將整合串起一條龍供應鏈。 聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體,主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務,技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵(Gan)高功率元件到濾波器,並跨足光電元件製造,終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。 聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露,目前聯穎接單熱絡,產能滿載,公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能,逐步轉為化合物半導體,縮減矽基半導體產能,目標二至三年內,全面轉向化合物半導體製造。 聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露,聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後,接下來就是全面朝8吋布局,有別於同業在氮化鎵(GaN)上主攻功率半導體,聯穎則是功率、微波並進,有更多發展空間。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
科毅技術創新 攻半導體前端製程
公開資訊觀測站
2022/8/12
科毅科技瞄準市場主流需求3~10微米(um)中高階後段封裝,包 括Micro LED、PCB、MEMS及被動元件等產業需求,致力研發「無掩膜 雷射直寫曝光機」,並將申請政府科專計畫,成為次世代明星商品。 無掩膜雷射直寫曝光機(Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy)系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光,受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化,形成固化或非固化區域,因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示,無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描,速度穩定性高,再加上位置觸發功能和低延遲 ,於微米製程提供智慧光刻功能,並減少光罩之使用,降低生產成本 ,更適用在少量多樣的產業等優勢。 除上述研發商品外,科毅科技亦持續改進另一項明星商品:風刀式 奈米級光罩除塵機(MCS),能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率,已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。 科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備,包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等,曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片,是IC製造的最高環節 ,科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠,包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子/實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構,市占率逐步上升。 科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源,因交易金額較高, 已尋得實力堅強之合作夥伴協助,正積極洽詢國內外需求客戶,預期 將能產生高額收益。 在疫情趨緩,國際貿易恢復正常商業活動後,科毅科技將進軍中國 及東南亞市場,持續擴大市場占有率,並積極規畫朝向資本市場邁進 。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
晶焱 全球市占坐三望二
公開資訊觀測站
2022/1/12
靜電防護晶片(ESD)廠晶焱(6411)在2021年第四季及全年營收 順利創下新高後,2022年隨著新產能挹注,業績有望持續衝高。 法人圈傳出,晶焱2022年將首度在力積電8吋晶圓投片,且獲得聯 電旗下6吋廠聯穎光電產能支援,將全力搶攻USB 4、車用市場,202 2年全球市占率將可望坐三望二。 晶焱2021年12月合併營收達3.83億元、月成長3.6%,創下單月歷 史次高,推動第四季合併營收季成長12.5%至11.85億元,寫下單季 新高表現,累計2021年全年合併營收達41.42億元、年成長29.9%同 締新猷。 法人指出,晶焱2021年下半年成功獲得晶圓代工產能支援,加上客 戶同樣轉嫁增加成本,因此使晶焱下半年合併營收開始明顯成長,且 第四季在客戶拉貨動能續旺情況下,使合併營收達到淡季不淡水準。 進入2022年後,法人圈傳出,晶焱將可望首度獲得力積電8吋晶圓 投片,雖然初期投片量有限,大約僅200~300片等小量規模,不過後 續有機會持續獲得力積電8吋晶圓產能擴大支援,目標是每月2,000片 規模。 不僅如此,聯電旗下的6吋晶圓廠聯穎光電也對晶焱產能提供奧援 ,法人指出,目前聯穎光電每月提供給晶焱大約兩萬片的6吋晶圓規 模,加上力積電提供的8吋產能晶圓,晶焱將可望擴大供貨給車用及 USB 4等相關客戶,使ESD晶片出貨動能在2022年將可明顯攀升,市占 率有機會坐二望三。 據了解,晶焱在2021年受惠遠端商機,使ESD晶片獲得客戶在USB控 制IC、HDMI及行動周邊零組件等終端應用擴大導入訂單,且進入202 2年還可望受惠於USB 4、PCIe Gen4/5等高速傳輸介面滲透率提升, 加大晶焱ESD晶片出貨動能。 整體來看,法人看好,晶焱在2022年營運將有機會在市場需求續旺 ,加上晶圓代工產能奧援情況下,推動單季業績呈現逐季成長規模, 全年業績將有機會繳出優於2021年的成績單,代表將再改寫新高表現 。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
光電業進軍舊金山 成果豐碩
公開資訊觀測站
2019/2/15
經濟部國際貿易局為協助光電業者搶攻美國市場商機,委託外貿協 會組團前往舊金山,參加於莫斯康展覽中心隆重登場的「美國西部光 電展(SPIE PHOTONICS WEST)」,成果亮麗。 外貿協會表示,該展為全球光電領域重要會議暨展覽盛會,由全球 光電及雷射應用領域權威機構-國際光學工程學會(SPIE)主辦,今 年吸引1,350家參展商,湧入超過23,000位專業人士到場參觀。 台灣參展廠商包括和蓮光電、亞洲光學、揚明光學、聯穎光電、宏 明科技、騰錂鐳射及成大微奈米科技研究中心等,展出各類光學材料 及光學組件、光學鏡頭、可變波長光源系統、光通訊波分覆用器、透 鏡陣列、KW級光纖雷射零組件、智慧晶片及微奈米檢測等產品及技術 。 揚明光學首度參與展會,以光學模組及光學零組件之設計、製造、 量產的一條龍專業技術為主,此次展出光學零組件與微投影模組,積 極搶攻展智慧家居及車用市場,開展後即吸引不少買主駐足詢問,產 品相當受買主歡迎。 和蓮光電展示以矽基型液晶空間光調變器LCoS-SLM、微型LED啟動 套件、數位調製以及先進的矽背板技術,多次參展已累積眾多的客戶 群,展覽期間吸引大量買主不斷前來參觀及詢問,展覽成效相當良好 。 亞洲光學為全球第一大光學元件廠,深耕光學領域多年,並有完整 的產品及技術垂直整合能力,隨著車載及光通訊市場需求快速成長, 現場也吸引許多目標客戶來訪,未來商機備受看好。 <摘錄工商>
重要公告
標題
公告類別
日期
產業趨勢(晶圓製造)
標題
訊息來源
日期
半導體復甦力道 超預期
經濟 何易霖、陳碧珠
2009/9/19
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(18)日公布8月北美半導體平均設備訂單出貨(B/B)值為1.03,雖比7月的1.06小幅下滑,但已連續兩個月站穩代表景氣擴張的「1」以上。
半導體業者認為,雖然8月B/B值較7月略微減少,且是過去七個月以來首度衰退,但兩個月的數據差距不大,且8月站穩代表景氣擴張的「1」,加上8月訂單與出貨量分別比7月成長,顯示半導體產業景氣正在持續復甦中。
SEMI總裁Stanley T. Myers指出,北美半導體設備製造商接單金額已連續五個月上揚,隨半導體廠產能利用率攀高,半導體設備支出可望同步走高。
設備業者認為,半導體景氣自今年下半年起回升,力道超過業界預期。
台積電、聯電與新加坡特許三大晶圓代工廠都已調高資本支出,下游封測廠對擴產態度也轉趨樂觀。
南科華亞科 要走自己的路
經濟何易霖
2009/9/18
對於台灣創新記憶體公司(TMC)將以茂德產能做為生產基地的消息,台塑集團下南科、華亞科強調「要走集團自己的路」,不會干預或評論有關TMC的任何消息。
南科副總經理兼發言人白培霖昨(17)日表示,台塑集團仍積極討論產業再造規畫案,將結合南科、華亞科及合作夥伴美國美光(Micron)一起進行,但目前尚未遞件,若TMC獲得政府資金挹注,對其他業者也應公平對待。
力晶也表示,力晶與爾必達的合作關係不會因TMC與茂德在產能有合作而改變。至於力晶集團規劃的產業再造方案,仍在內部研議階段。
力晶集團董事長黃崇仁雖不願對TMC發便評論,但他昨天也表示,TMC即使找到產能,資金何處來也還未確定,要實際進入營運階段還有很多問題需克服。
至於原本外界推測與TMC合作呼聲也很高的華邦電,對於與TMC的合作也轉趨低調。華邦電董事長焦佑鈞日前表示,華邦電在經濟部主導成立TMC規劃中,已由過去的「當事人」轉變為「旁觀者」。
大缺貨 南科DDR2大漲
經濟何易霖
2009/9/18
台灣最大DRAM合約市場供應商南科(2408)發言人白培霖昨(17)日表示,南科已無法全數滿足客戶需求,尤其DDR2市場一片缺貨聲,南科目前出貨給客戶的1Gb DDR2合約報價已達2美元,且後勢還有漲價空間。
這也是DDR2市場連續九季以來,首度出現大規模缺貨狀況。投信法人認為,DRAM市場可望重現暌違多時的多頭行情,不僅南科等上游晶片廠營運獲得改善,下游模組廠創見(2451)等也將沾光。
白培霖表示,代工端DDR2供給量現階段可說是「缺很大」,部分客戶甚至出現超額下單狀況。以南科出貨為例,僅能滿足六成客戶下單量。其中不少客戶庫存量明顯偏低,追價搶貨意願也非常強。
由於市場需求強勁,南科也順勢調高DDR2合約報價,最新開出價格已達2美元以上。根據集邦科技(DRAMeXchange)報價,近期1Gb DDR2有效測試顆粒(eTT)現貨均價約在1.7美元,南科開出的2美元報價,已遠高於這個價格。
白培霖認為,2美元絕對不是這波DRAM價格的最高點,未來仍有調漲空間。業界原預期DRAM價格近期將達到高點,但白培霖透露,現階段市場需求遠超乎預期的強,無論歐洲、美國、亞洲等主要市場需求都明顯上揚,可說是「全面性的復甦」。
白培霖表示,由於本月逢季末大廠作帳期間,因此現貨市場價格受到壓抑,但在合約市場價格強力拉抬後,隨大廠季末作帳壓力解除,可望帶動現貨市場價格也掀起漲勢。
白培霖指出,除DDR2市場需求強勁外,已沈寂一段時間的DDR3市況近期也明顯「動起來」,在兩大規格產品市況同步走揚下,他認為未來二到三個月整體DRAM景氣應該都很樂觀。
TMC產能合作夥伴 敲定茂德
經濟宋健生、李珣瑛、陳碧珠、何易霖
2009/9/18
台灣創新記憶體公司(TMC)產能合作夥伴敲定茂德,並將於下周一(21日)申請總部進駐新竹科學園區,泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位;原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶,如今將由茂德取代。
茂德則可望演出「大復活」戲碼,10月底將全面取消無薪假,日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達(Elpida)陣營,在標準型記憶體領域重新出發。
茂德高層證實,與TMC已達成合作共識,考量TMC初期產品以行動記憶體(Mobile DRAM)為主,產量不多,現階段應無購置廠房必要,雙方合作可能採漸進式,對於TMC欠缺的研發人員,茂德將以現有人力提供協助。
TMC成立後,產能來源一直受質疑,原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶,如今卻由茂德取代,頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後,後續只待資金到位便可開始運作。
法人分析,TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長,在茂德股權比重中,聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀,TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後,泛聯電集團透過TMC與爾必達,架構技術(TMC與爾必達)、設計(晶豪科)、晶圓產能(茂德)、封裝測試(京元電)等完整記憶體產銷供應鏈,將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。
茂德高層指出,TMC初期使用茂德中科12吋廠,做為未來新製程研發中心與生產基地。茂德中科廠目前總月產能6萬片,製程技術至72奈米,符合TMC初期投片需求。
茂德高層昨天指出,正與一線DRAM大廠討論合作中,最快年底拍板,但目前不方便透露對象。
據了解,TMC總部將進駐竹科,國科會投資審議委員會在21日的廠商入區審議會中,已將TMC申請入駐列為第一案討論;至於TMC研發與生產中心,配合取得茂德產能,選定中科園區。
DRAM下季投片量 今年新高
經濟何易霖
2009/9/18
集邦科技(DRAMeXchange)昨(17)日最新研究報告指出,近期DRAM現貨價格大漲,有助台灣DRAM廠獲利結構大幅改善,在各廠投片量逐步放大下,第四季台灣DRAM廠投片量可望創今年新高。
根據集邦科技報價,DRAM現貨價從7月中旬起強勢上漲,DDR2與DDR3現貨顆粒成交價紛紛攀升至近12個月來新高,漲幅約達63%。隨報價回升,台灣主要DRAM廠營收也明顯成長,7、8月的月增率各達10%與19%。
集邦科技表示,去年金融風暴造成消費緊縮,但在景氣逐漸復甦下,今年7月以及8月電腦系統廠加緊鋪貨,並樂觀期待Win 7帶來的DRAM新需求,帶動今年的銷售旺季銷量,因此DRAM市場自今年7月在需求增強下,出現睽違已久的缺貨現象。
受惠價格回溫,也讓DRAM廠放手擴大投片。集邦科技預估,第四季台灣DRAM廠月平均投片量可望達到36.5萬片,創今年來新高,與首季各廠大規模減產幅度最高時的月平均投片量21.7萬片相較,成長約68%。
由於現階段市場已逐步出現供給缺口,台廠投片量放大,將可使營收及獲利狀況將大幅改善。
面板晶圓技術 須領先對岸
經濟林淑媛
2009/9/17
經濟部長施顏祥昨(16)日表示,目前正在檢討開放產業登陸投資,對於面板與晶圓兩大高科技產業,「保持適當的技術差距」是檢討原則,而且一定要領先中國大陸。投審會已經完成產業別登陸投資鬆綁彙整,預計第四季展開跨部會協調。
6月30日開放第一階段陸資來台後,目前累計投資金額只有新台幣3,400萬元,開放成效不彰。施顏祥說,他不意外,預估大投資案應該會出現在今年年底或明年年初。
施顏祥說,面板與晶圓廠一定要領先中國大陸,與大陸「保持適當的技術差距」為原則,領先的產業還要繼續領先。
工業局9月已經完成25項產業別登陸投資鬆綁作業,包括半導體、平面顯示器、工業區開發以及創投,其中晶圓製造目前只開放0.18微米以下赴大陸投資,經濟部考慮依據瓦聖納協定以專案審查的方式開放,但審查標準嚴格,採取專案審查把關制度,例如英特爾前往大陸投資90奈米、12吋晶圓廠,美國政府也是以專案的方式許可英特爾前往大陸投資。
面板業則可能先開放六代廠以下的舊廠登陸投資,採逐步開放方式進行,不會全面開放面板業登陸投資。對於南韓LGD與廣州市長簽署備忘錄一事,經濟部表示,會密切關注,但不認為南韓政府短期內會讓該國面板廠到大陸投資。
陸資來台冷清,施顏祥指出,一些案件私底下在協商中,目前不太可能會有大案子提出申請,「預估大投資案應該會在年底或是明年年初出現」。施顏祥說,會在年底再檢討是否要開放第二階段陸資來台投資。
半導體Q4怎樣? 外資不同調
聯合戎鵬丞
2009/9/15
近期外資對於半導體產業第四季展望看法顯得分歧,雖然花旗環球證券把晶圓代工族群投資評等降至「中立」,但美林證券今日卻強調,對於電子股目前看好上游優於下游,短線的首選為矽品,至於IC設計的首選則是聯發科。
花旗陸行之
調降半導體和面板評等
陸行之調降半導體和面板的投資評等,主要是因為下游NB族群的營收不如預期,代表需求轉弱,預期半導體和面板9月和第四季營收都可能出現衰退,在股價已經反應利多下,後續表現可能會不如市場預期,使得股價出現修正壓力。
美林何浩銘調高晶圓雙雄目標價
調高晶圓雙雄目標價
但先前德意志證券已經調高亞太半導體族群投資評等到「加碼」,並調高台積電和聯電的目標價,主要是看好整合元件大廠擴大委外代工比例。美林證券亞太半導體分析師何浩銘則指出,觀察半導體業者的營收、出貨和庫存等指標來看,9月的景氣表現可望維持在高檔,其中IC設計表現特別亮麗,如果此一趨勢不變,那第三季的營運預估可能有上調空間。
瑞銀證券半導體分析師程正樺指出,半導體族群整體營收月增率3.3%,年增率則達4.1%,其中以IC設計表現最好,主要受惠於PC和手機客戶的的提前拉貨,為了因應Win7推出和中國的十一假期,而晶圓代工和封測業者的產能利用率都維持在90%以上的高檔水準。
瑞銀程正樺看好半導體表現
瑞銀程正樺
看好半導體表現
程正樺指出,歐美的半導體業者對於第三季營運展望也很樂觀,尤其在存貨水位仍低的情況,使得下游客戶繼續下單。他預期半導體9月營收可能是是持平或略微下滑,其中手機和面板驅動IC會開始出現衰退,PC相關IC相對穩健,不過上檔空間已經有限。
英特爾減供貨 NB廠頭痛
經濟曹正芬
2009/9/14
處理器大廠英特爾第四季將策略性限縮凌動(Atom)處理器供貨,供貨缺口可能超過一成,壓抑NB品牌業者華碩(2357)、宏碁(2353)等和NB代工業者廣達(2382)和仁寶(2324)第四季低價小筆電出貨,而另一家處理器大廠超微則打算趁機卡位。
業者透露,英特爾為拉高產品銷售均價及獲利水準,產品行銷策略大轉彎。第三季開始,英特爾入門型個人電腦晶片組G31即傳出缺貨,至今供貨缺口仍約二成,第四季起Atom處理器供貨將較第三季緊縮,顯見英特爾企圖降低低價產品銷售比重。
業者分析,國內主要NB品牌業者包括華碩、宏碁和微星等,目前低價小筆電占整個NB出貨平均二到三成,若英特爾Atom供貨缺口約一成,對整個NB出貨影響在一成以下,如果NB品牌業者中高階NB出貨增加,有助弭平因英特爾Atom缺貨而對出貨造成的負面衝擊。
由於低價小筆電主要都是採用台系IC設計公司的晶片,因此Atom 若缺貨,恐牽動相關類比IC設計包括立錡(6286)、致新(8081 )等,和PC相機IC相關業者包括松翰(5471)和揚智(3041)等第四季相關產品出貨狀況。
不過,業者密切關注,因英特爾Atom處理器缺貨而形成的缺口,是否成功移轉到中階筆記型電腦市場。另一方面,部分業者也評估,低價小筆電產品線轉進超微,超微低價處理器和晶片組第四季銷售可望因此受惠,帶動在台積電(2330)晶片組投片量。
事實上,英特爾原本期望藉由推出超低耗電(CULV)處理器,打開超薄型筆記型電腦市場,把市場買氣自Atom轉移到CULV市場。
NAND猛漲 創見威剛好補
經濟何易霖
2009/9/14
儲存型快閃記憶體(NAND Flash )價格一路衝,主流規格16Gb MLC晶片現貨價本季來大漲逾25%,創超過一年新高,概念股創見(2451)、威剛(326 0)、群聯(8299)等同樂。
群聯記憶卡訂單能見度近1億顆,本月營收仍有創歷史新高能耐;創見本月可望奪回本土記憶體模組廠一哥寶座,全年獲利挑戰一個股本。
威剛、創見現階段NAND Flash相關產品比重都達五成以上,尤其創見除記憶卡產品外,還深耕數位相框、多媒體撥放器等NAND Flash高毛利策略型產品,現階段相關產品比重持續增溫,營運頗受市場期待。
根據集邦科技(DRAMeXchange)報價,NAND Flash晶片本季以來呈現「漲不停」態勢,主流規格16Gb MLC單價站穩5美元大關,最新均價為5.17美元,已是今年初的一倍;32Gb與64Gb MLC規格同步揚升,32Gb站穩7美元,64Gb則向14美元叩關。
群聯透露,旗下客戶記憶卡控制IC訂單能見度接近1億片,且與東芝在USB及記憶卡控制I設計已進入合作開發階段。由於訂單大量湧入,該公司已緊急向晶圓代工廠增加投片,並積極協調產能當中。
創見上半年每股純益4.61元,也是電子股績優生,8月營收雖受歐洲與日本市場假期拉貨力道減弱而比7月衰退,但法人看好創見穩健經營策略,預期本季毛利率與獲利都可望較第二季成長。
英特爾換機股 15檔來電
經濟曹正芬
2009/9/13
處理器龍頭英特爾全面翻新電腦平台架構,新一代筆記型電腦(NB)平台Calpella、32奈米Westmere架構處理器,將分別在今年第四季、明年第一季登場,為台股帶來近五年最值得期待的「換機」題材。
英特爾9月22日起在美國展開為期三天的英特爾科技論壇(IDF),由英特爾總裁暨執行長歐德寧主持,並發布新產品上市計畫。歐德寧表示,個人電腦汰舊換新加上微軟Windows 7即將上市,明年將掀起新一波電腦換機潮。
業者分析,目前企業使用的電腦太老舊,大部分NB使用四年以上,桌上型電腦更超過五年,需要汰舊換新,隨英特爾新產品與微軟Windows 7的「Wintel」發揮相乘效益,台灣電腦供應鏈鴻海、廣達、仁寶、緯創、英業達等代工廠,品牌廠宏碁、華碩,DRAM與模組南科、華亞科、創見、威剛,網通正文、環電,基板廠南電、全懋等15檔概念股,將最為受惠。
法人認為,電子權值股鴻海、台積電8月營收不如預期,面板也可能因韓系廠重啟價格戰致營運從高點滑落,外資買超標的正由電子轉移到金控。但在英特爾新款處理器、微軟Window 7第四季上市帶動下,可望支撐電子股基本面,成為台股主力衝鋒部隊。
英特爾這次打算將DT和NB全面導入Nehalem架構,此一架構可提升個人電腦平台效能約20%,耗電量也減少,但過去Nehalem僅限於高階伺服器及工作站,英特爾現在要導入主流PC市場。
據了解,首款Nehalem架構NB平台Calpella,將在英特爾科技論壇首度亮相,第四季上市時將以高價NB為主,明年初再推出便宜三成以上的新產品,要讓Calpella成為各大NB廠戰鬥機種,屆時NB代工、半導體零組件等均大為受惠。
晶圓面板記憶體 陸行之調降評等
經濟溫建勳
2009/9/12
花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之在給客戶的最新報告中指出,台灣的半導體與面板產業鏈,從營收角度來看已出現疲態,記憶體、晶圓、面板三大產業鏈,陸行之均把投資評等調降為「中立」。
韓系面板廠開始降價,加上陸行之調降評等,面板股面臨愈來愈大的市場認同問題。
陸行之指出,就整體面板與半導體產業鏈而言,8月總營收2,830億元,月增率為5.5%、年增率則為3.3%。各次產業中,快閃記憶體、驅動IC與面板等是贏家(Winners),IC通路股則是輸家(Losers)。
陸行之分析8月營收表示,NB廠營收不如預期,逐月呈現衰退,這是一個轉弱的訊號,面板更是如此。他預測,半導體與面板產業鏈,9月營收月增率大致將微幅成長2%以上,但整個第四季的年增率卻可能衰退5%。
陸行之並非唱衰景氣,而是提醒股價已反應利多,接下來要維持原有的成長幅度不容易,因此調降相關的投資評等。
在個股方面,陸行之還是維持買進台積電、喊賣聯電的配對交易策略,主要是根據營收成長力道,台積電優於聯電。他說,聯電今年即便每股稅後純益(EPS)上看1元,但若以15倍以上本益比的角度觀察,股價並不便宜;也不改「買進」矽品、「賣出」日月光看法。
法人表示,外資近年對封測廠的持股較偏愛矽品,主要是矽品財務較穩鍵,且矽品股東權益報酬率高過日月光,外資往往給予矽品較高投資評等。矽品近年幾乎維持零負債的營運方式,也獲得外資認同。
陸行之在報告中,維持力成、奇美電、瑞昱等投資評等為「賣出」;聯電、南科則為「優先賣出」。
晶圓代工搶訂單 當心毛利不保
經濟何易霖、陳碧珠
2009/9/12
晶圓代工業的競爭,強調的是誰能搶先推出先進製程,趁其他業者還沒大量提供服務前,先賺到最肥的那一段;一旦當第二供應商浮現後,對龍頭廠自然會形成價格壓力。
分析晶圓代工業價格競爭最激烈的,要屬90奈米製程;半導體業者指出,90奈米當年在取代0.13微米時,晶圓雙雄就曾因價格競爭過劇,後來陷入「搶得到產能、卻不一定賺得到毛利」的兩敗俱傷局面;台積電當時甚至傳出,在三星、富士通等整合元件廠(IDM)廠競相推出90奈米製程時,對下游客戶降幅最高達到15%。
隨這次65奈米進入主流世代,聯電明確表示自己是第二貨源,勢必要用低價才能吸引客戶下單;台積若想用低價打擊對手,恐並不是最好的策略。
法人認為,台積電無疑是先進製程的龍頭大哥,只是65奈米營收比重比同業高,一旦65奈米陷入價格競爭,對台積電是相對不利的。
施顏祥:處理TMC 著眼技術生根
經濟林淑媛
2009/9/12
新任經濟部長施顏祥昨(11)日強調,成立台灣創新記憶體公司(TMC)的時空環境在變,當時規劃時全球DRAM產業正處嚴峻狀態,現在已稍微舒緩;他將以技術生根台灣理念來處理TMC的後續問題。
施顏祥說,現在很難說TMC政策到底要不要調整,他會在下周聽取工業局簡報,了解TMC政策推動進度與細節,再決定未來怎麼做,原則上還是會以技術生根角度處理TMC的問題。
施顏祥臨危受命接下經濟部重擔,未來不僅要面對TMC政策衍生的爭議,還有即將來臨的兩岸洽簽ECFA(經濟合作架構協議)的協調整合談判;已經完成檢討的產業別登陸鬆綁,也正等待施顏祥裁奪處理,因此施顏祥已經連續兩個晚上加班,希望儘快補足過去半年不在經濟部的業務進度。
施顏祥今年3月轉任中油董事長前,在經濟部內協助前部長尹啟銘進行DRAM產業整合協調業務,不過現在隨著景氣好轉,DRAM產業景氣逐步復甦,外界普遍認為TMC已錯過整合時機,應該停止TMC政策還是持續推動,成為施顏祥上任後必須處理的難題。
對於外界傳出TMC應該停止推動的質疑,施顏祥昨日表示,他在六個月前(經濟部次長任內)曾參與TMC政策的推動,但是轉任中油後,已經一段時間沒有掌握最新進度,下周將安排時間聽取工業局相關簡報。不過,「TMC成立的原始理念,就是要從技術生根下手」,這個基本方向不會改變。
施顏祥指出,過去推動TMC政策時,全球DRAM 產業面臨嚴峻的情況,現在已稍微舒緩,台灣DRAM產業若不技術生根,未來還是會面對衝擊,因此將以技術生根的角度處理TMC。
除TMC政策外,施顏祥也將面臨在年底前洽簽ECFA的急迫性,他認為,「ECFA對台灣經濟發展太重要了,一定要推動」,而且要堅定推動,簽訂ECFA一定要以台灣最大利益為優先考慮,其中有一些行業雖然會受到簽署ECFA而享受到比較優惠的待遇,但有些行業則會受到影響與衝擊。經濟部最重要的工作,就是要把ECFA可能帶來的衝擊與影響降至最低,讓社會得到最大的利益。
DRAM需求強勁 南科續漲DDR2
經濟何易霖
2009/9/11
DRAM進入旺季後需求強勁,台灣最大DRAM合約市場供應商南科副總經理兼發言人白培霖昨(10)日表示,南科本月上旬已針對DDR2晶片成功漲價約15%,預計下旬還要再漲5%至10%,有助基本面持續改善。
產業景氣復甦,上游設備商同步沾光。歐洲設備業龍頭ASML昨天也宣布調高第三、四季營收展望,預估單季營收都將超過5億歐元。ASML原預期,本季營收季增62.5%至4.5億歐元,此次調升幅度超過一成。
白培霖表示,現階段市場需求仍然強勁,雖然客戶認為報價已漲到一定幅度,但還是願意追加訂單。他認為,缺貨狀況還會持續一段期間,且Win 7上市在即,也將帶動新需求,因此南科醞釀本月下旬合約報價再漲5%至10%。
集邦科技(DRAMeXchange)認為,先前曾大漲一波的DDR3晶片,因DRAM廠增加投片量,短期漲幅將趨於收斂。
美日減產 台勝科崇越利多
經濟何易霖
2009/9/10
繼全球第二大半導體矽晶圓廠日本SUMCO宣布減產最高幅度達三成後,第三大廠美商MEMC昨(9)日也宣布,將關閉兩座位於美國的8吋半導體矽晶圓廠房。兩大廠供給量減少,引發半導體矽晶圓價格蠢蠢欲動。
台灣唯一上市半導體矽晶圓製造商台勝科(3532),以及代理全球最大半導體矽晶圓廠信越產品的崇越(5434)將因此受惠。其中台勝科已開始與客戶協調漲價。
崇越自結前八月稅前盈餘3.12億元,每股稅前盈餘2.18元,傲視本土同業。
MEMC昨天發布新聞表示,為落實降低成本策略,將關閉位於德州和密蘇里州的8吋半導體矽晶圓生產基地,預計在2010年至2011年初開始執行,並將生產據點移至亞洲。
此外,MEMC因德州多晶矽工廠設備在8月間的一次設備重創,短期無法順利運作,也影響本季營運表現,因此下修第三季營收目標,由原預期的3億至3.5億美元,調整為2.85億至3.15億美元。
矽晶圓業者透露,SUMCO宣布縮減12吋與8吋矽晶圓產能各10%及30%後,曾讓矽晶圓價格應聲調漲約一成,如今MEMC也調整產能,短期內供給勢必再度縮減,尤其8吋晶圓是多數晶片的投片主流,恐引發新一波漲價風。
台勝科昨天表示,台勝科已醞釀調整價格,但實際漲幅仍要與客戶討論後才能定案。台勝科現階段12吋矽晶圓產能已經滿載,8吋矽晶圓也有七成以上的產能利用率,隨現階段營運回溫,8月營收6.33億元,月成長6.4%。
崇越是全球最大半導體矽晶圓廠信越在台灣最重要的代理商,受惠半導體景氣回溫,昨天公布8月營收7.61億元,月增率5.97%;單月稅前盈餘5,208萬元,每股稅前盈餘0.36元;前八月稅前盈餘3.12億元,每股稅前盈餘2.18元。
崇越認為,本季邁入半導體傳統旺季,加上全球景氣復甦的推動,該公司下游晶圓代工等客戶訂單回溫,帶動崇越半導體製程與光電產業所需材料、設備銷貨穩定成長,為整體營收最大動力。
未來3-6個月 高盛:看好DRAM多於面板
聯合戎鵬丞
2009/9/10
在科技產業都屬於原物料性質的面板和DRAM,近來的價格走勢似乎有一消一長的趨勢,高盛證券指出,從9月上旬的報價來看,面板價格動能似乎失去支撐動能,但DRAM價格卻穩定向上,因此未來3-6個月看好DRAM多於面板族群。
高盛證券指出,9月上旬的面板價格大致符合預期,大多和8 月下旬持平,至於DRAM,DDR2/DDR3的報價分別上漲了6-9%。目前看好DRAM的原因包括:一、產業能見度較佳;二、DRAM供給的成長在未來幾個季度受到限制,但面板則面臨供於求的疑慮;三、DRAM產業出現結構性的改善,而且明年的資本支出相當少。
高盛證券強調,面板價格上漲8個月以後,對於下游業者來說,已經失去建立高庫存的意願,使得面板價格可能在9月來到高點,之後隨著庫存回補告一段落,進而面臨下滑的壓力。
相較之下,DRAM短期內價格可望持續震盪向上,尤其是有來自於NB客戶的強勁需求,而且台塑集團在內部的製程和技術整合下,也會限制今年第四季到明年第一季全球的供給成長空間。
至於台灣和南韓的面板廠商,高盛證券認為,如果客戶出現砍單的情況,但前者所受到的衝擊將大於後者,因為後者有自有品牌的支持。
大陸砍優惠 半導體業跳腳
經濟陳碧珠
2009/9/10
外電報導,包括台積電中國廠等大陸七家半導體業近期聯名,向中國國家發改委等提出緊急報告,希望當局恢復18號文件免徵17%進口環節稅,減輕廠商資金壓力。台積電昨(9)日表示確有此事,一旦不再免稅,將對當地業者資金造成壓力。
半導體景氣好不容易下半年開始復甦,中國大陸卻從7月1日起取消18號文件對半導體企業的免稅優惠,當地半導體廠日後若要進口設備、矽晶圓等材料,都需徵收17%的環節增值稅,由於晶圓代工最大成本就是設備與原物料,業者成本壓力將因此大幅增加。
據了解,這項取消的優惠,是根據「大陸財政部海關總署國家稅務總局公告」2008年43號規定,本來是從今年1月1日起,規定半導體生產企業,進口設備及其配套技術、配件、備件,一律恢復徵收進口環節增值稅,後因當地業者極力爭取延後至7月1日才實施,但才實施2個月,就讓業者大嘆吃不消。
目前向中國國家發改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部提出「關於要求繼續執行國務院18號文件優惠條款的緊急報告」的七家業者,是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、台積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。
晶圓代工龍頭台積電在中國松江設廠,日後松江廠添購設備,也難避免要繳17%環節增值稅,雖然台積電手上擁有2,000多億元的現金,但業者都不希望進口設備成本墊高。
「雖然先繳的17%增值稅,仍有機會透過生產產品出口到外地抵銷,但仍會造成短期資金壓力。」一名大陸當地半導體人士表示。
外電指出,上海先進半導體2009年上半年營收近3億元,與去年同期5.18億元相比營收大幅下滑;大陸最大晶圓代工中芯國際今年第二季中芯國際淨虧損9,810萬美元,若恢復課稅,勢必對公司資金造成壓力。
晶圓代工 持續高歌
經濟陳碧珠
2009/9/9
半導體產業景氣復甦,推升晶圓代工廠商8月營收繼續高歌。晶圓二哥聯電8月營收來到90.61億元,是近20個月來最高,第三季有機會超越財測;新加坡特許調高第三季營運目標,台積電預計明(10)日公布8月營收,有機會超越第三季營收高標。
中國與歐美市場第三季進入旺季,半導體需求全面走揚,帶動全球晶圓代工第三季營收平均有15%以上的成長。聯電昨日公布8月營收90.61億元,比上個月成長2.84%,不但是今年最高,也是近20個月來最高,前八月營收513.37億元,比去年同期減少22.4%。
聯電昨天股價上漲0.15元,收盤價16.15元,隨著產能利用率反彈到85%至90%,上半年為爭取客戶下單而實施的價格優惠措施,第三季不再實施,加上65奈米先進製程營收大幅增加,上季法說聯電預估第三季晶圓出貨量季成長10%至13%,平均晶圓售價(ASP)較上季增加5%,換算第三季營收可來到260.2億元左右。
法人認為,聯電7月與8月營收合計178.71億元,9月營收只要與7月持平,並有88億元水準,第三季營收將來到266億元,超越財測。
晶圓雙雄 面臨搶單壓力
經濟陳碧珠
2009/9/8
阿布達比ATIC昨(7)日以18億美元,收購新加坡特許半導體62%股權,並將旗下的Globalfoundries(GF)與特許合併,合併後其市占率、產能規模與製程直撲晶圓雙雄而來,台積電、聯電面臨低價搶單與客戶流失的壓力。
對此合併案,台積電、聯電昨天一致表示「不予評論」。台積電董事長張忠謀上季法說會時,曾以邱吉爾回憶錄裡頭的史達林格勒戰役,形容GF這家公司與台積電競爭的結果,將像這場戰役全軍覆沒的德國。
國內業者認為,GF成立以來,目標明顯瞄準台積電,合併特許直接取得晶圓代工第三大,也擁有特許原來的市場與客戶,此外,GF另外一個股東是超微(AMD),整併特許後,有淡化超微色彩的效果,有助未來接單。
ITIS分析師彭國柱表示,GF與特許都是IBM聯盟成員,合併有其一定綜效,IBM聯盟旗下的整合元件廠(IDM)如東芝、三星、飛思卡爾(Freescale)應該會先餵大GF與特許12吋廠,對現有的晶圓代工業者衝擊難免。
從客戶來看,IDM釋單商機將不再由雙雄共享,像意法(ST Micron)半導體原本在台積下單,日前已與GF簽約明年互相合作,而GF與特許的客戶,多屬PC、繪圖晶片,地區則以歐美為主,這塊業務直接與台積電重疊,台積電重要客戶英偉達(nVidia)執行長黃仁勳就表示,不排除與GF接觸。
彭國柱分析,GF目前12吋月產能2.5萬片,合併特許後,12吋月產能衝上4.5萬片,相較聯電12吋廠月產能6萬片、台積14萬片,已可與一線大廠競爭。
iSuppli統計,特許今年第一季晶圓代工市占率11.3%,GF收購特許,等於承接特許原來的市場地位,相對於聯電市占率在今年第一季約14.1%,這樁收購案,對聯電市占率的威脅直接。
至於聯電,雖然占營收比重較大的是通訊晶片,營收來源也以亞洲為主,但聯電若要搶攻市占率,必須提高歐美與IDM客戶,GF與特許合併後,對晶圓雙雄都有業務上的衝突。
阿布達比 收購特許半導體
經濟編譯陳家齊
2009/9/8
與超微公司(AMD)合組Globalfoundries晶圓代工廠的阿布達比政府基金,7日再下一城,宣布收購晶圓代工業排名第四的新加坡特許半導體公司。
GF藉此在產能與客戶網方面邁出一大步,拉近與台積電和聯電的競爭距離。
在共同聲明中,阿布達比的先進科技投資公司(ATIC)以18億美元現金或每股2.68星元(1.86美元),買下特許的全數股權。收購價格略高於特許上周五收盤的2.66星元,特許股票7日暫停交易。
自從ATIC今年3月與超微正式合資成立GF以來,收購特許的傳言一直甚囂塵上,使仍處於虧損的特許今年來股價已飆漲逾倍。若是計算ATIC必須承接的債務與可轉換債成本,收購特許的總成本金額為39億美元。
滙豐控股分析師佩拉佑說:「這筆交易非常有道理。這對其他代工對手造成嚴重的威脅,競爭態勢改變會遠比我想像得還快。」
Globalfoundries的執行長葛羅斯(Doug Grose)將擔任合併後公司的執行長,而特許執行長謝松輝將擔任營運長。謝松輝表示,特許仍可接受其他公司的出價,不過沒說有誰還有意收購特許。
持有特許逾62%股權的新加坡國營淡馬錫投資公司,也藉此順利將出脫特許,結束十多年來屢次想要「分手」的曖昧關係。淡馬錫7日發表聲明說將全力支持ATIC收購特許。特許主管表示,計劃今年第四季完全整合進Globalfoundries 。
Globalfoundries是由AMD原來的晶圓廠獨立而來,目前只在德國德勒斯登擁有12吋晶圓廠,在美國紐約州投資42億美元興建的新廠預期也要到2012年啟用。GF原本唯一的客戶是超微,7月底才簽下意法半導體(STMicro)這第一個新客戶,整體而言客層基礎相當薄弱。
現在,透過併購特許半導體,GF的客戶層將延伸到博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)兩大行動通訊晶片廠,綜合八吋與12吋晶圓廠、製程高低配的產能,將更有實力挑戰台積電與聯電的全球晶圓代工龍頭地位。日本經濟新聞7日報導說,東芝公司原先已在考慮把大型積體電路(LSI)晶片釋單給特許或GF。
【記者溫建勳/台北報導】ATIC收購特許半導體,外資分析師指出,中東資金雄厚,特許又專攻高階製程,此舉對晶圓雙雄「百害無一利」。
外資過去一個多月來,加碼台股最多的前兩名,就是聯電、台積電,外資近30個交易日分別買超69.62萬張、36.14萬張;巴黎證昨(7)日還調升台灣半導體產業「前景看好」。特許事件是否造成外資停止買超晶圓雙雄、進而引響台股走勢,值得觀察。
外資指出,中東經濟實力雄厚,只要中東欲強力發展的產業,其他國家不容易與之抗衡。國內台塑集團堪稱台灣經營管理典範,遇到中東數家輕裂廠投產,影響明年全球性供需,台塑集團正面交鋒,也不易對抗。
未來,晶圓雙雄不管是資本支出、先進製程研發上,都將面臨巨大挑戰。
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2023-05-16 19:55
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