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公司新聞
標題 訊息來源 日期
科盛科技（Moldex3D）日前在2022 SEMICON 公開資訊觀測站 2022/9/19
科盛科技（Moldex3D）日前在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中，更新增了IC自動網格功能，可大幅節省封裝模擬的前處理時間，加快研發階段的問題排除，並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。 Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一，在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中，已有7家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展，以及半導體設計複雜化，晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求，將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。 在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。 Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷，便可及早驗證及優化產品，來減低製造成本以及縮短設計周期。在成型過程中，針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程，讓模擬來驅動最後的設計，提高生產效率及產業競爭力。 <摘錄經濟-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
智慧機械雲商轉 助廠商打國際盃 公開資訊觀測站 2021/12/2
經濟部昨（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華（2395）、科盛、微軟等大廠，共同宣布智慧機械雲平台進入商轉。智慧機械雲已成功協助PCB設備商妙印，取得新南向大廠2.4億元訂單。 智慧機械雲平台已有23家店中店、152個App、逾千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並帶動3.61億元投資。業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨產業標準化整合服務，並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平台提供美日台三地企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者數位轉型，讓國內設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。 經濟部技術處長邱求慧表示，今年台灣機械業產值將直逼1.1兆元，明年產值可達1.21兆元。遠距工作及服務客戶已成企業必備營運模式，智慧機械雲可協助業者建立數位化能力。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
經濟部攜手國際大廠 智慧機械雲平台 啟動商轉 公開資訊觀測站 2021/12/2
經濟部協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國 際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉。智慧機械雲平台已 有23家店中店、152個APP、千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並 帶動3.61億元投資。 　　業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨 產業標準化整合服務並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平 台提供美日台三地國際企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者 數位轉型，讓台灣設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。 　　經濟部技術處邱求慧處長表示，2021年台灣機械業產值直逼1.1兆 元，出口值有機會超過8,400億元，2022年產值可望向上突破到1.21 兆元。在中美貿易戰與疫情影響下，遠距工作及服務客戶已成為企業 必備的營運模式，智慧機械雲可協助業者迅速建立數位化能力，也是 業者進入數位轉型的第一哩路。如電路板設備商妙印，以往倚賴人工 經驗調機，製程品質不容易掌握，在導入設備狀態管理分析及參數後 ，為國外終端客戶提供即時監控與回饋，協助客戶建立跨國遠距服務 ，爭取到新南向大廠2.4億訂單。 　　經濟部自2019年和機械公會合作，委由工研院及相關研發法人進行 機械雲技術研發及產業推動，2021年正式啟動智慧機械雲4年計畫。 智慧機械雲提供生產製程一條龍服務，美商Autodesk、美商微軟、日 商三菱電機、研華及科盛等三地業者共同投入，提供不同解決方案的 處方籤，帶動機械業者數位轉型。 　　機械公會理事長魏燦文表示，機械業是台灣第三個兆元產業，如何 將臺灣機械產業打造為N兆元產業，數位轉型是迫切要做的工作，智 慧機械雲提供廠商僅透過單一平台上就能下載上百個應用軟體服務， 讓設備智慧化就像安裝手機APP一樣簡單，解決業者朝向數位轉型時 的痛點。 　　工研院機械所所長胡竹生表示，臺灣機械設備與製造業多為中小企 業，數位轉型升級有痛點。智慧機械雲平台上提供的SaaS模組，能協 助業者克服系統整合、軟體開發能量不足的問題，建立相關金屬切削 設備、電子設備、金屬成型設備、塑橡膠設備、紡織設備等雲端智慧 模組，提供設備加值服務。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
科盛董座張榮語 獲清大傑出校友 公開資訊觀測站 2021/5/11
科盛科技執行長暨董事長張榮語獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友，他在清大65周年校慶表揚大會致詞表示，科盛的創業夥伴都是他當年任教於清大化工系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。 清大化工系主任劉英麟指出，張榮語是該系培養出的第一位博士，成就傑出，「張學長非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。」 張榮語擁有清大化工系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年，為協助產業界解決高分子加工實務問題，他帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外軟體的市場壟斷。其研究生在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語合作開發模流分析品牌Moldex3D。 Moldex3D目前在模流軟體市場排名全球第二、亞洲第一，技術能量獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的成型模擬技術，也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會青木固技術賞等獎項。 張榮語秉持起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會，提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院老師林昭安及姚遠進行風機葉片及複合材料相關研究；科盛高級管理階層及研發骨幹大多為清大校友，透過長期整合產學資源和投入研發能量，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。 「很榮幸能得到這個獎項，同時感謝科盛一直努力不懈，挺過金融海嘯到現在，即使同仁因疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。」張榮語感性地說，科盛在智慧設計和製造的趨勢不曾缺席，20多年來將模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
科盛Moldex3D R12.0 塑膠產品優化利器 公開資訊觀測站 2019/5/21
科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。 　　Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。 　　有關Moldex3D更多資訊，請電洽886-3-3560-0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。<摘錄經濟>
科盛Moldex3D R12.0 塑膠產業創研利器 公開資訊觀測站 2018/8/15
科盛科技（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。 　　Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產難題。 　　Moldex3D更多資訊，請電洽（03）560－0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。<摘錄經濟>
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（零組件）
標題 訊息來源 日期
連接器廠 利多連環報 經濟詹惠珠 2009/4/22
連接器廠小兵立大功，受惠於筆記型電腦（NB）需求旺，加上新台幣匯率貶值，使得與NB相關的連接器、連接線廠第一季交出亮麗的成績單，包括鎰勝（6115 ）、萬旭（6134）、凡甲（3526）、宏致（3605）的第一季稅後純益都在1元以上。

第一季NB產業受到小筆電的需求增加而火紅，帶動連接器的廠商交出亮眼的成績單。連接器廠第一季的獲利可望由鎰勝奪冠，法人預估，第一季每股稅後純益在1.5元以上，主要是宏碁和華碩加持，並拿下惠普和微星的小筆電訂單。

鎰勝的獲利能更勝一籌，在於鎰勝有低成本的庫存，鎰勝發言人高事榮表示，鎰勝有一些低價庫存，而國際銅價近期未持續破底，產品的價格並沒有掉，因此毛利率比預期中高，加上新台幣兌美元大幅走貶，使得鎰勝對第一季的獲利並不看淡。

NB輕薄化也帶動極細電子線及同軸線需求，線材廠從農曆年後復工，產業鏈的產能缺口在二成以上，今年蘋果筆記電腦訂單大增，且又新增戴爾新機種訂單，使得萬旭3月單月就賺5,000萬元，法人預估第一季稅後純益可望有7,500萬元以上水準，年增逾兩倍，以目前股本6.57億元估算，每股稅後純益1.1元以上。

萬旭總經理林展列表示，目前NB極細線材月產200多萬條，但接單已逾300萬條，負責接單NB線材的蘇州廠去年只有一個月的營收突破人民幣1億元，今年3月蘇州廠的營收逐月增加25%到30%，未來蘇州廠的月營業額會穩定在1億到1.2億人民幣之間。林展列說，目前訂單能見度到5月。
保護元件廠 3月營收躍升兩成 經濟謝佳雯 2009/4/9
受惠客戶回補庫存潮，被動元件保護元件廠單月營收逐漸走出谷底，3月營收普遍較上月成長一至兩成。

興勤（2428）自結3月合併營收2.24億元，較上月成長16.67%；累計今年第一季合併營收5.68億元，比去年同期下滑14.24%，亦比去年第四季的7.17億元下滑20.78%。

興勤表示，3月仍以筆記型電腦（NB）客戶的需求最佳，尤其是主要用於相關產品的SMD型熱敏電阻，出貨量明顯成長，占營收比重由去年的10%成長到15%；電源供應器需求亦見成長，因此單一營收成長逾兩成，表現優於合併營收。

客戶積極回補庫存，佳邦（6284）3月營收回升至7,205萬元，較2月明顯成長27.31%，但仍比去年同期下滑27.14%，估4月與3月相當。
新iPhone傳6月亮相 概念股利多 經濟李立達、黃晶琳 2009/4/8
市場傳出，蘋果可能在6月的全球開發者大會WWDC2009中，推出新款iPhone手機及麥金塔新作業系統。iPhone手機零組件供應商表示，4月已開始出貨iPhone新機種。

蘋果全球開發大會將於6月8日到12日舉行，由於市場對蘋果新產品及作業系統期待頗高，蘋果股價自今年3月9日相對低點83.11美元起漲，4月6日收盤價已到118.45元，不到一個月漲幅42.5%。新產品效應已帶動蘋果股價大漲，預期蘋果概念股可望同慶。

市場傳出，蘋果新款iPhone手機可能在6月正式亮相，可能是iPhone 3G的進化版，加入高畫質功能；但也可能是iPhone的入門版iPhone Nano。

據了解，去年第四季iPhone銷售量約430萬支，今年第一季可望維持約400萬支。iPhone供應商表示，蘋果預估，新款iPhone4月開始出貨，未來包含舊款iPhone單季出貨量，仍可望維持二、三百萬支，新款iPhone單季出貨量也可望達二、三百萬支。

根據Barclay Capital（巴克萊資本）最新報告指出，新產品可望帶動iPhone本季產量季增一倍以上。報告更預期蘋果可能推出二款新iPhone產品。
車電零組件 搶切6大供應鍊 聯合葉憶如 2009/4/4
「台北國際汽車零配件展」與「台北國際車用電子展」，將於4月14日開展，國內將有多項創新產品展示、廠商新產品發表會等活動，近期車用電子相關概念股也為車用電子展提前熱身，連3月25日才掛牌的為升（2231）也順利展開蜜月行情，掛牌至今已漲近4成，鴻海（2317）、閎暉（3311）、環電（2350）、盛群（6202）等股價也率先啟動一波暖身行情。

今年車用電子展將以「綠色車輛節能行動」為主軸，發表多樣具節能減碳效益產品，同時在大會網站設置「綠色能量專區」展示，擴大媒合商機。而看好LED具體積小、功率消耗低、反應快，以及可調光等優勢，綠色LED也吹進車電產業，從車內照明走向車外光源，包含車頭燈、尾燈、方向燈等產品，吸引多家LED相關業者參展。

近年全球車用電子產業蓬勃發展，雖受到車市不景氣影響，卻讓擁有成本控制、研發優勢的台商，加速切入六大車廠供應鏈；尤其不少廠商透過車電展平台與國外原廠建立交流，取得跨產業門票，都讓業界期待車電展所挾帶巨大商機。

為升電裝（2231）為國內製造車用電裝產品大廠，3月25日才以每股22.5元掛牌上櫃，開盤價為32元，漲幅達42.2%，目前股價也一直維持在40元附近高檔。為升的產品以方向燈開關、啟動開關、頭燈開關以及感應器AM市場為主，隨著大陸汽車下鄉政策，不僅汽車零組件廠受關注，相關車用電子廠受金融風暴影響較少，也頗受市場關注。

據法人資料顯示，車用電子的相關領域包括有車用電子製造鴻海(2317)、明碁(2352)、廣達(2382)、華碩 (2357)、緯創(3231)、仁寶(2324)；感測器廠有新磊；控制器則有盛群(6202)、環電(2350)；定速控制敦揚科；整流二極體朋程(8255)、台半 (5425)、環電(2350)、盛群(6202)、微昌電子、敦揚科；車用資通系統則有環電(2350)、宏碁(2353)、怡利電(2497)、公信電4家。

至於GPS也漸成為車上必備裝置，相關廠商則有公信電、台灣國際航電、天下航太、飛鷹航太、怡利電 (2497)、長天(3431)；GPS天線佳邦(6284)、麗臺(2465)。

另外還有無線通訊用石英元件台嘉碩(3221)；衛星廣播啟碁(6285)；衛星收音機啟碁(6285)；車用影音娛樂公信電子、憶聲 (3024)、怡利電 (2497)、建興、廣明；抬頭顯示器(HUD)環電 (2350)、維嘉、聯城；倒車雷達/後示車王電(1533)、同致電子(3552)；車用按鍵閎輝(3311)；車用連接器及連接線鴻海 (2317)；車用顯示面板友達(2409)、元太(8069)、統寶；車用LED光寶(2301)、億光(2393)、佰鴻(3031)；電子點火車王電 (1533)；汽車端子胡連(6279)等。
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