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公司新聞
標題 訊息來源 日期
興櫃上周成交值達4.96億元　連邦科技 維持相對熱絡水準 財訊12版 2005/2/14
隨著農曆年封關到來，市場原本預期興櫃股市成交量會進一步下滑， 不過，奇景上市案在傳出證期局可望同意該公司二度延後掛牌後，市 場出現價買盤，也使得上周整個興櫃成交值仍達到四．九六億元的水 準，日均值達一．二四億元，維持相對熱絡的水準。
上周興櫃成交量最大的個股仍為台固，總計成交了九四六○張，雖然 遠遠超過其他個股，不過，與前一周的十萬餘張相較，成交量少了許 多。不過，在該公司切入有線電視系統的利多訊息激勵下，該公司上 周成交均價來到四．三八元，與前一周的四．二九元相較，成長了二 ．一％，股價表現搶眼。
成交量排名第二者為燁聯，該公司上周總計成交了一九四筆、二六○ 一張，且拜集中市場鋼鐵股有不錯表現的帶動下，燁聯股價由前一周 的一四．七七元上漲至一五．五元，上漲了四．九四％，表現更甚於 台固。
相較於台固及燁聯的強勢表現，近來飽受外界壓力的高鐵，則呈現完 全不一樣的走勢，成交均價八．○八元，與前一周的八．二六元下跌 了二．一八％，且成交筆數及成交量分別達到二二○筆及二五八○張 ，顯示高鐵近來的爭議，確實讓投資人擔心，導致出現沈重的賣壓。
另外，前幾周上市案出現變化，面臨被迫重新送件的奇景光電，日前 卻傳出重大的變化，證期局基於新舊承銷制銜接的問題，可能網開一 面讓奇景第二度延後掛牌，受到此一利多的激勵，上周奇景總計成交 了三七八筆、一三四三張，且因屬追價買盤，成交均價由前一周的六 七．二元急漲至七六．二八元，上漲了一三．五一％，成交值達突破 一億元達到一．○二億餘元的水準，成為上周興櫃股市成交值及成交 筆數最高的公司。
鴻海集團所屬的沛鑫，上周也成交了一一一二張，成交筆數也達到一 二三筆，且在去年全年營收大幅成長至三○．三五億元下，股價持續 走強，上周成交均價來到四六．二三元，與前一周的四四．五七元相 較，成長了三．七二％。
另外，沈寂好一陣子的聯測，上周成交量也放大到七三一張，成交均 價九．四七元，較前周的九．三七元上漲至一．○七％；大眾證券成 交六○四張，成交均價八．五四元，則較前一周的九．三二元下跌了 八．三七％。
其他成交量較大的個股，分別為助群（五二二張）、加高（四九六張 ）、瀚邦（四一○張）和力肯（四○七張），其中，加高加成交均價 由前一周的一一．七三元下跌至一○．五三元，跌幅達一○．二三％ ，跌幅頗深。
至於在股價波動幅度上，在集中市場有不錯表現的帶動下，上周興櫃 股價終於有較為正面的表現，總計有十檔個股漲幅在一○％以上。其 中，漲幅最大的個股為達康網，該公司主要從事網路貸款服務，獲利 頗為豐厚，前一周成交均價一七五．八八元，上周則大漲了五二．六 一元，來到二二八．四九元，漲幅達到二九．九一％。
低價股的連邦科技，在集中市場低價電子股或有不錯反彈的帶動下， 成交均價由前一周的三．三一元上漲至三．八八元，漲幅達到一七． 二二％；圓創科技上周成交均價四二．九五元，與前一周的三七．五 三元上漲了一四．四四％；大棟則由前一周的三．九六元上漲至四． 五元，漲幅一三．六四％。
其他漲幅超過一○％的個股，除了先前已提到的奇景外，還包括了東 元集團的菱光、英業達集團的英華達、蕃薯網、威力盟及滿心等。
股價跌幅較深的個股方面，新典成交均價由前一周的一六．八元下跌 至一二．一元，跌幅達二七．九八％，復航由四．五六元下跌至三． 三四元，跌幅二六．七五％，分居跌幅排名的前二名；另外，九暘電 由六．四二元下跌至五．○五元，跌幅也達到二一．三四％，亦為跌 幅較深的個股。
其他跌幅超過一○％的個股，除了先前已提過的加高外，尚包括了昱 昕、光林電、菘凱、凱碩、益和、億泰利及友合等。 【摘錄財訊12版】
連邦科技送件申請登錄興櫃 91年度每股虧損2.29元 連邦科技 2004/1/14
連邦科技(8276)13日送件申請登錄興櫃買賣，該公 司91年度營收為7億35萬元，稅前虧損2億2454萬元，每 股稅前虧損2.29元。
連邦科技成立於民國85年，送件時實收資本額為 9億7920萬元，董事長林明德，主要生產靜態隨機存取 記憶體(SRAM)，市場結構內銷佔58%，外銷佔42%。
手機應用訂單增加 元月低功率SRAM漲價10-30% 連邦科技 2003/1/23
低功率SRAM廠商包括國際品牌Cypress(US-CY)及煒 達科技、台灣矽成積體(5473)與連邦科技等多家廠商表 示，1月份手機應用的訂單穩定增加，使得主要的低功 率(lowpower)SRAM也順勢漲價，依照記憶體容量的不 同，出現10-30%不等的調漲幅度。
據了解，本波SRAM調漲價格幅度，Cypress包含煒 達在內估計漲幅在10-20%間，調漲的記憶體規格在2-16 Mb間。矽成積體電路則針對以2Mb需求的客戶，在近期 協商調漲價格，而4.8Mb部分價格策略暫時持穩；矽成 表示，本波調漲價格的對象主要是短期合作者，長期合 作的客戶價格策略傾向穩定。連邦本波主要調漲的低功 率SRAM包括256Kb、1Mb與2Mb，後續高容量記憶體的調 漲則端視農曆年後需求。
記憶體廠商目前已醞釀第二波調漲較高容量SRAM的 準備，關鍵在於2月下旬的訂單狀況。
證期會：連邦科技申報發行員工認股權憑證自 8日起重新起算 連邦科技 2002/5/8
證期會今(8)日核准連邦科技申報發行員工認股權 憑證自8日起重新起算，證期會表示，該公司原申報發 行員工認股權憑證8000單位，每單位得認購股數為1000 股，計得認購普通股800萬股，並以發行新股為履約方 式，該公司於5月8日自行完成補正修正後之員工認股權 憑證發行辦法，因此，該案申報生效期間自完成補正日 起重新起算。
高階SRAM價格競爭激烈 連邦科技今年仍以低階產品為主力 連邦科技 2001/8/29
高階SRAM價格競爭激烈，連邦科技雖然4MSRAM已 量產出貨，8M也有研發產品，但公司目前仍以有獲利空 間的256K、1M及2MSRAM為主力產品，因此上半年仍維 持正常營運並有獲利。
由於3G手機推出時程延緩，低階手機市場需求量相 對還不錯，連邦科技今年的1M、2MSRAM出貨量仍穩定 成長，由於大廠已淡出低階SRAM市場，只要產品應用得 宜，仍有獲利的空間。
連邦科技目前出貨最大量的產品以256K及1MSRAM 為主，主要應用於遊戲機、GPS及金融機，2M及4M則應 用於手機及無線通訊，至於應用於高階手機的8MSRAM ，公司已有研發產品，但目前市場應用尚未大量，公司 仍在評估市場策略。
連邦科技上半年本業仍獲利 達成全年營收目標有壓力 連邦科技 2001/8/28
矽成(5473)、台晶(5468)等記憶體IC設計公司受 DRAM、SRAM價格下跌影響，紛紛大幅調降財測，且轉盈 為虧，以SRAM為主要營收來源的連邦科技因產品具特殊 性且市場分散得宜，上半年本業仍維持獲利，但SRAM產 業預計下半年景氣依然嚴峻，要達成全年營收25億元仍 有壓力。
連邦科技2000年營收23億元，每股稅後盈餘8.01元 ，公司預估今年營收仍將成長至25億元，除權後每股稅 後盈餘仍有4元，但受到SRAM價格下跌影響，僅獲利水 準不如去年，達成營收目標也有相當大的壓力。
和其他上市櫃記憶體IC設計公司相較，連邦科技今 年上半年的表現仍相當出色，雖然沒有業外營收挹注， 但本業仍維持獲利，儘管下半年SRAM景氣仍相當嚴峻， 公司仍有信心全年維持獲利。
連邦科技表示，該公司上半年仍維持獲利，將景氣 衝擊降至最低，主要是公司的產品策略得宜，並分散市 場區域，客戶遍及日本、歐美及亞太地區。
連邦科技將視市場景氣決定第 3季是否提出上櫃申請 連邦科技 2001/8/28
記憶體IC設計公司連邦科技目前仍按進度準備上櫃 作業，至於是否如期於今年第3季末提出上櫃申請，公 司表示，仍將視市場景氣而定。
連邦科技在今年的股東常會中曾表示將於今年第3 季末提出上櫃申請，雖然記憶體景氣能見度仍低，但公 司仍按計劃積極準備上櫃相關作業。
至於是否如期提出上櫃申請，連邦科技表示，由於 記憶體價格大幅下跌，加上股市環境不好，投資人對記 憶體IC設計類股投資意願低落，公司仍將考量股東權益 、上櫃承銷價及市場景氣後，再決定適當的時機提出上 櫃申請。
連邦科技主力產品為SRAM，2000年盈餘轉增資後資 本額提高至9.79億元，該公司法人股東有光頡科技持股 、兆琦實業及連勇科技。
連邦科技今年每股獲利目標4元　預計今年第3季末提上櫃申請 連邦科技 2001/7/18
以SRAM為主力產品的連邦科技是2000年記憶體IC設 計公司中的黑馬，在1999年該公司每股稅後虧損仍高達 7.53元，但2000年該公司在產品陸續出貨及SRAM價格持 穩的挹注下，不僅營收大幅成長7倍，還創下每股稅後 盈餘8.01元的佳績，獲利能力和同性質的矽成積體電路 不相上下。2001年SRAM價格也受到相當大的衝擊，但公 司預估收仍將小幅成長，每股盈餘目標4元。
連邦科技的SRAM主要在台積電投片，從0.25微米製 程開始就和台積電維持良好的策略聯盟關係，目前該公 司製程已提升到0.18微米，並跨過0.15微米，和台積電 共同合作開始0.13微米世代的SRAM產品，同時也積極朝 12吋晶圓廠投片，這也是連邦科技的產品具有市場競爭 力的同時還能維持良好獲利的原因。
一、產品重心
連邦科技100%的營收來自SRAM，目前主力產品為低 功率、低電壓的256k、1M、2M及4MSRAM，主要應用在 掌上型遊戲機、傳呼機、電子字典、可攜式電子產品、 行動電話、金融加值傳呼機及PDA。8MSRAM該公司也 有產品，但仍需經過客戶認證及下游系統廠商的設計， 由於CDMA及3G市場延遲，預計8MSRAM在2003年才會大 量挹注公司的營收。
受到全球電子產業整體不景氣影響，連邦科技為持 續維持獲利，已積極將產品應用範圍擴大至PDA、GPS 等高階產品領域。同時該公司也積極開發SRAM與非揮發 性記憶體整合的Combo晶片，因應半導體未來的趨勢， 也開始發展系統整合型晶片(SOC)，期能為公司開拓更 大的利基。
二、產業前景
連邦已建立良好的客戶群，且將SRAM的產品應用在 包括PDA、GPS、金融機、手機及各式手提式等未來仍有 很大成長空間的產品。此外，連邦目前仍只是年營業額 23億元的中型發展公司，雖然整體大環境景氣下滑，但 所受的影響並不大，公司仍有發展空間。
連邦科技SRAM的製程技術已領先多數的SRAM同業， 並和台積電(2330)共同開發更先進的0.13微米製程，在 成本上極具競爭力，而該公司經過多年的努力，除了台 灣之外，更已在日本、美、歐洲等地建立全球化的行銷 體系，外銷市場2000年就佔該公司40%的營收，除了可 避免單一市場的營運風險，更顯示該公司的產品已獲得 美、日、歐等國際大廠的肯定。
三、股東結構
連邦科技資本額6億元，2000年盈餘轉增資每千股 無償配發520股股票後，資本額大幅提高至9.79億元。 該公司法人股東有光頡科技持股、兆琦實業及連勇科技 。
四、經營團隊
連邦科技董事長林明德為光磊科技總經理，總經理 汪持先為清華大學電機碩士，過去曾任職於萬邦電子、 台灣茂矽及宇慶科技。
五、財務結構
連邦科技2000年負債占資產比率為14.89%，長期資 金占固定資產比率為2466.26%。償債能力方面，流動比 率627.87%，速動比率為326.11%，利息保障倍數88.04% 。
六、上櫃時程
連邦科技2000年6月開始進行上櫃輔導，輔導券商 為大華證、金鼎證及統一證券公司，原本預計屆滿1年 後，於今年7月份提出上櫃申請，但評估整體大環境， 公司預計第3季末才提出申請。
4M SRAM價格競爭激烈 連邦科技以低階產品為主力 連邦科技 2001/7/13
4MSRAM價格競爭激烈，更高階的8MSRAM市場仍 未普及，為持續維持獲利，連邦科技目前將主力產品定 位在國際大廠已退出市場的低階SRAM。
連邦科技應用在手機的4MSRAM雖然已經開始出貨 ，但4MSRAM價格偏低，幾乎無利可圖，目前主要由國 際大廠主導，連邦科技將主力產品鎖定在大廠已淡出的 256k、1M及2MSRAM產品。
連邦科技表示，和去年同期相比，SRAM價格的確有 相當幅度的下滑，尤其是高階的4MSRAM，而256k、1M 及2MSRAM等低階產品價格相對穩定，公司仍有獲利的 空間。
至於更高階的8MSRAM，連邦科技目前已有產品， 但仍需經過客戶的驗證及下游系統客戶的產品設計才能 出貨，由於CDMA及3G手機的市場仍在起步，預估2003年 才會普及，因此8MSRAM今年仍將無法明顯挹注營收。
連邦上半年仍維持獲利 預計第 3季末提出上櫃申請 連邦科技 2001/7/13
受到記憶體價格大幅滑落的影響，台灣的記憶體IC 設計公司今年上半年不僅營收達成率偏低，並有多家公 司出現赤字，以SRAM為主力產品的連邦科技今年上半年 仍維持獲利，公司也預計今年第3季末提出上櫃申請。
連邦科技89年才轉虧為盈，並創下每股稅後盈餘 8.01元的佳績，今年第1季受到記憶體價格下跌的影響 ，各家記憶體IC設計公司業績都受到嚴重衝擊，但連邦 科技每股仍有0.55元的稅前盈餘。
連邦科技表示，今年上半年的出貨量和去年同期相 差不多，但受到價格下跌影響，營收及獲利均不如預期 。據了解，雖然連邦第1季每股盈餘0.55，但第2季業 績平平，上半年預估每股獲利在0.5元左右。
連邦科技89年營收23億元，稅後淨利4.43億元，公 司預估今年營收目標為25億元，獲利4億元，每股稅後 盈餘約4元。該公司在今年的股東會中曾表示將於今年 下半年提出上櫃申請，評估整體股市及產業環境後，可 能在今年第3季末提出申請。
連邦科技第 1季EPS為0.55元 全年EPS目標除權後 4元 連邦科技 2001/5/3
主力產品為SRAM的IC設計公司連邦科技累計今年第 1季營收為2.8億元，獲利3300萬元，每股稅後盈餘 0.55元，今年公司訂定的營收目標為25億元，獲利4億 元，以除權後股本計算每股稅後盈餘4元。
連邦科技去年營收23億元，稅後淨利4.43億元，每 股稅後盈餘8.01元，今天的股東會通過盈餘轉增資每千 股配發520股後，公司實收資本額由6億元增加至9.79 億元，該公司也修正章程，將額定資本額由原本的6億 元大幅調高至18億元。
連邦科技總經理汪持先表示，受到SRAM價格下跌及 下游系統廠商調節庫存的影響，連邦今年第1季的營收 衰退至2.8億元，但相對地因晶圓代工廠產能利用率降 低，晶圓取得價格也較低，因此連邦第1季仍有3300萬 元的獲利，以6億元股本計算，每股稅後盈餘約0.55元。
汪持先指出，連邦科技今年的主力產品仍以256k、 1M低功率SRAM為主，2M、4M的營收效益今年將陸續顯現 ，8MSRAM則在明年開始貢獻營收，今年公司訂定的營 收目標為25億元，獲利4億元，除權後EPS為4元。
連邦科技和台積電合作先進製程的SRAM陸續量產 連邦科技 2001/5/3
記憶體IC設計公司連邦科技在先進製程上持續和台 積電維持緊密的合作關係，該公司在台積電以12吋晶圓 0.18微米製程生產的4MSRAM已有可量產的產品，0.15 微米製程的8MSRAM今年底就可進入量產，0.13微米8M SRAM也預計在明年中旬量產。
連邦科技總經理汪持先表示，該公司從0.25微米製 程起就和台積電維持良好合作關係，0.15微米8MSRAM 部份從去年9月開始開發，預估今年第4季就可以大量 生產。0.13微米部份，目前正和台積電進行研發中，並 開發出台灣第一片0.13微米製程的8MSRAM，量產時程 預估在明年中旬。
汪持先並指出，連邦科技也是台灣第一家以12吋晶 圓生產SRAM的IC設計公司，該公司在台積電以12吋晶圓 0.18微米生產的4MSRAM目前已具備可量產的產品。
汪持先表示，連邦的4M、8M高密度SRAM主要應用於 3G手機、I-mode及高階的PDA，4M部份今年量產即可明 顯挹注公司的營收，8M產品則明年才會貢獻營收。
連邦科技第 1季營收3.3億元維持去年同期水準 受景氣影響不大 連邦科技 2001/4/11
去年業績由黑翻紅，每股稅後盈餘超過8元的連邦 科技，因主力產品低功率SRAM已建立完整的客戶群、應 用領域不斷增加，加上公司規模仍屬於中型發展公司， 雖然半導體景氣下滑，但所受的影響並不大，未來幾年 仍有相當的成長空間。連邦今年第一季營收3.3億元。
連邦科技1999年營收僅新台幣3.1億元，累積每股 虧損達7.5元，去年因SRAM大賣，營收一舉躍升至23億 元，稅後盈餘4.43億元，每股稅後盈餘8.01元。今年第 1季受到半導體景氣及SRAM價格下滑影響，營收僅維持 在去年同期3.3億元左右的水準。
連邦科技預估今年仍有30%上下的成長，至於成長 動力，公司表示，連邦已建立良好的客戶群，且SRAM的 產品應用領域包括PDA、GPS、金融機、手機及各式手提 式電子產品在未來仍有很大的成長空間。
公司並指出，連邦科技目前仍只是年營業額23億元 的中型發展公司，雖然整體大環境景氣下滑，但所受的 影響並不大，公司仍有發展空間。
高配股題材激勵 連邦 勁揚 連邦科技 2001/3/27
連邦科技於董事會裡通過去(89)年財報，營收為23億元，稅後淨利4.43億元，每股稅後淨利8.01元，此為該公司自民國86年成立以來之最佳成績，公司並在會裡通過去年度股利每股將配發5.2元股票股利，另外該公司董事會亦通過修改公司章程、增加營業項目，其中最主要的是將於今年第二季末或第三季初推出國內第一顆SRAM加MASKROM(罩幕式唯讀記憶體)的單晶片，股東會將於5月3日召開。該公司表示，此二種產品功能加在一起、強調低功率的單晶片，是國內創舉，與先前國外同業所推出的產品在功能及用途上都不同；該公司今年6月輔導才屆滿1年，預第三季初才會送件申請上市。(90/3/27工商時報31版)
連邦科技下週召開董事會 計劃於7月提出上櫃申請 光頡 2001/3/16
主力產品為SRAM的IC設計公司連邦科技，去年每股 稅後盈餘超過8元，該公司將在下週召開董事會，主要 議題為2000年度盈餘分配案，公司也將於今年7月輔導 屆滿一年後提出上櫃申請，預計年底掛牌。
連邦科技1999年累計每股淨損7.5元，不過主力產 品低功率SRAM成功推出市場後，去年營收達23億元，比 前年成長高達6倍，不僅已彌補虧損，去年每股盈餘更 達8元以上，公司預估今年營收仍將比去年成長30%以 上，有機會挑戰全年營收30億元。
連邦科技已決定在下週召開董事會，主要討論重點 將是2000年度盈餘分配案，由於去年獲利情況不錯，雖 然今年公司仍有新產品持續研發中，但仍以盈餘轉增資 為主，並未計劃辦理現增。此外，董事會預計也將決定 將於5月3日召開2001年度股東常會。
連邦科技去年6月辦理股票公開發行並委託大華、 金鼎及統一證券輔導，該公司資本額6億元，法人股東 包括光磊、光頡科技及兆琦實業。公司表示，今年7月 輔導屆滿一年後將提出上櫃申請，希望在年底掛牌。
連邦科技配合台積電以12吋0.13微米製程生產高密度SRAM 連邦科技 2001/3/16
SRAM製程技術領先台灣同業的連邦科技，目前正積 極與台積電(2330)配合，將率先以12吋晶圓0.13微米製 程技術生產高密度SRAM。
連邦科技的主力產品為低密度256k及1Mb的SRAM， 和台積電合作的0.18微米製程高密度4MbSRAM已於去年 第3季推出。至於0.15微米製程的8MbSRAM，公司原本 計劃在去年下半年導入台積電的晶圓廠，但配合代工廠 的製程進度及公司資源的有效運用，已決定跨過0.15微 米，直接進入0.13微米世代的8Mb及16MbSRAM。
半導體景氣低迷，連邦科技雖然也受到波及，但由 於公司的歐美、日本客戶群穩定，且主要生產PDA、GPS 及股票金融機等高附加價值的產品，加上連邦的產品品 質獲得肯定，因此目前的訂單量仍相當穩定。
連邦科技的SRAM主要行銷歐美及日本市場，去年佔 公司營收23億元的8成，包括台灣、新加坡、香港、大 陸的亞太地區只佔2成。該公司今年除了持續提升SRAM 製程，也將以SRAM搭配MASKROM開發新的產品。
連虧四年 連邦 去年營運大逆轉 連邦科技 2001/3/7
連邦科技前(88)年淨損約2.4億元，經過連續四年的虧損，於去(89)年因產品研發發成熟，又逢低功率SRAM市況熱絡，在SRAM供不應求及漲價聲中，創下單月營收高達2.7億元的佳績，而全年營收則有23億元的優良表現，較前(88)年大幅成長6倍，自結稅後淨利約5億元，以資本額6億元計算，每股稅後盈餘約8.3元；該公司表示，今年1、2月份營收較無突出表現，1月份營收約1.2億元，但該公司3、4月份訂單已持續增加，因此未來幾年SRAM仍然屬於熱門產品。公司於去年開始接受輔導，該公司表示，今年輔導期滿送件申請上櫃計劃仍照原訂計畫進行。 　該公司以低功率SRAM為主力產品，主要市場有日本、歐洲、美國，外銷比重約80%，其中又以日本佔40%以上為最高，今年還將加強美國和大陸市場的開發。該公司表示，今年高成長重點新產品為配合手機、PDA等可攜式熱門產品的高容量SRAM，此外，該公司設定的低功率SRAM、SRAM加非揮發性記憶體單晶片、CPU、DSP等大結合的晶片發展三個階段，將要邁入第二階段，SRAM加非揮發性記憶體單晶片為公司今年重心之一。(90/3/7工商時報31版)
連邦科技2000年營收、獲利快速成長 預計今年掛牌上櫃 連邦科技 2001/1/18
未上市IC設計公司連邦科技2000年不僅轉虧為盈， 並締造每股盈餘8元的佳績，該公司計劃在今年5-6月 送件申請上櫃備查函，順利的話將於今年內掛牌。
連邦科技2000年6月辦理股票公開發行並委託券商 輔導，主辦券商為大華證券，協辦為金鼎、統一證券。 該公司目前資本額新台幣6億元，法人股東包括光磊、 光頡科技及兆琦實業。
連邦科技1999年累計每股淨損達7.5元，不過主力 產品低功率SRAM成功推出市場後，配合現金增資，2000 年不僅已彌補虧損，累計每股盈餘更達8元，公司預估 2001年營收仍將比2000的23億元成長30%以上，有機會 挑戰全年營收30億元。
連邦科技2000年營收成長7倍以上 每股獲利有8元水準 連邦科技 2001/1/16
雖然2000年第四季半導體景氣出現反轉現象，不過 記憶體IC設計公司連邦科技因1-3季表現亮麗，估計全 年營收約23億元，獲利接近4.8億元，每股獲利在8元 上下，今年在高密度SRAM產品的挹注下，估計仍有很大 的成長空間。
以SRAM為主力產品的連邦科技1999年營收僅3.1億 元，虧損2.43億元，2000年因產品陸續推出，加上手機 、PDA市場對低功率、低耗電SRAM需求暢旺，公司訂定 全年營收目標為25億元，獲利4.8億元，以6億元股本 計算，每股稅前盈餘8元。
受到2000年第四季景氣衰退影響，連邦科技2000年 營收雖未達成目標，但仍有23億元的水準，比1999年的 3.1億元大幅成長7倍以上，獲利部份則接近年初的財 測目標。
連邦科技將增加高密度SRAM及新產品營運比重 連邦科技 2001/1/16
以SRAM為主力產品的IC設計公司連邦科技，為分散 單一產品的營運風險，除持續擴大既有產品的市場佔有 率，也積極投入MASKROM等SRAM相關應用產品的開發， 未來仍將視半導體元件的需求，逐步開發新產品。
連邦科技主要營收來自低密度、低功率的256k及 1MbSRAM，2000年約佔公司營收比重的60-70%，目前該 公司也有0.18微米製程的高密度4Mb及8Mb的SRAM產品推 出，隨著高容量、高密度SRAM的應用日益廣泛，將逐步 增加高密度SRAM的營運比重。
除了SRAM產品線，連邦科技也投入SRAM相關應用產 品的開發，初期將選擇切入MASKROM領域，未來並視半 導體元件需求，持續開發新產品。
對於2001年SRAM的景氣，連邦科技認為，第1季為 傳統淡季且半導體景氣仍未明朗，客戶仍在觀察階段， 下單相對保守，成長將比去年第4季減緩，但預計第2 季情勢將逐漸明朗，下半年可望好轉。
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重要公告
標題 公告類別 日期
連邦科技94年股東會重要決議事項 股東會 2005/6/23
1.股東會日期:94/06/23 2.重要決議事項: (一)承認93年度營業報告書及財務報表 (二)承認93年度虧損撥補案 (三)改選董事、監察人,選舉結果如下: (1)董事當選名單(七席) A.汪持先 B.林明德 C.石修 D.韓之華 E.郭國標 F.陳正宇 G.陳淑貞 (2)監察人當選名單(三席) A.廖建能 B.曾維正 C.侯秀宜 (四)解除董事之競業限制 3.年度財務報告是否經股東會承認:是 4.其它應敘明事項:無 【摘錄公開資訊觀測站】
連邦科技去年每股淨損2.3元 股東會通過不配發股利 股東會 2003/6/24
功率SRAM產品設計商連邦科技(8276)今(24)日召開 股東會，通過91年度財務決算表冊，去年稅後淨損2.25 億元，每股淨損2.3元，股東會決議不派發股利。
連邦91年度營收7億元，較去年成長10%，達成營收 目標10億元的70%，稅後淨損2.25億元，每股淨損為2.3 元。
連邦表示，隨著半導體庫存逐漸消化，加上手機彩 色化以及PC換購潮的來臨，公司將積極開發新世代低功 率SRAM產品以及SOC，預估今年營收可達12億元。連邦 1-5月營收為3.62億元，達成營收目標30.17%。
連邦科技上午召開股東會 將通過配發5.2元股票股利 股東會 2001/5/3
IC設計公司連邦科技今天上午10：00將召開2001年 度股東常會，該公司去年每股稅後盈餘8.01元，預計將 通過配發5.2元股票股利，原股東每千股配發520股股 票，會中同時將討論申請股票上櫃及股票上櫃前集保和 公開承銷徵提股數案。
連邦科技1999年累計每股虧損仍高達7.5元，去年 因主力產品SRAM陸續推出，全年營收達23億元，比1999 年成長6倍，稅前淨利4.42億元，稅後4.43億元，每股 稅後盈餘8.01元，今年公司預估仍有30%的成長，營收 有機會突破30億元。
連邦科技今天的股東會也將討論股票上櫃案，該公 司去年6月辦理股票公開發行並委託大華、金鼎及統一 證券輔導，預計今年7月輔導屆滿一年後提出上櫃申請 ，希望在年底掛牌。
連邦科技去年每股稅後盈餘8.01元 將配發5.2元股利 除權除息 2001/3/26
IC設計公司連邦科技去年每股稅後盈餘8.01元，該 公司上週召開的董事會已決議通過配發89年度股票股利 5.2元，原股東每千股無償配發520股，停止過戶日自 90年4月4日至年5月3日。
連邦科技1999年累計每股虧損仍高達7.5元，去年 因主力產品SRAM陸續推出，全年營收23億元，比88年成 長6倍，稅後淨利4.43億元，每股稅後盈餘8.01元，今 年公司預估仍有30%的成長，營收有機會突破30億元。
連邦科技上週已召開董事會，通過去年的營業報告 、決算報告及股利分派案，並決定於5月3日召開90年 度股東常會。
　

產業趨勢（IC設計）
標題 訊息來源 日期
台北電腦展 晶片平台炒雲端 如內容 2010/5/25
2010-05-25 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】

　台北國際電腦展（Computex）即將於6月1日正式登場，包括英特爾、超微、ARM陣營等晶片平台廠，今年各自與ODM/...

http://news.chinatimes.com/tech/0,5249,12050901x122010052500288,00.html
晶圓代工產能緊 IC設計毛利恐受衝擊 經濟陳碧珠、謝佳雯 2010/5/11

晶圓代工本季所有製程持續告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業者會優先生產聯發科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業者第二季毛利率表現。

晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復甦，還有新興國家對電子用品的需求湧出。此外，整合元件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復甦，從上游到下游都是正向循環。

IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置期，也普遍較以往拉長2個月。

聯發科指出，晶圓代工產能看起來確實很緊，但截至目前為止，並不影響正常出貨。聯發科4月在中國大陸五一長假提前備貨，及其他產品出貨成長續佳下，單月合併營收達120.56億元，為歷史第三高紀錄。訂單量較小的IC設計廠，為因應產能供應不及，有些提前多備庫存。揚智表示，第一季庫存較高是因應代工產能吃緊。瑞昱、凌陽、原相也表示產能很緊，只是目前對客戶的交期仍在控制範圍內，卻也須謹慎觀察產能不足現象。

4月營收改寫歷史新高的網通IC廠雷凌認為，晶圓廠產能吃緊，加上公司訂單滿載、庫存水位偏低，有助於穩定今年ASP（平均銷售單價）表現。

IC設計廠指出，今年晶片的價格自然跌幅現象還是存在，不過，往年也會同樣跌價的晶圓代工，卻在產能吃緊的情況下，價格並未走跌，等於變相漲價，價格環境相對不利於IC設計廠，恐會影響本季毛利率表現。
面板驅動IC 醞釀漲價 經濟曾仁凱 2010/5/7
面板驅動IC廠奇景光電（Himax）執行長吳炳昌昨（6）日表示，LCD驅動IC的供給缺口前所未見。加上IC封測等後段成本墊高，面板驅動IC廠商正醞釀調漲產品售價，聯詠（3034）、矽創（8016）等同業都將跟進。

奇景昨天舉行線上法說會，公布第一季每股淨利0.05美元（約新台幣1.58元），合乎預期。

公司預估第二季營收將較上季成長10%至15%，每股淨利在0.06至0.08美元，比上季成長。聯詠也公布4月營收32.46億元，較3月成長3.9%，是連續第二個月創歷史新高。

吳炳昌說，整條面板驅動IC供應鏈持續吃緊，供貨不足缺口前所未見。


中長期難紓解


過去一段時間面板廠持續擴增產能，但驅動IC增產速度跟不上，預料面板驅動IC的吃緊情況可能演變成為中長期趨勢。

他分析，面板驅動IC具有量大、單價低的特性，在晶圓代工廠產能吃緊時，想要爭取產能顯得相對不利。

此外，包括捲帶、金凸塊及封裝測試等後段供應商擴產保守，使面板驅動IC增產受限。吳炳昌指出，部分封測廠第二季已調漲驅動IC代工價格，為轉嫁成本，面板驅動IC價格最近也跟進調漲。

業者表示，由於市場供不應求，LCD驅動IC從第一季起就陸續針對部分客戶、部分產品有小規模漲價動作，由於下游封測的成本繼續墊高，第二季漲價行動將更加全面，包括奇景、聯詠、矽創等業者都有意調漲產品售價。

奇景公布第一季營收1.755億美元，比去年同期成長39.7%，但較前季微幅下滑1.8%，略遜於上次法說會預估的季持平或小幅成長。

奇景首季毛利率19.8%，比去年第四季減1.1個百分點，跌破兩成關卡；單季淨利910萬美元，季減17.2%，年增率1.09倍。每股稅後純益0.05美元，合乎預期。

奇景估計，第二季營收將比第一季成長10%至15%，毛利率持平，展望與另一面板驅動IC同業聯詠差不多，第二季每股稅後純益約在0.06至0.08美元之間。

隨著新奇美成軍，奇景來自奇美電的部分大尺寸面板驅動IC訂單遭稀釋，公司轉進中小尺寸面板、及非驅動IC等新領域。

奇景業績看增

奇景在手機用面板市場占有率持續擴增，中小尺寸面板驅動IC成為主要成長引擎，第一季中小尺寸占奇景營收比重達26.4%，比去年同期的21.1%大幅提升，且第二季需求持續強勁。

在非驅動IC領域，奇景的LCOS微型投影解決方案前景看俏，其中開發出0.28吋內建型產品，已獲得多家大陸手機廠導入。

高通展訊 合攻TD晶片 經濟曹正芬 2010/4/28
市場傳出，大陸手機晶片公司展訊為美商高通（Qualcomm）代工設計TD-HSPA+晶片，由於兩家公司都是聯發科在手機晶片市場的主要競爭對手，業界預估，此合作案若成真，不但挑戰聯發科TD晶片領先地位，也可能使大陸3G晶片供應鏈重新洗牌。

高通是全球最大手機晶片廠商，產品布局以中高階市場為主，展訊則是大陸致力扶植的手機晶片設計公司，產品布局則以低階市場為主；業者表示，高通和展訊分別為聯發科在3G和2G市場主力競爭對手，若高通和展訊合作，有助提升與聯發科的競爭力。

市場傳出，展訊正為高通代工設計TD-HSPA+晶片，晶片已對部分客戶送樣。此傳言雖未獲高通和展訊的證實，但相關業者透露，雙方合作成果今年底或明年初上市。

聯發科原本是最大的TD-SCDMA手機晶片供應商，但去年第四季被意法易利信公司取代，但因聯發科在中國移動最新標案拿下五成以上市占率，有機會奪回龍頭地位，但其他業者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入這塊市場。

IC設計產能吃緊 出貨恐受限 聯合陳碧珠 2010/4/24
IC設計法說正式登場，聯電（2303）旗下智原科技（3035）昨天率先上陣，卻釋出第二季因晶圓代工產能吃緊致出貨受限，本季營收季成長率預估只有個位數，低於市場預期的兩位數；法人指出，下周是IC設計公司法說密集周，產能吃緊造成營收影響的議題，值得持續關注。

消費、電腦與網路通訊三大應用需求起飛，第二季IC設計業績成長動力普遍被法人看好。

統計下周三（28日）將召開法說的IC設計廠商有凌陽（2401）、雷凌（3534）等；下周五（30日）則有聯發科（2454）、瑞昱（2379）；5月4日是原相。
高通晶片價格看跌 聯發科安啦! 聯合陳碧珠、溫建勳 2010/4/23
3G晶片龍頭大廠高通（Qualcomm）昨日上修全年財測，卻憂心本季3G晶片價格競爭加劇，平均出貨單價恐下跌，盤後股價大跌近8%。國內分析師認為，3G晶片價格競爭難避免，聯發科（2454）有一定競爭力，30日法說仍正面以對。

搶在聯發科發布財報前，瑞信昨調高聯發科的評等，自「中立」上調至「買進」，目標價從513元上調至660元，瑞信估聯發科第一季每股純益達9.84 元，幾乎賺進一個股本。

瑞信半導體分析師張幸宜表示，聯發科今年手機晶片出貨年增率達50%，出貨量將從去年3.5億顆晶片，攀升至今年的5.2億顆。瑞信把聯發科今、明年每股純益上調7.5%、9.7%後，每股純益分別為40.8元、48.9元。

包括美林、高盛、瑞信，都估聯發科今年每股純益逾40元，明年有機會挑戰50元。外資昨日買超聯發科5,262張，頗有提早卡位財報行情的味道。儘管聯發科的對手晨星科技，近來傳出搶下中國手機大單，不過瑞信認為，聯發科與晨星未來兩年仍存在差距。聯發科昨上漲10元，收在560元。

高通目前是全球3G晶片龍頭，也是全球無線通訊晶片第一大供應商，聯發科居第二，是高通的競爭對手；聯發科去年底也向高通取得CDMA及WCDMA的3G的專利授權。

業界人士認為，高通擔心3G晶片價格下跌，主要是3G晶片供應商如ST-Ericsson、英飛凌、博通越來越積極，加上新興國家對3G晶片需求成長性高，高通今年為滲透新興國家市場，拉低整個產品價格。

國內分析師認為，聯發科從大陸與新興國家崛起，手機晶片向來報價擁有成本優勢，高通價格看空，對聯發科影響不大，聯發科30日舉行法說，上季原本預期3G晶片將僅佔今年營收5%，市場預期可能調高到10%。
科技法說行情 櫃買點火 經濟曹佳琪 2010/4/18

櫃買中心20日起展開七場特色產業法說會，針對電子、生技、綠能等不同主題，邀請28家上櫃公司與會。法人看好，以電子股為主的店頭市場，可望展開科技股法說行情。


OTC指數上周五隨大盤回檔，下跌0.06點，但仍守穩150點之上，收盤點數150.69點，成交322億元。不過，上櫃的資訊服務、生技醫療等類股仍逆勢上揚，首場受邀的欣銓、融程，股價也都收紅。

去年店頭市場漲勢兇猛，漲幅高達133%，績效在全球主要指數名列前茅。櫃買中心統計，今年第一季上櫃公司平均本益比約25倍，較馬來西亞的9倍、新加坡的23倍、韓國的22倍及香港的16倍都來得高，顯示店頭市場對投資人極具吸引力，股價表現也相對突出。

由於店頭市場以電子股為主，今年特色產業法說會共有四場都是電子科技產業，20日登場的是電子科技業，21日是遊戲休閒產業、22日是生技醫療；第二梯次的電子科技產業在26日、綠色能源在29日，最後則是第三及第四梯次電子科技產業，分別於5月11及13日登場。

20日第一場櫃買特色法說會參加的上櫃公司有DRAM模組製造商威剛、汽車整流二極體廠商朋程電子、IC晶圓測試廠商欣銓科技，以及利基型液晶顯示應用設備廠商融程電訊。櫃買中心表示，櫃買特色法說會已舉辦三年，未來仍會每年上、下半年，分別舉辦相關的業績發表會，預期也將吸引投資機構法人的重視，成為投資人作功課的最佳場合。

張忠謀：IC設計成長 稱冠半導體 經濟陳碧珠 2010/4/15
台積電董事長張忠謀

台積電董事長張忠謀在美國時間13日出席台積電美國技術論壇時重申，半導體產業景氣短期健康、長期溫和成長，預估今年全球半導體產值年增率22%，明年再成長7%，2011至2014年複合成長率4.2%；IC設計業表現將優於整體半導體，2011至2014年複合成長率將達7.2%。

張忠謀認為，今年全球半導體產值約2,760億美元，長期來看屬溫和成長，主要是摩爾定律發展走到尾聲，半導體占電子成品比重已來到高點，隨電子平均售價（ASP）下降，需求逐漸轉移到消費電子，並從已開發國家轉移到開發中國家，以及高附加價值電子元件如觸控面板等的使用，使半導體占整體電子元件成本比重變小所致。

張忠謀強調，這波半導體起飛，客戶要求技術要與產能並進，台積電過去五年研發人員幾乎成長三倍，今年研發支出也比五年前成長逾兩倍，先進製程持續領先同業，已投入研發20奈米，也很有可能提供14奈米，即使10奈米不見得會在他的事業生涯規劃中發生，但台積電一定會盡力提供。

台積電今年資本支出高達48億美元、創歷史新高，主要用來擴充產能；張忠謀也說明，為配合擴產，台積電需要好的人才，去年底時台積電海內外員工共2萬名，目前已增加到2.5萬人，預計今年底要擴充到2.9萬人。
立體晶片 未來趨勢 經濟邱馨儀 2010/4/12

系統單晶片（SoC）發展隨著技術不斷的升級，研發與製造愈來愈貴，中小型業者發展空間受限。看好立體晶片（3D IC）將大幅降低成本，成為產業競爭力的關鍵技術，工研院資通所將重心放在系統整合研發，提升立體晶片的整合設計技術。

工研院資通所所長吳誠文認為，下一個最值得注意的關鍵技術是「3D IC」。這項技術成熟之後，不但可緩解微縮製程的限制，在整體產品的成本也會較便宜，對於中小型的IC業者來說，將是一大福音。

工研院電光所近年來致力研究IC的立體堆疊製程，目前已有結果，但「3D IC」的設計部分，還是有待開發的處女地。SoC的概念是把整個系統做水平整合放在單一晶片上，如果要達到相同的效果，還有另一種技術是，將數顆晶片堆疊，放置於單一晶片封裝中，這種稱為「3D IC」，就是把許多2D晶片垂直整合於單一晶片封裝中的技術。

當年工研院成立系統晶片中心，要扮演「領頭羊」角色，帶動台灣的SoC。
類比IC風光 立錡攻頂 經濟曾仁凱 2010/4/8

電源管理晶片（PWM IC）供應持續吃緊，國內類比IC族群風光，立錡（6286）昨（7）日公布3月營收9.82億元，刷新單月營收歷史紀錄；類比科（3438）1.17億元，也創下27個月來營收新高。

目前國內類比IC廠主要都是投片6吋廠、高壓製程，目前產能不足；立錡、致新（8081）第二季都增加投片量因應，而立錡的新產品也逐漸導向8吋廠投片，預料缺貨仍要等到下半年才能獲得紓解。

國內類比IC龍頭立錡3月營收9.82億元，較2月成長20.6%，比去年同期增加76.61%。第一季營收27.19億元，年增率高達1.3倍。

立錡、致新經過先前大漲一波之後，昨天獲利回吐賣壓出籠，終場股價皆下跌1.5元，分別收在362.5元、176元。

立錡主管表示，對於第二季營運維持樂觀，雖然訂單沒有問題，但供應吃緊，接下來營收能不能再創新高，就看能不能交得出貨。沛亨（6291）3月營收4,702萬元，較2月成長20.4%，比去年同期成長38.17%，是21個月來新高。
IC設計 上月營收發燙 經濟曾仁凱、曹正芬 2010/4/7
IC設計公司3月營收亮眼，面板驅動IC廠商聯詠（3034）受惠「新奇美效應」和「iPad供應鏈」雙重題材加持，昨（6）日公布3月營收31.24億元，創下近28個月新高；觸控IC廠商義隆電（2458）3月營收5.05億元，創下近五年半新高。

昨天公布3月營收的IC設計公司還包括安國、聚積、類比科等，月成長率二成起跳，其中主攻面板電源管理晶片（PWM IC）市場的類比科（3438）公布3月營收1.17億元，較2月成長36.4%，比去年同期成長94.92%。第一季營收2.94億元，年增率176.39%。

國內IC設計龍頭聯發科（2454）第一季合併營收優於預期，加上員工分紅提撥率降低獲得外資法人認同，推升股價創下波段新高，昨天股價上漲10元，以570元作收，挑戰590元前波高點，IC設計股立錡 、晶豪科 、安國、雷凌、誠致等股價同受激勵。

聯詠3 月營收較2月成長17.55%，比去年同期增加81.51%，創下2007年11月以新高。第一季營收86.88 億元，年增率高達1.29倍。聯詠副總暨發言人陳健興表示，大陸春節銷售情況不差，需求持續強勁，帶動聯詠第一季營運走高，景氣能見度大約可以看到5月，並沒有看到不好的訊號。

不過市場從第一季初的缺工缺料、到最近擔心重覆下單，仍有一些變數待釐清，聯詠4 月召開法說會，進一步說明公司營運及產業景氣。

義隆電3月營收突破5億元大關，達到5.05億元，創下自2004年9月以來的五年半新高，第一季營收12.27億元，年成長率逾七成，是公司成立以來歷年第一季業績中表現最佳的一季。義隆電表示，3月營收比上月成長54.1%，比去年同期成長50.5%。

義隆電主管表示，第一季營收成長的因素主要是來自觸控產品應用在筆記型電腦、手機以及微控制器在家電的應用以及個人電腦感測晶片模組（CIS）等。

在觸控應用部分，2010年受惠於Windows 7的換機潮以及筆電產品取代桌上型電腦趨勢下，筆記型電腦相關應用產品2010年首季出貨量倍數於去年同期。

同時，觸控產品應用在智慧型手機市場，自2009年第四季以及今年第一季共出貨超過百萬片規模，並接獲新客戶訂單，今年在智慧型手機的出貨規模應高於去年。

偉詮電3月營收2.2億元，比去年同期成長37.59%，比上月1.6億元成長38.32%，今年第一季業績較去年同期成長56%，也比去年第四季成長3.2%。

IC設計公司 提高現金分紅 經濟曹正芬、陳碧珠 2010/4/5

企業員工分紅配股所得，今年起改按實價課稅，業界點名高股價、高員工分紅的IC設計公司包括立錡、致新、聯詠、原相等業者擬跟進聯發科腳步，從調高現金紅利比重以及結構性調薪兩大面向，雙管齊下。

隨著聯發科調降員工分紅提撥率，IC設計公司表示，過去業者在發放員工分紅時，必須經過股東會通過才能發放，但若調高員工的薪水，員工所得部分就不用經過股東會，使公司在處理員工所得上更有彈性。

對員工而言，若是公司賺錢，根據員工紅利發放時間，往往必須等到隔年的8月和9月才能領取股票，但薪資做結構性調整後，等於是將公司年度盈餘分月匯進薪資戶頭裡頭，「立即」得到回饋，員工不見得吃虧。

IC設計公司表示，未來員工分紅勢必跟隨聯發科腳步，調高現金紅利的比重，平均公司各業者會將員工分紅提撥率控制在20%。
類比IC缺貨 立錡、致新業績high不停 經濟曾仁凱 2010/3/25
市場傳出由於德州儀器（TI）等國際大廠誤判情勢，造成類比IC市場缺貨烏雲籠罩，部分訂單轉向台廠，立錡（6286）、致新（8081）等大為沾光，不但本季營收比去年第四季逆勢成長，且第二季有機會續旺。

根據外電報導，晶片大廠TI傳出誤判景氣復甦力道，從去年下半年起就發生類比IC交貨期（lead times）拉長的現象，且TI沒想到原本是傳統淡季的第一季居然需求超乎預期強勁，打亂了生產計畫。

由於TI是全球最大類比IC廠商，此一誤判，造成類比IC市場缺貨烏雲籠罩，國內類比IC廠立錡、致新等則大幅受惠轉單效應。

市場昨天傳出，致新4月對聯電的晶圓投片量拉高到3,000片，比3月的1,200片大幅成長1.5倍，顯示對後勢相當看好。

致新繼元月營收攀上歷史次高後，法人估計3月營收有機會進一步挑戰去年9月創下的4.48億元歷史單月新高水準，整體第一季營收上看12億元，比去年第四季逆勢成長超過一成。

立錡受惠農曆新年市場需求強勁，目前訂單能見度也已往前推進到5月。立錡元月營收就寫下歷史新高，2月因工作天數減少而微幅下滑，公司估計首季營收介於25億至28億元間，換算3月營收在7.6億至10.6億元。整體第一季營收季增率達4%至16%，優於市場預期，也比去年第四季逆勢成長。

雖然需求暢旺，惟目前類比IC供貨情況仍舊吃緊，成為業績成長的變數。有業者表示，「第二季營收能不能續旺，就看貨交不交得出來」。

由於國內類比IC廠主要採用6吋晶圓製程，目前產能奇缺。為此，立錡新推出的產品，都以導向8吋製程投片，未來將可提升成本競爭優勢，帶動毛利率向上；並且有助紓助6吋廠產能不足。

受此激勵，類比IC族群昨天股價走勢相對強勁，立錡大漲6元，收326元；致新上漲2元，收171.5元。

類比科（3438）也小漲0.4元，收在84.5元，國內類比IC三雄股價全面收紅。
三星跳電DDR1漲價 台廠利多 經濟者何易霖 2010/3/25

全球記憶體龍頭韓國三星京畿道器興（Giheung）廠區昨（24）日傳出停電事件，該廠區以生產儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、利基型記憶體等非標準型產品為主，激勵利基型記憶體現貨價飆漲逾4%，均價為2.02美元，創一年多來的新高，後續供給狀況頗受矚目。

業界研判，該廠區停電不會對台灣力晶、南科等標準型記憶體業者產生太大關連，但以生產SDRAM與NAND Flash為主的晶豪科、鈺創、力積與群聯等則可望受惠。資訊電腦產業鏈之前即出現缺料的困擾，在此次停電後恐會更加劇缺料的情況。

三星停電效應昨天晚間火速在利基型記憶體現貨市場蔓延，業界人士四處打聽最新情況。根據集邦科技（DRAMeXchange）昨晚最新報價，512Mb DDR1晶片飆漲4.34%，均價為2.02美元，創一年多來新高。

但NAND Flash現貨價則未受激勵，呈現平盤至小跌0.2%左右的走勢；標準型記憶體價格也無顯著波動，1Gb DDR2與DDR3現貨價各在2.97美元與3美元附近徘徊，保持近期碎步上漲態勢。

國內DRAM廠昨天表示，目前還不清楚三星跳電情況，暫時無法評估可能的衝擊。南科認為，若僅單純停電一個小時，在工廠緊急發電系統啟動協助下，對產業供應鏈不會有太大影響，僅會衝擊心理面。

三星目前是全球最大記憶體晶片供應商，市占率達兩成以上。這次跳電的京畿道器興廠區在2007年8月時也曾發生嚴重跳電意外，當時造成三星約400億韓元（約新台幣11.2億元）的損失，並影響NAND Flash市場供應。三星昨天在第一時間出面強調，「這次停電影響非常小」，設備也沒有因斷電發生重大損失。

【編譯陳家齊／綜合外電】全球記憶體晶片大廠三星電子公司表示，24日下午一場短暫的斷電影響到晶片廠的生產，但衝擊可能很有限。

三星表示，在南韓器興市的核心廠房，斷電不到一小時候就恢復供電。三星發言人說：「電力在下午2時30分中斷，但是在3時20分就恢復。」器興廠的K2區在3時35分恢復運作，K5區在5時38分重啟。

發言人說：「儘管應會有一些影響，但是廠房的不斷電系統很快就接上，整體衝擊應該很小。」三星表示，核心生產單位的供電很快就由備用電力系統恢復，較受影響的是研發部門。

法人：IC設計族群 將扮大盤領頭羊 經濟黃俊苔 2010/3/14

IC設計龍頭聯發科調高財測，且先前擔憂的重複下單（overbookings）問題並不嚴重。法人認為，3月IC設計族群營收可望優於前二個月，股價有表現空間，可視為領先大盤走向的先行指標。

凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，受惠大陸農曆年前積極備貨需求，整體IC設計廠營收成長動能表現較往年強勁。

先前中小型IC設計族群修正幅度不小，群益葛來美基金經理人蔡志仁認為，隨國際市場利空傳出，確實造成中小型IC設計股的壓力，但歐洲債信危機減緩，美國那斯達克指數續創波段新高，加上電子業接單狀況穩定回升，預期後續資金轉進具業績題材的中小型電子股，仍有補漲空間。

蔡志仁指出，新興市場需求暢旺，IC設計主要終端應用如個人電腦、手持產品的需求仍表樂觀，加上USB3.0、Intel的Capella等產品題材也可望在下半年逐漸發酵，隨2月營收報佳音，股價有轉強跡象。可趁區間震盪中，逢低布局業績佳的中小型電子股。

豐龍騰電子基金經理人黃世洽表示，IC設計龍頭聯發科調高財測，提高市場對電子景氣預期。

雖然已逐漸進入電子傳統淡季，但若中國五一假期及上海世博會拉貨需求湧現，可創造淡季不淡效應。

就產業狀況而言，今年電子下游的零組件及組裝廠商因缺工問題，加上零組件上漲，受到較大的衝擊，壓縮毛利率。

IC設計軍團 Q1業績逆勢衝 經濟曹正芬 2010/3/14

第一季多家IC設計公司營運增溫，聯發科、松翰和偉詮電等，先後調高第一季營運展望；瑞昱、聯詠和旭曜第一季營收均較前季逆勢成長。

雖然上半年接單熱絡，聯發科董事長蔡明介則以下半年「邊走邊看」，對科技產業提出警語。

聯發科農曆年後上修第一季合併營收財測，營收季成長率上看一成。蔡明介表示，第一季產業景氣不錯，第二季也將不錯，下半年則要「邊走邊看」，目前看來IC設計業重複下單的問題並不嚴重。分析師以此推估，聯發科第二季合併營收應維持成長局面。

聯家軍IC設計公司原相、聯詠等第一季營收表現優於預期，原相受惠遊戲機訂單出貨增加，2月營收3.36億元，逆勢成長1.92%；聯詠在大尺寸面板訂單持續暢旺下，2月營收26.58億元，維持在高檔水準；聯詠、原相2月超出預期，3月營收仍將持續成長。

矽統去年11月來營運急遽滑落，除受個人電腦客戶去化庫存影響外，微軟訂單急縮也是主因；矽統電腦客戶農曆年後強力回補庫存，接單增三至四成，微軟訂單可望於4月回籠，帶動矽統業績回升。

偉詮電2月營收1.6億元，由於工作天數減少，比1月2.14億元下滑，3月營收將比1月好。該公司表示，目前看來視訊晶片和電源管理晶片銷售不錯，視訊晶片主要是出貨給三星電子，消費性電子因季節性因素，春節後需求轉淡。

偉詮電主管表示，大家對庫存都控管得很嚴，客戶訂單往往下得很急，偉詮電主要晶圓代工廠商台積電的產能也很滿，如果晶圓產能供應充足，第一季應有不錯表現。發光二極體（LED）晶片也有進展，已通過一至二家LED燈管業者認證，下半年新產品效益應可發揮。

松翰16日將舉行法說會，勾勒上半年營運展望和新產品布局。松翰第一季營收季成長率在5%以上，高於先前小幅衰退的預期，光學觸控晶片本月可以取得認證，預計第二季出貨。由於前二月營收月衰退幅度比以往還少，基期已墊高，3月營收彈升幅度有限。

觸控晶片公司禾瑞亞2月合併營收3,348萬元，由於工作天數減少，比1月減少，但隨著出貨給Windows 7作業系統筆記型電腦的產品數量增加，市場預期將挹注3、4月營收，目前新產品訂單能見度到9月。

法人估計，禾瑞亞今年從第一季到第三季，營收與獲利可望逐季成長，第一季營收季增率應有兩位數水準，觸控機種在NB總市場的滲透率為9%，2013年時滲透率可達38%的水準，伴隨著NB 觸控滲透率攀高，帶動禾瑞亞獲利成長。
擠下德儀 聯發科躍全球二哥 經濟曹正芬、陳雅蘭 2010/3/13

聯發科手機晶片銷售量、金額同步坐上全球第二大。市調機構Strategy Analytic公布最新報告，去年第三季全球手機晶片市場終結衰退情形，是2008年第三季以來第一次出現成長。

Strategy Analytic表示，由於為去年第四季的旺季準備，去年第三季手機基頻晶片市場出貨量和營業額終於出現正成長，營業額達到30.2億美元，出貨量有4.15億套，包括GSM／GPRS／WCDMA和CDMA市場都有成長。

根據調查，去年手機基頻晶片營業額共達到110.4億美元，幾與前年的111.5億美元持平。

過去三年來，手機晶片業者歷經不少變化，摩托羅拉分割出的飛思卡爾（Freescale）和德州儀器（TI）都已在去年第三季要退出手機晶片市場，讓出23%的WCDMA市場，包括高通、ST易利信、聯發科、英飛凌（Infineon）和博通（Broadcom）都積極要擴大市場占有率。

Strategy Analytic指出，去年第三季營業額最高的是高通，市占率高達38%，遙遙領先其他競爭對手，聯發科則以18%首次打敗德儀的15%，坐上第二名寶座。

不過，德儀出貨量市占率仍以26%坐上第一名，領先聯發科的24%，高通雖然營業額市占率穩居第一名，但因屬於單價較高的產品組合，因此出貨量市占率只有19%，排第三名。

值得注意的是，博通和英飛凌出貨量市占率正在逐漸改善中。

聯發科昨（12）日股價下跌8元，終場以538元收盤，成交量3,269張。
蔡董：IC設計重複下單 不嚴重 經濟曹正芬 2010/3/11

聯發科董事長蔡明介昨（10）日表示，第一季產業景氣不錯，第二季也不錯，下半年則要「邊走邊看」，目前看來，IC設計業重複下單問題不嚴重。

部分分析師估計，今年大陸「五一假期」日期雖較過往縮短，但仍會帶動手機銷售，聯發科第二季合併營收有機會較上季呈個位數成長，上半年成長主要來自2G／2.75G在大陸和新興市場的銷售，下半年續航力要看3G手機晶片推展進度。聯發科昨天上漲6元，收538元，漲幅1.13%。

蔡明介昨天出席與行政院長吳敦義座談會接受媒體訪問時做出以上表示。在大陸和新興市場手機晶片需求強勁帶動下，聯發科上周五上修第一季合併營收目標，從季成長0%到5%上修至5%到10%，將可續創單季合併營收歷史新高紀錄，法人估計，聯發科第一季每股獲利應在8元以上，是歷年來淡季中最佳表現。

聯發科去年第四季底因當時為淡季，存貨水位達81億元，存貨天數50多天，但首季為因應市況，加上代工產能較緊，將庫存水位將拉高，估計到第一季底，存貨天數將達60日；公司表示，60天是正常水位。

高通執行長Paul Jacobs日前表示，第二季營收、獲利可達到高標區間，單季每股獲利可達49美分到53美分。第二季出貨符合預期，尤其3G成長幅度較大，單季營收在24億到26億美元。法人認為，高通與聯發科是全球第一、二大手機晶片廠商，高通與聯發科均看好第二季業績表現，顯示上半年手機產業需求不錯。
義隆電：蘋果侵權案未和解 經濟曹正芬 2010/3/10

市場傳出，義隆電（2458）將與蘋果達成和解，蘋果支付的權利金由原本市場預估的1億美元降至7,000萬美元，對每股獲利貢獻5元以上；義隆電昨（9）日發布重大訊息否認，強調市場傳言並非事實，與蘋果的訴訟案仍在進行中。

義隆電控告蘋果涉侵犯專利權一案，傳出雙方和解並非第一次，先前是在2月初傳出和解，但2月中旬和解庭上雙方並未達成共識，全案持續由法院審理；昨天市場再度傳出雙方近期可望和解，雖然義隆電在盤中強調「絕無此事」，訟訴案進行程過程不會那麼快，法院都還在審理中，但昨天股價仍爆出近4萬張巨量，攻上漲停板50.8元收盤。

市場昨天傳出，義隆電已透過律師事務所聯繫記者準備說明此案，若蘋果支付和解金如同市場傳出約7,000萬美元，對義隆電每股獲利貢獻5元以上，約相當於2008年整年獲利的五至七倍。

IC設計、遊戲股狂飆 聯合呂淑美 2010/3/9

聯發科（2454）第一季獲利優於預期，且宣布調高第一季財測，漲幅超過半根漲停板，也帶動IC設計股及遊戲股兩大類高價族群聯袂大漲，遊戲股股王網龍（3083）漲停，鈊象（3293）、智冠（5478）也漲停或大漲。

在龍頭指標股現貨價格紛漲停或大漲的帶動下，權證投資人爭相作多，不少權證飛奔狂漲一至五倍，普遍漲幅都在三到五成之譜；其中，智冠昨天現貨價格大5.9%，股價來到162.5元，連結智冠的群益AS認購權證更勁揚五倍，還有連結網龍的大華TC及元大WP等都大漲一、二倍。

台股股王聯發科第一季淡季不淡，昨天宣布調高第一季財測，也獲法人看好。富邦投顧最新報告指出，重申「買進」持股，目標價700元。儘管市場對大陸3G市場的發展和毛利率下滑的情況產生疑慮，但富邦投顧認為，此擔憂實屬過度疑慮。

券商認為，聯發科1月營收拿下了136億元的佳績，3月和4月的營收成長，和5%的現金殖利率將會是股價短期驅動力。

遊戲股王網龍旗下遊戲「中華英雄」，傳出將於11日在大陸正式封測，這是網龍進軍大陸遊戲市場的重要關鍵。國票投顧指出，網龍今年預計將有五至六款遊戲率續推出，可望帶動營收獲利成長。

台股昨天開高盤中震盪，尾盤高價股展開高姿態拉高，聯發科以528元，大漲19元、漲幅3.73%，立錡（6286）、鴻準（2354）、南電（8046）、原相（3227）、大立光（3008）、網龍、智冠、宇峻（3546）等尾盤均收高或收漲停，成為推升台股昨天大漲近百點的重要功臣。
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