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公司新聞
標題 訊息來源 日期
重育才落實CSR 員工年薪、幸福感雙衝高 公開資訊觀測站 2020/1/30
汎銓將企業的成功歸功於員工的努力，一向給薪最高、福利最好，羨煞同業。董事長柳紀綸強調，汎銓獲利能力不錯，但不是賺最多，而是願意與共同打拚的同仁分享。以近5年取樣，滿職1年的員工（扣除副理級以上主管）平均年薪都超過100萬元，逾55%比例領百萬年薪，更有多位工程師年薪達150～200萬元。大學畢業新進員工努力3年，年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。 　　汎銓以精實的管理，創造優渥的股東獲利，並大方與員工分享。對照主計總處公布2018年受僱員工787.7萬人，全年總薪資中位數（393.9萬人）的年薪不到49萬元，平均月薪4.1萬元，近400萬人未達此標準。此外，全年總薪資平均數（相當於527.6萬人）為62.9萬元，七成受僱員工年薪低於平均數，凸顯汎銓待遇的確優渥。 　　柳紀綸相信「因果論」，視人才為公司最大資產，也重視人才養成，並落實履行企業社會責任。「給薪無上限、沒有天花板」，高年薪、高幸福感、高成就感的環境，換來員工更認真的付出，並吸引優秀人才投效。人員晉升的制度也與同業截然不同，以新進助理工程師而言，通過能力培訓及主管確認，即可晉升工程師，不必擔心沒缺額遭到卡關。 　　汎銓致力打造幸福企業，任職1年的員工享有全額公司補助的3天2夜高品質國外團體旅遊，以及每年25,000元自行旅遊津貼，在科技業甚為罕見。在「汎銓人」身上，散發出「高年薪＋高幸福感」的自信與優越感。在邁入第15年之際，創業團隊堅持創業願景，期許員工如同奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶先進製程研發的好夥伴。<摘錄經濟>
打造夜鷹部隊 研發365天24小時無休 公開資訊觀測站 2020/1/30
柳紀綸表示，汎銓在材料分析的投資無上限，研發無邊界，從28奈米以上到5奈米以下，均掌握成熟的技術。半導體大廠積極投入高階製程研發，製程微縮快速推進，5奈米製程去年已進入量產，並朝3及2奈米製程推進，法人分析，台積電未來朝1奈米以上製程技術推進也不無可能。汎銓參與客戶初始的研發，為3、2奈米先進製程的先鋒，分析能耐的進度甚至超前設備商的需求。「因為跑在客戶前面，所以贏得合作的機會」。 　　全球半導體高階製程有三大研發方向，一是沿循摩爾定律所預示和推動的製程持續微縮，達成效能提升，其次是開發Beyond Moore新世代元件製程，以及投入More than Moore多樣特性元件的製程研發。目前正在蓬勃發展，台積電取得領先，汎銓也期許在其中扮演「半導體高階製程領航者」的角色，並且延伸到半導體以外的領域。 　　汎銓因應趨勢，備妥多樣化的創新材料分析技術，可以解決各種高難度案件。除了TEM穿透式電子顯微鏡、FIB聚焦離子束設備、SEM掃描式電子顯微鏡及SIMS先進二次離子質譜儀等先進設備，並以強大的研發及製備技術，滿足客戶對於高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。 　　柳紀綸說，汎銓往來客戶多達近400家，其中200家長期密切合作，單月協助客戶的研發案件就多達數千件。汎銓持續發展半導體先進MA技術，拉大領先對手的距離，為低調隱晦的隱形冠軍，在MA專業領域為先進製程研發領航角色。 　　每到黃昏時刻，是汎銓最忙碌的時刻，即使到了半夜，汎銓實驗室仍舊燈火通明。柳紀綸笑稱，汎銓365天24小時無休，是客戶真正的「夜鷹部隊」。<摘錄經濟>
5據點零距離管理 MSS戰情不漏接 公開資訊觀測站 2020/1/30
科技界提到汎銓科技，經常以MSS相稱。MSS是汎銓的營業內容：材料科學技術服務（Material Science Service）的簡稱。董事長柳紀綸以MSS融合奈米碳管結構，自己獨特設計的LOGO，所有文宣都廣泛植入此品牌意象。走進新竹公道五路的總部辦公室，迎面而來斗大搶眼的「M」字，宣示這是一家與Material相關的專業公司，傳遞出一股震懾力，也讓訪客發出會心一笑。 　　以「M」開頭的英文字多達上千個，你會想到那些？mega（巨大的）、million（百萬）或milestone（里程碑）。台灣半導體業過去有大M聯發科（MediaTek）及小m晨星（Morning Star）在IC設計業稱雄，隨著聯發科併購晨星，以及近期在5G的亮眼進展，談到M字號的代表廠商，聯發科不作第二人想。而汎銓鑽研材料分析14年，擁有國際級的專精實力，科技業每當提及Material這個關鍵字，汎銓常被連上等號，順勢成為半導體界另一個閃亮亮的M。 　　材料科學技術服務（MSS）有多重要？從半導體元件最初發想的IC設計，至晶圓代工及封測的製造階段，都扮演著導航員的重要角色，為產品的研發細節、品質及良率把關。價格不斐的矽晶圓禁不起因不良率造成大量的報廢損失，汎銓的材料分析對研發細節提供導航，對問題發出預警，為最佳的「領航者」。 　　隨著電路密集度達到難以想像的程度，要在比指甲還小的晶粒中放入上億顆電晶體，汎銓的MSS服務，精細度及難度都比醫學上的顯微手術更高。材料分析對半導體上下游的重要性不言可喻，晶圓製造設備商研發先進製程設備、交付機台及提供維運服務時，也不能沒有材料分析廠提供密切的協同作業。柳紀綸表示，在半導體產業地圖中，汎銓與多數廠商密切鏈結，IC設計、晶圓廠、封測廠或設備商，「供應商名單中都有汎銓」是彼此的共同點。 　　台灣半導體產業走過30年，高階生產製造設備幾乎全數仰賴進口，國際半導體設備大廠齊聚新竹周邊，精密化學品等材料也開始受到重視。隨著技術發展達摩爾定律極限，材料分析在高階製程研發及製造中，成為不可忽視的重要環節。初期業者採取in-house作法，但不敷需求，衍生專業材料分析行業；外包給專業廠的產業分工模式，為不得不，也是最佳的作法。 　　工業局局長呂正華在汎銓營運總部啟用典禮上強調材料分析的重要性，並高度肯定汎銓的產業貢獻及營運表現。市場稱台積電為台灣的護國神山，他表示，護國神山背後要有許多供應商支持，汎銓科技為關鍵性角色，為神山護體。2年前汎銓就有意找地自建廠房，投資台灣事務所執行長張銘斌透露，當時經濟部也積極協助媒合物色，由於汎銓訂單來得迅猛，等不及自建廠房，因此改變計畫，租下營運總部現址解決燃眉之急，辦公室位於8樓，另新增1、2樓實驗室，加上新竹市埔頂路的材料分析本部、南科、南京以及上海，在兩岸共有5個營業據點。 　　為達到「零距離管理」，汎銓設立戰情中心，能遠距監控各地的作業情形，機台的運作進度及相關細節均一目了然，落實及時管理，確保客戶服務品質。內部會議採視訊連線，可同步8個地區進行開會；總部實驗室更有為特定大客戶設置專區及專線的特殊規劃。<摘錄經濟>
FA＋MA＋SA一站服務 提升客戶黏著度 公開資訊觀測站 2020/1/30
低介電材料（Low K）與7nm+之後的製程，使用的EUV光阻，由於材料天性，以電子顯微鏡觀察微結構與成分時，容易因電子束照射導致樣品變形甚至倒塌。汎銓數年前投入開發原子層沉積技術（ALD），在樣品外層形成保護，如同為檢測材料穿上一層盔甲，可真實呈現原貌，避免電子束的照射產生變形，導致誤判、走錯研發方向。 　　值得注意的是，在5奈米製程以下，除了鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程外，環繞閘極（GAA）的架構者多年前即受到市場關注，先進晶圓廠與國外著名研究機構均投入研發，未來有可能取代FinFET架構。汎銓在GAA架構研發上也沒缺席，與多家客戶合作，藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，加速客戶研發時程。 　　Beyond Moore新世代元件方面，為了符合物聯網（IoT）低功耗的需求，半導體晶圓廠也積極開發新型記憶體，除了SRAM、DRAM、NAND及NOR Flash等記憶體外，MRAM、ReRAM、PCRAM等新產品也逐漸成熟；具有低耗能與非揮發性的MRAM，由多層僅數奈米厚度的不同材料堆疊而成，蝕刻後的材料分析藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可以加速研發時程。 　　More than Moore多樣特性元件研發方面，隨著5G商用興起及電動車用電子的強勁需求，GaN與SiC元件深具潛力並深受關注。5G基地台收發高頻訊號需要更大能量密度，適合高頻載波且承受高電流與耐高壓的GaN為最佳材料；SiC功率元件滿足電動車用電子輕量化、小型化與耐超高電壓的需求，製程研發需要MA材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要。去（2019）年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有分析能量，提供高精準空間與濃度解析服務。 　　封裝廠在More than Moore的發展中也居要角，Moore定律發展到28nm時，先進製程接近物理極限，晶片經濟利潤也無法經微縮得到明顯效應。藉由Integrated Fan-Out、FOWLP、FOPLP與3D異質結合封裝等創新封裝技術，使廣義的摩爾定律得以延續。 　　汎銓去年建置Thermal、SAT、X-ray、PFIB及nano prober等先進封裝分析設備，擴展全方位分析能量，以FA、MA到SA一站式服務，補足先進封裝分析能力。<摘錄經濟>
汎銓科技 半導體分析業領頭羊 公開資訊觀測站 2020/1/30
談到今（2020）年半導體的展望，多數業者同感「樂觀」。分析師認為，去（2019）年各種紛擾仍將延續，不會立即落幕，在美中紛爭、科技圍籬高築的狀況下，各國積極投入發展高階產品，汎銓科技專長於半導體及產業高階製程的材料問題分析，為受到國際大廠認定且信賴的專業分析夥伴，是受惠族群。 　　法人表示，市場變數雜陳，多空難料，半導體前景雖不能篤定說是萬里無雲，但能見度相對較高，尤其5G技術應用撐起市場半邊天，將帶動自駕車及工業4.0等進一步落實。汎銓董事長柳紀綸表示，半導體廠的機台稼動率及接單，攸關相關供需產業鏈廠商的營收，市場更慣常以資本支出做為評估產業鏈景氣榮枯的指標，但推估汎銓的營收，要用更寬廣的邏輯來思考。 　　汎銓專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，如同「製程研發的領航者」，客戶只要在先進技術研發持續推進，就會有材料分析服務的需求。汎銓去年營收成長二成以上，近年大致都維持相當的成長幅度，法人指出，若以「複利」的概念推算，投報率其實十分驚人。汎銓去年3月引進多家銀行金控法人投資，有限的增資額度快速「秒殺」，2年內將依計畫朝IPO邁進。 　　台灣在全球半導體市場占有重要地位，產值居全球第2，以去年上半年營收排名，台積電及聯發科居全球第3及第15。半導體產業年產值約2.6兆，GDP貢獻比重8%，並持續成長；整體就業人口22萬人，帶動供應鏈產值約1.87兆及相關就業人口32.9萬人，並誘發消費效果，創造1.14兆相關產值，及相關就業人口24.6萬人。從員工數及經營規模來看，汎銓都遠不及客戶，卻居於「少數」的關鍵地位。<摘錄經濟>
汎銓MA技術 領航產業高階製程 公開資訊觀測站 2019/12/26
半導體5奈米製程進入量產，大廠也啟動3與2奈米製程研發，未來朝1奈米以下推進並非不可能。半導體先進製程考驗廠商的技術實力，美中貿易戰也將其推升至戰略武器層級。汎銓科技董事長柳紀綸表示，當尺寸進一步微縮，材料分析（MA）在先進製程研發更加重要；汎銓在該領域領先全球，精準快速的分析，在半導體及產業高階製程研發扮演領航者角色。 　　副總經理周學良表示，小於7奈米製程時，材料分析的挑戰在於樣品製備。以超低介電材料（Low K）與7+奈米製程導入的EUV光阻為例，受限於材料天性，以電子顯微鏡觀察微結構與成分時，容易因電子束照射導致樣品變形、倒塌，造成研發人員誤判。汎銓數年前即開發原子層沉積技術（ALD），可以解決此一問題。 　　周學良表示，汎銓投入環繞閘極（GAA）架構分析工法研發，與多家客戶合作，材料分析品質深獲肯定。 　　營運長廖永順表示，邏輯Si先進製程努力延續摩爾定律，由於5G概念興起與車用電子強勁需求，使摩爾定律演進過程中未開發的部分（More than Moore）也受到關注與重視，GaN與SiC等第三類半導體，最受注目。 　　研發這些元件的製程過程需要材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要，著眼於此趨勢， 今年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有MA技術，提供高精準空間與濃度解析服務。廖永順說，為符合物聯網低功耗需求，晶圓廠積極開發新型記憶體，除了DRAM、SRAM、SSD、NAND及NOR Flash外，MRAM、ReRAM、PCM及3D Xpoint等新產品也方興未艾，MRAM具有低耗能與非揮發性，因為多層且由數奈米厚度的不同材料堆疊，蝕刻後的材料分析相當關鍵，以汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可加速研發時程。 　　摩爾定律在先進製程已接近物理極限，藉由創新的封裝技術（如Integrated Fan-Out）與2.5D和3D異質結合封裝，能使廣義的摩爾定律得以延續。汎銓以充沛的分析能量，持續培育專業人才，深化技術實力，提供FA、MA到SA一站式分析服務，持續添購高端分析設備，研發先進製程分析工法，成為國際一線大廠最佳的研發夥伴。(翁永全)<摘錄經濟>
汎銓 獨創ALD真空鍍膜技術 公開資訊觀測站 2019/9/18
汎銓科技專研半導體材料分析，以優勢技術擴展更多業務及客戶，持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示，今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點，9╱18半導體展I區2228號攤位，將展示領先全球的技術實力。 　　過去表面分析（SIMS╱XPS）國外大廠具有優勢並形成市場寡占，柳紀綸強調，汎銓的服務不斷升級，今年新增表面分析的設備，在製程摻雜離子（電性參數）及汙染物監控更精準快速，並強化故障分析能量，補足先進封裝分析設備（X-ray、SAT、Thermal Emission），強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate，更容易找到異常的真因。 　　半導體製程不斷創新，大廠投入5nm及3nm先進製程研發，EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性，以電子顯微鏡技術觀察材料的微結構與成分時，容易導致材料產生人為缺陷，至變形、倒塌，導致研發人員誤判，走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法，避免人為因素導致缺陷，樣品得以維持原貌，為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。 　　汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術，更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護，避免人為缺陷，呈現真實的材料微結構與成分，已廣泛應用於FA╱MA多項分析，展現絕對優勢。因應需求擴大，持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕，採取相當於中央廚房的管控精神，使各外站的品質及服務與總部一致，有利於開拓更多海外分析業務。 　　柳紀綸認為，汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業，有很多原因，包括管理制度健全，歷年培養許多優秀工程人員，單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大，亦有優秀設備團隊來維護；研發及工程客服人員具有高度服務熱忱，樂於接受挑戰，視客戶的高規格品質要求為進步的來源。 　　汎銓自行研發智慧e系統，用於案件排程管理，也發揮人工智慧的優勢，大幅提升運作效率、縮短交期，提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難，人員、機台及生產系統就越優化，進一步提升競爭力。」<摘錄經濟>
新增二次離子質譜儀 SA表面分析利器 公開資訊觀測站 2019/9/18
汎銓科技研發團隊不斷精進分析技術，擁有領先業界的半導體材料分析技術能力，並在TEM、FIB及SEM等材料分析服務，發展出專屬的特殊工法。 　　繼用於最先進製程的極紫外光光阻（EUV PR）及超低介電材料（low-k）材料分析技術後，汎銓第三季設備陣容再升級，新增二次離子質譜儀 （SIMS），為SA表面分析的利器，偵測靈敏度達到ppb等級，能分析輕元素，亦能分辨同位素，用來建構三維的結構與成分。 　　汎銓的 TEM擁有1~2 A的最佳空間解析能力，附加的成分分析分析工具EDS╱EELS，偵測極限約1000ppm，低於此偵測極限低濃度，則藉由SIMS分析工具來偵測製程的摻雜離子或污染物，偵測極限可達ppb水準。SIMS主要用於檢測半導體擴散製程中，參雜離子的濃度及深度，以瞭解離子分佈對元件電性的影響。在RD simulation 驗證、implanter機台，以及製程監控與故障分析，都需要此分析工具。 　　市場肯定汎銓過去在MA分析的精確度及穩定度具有超水準表現，對於再提供SIMS服務抱持很高的期待。基於「結合精準的空間解析及濃度解析，畢其功於一役」的想法，汎銓今年新增多部設備，待近期完成分析驗證後，將正式展開業務，半導體、LED、III-IV族等光電產業大廠，在製程摻雜離子（電性參數）及污染物的監控，可獲得精準快速且高品質的分析服務。 　　汎銓也會投入研發能量，針對SIMS分析技術的新製程試片與特殊需求，研發新工法，解決客戶在表面分析的各種難題，在先進製程研發路上順利推進。<摘錄經濟>
汎銓引進SIMS設備 提供高質量SA服務 公開資訊觀測站 2019/6/17
汎銓科技（MSS）又有新的設備投資，此次引進法國CAMECA公司的SIMS先進二次離子質譜儀，為材料表面分析（SA）的利器，可透過濺射、蝕刻技術，精準分析半導體板材中的各種元素成分，對於半導體及光電業發展次世代製程採用新材料，提供有力奧援。 　　汎銓董事長柳紀綸表示，驗證分析產業MA、FA、SA、RA，其中可靠度分析（RA）以產品驗證為主，市場量雖大，但技術門檻不及材料分析（MA）及故障分析（FA）。汎銓專攻半導體先進製程的MA及FA，分析技術能力可對應5奈米以下製程，加入材料表面分析（SA）服務，戰力更為提升，將進一步帶動營收成長。 　　汎銓上半年完成增資，引進多家國內金控創投法人，以每股溢價53元，共發行1萬張。據了解，汎銓募集5.3億元，主要用於擴充產能，提升戰備，為近年資本市場少見的重量級增資案。副總經理蘇靖棋表示，除婉拒多家重量級創投及海外資金，也有半導體設備商有意入股，由於半導體市場的重量級設備商都是汎銓的客戶，基於角色中立考量，也只能說NO。 　　汎銓在新竹設立多處實驗室，提供高質量的MA、FA、SA服務，在南科及南京也有據點。南京廠明（18）日啟用，11月將新增位於新竹公道五路的辦公室及實驗室，一口氣租下3個樓層，與大客戶在晶圓先進製程大手筆豪氣投資，絲毫不遜色。（翁永全）<摘錄經濟>
SEMICON CHINA登場 台廠攜手拚商機 公開資訊觀測站 2019/3/20
SEMICON CHINA 2019今（20）日起至22日於上海新國際博覽中心登場，現場有超過1,200家半導體相關業者，逾4,000個攤位，台灣廠商也有近80家業者參展，預計吸引超過50,000名專業人士參觀。 　　半導體產業在中國大陸政策的強力推動下快速成長，成為兵家必爭之地。此次SEMICON CHINA共規畫六大主題專區：IC製造專區、LED及藍寶石專區、集成電路材料產業聯盟、電力電子專區、二手設備專區、SEMI中國英才計畫專區等。同時還舉辦專題演講與論壇，主題涵蓋先進製造、先進封裝、DRAM、綠色廠務、智慧製造、創新投資、電子系統設計、汽車電子、新興顯示等相關主題。今年的MSIG論壇將介紹MEMS感測器、AI晶片、5G、雲端和大數據以及人工智慧的應用場景和應用案例。 　　近年來包括智慧製造、物聯網、5G、AI、車聯網等產業浪潮席捲整個微電子產業鏈，半導體製程電路設計愈來愈精細，對於先進封裝測試的品質也更加要求，台灣業者紛紛往高端先進製程與客製化發展；另一方面，循環經濟的議題與應用也從台灣吹向中國大陸。 　　此次台灣參展業者，如矽菱提供完整封測材料產品線及服務據點；亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，進行有效的品質管控。 　　汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程，並能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。 　　台灣矽科宏晟科技則為兩岸主要晶圓及面板廠提供廠務工程中的化學系統供應系統（Chemical Dispense System，CDS），從設計施工到系統維運，提供完整服務。 　　兩岸化學濾網大廠鈺祥企業，近年推動循環經濟有成，提供半導體產業在化學濾網微汙染控制的解決方案，達到99%可以重複再利用，節省15%以上的耗材費用，降低10%以上的清運處理費用，並且成功外銷到國際記憶體大廠美國本廠。 　　其他台灣知名業者如中勤實業、永光化學、台灣港建、合晶科技、家登精密、帆宣系統、常鴻新、應用奈米、旺矽、源台精密、漢民科技、穎崴科技、竑勝科技、致茂電子等，展出最新半導體業的設備技術與各種解決方案。<摘錄經濟>
汎銓低損傷EUV光阻材料分析技術 全球獨家 公開資訊觀測站 2019/3/20
汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程。2019 SEMICON CHINA，該公司位於Hall N5，5759的攤位，可望吸引大批業內人士互動交流。 　　EUV微影技術是5奈米及3奈米製程繼續發展的關鍵技術，但目前世界各國大廠都面臨極大的困難，主因是難以克服曝光光阻時產生的物理性及化學性變化引發的缺陷。EUV光阻缺陷可藉由TEM進行形貌及成分分析，而樣品製備難度極高，TEM樣品必須維持原貌不變形才能分析缺陷真因。汎銓科技已發展出一套檢測光阻缺陷的技術，能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。 　　汎銓科技開發獨步全球的低損傷EUV光阻材料分析技術，可提供最精準的數據，讓客戶在先進製程研發競賽中持續領先。除了新竹總部已設置完善的實驗室，配備全套分析設備；為支援客戶需求，子公司南京泛銓電子科技已在南京浦口經濟開發區正式落戶，提供各項半導體先進製程分析服務，包括：材料分析、故障分析及可靠度分析等，服務對象包括大陸的晶片產業、積體電路、LED及光通訊產業。 　　汎銓科技2005年7月成立，在專業領域獨領風騷，南京廠區為大陸營運總部。汎銓表示，大陸欠缺在地化的高端材料分析廠商，汎銓供應最先進的分析技術服務，為大陸重點產業建立優質研發能量的有力後盾，並可培育更多優秀人才，協助晶片廠縮短先進製程的時間。<摘錄經濟>
強化服務能量 汎銓建構兩岸四座實驗室 公開資訊觀測站 2019/1/28
汎銓科技副總周學良表示，汎銓的材料分析實力在2018年長足進步，在人力及設備均建立競爭優勢，有最多訓練有素的工程人員，單位時間提供最大產量，並有優秀團隊來維護最先進的機台。 　　汎銓表示，客戶的高規格品質要求為進步的來源，汎銓的CE、RD樂意服務並接受客戶的挑戰，自行研發的智慧e系統，在案件排程管理也發揮人工智慧的優勢，顯著增加效率及競爭力，有能力承接大量且高難度的委託案件；隨著案件越多越難，人員、機台及生產系統越加優化，競爭力更加提升。 　　除了產能、品質、交期領先的競爭優勢，汎銓也十分注重資訊安全，擁有獨步全球的生產資訊安全系統，機密保護達到「國安」等級。很早就設置資訊長職務及營運保全處（BOSD），規畫滴水不漏的資安流程，嚴格執行，任何人，包括客戶、員工，甚至汎銓董事長以下的一線主管，進出實驗室均需檢查背包物品，相機、筆電及手機鏡頭貼上保密貼，實驗室內多數區域列為嚴管禁地，只有被授權人員才能進出，嚴謹程度受到重要客戶肯定。 　　副總經理蘇靖棋表示，這兩年感受到客戶需求增加的壓力，且研發技術拉大領先，讓公司信心大振，決定以技術換利潤，加速擴充產能。除了搬遷FA部門，成立竹科及南科分公司，並擴展大陸市場，建置上海及南京子公司。同時積極徵才，建立公平、公開的激勵制度，員工在立足點平等的平台努力工作，增加收入，並鼓勵班別之間的競賽，達到自發性發揮效率。 　　汎銓去年逐步擴充機台及人員，加上技術精進、MO減少、智慧e系統發揮人工智慧的優勢，為第4季的優異表現打下基礎。今年建構兩岸四座實驗室後，可望持續增加實力，在技術、產能、品質及交期領先，創造更強大的競爭優勢。<摘錄經濟>
半導體業開發先進製程 汎銓助攻 公開資訊觀測站 2019/1/28
在半導體產業研發新製程，汎銓科技扮演重要的角色。營運長廖永順表示，半導體界對摩爾定律（Moore's Law）耳熟能詳，台積電創辦人張忠謀預測2nm可望在2025年問世，讓汎銓對未來的材料分析市場充滿信心。 　　摩爾定律成功預示並推動電子計算設備不斷向前發展，1985年至今，MOS縮小成143分之一，IC效能提升讓通訊速度爆炸，5G以每秒1Gbit為建構目標，相比1985年時，速度增長100萬倍。以前傳送1張相片要20分鐘，現在一秒鐘可傳800張，偉大的進步造福了大眾，也讓很多未順應潮流的公司喪失競爭力。不少叱吒一時公司營運載浮載沉，投射出很多求職不易、中年失業、老年沉淪的就業問題。 　　高通則是依循摩爾定律發展的成功典範，1985年創業之初，當時是大學教授的厄文．雅各布推廣CDMA通訊協定，被同行認為不切實際，因為傳輸一張影像需好幾分鐘，然而他堅持申請完整的CDMA專利保護傘，因為他知道摩爾定律會幫助他實現夢想，後來果真證明他的真知卓見。 　　汎銓在半導體產業研發過程，扮演重要的協助角色，因應先進製程快速推進，透過多樣化、創新的材料分析技術，解決各種棘手的高難度案件。隨著更多半導體廠商投入新製程研發，汎銓受惠於不斷向前發展的定律，維持高度成長。 　　廖永順表示，除了因為摩爾定律而創造出的材料分析需求，還有more than moore的製程研發，運用除了邏輯元件以外的不同製程發展多樣性IC十分蓬勃，汎銓放眼全球市場，業務持續開發，厚植更大的成長動能。 　　封裝廠在more than moore的發展中也扮演極重要角色。摩爾定律發展到28nm後，IC因縮小而cost down的優勢趨緩，但以先進封裝達成更高IC聚集度變成優勢，Fan Out、Wafer Level CSP、SIP封裝等大量應用並大放光芒，海峽兩岸華人圈成為封裝領域的重鎮。汎銓在兩岸四個實驗室，有助於爭取封裝大廠合作，行銷業務處及研發處也針對全新的開關元件開發技術，建立絕對領先優勢，為beyond moore之後的分析要求作準備。<摘錄經濟>
IC半導體業汎銓扮除錯華陀 公開資訊觀測站 2018/11/19
汎銓科技為IC半導體產業的權威醫生，不用聽診器，就能準確掌握IC的心跳節奏。汎銓投入材料分析及電路修補13年，董事長柳紀綸妙喻這行業為開醫院，汎銓擔任半導體產業看診除病的華陀，檢查的是比微血管還細微許多的線路及製程結構成分，精密程度超越細胞等級。 身體由細胞組建的複雜微血管網絡所構成，而一顆晶片內含數億個以上電晶體，電路密度之高，難以想像。人體奧妙的生化反應，即使一小部分微血管阻塞或病變，仍能運作如常，但在物理規則下運行的高密度積體電路，只要一個小地方出錯，整顆IC隨即當機，完全顯示IC的材料分析及電路修補具有高度嚴謹性，完全沒有模糊的空間。 做為業界優等生，汎銓10月底榮獲2018國家磐石獎，11月初舉行的慶祝茶會，國內八大行庫及國內外13家大型創投法人的高階主管齊出席慶賀，汎銓的客戶清一色是半導體、光電科技大廠，全球晶圓代工大廠等長期合作夥伴，何以眾多重量級金融業人士不約而同致賀，從董事長柳紀綸親口說出「汎銓將朝向IPO上市櫃前進」得到答案。 半導體產業材料分析及IC電路修補是硬碰硬的工作，以真刀真槍、拚的是真本事；汎銓近年營運一再攻頂，在法人看來，是未來資本市場極閃耀的一顆明珠。 <摘錄經濟>
隱形冠軍汎銓科技 榮獲國家磐石獎 公開資訊觀測站 2018/11/1
經濟部頒布第27屆「國家磐石獎」，汎銓科技名列其中，董事長柳紀綸親自領獎；典禮昨（31）日在台北君悅飯店隆重舉行，由副總統陳建仁親自頒獎。 　　國家磐石獎素有企業界「奧斯卡獎」美譽，中小企業視為最高榮譽，審查作業針對整體管理制度、創新策略、行銷策略、人力發展、社會責任及財務狀況等面向，經產官學各領域專家3度綜合評鑑。汎銓從眾多送審企業中脫穎而出，顯示企業經營與體質受到全面肯定。在半導體的總體經濟重要性顯著提升，且政府投以更高關注度之際，更凸顯此次獲獎意義非凡。 　　汎銓科技是半導體業的隱形冠軍，專攻材料分析（Material Analysis；MA）及故障分析（Failure Analysis；FA），隨著製程微縮，難度及挑戰也更大。汎銓因應挑戰，投入巨大研發能量，持續引進最先端儀器設備，在投入先進製程技術研發及提升服務技術層次，均走在市場之先。 　　「克服先進製程分析技術的挑戰，保持技術領先及正確的資料判讀能力，並能縮短交期、贏得客戶的信賴與滿意」，為榮獲2018國家磐石獎大大加分。 　　汎銓新竹營運總部實驗室配備高解析度SEM（掃描式電子顯微鏡）、FIB（聚焦式離子束顯微鏡）、TEM（穿透式電子顯微鏡）等材料結構分析儀器，以及OBIRCH（雷射光束電阻異常偵測）、InGaAs（砷化鎵銦微光顯微鏡）等電性故障分析儀器及IC電路修補儀器等全套先進分析設備，10月17日南科分公司開幕，南京實驗室也將在明年初接續啟用，以在地化服務滿足半導體晶圓製造廠、LED光電廠、IC設計公司及傳統產業在產品、元件的材料與故障分析需求。 　　電子產品短小輕薄，朝微小化發展、要達到高速、大容量的性能要求，促使半導體製程朝更細微的奈米持續探索，高階製程技術也帶動材料分析服務的商機。 　　汎銓科技全面擴展業務，提高市占，拉大領先差距。<摘錄經濟>
柳紀綸人生態度 成就企業格局 公開資訊觀測站 2018/11/1
汎銓科技創業13年，其間的變化極大。成員由初期不到10人，增至近250人，營收更以三級跳高速成長。同時期的市場變化也不小，10年前，180及130奈米製程當道，目前7奈米以下為主流。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，技術實力同步提升，適時導入先進設備，在客戶信任倚重下，獲得源源不斷的成長動力。 　　汎銓董事長柳紀綸早年在科學園區IC設計公司任職，2005年踏上創業之路，對於品味、品人、品事有深刻的體會，但堅持「只品不評」。他說，每個階段及歷程，不管順境或逆境，遇到的人及事都是學習品味的機會；他感性地表示，靜心看、用心想，品味各種處事的態度、成就的差異，並且努力將用心品味過的人事物吸收內化，終將化為自我成長的動力。 　　柳紀綸認為，態度決定高度，只有「到位」，才能「到味」。因此期盼年輕人不要只求眼前的小確幸，應追求長久的幸福；就業初期不要急於爭取權益，勿以福利決定付出的程度。他提醒員工，應該自省能貢獻多少，優先於爭取好待遇；並且強調，強化自身能力、往前衝，大可放心在汎銓發展。 　　此外，身為汎銓大家庭成員，要發揮自身影響力，建立在團隊的重要性，以及培養團隊合作能力。並以「最好成為轉軸，如果不能，就當螺絲，再不成，至少成為潤滑劑，都能成為團隊不可或缺的一部分」為喻做為訓勉。<摘錄經濟>
汎銓歷年事蹟 半導體製程發展的縮影 公開資訊觀測站 2018/11/1
汎銓科技2005年7月成立，細數歷來重要事蹟，2011年率先引進雙束型聚焦式離子束顯微鏡機台Helios 450S（Dual Beam FIB Helios 450S），提供高效率高解析影像，2013年引進高階電路修補機台V400ACE（FEI V400ACE）提供先進製程電路修補服務，2014年引進高解析掃描式電子顯微鏡機台（UHR SEM），藉此開發不同的技術工法，提供客戶專業分析服務項目。 　　2017年，汎銓新創「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，滿足客戶高品質及高效率需求。2018年1月30日及6月11日，竹科及南科分公司相繼核准設立。 　　汎銓重視人才養成，在利潤共享的信念下，逐年擴大營運規模。 　　企業LOGO為具有特殊意涵的奈米碳管結構，董事長柳紀綸希望，公司成員如同奈米碳管中的碳原子般緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，扮演好「客戶最佳的研發夥伴」。汎銓秉持MA、FA領導者的信念，傳承專業技術經驗、重視員工福利、研發先進製程技術工法，完善客戶服務。 　　材料的成分、特性與結構雖為微觀尺寸，卻主宰著巨觀世界的物質特性。電子元件的微小破裂或材料改變，都可能導致元件失效，在開發新技術或失效分析領域，材料分析具有很高的重要性。至於故障分析，包含以電性量測儀器對產品進行量測分析，找到故障點後則進行標記，之後可進行故障解析，平面式的逐層分析或採用橫截面分析，探索結構剖面。 　　在IC功能性驗證階段，汎銓當發現設計缺陷導致故障時，與客戶密切討論直接修改IC實體電路，以聚焦式離子束顯微鏡（FIB）對線路做切斷及重新連結；藉此準確找到問題點，確認新植入設計的有效性，讓IC設計公司節省光罩成本，加速產品上市。 　　汎銓以材料分析為核心，細分為材料及故障分析服務，客戶對象包括：晶圓製造、半導體設備、封測及設備、LED光電產業及面板大廠均維持密切長期的合作關係。 　　柳紀綸強調，汎銓堅強的工程研發團隊、領先同業引進高階先進設備、極低的員工流動率、e化智慧生產排程系統，及精益求精的分析技術，這些核心競爭力彼此環環相扣，造就汎銓科技穩居領先位置。<摘錄經濟>
汎銓南科廠開幕 營收起舞 公開資訊觀測站 2018/10/22
半導體材料分析（MA/FA）專業廠汎銓科技，完成擴大新竹營運總部的設備規模後，17日舉行南科分公司開幕，董事長柳紀綸、營運長廖永順、技術長陳榮欽、副總經理周學良等一級主管均出席。在以台積電為首的南科半導體聚落，汎銓落腳南科相當重要，親至開幕會場祝賀的管理局多位主管，表達對這宗招商引資案的高度重視。 　　汎銓今年4月獲准進駐南科，不到半年便完成分公司設立，初期斥資2億元以上，採購最新型的雙束型聚焦離子束顯微鏡（Dual Beam FIB）和穿透式電子顯微鏡（TEM），以先進製程材料分析就近服務南科大廠。 　　14年前，柳紀綸、廖永順極力爭取技術長陳榮欽加入經營團隊共同創立汎銓科技，為科技業三顧茅蘆的佳話。當時半導體技術才在28奈米階段，汎銓看出材料分析技術的重要性及發展前景，積極研發先進的技術與服務，卡位產業供應鏈，如今成為半導體板塊的要角。 　　IC為產業之米，半導體業更被喻為國家強盛的命脈，突顯其重要性。汎銓因應先進製程快速推進，透過多樣化、創新的材料分析技術，協助客戶解決各種棘手的高難度案件，成為業界翹楚。著眼於台灣半導體產業蓬勃興盛，中國大陸也傾全力發展，帶來無限商機。接著將啟動上海及南京子公司，以完整的兩岸布局，全面擴展市場。 　　智慧裝置、3C電子日趨普及，功能和效能也更為精進，加上AI、車用電子及互聯網興起，席捲全球高科技產業，均為半導體產業帶來新商機。過去汎銓新竹營運總部受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單，如今南科營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市占率及營業規模。 　　法人表示，從汎銓在經營上多面向的擴張發展觀察，可看出這家半導體界的隱形冠軍企業，將逐漸一改過去的低調，轉為檯面上光芒四射、散發耀眼熱力的新星。 　　汎銓稱霸業界 5奈米TEM試片製備能力 　　微縮技術不斷演進，TEM試片製備厚度是TEM分析能力的重要指標，汎銓的超薄5奈米TEM試片製備能力，居同業之冠。 　　技術長陳榮欽博士表示，材料分析產業只要有錢、願意投資，引入先進儀器並不難，但單憑設備並無法建立絕對的競爭力；他強調，好的分析設備須配合優異的試片製備技術以及精準的資料判讀能力，這是分析品質的關鍵。 　　以如何使低介電材料（Low-k），不因電子束的照射導致縮小、變形為例，一般分析業者不外乎減少電子束照射能量與提升樣品強度兩樣方式，而汎銓研發團隊擁有獨步全球的技術，製備低介質材料樣品的收縮比例達到業界最好；此外，較軟的材質「光阻」也是業界在分析上相當棘手的材料，特別在最先進的半導體技術上。半導體製程進到7奈米之後，極紫外光（EUV）光刻微影是關鍵技術，但曝光光阻可能產生的缺陷是需要克服的問題，汎銓領先世界發展的檢測光阻缺陷技術，能在不損傷光阻材料情況下製備出完整樣品，以便於分析曝光缺陷和製程問題，協助半導體廠改良製程。 　　有鑑於全球積極發展半導體技術，大廠間的角力競爭與窺探，輕則影響到公司的興衰，重則可能動搖國本。柳紀綸表示，對半導體設計、製造商而言，晶片布局（layout）、使用材料等數據為製程命脈，需要長期留存，絕對不能外洩。汎銓認為，工程技術能力超群固然重要，資訊安全更是重要的環節。 　　為妥善保全客戶的資料，汎銓特別增設資訊長職務以及營運保全處（BOSD），並規畫滴水不漏的資安流程，嚴格執行，獲得重要客戶認同。汎銓實驗室無論客戶或員工，甚至汎銓董事長、總經理及副總等一線主管，進出實驗室均需檢查背包物品，相機、筆電及手機鏡頭貼上保密貼。實驗室內多數區域列為嚴管禁地，只有被授權人員才能進出。<摘錄經濟>
群聚效應布局兩岸 緊抓產業發展軌跡 公開資訊觀測站 2018/10/22
先進製程材料分析對半導體產業至關重要，從設計、製造到品管無一不相關。材料分析也是半導體產業中相當特殊的行業；作為業界協力廠商，汎銓在產品開發階段，協助客戶研發單位縮短新產品的開發時間；在生產階段，協助排除各種疑難雜症；產品出貨後，協助品保部門快速查明失效原因。 　　材料分析首重技術及品質，在分秒必爭的業界，速度也是決勝點，客戶高度在意，也是選擇合作夥伴的重要考量。在董事長柳紀綸心中，南科分公司為多年前擬訂的發展大計，也是為了落實貼近客戶、及時滿足需要的服務精神。汎銓半年後也將成立南京實驗室，兩地的材料分析都由擁有3-5年以上資歷的資深工程師擔任，專業程度能保證與客戶的案件溝通無虞，維持高產出能力。 　　汎銓的投資布局依循群聚效應來規畫，緊抓住產業發展軌跡。新竹及南科如此，中國大陸也是如此。回顧1997年，台積電第二座南科廠動工、2004年量產，接著5奈米及3奈米廠也都坐落於南科，吸引眾多周邊產業在地發展。南科也是LED產業重鎮，從南科往南至大高雄地區，原料設備商、LED廠、晶圓代工及封裝廠等都重金大舉設廠，形成高科技產業群落。 　　從營收比例來看，龍頭廠台積電是汎銓的重量級客戶，但非唯一客戶；汎銓表示，依多年經驗，不僅高科技產業需要材料分析服務，傳統產業在精進轉型時，積極尋求不同材料及協同學術界挑戰極限研究，「只要有新材料的變化，就需要汎銓的協助與服務。」 　　汎銓這二年突飛猛進的關鍵，以人為本的企業文化也是不可忽略的因素。汎銓視員工為合作夥伴，14年來，種種善待同仁的福利政策，吸引各方人才慕名而來；極低的離職率也使艱辛研發的各種分析技術得以保留傳承、持續精進。<摘錄經濟>
汎銓進駐南科 服務零時差 公開資訊觀測站 2018/9/5
汎銓科技因應半導體先進製程快速推進的材料分析需求，加快兩岸布局。大規模擴充新竹埔頂路營運總部的設備陣容，並成立竹科分公司，擴大FA故障分析服務業務，4月也獲准進駐南科設立分公司，以先進製程材料分析服務，就近服務南科大廠。 中國半導體市場蓬勃發展，汎銓繼上海據點後，今年成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示，營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單；如今營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市占率及營業規模。 汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，滿足客戶對品質及效率的需求。 技術長陳榮欽博士表示，汎銓持續引進先端設備及研發技術，故能在半導體材料分析技術領先同業。他強調，材料分析業只要願意投資，引入先進儀器並不難，但單憑設備無法建立絕對的競爭力；汎銓接受客戶挑戰、主動研發分析技術，開發一系列試片製備技術及觀測手法，擁有正確的資料判讀能力，為汎銓分析品質一路領先的關鍵；此外，也使機台發揮高於預期的效率，產出的質與量皆高於同業。 汎銓解決許多棘手的高難度案件，更與客戶激盪出創新的材料分析技術，開啟多樣化的材料分析里程碑。在半導體先進製程的材料分析領域，汎銓持續投入從奈米科技邁入A°（Angstrom）科技的材料分析工法的研發，走在最先進製程材料分析技術的前端。2018台灣半導體展覽會，展出最新的材料分析技術（攤位1樓2426），歡迎至現場交流。 <摘錄經濟>
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重要公告
標題 公告類別 日期
汎銓科技：公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上市交易 其他 2022/8/30
1.事實發生日:111/08/30 2.停止或終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至臺灣證券交易所上市交易。 3.預計或實際停止或終止有價證券登錄興櫃股票之日期:111/08/31 4.其它應敘明事項::(1)本公司申請股票初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司 111年6月27日臺證上一字第1111802812號函核准上市。 (2)本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣55,040,000元，發行普通股 5,504,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司111年7月21日 臺證上一字第1111803228號函申報生效在案。 (3)本公司向臺灣證券交易所股份有限公司洽定上市買賣開始日為111年8月31日，並自 同日起終止興櫃買賣。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間 暨暫定承銷價相 現金增資 2022/8/17
公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間 暨暫定承銷價相關事宜(更正競價拍賣得標扣款日期及公開申購 繳款扣款日期) 1.事實發生日:111/08/17 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:本公司股票初次上市前現金增資發行新股誤植資訊如下 更正前 2.競價拍賣扣款日期：111年8月16日 3.公開申購扣款日期：111年8月23日 更正後 2.競價拍賣扣款日期：111年8月22日 3.公開申購扣款日期：111年8月24日 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格 (更正競價 現金增資 2022/8/17
公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格 (更正競價拍賣最低承銷價格) 1.事實發生日:111/08/17 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資 新台幣55,040,000元，發行普通股5,504,000股，每股面額新台幣10元， 業經臺灣證券交易所股份有限公司111年7月21日臺證上一字第1111803228 號函申報生效在案。 二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台 幣86.96元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認 購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣110.28元，高於最 低承銷價格之1.15倍，故公開申購承銷價格以每股新台幣100元發行。 三、本次現金增資發行新股之權利義務與原已發行普通股相同。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間 暨暫定承銷價相 現金增資 2022/8/8
公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間 暨暫定承銷價相關事宜 1.事實發生日:111/08/08 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股相關事宜 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項:一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資 新台幣55,040,000元，發行普通股5,504,000股，每股面額新台幣10元， 業經臺灣證券交易所股份有限公司111年7月21日臺證上一字第1111803228 號函申報生效在案。 二、本次增資發行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總額15%即825,000股予 員工認購外，其餘85%即4,679,000股股依證券交易法第28條之1規定及110年07月01日 股東常會之決議，由原股東放棄認購以供推薦證券商辦理上市前公開承銷，不受公司 法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。本次員工放棄認股之股份授權董事長洽 特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公會證券 商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。 三、本次上市前現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競價 拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前興櫃有成 交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後簡單算術平均數 之七成為上限，訂為每股新台86.96元(競價拍賣底價)，依投標價格高者優先得標 ，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷價格則以各得標單之價格及其數量 加權平均所得之價格為之，並以最低承銷價格之1.15倍為上限，故每股發行價格暫定 以新台幣100元溢價發行。 四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。 五、本次現金增資發行新股認股繳款期間： 1.競價拍賣期間：111年8月11日至111年8月15日 2.公開申購期間：111年8月19日至111年8月23日 十四、繳款期間： 1.員工認股繳款日期：111年8月23日至111年8月25日 2.競價拍賣扣款日期：111年8月16日 3.公開申購扣款日期：111年8月23日 4.特定人認股繳款日期：111年8月26日至111年8月29日 5.增資基準日：111年8月29日 六、本次現金增資發行新股之權利義務與原已發行普通股相同。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司股票初次上市現金增資股款委託代收及存儲價款機構 現金增資 2022/7/28
1.事實發生日:111/07/28 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項: 訂約日期：111/07/28 (2)委託代收價款機構： 員工認股代收股款機構：國泰世華商業銀行竹城分行 競價拍賣及公開申購代收股款機構：台新國際商業銀行 敦南分行 (3)委託存儲專戶機構：華南銀行竹科分行 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司董事會通過111年度上半年合併財務報告 其他 2022/7/22
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:111/07/22 2.審計委員會通過財務報告日期:111/07/22 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/01/01~111/06/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):795493 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):292509 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):148711 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):144835 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):100902 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):100902 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.44 11.期末總資產(仟元):3206450 12.期末總負債(仟元):1402732 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1803718 14.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司設置資訊安全長 其他 2022/7/22
1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管 (如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、 財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管 或內部稽核主管）:資訊安全長 2.發生變動日期:111/07/22 3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 4.新任者姓名、級職及簡歷:廖興盛 汎銓科技(股)公司營運保全處處長 5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、 「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任 6.異動原因:新任 7.生效日期:111/07/22 8.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司將於111年07月27日舉辦上市前業績發表會 其他 2022/7/21
符合條款第XX款：30 事實發生日：111/07/27 1.召開法人說明會之日期：111/07/27 2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北君悅飯店3樓凱悅一區宴會?（台北市信義區松壽路2號） 4.法人說明會擇要訊息：依據臺灣證券交易所股份有限公司有價證券初次上市前業績發表會實施要點第三條舉辦上市前業績發表會。 5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站 6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： www.msscorps.com/ec99/rwd1520/Category.asp?category_id=70 7.其他應敘明事項：無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：本公司董事會授權董事長決議現金股利除息基準日及配息率 其他 2022/6/27
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:111/06/27 2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息 3.發放股利種類及金額:每股配發現金股利4.5元，計新台幣185,747,288元。 4.除權（息）交易日:111/07/12 5.最後過戶日:111/07/13 6.停止過戶起始日期:11/07/14 7.停止過戶截止日期:111/07/18 8.除權（息）基準日:111/07/18 9.現金股利發放日期:111/08/01 10.其他應敘明事項:上述日期如因主管機關或其他相關作業程序而需調整時， 授權董事長全權處理。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司111年股東常會重要決議事項 股東會 2022/6/27
1.股東會日期:111/06/27 2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認本公司110年盈餘分配案 3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」案 4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認本公司110年度營業報告書及財務 報告案 5.重要決議事項四、董監事選舉:無 6.重要決議事項五、其他事項: 通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。 通過修訂本公司「股東會議事規則」案。 7.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：本公司董事會決議辦理現金增資發行新股， 以供初次上市前公開承 現金增資 2022/6/27
本公司董事會決議辦理現金增資發行新股， 以供初次上市前公開承銷。 1.董事會決議日期:111/06/27 2.增資資金來源:現金增資發行新股 3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股5,504,000股。 4.每股面額:新台幣10元。 5.發行總金額:新台幣55,040,000元。 6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣110元溢價發行，惟實際發行價格擬授權 董事長參酌當時市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。 7.員工認購股數或配發金額:825,000股。 8.公開銷售股數: 4,679,000股。 9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次增資發 行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總額15%即: 825,000股予員工 認購外，其餘85%即4,679,000股依證券交易法第28條之1規定及110年07月01 日股東常會之決議，由原股東放棄認購以供推薦證券商辦理上市前公開承銷 ，不受公司法第267條關於原股東儘先分認規定之限制。 10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工放棄認股之股份授權董事長洽特 定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，擬依「中華民國證券商業同業公 會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理之。 11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行 之普通股股份相同。 12.本次增資資金用途:充實營運資金。 13.其他應敘明事項: (1)本次現金增資發行新股之發行價格、發行條件、募集資金總額、資金來源 、計畫項目、預定資金運用進度等其他相關事宜及如因法令規定、主管機關 要求或因其他情事而有修正之必要，擬授權董事長全權處理之。 (2)本次現金增資發行普通股案，俟申報主管機關申報生效後，授權董事長訂定 增資基準日及辦理與本次現金增資相關事宜。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：本公司民國111年度第一季合併財務報告業經提報董事會 其他 2022/5/11
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:111/05/11 2.審計委員會通過財務報告日期:111/05/11 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/01/01~111/03/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):375443 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):132322 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):59086 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):59026 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):42981 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):42981 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.04 11.期末總資產(仟元):3017385 12.期末總負債(仟元):1079837 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1937548 14.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：(補充公告)4/8更補正本公司108年度、109年度個體及合 其他 2022/4/11
(補充公告)4/8更補正本公司108年度、109年度個體及合併財報 之附註揭露資訊暨iXBRL申報資訊補充說明 1.事實發生日:111/04/12 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更補正本公司108年度、109年度個體及合併財務報告中關係人交易之主要 管理階層薪酬資訊及109年度個體及合併財務報告關係人 交易條件暨附註揭露事項(三十四之五) 6.更正資訊項目/報表名稱:財務報告附註揭露 7.更正前金額/內容/頁次: (1)108年度合併及個體財報:P58 。 (2)109年度合併及個體財報 :P56、P55。 主要管理階層薪酬 主要管理階層薪酬 108年度 107年度 109年度 108年度 短期員工福利 $40,349 $47,681 短期員工福利 $37,291 $40,349 股份基礎給付 1,284 17,060 股份基礎給付 - 1,284 退職後福利 780 594 退職後福利 539 780 $42,413 $65,335 $37,830 $42,413 (3)109年度個體財報: P54。二十九、關係人交易(二)營業收入：本公司銷售予關係人 勞務之計價方式係以成本加成計價，交易條件為月結60天收款。(三)營業成本：向關 係人取得之勞務價格係以成本加成計價，月結60天付款。 (4)109年度合併財報:P61三四、附註揭露事項(五)、5.重大期後事項。(無) (5)109年度合併及個體財報:P61、P69。價格:依合約議定。 8.更正後金額/內容/頁次: (1)108年度合併及個體財報:P58 。 (2)109年度合併及個體財報 :P56、P55。 主要管理階層薪酬 主要管理階層薪酬 108年度 107年度 109年度 108年度 短期員工福利 $27,053 $47,681 短期員工福利 $34,490 $27,053 其他長期員工福利 3,226 - 其他長期員工福利 4,222 3,226 股份基礎給付 1,284 17,060 股份基礎給付 - 1,284 退職後福利 780 594 退職後福利 539 780 $32,343 $65,335 $39,251 $32,343 (3)109年度個體財報: P54。二十九、關係人交易：(二)營業收入：與關係人間之檢測 分析服務收入，其交易價格係參考市場行情並由雙方議定。(三)營業成本：與關係人 間之檢測分析服務費用，其交易價格係參考市場行情並由雙方議定。 (4)109年度合併財報:P61三四、附註揭露事項(五)、5.重大期後事項。(附註三十二) (5)109年度合併及個體財報:P61、P69。價格:(註)與關係人間之檢測分析服務 收入及檢測分析服務費用，其交易價格係參考市場行情並由雙方議定。 9.因應措施:將更補正後之財報電子書及iXBRL重新上傳至公開資訊觀測站。 10.其他應敘明事項:前述更補正對財報損益並無影響。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：更補正本公司108年度、109年度個體及合併財報之附 註揭露 其他 2022/4/8
更補正本公司108年度、109年度個體及合併財報之附 註揭露資訊暨iXBRL申報資訊 1.事實發生日:111/04/08 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更補正本公司108年度、109年度個體及合併財務報告中關係人交易 之主要管理階層薪酬資訊及109年度個體及合併財務報告關係人 交易條件暨附註揭露事項(三十四之五) 6.更正資訊項目/報表名稱:財務報告附註揭露 7.更正前金額/內容/頁次: (1)108年度個體財報 P58。 (2)108年度合併財報 P58。 (3)109年度個體財報 P54;P55;P64。 (4)109年度合併財報 P56;P61;P69。 8.更正後金額/內容/頁次: (1)108年度個體財報 P58。 (2)108年度合併財報 P58。 (3)109年度個體財報 P54;P55;P64。 (4)109年度合併財報 P56;P61;P69。 9.因應措施:將更補正後之財報電子書及iXBRL重新上傳至公開資訊觀測站。 10.其他應敘明事項:前述更補正對財報損益並無影響。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：因應本公司上市申請需要委託簽證會計師出具內控專審報告 其他 2022/4/8
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:111/04/08 2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:110/01/01~110/12/31 3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司申請上市作業需求。 4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:111/04/08 5.意見類型:無保留意見。 6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱，路徑為：公司 治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司董事會決議股利分派 其他 2022/3/31
1. 董事會擬議日期：111/03/31 2. 股利所屬年(季)度：110年 年度 3. 股利所屬期間：110/01/01 至 110/12/31 4. 股東配發內容： 　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：4.50000000 　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0 　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0 　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：185,747,288 　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0 　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0 　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0 　(8)股東配股總股數(股)：0 5. 其他應敘明事項： 無 6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司設置公司治理主管 其他 2022/3/31
1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管 (如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計 主管、公司治理主管、研發主管、內部稽核主管或訴訟及 非訟代理人）:公司治理主管 2.發生變動日期:111/03/31 3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 4.新任者姓名、級職及簡歷:詹惠雯/汎銓科技(股)會計處處長 5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、 「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任 6.異動原因:新任 7.生效日期:111/03/31 8.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司董事會通過110年度合併財務報告 其他 2022/3/31
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:111/03/31 2.審計委員會通過財務報告日期:111/03/31 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):110/01/01~110/12/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,469,881 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):555,106 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):295,777 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):294,742 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):252,493 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):252,493 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):6.21 11.期末總資產(仟元):2,896,848 12.期末總負債(仟元):1,017,122 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,879,726 14.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司董事會決議召開 111年股東會相關事宜 股東會 2022/3/31
1.董事會決議日期:111/03/31 2.股東會召開日期:111/06/27 3.股東會召開地點:新竹市工業東二路1號2樓集思會議中心愛因斯坦廳 4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會， 請擇一輸入):實體股東會 5.召集事由一、報告事項: (1)、一一○年度營業報告 (2)、審計委員會審查一一○年度決算表冊報告 (3)、一一○年度員工及董監酬勞分派情形報告 6.召集事由二、承認事項: (1)、一一○年度營業報告書及財務報告案 (2)、一一○年度盈餘分配案 7.召集事由三、討論事項: (1)、修訂「公司章程」 (2)、修訂「取得或處分資產處理程序」 (3)、修訂「股東會議事規則」 8.召集事由四、選舉事項:無 9.召集事由五、其他議案:無 10.召集事由六、臨時動議:無 11.停止過戶起始日期:111/04/29 12.停止過戶截止日期:111/06/27 13.其他應敘明事項:依公司法第172條之1規定，持有本公 司已發行股份總數百分之一以上股份之股東，得以書面 向公司提出股東常會議案。提案限一項並以300字﹝包 含案由、說明及標點符號在內﹞為限，提案超過一項 或內容超過300字者，均不列入議案。提案股東應親自 或委託他人出席股東常會，並參與該項議案討論。 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
汎銓科技：公告本公司取得經濟部工業局出具之「係屬科技事業且 具市場性」 其他 2022/3/30
公告本公司取得經濟部工業局出具之「係屬科技事業且 具市場性」之意見書 1.事實發生日:111/03/30 2.公司名稱:汎銓科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:本公司經臺灣證券交易所股份有限公司來函通知取得經濟部 工業局出具之「係屬科技事業且具市場性」之意見書，函文字號 中華民國111年03月28日臺證密字第1110005761號 6.因應措施:本公司將依規劃時程提出股票上市之申請作業。 7.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站-◎必富網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
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產業趨勢（零組件）
標題 訊息來源 日期
iPhone 4G概念股 紅通通 經濟呂淑美 2010/5/20
iPhone 4G即將推出，最大受惠股玉晶光（3406）表現亮眼，昨（19）日逆勢開高震盪走高，以漲停87.3元作收，奇美電（3481）、中光電（5371）等均以紅盤收市；惟與玉晶光為競爭對手的大立光（3008），股價相形失色，下跌13元、以495元作收，跌破500元大關。

國票證券金融市場事業群副總經理張智超指出，生產鏡頭的玉晶光，先前已爭取到iPhone 3G的訂單，近來又搶到iPhone 4G 不少單子，成為iPhone 4G的最大受惠股。

至於大立光，過去是蘋果iPhone的最大供應商，但iPhone 4G有玉晶光加進來搶單，微軟將新推出的XBob Natal又有今國光（6209）競爭，市場預期今國光很有可能搶單成功，使得大立光腹背受敵，因而造成股價走疲。

法人表示，蘋果新一代智慧手機iPhone 4G將在6月7日亮相，傳出蘋果考慮將大幅降低新機售價，鴻海（2317）、新普（6121）及新奇美等將是市場受惠者，不過，由於iPhone占鴻海出貨量比重並不高，昨天股價並未立即反映此一利多，股價反而走疲。

整體來看，iPhone 4G受惠股，昨天以玉晶光表現最強，投信積極買超690張，合計三大法人買超722張，近20個交易日來，投信買超近5,000張。

至於近期股價一路破底的奇美電，昨天受惠iPhone 4G利多消息，股價終於觸底翻揚收紅，外資開始反手回補持股近2,000張，合計三大法人共買超2,380張。
被動元件PCB 可低接 經濟何佩儒 2010/5/19

台股昨（18）日持續量縮下跌，部分具漲價或缺料題材的被動元件及印刷電路板（PCB）族群，因後續業績看好，仍備受青睞。法人認為，電子產業第三季進入旺季，但上游的零組件出貨，約從6月即陸續開始，逢低應可展開布局。

萬寶投顧協理賴建承表示，雖然各機構近來陸續下修筆記型電腦出貨，不過因稍早預估時尚未發生歐債事件，此時小幅下修出貨量是合理的。值得注意的是，本季以來，筆記型電腦業就面臨包括被動元件、印刷電路板等零組件漲價壓力。

賴建承指出，因應市場需求成長，相關零組件業者已陸續增加資本支出，以提升產量，預料要到第三季才能陸續舒緩。儘管下游組裝業者的出貨面臨下修，上游零組件業者則因價格調漲，預料第二季營收仍將亮麗，第三季可望更佳。

昨天盤面上表現相對亮眼的族群，就屬中小型的零組件類股。包括玻纖紗業者富喬（1815）上漲0.45元，收在29.55元；銅箔基板業者台燿（6274）上揚0.15元，收在17.4元。被動元件族群，國巨（2327）、華新科（2492）昨天漲多拉回，輪動到中型廠凱美（5317）、金山電（8042）等個股都出現上漲。
電源供應器 三高加持 經濟詹惠珠 2010/5/18

電源供應器上游零組件缺貨，訂單轉向大廠，五大電源供應器廠成為訂單能見度高、獲利高和現金殖利率高的三高概念族群。台達電（2308）的訂單能見度到第三季，飛宏（2457）的毛利率逾30%，法人預估飛宏在現金減資後，今年的每股稅後純益（EPS）逾4.7元，僅次於台達電。


電源供應器廠的上游原料如被動元件、IC等缺貨，已造成訂單向大廠集中，台達電執行長海英俊表示，目前從訂單看起來，第二季的狀況很好，第三季也不錯，訂單能見度高。

台達電去年EPS為5.2元，台達內部預估，今年的獲利會超過去年，且在第三季前的獲利是一季比一季好，台達電第一季的EPS是1.3元。

飛宏第一季的合併毛利率高達30.52%，是光寶、康舒、全漢的一倍以上，也領先第一季毛利率達20.9的台達電，飛宏副總陳秋琴表示，飛宏是內外皆美，內部近年來在產品作重大變革，產品去蕪存菁，加上推動自動化，讓毛利率有明顯的改善。

此外，飛宏提早看到零組件價格要上揚的趨勢，提早下訂單，使得原料的成本相對較低，不過，目前低成本的原料將用完，飛宏也計劃在6月對客戶調漲價格。

由於飛宏將辦理現金減資10億元，預計每股將退還現金2.69元，目前的資本額為近37.18億元，減資後實收資本額為27.17億元。法人預估，飛宏今年在減資後的EPS達到4.7元，減資後的獲利將會明顯超過其他同業。

展望未來，陳秋琴強調，飛宏過去的約當現金相當高，負債比率低，這次現金減資是將多餘的現金退還給股東。但飛宏還是繼續擴充產線，添購自動化設備也會在進行中，預估第二季仍會比第一季好，毛利率也可望維持在第一季的高檔，由於LED照明的電源供應器等產品不錯，預估下半年也會比上半年好。

五大電源廠除了台達電因為股價站上百元價位，現金殖息率約4.18%外，其他都在6%以上，其中康舒高達7.2%，飛宏也以8.5%居冠。

被動元件三雄 將募資百億 經濟謝佳雯 2010/5/13
景氣走向復甦，為因應擴產需求，近期各廠商紛紛展開募資計畫，被動元件廠也陸續跟進募資風，包括國巨（2327）、禾伸堂（3026）及雷科（6207）等三家廠商，亦計劃募資上百億元。

以各廠商的募資計畫來看，仍以龍頭廠國巨規模最高。國巨董事會已通過將以私募方式辦理現金增資，發行上限為5億股，以該公司昨（12）日收盤價15.1元概估，最高可募得超過75億元資金。

國巨指出，該募資計畫為去年未執行的計畫，尋找適合的策略合作夥伴為公司既定政策，因此董事會預先通過募資計畫，先交付6月的股東常會通過，以備不時之需。

國巨曾於2007年6月以2.3億美元海外無擔保可轉換公司債（ECB）引進私募基金KKR，到期期限為2014年，因此目前沒有還款壓力；截至第一季止，帳面現金仍有90.92億元，手上並不缺現金。

被動元件電阻上游廠雷科昨日召開董事會通過募資案，將對外發行國內第三次無擔保轉換公司債，發行總額為5億元，為期五年。雷科指出，這次募得的資金將運用在償還短期借款和充實營運資金，不是要大規模擴增產能。

據雷科第一季財報顯示，帳面上現金和約當現金有近6.14億元。

積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂日前也召開董事會，通過以國內現金增資和發行7億元國內第三次無擔保轉換公司債等方式募得資金。

現金增資部分，禾伸堂計劃其中10%由員工認購，並提撥10%對外公開承銷，其餘80%由原股東按比率認購，以昨日禾伸堂收盤價44.5元算，約可籌措15億元資金，加上7億元CB，合計今年將募資超過20億元。

被動元件 營收再攀高 經濟謝佳雯 2010/5/12

由於終端需求持穩，市場供應吃緊，加上新增產能逐步開出，法人預期，被動元件廠包括國巨（2327）、美磊（3068）、奇力新（2456）5月營收都有機會再挑戰新高；保護元件廠興勤（2428）本月營收則應能維持在高檔水位。


受惠於市場供不應求，產能利用率滿水位，帶動營收走高，毛利率亦拉高，被動元件廠第一季業績表現亮麗，雷科（6207）、金山電（8042）、興勤（2428）、旺詮（2437）、美磊等五家廠商都繳出每股稅後純益1元以上的佳績。

受到中國大陸五一長假前提前拉貨效應下，廠商4月單月營收再衝高，其中國巨、美磊、奇力新都是連續兩個月營收創新高；保護元件廠聚鼎（6224）和興勤也都改寫新高數字。

5月雖是傳統淡季，加上筆記型電腦（NB）需求略微回溫，但被動元件廠發現，今年五窮六絕現象已經消失，加上市場缺貨情況持續，5月業績有機會再創歷史新高，或是維持在4月的高水準。

國巨4月合併營收24.04億元，維持與上月24.03億元相同的水準。

國巨指出，從終端需求看，目前沒有下滑的跡象。

3月和4月合併營收已攻上2億元大關的美磊，5月也看不到業績有變壞的理由，市場預期，美磊5月營收有機會優於4月的2.2億元，挑戰連續三個月創新高。

奇力新4月合併營收2.53億元，連續兩個月創新高，第一季營收達6.53億元，也是歷年同期新高。奇力新表示，目前網通、NB的需求很好，加上新產品產能逐步開出，且新切入機上盒（STB）市場，在大陸家電下鄉政策下，對5月和第二季業績表現不看淡。

興勤4月營收3.89億元，5月需求也很熱，但受限於產能有限，單月營收規模應能維持在4月的高水位，第二季業績應能較上季成長10%至15%。

4月營收月成長超過15%、改寫單月新高的聚鼎，由於5月是傳統淡季，單月營收可能較4月的1.29億元微幅下滑，法人預估，該公司5月營收約在1.25億元，仍屬相對高檔水準。
被動元件 上月營收飆 經濟謝佳雯 2010/5/7

被動元件廠4月營收再衝高，龍頭廠國巨（2327）、電感廠美磊（3068）、保護元件廠聚鼎（6224）都順利再寫單月營收新高記錄。法人預估，被動元件今年五不窮、六不絕趨勢底定，直到8月，廠商業績都可望維持在高檔水準。


在下游客戶需求仍相當強勁下，國巨4月合併營收達24.04億元，較去年同期大幅成長53%，且維持與上月24.03億元歷史新高相同水準；累計1到4月合併營收86.74億元，年成長64%。

就區域表現來看，與3月相較，國巨來自大中華區和亞太區的營收仍見成長，歐美地區則呈現微幅減少的情況。國巨表示，歐美地區雖然略減一些，但尚未看到值得憂慮的情況出現。其中，國巨來自亞太及其他地區的4月營收貢獻度是2.08億元，年成長88%，也比上月略增1%；大中華地區4月營收16.28億元，年成長40%，月成長2%；歐美地區4月營收合計5.69億元，年成長96%，月減4.05%。

電感廠美磊3月合併營收已攻克2億元大關，有2.01億元，創單月營收歷史新高，4月營收進一步再拉高至2.2億元，月成長近一成，年成長幅度也有46.55%，為連續兩個月創新高。法人認為，美磊為美商蘋果合格供應商，隨著蘋果平板電腦iPad拉貨力道加強，加上新產品效益逐步發酵，今年全年單月營收都有機會維持2億元以上的水準。

聚鼎則在發光二極體（LED）散熱材料效益發揮下，4月營收達1.29億元，月成長逾15%，年成長超過六成，順利創新高。

被動元件廠指出，雖然歐美地區傳出政府債信危機，並發生火山灰干擾航班的天災，對於客戶端的交貨和人員往來造成延菪。不過，就業務端的回報來看，截至目前為止，影響並不大。廠商認為，大中華和亞洲地區的市場成長動能仍在，客戶端拉貨還是很積極，今年五不窮、六不絕的趨勢非常肯定，直到8月以前，都看不到任何憂慮的因素。
福建團來台 將採購240億元 經濟黃仁謙、楊文琪 2010/5/5

福建省省長黃小晶今（5）日率領3,000人的龐大交流訪問團來台，將對台採購農特產品、家居紡織品、日用百貨和面板、石化原料，採購總金額可達7.66億美元，折合約新台幣240億元。


福建省外經貿廳副廳長張秋率領的經貿代表團，昨天在台北國際會議中心舉辦「福建企業赴台採購洽談會暨合作協議簽約儀式」，為省長黃小晶訪台之行暖身，今天將舉行一對一採購洽談會。

台灣參加廠商計22家，不乏台灣知名企業如石化工業龍頭台塑企業、新光合成纖維及面板大廠奇美電子前來洽談。

黃小晶將於今天下午在台北圓山飯店參加兩岸合作與發展論壇，並主持的八家赴台福建企業駐台授牌儀式，這八家福建省企業分別是財茂集團、福建省交通運輸集團、超大集團、薈源集團、廈門國貿集團、中泉集團、豐澤船務集團和閩台農產品公司。

昨天海峽商務協會及電子商務中心與外貿協會共同簽署會展合作協議，福建省進出口商會與台灣電電公會簽訂分項合作協議，及福貿會展公司與台中世貿中心會展簽合作協議。

張秋表示，2009年兩地貿易額逾69億美元，福建自台進口額達54.53億美元，與去年同比增長20.7%，並向與會者介紹福建此行赴台採購情形，增加台灣廠商對閩企的了解。

今天下午由外貿協會舉辦的一對一採購洽談會，預估有73家閩企參加，可為台灣創造7.66億美元商機。採購洽談會部分，總計59家福建企業與會，其中14家企業由外貿協會安排洽談。

福建團企業包括，福建省天順貿易、福建肯博紡織工業、廈門海潤進出口、福建中科萬邦光電及廈門象嶼集團等福建當地知名企業，由於台灣液晶面板占福建電子零組件進口近80%，閩企此行也採購各類面板與ED等相關電子零組件。

自兩岸關係改善以來，兩岸交流熱絡，大陸各省市到訪台灣的人數愈來愈多，級別也愈來愈高。6月中旬，福建省將在廈門舉行第二屆海峽論壇，福建團此行目的之一即為「海峽論壇」暖身，並力邀台灣各界到福建參加論壇盛會。

這次福建團來台的口號為「走親」、「訪友」、「做生意」，走的是海峽東西兩岸的親情路線，訪的是多年交流結下的朋友情誼，做的是互惠互利的雙贏生意，帶來的務實交流是否會更大幅度地彰顯福建對台優勢備受期待。黃小晶此行計劃參訪裕隆集團、工研院、友達、奇美集團、台塑集團與統一集團，並參加閩台旅遊合作協議簽約儀式，和「中遠之星」高港首航儀式暨兩港（高雄與廈門港）合作簽約儀式。
電源供應器大廠沒淡季 毛利率看漲 經濟詹惠珠 2010/5/5

電源供應器廠第二季漲價聲頻傳，以往業者是五窮六絕，但現在則是沒有淡季，加上訂單有向大廠集中的現象，造成電源大廠產能更加緊俏。

這種訂單集中的現象，也讓五大電源廠第二季的營運看俏。台達電預估第二季營收將較上季二位數成長，金仁寶集團旗下的康舒訂單能見度已到第三季，第二季季增率逾20%；光寶科技和飛宏第二季的毛利率可望持續上揚。

金融風暴後，全球供應鏈產生變化，受制於上游重新啟動擴產時間較長，加上投資額較大，致使產業鏈上供不應求的聲浪此起彼落，漲勢一路從上游吹到中游的零組件，在下游系統廠等著出貨下，電源廠第二季可望陸續漲價。

台達電執行長海英俊表示，在缺工缺料的環境下，電源大廠的資源和調度能力備受客戶肯定，訂單有向大廠集中的現象，又造成大廠產能更緊俏。

由於五大電源廠從第二季起陸續有漲價的效應，毛利率和獲利都有再向上揚升的機會。海英俊表示，台達電可望延續首季動能，較第一季成長二位數，且毛利率也會維持在第一季20.9%的高水準。

飛宏主要供應手機充電器和LED照明用的電源，由於手機新機種陸續上市，LED照明應用開始起飛，飛宏第二季仍會比第一季好，毛利率也可望維持在第一季的高檔，由於LED 照明的電源供應器等產品不錯，新增客戶的訂單不錯，下半年也會比上半年好。

康舒主管表示，康舒第二季接單維持熱絡氣氛，且訂單能見度已經見到第三季，第三季產能可望持續滿載，「今年應是全年無淡季」，第二季、第三季營收會逐季成長。

光寶公關處處長兼發言人王玉玲表示，光寶第二季受惠於產品組合與全球市占率的持續提升，加上3C終端市場需求穩定成長，光寶在營收和毛利率都會有顯著的成長。
五大電源供應器廠 齊漲價 經濟詹惠珠 2010/5/5

電源供應器上游材料缺貨，出現十多年來首次缺貨現象，五大電源供應器廠商台達電、光寶、康舒、飛宏、全漢等本月陸續漲價，部分產品調幅約一成。由於台灣NB電源在全球市占率超過八成，電源缺貨將直接影響到系統廠商的出貨。

今年以來的電子元件漲價風潮已吹到電源供應器，這是各電子產品的心臟，系統廠商若沒有拿到電源供應器，根本出不了貨。電源供應器廣泛應用在電腦、伺服器、電視和網通等領域，在雲端運算帶動下，目前供貨缺口最大的的是伺服器電源供應器。

電源供應器大廠台達電子昨（4）日證實，為反應成本，已調高部分產品售價。 其餘業者如飛宏決定在6月前調漲價格；金仁寶集團的康舒針對消費型電源漲價10%，漲價後，客戶還加倍下單。

光寶在這一波漲價風潮中也有針對部份客戶漲價，光寶執行長滕光中表示，「光寶跟客戶是簽有合約的」，沒有辦法立即調漲，但市場的確是在缺貨。

台灣在NB的電源市占率逾八成、PC、LCD TV的電源也占五成以上，伺服器的電源接近五成，這一波電源材料缺貨，將影響終端市場的出貨，近期熱賣的iPad也一度因充電器缺貨而影響鋪貨。

康舒發言人蕭秀宇表示，現在系統廠都在等電源，康舒消費性電源從5月、6 月起，價格會上漲10%，由於目前康舒產能不足，如果客戶不同意漲價，康舒也會挑選客人，通常只能滿足客戶十分之一的需求，因而可以順利調價。

全漢董事長特別助理鄒宗達表示，電源供應器是組裝，只有有材料就能組裝出來，目前電源主要原料包括電容、電阻、類比IC、變壓器、電感都在缺，直接影響到電源的出貨。

蕭秀宇說，目前最缺的是工業用的伺服器電源，由於雲端熱，伺服器電源最需要的客製化的IC，IC與電容、電阻都受到金融風暴減產所影響，造成缺貨。

台達電執行長海英俊表示，電源相關產品的產能的確有吃緊現象，不少品牌大廠都要插隊拿貨，只要急單處理的訂單，價格都會有一定程度的調漲。

目前已是台灣第三大電源供應商的群光電能表示，今年以來包括金屬材料、塑化、包材全都上漲，加上有廠商供應不順，導致供不應求，部分熱門產品今年開始漲價。台達電昨天股價下跌2元，以101元作收；光寶科昨天股價下跌0.15元，以41.2元作收。

28天賣百萬台 iPad概念股紅啊 聯合鄒秀明 2010/5/5
蘋果電腦iPad開賣28天銷售破100萬台，昨天iPad概念股鴻海（2317）、勝華 （2384）等都不畏大陸收縮資金利空，股價同步小漲，成為台股力守7900點大關的撐盤主角。

蘋果電腦證實，4月底前已銷售100萬台iPad，較iPhone銷售百萬台所花的74天少了一半以上。iPad已衝擊小筆電售價，也對電子書業者帶來威脅，目前iPad用戶已自App Store下載逾1,200萬個應用程式，下載電子書也達150萬本。

受到iPad熱賣激勵，iPad組裝廠之一鴻海昨天股價上漲1.5元，以148.5元收市。勝華股價則上揚0.15元，以25.75元收市。

昨天台股受到陸股表現不佳拖累，盤中由紅翻黑，一度跌破7900點，所幸iPad熱賣利多發酵，成為支撐昨天台股的重要題材。

iPad推出後，多位華爾街分析師認為，今年蘋果iPad銷售量可達500萬台至700萬台。目前最樂觀估計，到6月底前銷售量可達200萬台，熱銷可延續到第三季甚至明年。

一旦iPad出貨速度加快，國內相關組裝廠鴻海以及機殼廠鴻準（2354）等，一般預估，若第二季相關零組件供應鏈缺貨解除，受惠程度可望再擴大。

根據美國媒體拆機後發現，負責組裝iPad代工廠為富士康，其他零件來源則有生產PCB板的欣興（3037）及健鼎（3044）、觸控面板的勝華（2384）、連接器的正崴（2392），還有電池供應商新普（6121）等，一旦供應鏈出貨順利，業績可望隨iPad水漲船高。
鋁電喊漲 智寶立隆樂 經濟謝佳雯 2010/5/4

因供需缺口仍大，漲勢最明顯的被動元件鋁質電解電容，現正醞釀第四度漲價。市場傳出，日廠已向客戶端釋出6月再漲5%的訊息，若日廠漲價成功，台系鋁質電解電容廠智寶（2375）、立隆（2472）、金山電（8042）及凱美（5317）等亦有機會跟漲。

台廠指出，前一波漲價起點主要為3月下旬，因此價格調漲一事，對3月營收和首季財報助益有限；4月起和第二季的營收與獲利，才會出現明顯的漲價效應，將因售價上揚和具備挑選訂單的空間，有助產品組合優化和毛利率表現。

日系鋁質電解電容廠，在金融海嘯期間緊縮人力和產能，同時展開遷廠行動，隨著景氣逐漸復甦，產能跟不上需求，自去年第四季起，市場供應即相當吃緊，各廠的訂單出貨比（BB 值）逐季攀升，目前已至1.5至2倍之間。

由於上游原料持續緊缺，尤以成本占比高的鋁箔最明顯，鋁箔廠已連續向鋁電廠漲價兩次，使得鋁電價格逐季向上調漲。截至目前為止，廠商已成功上漲三次，累計漲幅約20%至25%之間，成為被動元件產業中，漲價幅度和漲價範圍最大的產品。

市場傳出，雖然日廠已於4月起，向下游客戶漲價10%至15%，漲價幅度超過前兩次的總合，但因過去售價太低，加上鋁箔等原料價格持續維持高檔，日廠近期再度向客戶端釋出漲價訊息，爭取自6月起，再小漲5%。

因下個月將進入第三季價格議價階段，市場價格趨勢仍偏向「只漲、不跌」，日廠能否在第二季末再度漲價成功？受到市場關注。

日系鋁質電解電容代理商日電貿（3090）指出，4月起，所代理的日本大廠佳美工產品，已正式調漲10%至15%，將逐月反應在營收上，成為第二季業績成長主要來源。

iPad 3G熱銷 鴻海集團樂 經濟李立 2010/5/4

外電報導，iPad 3G上市的第一個周末銷售量30萬台，國際用戶將於10日接受預定，iPad上市後熱銷缺貨，3G新版產品可望延續熱潮，挹注鴻海集團第二季業績成長力道。

法人指出，鴻海集團將為iPad 3G版產品熱銷最大贏家，主要機構零組件均由鴻家軍提供，包括鴻海提供連接器、線材及組裝代工；鴻準提供機殼；新普負責電池模組；「兄弟廠」正崴亦提供iPad連接器，鴻海家族堪稱iPad最大受益族群。

針對10日之後預定iPad 3G版本的國際用戶，蘋果預計5月底交貨。蘋果營運長庫克（Tim Cook）說，造成海外iPad 延後上市一個月的主因為供不應求，已要求供應商儘速供貨。

高盛證券亞洲科技產業研究部主管金文衡評估，蘋果iPad將成為推升鴻海3月之後營收的主要動能之一，維持買進評等，目標價177元。巴黎證券也將目標價調升至165元；麥格理證券預估，第二季營收仍有望持續上揚。但外資在連八買鴻海後，昨天小幅賣超3,704張，投信與自營商小幅買超，鴻海昨天股價下跌1.5元，收147元。

【編譯簡國帆／道瓊社3日電】蘋果公司（Apple）配備行動上網功能的平板電腦iPad 3G上月底開賣後，引發消費者熱烈搶購，分析師預估，iPad 3G上市的第一個周末銷售量約達30萬台，而蘋果3日也宣布iPad銷售量已突破百萬大關。

蘋果3日表示，在iPad上市的28天內，共賣出100萬台，銷售速度比iPhone還快；iPad用戶也共下載1,200萬種軟體應用程式。iPhone開賣74天後銷售量才達百萬。

蘋果iPad 3G在上月30日下午開賣，在舊金山、紐約、波士頓以及休士頓等地蘋果商店的iPad，2日已遭搶購一空。百思買（Best Buy）發言人指出，首批上市的iPad 3G庫存「十分有限」，部分分店2日就已售罄。

散熱模組 長多來了 聯合吳文淵 2010/5/2

由於受到CPU大廠Intel與AMD的多核心之爭效應帶動，加上今年筆記型電腦（NB)持續呈現二位數成長，且其他可攜式產品也開始廣泛應用，使得散熱模組產業有機會走出長多景氣，相關利基廠如建準(2421)、奇鋐(3017）、超眾(6230)等公司，都將受惠。

就產業趨勢來看，Intel與AMD之間的競爭，由早年的時脈之爭轉變為現今的多核心效率之爭。影響所及，桌上型電腦(DT)及NB等系統熱功耗持續上揚，加上自Vista以來，微軟作業系統強調圖形介面，也加重繪圖晶片(GPU)的負擔，使得散熱問題在系統中逐漸扮演關鍵的重要角色。

根據研究機構Gartner的統計顯示，今年首季全球PC出貨量達8434.4萬台，成長率27.4%；另一家研究機構IDC也指出，第一季全球PC出貨量達7913.4萬台，成長率24.2%。

由於受到Windows 7換機潮效應的逐漸發生，使得今年全球PC成長率將恢復二位數的成長，其中尤以NB維持強勁的成長動能。IDC即預估2010年PC成長腳步可望加快至10.3%，其中NB將大幅成長18.1%，DT則微增0.1%。由此可知，NB的出貨成長，是拉動散熱模組景氣看俏的重要動能。

此外，其他相關激勵散熱模組需求的產品，還包括一體成型電腦(All-in-one PC)、小筆電(Netbook)，LED照明、運端運算等，均使得散熱模組產業，在未來整體電子產業龐大的需求引動下，產業前景將走出一波長多格局。

對於台系的散熱模組廠來說，由於產業前景備受期待，因此利基廠如建準、奇鋐、超眾等均成為市場聚焦的重心。如建準近年由於積極跨足NB散熱領域有成，前幾大NB ODM廠均已成為客戶，在全球NB出貨量節節攀升的帶動下，加上新近獲某美系大廠訂單，使得基本面明顯走強。建準在LED照明領域，也順利打入某歐系大廠的供應鏈體系，使得自4月起營收將有機會一路走揚創新高，法人也估建準今年獲利年增率將可達150%以上，EPS至少3元。

此外，奇鋐除了受惠今年資訊業正向發展外，在LED照明領域也將開始陸續展現成果；而超眾在NB與伺服器散熱領域則睥睨群雄，未來隨著換機潮效應與雲端運算的興起，超眾今年今年應有超過三成的成長率，營運前景皆備受期待。
連接器廠 首季超賺 經濟詹惠珠 2010/4/27

連接器廠第一季獲利亮眼，NB相關連接器廠凡甲（3526）第一季毛利率高達44%，每股稅後純益2.8元，超出預期；而連接器防鴻效應最大的受惠者嘉澤端子（3533）第一季獲利則有機會超過5元，居連接器的獲利王，接獲三星TV訂單的矽瑪（3511）和跨入NB連接器的瀚荃（8103）的第一季每股稅後純益都在1.2元以上。

雖然第一季是連接器廠的淡季，不過獲利表現卻優於市場預期，凡甲第一季合併毛利率44.07%，比第四季上揚5.26個百分點、營收6.05億元，稅前盈餘1.8 元，每股稅前盈餘為3.48元，稅後純益1.4億元，每股稅後純益為2.8元，可望超過宏致，凡甲第二季展望持續成長，在高階連接器部分將從去年的30%成長至40%以上

凡甲第一季能夠交出高達44.07%的毛利率，主要是凡甲致力發展高階連接器，除了NB連接器以外，還發展能源、高頻、雲端、汽車、工業用等，這比傳統的NB連接器毛利率高，且競爭對手都是以Molex、Tyco、FCI等外商，是屬於藍海市場，未來佔營收比重會再提高。

凡甲第二季的成長動能不錯，毛利率有機會再走高，據了解，凡甲將發行5億元的私募可轉換公司債，外傳與高階連接器相關的廠商將會參與私募。

在英特爾力挺下，嘉澤在防鴻效應下快速崛起，外傳嘉澤的第一季獲利不輸大立光，大立光每股稅後純益5.48元，連接器這種黑手產業，也能創造出與光學元件相同的獲利，不過由於嘉澤被鴻海控告違反授權合約，對外相當低調。
iPhone第四代要來了 台股誰先建功 聯合吳文淵 2010/4/25

美國蘋果公司的第四代iPhone可望在第二季末第三季初上市，證券研究機構認為，將再掀iPhone熱潮，台灣蘋果概念股中，以印刷電路板、鏡頭、被動元件等零組件受惠較多。

永豐金控研究總處新近針對第四代iPhone即將問市出具研究報告，認為第四代iPhone改版幅度將大於以往，包括多工處理能力、照相畫素升級至500萬、前置視訊鏡頭、Flash擴增至64G、OLED螢幕、CDMA版本等。並預估今年新舊版iPhone銷售量將突破4000萬支。

富邦證券投顧有關台灣手機業的報告也指出，消息來源顯示，新款iPhone在今年下半年的出貨量可達2400至2500萬支。

很多台灣廠商過去就是iPhone零組件的供應商，包括組裝、觸控面板、印刷電路板、鏡頭、被動元件、金屬框架、連接器及石英元件等。新iPhone熱潮在即，永豐金控研究總處認為，台廠將以印刷電路板、鏡頭、被動元件等零組件受惠較多，且相關供應商從5、6月開始因iPhone拉貨需求，營收動能將轉強。同時根據經驗，iPhone概念股在商品上市前後，其股價普遍有較突出表現。以去年第三代iPhone上市前後各兩個月期間統計，相關股價平均漲幅遠優於大盤，其中，大立光、正崴、健鼎、台郡、勝華、聚鼎等更是突出。因此，建議現階段可搭配iPhone題材布局。

去年全球手機出貨量衰退1%，但智慧型手機卻逆勢成長24%。展望今年，永豐金控研究總處指出，在手機、個人電腦品牌及電信業者等聚焦於此的情況下，估計智慧型手機年增率可達45%，優於一般型手機的5%。

智慧型手機是今年手機產業成長的重點，但由於品牌廠勢必面臨更為嚴峻的價格競爭環境，而國內手機製造廠主要是代工組裝，因此相形之下，整體手機產業投資價值以零組件較優，建議可逢低布局，以待第三季旺季的來臨，首選是美律。

全球手機大廠諾基亞日前發表首季財報，營收及每股獲利都小幅低於預期。富邦投顧指出，主因是競爭激烈及毛利率下滑所致。而今年智慧型手機市場的競爭將更為激烈，對手機產業的投資評估仍持「量重於ASP」的原則，因預期蘋果新款iPhone將銷售強勁，所以建議持有蘋果概念的大立光及晶技等。
被動元件 今年獲利旺 經濟呂淑美 2010/4/24

被動元件股族群近日成為當紅炸子雞，旺詮（2437）、智寶（2375）等七檔上市、櫃股昨（23）日均亮燈漲停。法人認為，今年為被動元件好年，其中電感及保護元件族群獲利成長較為強勁，首選個股為禾伸堂（3026）、晶技（3042）、聚鼎（6224）、朋程（8255）。

法人預估，民國92至97年，隨手機、NB（筆記型電腦）、DSC（數位相機）、消費性產品需求增加，全球被動元件產值由150億美元成長至228億美元，年複合成長率達9%。

同時，相關被動元件廠因把握NB、DSC等大宗電子產品應用成長，又受惠日系中、低價被動零組件訂單轉單效應，因而同期間營收、獲利成長表現，均優於國際同業，年複合成長率分別達18%、250%。

隨著全球景氣緩步復甦，今年NB、TV、手機等大宗電子產品需求逐漸回溫，再加上國際同業未大幅增加產能，台系被動元件廠在產品的質與量同步提升之際，可望開啟另一波成長動能，今年將為台系被動廠商的好年。

大華投顧指出，對被動元件廠今年營運看法樂觀，但中、長期仍需留意兩大潛在風險，分別為新台幣與日圓匯率波動、原物料價格飆漲。相較近期日圓疲弱，第一季新台幣走勢強勁，若此趨勢持續，不僅影響日系訂單的轉單速度，也將大舉侵蝕中、下游廠商利潤；下游需求是否持續推升原物料價格，也是觀察重點。

大華投顧認為，禾伸堂的被動元件事業今年獲利逐季向上，新產品，包括LED陶瓷散熱基板、鉭質電容器等，將增添下半年營運動能；晶技持續切入高階石英元件領域，受惠日系轉單效益與石英振盪器自製良率提升，可望維持整體毛利率趨勢穩定。

至於聚鼎三大事業體今年營運皆看俏，受惠USB 3.0世代交替、智慧型手機求需求增溫、LED散熱應用爆增；朋程則受惠全球車市復甦、新產品潛在貢獻增溫。
蘋果財報奏捷 概念股漲聲四起 聯合鄒秀明 2010/4/22

蘋果電腦首季財報優於市場預期，iPhone 狂賣875萬支、筆電銷售也達180萬台，由於後續仍有更多新產品問世，昨天不僅相關蘋果供應鏈股價大漲，連同電腦相關個股如宏碁(2353)尾盤也亮燈漲停。


蘋果電腦首季財報奏捷，昨天股價盤後大漲6%，市場也解讀PC需求看俏，激勵台股電腦及週邊設備類股今天表現強勢除宏碁尾盤漲停外，主機板股王華擎 (3515)也同步亮燈。

市場更盛傳，仁寶 (2324)首季財報表現佳，廣達下周一股東會也即將召開，昨天股價雙雙大漲，成為市場人氣焦點。

目前蘋果電腦除了iPad外，第四代iPhone也即將問世，廣達近日傳出由於iPad需求過旺，造成生產短缺，成為廣達股價上揚的重點題材；晶技也傳出 (3042)針對新iPhone專案提供兩款零組件，短線題材當紅。

麥格理台灣區研究部主管張博淇指出，雖然蘋果保守預估第2季營收持平，但仍看好Macbook第2季銷售強勁、iPhone銷量也可與首季持平，由於接下來還有包括6、7月推iPhone 4G、iPad 3G，也可能推出低階iPhone，研判鴻海（2317）最有可能受惠。

麥格理證券也點名蘋果供應鏈概念股，包括機殼的鴻準 (2354)、可成 (2474)；手機鏡頭的大立光 (3008)；觸控面板的勝華 (2384)；樞軸的新日興 (3376)；PCB的欣興 (3037)、南電 (8046)、健鼎(3044)；電池的新普 (6121)等。
蘋果財報看好 概念股績昂 經濟陳雅蘭 2010/4/20

蘋果將在美國時間20日盤後公布第一季財報，鴻海（2317）在代工iPad、iPhone雙重利多下，可望直接受惠，大立光（3008）、晶技（3042）、正崴（2392）等第二季業績也將上揚。

蘋果平板電腦iPad上市表現優於預期，第一個周末就賣出30萬台，至上周發表iPhone 4.0作業系統時，累計銷售量已達45萬台；蘋果iPhone上市至今已經累積銷售5,000萬支，第二季可望推出最新一代產品，鋪貨效益可期。

據了解，蘋果第二季iPad訂單數量約100萬台，iPhone訂單約300至400萬支，下半年大量交貨後，單季訂單可望回升到600至700萬支的水準，法人認為，對於蘋果概念股的效益在下半年將更為明顯。

台股昨（19）日重挫跌破8,000點，大立光在法說會行情帶動下，仍上揚1元，以500元收盤，成交量1,630張，鴻海下跌4.5元，收在136.5元，晶技、正崴分別下跌2.1及2.5元，以52.5元及60.3元收盤。

戴爾手機報捷 富士康樂 經濟陳雅蘭 2010/4/20
電腦大廠戴爾的智慧手機訂單再下一城，鴻海（2317）集團旗下的手機代工廠富士康可望間接受惠。外電報導，戴爾和西班牙電信集團宣布，合作開發新智慧手機及其他手持裝置，將有助於戴爾手機進軍歐洲及拉丁美洲市場。

全球電腦業幾乎已經布局智慧手機戰場，但今年恐怕只有宏碁（2353）出貨量可上看300萬支，華碩（2357）、惠普、戴爾、聯想等年出貨量，恐怕都還難以跨越100萬支大關，仍在初步部署階段。

不過，鴻海集團挾帶在電腦產業的經驗，以及集團垂直整合的能力，成為電腦業客戶在智慧手機的主要製造商，包括宏碁、戴爾、聯想都已和富士康合作，今年華碩也將有智慧手機訂單交給富士康代工。

戴爾和西班牙電信近期宣布，將在智慧手機市場聯合研發，將戴爾的Android手機銷售到歐洲及拉丁美洲市場。西班牙電信是全球第三大的電信集團，包括英國知名的O2品牌，全球用戶數高達2.65億。這是戴爾和中國移動、美國AT&T取得合作關係後重大新進展。

富士康上周公布去年財報，雖然去年下半年轉虧為盈，但去年整體獲利比前年衰退68%，仍導致股價連日下挫，昨（19）日在港股續下跌港幣0.23元，收在7.56元。鴻海昨天下跌4.5元，收在136.5元。

花旗證券認為，富士康今年智慧手機出貨量僅約250萬支，高於外界預估的400至500萬支，給予目標價5.4元；瑞銀、高盛在富士康公布財報後，仍然認為，外界對富士康表現過於樂觀，都給予「賣出」評等，目標價分別是3.4元和5.9元。

瑞銀證券表示，富士康最壞的時期已過，但是去年下半年毛利率僅5.4%，當時富士康的Palm訂單仍在大量交貨，顯示訂單對富士康獲利幫助不大，目前Palm訂單尚未回籠，因此上半年獲利增長有限。


被動元件廠 首季「利」害 經濟謝佳雯 2010/4/20

在營收擴增、毛利率表現佳情況下，被動元件廠第一季財報亮眼，目前已有六家廠商的單季每股獲利繳出1元以上的好成績。

已公布第一季損益概況的被動元件廠包括：龍頭廠國巨（2327）及聯屬公司旺詮（2437）、奇力新（2456），以及保護元件廠聚鼎（6224）、興勤（2428），還有電感廠美磊（3068）、禾伸堂（3026）和通路商日電貿（3090），共計八家。

就各廠獲利看，無論是與上季或去年同期相較，多數呈現跳躍式成長，以現階段的成績看，以電阻廠旺詮每股獲利最高，每股稅前盈餘超過2元。

緊追在後的是美磊和興勤，其中美磊每股盈餘1.75元，略優於上季表現，較去年同期成長1.4倍；興勤每股盈餘1.25元。

股本較大的國巨，第一季每股盈餘0.46元，年成長和季成長幅度均近倍增；旗下奇力新也是獲利大躍進，每股稅後純益0.61元，較去年同期0.06元成長十倍，也比上季高兩倍。

禾伸堂第一季營收29.86億元，季增6.77%，年增34.87%；營業毛利4億元，季增19.95%，年增40.13%；稅前淨利約3.01億元，較去年第四季成長54.13%、年增43.2%，每股稅前盈餘1.05元。

展望第二季，由於終端需求很好，被動元件廠普遍感受到訂單滿載情況，訂單能見度至7月，估計產能利用率至少會滿載到7月。

加上市場供貨吃緊，包括晶片電阻、電容、電感及保護元件類產品的價格都有喊漲跡象，被動元件廠對第二季業績表現均不看淡。法人估計，雖然各廠在第一季業績已處於高水位，但在需求持續拉升，及價格調整效應下，廠商第二季業績還是有成長的空間，大約成長5%至10%。

旺詮首季營收4.9億元，稅前盈餘1.23億元，年增率達2.28倍，每股稅前盈餘2.13元。市場預期今年每股盈餘可望8元至10元，有機會問鼎年度獲利王。

奇力新首季營收6.53億元，年增59%、季增18%；稅前盈餘1.05億元，稅後純益9,200萬，季增219%，每股純益0.61元。

興勤第一季稅前盈餘1.63億元，依12.7億元股本計算，每股盈餘1.28元，年成長270%，僅次於奇力新的908%，季成長211.69%，也緊跟在奇力新的219%之後。

聚鼎第一季稅前盈餘8,444萬元，年成長193%，季成長15%，每股盈餘1.17元。
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