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| C801100 合成樹脂及塑膠製造業
C801030 精密化學材料製造業
C801990 其他化學材料製造業
C802160 黏性膠帶製造業
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：
高階封裝用材料:
1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)
2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)
3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)
4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF ) |
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