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公司新聞
標題 訊息來源 日期
鴻海聯電進擊第三代半導體 公開資訊觀測站 2022/9/16
鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。 「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。 他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。 聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。 聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。 聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
科毅技術創新 攻半導體前端製程 公開資訊觀測站 2022/8/12
科毅科技瞄準市場主流需求3～10微米（um）中高階後段封裝，包 括Micro LED、PCB、MEMS及被動元件等產業需求，致力研發「無掩膜 雷射直寫曝光機」，並將申請政府科專計畫，成為次世代明星商品。 　　無掩膜雷射直寫曝光機（Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy）系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光，受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化，形成固化或非固化區域，因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示，無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描，速度穩定性高，再加上位置觸發功能和低延遲 ，於微米製程提供智慧光刻功能，並減少光罩之使用，降低生產成本 ，更適用在少量多樣的產業等優勢。 　　除上述研發商品外，科毅科技亦持續改進另一項明星商品：風刀式 奈米級光罩除塵機（MCS），能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率，已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。 　　科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備，包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等，曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片，是IC製造的最高環節 ，科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠，包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子／實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構，市占率逐步上升。 　　科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源，因交易金額較高， 已尋得實力堅強之合作夥伴協助，正積極洽詢國內外需求客戶，預期 將能產生高額收益。 　　在疫情趨緩，國際貿易恢復正常商業活動後，科毅科技將進軍中國 及東南亞市場，持續擴大市場占有率，並積極規畫朝向資本市場邁進 。 <摘錄工商-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
晶焱 全球市占坐三望二 公開資訊觀測站 2022/1/12
靜電防護晶片（ESD）廠晶焱（6411）在2021年第四季及全年營收 順利創下新高後，2022年隨著新產能挹注，業績有望持續衝高。 　　法人圈傳出，晶焱2022年將首度在力積電8吋晶圓投片，且獲得聯 電旗下6吋廠聯穎光電產能支援，將全力搶攻USB 4、車用市場，202 2年全球市占率將可望坐三望二。 　　晶焱2021年12月合併營收達3.83億元、月成長3.6％，創下單月歷 史次高，推動第四季合併營收季成長12.5％至11.85億元，寫下單季 新高表現，累計2021年全年合併營收達41.42億元、年成長29.9％同 締新猷。 　　法人指出，晶焱2021年下半年成功獲得晶圓代工產能支援，加上客 戶同樣轉嫁增加成本，因此使晶焱下半年合併營收開始明顯成長，且 第四季在客戶拉貨動能續旺情況下，使合併營收達到淡季不淡水準。 　　進入2022年後，法人圈傳出，晶焱將可望首度獲得力積電8吋晶圓 投片，雖然初期投片量有限，大約僅200～300片等小量規模，不過後 續有機會持續獲得力積電8吋晶圓產能擴大支援，目標是每月2,000片 規模。 　　不僅如此，聯電旗下的6吋晶圓廠聯穎光電也對晶焱產能提供奧援 ，法人指出，目前聯穎光電每月提供給晶焱大約兩萬片的6吋晶圓規 模，加上力積電提供的8吋產能晶圓，晶焱將可望擴大供貨給車用及 USB 4等相關客戶，使ESD晶片出貨動能在2022年將可明顯攀升，市占 率有機會坐二望三。 　　據了解，晶焱在2021年受惠遠端商機，使ESD晶片獲得客戶在USB控 制IC、HDMI及行動周邊零組件等終端應用擴大導入訂單，且進入202 2年還可望受惠於USB 4、PCIe Gen4／5等高速傳輸介面滲透率提升， 加大晶焱ESD晶片出貨動能。 　　整體來看，法人看好，晶焱在2022年營運將有機會在市場需求續旺 ，加上晶圓代工產能奧援情況下，推動單季業績呈現逐季成長規模， 全年業績將有機會繳出優於2021年的成績單，代表將再改寫新高表現 。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
光電業進軍舊金山 成果豐碩 公開資訊觀測站 2019/2/15
經濟部國際貿易局為協助光電業者搶攻美國市場商機，委託外貿協 會組團前往舊金山，參加於莫斯康展覽中心隆重登場的「美國西部光 電展（SPIE PHOTONICS WEST）」，成果亮麗。 　　外貿協會表示，該展為全球光電領域重要會議暨展覽盛會，由全球 光電及雷射應用領域權威機構-國際光學工程學會（SPIE）主辦，今 年吸引1,350家參展商，湧入超過23,000位專業人士到場參觀。 　　台灣參展廠商包括和蓮光電、亞洲光學、揚明光學、聯穎光電、宏 明科技、騰錂鐳射及成大微奈米科技研究中心等，展出各類光學材料 及光學組件、光學鏡頭、可變波長光源系統、光通訊波分覆用器、透 鏡陣列、KW級光纖雷射零組件、智慧晶片及微奈米檢測等產品及技術 。 　　揚明光學首度參與展會，以光學模組及光學零組件之設計、製造、 量產的一條龍專業技術為主，此次展出光學零組件與微投影模組，積 極搶攻展智慧家居及車用市場，開展後即吸引不少買主駐足詢問，產 品相當受買主歡迎。 　　和蓮光電展示以矽基型液晶空間光調變器LCoS-SLM、微型LED啟動 套件、數位調製以及先進的矽背板技術，多次參展已累積眾多的客戶 群，展覽期間吸引大量買主不斷前來參觀及詢問，展覽成效相當良好 。 　　亞洲光學為全球第一大光學元件廠，深耕光學領域多年，並有完整 的產品及技術垂直整合能力，隨著車載及光通訊市場需求快速成長， 現場也吸引許多目標客戶來訪，未來商機備受看好。 <摘錄工商>
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（晶圓製造）
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潛在產能保障 茂德將為爾必達代工 經濟陳碧珠 2009/11/7
DRAM廠茂德（5387）昨（6）日宣布與日商爾必達簽下代工合約，明年下半年開始要替爾必達量產1Gb DDR3的最先進產品，透過此一合作，茂德確定成為爾必達概念股，公司又將支持台灣創新記憶體公司（TIMC）未來產能，成為這波DRAM景氣反彈，最有潛在產能保障的廠商。

DRAM現貨價持續高檔向上，最新DDR3報價一度觸及3美元，單日還大漲逾5%，在價格走揚激勵下，茂德昨日與爾必達簽約利多，也刺激股價走高，終場以2.15元作收，上漲0.08元。

茂德昨日一早宣布，與爾必達簽署DRAM代工合約，爾必達將提供65奈米以下先進製程技術給茂德，而茂德則以中科12吋晶圓廠，為供爾必達代工最先進的1G DDR3產品，預計於2010年上半年完成試產，2010年下半年大量生產。

此一合作與業界之前的猜測一致，因為茂德日前已先與TIMC達成合作共識，提供日後生產行動記憶體（Mobile DRAM）所需產能，TIMC明年3月可望入股爾必達，取得10%股份，茂德、TIMC與爾必達三方供應鏈關係緊密，更是今年歷經政府宣布要產業再造後，最快成形的結盟體。

茂德第二季是本土DRAM廠中，虧損金額最小的業者，但第三季虧損擴大至68.23億元，反成為本土同業中虧損最多的業者，前三季稅後淨損179.58億元，每股淨損2.47元，年初還因DRAM景氣不振，一度出現財務危機，在加入TIMC與爾必達後，茂德基本面獲得市場正面解讀。

茂德董事長陳民良昨日表示，透過此次合作，茂德中科廠產能利用率可大幅提升，伴隨DRAM產業景氣復甦，茂德營運可望走出谷底，帶動公司營運轉機。

爾必達另外在台合作夥伴還有力晶（5346），上個月爾必達才提高與力晶的合資公司瑞晶電子持股，由原來的52%至64%，並計畫年底前提高持股至71%。
專利糾紛／中芯 想跟台積和解 經濟陳碧珠 2009/11/7

外電路透社昨（6）日引用數名消息來源透露，中芯半導體針對侵犯商業機密等案正試圖尋求與台積電（2330）和解，預期最快下周三會有結果；惟中芯公關部門昨日對此不予回應，只強調中芯將繼續捍衛公司和股東權益。

台積電是在2006年8月以中芯侵犯商業機密與違反2005年1月底和解協議，在美國加州地方法院二度告上中芯，陪審團日前已初步做出有利台積電的判決，市場傳出賠償金額高達10億至30億美元。

不過，加州地方法院才開始就損害賠償細節進行審理，路透社昨天就引用多名消息來源指出，中芯試圖與台積電接觸，盼得和解平息這項糾紛。

其中還有一名消息來源說，中芯可望在下周三盤後宣布和解。

中芯昨日在香港證交所已進入第三天的停止交易，路透社也指出，還有另一名消息來源表示，中芯仍就侵權賠償金額與台積電協商溝通中，中芯以過去類似案件作為賠償基準，當時中芯賠償給台積電金額為1.75億美元。
iSuppli：DRAM產能 夠用三年 經濟編譯陳家齊 2009/11/7
市調集團iSuppli發表報告說，當前的動態隨存記憶體（DRAM）產能足以應付到2012年底的需求，DRAM廠商近幾年內將停止投資擴產。

iSuppli發表的報告說，在2005到2007年間，DRAM廠商共投資了500億美元擴增產線，占該時期DRAM晶片廠55%的營收。這番前所未見的擴產使DRAM總記憶量產能暴增逾三倍，晶圓量暴增逾一倍，導致產能過剩和價格大跌。

而自2007年以來，DRAM晶片廠虧掉約160億美元，難以再持續大手筆的資本支出。

iSuppli估計今年DRAM廠將投資44億美元的設備支出，比2007年高峰期的211億美元銳減79%。今年的設備投資也偏重於更新製程、減少成本，而非擴增產能。

但iSuppli也表示，若是全球經濟回溫速度比預期快，晶片廠的設備投資潮也可能捲土重來。
英特爾涉壟斷 紐約州檢提告 經濟編譯莊雅婷 2009/11/6
紐約州檢察長郭謨（Andrew Cuomo）4日控告英特爾公司透過行賄與脅迫手段非法壟斷市場，牽涉其中的電腦製造商包括惠普、戴爾和IBM。

英特爾目前正接受美國聯邦貿易委員會（FTC）的調查，而包括歐洲、日本和南韓等國的貿易主管機關，早已對該公司透過類似手法壟斷市場加以譴責。

紐約州在提交給德拉瓦州美國地方法院的訴狀指出，英特爾違反了聯邦反托辣斯法。郭謨說，英特爾退款給電腦製造商，要求他們同意使用英特爾的晶片，並且威脅與懲罰和英特爾競爭對手合作的廠商。

郭謨在聲明中表示：「英特爾並未公平競爭，而是用賄賂和脅迫的手段維持市場的優勢地位。」他說：「英特爾的行為不僅不公平地限制了市場潛在競爭者，也傷害了消費者獲得更好產品或更便宜價格的機會。這些非法手段必須加以制止，這個重要市場必須恢復競爭。」

歐盟今年5月對英特爾處以10.6億歐元（15.7億美元）的反托辣斯罰款，勒令該公司停止提供電腦製造商非法折扣。這筆罰款創歐盟有史以來最大，比微軟2004年被判的4.97億歐元高出一倍多。

郭謨指稱，英特爾支付了數十億美元給個人電腦製造商，要求他們只使用英特爾的微處理器。同時，英特爾也威脅報復和超微（AMD）等勁敵合作的廠商，手段包括拒付款項、資助廠商的競爭對手，以及終止合資事業等。

郭謨說，英特爾2006年退款近20億美元給戴爾，其中兩季的款項甚至超越戴爾公布的淨利。在2001到2006年間，戴爾同意不行銷AMD產品，並和英特爾聯手用低於成本的價格促銷商品以阻止AMD，藉此獲得英特爾的「特殊待遇」。

郭謨還說，英特爾利用退款的方式，要求惠普限制銷售AMD產品的數量，如果惠普不從，將阻礙該公司重要伺服器的研發作業。英特爾也同意支付9.25億美元，要求惠普增加銷售英特爾的產品。

此外，英特爾付給IBM1.3億美元，阻止後者推出使用AMD晶片的伺服器產品。

英特爾發言人瑪洛伊對郭謨的指控不表贊同，強調公司將提出抗辯。
何浩銘：半導體 明年大好 經濟溫建勳 2009/11/6
美林證券亞太首席半導體分析師何浩銘（Daniel Heyler）接受本報專訪時指出，受惠智慧型手機需求大增、歐美景氣追隨中國復甦，以及DRAM景氣好轉等三大關鍵，半導體明年景氣大好。他看好台積電、日月光明年的股東權益報酬率（ROE），分別為24.3%、13.8%，將雙雙創下歷史新高。

何浩銘認為，台積電、聯電各擅勝場，台積電有先進製程，聯電有高年增率，加上日月光、矽品四檔個股，投資評等全列「買進」，買的是「ROE創新高、獲利回到高峰」的雙題材。以下是訪談紀要：

問：你如何研判明年半導體景氣？

答：先看產品循環，明年智慧型手機是兵家必爭之地，智慧型手機產品競爭者愈多，對晶圓廠愈好。

觸控、3G明年都有驚人成長，台積電在無線通訊的良率特別高，這些新產品，對晶圓雙雄貢獻度高，台積電的毛利率可望從今年的43.7%提升到48.9%，聯電也可望從17.5%提升到26%。

其次，中國大陸今年經濟成長率（GDP）達9%，美林預估明年將穩健成長至10%，歐美今年被失業率拖下去，明年將隨著中國復甦，需求端自然會起來。第三，明年DRAM產業看來谷底已過，訂單開始回流，也增加半導體銷售。

問：你會擔心台積電的接班問題嗎？

答：不擔心，今年台積電董事長張忠謀回任執行長，精準抓到景氣回溫、迅速搶進45奈米先進製程，是他回任後做出最關鍵的兩件事。台積電是非常健全的世界級企業，產品、業務、管理都上軌道，也有完整的接班機制。

問：你怎麼解讀聯電最近接連合併子公司的策略？

答：這是很好的事情，聯電其實沒有花多少錢，就把子公司收回來，錢花得很值得。

聯電合併中國、日本子公司後，內部的產能與訂單調整將更有彈性，我認為聯電獲利將漸入佳境，今、明年每股稅後純益分別是0.19元、1.27元，EPS年增率高達668%。

全球國際整合元件大廠（IDM）的12吋晶圓廠當中，台積電、聯電市占率分別達到35%、15%，領先對手甚多，不管買哪一個都好，很難在兩者之中找到「首選」。

問：市場一直都在傳大陸主權基金參股日月光，你認為？

答：市場各種傳聞很多，真假都有，我比較關心日月光明年在銅打線接合的競爭力，明年可望貢獻更多獲利，日月光明年毛利率將從21.2%提升至23.4%，ROE更提升至11.3%，從這些數據來看，日月光具有吸引力。其實矽品很也好，明年毛利率24.1%、ROE提升至19%，目標價上看55元。
SEMI：全球矽晶圓出貨量 明年成長23% 聯合徐睦鈞 2009/11/6
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2009年第三季全球晶圓出貨量較第二季的16.86億平方英吋明顯成長17%，達到19.72億平方英吋，但較去年同期減少13%，預估2010年全球矽晶圓出貨量將比今年成長23%，2011年市場則可望再穩定成長10%。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出，矽晶圓出貨量已經從今年第一季的水準顯著回升，但預估今年整體出貨量仍將低於2008年的水準。

該報告指出，2009年的矽晶圓出貨量預估為63.31億平方英吋，可能較2008年減少20%，但2010年全球矽晶圓出貨量將比2009年成長23%，2011年市場則可望再穩定成長10%。

此報告統計包括初試晶圓 (virgin test wafers)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓 (non-polished silicon wafers)。

DRAM面板授信額度 快到頂 經濟洪凱音、藍鈞達 2009/11/4

聯貸市場漸趨熱絡，但銀行對DRAM和TFT-LCD產業授信額度已經接近上限，可能衝擊相關產業後續聯貸案籌組，據了解，銀行目前已緊盯兩大電子產業還款情況。

金融圈人士指出，下半年友達及奇美電「雙虎」就占去近700億元聯貸額度，幾乎把各主要銀行對TFT-LCD產業的授信額度占滿，但因兩家業者每月持續還款、釋出部分額度，預計到明年初應該就有空間再對同產業的其他公司授信。

行庫主管坦言，除了TFT-LCD，DRAM也是銀行放貸總金額較高的產業。彰銀最近已「暫時」解除DRAM、TFT-LCD等產業額度上限，主要是彰銀對這些產業的放款餘額已有下降趨勢，且重新簽約的案件多為「借新還舊」。

彰銀同時新增「太陽能」產業額度上限，規定累計授信額度以不超過150億元為準。

銀除行法規定銀行對單一企業及關係人授信上限，各行庫實務上對單一產業或企業也會各自訂出內規上限，三商銀主管解釋，針對特定產業訂出授信額度上限，起於去年的全球金融海嘯，因為如果特定產業支付利息困難、需要紓困，會造成銀行很大的負擔。

舉例來說，台銀是以銀行淨值（目前約2,300億元）為基準，對單一產業放款金額比重依內部的產業研究報告，總額不得高於淨值的10%至20%不等。

華銀則未細分產業，而是採取大項分類設定上限，合計有逾20組的項目。舉例來說，電子、零件組類融資額度上限不得超過837億元，營造不動產則為1,369億元，運輸工具及零件類的上限則為798億元。

至於合庫則是注意全行放款金額比重，合庫副總經理周叔璋表示，只要放款金額達該產業上限的85%，系統就會示警。

銀行主管指出，近期景氣確有回溫的現象，企業資金需求也較先前提高，但考量金融風暴尚未完全解除，銀行短期不會全面放鬆各產業的授信上限，頂多是逐一微調；對放款過度集中的產業，也會嚴密注意企業還款情況。
DRAM下游獲利 節節攀高 經濟何易霖 2009/11/4
記憶體價格大漲，身居產業鏈愈下游業者受惠愈深，除模組雙雄創見（2451）、威剛（3260）前三季都大幅獲利；封測廠力成（6239）、華東（8110），以及通路商友尚（2403）、至上（8112）等，獲利也節節攀高。

相較上游晶片廠力拚轉盈，產業鏈呈「下肥上瘦」局面。

在終端需求強勁帶動下，記憶體模組廠第三季營運大幅增溫，創見單季獲利創歷史新高，威剛前三季每股純益也超過7元，羨煞上游晶片廠，也是此波市況復甦下，產業鏈收穫最豐碩的一環。

IC通路商靠著轉手買賣，也帶進不少收益。三星記憶體代理商友尚第三季獲利，季增率就超過九成，單季每股純益1.16元，幾乎是上半年總和。三星日前發表記憶體市場趨勢正面看法，通路業者角色更加吃重，營運可望同步走俏。

記憶體封測廠同沾雨露，產能利用率大增，泛力晶聯盟的龍頭力成，第三季獲利季增逾35% ，每股純益超過2元；主要承接南科（2408）、華邦（2344）訂單的華東，在兩大客戶營運大幅增溫下，第三季獲利季成長超過四倍，成長幅度居同業之冠，展現十足爆發力。
DRAM狂漲 類股業績旺 經濟何易霖 2009/11/2
全球記憶體龍頭三星看好本季市況發展，激勵DRAM現貨價10月漲幅近35%，上周五（10月30日）再度創下近年來新高。市場普遍看好本季仍供不應求，帶動力晶（5346）、南科（2408）、創見（2451）等概念股業績同步走揚。

法人指出，DRAM族群本季有價格續揚題材撐腰，加上南科近期將脫離全額交割，勁永（6145）也可望恢復信用交易。在台股本周面臨上周五美股暴跌壓力，大盤面臨季線保衛戰下，DRAM族群是否能順利吸引人氣，不僅是族群籌碼變化與股價底部的一大測試，更是維繫大盤走勢的要角。

根據集邦科技上周五報價，指標規格1Gb DDR2有效測試顆粒（eTT）在盤旋數天後再度揚升，均價上攻至2.61美元，10 月單月漲幅近35%；同規格品牌顆粒均價也上探2.72美元，都是近年新高價，為本季DRAM族群營運開啟好兆頭。

DRAM廠第三季財報已於上周全數出爐，除茂德（5387）單季虧損擴大外，力晶、南科、華亞科等營運都顯著改善。在業者擴大投片量與價格揚升帶動下，本土四大DRAM廠第三季總虧損約175億元，較第二季虧損總和約240億元減少近35%。

三星上周公布第三季財報，記憶體成為獲利主要來源，是同業中率先轉盈的指標，且對本季市況看好，預期產品均價與銷售量都會持續成長，讓業界吞下一顆定心丸。

台灣業者狀況也持續增溫，力晶旗下瑞晶電子隨此波DRAM價格上揚，已在9月轉盈，力晶董事長黃崇仁日前透露，力晶最快10月達到損益兩平，本季若價格仍在目前水準，就可轉為獲利。

南也透露本季對客戶DDR2報價仍將上漲兩成，預期客戶端對於明年需求有四至五成的成長，只要全球經濟沒有大狀況，明年將會是非常好的一年。

為因應市場需求，南科年底前將辦理80億元現增，每股溢價16元發行，目標募集128億元，另規劃180億元銀行聯貸案也將在本月完成，財務結構大幅改善。
電子大廠10月營收 估增一成 經濟何易霖 2009/11/1

電子大廠本周邁入10月營收公布期，將是第四季業績的觀察指標，法人評估，包括上游晶圓代工與封測雙雄，DRAM晶片與模組廠，以及電子五哥等，都可望繳出至少持平、成長一成左右的成績。

電子大廠第三季法說陸續結束，儘管財報多半表現突出，但股價卻利多不漲，台積電等大型權值股更成為外資提款機，上周指數大跌309點，總市值蒸發逾7,500億元。

美股持續重挫，也讓台股本周再度面臨季線保衛戰，法人更關切，電子大廠10月營收能否成為大盤的重要支撐。

法人指出，就半導體產業來看，晶圓雙雄台積電、聯電10月營收可望淡季不淡。台積電預估本季營收介於900億到920億元，預期10月營收可望收復失守兩個月的300億元大關；聯電也約與9月營收相當，約在90億元附近。

封測雙雄日月光、矽品本季產能利用率延續第三季高檔水準，產品均價（ASP）也可望持平，10月營收將可維持在9月相當水準。在晶圓代工業者看好明年半導體景氣下，封測廠同具成長動能。

DRAM業者營運則可望持續揚升，在業界龍頭南韓三星第三季DRAM率先轉盈後，本季市況仍供不應求，帶動DRAM廠營收持續走高。包括力晶、南科、華亞科等，預料10月營收打破淡季束縛，向上態勢確立。

記憶體模組廠營運更是火熱，創見、威剛前三季每股純益都超過7元，創見第三季獲利更改寫歷史新高，兩家業者對於本季營運不看淡，創見更喊出「今年沒有淡季」的口號，10月營收同步走俏。
三星上季獲利好 創見威剛同步受惠 經濟何易霖、陳雅蘭 2009/10/31
南韓電子大廠三星上季財報獲利大好，其中記憶體產品躍居旗下最大產線，意味市況火熱，台灣三星記憶體概念股創見、威剛、友尚、至上等，營運也同步水漲船高。

三星獲利大幅成長，主要也因為平面電視、手機熱銷所致，手機更是穩坐全球二哥，市占率穩定在20%以上，產品線完整再加上規模經濟，使得獲利提升，台灣相關概念股如閎暉、洋華等也跟著受惠。

三星是創見、威剛等台灣記憶體模組廠重要晶片供應伙伴，彼此合作多年。近期記憶體市場供不應求，三星記憶體事業蓬勃發展，創見、威剛也可望藉由與三星穩定的合作關係，穩定晶片貨源，第一時間抓住市場商機。

創見更與三星擴大合作，由晶片供貨延伸至產銷合作。日前宣布取得三星高階記憶卡在台灣、澳洲等地獨家代理權，藉此充實創見高階記憶卡產品線的廣度，與創見主攻平價化的自有品牌記憶卡互補。

另一方面，三星記憶體銷售大好，也意味力晶、南科、華亞科等DRAM廠後市看俏。力晶、南科、華亞科等公司近期營收逐月增加，第三季虧損幅度也比第二季大幅減少。

三星 上季淨利暴增二倍 經濟編譯廖玉玲 2009/10/31
南韓三星電子公司上季受惠於液晶電視與手機熱銷，加上電腦記憶體晶片行情回升，淨利飆到去年同季的三倍多，創空前新高紀錄。

三星電子30日在首爾股市開盤30分鐘後公布第三季財報，上季淨利和營收同步改寫紀錄，淨利從去年同期的1.22兆韓元三級跳至3.72兆韓元（31.4億美元），超越市場預期的3.58兆韓元。營收達24.86兆韓元，去年同季為19.3兆韓元。

若計入海外銷售，合併總營收達35.87兆韓元，比去年同期成長19%；營業利益為4.23兆韓元，超越市場預期的4.08兆韓元，去年同期為1.48兆韓元。

展望未來，該公司預測「第四季景氣將受消費性電子產品的季節性需求支撐，表現相當強健，」呼應晶片業龍頭英特爾公司先前的說法。三星電也表示，隨著全球經濟復甦持續到2010年，明年獲利可望比今年更好。該公司計劃明年提高半導體與顯示器的資本投資，金額將在8.5兆韓元以上。

不過受韓元強勁升值且行銷支出增加，第四季獲利恐不如第三季。分析師預估，三星電本季淨利可能約為3兆韓元。

上季三星電子旗下所有部門的營業利益都比去年同期成長，增幅最大的是晶片事業，營業利益率達17.6%，是最賺錢的部門，主要是拜全球DRAM記憶體晶片價格回升所賜。市場研究業者iSuppli公司上周報告顯示，DRAM晶片第三季的平均售價比第二季增加21%。三星電子並未特別揭露其平均價格，但表示其NAND快閃記憶體的售價也上漲。

首爾KTB資產管理公司基金經理人李金宇（音譯）表示，三星明年將持續創造穩健的獲利，半導體事業可望成為主要的推手。

另外，若以南韓會計準則計算，電視部門的營業利益率為16.9%，優於去年同期的虧損，出貨量則成長24%；手機部門營業利益率為7.7%，高於一年前的7.2%，銷售量達6,020萬支，比一年前增加16%，創歷來最多，市占率也提高。
台積電40奈米 大幅領先同業 經濟者陳碧珠 2009/10/30
台積電40奈米大躍進，占第三季營收比重4%，相當於36億元，比第二季成長四倍。董事長張忠謀昨（29）日更表示，第四季40奈米營收占比可達10%，成為第四季營收逆勢成長的關鍵之一。

張忠謀昨天對台積在40奈米最先進製程大幅領先同業，「感覺相當的好」，為繼續甩開同業，他再上調今年資本支出，從23億美元提高到27億美元，上調幅度17%，明年資本支出持續增加，實際金額要等下季法說揭露。

外資預估，明年台積電資本支出，有上看35億至40億美元的空間，不但寫下近五年新高，而且比今年大幅成長五成。

張忠謀解釋，台積這兩季大幅增加資本支出，不單40奈米，還有65奈米，擴產都是根據客戶需求，不會產能過剩。公司內部統計，當連續幾季資本支出持續增加，通常會帶出一至兩季的獲利成長，今年增加的資本支出，明年獲利有機會成長。

台積電40奈米年初一度傳出良率低到30%以下，引起客戶不滿，但在良率大力改善後，第三季40奈米交出36億元的成績，比起新加坡特許只有1億元左右，大大領先。

台積電營運資深副總劉德音表示，40奈米上一季仍有流程性的問題，不過，在本季已大部分獲得解決。

張忠謀表示，此一流程性的問題，在第三季影響台積毛利有1.5個百分點，第四季仍有2個百分點的影響，使得台積預估第四季毛利率在46.5至48.5%之間，一旦解決後，第四季毛利率有機會上看49%。

雖然聯電、特許的65奈米製程比重，也在上季明顯提高，台積電65奈米占營收比，也從上季28%提升到31% ，換算營收達278億元，比上季207億元繼續增加34%，加上40奈米大幅領先同業，更是拉高台積與其他同業競爭差距的關鍵。
記憶體供貨 明年微缺 經濟編譯陳家齊 2009/10/29
三星電子公司預估，明年全球記憶體供貨將出現「略微」的缺貨現象。

三星電子半導體事業部總裁權五鉉也樂觀認為，全球個人電腦與手持裝置產業的景氣，將持續擴張到2011年。

權五鉉的發言顯示，當前的記憶體晶片漲價潮有望持續至明年，協助記憶體晶片業者走出持續兩年的大幅衰退，提高獲利。

根據三星發言人表示，權五鉉在社內會議中表示，預估全球半導體產業將在2010年增長11%，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（flash）在內的記憶體產業就會增長16%。

記憶體晶片營收居全球之冠的三星，計畫到2012年時把半導體營收擴張50%，從目前的166億美元擴增至255億美元。

三星還表示，在DRAM產業的市占率今年估計將達到36%，比去年的29%再大幅成長。NAND快閃記憶體的市占率則估計將持平在40%。

三星電子生產液晶電視面板、手機、平片電視等多項產品。

該公司在記憶體晶片製程方面領先日本與台灣競爭者，使三星擁有成本優勢，可以輕易拉開與台日競爭對手的差距。

DRAM是個人電腦中應用量最大的記憶體晶片，而NAND快閃記憶體晶片則是消費性電子產品的主要儲存媒介。

分析師也預估明年將是晶片業者破土重生的一年。南韓Daishin證券公司分析師朴約翰說：「2009年是晶片業復甦的一年，2010年將是成長的一年。」

韓華證券公司孫東雲（音譯）說：「產業已經處於供給不足的狀況。基於季節因素，個人電腦的需求量可能在明年第一季放緩，導致供給不足的狀況緩解。但基於微軟視窗7的發售，明年第二季可能又將出現供給不足的狀況。」

三星電子將在30日發表第三季財報，一般預料將比去年同期大幅改善。

道瓊訪調的分析師預估，三星電子第三季淨利應在3.37兆韓元，幾乎是去年第三季1.22兆韓元的三倍。

台積電新組織 四大操盤手出線 經濟陳碧珠 2009/10/28
台積電董事長張忠謀6 月中回任總執行長後，昨（27）日宣布設立「營運」及「業務開發」兩個組織，現任先進技術事業資深副總劉德音出任營運資深副總經理，原主流事業資深副總魏哲家擔任業務開發資深副總。

組織架構重新調整，回歸張忠謀時代的功能架構，也浮現出未來接班團隊。

業界認為，張忠謀時代的組織調整與人事佈局，不但可化解12吋與8、6吋部門彼此的內部競爭，才被張忠謀回聘的研發資深副總蔣尚義、劉德音、魏哲家與陳俊聖，將會是張忠謀新三大策略、再創奇蹟的四大操盤手。

張忠謀的新組織別，取代去年蔡力行任總執行長所設立的「先進技術事業」、「主流技術事業」，由以前的事業別改為功能別，並首次將先進與主流兩大生產線二合一。

台積電設立「營運」及「業務開發」兩組織，劉德音出任營運資深副總經理，負責12吋廠，未來6吋及8吋廠將在適當時機併入營運組織，由劉德音主導，至於原主流事業資深副總魏哲家擔任業務開發資深副總，兩人均直接對張忠謀負責。

早期台積在張忠謀兼任總執行長時，就以功能別進行組織安排，但去年2月，台積電前執行長蔡力行藉由設立先進與主流技術事業，取代原本營運組織一、營運組織二，當時先進與主流兩大事業體的最高主管各自承擔財務與業務發展，有如「盈虧自負」，目的要提升部門績效，卻很容易陷入一家客戶明明有12吋與8吋的同步需求，因部門之間的利益衝突，資訊反而不易流通。

張忠謀還沒交棒給蔡力行時，劉德音與魏哲家就分別是營運組織二（12吋製造）與營運組織一（8吋與6吋製造）的最高主管，此次張忠謀回任，把以前的營運組織一與營運組織二恢復後首度整併，改由劉德音一人掌管製造，劉德音等於統籌台積所有晶圓廠的製造部門。

魏哲家轉任於新設的業務開發部門，台積電表示，業務開發主要是滿足客戶未來長期以及策略上的需求，未來會與負責全球業務暨行銷組織的陳俊聖緊密配合，陳俊聖仍負責客戶夥伴關係的經營。

聯電集團 入股集邦 經濟何易霖、陳碧珠 2009/10/27
聯電（2303）集團布局延伸至數位知識領域，透過旗下創投轉投資科技市調機構集邦科技（DRAMeXchange），取得一成股權。集邦研究層面與聯電有意跨足的LED、綠能產業多所重疊，聯電集團入股集邦後，對後續掌握新事業發展將有正面助益。

此外，聯電集團下苦心「做功課」，除了花錢投資新設公司，鑽研節能等新事業外，也透過市調機構瞭解市況，更凸顯集團布局新事業的企圖心。

聯電集團近來對於太陽能等，長期發展看好的產業都有涉獵，這次入股集邦，除了有利後續充實內部掌握科技產業新知與市況變化外，也象徵協助企業經營的商業智庫，開始受到科技集團重視。

聯電發言人劉啟東昨天表示，這次投資是透過聯電集團下創投，與本業無關，至於投資金額與詳細內容，不便多談。

集邦科技成立於2000年，現階段國外客戶營收比重達到八成，目前旗下共有DRAMeXchange、WitsView、LEDinside與ENERGY四個研究部門，研究領域涵蓋DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）、個人電腦（PC）、顯示面板、LED（發光二極體）以及綠能產業相關領域。

集邦最著名的是提供DRAM產業界即時現貨及合約報價與分析，被DRAM業視為指標報價與資訊平台。所提供的產業分析報告，支援高盛證券、摩根士丹利、彭博資訊、英特爾、蘋果電腦、三星等多家知名國際企業決策。

集邦對於獲得聯電集團入股一事態度低調，不願透露投資金額與其他細節。根據集邦在經濟部登錄資料，現階段實收資本額約1億元，以聯電集團入股一成計算，投入資金約1,000萬元。

集邦強調，聯電集團一直以來扶植有國際潛力的新興企業，該機構目前在多項領域已是國際領先品牌，是全球科技業決策支援的重要商業智庫，也是台灣首家獲利的同類型公司，現正積極規劃上市當中。


宣明智：DRAM整併時機還在 經濟何易霖、黃晶琳 2009/10/27
台灣創新記憶體公司（TIMC）召集人宣明智昨（26）日表示，整併台灣DRAM產業的最佳時機並沒有過去，TIMC還是照著規劃走，政府出資五成以下的方向不變。

宣明智昨天出席台灣寬頻通訊展的開幕典禮後，接受媒體採訪時，發表這些看法。他認為，去年DRAM業已經成為盲目競爭，「殺到連變動成本都不夠」，是種奇怪現象，現在市場價格回穩，比較合理。

至於產業長期走向，還得要看後續技術發展及市場變化而定。

經濟部開放國內DRAM廠遞交「產業再造方案」期限已截止，共有三家業者提案，其中最受矚目的是第一家送件的TIMC，以及力晶集團提出以NAND型快閃記憶體為主軸的「台灣快閃記憶體公司（TFC）」。TIMC與TFC兩家新設公司後續的角力，引爆業界話題。

面對台塑集團以「DRAM整併最佳時機已過」為由，並未向經濟部提案。宣明智表示，這是見仁見智的問題，他不認為整併DRAM的最佳時機已過。

宣明智指出，過去DRAM業者大肆擴張產能，造成先前價格崩跌，業者反而蒙受其害。

TIMC是希望能抓住這次機會，掌握未來競爭條件，協助國內DRAM產業再造。

宣明智表示，產業再造從政府、民間、產業、廠商角度來看，各有不同，TIMC只是從產業角度來看，找到符合政府再造方案，提供一個選擇，如果環境真的不適合TIMC發展，也不必硬做。

他強調，TIMC是從產業界角度，希望能找到符合政府再造方案的方式，也希望政府出資能在50%以下。

目前TIMC靜候經濟部指示，原來有興趣參與的人，熱情也未減。

全自動虛擬量測AVM 成金母雞 聯合王彩鸝 2009/10/27
成功大學研究團隊開發的「全自動虛擬量測(AVM)」技術，可以幫助半導體、面板業及太陽能產業，有效提高產品的製造良率、降低成本，繼台積電、奇美公司之後，今天和先知科技舉行技轉簽約，茂迪公司也將和成大簽約，這項研發成果將成為成大產學合作的「金母雞」。

研發AVM技術的成大E化製造研究中心主任鄭芳田表示，這項技術將可改變傳統「抽檢」方式，改為「全檢」，可幫助高科技產業提升產能，也為下世代的晶圓廠打一劑強心針，目前已獲得國內半導體、面板及太陽能三大產業的龍頭公司認同，未來目標是放眼全球市場。

鄭芳田表示，半導體晶圓廠目前的品質監控，是每隔一段時間插入一片測試晶圓，不但無法每片監測，以12吋廠為例，每月耗費1億元成本在監控晶片；若導入虛擬量測技術，不必使用控片，可以進行線上、即時的品質預測及機台效能監控。

鄭芳田說，AVM技術可應用的產業相當廣泛，市場規模不可小覷。

已申請17項專利

目前成功大學所擁有與AVM相關之技術，共已申請國內及美國、日本、韓國、與大陸等國共17項專利。

65奈米大戰聯電搶台積三大客戶 經濟陳碧珠 2009/10/26
IC設計商製程升級，由於台積電65奈米製程產能供不應求、擴產不及，設備商傳出，競爭對手聯電適時推出低價策略，成功搶到台積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯發科訂單，有機會讓聯電第四季營收從微減轉為持平，出現淡季不淡的效應。

聯電與台積電65奈米製程的競爭，預料也將成為本周晶圓雙雄法說會上，外資法人詢問的焦點。台積電與聯電則都表示，不對特定客戶業務發表評論。

65奈米需求看俏，不論客戶到台積電還是聯電下單，後段封測廠日月光、矽品同蒙其利，成為這波65奈米需求擴增的受益者。

半導體廠法說本周聚焦晶圓雙雄，聯電周三（28日）將由執行長孫世偉說明績效與展望。

周四（29日）台積電法說會則由董事長張忠謀主持。

聯電已先喊出65奈米製程年底占營收要達20%，比第一季的11%大增9個百分點，65奈米製程營收更將從單季11億元拉高到50億元以上。

近期聯電65奈米製程接單傳出好消息，估計聯電第四季營收可望與第三季持平，穩在270億元左右水準。

台積電去年領先同業推出65奈米代工製程，今年第二季占營收比已達28%，營收貢獻超過200億元。

外資估計，台積電去年65奈米市場占有率高達九成，其次為新加坡特許，但今年下半，聯電65奈米技術成熟，蓄勢挑戰台積電。

據指出，聯電12吋65奈米製程喊出比台積電低一成、每片約4,500美元的報價，讓不少客戶動心，不僅台積電嚴陣以待，特許也面臨65奈米市占率流失的威脅。

聯電12吋有大部分比重來自通訊相關產品，賽靈思（Xilinx）、德儀（TI）是代表客戶。設備商近期指出，這兩年廠商資本支出保守，下半年65奈米製程需求湧現，廠商擴產不及，8月起，65奈米產能就一路告緊，聯電除了同步擴產，低價策略也奏效，從台積電分食到高通、博通與聯發科部分訂單。

台積電第三季營收899億元，雖達成該公司高標，但8、9月營收跌破300億元大關，傳出就是因為「通訊」客戶調節訂單所致。

高通、博通、聯發是台積電65奈米製程主力客戶，一旦客戶分散65奈米代工來源、從台積擴大至聯電，顯示65奈米不再由台積電寡占。
英特爾涉及壟斷 美將開鍘 經濟編譯陳家齊 2009/10/25
消息人士說，美國反壟斷主管機關將對晶片巨人英特爾提出懲處案。繼歐盟對英特爾祭出14.5億美元罰金後，全球最大個人電腦晶片廠也將因為違反競爭行為，在母國市場受到處罰。

要求匿名的人士說，美國聯邦貿易委員會（FTC）2008年6月成立的英特爾調查小組中，四名委員有三名傾向對英特爾提出托辣斯行為的控案。

一名消息人士說：「他們已經很接近了。距離正式投票可能是幾周或幾個月時間。」

這些消息人士說，FTC主席雷伯維資（Jon Leibowitz）、委員羅許（Thomas Rosch）與哈伯（Pamela Jones Harbour）傾向同意開罰。

南韓日本也罰過

曾任FTC委員的巴托（David Balto）說，在正常情況下，FTC只會命令壟斷公司停止壟斷行為。但在惡性重大的罕見案例中，FTC也可能同時懲以罰金。

在全球個人電腦的中央微處理器晶片市場中，英特爾生產的處理器晶片占去80%。小得多的競爭對手超微（AMD）多年來都指控英特爾非法壟斷。歐盟、南韓與日本都已引用反壟斷法規對英特爾提出處罰。

一位消息人士說，FTC對英特爾的調查案不只是中央微處理器而已，而是包括英特爾的整個晶片事業，例如晶片組。

本月稍早，獨立顯示晶片與晶片組製造商恩威迪亞（Nvidia ）聲明說，由於英特爾的不正當干擾戰術，恩威迪亞將不再投資用來搭配最新一代英特爾處理器的晶片組。

恩威迪亞執行長黃仁勳在5月時指控，英特爾對晶片組與處理器一同購買的客戶提供優惠，讓恩威迪亞根本無法競爭。舉例來說，英特爾的Atom處理器一般的單一售價是45美元，但只要電腦廠願意連晶片組一同採購，就可以打折打到25美元一枚。

英特爾發言人慕洛伊說：「我們相信我們的商業行為合乎法令，而且對消費者有利。」慕洛伊表示，英特爾過去的確曾配合FTC的調查，也將繼續合作，英特爾希望「這項臆測並不是真的」。

秘密回扣拉廠商

今年稍早，歐盟對英特爾懲以10.6億歐元（14.5億美元）罰金。歐盟反托辣斯當局認為，英特爾付錢給電腦廠商，提供秘密回扣，要求他們不要採用超微的處理器晶片。英特爾還付錢獎勵只銷售英特爾晶片電腦的零售商。上述行為都是阻止競爭的非法手段。

日本官員在2005年認定英特爾違反日本的反壟斷法。2008年6月，南韓也發現英特爾對電腦廠商提供回扣，讓他們不採購超微產品，因此對英特爾處以2,600萬美元罰金。

這不是FTC首度對英特爾採取托辣斯調查。1999年，FTC就英特爾的托辣斯案件，與英特爾達成和解。

Real World Technologies公司分析師坎特爾說，FTC的這項控案很有可能和解。他表示，如果超微控告英特爾的案件和解處理，FTC就失去堅持提訴的理由。
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