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晶心科技：澄清106年2月20日關於晶心科之媒體報導

公開資訊觀測站

2017/2/20

1.傳播媒體名稱:經濟日報C42.報導日期:106/02/203.報導內容: (1)晶心科去年第4季獲利逾2,000萬元，每股純益約0.5~0.6元，今年營收增幅可望逾三成，全年也確定由虧轉盈。 (2)林志明日前在上市前法說會不僅開心公布晶心科去年第4季單季轉盈，今年營收更可年增三成，全年獲利自然不再話下。 (3)全年營收將持續成長，有機會在2.6~3億元間，獲利並由虧轉盈。4.投資人提供訊息概要:無。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: (1)媒體報導所提及本公司105年度第4季之獲利情形及每股淨利等財務資訊，由於本公司105年度財務報告會計師尚未完成查核程序，故有關財務業務相關資訊，請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。 (2)媒體報導所提及本公司106年度之營業收入、獲利情形等財務預測資訊，非本公司對外發佈之新聞內容，純屬媒體推估，有關財務業務相關資訊，請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。 (3)本公司未在上市前法說會提及財務預測資訊，謹提醒投資大眾，未經本公司於公開資訊觀測站發布之消息，若造成投資大眾之誤導或損失，純屬投資大眾個人理財行　為，敬請投資大眾謹慎小心。6.因應措施:發布重大訊息說明。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：澄清106年2月13日關於晶心科之媒體報導

公開資訊觀測站

2017/2/13

1.傳播媒體名稱:財訊快報2.報導日期:106/02/133.報導內容: 晶心(6533)預計3月上市，暫定承銷價為60元，…法人估晶心今年營收可望將超過2.6 億元，每股淨利挑戰0.6元到0.7元。…晶心去年營收2.08億元，大約虧損3,000萬元，但去年第四季，晶心單季營收8,494.2萬元，單季已經由虧轉盈，而晶心去年權利金收入約1.3億元，公司今年權利金收入可望倍增，達2.6億元。4.投資人提供訊息概要:無。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:(1)有關前揭報導所載本公司預計於106年3月上市，係屬媒體自行報導，非本公司發布資訊。(2)本公司股票上市申請已獲證交所同意，且申報初次上市前公開銷售之現金增資發行普通股案亦於106年1月11日起申報生效，後續上市掛牌作業將依法辦理相關公告事宜，請投資人參閱本公司於公開資訊觀測站所揭露之資訊。(3)媒體報導所提及本公司105年度之權利金收入、獲利情形及每股淨利等財務資訊，純屬媒體推估，由於本公司105年度財務報告會計師尚未完成查核程序，故有關財務業務相關資訊，請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。(4)媒體報導所提及本公司106年度之營業收入、獲利情形、IP授權合約數量等財務預測資訊，非本公司對外發佈之新聞內容，純屬媒體推估，有關財務業務相關資訊，請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。(5)本公司謹提醒投資大眾，未經本公司於公開資訊觀測站發布之消息，若造成投資大眾之誤導或損失，純屬投資大眾個人理財行為，敬請投資大眾謹慎小心。6.因應措施:發布重大訊息說明。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：澄清媒體報導-工商時報

公開資訊觀測站

2016/7/25

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版2.報導日期:105/07/253.報導內容:看好今年底累計出貨量有機會上看19～20億顆。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:針對媒體報導所提及本公司客戶採用晶心科矽智財晶片今年底累計出貨量，非本公司對外公開之新聞內容，純屬媒體臆測，相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：澄清媒體報導-經濟日報、工商時報

公開資訊觀測站

2016/5/26

1.傳播媒體名稱:經濟日報（臺灣）C3版、工商時報B3版2.報導日期:105/05/263.報導內容:經濟日報晶心科已計劃在今年6月股東會後，提出上市申請，如果進展順利，可望於今年底、明年初上市。工商時報晶心自去年8月正式登錄興櫃後，預計在今年申請上市，由於晶心是台灣長期發展矽智財授權科技關鍵核心產業，因此可符合在今年申請上市。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:報載有關本公司預計在今年申請上市等報導，本公司持續籌備上市工作，將配合公司營運狀況及資料準備情形提出上市申請。由於本公司尚未訂定興櫃轉掛牌上市日期，一切訊息皆以股東會決議及公開資訊觀測站公告為主，特此說明。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。 <摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：澄清媒體報導

公開資訊觀測站

2015/8/10

1.傳播媒體名稱:經濟日報（臺灣）C6版2.報導日期:104/08/103.報導內容:法人估計，該公司今年上半年獲利約700萬元，每股純益約0.2元。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:上述報導內容，有關今年上半年獲利及每股純益預估，純屬媒體善意之臆測，為避免誤導投資人，特此澄清說明。有關公司財務資訊，請以公開資訊觀測站之公告為準。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心明年成長上看5成

工商時報

2013/12/5

2013-12-05 01:46 工商時報【記者楊曉芳／台北報導】
    　聯發科旗下IP授權公司晶心，因日前被董事長蔡明介特別點名介紹，近期引發不少投資人的好奇心。晶心總經理林志明昨（4）日在產品發表會指出，晶心因應物聯網（IoT）、穿戴式需求正快速成長，預料今年營收首度破億元後，明年將再挑戰4~5成的成長率。

    　聯發科暨晶心董事長蔡明介日前在兩岸科技產業發展與管理論壇中，特別提到晶心因為掌握自主CPU架構，將有助於兩岸IC設計產業長期發展，並降低對歐美IP的依賴度。由於蔡明介鮮少公開對外力捧聯發科以外的公司，而這場論壇上他特別用一張投影片介紹晶心，不難看出蔡明介對晶心的長期發展寄予厚望，也讓不少對「蔡董牌」有興趣的投資人開始關注晶心。

    　據瞭解，晶心在32位元CPU的IP授權領域，已在全球排名第5，市占率由去年的0.8％，今年將可正式突破1％，雖然市占率成績、距離全球處理器IP授權龍頭廠安謀(至少70％的市占率)，仍有很大一段距離，但對晶心而言，這一小步，已為晶心帶來營運上的新契機，包括晶心自2012年至2014年的營收皆可維持每年40~50％的成長，2013年全年營收將首度破億元、2014年由虧轉盈等等。

    　Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini預估，用於物聯網的感測器總數量，在2012年時估計仍略低於100億個，但到了2017年時，將達到300億個。林志明表示，這項數據也顯示，物聯網商機所帶動的感測器市場需求正要開始爆發，對晶心而言，這是一個與龍頭廠安謀站在同一個起跑點上的好機會，因此晶心更積極推出具性價比的IP、準備與安謀分食市場。

晶心發表32位元觸控解決方案

中時電子報

2011/3/17

2011-03-17 01:28 工商時報記者張靜文/台北報導
　由智原（3035）、聯發科（2454）共同投資的晶心科技，發表其32位元入門處理器系列應用於觸控螢幕（Touch panel）最佳的解決方案–N903。

　晶心科技表示，晶心的Andes Core N9系列產品，應用於觸控螢幕的範圍可從使用者使用2根手指到10根手指，螢幕尺寸可從3吋到65吋，應用範圍相當廣泛。

　晶心科技總經理林志明表示，近2年由於智慧型手機和平板電腦的興起，帶動觸控螢幕進入生活領域的熱潮，而實際上觸控螢幕在生活中的運用方興未艾，是個值得科技公司以各種角度檢視如何從中獲利的新興市場。

　林志明表示，晶心的Andes Core N9系列產品，以0.13um製程製造時，操作時脈可超過200MHz的核心，以90nm製程製造時，操作時脈可超過300MHz的核心，提供了低成本低功耗系統應用以及高效能的解決方案。

http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20110317001231&cid=1204

晶心捐贈清華大學 AndesCore系列開發工具

聯合理財網

2010/9/6

【經濟日報╱記者陳碧珠／即時報導】 2010.09.05 05:04 pm

由智原（3035）、聯發科（2454）投資的晶心科技宣布捐贈AndesCore N9/N10/N12硬核心 (Hardcore)、韌核心 (Firmcore)及AndeSight開發工具予清華大學，雙方由晶心科技總經理林志明與清華大學電機資訊學院院長連振炘共同簽訂合作合約。

晶心AndeSight1.4 提高效率

經濟日報

2010/7/8

亞洲第一家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技，繼去年底推出AndeSight整合開發環境1.3.3 版後，日前再升級至1.4版本；此外並針對低階市場推出MCU版本。該MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCoreCPUN10及 N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬SoC平臺上開發程式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及先進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依據客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發環境的需求。晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心 AndeSight1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的Andes CoreCPU，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡程式碼空間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功能提供開發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的程式庫，如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多方面需求。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8％至 11％的改進。
【摘錄經濟】

晶心新一代整合開發環境AndeSight 1.4

經濟日報

2010/7/1

晶心新一代整合開發環境AndeSight1.4 支援新CPU核心且滿足MCU客戶客製化開發需求
晶心科技(Andes)繼去年底推出AndeSight整合開發環境1.3.3版後，近日內更將其升級至版本1.4；此外並針對低階市場推出MCU版本。此MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCoreCPUN10及 N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬SoC平臺上開發程式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及先進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依據客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發環境的需求。
晶心科技AndeSight1.4新一代整合開發環境除了繼承前一版本 1.3.3豐富的程式效率分析與開發功能之外，並增加多種實用的工具、先進的除錯與硬體資訊讀取功能協助軟體開發業者縮短開發時間。例如提供開發者使用圖形介面設定程式載入點與多項程式工具鏈參數設定。在燒錄工具方面，增加線上燒錄程式(In-System Programming)以加速開機程式(bootcode)的開發。在除錯功能方面，新增SharedLibrary的除錯、SoC暫存器存取、硬體除錯點的設定、CPU或BUS觀點讀取記憶體內容功能，以協助開發者驗證快取記憶體對於資料正確性之影響。在作業系統層次的除錯功能方面，支援uC/OS-II的OS-Awareness。在晶心AndeSight1.4包含的新一代開發工具鏈具備程式連結最佳化及使用組合語言進行浮點運算程式庫最佳化功能。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心AndeSigh t1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的AndesCoreCPU ，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡程式碼空間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功能提供開發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的程式庫，如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多方面需求。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8%~11%的改進。【摘錄經濟】

晶心嵌入技術論壇 27日登場

工商

2010/5/11

亞洲第一家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技（AndesTechnologyCorporation），於5月27 日假新竹國賓飯店擴大舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會」的年度技術盛宴，即以「引領終端產品跨入雲端世代」為研討主軸，共同探討這未來熱門商機、發展趨勢與如何引領雲端架構下的終端主流平台，跨入雲端成為明日之星。研討會現場並結合九家合作夥伴針對雲端世代的終端運算做實機展示，同時主辦單位將提供最夯的AppleiPad與AcerAspire One筆電給參加問答遊戲的來賓作抽獎用，以鼓勵觀眾與展示攤位的互動交流。
【摘錄工商】

成大攜手晶心培育軟體人才

經濟日報

2010/4/29

國立成功大學與晶心科技於日前簽訂「產學合作暨授權合約」，校內單位、團隊或個人均可逕向晶心科技申請使用AndesCore軟體及平台免費使用授權。為使申請者更加了解流程，及加速雙方之合作關係，並於日前在成大電機系舉辦一場「晶心科技授權軟體及IP說明會暨軟體教育訓練」研討會。
晶心科技以透過捐贈其AndesCore智慧財產權及AndeSight軟體開發平台之方式，與成大簽訂「合作暨授權合約」，期許透過研發資源的相互結合，共同培育SoC專業研發人才，並透過產學合作，促進學校研發成果與產業需求彼此結合，以有效提升台灣產業升級。
晶心科技總經理林志明表示，此次成大願意引進AndesSolution，於教學與學術活動中鼓勵使用，足見晶心與成大在人才培育的理念相當一致，雙方更因學程的合作，藉由晶心原創的技術理念及務實方案，讓修課的學生更快速的擁有進入職場的領先優勢。國內已有多所大學積極採用晶心科技微處理器核心智財及開發平台，歡迎更多的學界與業界朋友一起來努力，為嵌入式系統晶片與產品應用之研究發展加油。
【摘錄經濟】

學習RISC 晶心推線上教學系統

工商

2010/3/18

亞洲首家提供原創性32位元CPUIP與系統晶片設計平台的晶心科技（Andes），日前宣布與新竹科管局、中華大學共同推出「晶心線上教學系統」。該系統乃是支援多媒體串流及互動式的教學平台，由中華大學資訊學院所開發。同時，以介紹Andes embeddedsystem開發工具、AndeSight及AndESLive軟體為主的「 RISC嵌入式系統設計與應用程式開發」教材，由晶心科技製作開發。該教學系統除了一般圖文教材呈現的靜態教學外，並加入語音、影像相結合的多媒體教學，具多媒體影音串流、互動學習特色，並運用討論區讓同學及老師互動討論，讓學習者在輕鬆愉快的心情下，吸收嵌入式RISC系統設計的知識。「晶心線上教學系統」教學平台部份，為一個泛用以及創新的教學平台，並針對SoC軟體教學做調整。評量學習成果部份，則提供階段式學習進度追蹤，以及階段式學習成果評量。教材製作部份，是經由實地課程教授，拜訪客戶介紹產品及辦理研討會時，了解一般工程師常發問或不太能了解的嵌入式RISC系統相關知識，進而找出嵌入式課程內容中，容易造成一般學員學習障礙的關鍵地方，及軟硬體系統設計重要的段落，將之作為課程闡述的重點。中華大學資訊學院院長游坤明表示，就基礎概念而言，「晶心線上教學系統」是以基本原理及系統開發流程開始，使課程教材能呈現一個整體概況，深入淺出，並輔助IDE及ESL工具軟體的操作實例。目標是降低一般人進入嵌入式RISC系統設計的學習門檻，讓更多工程師樂於嵌入式RISC系統的學習與設計工作。晶心科技林志明總經理表示，微處理器產品能成為市場成功暢銷的關鍵在於它的工具鏈及開發環境能被一般工程師了解及樂於採用，所以持續不斷地教育推廣是不可或缺的。俗語說熟能生巧，透過不斷的教育與練習讓工程師了解及活用此微處理器之工具鏈及各種開發環境，以便能妥善運用及持續最佳化，乃至於創新程式設計及系統開發，如相關的驅動程式、系統程式、以及應用程式等等。「晶心線上教學系統」這次與中華大學攜手合作，便是透過網際網路無遠弗屆的工具做推廣媒介，可以有事半功倍的效率。網路科技不斷地進步及連網率大幅提升，網際網路已然成為另一個學習管道。並且網路連線亦已進入寬頻時代，在教學平台的設計上不單單是以往靜態內容的提供，進而可以運用聲音、影像做為教學媒介，提高學習者的學習興趣，「晶心線上教學系統」即是在這樣的構思與理想下完成的。網址：es.andestech.com，洽詢電話：（03）666-8300。
【摘錄工商】

晶心科技與台大產學合作

工商

2010/2/3

晶心科技繼1月與交大簽署鑽石計劃後，昨（2）日更與台灣大學進行產學合作計畫,並進一步成立聯合實驗室，而昨日的儀式是由臺大電機資訊學院院長李琳山與晶心科技總經理林志明共同簽訂合作合約。晶心以捐贈AndesCore智慧財產權及AndeSight軟體開發平台之方式投入，期望透過研發資源的結合，共同培育SoC專業研發與設計人才。【摘錄工商】

晶心獲EEMBC多重認證

工商

2010/1/21

【新竹訊】旨在制定嵌入設備軟硬體效能指標的業界團體─ 嵌入式微處理器效能指標聯盟EEMBC（EmbeddedMicroprocessor BenchmarkConsortium），日前宣佈位居亞洲首家提供原創性32位元CPUIP與晶片設計平台的晶心科技(AndesTechnologyCorporation) ，其創新研發的16/32位元AndeStarTM與AndesCoreTM全系列嵌入式微處理器核心產品，已取得EEMBC效能指標測試軟體聯盟所要求的嵌入式領域多重認證，而成為嵌入式微處理效能指標協會的正式新成員之一。晶心科技順利的加入EEMBC委員的同時，相對擁有協會決策上的投票權以及充分取得各效能指標測試軟體上的認證。晶心科技加入的理念是，EEMBC效能指標測試本身並不能使技術難題得以解決，但卻能縮短開發人員為某個項目挑選處理器所花的時間。也就是說，在理想情況下，標準化的效能指標測試為開發人員提供一種方法，可以像評選蘋果（AppletoApple）一樣快速而準確地比較可供選擇的產品。世界上的大型晶片廠商都參加了EEMBC組織，公佈每一款晶片的性能測試結果，這些標準測試程序是經過嚴格選擇，在全世界範圍內向實際用戶徵求來的。EEMBC總裁MarkusLevy表示，「透過EEMBC效能指標測試軟體的重要認證，晶心科技的微處理器設計、系統架構、作業系統、軟體工具鏈開發及SoCVLSI應用上已具有專業水準。晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，「EEMBC 提供了最佳方法給我們的客戶，使其能充分瞭解晶心科技所提供應用於個人、家庭、辦公室環境的具競爭性的微處理器核心與相關軟體。晶心科技非常榮幸能加入EEMBC這個大家族，能與其他成員共同貢獻我們的專業知識，在強化性能表現、精簡程式編碼大小、及降低功耗方面努力以因應未來嵌入式系統需求」。
【摘錄工商】

晶心於EEMBC成功認證AndeStar與全系列AndesCore

工商

2010/1/21

旨在制定嵌入設備軟硬體效能指標的業界團體─嵌入式微處理器效能指標聯盟EEMBC(EmbeddedMicroprocessorBenchmark Consortium)，日前宣布位居亞洲首家提供原創性32位元CPUIP與晶片設計平台的晶心科技(AndesTechnologyCorporation)，其創新研發的16/32位元AndeStar與AndesCore全系列嵌入式微處理器核心產品，已取得EEMBC效能指標測試軟體聯盟所要求的嵌入式領域多重認證，而成為嵌入式微處理效能指標協會的正式新成員之一。晶心科技順利的加入EEMBC委員的同時，相對擁有協會決策上的投票權以及充分取得各效能指標測試軟體上的認證。
晶心科技加入的理念是，EEMBC效能指標測試本身並不能使技術難題得以解決，但卻能縮短開發人員為某個項目挑選處理器所花的時間。也就是說，在理想情況下，標準化的效能指標測試為開發人員提供一種方法，可以像評選蘋果(AppletoApple)一樣快速而準確地比較可供選擇的產品。世界上的大型晶片廠商都參加了 EEMBC組織，公布每一款晶片的性能測試結果，這些標準測試程序是經過嚴格選擇，在全世界範圍內向實際用戶徵求來的。
EEMBC總裁MarkusLevy表示，「透過EEMBC效能指標測試軟體的重要認證，晶心科技的微處理器設計、系統架構、作業系統、軟體工具鏈開發及SoCVLSI應用上已具有專業水準，尤其晶心科技產品能運用於手機，網路、多媒體與各式嵌入式系統。」Markus 並強調「我們很榮幸能邀請晶心科技成為協會30位委員之一，也期盼未來與晶心共同實際參予運作」。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，「EEMBC提供了最佳方法給我們的客戶，使其能充分了解晶心科技所提供應用於個人、家庭、辦公室環境的具競爭性的微處理器核心與相關軟體。晶心科技非常榮幸能加入EEMBC這個大家族，能與其他成員共同貢獻我們的專業知識，在強化性能表現、精簡程式編碼大小、及降低功耗方面努力以因應未來嵌入式系統需求」。
晶心科技林志明總經理亦強調，「晶心科技將在EEMBC效能指標聯盟所規範的權利義務範圍下，開始供應EEMBC效能指標測試 AndeStar及AndesCore所產生的效能測試認證指標給客戶與各級合作夥伴們。由於EEMBC效能指標聯盟是全球性運作的專業團體，或許對國人而言較為陌生，晶心科技將在向客戶介紹EEMBC測試 AndeStar與AndesCore認證結果時，視需求代為介紹EEMBC聯盟的組織、目標、特質與運作方式」。
欲了解更多關於晶心科技AndesCore32位元微處理器IP及AndeStar ，請上www.andestech.com或洽sales@andestech.com。晶心科技電話：03-6668300。
【摘錄工商】

交大、晶心達成合作協議

工商

2010/1/14

【新竹訊】交通大學規劃執行鑽石計畫，以培育精英，素享聲名。晶心科技認同培育我國英才之理念，同意參與協助交通大學鑽石計畫，雙方於日前達成協議，由晶心科技董事長蔡明介與交通大學校長吳重雨共同簽訂合作合約，晶心科技以透過捐贈其 AndesCoreTM智慧財產權及AndeSightTM軟體開發平台之方式投入。有關此次合作，亞洲首家原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技（Andes），將捐助市場價值達新台幣5千萬元的AndesCoreTMN9/N10/N12硬核心（Hardcore）、韌核心（Firmcore）及AndeSightTM開發工具，支持國立交通大學進行各項學術活動，鼓勵校內系所使用於系統晶片研發設計至樣品製作、專案研究、原型製作、發表論文等，以及成立嵌入式系統實驗室進行嵌入式軟硬體相關技術之教學，加強同學實作能力，並激發其應用、設計與開發等創意。交通大學規劃進一步可用以舉辦相關學術會議、技術推廣說明、以及鼓勵績優研究團隊和國內外學研交流，或規劃教學課程，使學生能充分瞭解業界最新的微處理器核心智財及開發平台，讓學生們在進入職場之前，了解業界最新技術，做好最完善的職前準備及訓練。晶心科技所發展之32位元RISCCPUIPAndesCoreTM系列及其相對應之發展平台AndeShapeTM，AndeSightTM，搭配各層支援軟體AndeSoftTM，合稱AndesSolution，適用於發展系統晶片（SoC ）。應用上以電腦、通訊、儲存、行動、網路、多媒體居多， AndesCoreTMN9/N10/N12系列被使用作為SoC核心，除進行商業量產行為外亦適合學術研究用途，應用方式諸如使用於嵌入式系統發展之基礎教學，嵌入式系統原型發展，各種先端科學SoC之設計與應用發展等。
【摘錄工商】

晶心嵌入技術論壇12/22 加開新竹場次熱談電子書議題

工商

2009/12/17

繼「晶心嵌入技術論壇系列研討會(四)」於十一月五日於台北市電腦公會舉辦，主題鎖定電子書相關議題獲得極為熱烈響應後，亞洲第一家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，為回應新竹業者提議及工研院之邀，特於十二月二十二日(二)下午於工研院中興院區51館的國際會議廳加開新竹場次，以「電子書趨勢與晶心技術決方案」為研討主軸，邀請資策會、中文數位化技術推廣基金會、晟鑫科技，及工研院影像顯示科技中心參予探討這極具潛力的市場商機、未來可能的發展趨勢與有效解決方案，非常歡迎新竹廠商或錯過台北場的業者共襄盛舉報名參加。
「晶心嵌入技術論壇系列研討會(四)」，內容是針對電子書趨勢與晶心所能提供的技術解決方案，精采演講內容包括：顯示科技的發展趨勢、電子書未來顯示與微處理解決方案之結合、電子書的發展趨勢分析、訂做電子書的SoC計劃藍圖、電子書的低功耗設計、電子書閱讀器軟體解決方案、電子書閱讀器整合實例探討、如何全面性考量SoC的實體成本與隱含成本，以求產品的最佳效益…. 等。現場晶心將展示"多媒體及電子書應用"解決方案，包括使用 500MHzAndesCore^(TM)N1213的platformSoC所建構的發展系統硬體主板，並搭配AUO9吋1024x768高畫質EPDPanel….等多款完整軟、硬體解決方案，另外亦提供如何透過完整的Linux軟體堆疊、 Library、中介軟體、開發工具，與電子書相關應用軟硬體範例，讓業者更容易了解並有機會晉身業界領先群。
晶心科技林志明總經理表示，有感於「晶心嵌入技術論壇系列研討會(四)」在台北舉辦成功，但因場地座位有限，讓許多廠商向隅，紛紛詢問是否可加辦場次，因此晶心特於十二月中與工研院合作加辦新竹場的電子書研討會。在國內大廠元太、友達、台達電、鴻海、華碩等紛紛搶進電子書市場的同時，晶心舉辦的新竹場次希望能回饋對電子書有興趣研發的業者及單位，冀望廠商們能共同卡位搶佔全球藍海的新利基市場，以雙贏策略在這極具潛力的市場中擁有制勝先機的關鍵。
欲了解更多關於晶心科技「晶心嵌入技術論壇系列研討會(四)」新竹場次及AndesCore^(TM)32位元微處理器IP，請上 http://www.andestech.com/p5-events4_hc.htm
【摘錄工商】

晶心嵌入技術論壇 22日新竹登場

工商

2009/12/15

晶心科技嵌入技術論壇系列研討會，日前於台北市電腦公會舉辦，主題鎖定電子書相關議題獲得極為熱烈響應後，亞洲第1家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技，為回應新竹業者提議及工研院之邀，特於12月22日下午於工研院中興院區51館的國際會議廳加開新竹場次，以「電子書趨勢與晶心技術解決方案」為研討主軸，邀請資策會、中文數位化技術推廣基金會、晟鑫科技，及工研院影像顯示科技中心參予探討這極具潛力的市場商機、未來可能的發展趨勢與有效解決方案，目前報名相當踴躍。晶心嵌入技術論壇系列研討會，內容是針對電子書趨勢與晶心所能提供的技術解決方案，精采演講內容包括，顯示科技的發展趨勢、電子書未來顯示與微處理解決方案之結合、電子書的發展趨勢分析、訂做電子書的SoC計劃藍圖、電子書的低功耗設計、電子書閱讀器軟體解決方案、電子書閱讀器整合實例探討、如何全面性考量SoC的實體成本與隱含成本，以求產品的最佳效益 …等。現場晶心將展示「多媒體及電子書應用」解決方案，包括使用500MHzAndesCoreN1213的platformSoC所建構的發展系統硬體主板，並搭配AUO9吋1,024×768高畫質EPDPanel…等多款完整軟、硬體解決方案。另外亦提供如何透過完整的Linux軟體堆疊、Library、中介軟體、開發工具，與電子書相關應用軟硬體範例，讓業者更容易了解並有機會晉身業界領先群。晶心科技總經理林志明表示，有感於晶心嵌入技術論壇系列研討會在台北舉辦成功，但因場地座位有限，讓許多廠商向隅，紛紛詢問是否可加辦場次，因此晶心特於12月中與工研院合作加辦新竹場的電子書研討會，在國內大廠元太、友達、台達電、鴻海、華碩等紛紛搶進電子書市場的同時，晶心舉辦的新竹場次希望能回饋對電子書有興趣研發的業者及單位，冀望廠商們能共同卡位搶佔全球藍海的新利基市場，以雙贏策略在這極具潛力的市場中擁有制勝先機的關鍵。網址： www.andestech.com/p5-events4_hc.htm。
【摘錄工商】

聯發科、智原切入電子書

經濟日報

2009/10/23

聯發科（2454）及智原（3035）等投資的IC設計公司晶心科技將切入電子書領域，並推出多媒體及電子書應用解決方案，透過單晶片系統、軟體的最佳化，降低客戶相關產品上市時間。
據了解，晶心科技在2005年成立，股東包括行政院開發基金44% 、聯發科12%、智原16%、勝華10%與聯電6%等，開發32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台。
看好電子書市場成長性，晶心目前有「多媒體及電子書應用解決方案」，包括使用500HzAndesCoreN1213的platform單晶片（SOC ）所建構的發展系統硬體主板，並搭配友達（2409）9吋1024x768 高畫質EPDPanel，完整軟、硬體解決方案，降低客戶的開發時間。
晶心科技林志明總經理表示，Amazon的Kindle電子書成功在於其建構完整的數位閱讀產業鏈，每部分都具備良好的搭配與效能，台灣具有快速、高效率的產業鏈整合能力，在元太（8069）、友達、台達電（2308）、鴻海（2317）、華碩（2357）等業者紛紛搶進，台廠應要先搶先機。
【摘錄經濟】

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重要公告

標題

公告類別

日期

晶心科技：公告本公司股票即將終止興櫃交易並轉至臺灣證券交易所上巿交易

其他

2017/3/13

1.事實發生日:106/03/132.停止或終止有價證券登錄興櫃股票之原因:轉至臺灣證券交易所上市交易。3.預計或實際停止或終止有價證券登錄興櫃股票之日期:106/3/144.其它應敘明事項: (1)本公司申請初次上市案，業經臺灣證券交易所股份有限公司105年12月21日臺證上一字第1051806001號函核准上巿。 (2)本公司為配合初次上巿前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,472,000股，業經臺灣證券交易所股份有限公司106年1月11日臺證上一字第1061800065號函申報生效在案。 (3)本公司向臺灣證券交易所股份有限公司洽定上市買賣開始日為106年3月14日，並自同日起終止興櫃買賣。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司辦理股票初次上巿過額配售內容

其他

2017/3/10

1.事實發生日:106/03/102.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上巿過額配售內容。6.因應措施:無7.其他應敘明事項: (1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:106/3/14~106/3/20 (2)承銷價:每股新台幣65.1元 (3)公開承銷數量:3,124,000股(不含過額配售數量) (4)過額配售數量:468,000股 (5)佔公開承銷數量比例:14.98% (6)過額配售所得價款:新台幣30,466,800元<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司辦理股票初次上市前現金增資收足股款暨增資基準日

現金增資

2017/3/10

1.事實發生日:106/03/102.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。6.因應措施:無7.其他應敘明事項: (1)本公司辦理股票初次上巿前現金增資發行普通股3,472,000股，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣54.25元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格新台幣106.65元；公開申購承銷價格為每股新台幣65.1元；總計新台幣329,911,740元業已全數收足。 (2)現金增資基準日：106年3月10日。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格

現金增資

2017/2/24

1.事實發生日:106/02/242.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股票初次上巿前現金增資發行新股承銷價格。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項:(1) 本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣34,720,000元，發行普通股 3,472,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份有限公司106年1月 11日臺證上一字第1061800065號函申報生效在案。(2) 本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格定為每股新台幣54.25元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣106.65元，高於最低承銷價格的1.2倍，故公開申購承銷價格以每股新台幣65.1元發行。(3) 本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股相同。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話

其他

2017/2/16

1.事實發生日:106/02/162.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話 (1)股務代理機構:宏遠證券股份有限公司股務代理部 (2)股務代理機構辦公處所:台北市信義路四段236號3樓 (3)股務代理機構聯絡電話:(02)2326-88186.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司於106年2月14日舉辦上市前業績發表會

其他

2017/2/8

符合條款第XX款：30事實發生日：106/02/141.召開法人說明會之日期：106/02/142.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：香格里拉台北遠東國際大飯店2樓香格里拉廳(106台北市大安區敦化南路二段201號)4.法人說明會擇要訊息：本次業績發表會將由本公司之經營團隊向各界先進說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、上市審議委員會詢問重點暨臺灣證券交易所股份有限公司要求本公司於公開說明書及評估報告補充揭露事項。5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： http://www.andestech.com.tw/tw/investors-04.php7.其他應敘明事項：無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司股票初次上市現金增資委託代收及存儲價款機構

現金增資

2017/2/6

1.事實發生日:106/02/062.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告6.因應措施:無7.其他應敘明事項:(1)委託代收價款機構員工認股代收股款機構:永豐商業銀行新竹分行競價拍賣及公開申購代收股款機構:華南商業銀行營業部(2)委託存儲專戶機構:合作金庫商業銀行新竹科學園區分行<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：本公司董事會通過辦理上市前現金增資發行新股

現金增資

2016/12/21

1.董事會決議日期:105/12/212.增資資金來源:現金增資3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):3,472,000股4.每股面額:新台幣10元整5.發行總金額:34,720,000元6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣60元溢價發行，預計募集總金額為新台幣 208,320,000元，惟實際發行價格於實際發行時，配合上市前之公開承銷方式，依當時市場情況授權董事長與證券承銷商共同協議或決定之。7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留10%計348,000股由員工認購。8.公開銷售股數:3,124,000股9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依證券交易法第28條之1暨本公司105年6月17日股東會決議由原有股東全部放棄認購並全數提撥公開承銷，不受原有股東按照原股份比例優先分認規定之限制。10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工放棄或認購不足部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。對外公開承銷認購不足部分，依『中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法』規定辦理。11.本次發行新股之權利義務:發行新股之權利義務與原發行普通股相同並採無實體發行。12.本次增資資金用途:充實營運資金。13.其他應敘明事項:(1)本次現金增資發行新股案俟呈報主管機關核准後，授權董事長訂定增資發行新股基準日。(2)本次現金增資發行股數、發行價格、發行條件、募集金額、資金來源、計畫項目、預定進度及預計可能產生之效益等相關事項，包括依主管機關指示或因客觀環境變更而需變更時，暨本案未盡事宜之處，授權董事長全權處理。 <摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司發言人異動

其他

2016/12/20

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:發言人2.發生變動日期:105/12/203.舊任者姓名、級職及簡歷:林志明總經理4.新任者姓名、級職及簡歷:林郭琪副總經理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:職務調整6.異動原因:職務調整7.生效日期:105/12/208.新任者聯絡電話:03-66683009.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司董事會決議資本公積轉增資之除權基準日相關事宜

其他

2016/7/29

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:105/07/292.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權3.發放股利種類及金額:資本公積轉增資發行新股計1,080,915股，按配股除權基準日當日股東名簿記載之股東持有比例計算之，每仟股無償配發30股。配發不足一股之畸零股，由股東自停止過戶日起五日內，辦理自行合併湊成整股之登記，其併湊不足部分，按面額折付現金計算至元為止，其不足壹股之畸零股由董事會授權董事長洽特定人按面額承購。4.除權（息）交易日:105/08/185.最後過戶日:105/08/216.停止過戶起始日期:105/08/227.停止過戶截止日期:105/08/268.除權（息）基準日:105/08/269.其他應敘明事項:本次資本公積轉作資本案業經金融監督管理委員會105年7月20日申報生效在案。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司105年股東常會重要決議事項

股東會

2016/6/17

1.股東會日期:105/06/172.重要決議事項:一、討論事項一：(一) 通過修訂本公司「公司章程」案。二、承認事項：(一) 承認民國一○四年度營業報告書、財務報表案。(二) 承認民國一○四年度盈餘分配案。三、討論事項二：(一) 通過修訂本公司「股東會議事規則」案。(二) 通過擬辦理現金增資供初次上市公開承銷，並由原股東全數放棄認購案。(三) 通過資本公積轉增資發行新股案。3.年度財務報告是否經股東會承認 :是。4.其它應敘明事項 :無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：因應本公司股票申請上市需要委託簽證會計師出具內控專審報告

其他

2016/6/17

1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:105/06/172.委請會計師執行內部控制專案審查日期:104/04/01-105/03/313.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司上市申請需要4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:105/06/175.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告更正本公司105年股東常會議事手冊及104年度年報部份內容

股東會

2016/6/13

1.事實發生日:105/06/132.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:更正本公司105年股東常會議事手冊第49頁及104年度年報第37頁資本公積轉增資每股配股數為0.03股。6.因應措施:發佈重大訊息說明並上傳正確之電子檔7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司取得工業局出具科技事業意見書

其他

2016/4/27

1.事實發生日:105/04/272.公司名稱:晶心科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依台灣證券交易所股份有限公司臺證密字第1050007286號函，經濟部工業局已出具本公司係屬科技事業及產品開發成功且具市場性之意見書。6.因應措施:本公司將依規劃時程提出股票上市之申請作業。7.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司董事會決議成立薪資報酬委員會及委任薪酬委員事宜

其他

2015/7/9

1.事實發生日:104/07/092.發生緣由:公告本公司董事會決議通過設置薪酬委員會及委任薪酬委員3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本公司於104/07/09成立薪資報酬委員會，說明如下:(1)本公司第一屆薪資報酬委員會成員：林孝平先生、楊建國先生及吳英志先生。(2)本屆「薪資報酬委員會」之委員，任期自董事會通過後開始生效至107年06月29日(本屆董事任期屆滿日)止。(3)本公司於104年07月09日董事會決議通過薪資報酬委員會組織規程。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司董事會一致推舉蔡明介先生續任董事長

其他

2015/7/9

1.董事會決議日:104/07/092.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長3.舊任者姓名及簡歷:蔡明介，晶心科技股份有限公司董事長4.新任者姓名及簡歷:蔡明介，晶心科技股份有限公司董事長5.異動原因:原任期屆滿、改選董事長6.新任生效日期:104/07/097.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司104年股東常會重要決議事項

股東會

2015/6/30

1.事實發生日:104/06/302.發生緣由:104年股東常會(一)股東常會日期:104/06/30(二)重要決議事項:（1）通過承認民國一○三年度營業報告書、財務報表案。（2）通過承認民國一○三年度虧損撥補案。（3）通過承認民國一○○年度至民國一○二年度重編之財務報表案。（4）通過修訂本公司「股東會議事規則」案。（5）通過修訂本公司「董事及監察人選舉辦法」案。（5）選舉第五屆董事七席(含獨立董事二席)及監察人三席。（6）通過解除第五屆新任董事及其代表人競業禁止限制案。3.因應措施:不適用。4.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：本公司104年股東常會通過解除新任董事競業禁止限制

股東會

2015/6/30

1.股東會決議日:104/06/302.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:董事:翔發投資(股)公司及其代表人:蔡明介董事:行政院國家發展基金管理會代表人:李漢銘董事:林志明董事:蘇泓萌董事:智宏投資(股)公司及其代表人:洪正信獨立董事:楊建國獨立董事:林孝平3.許可從事競業行為之項目:(1)蔡明介聯發科技(股)公司董事長兼任執行長智微科技(股)公司董事長(2)李漢銘開拓文教基金會董事NII產業發展協進會董事消費者文教基金會董事(3)林志明Everest Peaks Technology Corp.董事長Andes Technology (Samoa) Corp.董事長晶心科技(武漢)有限公司董事長Andes Technology USA Corp.董事長(4)蘇泓萌晶心科技(武漢)有限公司董事Andes Technology USA Corp.董事(5)洪正信智原科技(股)公司董事兼任副總經理智宏投資(股)公司董事勝邦投資(股)公司董事(6)楊建國致遠聯合會計師事務所執業會計師、所長致遠國際管理顧問(股)公司董事長通嘉科技(股)公司獨立董事蔚華科技(股)公司獨立董事(7)林孝平?星科技(股)公司董事長兼總經理陽泰電子(股)公司董事長4.許可從事競業行為之期間:104/06/30~107/06/295.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:林志明董事蘇泓萌董事7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:林志明董事:晶心科技(武漢)有限公司董事長蘇泓萌董事:晶心科技(武漢)有限公司董事8.所擔任該大陸地區事業地址:湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道999號。9.所擔任該大陸地區事業營業項目:微電子芯片及其相關產品技術開發及服務、成果轉讓、相關系統集成和軟件開發。10.對本公司財務業務之影響程度:晶心科技(武漢)有限公司係本公司百分之百轉投資公司。11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無。12.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：公告本公司股東常會改選董事、獨立董事及監察人

股東會

2015/6/30

1.發生變動日期:104/06/302.舊任者姓名及簡歷:（一）董事翔發投資(股)公司代表人：蔡明介，晶心科技(股)公司董事長智宏投資(股)公司代表人：洪正信，晶心科技(股)公司董事林志明，晶心科技(股)公司總經理行政院國家發展基金管理會代表人：李漢銘，晶心科技(股)公司董事行政院國家發展基金管理會代表人：周崇斌，晶心科技(股)公司董事（二）監察人建邦顧問(股)公司代表人：胡定華，建邦顧問(股)公司董事長劉炯朗：國立清華大學校長3.新任者姓名及簡歷:（一）董事翔發投資(股)公司代表人：蔡明介，晶心科技(股)公司董事長行政院國家發展基金管理會代表人：李漢銘，晶心科技(股)公司董事林志明，晶心科技(股)公司總經理蘇泓萌，晶心科技(股)公司技術長兼研發暨技術企劃副總經理智宏投資(股)公司代表人：洪正信，晶心科技(股)公司董事（二）獨立董事楊建國，致遠聯合會計師事務所執業會計師林孝平，陽泰電子(股)公司董事長（三）監察人建旭投資(股)公司代表人：胡定華，建旭投資(股)公司董事長劉炯朗，國立清華大學校長HOTRAN RESOURCE DEVELOPMENT LTD.代表人：何俊輝，HOTRAN RESOURCE DEVELOPMENTLTD.董事4.異動原因:任期屆滿全面改選5.新任董事選任時持股數:（一）董事翔發投資(股)公司：5,376,630股行政院國家發展基金管理會：5,784,778股林志明：310,912股蘇泓萌：201,541股智宏投資(股)公司：739,595股（二）獨立董事楊建國：0股林孝平：0股（三）監察人建旭投資(股)公司：260,542股劉炯朗：0股HOTRAN RESOURCE DEVELOPMENT LTD. ：700,000股6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:101/06/20~104/06/207.新任生效日期:104/06/308.同任期董事變動比率:任期屆滿全面改選，故不適用。9.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站>

晶心科技：晶心科技股份有限公司召開一○四年股東常會

股東會

2015/4/30

1.事實發生日:104/04/292.發生緣由:晶心科技股份有限公司召開一○四年股東常會3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:一、股東會開會時間:中華民國一○四年六月三十日（星期二）下午二時二、股東會召開地點:新竹科學工業園區新竹市力行一路1號矽導竹科研發中心行政棟B1訓練教室三、召集事由:（一）報告事項:1、本公司民國一○三年度營業報告。2、監察人審查本公司民國一○三年度決算報告。3、監察人審查本公司民國一○○年度至民國一○二年度重編之財務報表。（二）承認事項:1、民國一○三年度營業報告書、財務報表案。2、民國一○三年度虧損撥補案。3、民國一○○年度至民國一○二年度重編之財務報表案。（三）討論及選舉事項:1、修訂本公司「股東會議事規則」案。2、修訂本公司「董事及監察人選舉辦法」案。3、選舉本公司第五屆董事及監察人案。4、解除本公司第五屆董事及其代表人競業禁止限制案。（四）臨時動議四、依公司法一六五條規定，自一○四年五月二日至一○四年六月三十日止，停止股票過戶登記。持有本公司股票尚未辦理過戶之股東，因五月一日為假日，現場過戶請於民國一○四年四月三十日下午五時前駕臨本公司股務代理機構「宏遠證券股份有限公司股務代理部」（台北市信義路四段236號3樓）辦理過戶手續，郵寄者以停止過戶日（五月一日）郵戳日期為憑。五、依公司法第一七二條之一規定，持有已發行股份總數百分之一以上股份之股東，得以書面向公司提出股東常會議案，但以一項並以三百字為限；依公司法第一九二條之一與「公開發行公司獨立董事設置及應遵循事項辦法」規定，暨本公司民國一○四年四月二十九日董事會決議辦理，持有已發行股份總數百分之一以上股份之股東，得以書面向公司提出獨立董事候選人名單，提名人數不得超過應選名額。本公司擬訂於民國一○四年四月三十日起至民國一○四年五月十一日止受理股東提案暨獨立董事提名。受理處所:晶心科技股份有限公司財務部（地址:新竹科學工業園區新竹市力行一路1號2樓），受理方式細節請詳本公司公告之「受理股東提案獨立董事候選人提名公告」。六、本公司尚未公告盈虧撥補，將於開會前至少四十日補行公告。七、開會通知書及委託書將於股東常會三十日前寄發各股東。八、本次股東常會本公司委託書統計驗證機構為宏遠證券股份有限公司股務代理部。九、本次股東常會如有公開徵求委託書之情事，徵求人應於股東常會三十八日前依規定將相關資料送達本公司財務部（地址:新竹科學工業園區新竹市力行一路1號2樓），並副知證基會。十、特此公告。<摘錄公開資訊觀測站>

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產業趨勢（零組件）

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訊息來源

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高階手機戰零組件、代工廠Q3看讚

聯合吳瑞菁

2009/7/18

由於全球經濟陸續落底，在預期下半年景氣需求會比上半年好，手機也歷經了上半年的庫存消化下，預期第三季將漸入佳境。雖然諾基亞第二季獲利銳減66%，但仍是優於預期，而第三季在蘋果iPhone 3GS、宏達電HTC Hero、黑莓機及歐韓大廠相繼推出高階智慧型手機下，諾基亞調降下半年獲利率及全年市占目標，不過因各品牌廠展開業績衝刺，也帶動相關零組件及代工廠第三季業績穩步成長。

諾基亞周四發布財報，在英特爾率先發布財報令市場感到滿意下，諾基亞第二季財報雖沒驚喜，但優於預期，觀察諾基亞概念股在諾基亞發布財報前夕的股價表現，大立光、鴻海及華通周四 (16日)呈上揚格局，美律、欣興、毅嘉及楠梓電則呈下跌，顯示市場投資人不致投注過多目光在諾基亞財報發布上。

值得注意的是，第二季手機品牌廠獲利與第一季相比可成長，但仍難一舉脫離淡季表現，展望第三季國際品牌大廠積極推出新機，且市場法人也多認為，下半年景氣應不致較上半年淡，對於消費電子產品的需求應是正向看法下，諾基亞積極推出N97高階手機，蘋果iPhone3GS也加入戰場，宏達電HTC Hero也積極在歐美亞布建銷售下，第三季業績積極升溫，也將帶動相關零組件廠的營運增長動能。

法人認為，光學元件廠大立光為其三者共同的光學相機鏡頭供應商，其於6月營收回到去年同期水平，第三季也在需求積極攀升帶動出貨量明顯放大下，營收將呈逐月成長姿態。大立光近期股價也積極走高，本周穩穩站上400元價位，晉級至台股高價電子F4之林。

5不窮 6不絕7月電力更足

聯合葉憶如

2009/7/18

電子業6月營收在淡季下仍有高達15檔營收續創歷史新高，而且包括鴻海月增率逾4成，重回月營收千億元亮麗表現，晶圓雙雄台積電、聯電等也都優於預期，而普遍而言下游廠成長幅度也都高於上游，整體電子業有機會一季比一季好，基本面興旺季題材同步推升電子股重回盤面主流。

電子業上下游6月營收都有好消息傳出，晶圓代工6月營收持續創今年新高，台積電（2330）、聯電（2303）第二季表現優於預期，其中聯電6月營收攀高至82 億元，較5月成長9.6%，創下近11個月來單月營收新高紀錄，回到金融海嘯前的水準。

電腦業者也紛創今年新高，鴻海受惠蘋果iPhone3GS新機出貨，單月營收再度突破千億元大關，年增率逾19%。電源供應器大廠台達電 (2308) 6月合併營收也重回百億元，寫下今年新高。值得注意的是，聯發科六月營收小幅衰退，看空者認為大陸山寨機市場動能不足，宏達電下半年開始也面臨更大品牌手機新機大戰，能否勝出也牽動法人買盤。不過這二檔半年每股都有賺逾14元以上實力。

據統計有15檔個股今年第二季4、5、6月連續三個月，營收均創下單月歷史新高，分布在封測、太陽能、網通、LED及光學元件等。其中如昱晶（3514）大幅成長189.82%、綠能（3519）成長151.71%，另外如益通（3452）、昇達科（3491）等累計營收成長均均超過一倍。

大陸版iPhone 富士康代工

經濟邱詩文

2009/7/16

消息人士證實，中國聯通與蘋果談判數周內結束後，新款iPhone將可順利進入大陸，而且支援3G的大陸版iPhone，近期已在深圳富士康工廠投產。

中國聯通與蘋果公司近日正在就iPhone手機入華的具體合作細節展開談判，中國版iPhone將在雙方談判結束後獲得入網許可，預計談判會在數周內結束。

網易科技引述一位不具名的消息人士說，深圳富士康工廠已經開始量產蘋果為中國聯通特別定製的3G版iPhone，這款手機目前在富士康內部的代號為「90」。

這款手機目前正在大陸工業和資訊化部泰爾實驗室進行入網測試，上市後的型號預計是A1324，同時該款iPhone沒有WiFi功能。

此前，鴻海集團旗下的富士康一直為蘋果代工iPhone手機。在富士康內部，iPhone3G的代號是「82」，iPhone3GS的代號則是「88」。

目前在這款代號「90」的iPhone手機，共有兩條生產線正在生產，但目前尚無法獲知此款代號為「90」蘋果手機的首批具體生產數字。

與在海外銷售的iPhone不一樣，在大陸銷售的中國版iPhone沒有配置WiFi，但保留了3G、藍牙和其他相關功能。

據瞭解，這是由於單獨加裝WiFi的手機，無法獲得大陸工業和資訊部的入網許可，而其他手機廠商如諾基亞和摩托羅拉，均在大陸推出了加裝了大陸無線局域網標準WAPI的3G手機。

富士康大陸相關部門負責人表示，對中國版iPhone量產的消息不作評論。

NB零件本季營運旺

經濟李立達

2009/7/15

NB上游零組件個股昨（14）日發威，新日興（3376）、力致（3483）帶頭漲停；新普（6121）、能緹（3518）盤中一度漲停。法人預估，NB邁入旺季，零組件廠將率先感受景氣回溫，第三季業績將成長15%至20%。NB各項零組件龍頭廠昨天率先為旺季表態。業者預計，下游組裝廠8月中旬出貨量開始拉升，零組件廠將提前半個月，下月起開始進入出貨旺季。

新日興昨天以187.5元漲停價作收，創去年5月以來新高；散熱模組廠力致收漲停價75.7元；電池龍頭廠新普收盤價142元、上漲6.5元、漲幅4.8%；散熱片龍頭廠能緹盤中漲停，終場18.45元、漲幅3.36%。

軸承龍頭廠新日興第二季合併營收19.14億元，較首季成長三成，群益證券指出，因營運規模較首季提升，預期第二季毛利率為35.2%，第二季費用率維持在7%水準，營益率可望提升至28.1%。

新日興6月合併營收6.51億元，創今年新高，從目前訂單預估，7月營收可望持續走高，至8月隨出貨量增，營收增幅將更明顯。法人估計，第三季將較第二季營收增幅18%。

新普第二季營收82.39億元，財測達高標，季增率19.2%。新普預估，第三季營收可望再成長15%以上；野村證券昨天也叫進新普，看好其成長動能。

力致6月營收2.93億元，優於預期，第二季營收季增率29%。法人指出，力致具備風扇及模組優勢，已切入蘋果供應鏈，第三季返校需求及CULV鋪貨下，營收季增率將達21%，且第四季將持續成長。

能緹NB散熱鰭片全球市占率達四成，6月合併營收7,699萬元，月增率44%，第二季營收較首季成長74%，居散熱族群之冠，主因NB、DDR3及遊戲機等散熱產品增溫。

法人指出，能緹將南科DDR3產能全包，預計8月出貨明顯放量，配合遊戲機及NB穩定成長，第三季有機會恢復往年單月1.2億元以上的水準。

HDMI成主流偉詮凌陽受惠

經濟曹正芬

2009/7/14

宅經濟當道，愈來愈多消費性電子採用乙太網路連接，高清晰度多媒體接口（HDMI）授權代理機構HDMI Licencing昨（13）日發表最新規格，偉詮（2436）、凌陽（2401）、聯陽（3014）和光菱（8032）轉投資的益士伯等都將受惠。

HDMI Licencing LLC總裁Steve Venuti發表HDMI 1.4規格，提供比前一代產品更好的影音效能，HDMI在電視的滲透率已達100%，新一代HDMI 1.4規格將帶動台系晶片設計、連接器線纜組件廠、播放器以及介面卡相關廠商業績表現。

HDMI是數位電視必備規格，今年起每台數位電視都有HDMI接頭。ISteve Venuti表示，全球已有850個HDMI授權使用者，可被授權使用HDMI相關產品，其中主要授權使用者來自大陸和台灣。

零組件業績比面板旺

經濟邱馨儀

2009/7/13

面板產業第三季需求看漲，零組件廠商觸控面板、導光板廠、背光模組廠即將啟動擴產計畫，以紓解零組件供不應求的情況。市場估計，第三季面板零組件相關業者業績季成長率，將高於面板廠商。

7月面板漲價幅度超過以往，但重要零組件玻璃基板缺貨，恐壓抑面板廠商第三季出貨量。不過，因面板市場供不應求，推升面板價格繼續上漲，面板廠第三季獲利反而有更大的成長空間。

各家觸控面板業者包括熒茂、和鑫、介面都積極擴增產能，以因應下半年的市場需求。其中介面6月營收較5月增加近五成，和鑫則是繼續開發新產品、以拉高良率為優先考量，成為後續成長性最受看好的兩家觸控面板廠。

業者表示，中小尺寸觸控面板受玻璃基板缺貨的影響程度較小，市場需求強勁，可望維持大幅成長的氣勢，聚光片廠嘉威產能已滿載，第三季成長要仰賴導電玻璃挹注；迎輝已是全球第四大廠，產能擴增快速，第三季成長空間大。

中小尺寸導光板供應商政翔科技是友達、群創中小尺寸導光板最大的供應商，今年7月產能滿載，而且供不應求，將繼續增購機台。

Win7把NB零組件變旺

聯合/元大證金融交易部提供】

2009/7/13

NB零組件廠商5月受到ODM廠商缺料影響，5月營收月減5%~15%不等，在6月份缺料狀況獲得紓解下，普遍6月營收均有5%~10%的動能。歷經4~6月份NB代工廠的緊急出貨與暫緩拉貨的影響，零組件廠商看7月雖有5%~10%的動能，但仍不確定實際出貨量，惟第三季進入旺季下，廠商普遍認為仍應有15%~20%的季成長。

Windows 7.0或許將造成訂單的遞延，但整體來看下半年仍將較上半年成長40%~50%。而1-5月累計營收均達成預估營收的33-35%，表現均為符合預期。

1.零組件龍頭廠-新日興

市占率持續提升，成長性優於產業平均。新日興第一季毛利率及第二季營收季成長表現優於預期，亦優於產業平均。新日興6月營收有機會較5月成長8%，整體而言第二季營收季成長達31%，表現優於預期及產品平均的3%，影響新日興毛利率主要因素仍在於經濟規模的放大，因此新日興第二季的毛利率應可將較第一季為優，預估第二季EPS可達2.87元，優於預估的2.5元，上半年的EPS合計可達5.66元。

2.PE偏低優質零組件股-群光

群光明星產品動能強勁，營運持續走強原因有（一）HP 第三季出貨加溫，且DV訂單下半年放大，群光成長動能優於同業；（二）群光為NB零組件基本面強勁且具競爭力的公司，產品線完整且經營階層在產品發展方向及策略正確性皆優於同業，為群光最大的價值。（三）群光光學相關產品逐漸浮現成下一代明星產品，PureDigital及Toshiba DV代工訂單持續釋放，且未來更有機會取得微軟XBOX Natal鏡頭模組訂單。

相關熱門權證目前以新日興、群光為標的的權證有26檔，其中僅有一檔為負報酬，其餘均為正報酬。其中標的為新日興的權證以元大AG為例，累計一周交易金額達到2338萬，報酬率13.4%。投資人只要選對上漲行情的標的，利用權證作為放大槓桿的交易工具，未來將有機會以小錢賺大錢，獲得更高利益。

新聞分析／NB產業鏈毛利受擠壓

經濟李立達

2009/7/10

NB代工6月出貨及營收大增，與半導體族群，上下游帶動電子股重回盤中主流。外資對NB轉趨樂觀，高盛與美林調高出貨量預估，不過在各界關注營收與出貨衝高的同時，NB產業鏈面臨下游砍價的壓力恐將加劇。

NB零組件業者透露，近日都收到下游組裝廠的「奪命連環Call」，要與他們開會談的主題，「就是要砍價」。零組件業者說，前幾個月都沒有談到砍價問題，因為當時市場低迷，能出貨就好，「這種壓力，是從最下游的品牌廠，一路向上的」。

據了解，來自客戶要求降價的壓力，從五金件、被動元件、散熱模組到塑膠件，都已經明顯感受，零組件業者預估，此降價壓力從第三季起，至第四季更為嚴重，因為第四季是今年PC的出貨最旺季。

零組件業者評估，從品牌廠向上要求砍價的壓力，將讓第四季毛利率恐下調1個百分點，雖然組裝大廠積極轉嫁，但仍難免毛利率受擠壓，預估將較第二季，下調0.3個百分點左右。

被動元件廠營運看旺

經濟謝佳雯

2009/7/4

「宅經濟」持續發燒，成為支撐被動元件廠第三季業績表現的主力，廠商發現，應用於遊戲類的產品訂單量成長，且訂單能見度明顯拉長，部分甚至可見到9月，與PC市場普遍的短單形式不同。

日系被動元件通路商表示，線上遊戲使用的電腦必須24小時不關機，所使用的超級主機板，在採用的鋁質電解電容、固態電容或是積層陶瓷電容（MLCC）等，數量都會比較多。

其中，超級主機板所使用的鋁質電解電容，幾乎是一般主機板的二至三倍，單價也優於一般產品。

由於宅經濟發燒，帶動使用超級主機板的工業電腦需求，相關被動元件廠的訂單量近來穩定成長，且訂單能見度最長可至9月；在供應競爭下，甚至有日本線上遊戲廠直接來台尋找供應商。

被動元件廠表示，雖然整體而言，超級主機板在營收占比上並不高，但訂單成長、獲利穩定、訂單能見度又高，屬於「好客戶」。

除了工業電腦超級主機板需求不錯外，第三季也是遊戲機產業的傳統旺季，尤其市場對於PC產業第三季看法不一，遊戲機的旺季成長力道疑慮較少，相關代工廠對上游積極備料。

像是MLCC廠蜜望實（8043）即受惠於PS3新機種在7月舖貨，6月營收已先行走高，法人推估，該公司6月和7月營收可望突破3億元大關。

保護元件廠興勤（2428）為微軟和新力遊戲機的供應商之一。法人圈傳出，興勤前十大客戶之一的電源供應廠商，最近接獲微軟XBOX大單，第三季訂單量顯著提升，有機會較上季成長五成，興勤可望因此受益。

NB電池本季電力強

經濟李立達

2009/7/2

惠普、戴爾全力衝刺出貨，帶動筆記型電腦（NB）關鍵零組件電池第三季業績看俏。新普（6121）董事長宋福祥指出，第三季成長沒問題；順達科（3211）預估，第三季將成長10%至15%；加百裕（3323）季增率也將超過一成。

法人指出，廣達、仁寶等往來的系統廠客戶不同，成長幅度受客戶影響各異，但關鍵零組件電池組裝、軸承等，台系廠全球市占率高，將為業績率先受惠族群。

法人估，美系品牌廠將是NB電池第三季成長動能，惠普第三季NB出貨預估量將達1,020萬台，季增率達25%；戴爾季增率預估高達47%，第三季出貨量將達680萬台。

宏碁董事長王振堂之前警告，第三季NB成長恐受微軟Windows 7在10月上市的影響，產生買氣遞延效果；法人評估，遞延效果確實會出現，不過9月起新產品將開始大批出籠，搶攻開學熱潮。

外資近日已持續加碼新普等NB電池股，德意志證券指出，未來兩、三個月，也許科技業訂單會趨緩，但卻是「底部釣魚」的機會，新普為推薦股票之一；順達科從台達電入股後，外資也持續加碼。

外資已連六個交易日買超新普，昨天買超390張；投信昨買超順達科420張。法人指出，電池為NB關鍵零組件，隨第三季NB出貨增溫，電池三廠業績成長可期。

NB電池廠新普昨天上漲5元，收137元；順達科昨日除息交易，現金股利6元，開盤77.7元，終場漲1元，收78.7元，首日填息幅度16.67%；加百裕漲1.9元，收46.1元。

NB電池廠6月營收即將公布，法人估計，新普營收將維持5月營收的27億元高檔水準，可望達成第二季較首季成長17%的財測目標，第三季將持續成長，全年有機會再賺一個股本。

順達科6月營收將成長，7月營收也續向上攻。

法人指出，順達科兩大客戶惠普、蘋果下半年出貨成長可期，且蘋果的出貨量將優於去年。

順達科首季毛利率僅5.1%，為三大電池組裝廠最低，不過外資最近重新布局，法人估計，順達科首季不論營收與獲利均處谷底，第二季起回升，預估第二季毛利率將重返雙位數；加百裕今年營收可望季季高，預估7月營收也將成長。

手機充電器規格歐盟要統一

經濟編譯游宜樺

2009/7/1

諾基亞（Nokia）等全球手機大廠與歐盟達成協議，將合作開發以Micro-USB介面為基礎的標準化手機充電器，明年起歐盟消費者不會因找不到合適規格的充電器，急得跳腳。

諾基亞、三星電子、樂金電子、索尼愛立信（Sony Ericsson）、蘋果、摩托羅拉（Motorola）、RIM 與NEC等八家手機大廠，承諾將開發出統一介面的手機充電器，剛開始將適用於歐盟會員國，但這項標準化規格，也可能適用在非歐盟會員國銷售的手機與充電器。

歐盟工業委員沃修根（Guenter Verheugen）表示，將充電器規格標準統一後，不但可以降低廠商的生產成本，消費者購買新手機時，也比較不會將舊手機的充電器當成垃圾丟掉。據歐盟統計，每年消費者拋棄的手機配件，為歐洲製造出數千公噸的垃圾。

這八家手機大廠的全球市占率約為80%，其中有幾家公司的商品已透過Micro USB介面充，不過，即便競爭廠商的充電器同為Micro-USB插槽，各廠商不保證彼此可以相容混用。

數位歐洲（DigitalEurope）技術長葛拉齊安諾表示：「這項協議所代表的意思是，大家同意以後任何廠商生產的外接電力供應器，都可拿來為其他廠商的手機充電。」數位歐洲代表在歐洲營業的數位科技公司與協會。

這項協議適用的對象只包括具有數據傳輸功能的手機，換言之，只有單純通話與簡訊功能的基本款手機，無法適用統一規格的充電器。

此外，此協議也不保證所有具有數據傳輸功能的手機，都將配備Micro-USB充電插槽。葛拉齊安諾透露，廠商只要生產充電轉接器，就能符合歐盟規定。以蘋果為例，iPhone長期以來都是使用獨家規格的充電器介面，未來只要再加上一個轉接器，就能使用其他品牌的Micro-USB充電器。

數位歐洲理事長科斯葛羅夫（Bridget Cosgrove）表示，他們對全球其他國家、地區未來跟進使用統一手機充電介面規格，抱持「樂觀態度」。

德國柏林消費者保護協會則進一步提出要求，認為光是手機還不夠，消費性電子產品製造商應該統一所有小型電子裝置的充電器規格，包括MP3音樂播放器、數位相機，以及數位個人助理（PDA）。

被動元件廠本月營收看俏

經濟謝佳雯

2009/6/30

今年6月年中盤點效應偏弱，包括國巨（2327）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、乾坤（2452）、聚鼎（6224）、日電貿（3090）等被動元件廠的6月營收，均有機會逆勢優於5月，突破往年的年中盤點魔咒，也代表終端客戶7月狀況還不錯。

國巨原本對6月看法較為保守，認為年中盤點效應仍在，6月業績表現將較5月下滑；不過，因客戶端5月修正幅度較高，本月續見回補庫存力道，準備迎接旺季來臨，法人認為，國巨6月營收有機會優於上月表現。

禾伸堂也表示，今年的6月年中盤點效應並不明顯，可能和客戶端持續維持較低的庫存水位有關；加上日前出售TI產品經銷權，將庫存一次移轉，同樣帶動6月營收表現。

華新科6月接單優於5月，只要客戶端拉貨正常，單月營收將能較5月逆勢成長，第二季營收有機會較首季成長四成，走出第一季的谷底。

保護元件廠聚鼎的「五窮六絕」現象並不顯著，今年的6月年中盤點效應不再，單月營收可望較上月略增，帶動該公司第二季營收較上季成長幅度逼近五成，獲利將可望呈現同幅度成長。

聚鼎指出，今年因日圓升值，使得電池市場由日本轉向韓國和中國大陸，布局韓國和大陸市場多年的效益開始顯現，獲得轉單效益，手機電池客戶出貨量由1月的200萬顆成長三倍上，電池客戶的營收比重持續成長，今年可望由去年的12%成長至25%。

原預期6月營收將較5月下滑約5%至10%的乾坤，本月也感受到客戶積極拉貨的力道。

電阻廠訂單只看到7月

經濟謝佳雯

2009/6/27

旺季來臨，訂單能見度依舊偏短，被動元件電阻廠預估，第三季業績季成長幅度約一至兩成，各廠對於單季獲利看法則相當樂觀。

國內晶片電阻廠包括國巨（2327）、大毅（2478）、華新科（2492）及旺詮（2437）。其中，國巨和華新科受產能利用率下滑的影響，今年第一季處於虧損；產能壓力相對輕的大毅和旺詮保持獲利，每股稅後純益各0.17元和0.53元。

電阻廣泛使用於各終端電子產品，可提前一個月反應下游廠需求，電阻廠指出，目前看來，6月仍有年中盤點效應，6月業績會較5月略減5%到10%。

在第一季基期低的情況下，電阻廠第二季業績季成長約一至兩成；其中，華新科第二季單季營收季成長幅度可望挑戰四成，自營運谷底回升。

展望第三季，電阻廠表示，即使旺季將至，訂單能見度還是太短，以往此時應可見到8月訂單，今年多數訂單卻只能看到7月，對旺季表現審慎，保守估計業績季成長約一至兩成。

諾基亞攻大陸概念股熱

經濟黃晶琳

2009/6/26

為搶進中國大陸3G市場，全球最大手機廠商諾基亞25日宣布，首次在大陸推出3G手機，並一次推出10款3G手機。其中一款CDMA EVDO手機Nokia 8208，是鴻海（2317）旗下的富士康代工。諾基亞積極搶攻大陸3G市場，台灣諾基亞概念股也可望搶搭3G商機。

諾基亞在北京發表會主題是「輕鬆互連生活」，諾基亞全球資深副總裁暨大中華區副總裁鄧元鋆表示，網路與行動性結合，會向前跳一大步，未來發展更快速的3G網路，可讓行動上網成長更有爆發力。

此次，諾基亞更展出11支手機，包含三款尚未發表的新手機E72、觸控手機5530、3710，以及最近推出的N86、E63、2730、6730、5800、8208、6700、6600i。除了Nokia 5530外，其他10款都是3G手機，其中Nokia 8208支援CDMA EVDO，其他九支都是支援WCDMA的3G手機。

鄧元鋆表示，推出10款3G手機後，將積極與大陸三家電信業者合作，內容將包含客制化手機及服務合作，預計下半年推出電信業者及通路合作計畫，新手機將在未來二、三個月上市，而第三季到第四季將推出更多3G手機。

大陸3G朝向WCDMA、CDMAEVDO及TD-SCDMA三種規格，諾基亞計劃同時搶進三種規格，並與電信業者合作在通路推出。鄧元鋆表示，台灣廠商是諾基亞重要供應商，未來搶進3G市場，台灣廠商也將是重要供應商。

據了解，諾基亞搶攻大陸市場，台灣概念股也可望受惠。Nokia 8208是富士康ODM代工，過去富士康主要為諾基亞EMS（專業代工）廠，此次合作提升更多設計層面合作，變成ODM代工夥伴。

除富士康外，諾基亞供應鏈還包含CDMA代工廠華寶（8078）、手機鏡頭模組大立光（3008）、石英元件晶技（3042）、表面處理位速（3508）、手機按鍵美律（2439）及毅嘉（2402）、連接器正崴（2392）、機殼的光寶（2301）及鴻準（2354）等都將受惠。此外，聯強（2347）負責諾基亞在大陸市場通路銷售，預期隨著3G市場起飛，也可同步受惠。

電子上熱下冷 8月見真章

經濟曹正芬

2009/6/16

相較第二季多家個人電腦（PC）及筆記型電腦（NB）代工廠業績「五窮六絕」，位居科技業上游的IC設計廠商、晶圓代工廠等第二季業績卻交出優於預期的好成績。IC設計業者指出，上下游業績不同調，應是部分元件缺貨，造成下游業者有訂單卻出不了貨所致。

IC設計公司認為，但在這種下游廠商出貨不如預期，上游業者持續加碼下單的情況下，不排除IC設計公司第三季晶片銷售可能出現斷層，8月會是一個觀察點，到8月以後，營收才會反映景氣實際狀況，如果8月不差，第四季營收應不至於悲觀。

科技業者5月營收出籠，除電子五哥鴻海、華碩、廣達、仁寶等5月業績下滑，網通廠智邦、明泰等也下滑；但上游晶圓代工廠台積電、聯電第二、三季接單熱滾滾，IC設計公司瑞昱、聯詠、雷凌等更出現晶片供不應求的景象，上游業者所處的市場氛圍顯然比下游樂觀。

法人分析，下游業者5、6月營收不如預期，多是因為零組件缺貨，由於零組件缺貨，原本承諾客戶的出貨數量就得打折扣；這種現象就類似目前面板產業行情看好，但因玻璃缺貨，造成有單出不了貨的情況。

智慧型手機大戰零組件下半年進補

聯合鄒秀明

2009/6/14

蘋果電腦新一代手機iPhone 3G S如期登場，觸發智慧型手機大戰，除Palm、黑莓機等重量級品牌相繼推出新機，國內業者如宏達電（HTC）、宏碁、集嘉、華碩也準備應戰，第三季手機市場熱鬧可期，台灣相關零組件業者更可直接受惠，有助下半年營運。

蘋果去年第三季推出iPhone 3G版本，創下有史以來銷售最好的一季，單季共賣出近690萬支。但去年第四季、今年首季銷售量持續下滑，研究機構集邦科技表示，考量到全球經濟衰退、各家手機大廠推出觸控功能機種，預料新款iPhone恐無法再創過去佳績。

宏碁周二手機發表會

隨著蘋果手機後繼乏力，國內業者正好透過成本優勢抓住商機，宏碁周二將首度在台舉辦手機上市發表會。儘管宏碁目前智慧型手機仍採微軟平台為主，但本月已加入開放手持裝置聯盟，第四季將推出首款Android手機，能否搭上筆電的高知名度列車，進而衝刺市占率備受矚目。

華碩 7月推導航手機

宏達電則是國內智慧型手機龍頭，率先發表Android魔術機，技術成熟度讓全球刮目相看；華碩則由董事長施崇棠親自督軍，預計7月與導航裝置大廠Garmin合作，推出首款導航手機。至於技嘉集團旗下的集嘉，目前死忠跟定微軟平台智慧型手機，十足鴨子划水的態勢。

目前景氣正在觸底階段，第三季手機銷售大戰，能否順利演出佳績尚在未定之天，但受到品牌廠積極出貨激勵，手機相關零組件、組裝廠可望率先受惠。

大立光玉晶光受惠iPhone

據廠商指出，第三代iPhone與第二代的供應商大致相同，但相機畫素提升到300萬，且新增另一個鏡頭，預估大立光受惠最深。但外傳鴻海也有供應鏡頭模組的能力，光學元件廠玉晶光也傳出打入第三代iPhone供應鏈，已獲認證通過。

健鼎欣興華通搶下訂單

至於正崴則為連接器、連接線的供應廠商，PCB廠商也由原本5家變成3家，訂單集中在健鼎、欣興與華通；其餘代工廠為鴻海、機殼廠是鴻準、石英元件廠則由晶技全包。

外資券商摩根士丹利也指出，Palm近日推出的智慧型手機Pre，主要的手機鏡頭供貨廠商為大立光，由於這兩款手機鏡頭都為300萬畫素，有助於提升大立光高階機種的出貨比重，也將帶動下半年營運同步加溫。

集邦科技指出，下半年iPhone 3G S出貨量約在900萬支以上，預料使用儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的數量為162M GB，上市效應將對第三季的NAND Flash帶來激勵作用，有助減緩淡季價格下跌走勢。

電子Q3旺…但怕不如以往

聯合魏興中

2009/6/13

時序準備進入6月中下旬，第2季以及上半年即將近尾聲。展望第3季電子產業的基本面，雖然將正式擺脫傳統的五窮六絕而進入旺季，不過根據相關零組件供應商的訊息顯示，今年第3季的旺季效應恐將不若以往，而其中7月下旬至8月底這段期間的接單表現，將成為攸關下半年營運的重要指標。

去年金融風暴以及其後的不景氣，打亂了傳統電子產業的景氣脈動，使得廠商在採購以及備貨的困難度，均較以往大幅增高。以去年第4季為例，原本的旺季效應卻提前結束；而今年農曆年後，卻又因兩岸政策的偏多，並在大陸積極採買台系電子產品下，又呈現淡季不淡的榮景。

展望第3季景氣，雖然目前整體基本面似正觸底彈升，不過零組件以及部分組裝大廠提醒，對於第3季目前看來僅持中性偏多的態度而不敢太過樂觀，主要的原因包括整體電子業供應鏈回補的庫存可能比預期要多；且Windows 7（W7）將在10月上市，上市前的買盤遲滯，也將影響整體的拉貨狀況。

眾所矚目的微軟新版作業系統W7，即將在第4季季初面市。由於W7支援多點觸控，且針對Vista的重點缺失進行改良，因此業界莫不對其寄予厚望。對於消費者而言，由於相關支援W7的硬體多在第4季推出，因而消費市場將普遍出現買盤遲滯現象，而此將對第3季景氣產生一定的影響。

此外，今年第1季時，因不景氣使得整體電子供應鏈出現恐慌，因而庫存多降至安全存量以下。其後實際需求超乎預期，又逐漸帶動供應鏈活絡起來，在整體供應鏈庫存持續回補下，第3季的去化動能將成為重要關鍵。因而零組件廠商多預期7、8月的出貨狀態，將成為攸關下半年旺季能量的重要指標。

雖然對於第3季的資訊產業景氣，業界開始出現不同的雜音，不過對於明年度的預期，則多抱持正面的樂觀態度，尤以W7推出後，經過1-2季後市場開始大量接受，加上企業換機潮也將陸續啟動，使得明年的資訊產業景氣備受各界看好，而真正的效應，預期則將提前至今年第4季開始陸續發酵。

被動元件上月營收多家衰退

經濟謝佳雯

2009/6/10

被動元件廠5月營收相繼出爐，月衰退幅度多落在5%至10%間，整體第二季營收將較上季成長一至兩成。依目前看來，7月訂單動能不弱，惟整體第三季訂單能見度仍不高。

被動元件龍頭廠國巨（2327）昨（9）日公布5月合併營收14.01億元，較上月下滑10.7%，年減29.63%；累計今年前五月營收66.78億元。

國巨指出，5月營收下滑，主要為急單效應已過，筆記型電腦（NB）提貨轉弱，加上端午假期使工作天數減少所致。6月因年中盤點因素，單月營收可能較5月續減，整體第二季營收約較第一季成長一至兩成。

國巨表示，7月訂單已持續湧入，訂單動能不弱，訂單能見度約六、七周，但8月和9月的需求相對不明朗，因此第三季雖會有旺季，但還無法評論第三季的旺季成長幅度。

被動元件廠電感廠美磊（3068）5月營收1.38億元，較4月衰退約8%，6月可望和5月持平，法人推估，美磊第二季業績有機會較上季成長約二至三成。

被動元件電阻廠旺詮（2437）4月營收改寫歷史新高，5月在DDR3廠提貨力道轉弱下，單月營收僅1.22億元，月減近兩成。

華新科（2492）5月營收12.38億元，較上月下滑1.35%，比去年同期減少28.27%；若合併PCB廠瀚宇博德（5469）營收則為25.81億元，較去年同期增加49.6%。

蘋果年底推智慧NB 鴻海利多

經濟陳盈羽、李立達

2009/6/9

蘋果年度全球開發者大會8日上午展開。外資分析師認為，蘋果會中釋出的訊息，可望讓蘋果概念股受惠；大和總研表示，蘋果年底前將推出使用ARM（安謀）架構的智慧型NB（Smartbook），鴻海是主要代工廠，拉回可以買進；瑞銀也看好可成等零組件廠將受惠。

大和總研科技分析師黃文堯預期，蘋果將推出Smartbook，這是一款應用ARM架構的10吋、類似小筆電的產品，預計年底前問世，主要代工廠是鴻海，代表鴻海對代工生產最新一代NB產品，有很大的突破。

黃文堯表示，蘋果開始使用ARM架構，使Smartbook應用可望提早開始，ARM相對於傳統的英特爾X86解決方案享有極大優勢。蘋果的加入，將大幅提升ARM的使用率，加上Andriod平台威力，非Windows介面至2010年時，可望顛覆目前的NB市場。

除看好鴻海可望受惠，他認為，鴻海旗下的智慧型手機設計公司誠實科技（Mobinnova）也在台北國際電腦展中展出Smartbook，有機會再獲其他品牌客戶訂單，鴻海將藉ARM架構拉近與其他一線NB代工廠距離，建議股價拉回，可以布局鴻海。

瑞銀證券科技分析師顏子傑則指出，預期蘋果將成為廣達最大的客戶，占廣達營收兩成左右，因此蘋果釋出的任何訊息都要密切注意，廣達獲利是否會因此大幅提升。他進一步指出，可成、鴻準也是蘋果的主要金屬機殼供應商，預期可成占蘋果訂單營收的兩成以上。

零件缺貨拖累NB復甦

經濟李立達

2009/6/9

零組件缺貨，成為筆記型電腦（NB）廠在五窮六絕之外，心中另一個痛。NB代工業者說，面板與硬碟供貨緊，尤其14吋等主流面板供貨不順，導致NB出貨整個步調緩了下來。

NB產業鏈今年歷經急凍後，急單接著湧來，如同餓很久後，又大吃大喝，結果腸胃很難適應，不少小元件供應廠因而財務撐不過來，就此宣告「莎呦娜拉」。目前上游零組件產業鏈出貨也較往年更謹慎，都讓NB產能5月下滑。

不過，全面吃緊的面板供應鏈，也有部分面板規格不受到影響，其中又以10.1吋面板供應最順暢，也讓部分出貨小筆電的代工廠商，出貨遠較其他廠商順暢，也讓仁寶本月有機會再超過廣達，成為全球NB代工龍頭。

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訪客留言─晶心科技

我要詢價，晶心科技目前的行情？

購買晶心科技股票

2011-02-08 12:50

何丞諺

回覆數(1)

Re: 我要詢價，晶心科技目前的行情？

已電話連絡您摟
有任何問題皆可來電0958747044 賴SIR

2011-02-10 17:17

賴先生

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