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積體電路、聯電轉投資8吋晶園代工廠100%


1.依客戶之訂單與其提供之產品設計、以從事製造與銷售積體電路及
其他半導體裝置晶圓。
2.提供前述產品之光罩製作、封裝、預烤與測試服務。
3.晶圓製造技術之研究發展。
 

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  福臨專業未上市股票網 　版權所有　本站訊息僅供參考，會員自行評估　2010.06.30 系統更新