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公司新聞
標題 訊息來源 日期
環真積極轉型 營運反轉向上 公開資訊觀測站 2020/7/27
半導體測試專業廠環真科技全力拓展類比IC業務，提升營收占比，也力求邏輯IC及混合訊號IC測試穩定發展。受到美中貿易戰影響，去年營收4,500萬，為成立21年的低點，原本今年預期將有爆發性成長，以成長五成至6,600萬為目標，未料遭遇新冠疫情影響，下修兩成，但較去年仍有二至三成的成長幅度。 　　總經理林裕剛表示，長期市場不景氣，國內IC封測業10多年間家數驟減五成，最近3年又有3家退出市場，環真為少數的倖存者。在大者恆大趨勢下，小廠只能撿食大廠吃剩的小單，加上價格大不如前，都是現存業者的經營挑戰。 　　環真積極轉型，這條路走了超過5年，從邏輯IC及混合IC測試轉進類比，今年第4季有機會轉盈。多年來，環真持續調整組織，人力已達到最精簡的狀態。林裕剛說，環真既有人力都具有10幾年經驗，是公司重要的無形資產，許多設備都已折舊完畢，未來要達到損益平衡及獲利並不難。 　　林裕剛表示，下半年市場轉趨樂觀，幾家大客戶訂單需求轉強，環真6月小幅度增設機台。測試業的產業特性是，一旦超過損平點，獲利將大幅上升，環真經過多年調整，正處於反轉向上的拐點。（翁永全）<摘錄經濟-必富網小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
提升營收占比 環真攻類比IC測試 公開資訊觀測站 2018/9/10
產業發展詭譎多變，在經政因素交相影響下，就連向來穩健的半導體業也遭受波及，進入多事之秋。　　　　環真科技總經理林裕剛表示，第2季起，半導體晶片缺貨且價格上漲，是產業的第一波衝擊；年中川普主導掀起貿易戰，雖以中國為對象，但台灣也受到牽連。從IC設計到相關半導體產業鏈，均難以置身事外。測試廠處於產業鏈下游，也感受到峰火的威力。 　　環真的多家IC設計廠，由於晶片缺貨、漲價以及中美貿易戰，訂單應聲滑落。上下游骨牌效應，封測下單也連動影響。環真的測試業務在兩隻黑天鵝意外襲擊下，復甦之路出現變數，轉盈因此延後。環真去年最大客戶下單持續下滑，營收仍微幅成長。林裕剛說，客戶基本面仍未好轉，但公司全力開拓市場，朝多元發展，力求穩住成長的局面。 　　環真成立19年，在IC測試業規模不大，但不少IC設計廠從發展初期，便與環真密切合作，在其扶持下成長甚至步上資本市場。環真自2008年起營運遭遇亂流，去年盼到回春；雖然連續多年資金淨流出，但公司資金仍充裕，去年下半年開始轉正。環真全力拓展類比IC測試，提升營收占比，力求邏輯IC及混合訊號IC測試穩定發展。未來視訂單適度擴增機台，將優先向國內測試設備廠採購。<摘錄經濟>
環真封裝測試 服務全方位 環真科技 2009/11/19
專業封裝測試科技公司環真科技（TrueTest）擁有堅強之研 發團隊，在公司成立短短數年內，即開發上百種產品之測試程式 及零配件；該公司在總經理林裕剛帶領下,今年受到金融海嘯的衝 擊，前5個月的業績呈現衰退，6月開始逐漸回穩，表現有如倒吃 甘蔗。環真科技以消費性邏輯及混合訊號IC測試切入市場，擁有測 試領域10餘年專業經驗的總經理林裕剛，公司之經營策略採穩健 經營，先以金字塔中階消費性邏輯及混合訊號IC測試打下堅固基 礎後，再往中高階邏輯及混合訊號IC測試發展，在客戶心中已受 認同。今年再增添一射頻IC測試機，將開始往藍牙產品發展，再 添公司營運動能。該公司產品工程師不僅具傳統記憶體及純邏輯產品測試能力 ，並對混合訊號（Mixed-Singnal）及內嵌式記憶體（Embedded Memory）等高複雜度的產品具程式開發及測試能力。目前積極經 營該公司在測試業之自有品牌，期望做到經由環真科技測試過之 IC達100％零瑕疵，且將扮演客觀獨立的專業IC測試廠，以幫助客 戶提升良率為已任。「不以成為業界最大為主要目的，而是以做到業界最好為目 標」是林裕剛常掛在口頭的一句話，也是其對環真科技的期許； 該公司將IC測試業視為科技服務業，以提供客戶最高品質的測試 服務，TrueTest將走向全方位的測試服務，除了提供IC各類型產 品之測試服務，也憑藉一流的測試技術及人才，接受客戶諮詢， 全力提供專職的測試服務；林裕剛指出，品質是環真科技（True Test）對客戶最基本之承諾，在所有嚴謹的測試中，才能確保客 戶產品之品質，已通過美國UL認證機構評核，取得ISO9002國際 認證。
【摘錄工商
環真添購射頻IC測試機 進軍藍芽市場 經濟日報 2009/9/8
環真科技專攻邏輯及混合訊號IC測試，以泛用型設備為主力，前 二年備齊機台後，加上調整接單策略，營業規模大幅上升，稼動 率為七成以上。
總經理林裕剛表示，大陸與台灣同業競爭，價廉物美成為市場趨 勢，在低毛利下，未來產能將進一步擴充，以量產換取利潤。環 真度過前五個月的衰退，6月接單出現大彈跳。數量為去年的1.5 倍，因價格下滑，營業額呈微幅成長。
環真的設備折舊壓力不大，加上目前產能比前二年大許多，競爭 本錢更雄厚，目前產量只在經濟規模的臨界點，將視訂單狀況逐 步擴大一倍，帶動獲利揚升。
環真新增一台射頻IC測試機，為進入藍芽產品試水溫，希望吸引 聯發科、雷凌及瑞昱等一級大廠的青睞。林裕剛說，6月來自NB 的邏輯IC訂單大有嶄獲，將持續開發中大型IC設計公司，朝集團 型的半導體大廠靠攏。
環真公司電話(03)597-3838。
【摘錄經濟】
環真科技 6月接單大彈跳 經濟日報 2009/7/30
半導體下游是景氣的落後指標，看著上游晶圓廠訂單陸續回流， 封測廠都眼巴巴地期待春神眷顧。環真科技總經理林裕剛表示， 度過前五個月的衰退，6月接單終於出現了大彈跳。就數量來看 ，足足為去年的1.5倍，但營業額僅有微幅成長，說明了價格支撐 無力。
去年，環真科技就準確預測這個趨勢，只是沒想到，一場意料之 外的全球金融，對市場的殺傷力超乎預期。林裕剛指出，大型封 測廠也加入降價搶單行列，主要靠著經濟規模來維持獲利。環真 表示，3至6月的訂單逐月增加，如果大陸的家電下鄉等經濟刺激 作為持續，下半年應可持更為正向的展望。
環真科技專攻邏輯及混合訊號IC測試，以泛用型設備為主力，前 二年備齊機台後，加上調整接單策略，營業規模大幅上升，目前 稼動率七成。林裕剛表示，在大陸與台灣同業的競爭下，價廉物 美成為市場趨勢，在低毛利下，未來產能將進一步擴充，以量產 換取利潤。
去年市場接單價格已呈下滑走勢，今年第一季跌得更凶，估計有 二至三成降幅。環真的設備折舊壓力不大，加上產能比前二年大 許多，有競爭的本錢，但產量仍只在經濟規模的臨界點，將視訂 單狀況逐步擴大一倍，屆時才機會帶動每股獲利揚升。
環真今年新增一台射頻IC測試機，為進入藍芽產品試水溫，希望 吸引聯發科、雷凌及瑞昱等一級大廠的青睞。林裕剛說，6月來 自NB的邏輯IC訂單大有嶄獲，該公司持續開發中大型IC設計公司 的策略，朝集團型的半導體大廠靠攏。
環真公司電話(03)597-3838號。
【摘錄經濟】
環真科技向大廠靠攏 經濟日報 2008/10/6
受美國經濟走弱、台幣升值等因素影響，半導體第二季景氣不如 預期，但第三季傳統旺季來臨，加上台幣走貶，旺季效益將更明 顯。
IC測試廠環真科技，是少數不具集團背景者，中小型IC設計公司 客戶，對環真長期的支持與技術能力深表肯定。環真今年起產量 提升，積極爭取半導體集團旗下的中型IC設計公司的合作機會； 上半年已陸續帶進訂單，並佔總營收一半比重。該公司以混合及 邏輯性IC測試為主力，對於高毛利的利基性市場及以衝刺營收及 市佔為重的主流市場，兩者並重。總經理林裕剛說，年內機台擴 增至45台，並增加晶圓測試項目，門當戶對的IC設計公司更來愈 多。
IC設計業近年新成立的家數變少，創投資金也轉向至大陸，有集 團資源加持的IC設計廠，空間相對較大；經過這波汰弱留強賽， 僅存者多屬於實力派業者。林裕剛表示，環真上半年新增五家潛 力客戶，部份舊客戶也回流，業績明顯復甦。
環真中型客戶持續增加下單，維持穩定營收及機台稼動率，營運 立於不敗之地。因應市場低價競爭，將祭出彈性的接單策略，朝 「客戶也成為股東、彼此更緊密結盟」來創造雙贏。
【摘錄經濟】
環真混合及邏輯性IC測試搶進高毛利市場 經濟日報 2008/9/9
政府有條件開放中低階封測業赴大陸投資，業者在中國的布局漸 漸邁入收割階段，全球IDM業者也擴大委外代工及記憶體大廠擴 大釋單，均讓封測業的成長前景值得期待。
半導體測試大廠表示，客戶下單明顯轉趨積極，驅動IC、邏輯、 記憶體產品同步增溫。其中，新興市場需求持續成長旺季效應自 6月開始顯現，並樂觀看待第三季景氣。
旺季即將來臨，記憶體客戶下單有逐月增量態勢，價格亦於去年 落底，目前價格處於相對低檔，待產能利用率回升，獲利將持穩 。環真科技是台灣少數不具集團背景的IC測試廠，過去客戶以年 營收10億元以內的中小型IC設計公司為主；不少業者成長茁壯並 上市櫃，不乏躋身百元俱樂部者，對環真長期的支持與技術能力 深表肯定。
環真今年起配合公司的產量提升，經營策略改變，積極爭取半導 體集團旗下的中型IC設計公司的合作機會；上半年已陸續帶進訂 單，並占總營收一半比重。該公司以混合及邏輯性IC測試為主力 ，對於高毛利的利基性市場及以衝刺營收及市佔為重的主流市場 ，兩者並重。
環真總經理林裕剛表示，環真上半年仍新增五家潛力客戶，部份 舊客戶也回流，六月業績明顯復甦。環真中型客戶持續增加下單 ，維持穩定營收及機台稼動率，營運立於不敗之地。因應市場低 價競爭，將祭出彈性的接單策略，朝「客戶也成為股東、彼此更 緊密結盟」創造雙贏。
【摘錄經濟】
混合及邏輯性IC測試廠 環真訂單 獲半導體集團奧援 環真科技 2008/6/30
環真科技經營策略大轉變，積極向集團靠攏，去年起頻頻與半導 體集團旗下的中型IC設計公司接觸，陸續帶進訂單，此部分營收 預計將占總營收比重一半。
國內專業IC測試廠中，環真以混合及邏輯性IC為主力，以往專注 服務年營收在10億元以內的中小型、具潛力的IC設計公司，單一 客戶的營收貢獻雖小，但屬於利基性市場。環真總經理林裕剛體 察到大者恆大的市場趨勢，近一年來積極開拓年營收介於10至30 億元的中型客戶，並以優異品質深耕晶圓測試領域，為業績打下 成長的第二支腳。
半導體B/B值降至兩年來新低，產業變化也持續進行。以IC設計而 言，近年新成立的家數明顯變少，創投的資金也轉向至大陸，少 數有富爸爸支持的業者，在集團資源加持下，才能有較好的生存 空間。至於IC測試廠，多數已西進投資，台灣僅存的少數業者， 則不斷進行汰弱留強賽，併購風未曾停歇。
林裕剛表示，美國次貸及全球通膨，均嚴重?傷消費力，對消費性 電子產品，影響尤其深遠。市場尊崇價廉物美為王道，IC產業鏈 也吹起砍價風，平均以降低二成成本為目標，市場情勢嚴峻。
環真上半年雖新增五家潛力客戶，並有部分舊客戶回流，但在降 價風潮及受到大客戶倒地不起拖累，業績較去年同期微減，六月 已明顯復甦，力拚全年不虧損。
環真前幾年抓對時機，測試設備提升至28台，預計今年擴充至45 台，林裕剛說，中型客戶持續增加下單，可維持穩定營收及機台 稼動率，營運立於不敗之地。為因應市場低價競爭，將祭出彈性 的接單策略，且積極創造機會，朝「客戶也成為股東、彼此更緊 密結盟」來創造雙贏；另方面，也積極禮聘專業人士擔任董事， 藉以提升業務。
觀察業界生態，環真與誠遠為「唯二」不具集團背景的IC測試廠 。環真資本額3.18億元，在已公開發行的同業中股本最小，銀行 借貸僅2,000餘萬，一旦接單滿載，計劃設立二廠。 【摘錄經濟F3版
環真科技 - 9610 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2007/11/13
民國 96 年 10 月單位：千元
項目 開立發票總金額 營業收入淨額
本月11,72911,520
去年同期10,5699,303
增減金額1,1602,217
增減百分比10.9823.83
本年累計96,17791,596
去年累計103,77296,160
增減金額-7,595-4,564
增減百分比-7.32-4.75

各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
封測旺季到 環真 主攻晶片測試提供最佳服務 環真科技 2007/10/30
封裝測試產業旺季提前到來，由上市櫃廠商公布的9月業績來看， 不乏創下單月歷史新高或今年新高者；多數業者異口同聲表示，第 三季業績多較第二季為佳，第四季溫和成長。
測試專業廠環真科技（TrueTest），以消費性邏輯及混合訊號IC測 試切入市場，再往中高階邏輯及混合訊號IC測試發展，晶片測試營 業額約占30％，預估今年將增加三至五成。
環真總經理林裕剛完成環真在晶片測試領域的整個流程規範。環真 擁有堅強研發團隊，開發出上百種產品測試程式及零配件，產品工 程師不僅具備傳統記憶體及純邏輯產品測試能力，對混合訊號（ Mixed-Singnal）及內嵌式記憶體（EmbeddedMemory）等高複雜度產 品，也具有程式開發及測試能力。
林裕剛說，油價持續維持在高檔，加上美國二次房貸壞帳影響美國 民間消費意願，均可能造成消費性電子市場萎縮。環真今年積極開 發客源來因應市場變數，在不破壞產業秩序下提高市占率，堅持品 質第一、技術領先原則穩定成長。4月完成擴廠並增加設備，擴充晶 片測試(CP)產能，5月已開始提供具有競爭力的晶片測試服務，正與 國產測試機設備廠商積極合作，期能提供客戶平價但高品質的測試 服務。
林裕剛強調，「環真不以業界最大為目的，而以做到最好為目標」 。環真認為，IC測試為科技服務業，為提供客戶最高品質測試服務 ，環真將走向全方位測試經營，提供IC各類型產品測試服務及諮詢。 【摘錄經濟日報
上尚布局全球 力爭工控霸主 環真科技 2007/10/30
上尚科技聚焦全球工業控制市場，在國際工業通訊設備連網市場 打出一片天，不但站穩國內第二大，也以自有品牌「Atop」在國際 串列通訊市場競爭，該公司執行副總黃俊惠說，上尚已完成全球市 場通路布局，要朝全球工業控制霸主的目標邁進。
工業通訊連網市場進入門檻高，相對市場成長速度驚人，上尚科技 從RS-232、RS-422／485與TCP／IP通訊連網核心技術做起，客戶除 少部份為國內大型物流中心及揀貨中心外，大部份目標市場集中在 法國、西班牙及美國市場，外銷占營收比重七成以上。因整體核心 技術強，加上產品線完整，連法國最大的自動化公司Savoye也選擇 上尚做為主要策略夥伴，在全球工業控制市場享有高知名度。
上尚科技發展物流中心所使用之「電子標籤輔助揀貨系統」，並成 功導入7-11捷盟行銷，為國內第一套此類系統。目前於全國各地有 4,000多家超商使用上尚開發的系統。
黃俊惠表示，上尚科技在台灣工控領域排名第二，在全球也有把握 排到前三名，是少數具備研發核心能力的業者。他預估，全球工控 產業的產值逐年升高，在2010年之前，光是在工業用的乙太網路交 換器市場，可望超過10億美元，若再加上工業用伺服器、網路安全 自動化設備等市場，潛力驚人。上尚去年營收約3億元左右，因客 製化訂單比重高，毛利還不差，以目前布局來看，保守推估至少 25％以上。
他以獲得法商Savoye訂單為例說，Savoye為法國最大工業自動化 的廠商，這也是該公司首度與台灣的廠商合作，上尚科技可順利 拿下其訂單，對於在歐洲市場的拓展是一大勝利。他樂觀認為， 上尚在全球布局已初見效益，將可順利躋身全球前三大。
以四位創業股東胼手起家，上尚無財團支持，也沒有法人股東支 持，過去十餘年每年卻保持成長三成，公司零負債，且近三年每 年都賺半個股本以上，員工流動率幾乎零，但市場卻成長快速。 上尚明年起將脫離之前的「小碎步前進」模式，會有明顯的「跳 升」幅度。 【摘錄經濟日報
環真科技 - 9609 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2007/10/12
民國 96 年 09 月單位：千元
項目 開立發票總金額 營業收入淨額
本月12,13911,660
去年同期11,64611,165
增減金額493495
增減百分比4.234.43
本年累計84,44880,075
去年累計93,20186,856
增減金額-8,753-6,781
增減百分比-9.39-7.81

各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
環真科技 - 9608 - 開立發票及營業收入資訊 資訊觀測站 2007/9/11
民國 96 年 08 月單位：千元
項目 開立發票總金額 營業收入淨額
本月10,75410,393
去年同期13,72713,895
增減金額-2,973-3,502
增減百分比-21.66-25.20
本年累計72,37268,479
去年累計81,55675,691
增減金額-9,184-7,212
增減百分比-11.26-9.53

各項增減百分比資訊，如數值逾越999999.99
或分母為零（無法計算），則以999999.99表示
　

重要公告
標題 公告類別 日期
　

產業趨勢（封裝測試）
標題 訊息來源 日期
四封測大廠 重金擴產 經濟簡永祥 2010/5/10
封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。

日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是國內封測業資本支出最高的廠商，並不排除往上提升；矽品也在4.5億美元的規模；力成約3億美元。合計國內四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。

聯合科技董事長李永松昨（9）日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，不只個人電腦相關產品需求大幅成長，通訊類產品更因智慧型手機應用大幅提升，讓整體半導體業需求暢旺，產能吃緊。為因應訂單激增，聯合科技以7,500萬美元收購樂怡文科技（ASAT）東莞廠，2月正式接管，為聯合科技1999年來第四家併購的對象。李永松表示，接管ASAT東莞廠後，讓聯合科技今年營收有很大成長空間，預估東莞廠今年挹注營收即能達到1.5億到1.6 億美元。加計台灣、上海廠及泰國廠等另七座廠的產能利用率也大幅推升，聯合科技今年營收可望突破10億美元，較去年大幅成近七成，並創歷史新高。

李永松說，今年營收成長主要動能為類比IC及通訊IC的封測需求，其中類比IC占營收比約35%，通訊IC約占45%，記憶體占20%。

因應半導體景氣強勁成長，聯合科技今年資本支出將達到2億美元（約新台幣63億元），僅次於2006年的3.5億美元，是去年的1.85倍，其中用於擴充封裝設備占40%到45%，擴充測試設備占55%到60%。

相較於聯測未來重心著重於擴充測試機台，日月光、矽品及力成等封測大廠，今年資本支出仍著重在擴充封裝設備產能。

李永松強調，經歷金融風暴後，全球封測廠經淘汰、整併，財務穩健及手中持有現金者，才能在新一波半導體景氣復甦中，搶占更大的版圖。
封測雙雄 Q1毛利率看跌 經濟謝佳雯 2010/4/24

由於金價持續上漲，加上加班費支出，法人預估，半導體封測大廠日月光（2311）和矽品（2325）的第一季毛利率可能走低，低於去年第四季的水準。

日月光2月起合併環電營收，合併營收規模開始超過百億元大關。不過，3月日月光本身的封測、材料業績同步成長，若不加計環電營收，單月營收規模也超過百億元大關，有100.02億元，月成長15%，年成長幅度也達八成，成為有史以來最好的3月。

在3月合併營收達158.47億元、月成長22%帶動下，日月光第一季合併營收達375.55億元，季成長達42.8%；不含環電業績則是274.23億元，季成長4.3%，優於原預估較上季持平或微幅下滑的預期。

日月光已敲定在30日（下周五）召開法說會公布第一季財報和營運展望。法人認為，雖然該公司單營收擴增，但上季有金價上漲壓力，以及直接人員的加班費支出，墊高銷貨成本，將拉低毛利率表現。

法人估算，日月光第一季毛利率可能較上季的25.1%略低2 個百分點，單季每股稅後純約落在0.55元至0.6元間，同樣會略低於去年第四季的EPS　0.66元。

矽品3月營收為55.12億元，順利回升到1月的53.07億元以上，整體第一季合併營收是156.89億元，年成長63.09%，但仍比去年第四季合併營收的168.1億元下滑6.67%。

矽品尚未公布第一季法說會的時間，但法人預期，矽品的第一季毛利率應該和日月光相同，都有下滑的壓力。


封測需求旺 上半年沒淡季 經濟謝佳雯 2010/3/28

半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法，下游封測廠日月光、矽品、頎邦、京元電、華東等，3月業績都將優於1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。

在中國大陸市場帶動下，手機、消費性電子、筆記型電腦（NB）需求不見疲態，上游半導體的供需緊張狀態不見舒緩。封測廠指出，目前產能利用率還是維持在高水位，預估客戶需求至第二季都還是很好。

供需吃緊，封測廠不僅價格獲得支撐，第二季的跌價壓力相對輕，面板驅動IC封測廠甚至在產業秩序良好下，出現漲價的空間。

封測廠表示，雖然下半年的展望暫時看不清楚，但就終端客戶釋出的訊息來看，也沒有悲觀的原理由，今年營收成長不是問題。

不過，原物料上揚、新台幣升值及折舊費用提高等三大因素，將可能使獲利的成長幅度低於營收表現；尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價，一度又因兩韓緊張關係再彈跳，對封裝廠帶來沉重的成本壓力。

以各廠來看，日月光銅打線製程效益持續發酵，產能利用率維持85%以上高水準。法人預期，在不加計環電的情況下，日月光3月營收有機會回升至95億元以上，將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長。

由於2月業績持穩，不受農曆春節長假因素影響，加上3月營收又將迅速回升，日月光第一季營收將有270億元水準，不僅逆勢優於去年第四季的262.93億元，也比上一次法說會釋出的「較上季持平或略減」預估值佳。

日月光曾預期，第一季營收將較上季持平或略減，毛利率亦會略微滑落，價格則是持平；第二季表現則會優於第一季。日月光指出，2月和3月的需求確實優於預期，目前看來，到第二季都還是很不錯。

矽品3月營收雖會優於2月的48.69億元，並略優於1月的53.07億元，使得第一季合併營收有機會超過155億元，但法人推估，矽品第一季業績優於去年第四季合併營收168.1億元的難度較高。

矽品指出，現階段的訂單能見度大約到5月，看起來都還是好的，產能利用率依舊滿載。法人認為，矽品去年底向力晶購買的竹科廠房，設備可望於4月起逐步進廠，屆時將可提高測試產能。

面板需求火熱，面板驅動IC產能利用率滿水位，供需缺口大，龍頭廠頎邦3月營收可望創單月新高，同步推升頎邦第一季業績挑戰去年第三季旺季的18.76億元，有機會改寫新高紀錄。

由於供需缺口擴大，在產業完成整合後，面板驅動IC封測廠也傳出漲價聲，不排除自第二季漲價，有住再推升頎邦第二季成長。

DRAM在3月價格走揚，代表市場供需吃緊的狀況延續，後段記憶體封測廠力成、華東等廠也感受到客戶端的強勁需求，其中，力成3月營收有機會回升至1月的29億元水準，第一季營收將與去年第四季87.43億元相距不遠。

華東的訂單能見度逐步拉高，甚至已可看到第三季約八成的訂單，今年營運應能達成逐季走高的目標。

法人：銅製程領先股看好 經濟黃俊苔 2010/3/28

封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件（IDM）廠商接單成長個股為主。

凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示，全球景氣持續向上，半導體景氣也明顯回溫，北美半導體設備產業訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續八個月高於1，來到1.22，在半導體景氣持續復甦下，也帶動封測族群接單表現，建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。

群益中小型股基金經理人許家豪分析，金融海嘯後，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉強。

大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡，惟須擔心超額下單（overbooking）問題是否存在。

驅動IC封測 要漲價一成 經濟謝佳雯 2010/3/4

為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考量，並非漲價。

若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等驅動IC廠的成本。

頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試廠產能都不足。

雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。

不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲價格，擬爭取漲價一成以上。

頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和，確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價格能否順利調漲？目前還在觀察中。

頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格變化，決定是否跟進。

已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」，自然跟進。

驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的都吐回去了」。

驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一次，大約漲價5%至10%。

廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。
供應鏈地震 五金封測受惠 經濟丁威 2010/3/2

產銅大國智利強震，讓全球銅供應鏈大地震。業者研判，短期銅礦供應將有短缺，銅價將大漲，讓生產銅片、銅條及電線電纜、銅箔基板、五金、封測等產業的身價也跟著攀高。

不過，金屬中心銅產業分析師薛乃綺昨（1）日提醒，短線上銅大漲可望替相關廠商帶來利多，若智利銅礦停產時間擴大，產出沒有好轉，缺料問題將對國內五金、電子零組件產業造成衝擊。

預期銅價大漲，昨天與銅有關的相關個股股價強勢表態，第一銅、華新雙雙攻漲停；電線電纜廠宏泰、華榮等漲幅均逾5%。

法人分析，國內沒有生產銅礦，原料多來自進口，主要來自日本、澳洲、祕魯、智利等國，其中智利占全球供應量三成。消息指出，此次強震造成不少礦區停工，引發市場疑慮，預期銅價將大漲。法人點名，用銅相關族群如上游供料商第一銅、電線電纜華新、宏泰；銅箔及基板廠南亞、台燿、聯茂等短線上有題材支撐，加上銅價機制多屬於「前月倫敦金屬交易中心（LME）銅月均價」制定，因此廠商多有低價庫存，若調漲價格，利益可觀。

國內電線電纜大廠華新麗華指出，至目前為止公司庫存都還足夠因應，只是現在災區的資料不充足，預期短期內價格波動將非常大。

水龍頭零組件大廠成霖則分析，此次礦區主因停電停產，礦場本身沒有崩塌，後續還要觀察三、四天才會決定採購策略。業者表示，銅下游應用廣泛，多由業者進口電解銅後，製成黃銅片、紅銅片等，國內第一銅一年10萬公噸產能，占台灣三成供應量，依不同銅片種類供應給衛浴製鎖五金、銅箔基板等電子零組件下游廠商，另外還有電線電纜產業，用銅量也大。

據了解，全球最大的甲醇廠Methanex也位於智利境內，目前尚未得知Methanex生產線是否受損。
日月光、矽品 成本大減 經濟溫建勳 2010/2/26

封測設備大廠K&S總裁最近在花旗環球證券於新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，台灣的日月光（2311）與矽品（2325）在銅打線製程領先，可節省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。

K&S總裁特別點名日月光藉銅打線製程省下來的成本，以實際降價行動讓所有客戶受益，同時可藉此順利攻占市占率；這也是近期日月光股價比矽品強的原因。日月光昨（25）日跌0.75元，收26.3元；矽品跌0.7元，收38.1元，兩者股價差距收斂到12元左右。這與半年多前，矽品股價是日月光的兩倍左右，相差甚多。

不過，花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，儘管日月光目前在銅打線製程居領先地位，但矽品已急起直追，封測雙雄到第四季底，銅打線製程占總營收比率都可達到20%至25%的水準。
封測廠 春節加發獎金 經濟謝佳雯 2010/2/19

在半導體封測業在「三缺」現象中，僅出現缺工問題。封測龍頭廠日月光上海廠估計，在1月和2月將出現人力流失10%的情況，較往年的農曆春節幅度大，現已研擬人力增補、春節加班、加發獎金等措施，確保訂單出貨順暢。

封測業在半導體業屬於人力相對密集的產業，加上登陸設廠管制較寬鬆，在大陸的生產基地較大。目前已登陸設廠的封測廠，包括日月光、矽品、力成、京元電、頎邦等，其中尤以日月光的生產基地最大。

日月光在中國大陸設有五廠，占現行總產能兩成左右，大陸員工約有六、七千人，上海廠更占了中國大陸廠規模九成以上。日月光上海廠粗估，1月和2月將約有一成的人力流失，較往年的5%倍增。

因第一季產能利用率比去年第四季更高，為避免人員流失影響出貨，日月光先實施春節期間全面加班，留下較多人力，同時將一小部分年終獎金延至年後發放，並研議是否額外發給開工獎金。

封測需求增 力成華東受惠 經濟謝佳雯、何易霖 2010/2/8

爾必達（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯盟在台加快先進製程布局，增加對後段封裝測試產能需求，力成、華東、福懋科等國內記憶體封測廠都將受惠。

同步押寶美光、爾必達陣營的華東，目前測試和封裝產能利用率都在九成以上，處於「被訂單追著跑」的狀態，不僅重金鼓勵員工在農曆春節加班趕工，同時進行擴產計畫，擬將現行月產能6,000萬顆擴增至7,000萬到8,000萬顆，年度資本支出暫訂30億元。

記憶體封測龍頭力成與爾必達同一陣線，近期產能利用率高檔不下，本季估計八成以上。力成董事長蔡篤恭認為，目前記憶體產業看起來很健康，對今年展望看法樂觀，力成上調全年資本支出至90億元以上，超過去年的70億元。

為規劃未來的營運成長動能，力成已在竹科買下新廠3月起裝機，可增加1,500萬顆產能，全部產能將逾8,000萬顆；去年買下蘇州廠，買下首月已轉虧為盈，仍有很大擴產空間。

封測大小廠 都有肉吃 經濟何易霖、陳碧珠 2009/12/25
封測業今年第四季擺脫傳統淡季束縛，明年第一季持續有撐，不僅一線大廠展望不俗，規模較小的業者雨露同沾，打破過去景氣好時「大廠吃肉，小廠喝湯」的狀況，變成「人人有肉吃」。

部分二線業者營運展望甚至優於一線大廠，以京元電為例，明年營收甚至可能是目前本土封測廠中復甦最強勁的廠商。

從需求面來看，目前以繪圖晶片、記憶體、類比及網通晶片等最為吃香，手機、LCD驅動IC等需求也比預期理想，是帶動本季淡季不淡的主要原因。

至於明年第一季，缺貨嚴重的繪圖晶片將持續扮演要角，挹注日月光、矽品、京元電等業者營運；記憶體封測業同樣產能吃緊，加上晶片廠製程轉換，增加顆粒產出，力成、福懋科、華東等業者可望一起受惠。

林文伯：未來五年 封測好時機 經濟何易霖 2009/10/29
半導體封測大廠矽品第三季獲利較第二季大增53.9%，董事長林文伯昨（28）日表示，半導體景氣觸底反彈，明年景氣回復，封測產業成長力道會優於業界平均，「未來五年」是台灣發展晶圓代工與封測業很好時機點。

看好景氣回溫力道，矽品明年積極加碼資本支出，由今年的60億元大增67%至100億元，將在新竹與台中大舉擴產，其中22億元用於建構廠房硬體設施，其餘則添購設備。林文伯發願指出：「希望矽品能在這一波景氣回升期間，將營業利益率提升至2005年時高達兩成以上的高峰水準（今年第三季為15.3%）。」

林文伯素有「景氣鐵嘴」稱號，他看好產業復甦態勢，也為明（30）日將登場的日月光法說會營造正面氛圍。不過，隨台股昨天重挫，市場籌碼鬆動，矽品收盤時下挫1.75元，收44.6元，日月光與晶圓雙雄也都壓低收市。昨天晚上美股開盤，聯電美國存託憑證（ADR）下跌5.38%，矽品ADR則下跌6.49%。

矽品法說會公布第三季毛利率23.2%，稅後純益25.61億元，每股純益0.82元，優於市場預期；前三季毛利率19.2%，稅後純益44.87億元，每股純益1.44元。

林文伯透露，矽品第三季接單狀況非常好，打線機全數滿載，覆晶與邏輯封裝產能利用率也都各達95%與85%的高水位，預期全球電腦應用市場10月產銷狀況會持續上揚，記憶體市況非常好，消費性與通訊產品則略受淡季影響下滑但。在全懋併入欣興後，矽品本季可望有約17.22億元業外處分收益落袋。

林文伯表示，儘管業界對去年第四季突如其來的金融風暴衝擊「餘悸猶存」，拉貨比較保守，但從英特爾等國際半導體大廠第三季財報與展望都偏向樂觀，以及客戶端庫存去化順利來看，種種跡象都顯示產業已有觸底反彈跡象。

林文伯特別看好新興市場強大的需求動能，預期以台灣在半導體產業完整供應鏈的優勢，可讓台灣日後取代香港，成為業界發貨中心，進而帶動台灣業者的更蓬勃發展，未來五年是台灣發展晶圓代工與封裝業很好的機會時間點。

他認為，明年半導體業將恢復成長，封測業成長力道會高過半導體業界平均值。

考量金價上揚，客戶端有成本下降壓力，矽品明年將大舉添購銅製程打線機，預期每季新設200台到300台的數量；大陸蘇州廠部分前三季營收18.84億元，稅後純益1.3億元。林文伯透露，明年起營收可能納入蘇州廠，業績成長力道將會更強。
貴金屬飆 封測廠備戰 經濟 龍益雲、邱馨儀、周志恆、何易霖 2009/9/28
金、銅等貴金屬原物料價格高檔盤旋，電子業者進料成本受到影響，包括上游印刷電路板（PCB）、半導體封裝測試及周邊關鍵零組件等業者陸續醞釀漲價等措施，全力備戰。

受美元貶值影響，金、銅等貴金屬價格漲勢不斷，其中最受惠的當屬貴金屬回收業者佳龍（9955）、金益鼎（8390）等。

對多數電子業者而言，貴金屬是重要原物料，銅箔基板廠台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）為反應銅價大漲，已陸續調漲價格，伴隨市況旺，營運向上態勢確立。

半導體封裝測試廠也與貴金屬價格走勢息息相關。尤其驅動IC封測廠對金、銅需求量大，由於今年面板業市況復甦格外強勁，對驅動IC需求逐季拉高，相對委託驅動IC封測訂單節節攀揚，頎邦（6147）、飛信都順利調漲金凸塊代工價。

不過，外資圈則擔憂貴金漲價影響封測廠毛利率走勢。巴黎證券便點名矽品（2325）毛利率恐受影響。靶材大廠光洋科（1785）則指出，公司針對所有可以險的貴金屬進行90%至95%避險。
封測廠登陸潮 再啟動 經濟 周志恆 2009/8/25
中國半導體產業發展方興未艾，國內封測廠隨著全球景氣觸底回溫，及產業鏈的情勢改變，「第二波」登陸建廠熱潮正在悄然啟動，除日月光、矽品持續擴充大陸生產基本的規模外，包括京元電、力成、頎邦今年均有大手筆的登陸投資計劃。

造就這波封測廠登陸潮，除了景氣逐漸復甦，產業生態快速改變，更具催化作用。去年一場金融海嘯，讓不少國際半導體嚴重受創，在不得以的情況下，唯有瘦身減重、降低成本、減少支出，關閉較不具成本效益的封測廠。包括英特爾（Intel）、飛索（Spansion）、及東芝（Toshiba）等多家電子大廠，今年均有關閉封測廠、且釋出訂單給台廠的動作。

台灣是全球最大專業封測代工生產基地，半導體大廠關廠後所釋出的委外封測訂單，自然交由台廠負責，但考量不少訂單是在中國大陸市場，以成本為前提下，登陸設廠似乎是取得訂單必要手段。

日月光是國內最早登陸布局的封測廠，相對目前營運規模也是最大，業界推估，日月光集團在大陸的封測年產值已遠超過5億美元，單單上海廠，目前就占集團營運比重15%以上，今年底前更將朝20%比重的前進。

矽品大陸生產基地在蘇州廠，儘管生產規模遠小於日月光，但目前單季營業額亦有新台幣6億元水準，且處於小幅獲利狀態。矽品蘇州廠目前員人工數將近1,400人，打線機台500餘台，下半年仍有擴充計劃，營運規模、產值正逐年擴大之中。

京元電今年計劃大幅加碼投資蘇州京隆、震坤兩廠各1,500 萬美元，希望能在明年東協十加一來臨前領先完成布局。

京元電早年僅在大陸設立測試廠京隆，原計劃將封裝業務交由矽品合作，但在虛疑集團破局後，京元電在蘇州廠新購併震坤，作為集團未來封裝生產基地，未來可結算京隆，為客戶提供一元化（turn key）的服務。

頎邦本季起，也將擴大投資蘇州頎中廠規模，今年將率先拉高頎中廠金凸塊（GOLD bumping）月產能五成，由目前的月產3萬片拉高至4.5萬片。頎邦目前在蘇州設有頎中廠，與矽品、京元電蘇州廠壁鄰而居，不過，鑑於頎中廠的產能目前已滿載、且不敷使用，頎邦準備擴大頎中廠產能，公司計劃近期向投審會提出申請。

力成甫於前日宣布以5,100萬美元的代價買下飛索（Spasion ）蘇州廠。力成目前在大陸市場是藉由大股東金士頓（Kingston）在深圳的封測廠沛頓（Payten）小量生產，此次一舉吃下飛索蘇州廠，等同宣告全力進攻大陸封測市場，未來更有機會與鄰近的矽品、京元電、頎邦在蘇州的廠房連成一氣。
LED封裝廠 8月業績亮 經濟 詹惠珠 2009/8/24
發光二極體（LED）封裝廠8月起業績全面起飛，東貝（2499）在國際大廠LED照明訂單加入後，8月營收將連續三個月創下單新高，且會一路創新高到11月；億光（2393）8月營收可望突破10億元，刷新歷史新高紀錄。

佰鴻（3031）也因在大陸市場開花結果，8月營收創新高機率大增；宏齊（6168）積極搶攻背光源市場有成，8月營收可望創下今年新高，下半年獲利會有明顯揚升。

投信法人表示，LED產業進入旺季，加上筆記型電腦（NB）和液晶電視（LCD TV）加速導入LED應用於背光，進一步刺激LED的需求，不少廠商將展開營收創新高之旅。

根據市調機構LEDinside的統計，目前各廠產能利用率幾乎都達到滿載，訂單能見度也到9月底，加上時處傳統旺季，市場預估LED廠商接下來業績可望一路旺到10月。

東貝是今年成長動能最強的LED廠，繼7月營收首次突破4億元後，公司預估，8月營收可望進一步走高，由於近期接獲國際大廠LED照明訂單，9月可望突破5億元，且會一路走高到11月。

據了解，東貝也接獲瀚宇彩晶的訂單，主要是應用在NB的背光源。東貝董事長吳慶輝表示，東貝最近接到不少NB背光源的訂單，幾乎是被客戶追著跑，第三季獲利有機會比上半年好。

近期東貝在LED照明也展開策略聯盟，目前LED照明占營收比重已從上半年的10%成長五成到15%，明年有機會再倍增。

億光挾大廠優勢，第三季起也提高在NB背光源的銷售比重；據了解，億光接單持續加溫，8月營收有機會突破10億元，創下單月歷史新高。

為應付需求，億光也積極進行擴產，表面黏著（SMD）的產能將從月產12億顆擴大到15億顆。另外，億光也正規劃興建第三座廠，預估新廠SMD最大月產能可達7億顆。同時，中國中山廠也正規畫擴充紅外線等的產能。

今年上半年沈寂一段時間的佰鴻，在接獲大陸家電廠訂單後，8月營收可能超過市場預期創下新高。佰鴻協理王碧玉表示，來自大陸家電廠的訂單不錯，讓佰鴻SMD等產能逼近滿載，加上紅外線訂單增加，可望帶動營收明顯上揚。法人預估，佰鴻8月營收有機會挑戰4億元，是今年首次創下單月歷史營收新高。

此外，大陸地區LED路燈標案將陸續在9月起開標，在LED路燈市場耕耘已久的佰鴻可望有所斬獲，業績有機會在下半年展現強勁成長力道。
封測廠擴產 要消化急單 經濟周志恆 2009/8/3
晶圓代工、封測廠商第三季營運展望大幅優於市場預期，其中封測廠相繼追加資本支出，準備大舉擴增高階產能，消化需求急增的訂單。

事實上，帶動這波半導體廠業績成長的原因甚多，但主要還是目前庫存很低，晶片廠備建庫存的動作仍然持續；再者，高階40奈米的效能極高，但價格相對不高，吸引廠商大舉切入40奈米生產。

另外，Windows 7的效應，新作業系統內建OpenCL開放性軟體程式語言，繪圖晶片的角色很重要,，也就是Windows 7若不安裝效能高繪圖晶片，未來電腦執行運轉將出現困難。這也是為何本季英偉達、ATI等繪圖晶片廠大單大增的原因。

晶片廠下單增加，晶圓代工廠及封測廠接單也就出現成長，目前日月光、矽品、京元電、力成等大型封測廠，均已計劃大規模調升資本支出。

封測廠歷經2000年那波產能擴增過快、後來景氣急速反轉，以致受傷慘重，近幾年封測廠在產能擴充均相當節制，目前景氣剛要從底部復甦上來，封測廠此時敢準備擴產，應該是對訂單掌握有十足的把握
二線封測小而美 創造大利基 經濟何易霖 2009/7/28
不同於日月光（2311）與矽品（2325）等一線封測大廠股本大、訂單來源廣泛，二線封測廠以「小而美」的經營模式，各自鎖定具利基的訂單，例如菱生、典範各跨入遊戲與觸控相關領域，在競爭激烈的市場中取得一席之地。

法人分析，這些封測小兵雖然營運規模不大，但憑著鎖定利基型業務接單，雖然景氣好時賺錢規模不能與一線大廠相比，但在面臨景氣低迷時，卻也相對較能穩定，接單機動性與靈活度也相對較高。

封測雙雄法說會即將展開，在上游IDM與晶圓代工廠業績陸續回溫下，法人已開始提前布局；菱生、超豐、典範等二線廠業績若能順勢搭上個別題材帶動業績向上，封測族群將可望成為半導體類股表現最整齊的族群之一，有助台股站穩7,000點之上。
訂單滿載 封測營收三級跳 聯合林超熙 2009/7/11
正當不少電子業面臨「五窮六絕」，訂單恐有轉趨衰退之際，IC封測業卻是一枝獨秀訂單滿載，連第三季的景氣透明度也是明亮無比。不管是一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，或是二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、久元(6261)、矽格(6257)、飛信(3063)、欣銓(3 264)等，6月營收均創下今年來新高，且第二季較首季的季增率拉高到3~9成不等，成為電子業中景氣度最受看漲的族群。

中國家電下鄉與家電進城政策，讓中國今年上半年的GDP可望維持在7%左右的出色成長率，加上其他新興市場對3C與各種消費電子產品需求拉高，使得高通(Qualcomm)、英特爾(Intell)、恩威德(Nvidia)、德儀(Ti)等晶片大廠，第二季營運均見到春燕復甦跡象，晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)產能快速拉高。

相對也帶動下游封測廠的產能也逐月攀高，加上國際整合元件大廠 (IDM)，不願再為後段封測製程投入巨額資本支出，轉由委託封測專業廠代工趨勢蔚為風潮，更是助漲封測業訂單產能擠爆。

日月光第二季爆發力是全球三大封測廠中最強者，來自IDM 國際大廠的釋單效應，為營運大躍進，較前一季大幅成長6 成的關鍵所在，第三季還可較第二季有二位數成長。該公司更認為，以中國大陸為主的新興市場，將是下一波景氣反轉回升的主角，而日月光在中國布局最早、也最大，有信心在下一波的回升波中讓外界刮目相看。

矽品6月營收51.07億元，一舉突破50億元大關，月增率5.7%，第二季營收141.36億元，較首季成長53.6%，遠比公司內部推估20~30%成長幅度為佳；7月來自Nvidia(恩威迪)、博通 (Broadcom)等晶片、通訊大廠的釋單訂單增絡，產能利用率拉高至85%上，且8、9月的營收可持續攀高，下半年資本支出增購機台設備將更為積極。

力成第二季營收為71.08億元，季增率18.2%，優於法說公司預期的10~15%。日本客戶東芝擴大釋出委外代工訂單，及動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶增產，加上DDR3測試時間拉長，接單價格也看俏，有利於第三季業績攀高。

京元電6月營收9.5億元，創下今年單月新高，跨過損益兩平9億元門檻，已順利轉虧為盈，月增率5.43%，已逼近10億元大關，預料7月即有機會突破10億元關卡；第二季營收26.53億元，較首季大幅成長91%，比法人圈預期為佳，吸引各路法人關注。

久元6月營收1.88億元，月增率23.2%，第二季營收4.73億元，較首季大幅成長88.5%。第二季受惠於LED挑撿、IC測試設備發貨同步擴增，由於久元有設備機台銷售，第二季毛利率有上看31~35%，甚至比封測股王力成還要出色，在營收額拉高下，對獲利挹注可觀。

超豐6月營收衝破8億元達8.09億元，月增率11.3%，並創下今年新高，第二季營收21.98億元，較首季成長62.3%眼。超豐的毛利率於二線封測中相對較高者，外界估計第二季稅後純益有上看1.5 億元倍增可能。上半年EPS約0.4~0.5元間。
林文伯 看多封測景氣 經濟周志恆 2009/6/11
矽品（2325）董事長林文伯看多下半年半導體及封測業景氣；林文伯昨（10）日表示，在中國大陸白牌電子產品需求成長帶動下，下半年景氣可「逐季成長」。

為應付大筆訂單湧入，矽品本季將斥資近1,500萬美元購置200台新打線機，近期內也計劃招募數百名員工。

不少IC設計廠5月營收滑落，市場擔心台股基本面跟不上股價，導致近日台股重挫；林文伯對此表示，未來景氣不會再壞下去，IC設計公司出貨數量持續成長，只是受限產品單價走跌，業績才下滑，看好台股未來有衝「萬點」的實力。

林文伯說，本季晶圓代工廠業績平均成長幅度達80%到90%，封測業則成長40%至50%。大陸白牌主機板、手機、低價筆電等需求強勁，讓半導體、封測業下半年出貨得以維持「平穩」；不過，歐美市場需求是否持續回溫，將影響下游組裝大廠的業績。

全球封測龍頭日月光集團董事長張虔生日前表示，日月光高雄廠產能即將滿載，且產能供不應求，下半年將擴大投資。林文伯與張虔生同步看好封測景氣，且計劃新購機器設備，顯示封測業未景氣樂觀，廠商已準備迎接下波景氣復甦。

林文伯指出，近期3C產品需求都不錯，博通（Broadcom）等客戶下單更是明顯成長，整體客戶下單已到7、8月，營收高點有望落在第四季，下半年營運將「逐季成長」。

景氣不穩定，電子廠商停止擴產，導致近期不少電子零組料供料短缺。林文伯認為，國際大廠無法忍受缺料太久，未來將出資協助廠商擴充產能，缺料問題半年內可以解決。

林文伯對全球大環境經濟景氣仍「戒慎恐懼」。他個人認為，世界各國失業率仍在高檔，中國大陸進、出口數據也衰退，加上美國卡債與日俱增，種種訊息透露全球經濟景氣仍不明朗。不過，林文伯對台灣經濟、股市前景卻相對樂觀。他說，兩岸關係空前和緩，帶來台商很大機會，加上政府調降遺產稅率，吸引海外資金回流、國內資金停止外流，目前民間利率又低，市場資金充沛，台股有機會上衝萬點大關。

矽品昨天舉行股東常會，會中承認通去年度財報及認列全懋、南茂等資產減損，並通過每股派發1.8元現金股利等議案。矽品昨天終場上漲1.6元、收40.85元，成交量1.38萬餘張。
LCD封測股 電子淡季主流 經濟白又仁 2009/6/7
晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。

寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。

台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。

工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。

工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。

受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。

由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。

由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。

但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。
封測廠訂單 接到下季 經濟周志恆 2009/5/25
景氣逐漸回溫，國際晶片大廠「急單」變「常單」，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠接單能見度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率已突破七成並上看八成；測試廠京元電（2449）部分生產線訂單塞爆；力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假下，下季營運可望跳增。

從中國大陸家電、個人電腦（PC）、汽車下鄉等政策激勵，加上歐美大廠開始回補庫存，全球電子業景氣觸底回溫，先前所謂「急單」效應，隨近期下單期拉長，已逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）更傳出訂單能見度可達到第三季的8、9月。

據了解，包括英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英偉達（Nvidia）、馬威爾（Marvell）等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。

另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，包括日月光、矽品與新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，對封測廠提升本季產能利用率大有助益。

日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨IDM廠擴大釋單，法人已逐漸把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月營收42億元，法人圈傳出，矽品5月營收將突破50億元，月增率達二成，本季營收同樣可較上季增長五成左右。日月光、矽品上周五（22日）股價分別下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。

專業測試廠大廠京元電目前驅動IC封測生產線的產能利用率已經滿載，記憶體、晶圓偵測接單也顯著回溫，並決定自6月起全面停止無薪假，以滿足逐漸應接不暇的訂單。

京元電高層表示，測試廠接單往往落後晶圓代工廠一個月左右，目前晶圓代工廠接單能見度已可達到8、9月，換句話說，京元電的訂單能見度已可看到9、10月以後。

另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新產品及投片量均有大幅放大跡象，原相的產品有高達九成交給京元電測試，京元電下半年營運不容小覷。其上周五股價下跌0.1元、收11.35元。

DRAM廠近期也開始縮減無薪假、準備增加產出，力成是國內最大專業記憶體封測廠，主要客戶包括日本爾必達（Elpida）、東芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM廠逐漸增產下，力成本季營收成長可望朝高標10%的幅度靠攏。

另東芝將增釋委外代工訂單，預計6、7月開始放量，力成第三季營運跳增成長可期。上周股價上漲1.1元、收72.1元。
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