興櫃:聯亞光電(3081)4月營收1.5億元,續創新高,預計Q3上旬掛牌上櫃
內容: 【財訊快報/何美如報導】興櫃股王聯亞光電(3081)4月營收1.50億元,再創歷史新高,較3月增加3.38%,較去年同期則成長36.64%;累計前4月營收達5.39億元,較去年同期成長36.8%。該公司首季eps繳出3.3元的好成績,穩坐興櫃每股獲利王,近日已通過上櫃審議,預計第三季上旬上櫃。 聯亞光電的核心技術是高階半導體雷射(semiconductor laser)磊晶的開發及製作,係透過半導體製程將產生雷射的三要素「激發來源(pumping source)」、「增益介質(gain medium)」及「共振結構(resonator)」在晶圓上完成微型化及精密構裝,其作用機制係以低功耗電流為「激發來源」,以不同物理特性的化合物半導體如gaas及inp為「增益介質」產生量子井能階遷移來激發特定波長光子,再透過晶片切面精密鍍膜構裝的「共振結構」來累積光子密度,並於達到輸出臨界值時激射出單一波長、單一極化、方向性一致、高亮度(功率)的雷射光束。 聯亞光電之高頻半導體雷射磊晶可提供>10gbps(每秒傳送100億次數位訊號)光纖通訊應用,並以優異品質及客製化方案成為全球多家光通訊設備大廠合作伙伴,掌握全球積極布建4g-lte之基地台骨幹網路及光纖到府fttx (epon/gpon)通訊網路的巨大商機;也在電子商務、多媒體影音串流、物聯網及大數據應用興起,對data center運算能力需求高速成長的背景下,與國際知名半導體公司合作發展「矽光計劃」,在data center伺服器內資料傳送由銅線改採高速光纖傳輸的革命性技術變革中,成為data center高速運算關鍵元件主力供應商,未來商機龐大。 目前半導體雷射除了在光通訊大量應用之外、已廣泛使用於雷射測距、雷射切割、雷射儲存、3d掃瞄、3d成像/列印、雷射劇院/電視、雷射照明及自動化精密加工,含蓋電信、國防、醫療、汽車、消費性產業及工業4.0諸多領域。聯亞光電持續進行高功率雷射磊晶的開發,對於工業應用如雷射切割、3d掃瞄及工業4.0之自動化精密加工均已有具體成果,將是在光通訊及矽光產品二大主力產品線外的第三大支柱,對於公司未來的業績及獲利成長將有重大貢獻。 |